东吴证券近期发布了一份关于汽车智能化转型趋势的深度研究报告，强调了全行业正加速向智能化迈进，这一转型不仅涉及下游的OEM制造商，还包括中游的Tier 1供应商以及上游原材料供应商，各方均在加大智能化投入，形成不可逆转的产业趋势。报告指出，智能驾驶的核心在于“软件+硬件+数据”的深度融合，其中，以AI芯片为核心的智驾硬件是构建OEM企业中长期竞争优势的关键所在，类似于智能手机行业，核心硬件的自主研发能力关乎企业的成本控制与品牌护城河的建立。

报告详细剖析了自研智驾芯片的内涵，强调这不仅是设计包含AI计算单元（NPU）、CPU、GPU、ISP等在内的SoC系统，还需配套开发适应的底层软件和工具链，确保算法高效运行，驱动硬件持续迭代。东吴证券认为，头部新势力车企正紧跟特斯拉的步伐，加速自研智驾芯片的进程，预计2025年至2026年将迎来流片量产，以此作为品牌区分度和产品卖点的重要组成部分。

此外，报告还探讨了自研边缘端AI智驾芯片的必要性和可行性，指出在智能驾驶领域，边缘端芯片自研对于提升软件算法迭代效率和长期成本控制至关重要，而云端芯片由于初期投入大、性价比低，短期内自研必要性不高。通过分析地平线、黑芝麻智能等企业的成长路径，东吴证券认为，具备千人研发规模、数十亿研发投入和2-3年研发周期的OEM有能力实现智驾芯片的全自研。

在第三方Tier供应商层面，报告分析了英伟达、华为、高通、Mobileye、地平线等企业在自研智驾芯片及底软方面的不同策略，展现了“高举高打”与“自下而上差异化布局”两大阵营的特色与成效，突出了软硬件结合、生态培育的重要性。

最后，报告提到特斯拉作为先行者，其自研FSD芯片和D1芯片的成功案例，对国内OEM企业起到了示范作用，促使更多企业开始布局智驾硬件自研，如蔚来、小鹏、理想等新势力的积极跟进，以及吉利、长城等传统车企通过战略投资与合作的方式，参与到产业链的重塑之中。

投资建议部分，东吴证券推荐关注与智能化转型紧密相关的头部车企及核心零部件供应商，包括但不限于华为系合作企业、头部新势力、传统车企的转型先锋，以及域控制器、线控底盘等智能化增量零部件的主要制造商。

风险提示则提醒投资者注意智能驾驶技术迭代不及预期、产业政策变动以及特定企业新车销售表现低于预期等潜在风险。