据科创板日报周一报道，由于CoWoS与3nm需求高涨，台积电调派竹科12B约数千人力前去支援龙潭厂、南科18B厂，试图解决当前的迫切需求。

据台湾经济日报同日消息，台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量，加上超威、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机。

业界人士透露，台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片，此前启动扩产后，原计划拟将月产能逐步扩充到1.5万至2万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达2.5万片以上，使得台积电承接AI相关订单能量大增。相关设备厂均不对订单动态置评。

此外，台积电积极扩增先进封装产能，带动CoWoS先进封装的中介层供应链的联电、日月光等厂商后续接单量同步翻倍，联电与日月光或将涨价。其中，联电已针对超急件的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划；日月光先进封装报价也在酝酿调涨。

万联证券分析师夏清莹7月25日研报指出，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。在此背景下，我国布局CoWoS技术的优质厂商有望参与到代工厂外包的部分制造环节，建议关注我国布局CoWoS先进封装制造的相关厂商。此外，为满足客户需求，台积电还计划到2024年底扩充一倍的CoWoS先进封装产能，建议关注CoWoS先进封装产能对其上游产业链的需求带动。

AI带动先进封装需求。TrendForce报告指出，聊天机器人等生成式AI应用爆发式增长，带动2023年AI服务器开发大幅扩张。这种对高端AI服务器的依赖，需要使用高端AI芯片，这不仅将拉动2023~2024年HBM的需求，而且预计还将在2024年带动先进封装产能增长30~40%。

CoWoS是台积电的一种2.5D先进封装技术，由CoW和oS组合而来，具体流程是，先将芯片通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。根据不同中介层（interposer）分为CoWoS-S/R/L三种类型。其中CoWoS-S最为经典应用最广，采用硅作为中介层。

CoWoS广泛应用于GPU封装。英伟达在人工智能和高性能计算方面占据主导地位，而计算GPU的短缺主要原因之一，是台积电CoWoS封装能力有限。根据DigiTimes报道，台积电为了满足AWS、博通、思科、英伟达和Xilinx的需求，正在积极扩展CoWoS封装产能。从台积电的法说会信息可以看出，CoWoS技术仍然是当前AI芯片的主流解决方案。

据不完全统计，涉及CoWoS先进封装的A股上市公司主要有芯源微、赛微电子、通富微电、甬矽电子、同兴达等，具体情况如下：