英伟达GB200或采用玻璃基板,产业链公司受关注

根据国际投行最新报告,英伟达GB200采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板,主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。报告称,GB200 DGX/MGX的供应链已经启动,目前正在设计微调和测试阶段,预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。报告预计2024年下半年将向市场交付约42万颗GB200,到2025年GB200产量预计约为150万至200万颗。GB200催生测试和封装两个增量市场,在封装方面,GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板TGV,TGV(玻璃通孔)封装技术相对于传统封装优势明显,助力AI向更高性能、更低功耗的方向发展。玻璃基板受到了多家企业的关注及投资。概念股包括奥飞数据同有科技蓝特光学等。

责任编辑:栎树
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