奥特维获东吴证券买入评级,IGBT铝线键合机再获订单

12月3日,奥特维东吴证券买入评级,近一个月奥特维获得2份研报关注。

研报预计奥特维子公司科芯半导体获得杭州泰昕微电子有限公司的设备订单,将为泰昕微电子提供十余台IGBT铝线键合机。公司已在过去数年立项研发铝线键合机,并已获得通富微电、德力芯、华润、中芯等客户的订单。泰昕微电子长久以来专注于功率模块设计、制造及其在新能源汽车、通用工业产品中的应用,本次订单签订后,奥特维科芯将与泰昕微电子合作共攻行业难题,并持续推进半导体封装行业设备国产化。此外,奥特维在半导体领域的硅片、晶圆、封测端设备也有所部署,包括但不限于长晶炉、CMP设备以及键合机等一系列设备,均有望推动公司业务发展。

风险提示:下游扩产低于预期,新品拓展不及预期。

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