7月17日，生益科技获东莞证券买入评级，近一个月生益科技获得1份研报关注。

研报预计2023年全球覆铜板市场份额达到14%、全球特殊覆铜板市场份额达到7%。公司走在高速高频、封装基板领域的前列，市场竞争力持续提升。同时，研报认为，下游PCB厂商整体等待率回升，原材料价格上涨，预计覆铜板企业将进一步上调产品价格，相关公司业绩弹性有望逐步释放。此外，生益科技2024年上半年归母净利润预计为9-9.5亿元，同比增长62%-71%，业绩超过市场预期。

对于公司未来的发展，研报表示，公司产品已覆盖到服务器、汽车、高频高速、封装等高端领域，在AI领域与国内外头部终端保持密切合作。随着相关产品逐步放量，后续业绩增长动能充足。

风险提示：终端需求不及预期；产品推进不及预期；行业竞争加剧等。