天承科技获融资买入0.31亿元,近三日累计买入0.52亿元

5月20日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.31亿元,居两市第326位,当日融资偿还额0.21亿元,净买入1056.06万元。

最近三个交易日,16日-20日,天承科技分别获融资买入0.01亿元、0.19亿元、0.31亿元。

融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。

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