4月25日，兴森科技获国投证券买入评级，近一个月兴森科技获得1份研报关注。

研报预计公司2024年~2026年收入分别为66.25亿元、82.15亿元、106.79亿元，归母净利润分别为3.53亿元、6.09亿元、12.94亿元，给予2024年6个月目标价为13.54元。研报认为，兴森科技坚守高端产品战略，FCBGA良率快速提升。公司聚焦于IC封装基板和半导体测试板，CSP载板业务夯实存储芯片等拳头产品，在射频类产品实现大客户突破和顺利量产，FCBGA项目已完成珠海和广州基地一期产能建设，完成国内标杆客户工厂审核和产品认证，在高端领域不断突破。目前公司产品良率快速提升，在与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，预期2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面，按照现有设备和团队能力，公司已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段。

风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；新产品研发不及预期。