英伟达GB200又将带来惊喜!高速铜缆、玻璃基板或迎机遇
2024-05-24 08:56:07
来源:
金融界
英伟达业绩炸裂,黄仁勋权威透露,Blackwell架构的GB200超级芯片已经在“满负荷生产”,四季度将大量运用到数据中心。
光大证券分析,摩根士丹利透露GB200先进封装工艺将采用玻璃基板,早在2023年英特尔便对外展示业内首款玻璃封装基板,将互连密度提升了10倍,这就有助于打破有机封装基板的性能天花板。玻璃基板产业链相对较为简单,主要包括上游材料、中游玻璃基板生产及下游需求终端。半导体玻璃基板对玻璃材料要求更高,需要进行强度及导热性能优化,这具备一定的技术壁垒。根据iFinD数据库,多家A股公司布局玻璃基板、光电玻璃、显示面板等业务,包括:彩虹股份、凯盛科技、沃格光电、东旭光电、凯盛新能等。
此外,由于GB200芯片采用了铜缆高速连接器,能帮助科技企业低成本构建高速链路,这将保障AI芯片数据处理效率。英伟达提供了高速互联服务,使用直连铜缆 (DAC) 和分线铜缆来帮助GPU加速计算。根据iFinD数据库,铜缆高速连接器概念股包括:立讯精密、沃尔核材、航锦科技、博威合金、奥飞数据、长飞光纤、精达股份、兆龙互连、太辰光等。
![](http://i0cloud.jrjimg.cn/cloud/images/general/default.png)
![](http://i0cloud.jrjimg.cn/cloud/images/general/emoji.png)
全部评论
机会情报
- 新一代“人造太阳”取得重要进展,核聚变加速商业化
- 宁德时代、比亚迪将推出6C动力电池 这些公司在相关领域已布局
- 特斯拉“重仓”押注Optimus机器人,巨头扎堆打造“梦之队”机器人有望进入发展快车道
- 美国限制或将再次加码,强化自主可控预期,国产产业链有望受益
- “最热5月”接“最热6月”,高分红、低估值的煤炭板块彰显高弹性
- 生猪板块基本回调到位,行业及多数上市公司养殖成本近期持续明显下降
- 美《生物安全法案》纳入NDAA立法失败,生物法案边际影响递缓CRO上游投资机遇显著
- 苹果MR头显国行版6月14日预售,有望促进AR/VR/MR设备出货量回升
- 苹果Siri国内将采用百度文心一言内核,算力供应链有望受益
- 长城人寿一个月内举牌3只公用事业股,高股息、防御性强的红利资产有望受到持续关注