中材科技短期融资券发行 总额为3.5亿元
2019-07-28 16:00:48
来源:
挖贝网
挖贝网 7月28日消息,中材科技股份有限公司(证券简称:中材科技 证券代码:002080)发公告称,公司2019年度第三期超短期融资券(简称:19中材科技SCP003;代码:011901658)已发行完毕。
据了解,中材科技本期短期融资券实际发行总额为人民币3.5亿元,期限为270天,每张面值为人民币100元,按面值平价发行,票面利率为3.41%。
中材科技围绕新能源、新材料、节能减排等战略性新兴产业方向,以“做强叶片、做优玻纤、做大锂膜”的产业发展思路,集中优势资源大力发展风电叶片、玻璃纤维及制品、锂电池隔膜三大主导产业,同时从事高压复合气瓶、膜材料及其他复合材料制品的研发、制造及销售。
来源链接:http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?plate=&orgId=9900001282&stockCode=002080&announcementId=1206475383&announcementTime=2019-07-27
机会情报
- 到2025年末全国重症医学床位达到15张/10万人,将拉动呼吸机、输注泵、监护仪等设备销售
- 智能网联汽车新突破,杭州智能网联车全城“开跑”,深圳自动驾驶开放道路里程超900公里
- 生物制造产业化有望提速,多个赛道及细分领域存在破局可能
- 半导体显示行业景气度提升,供给端话语权不断向中国转移
- 食品饮料年初至今跑输大盘已步入合理布局区间,部分企业估值已处于近年低位
- 近期国内多地上调水电燃气价格,公用事业板块盈利改善预期强
- 三中全会时间议程确定,偶数届均涉及全面性改革,关注数字中国和制造强国两大板块
- 五一假期房地产政策利好不断,“消化存量房产”政策推动之下产业链信心修复
- 中东局势又突生变数,美联储降息预期反复不改黄金长牛趋势
- 华为有意布局低空经济领域,eVTOL作为重要载体具备多重优势