三星晶圆代工部门近日表示，预计将于2027年推出1.4nm制程工艺，目前正在确保该技术的性能和良率，采用芯片背面供电网络（BSPDN）技术的2nm制程工艺也将于2027年推出。三星还分享了将在2027年推出硅光子技术的计划，这也是三星首次宣布采用硅光子技术。该技术在芯片上利用光纤传输数据，相比传统线缆/电路可以大幅提升I/O数据传输速度。

开源证券认为，AI发展如火如荼，驱动光通信网络朝着1.6T、3.2T等更高速率持续迭代升级，有望给硅光光通信产业带来成长机遇。在数通市场，高速光模块加速迭代升级，硅光渗透率有望提升；在电信市场，相干光模块持续升级，硅光光模块需求或将增长；在CPO领域，硅光子技术作为CPO的核心技术之一，有望成为各大厂商战略布局的重心。关注硅光光器件及光模块厂商、硅光CW光源供应商、硅光工艺配套厂商等产业链的投资机会。

海通证券分析称，AI 推动光通信需求快速释放，以及硅光工艺生态完善，硅光渗透率有望快速提升，大型科技公司和主要客户的决策也将最终推动硅光技术在AI 中的广泛应用。AI 需求背景下，竞争路线速率、供给、功耗存在瓶颈，硅光优势明显。根据Lightcounting 官网，预计硅光光模块在光模块中的整体份额将从2022 年的24%提升至2028 年的44%。

LPO、CPO、OIO 系光互联未来趋势，硅光更加契合。1）长期来看，LPO 具有低功耗、低延迟、低成本和可热插拔等优势，硅光方案可以提供更好的线性度；2）CPO 将光芯片与交换芯片在基板上封装在一起，进一步降低功耗，提高带宽，为了满足CPO 的要求，需要开发先进的硅光子制造技术和元件结构；3）OIO 主要为实现低功耗、高带宽、低延迟的光互连，仍处于行业早期阶段，有望快速发展，硅光技术可能是OIO 的唯一光学解决方案。