据报道，台积电在硅光子战略上取得了重大进展。其与博通合作，使用3nm工艺成功试制了一项关键的CPO技术，即微环调制器（MRM）。这一进展为将CPO与高性能计算（HPC）或ASIC芯片集成用于AI应用铺平了道路，从而实现了从电信号传输到光信号传输的重大飞跃，用于计算任务。

分析师指出，台积电对硅光子的愿景围绕着将CPO模块与CoWoS或SoIC等先进封装技术集成。这种方法消除了传统铜互连的速度限制。台积电预计将于2025年开始样品交付，1.6T产品将于下半年进入量产，并于2026年扩大出货规模。

由于基于处理器的传统架构面临物理限制，硅光子技术在满足数据中心需求（尤其是AI和ML）方面的作用至关重要，硅光子技术实现金股讯的高速通信是支持更快计算的关键。用于提高光纤网络容量的高数据速率可插拔模块推动硅光子快速增长。

机构预测，预计到2029年硅光子芯片市场将超过8.63亿美元，复合年增长率达45%（CAGR2023-2029）。中国在硅光子领域取得了显著进展，正在缩小与先进公司的差距。随着台积电取得硅光子领域的重大进展，国内光模块等相关公司望受关注。

中信建投研报指出，在未来的CPO时代，光模块行业预计将演进为光引擎行业，市场规模有望实现大幅增长，同时在此过程中对于光芯片、封装和设备领域将带来明显的需求拉动和产业格局重塑。