关键方向之一 苹果探索玻璃基板芯片封装技术

据报道,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。据悉玻璃基板具有耐高温的特性,能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。同时,玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻,从而使元器件能够更加紧密地排列在一起,提升单位面积内的电路密度。

玻璃基板不仅是材料上的革新,更是一场全球性的技术竞赛。玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟,并为芯片性能的提升带来新的突破。

华金证券此前表示,ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑,其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点,未来算力将引领下一场数字革命,GPU等高性能芯片需求持续增长,作为下一代先进封装的玻璃基板,其市场空间广阔。建议关注率先布局玻璃基板相关技术厂商。

责任编辑:李欣
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