挖贝网4月7日消息，木林森（证券代码：002745）发布公告称，公司与至善半导体（中国）有限公司及至善半导体科技（深圳）有限公司近日在上海市签署了《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》，本着友好合作、平等互利、优势互补合作共赢的原则，经各方协商一致，决定在深紫外半导体杀菌消毒行业领域展开全方位的战略合作，并达成了初步的战略合作意向。

　　公告显示，协议签署主体：

　　甲方：木林森股份有限公司

　　乙方：至善半导体（中国）有限公司（Beyond Semiconductor Limited）

　　丙方：至善半导体科技（深圳）有限公司

　　合作目的：甲方拥有LED产品制造技术、规模和市场优势，乙方及丙方拥有深紫外半导体领域的相关先进技术团队，为了抓住深紫外半导体杀菌消毒行业快速发展的产业机遇，甲乙双方合作以丙方为项目主体生产和推广深紫外智能杀菌消毒产品。

　　协议的主要内容：

　　项目公司为至善半导体（中国）有限公司的指定公司至善半导体科技（深圳）有限公司，项目公司主营业务为深紫外半导体智能化杀菌产品和服务，综合考虑行业前景、项目公司技术团队研发实力，技术储备及市场拓展能力，双方约定项目投后估值为1.23亿元人民币；

　　木林森股份有限公司出资3690万元人民币占本次增资后项目公司30%股权；

　　在甲方投资款到位后，丙方完成股权变更。

　　甲乙双方同意项目公司力争在：（1）收到甲方投资款3个月内推出智能杀菌服务机器人样机产品，（2）收到甲方投资款6个月内形成批量生产和销售。5、甲乙双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局，在服务机器人产品项目落地后，后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。

　　公司此次与至善半导体及深圳至善签署战略合作协议，符合公司的发展战略。双方未来将充分发挥双方在人才资源、技术研发、行业市场等方面的独特优势，在深紫外半导体智能化杀菌产品和服务展开合作，进一步加强公司在上下游产品的多样性，有利于加快公司战略布局的实现，提升公司的核心竞争力，稳步发展。

　　来源链接：http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail？orgId=9900023188&announcementId=1207459630&announcementTime=2020-04-07%2007:42