果然芯片之王!净利率达40%、日赚3.57亿,市值≈A股芯片板块总和1.6倍!这样回应芯片短缺…

1评论 2021-04-16 07:57:40 速看!这个方向有机会!

  4月15日,台积电(TSM)发布了2021财年第一季度财报。财报显示,第一季度合并营收为 3624.1亿元新台币(约合835亿人民币),同比增长16.7%;净利润为1397亿元新台币(约合322亿人民币),同比增长19.4%,毛利率50.5%-52.5%,利润率39.5%-41.5%。照此粗略计算,台积电在今年一季度日赚超过3.57亿元人民币。

  台积电CEO魏哲家表示:“我们认为,芯片需求将持续高涨,短缺状况将持续今年全年,并可能延长至2022年。”预计今年上调资本开支为300亿美元,并将在未来3年投入1000亿美元大举扩产。

  财报发布后,台积电当日股价收跌超2%,报118.38美元。

  果然芯片之王!净利率达40%、日赚3.57亿,市值≈A股芯片板块总和1.6倍!这样回应芯片短缺…

  “芯片代工之王”

  台积电(TSM),1987年成立于中国台湾新竹,是全球第一家专注于半导体代工的集成电路制造企业,首创晶圆代工模式令其迅速跻身为世界一流半导体制造公司。

  谈及台积电就绕不开它的创始人张忠谋,他在56岁时,创建了台积电。他瞄准芯片设计公司的需求痛点,提出了芯片代工的崭新商业模式。台积电成立的年份正是半导体行业低迷期,只能艰难维持生存。渡过低迷期之后的台积电迎来了半导体行业的复苏,源源不断地收到订单,推动了整个行业大步向前迈进。

  在九十年代末,台积电的制程工艺还远远落后于英特尔。但是台积电在第二个十年中技术开始快速追赶,直至后来超越。

  1999年台积电领先业界推出可商业量产的0.18微米制程制造服务。2001年,台积电推出业界第一套参考设计流程,协助开发0.25微米及0.18微米的客户降低设计障碍,以达到快速量产的目标。2005年,台积电更是领先业界成功试产65纳米芯片。台积电连续发力,从此始终保持行业领先地位。

  经过30余年的发展,台积电目前已经发展为全球最大的晶圆代工企业,2020年第四季度其全球市场份额占有率达55.6%,占据半壁江山,稳坐芯片代工老大位置,网友称其为“芯片代工之王”。

  投入千亿美元打造技术护城河

  为什么台积电发展这么快?除了半导体行业迎来爆发期之外,台积电在高强度研发投入,提升技术水平上持续发力。4月15日,台积电在财报中表示,全年资本预计上调资本开支300亿美元,并将在未来3年投入1000亿美元大举扩产。

  花旗集团分析师在一份报告中称,这一支出目标意味着,台积电2024年的营收可能高达951亿美元,并将在2024年/2025年成为营收最高的半导体公司。

  在新工艺方面,台积电董事长刘德音在国际固态电路会议(ISSCC)中表示,台积电3纳米工艺的研发进度提前。据台积电此前公开数据显示,3纳米芯片和5纳米芯片相比,逻辑密度将提高75%,效率提高15%,功耗降低30%。

  这是什么概念呢?如今业内一致认为在摩尔定律下,芯片工艺已经无法取得更大程度的突破,最多到2纳米、1纳米。

  放眼全球,5纳米芯片工艺只有台积电和三星可以生产,而如今在大陆芯片工艺实力最强的中芯国际(行情688981,诊股),目前还处在14纳米工艺制程,7纳米制程仍在研究中。

  而近期,台积电方面又表示,将在新的研发中心运营一条拥有8000名工程师的先进生产线,该设施将专注于研究2纳米芯片等产品。

  先进的技术带来的回报是相当丰厚的。

  从台积电2021年第一季度财报可以看出,5纳米出货量占晶圆总营收的14%,7纳米出货量占晶圆总营收的35%。整体而言,7纳米和更先进技术占晶圆总营收的49%。预计第二季度销售额为129亿美元至132亿美元。预计第二季度营业毛利率为38.5%至40.5%,市场预期为41.2%。以美元计算,公司今年有望实现约20%的增长。

  值得一提的是,近期市场连续三次传来台积电芯片涨价的消息,最近一次是在4月1日,台积电对外官宣将从今年12月31日起取消对高通、苹果等大客户的芯片订单优惠,这意味着未来了台积电的芯片报价会上涨数个百分点,而这项举措也被业界认为是变相涨价。

  此外,台积电还从ASML下单订购了至少13台ASML的Winscan NXE EUV光刻机,预计年内交付。

  芯片代工行业迎来扩产竞赛?

  近期,台积电股价在高位徘徊,年初至今上涨了7%,截至4月15日收盘,市值超过4万亿人民币(6139亿美元),根据Wind统计口径,目前A股市场芯片板块总市值约为2.5万亿元,台积电一家企业市值就是A股芯片板块总市值之和的1.636倍。

  在半导体行业经常出现“强者恒强”的现象,“老大吃肉,老二喝汤,老三吃剩下的”。深究其原因,主要是行业龙头拥有较多的资源,能够集聚力量,不断投入研发,扩大收入,扩大市场份额,越做越大,越做越强,导致后来者的追赶非常吃力。

  这意味着,晶圆制造行业的落后几乎是永久性的,一旦放弃跟随先进制程,落后的代差太大,后续想要追赶的技术难度将更高。

  明知山有虎偏向虎山行。面对全球芯片短缺的困境,三星、联电,格罗方德、中芯国际等第一梯队企业均提出扩建芯片厂,提高产能的计划。英特尔公布将投入200亿美元扩产,韩国第二大芯片厂SK海力士千亿美元扩产计划获批,中芯国际将投入23.5亿美元扩产。

  虽然有预测显示芯片短缺问题到2022年有望缓解,但代工巨头之间在产能和先进工艺上的竞争还将持续下去,这也有利于芯片产业的进一步革新和发展。

【来源:证券时报 作者:赖小风(责任编辑:汪丽 RF12967)

关键词阅读:台积电

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