在全民共建的科创板上，芯片行业是当之无愧的大赢家。

　　早在3月22日科创板第一批9家IPO企业名单公布时，芯片公司占有三家，它们是晶晨半导体、睿创微纳与和舰芯片。

　　除了在科创板第一批IPO企业名单崭露头角外，芯片行业在上会进程中也保持着优势。截至今日收盘，科创板已有五批上会企业，共16家公司，有4家来自芯片行业，其中安集微电子科技（上海）股份有限公司已经成功过会，目前正在履行注册程序，另外三家公司澜起科技、睿创微纳和乐鑫科技也将上会，而澜起科技和睿创微纳在本周待考。

　　13家芯片企业候场科创板

　　而在120家科创板受理名单中，共有13家芯片公司。从募资金额看，硅产业与和舰芯片是芯片公司中募资额最高的，均是25亿元，澜起科技以23亿的募资额位居第三，乐鑫科技的募资额为10.11亿元，而安集微电子和睿创微纳是募资额较少的，分别是3.03亿元和4.5亿元。

　　从审核进度看，除了已经过会的安集微电子、即将待考的睿创微纳、澜起科技和乐鑫科技外，其他9家公司都处于已问询的状态，硅产业、锦州神工和华特气体处于第一轮问询状态，和舰芯片、紫晶存储、聚辰半导体和晶丰明源处于第二轮问询状态，晶晨半导体和中微半导体处于第三轮问询状态。

　　中兴、华为事件背后亟待发展的“中国芯”

　　芯片业频频在科创板抢得头彩的背后，与芯片的广泛用途、我国供应链亟待自主可控的格局息息相关。众所周知，芯片广泛用于电脑、手机等各种电子产品和系统，再加上当前人工智能、可折叠手机等新兴应用的崛起，它已经成为了高端制造业的核心基石。

　　而且，去年的中兴事件让我国意识到芯片的重要性，再加上最近华为被列入“实体清单”事件，凸显了IT产业供给链自主可控的重要性，对于华为来说，它能够与苹果、三星竞争的基础，也离不开业内高性能的麒麟980芯片等产品的自主研发。

　　除了华为事件、中兴事件外，我国也不得不面对芯片产业落后于发达国家、需加快追赶的现实，去年全球十大芯片厂商主要分布在韩国、美国等发达国家就是最好的证明。

　　目前，科创板为我国扶持发展中的芯片企业提供了应用场所，对于申报企业来说，具有持续稳定的研发投入和一定影响力的细分行业龙头会给它们的发展添砖加瓦。

　　在当前的13家芯片企业中，除了比肩全球两大竞争者的澜起科技和负责全球物联网WiFi MCU芯片设计的乐鑫科技外，还有不少公司有着自己的独特优势，国产LED驱动芯片龙头晶丰明源、EEPROM芯片全球市占率第三的聚辰半导体等公司的实力是不容小觑的。

　　即将待考的澜起科技、睿创微纳和乐鑫科技

　　现在我们就从主营业务/产品、市场概况和财务状况三个角度来了解这三家即将上会的科创板芯片公司。

　　一、澜起科技

　　1.主营业务和产品

　　公司的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组，其中内存接口芯片是公司营收最重要的组成部分。

　　2.市场概况

　　公司深耕于内存接口芯片领域已有十多年，可提供从DDR2到DDR4内存全缓存/半缓存完整解决方案，其中公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准，成为行业龙头，这些DDR系列内存接口芯片已进入国际主流内存、服务器和云计算领域。

　　而在DDR4阶段，它是亚洲唯一能提供内存接口芯片解决方案的服务商，全球范围内只有IDT和Rambus两个竞争对手。

　　从经营业绩上看，澜起科技的盈利表现最佳，去年实现收入为17.58亿元（约2.56亿美元），归母净利润7.37亿元（约1.07亿美元）；而IDT 2019财年前三季度营业收入7.05亿美元，净利润8782.60万美元，其中内存接口芯片领域收入为2.07亿美元，约占总收入比例为30％；Rambus则在2018年实现营业收入2.31亿美元，净利润为-1.58亿美元。

　　但是在产品方面，澜起科技的产品种类略显单一，自2017年出售消费电子业务后，收入来源仅包括内存接口芯片和津逮服务器平台。而IDT、Rambus的产品更为丰富，应用场景更为广泛。以IDT为例，它的产品包括时间芯片和时间解决方案、记忆和逻辑芯片、接口和连接、能源管理、传感器等。

　　3.财务状况

　　2016年至2018年，公司分别实现营业收入84494.46万元、122751.49万元和175766.46万元，分别实现净利润9280.43万元、34691.60万元和73687.84万元，分别实现净利润9280.43万元、34691.60万元和73687.84万元。2017和2018年营业收入增速分别为45.28％和43.19％，归母净利润增速分别为274％和112％，均保持着迅猛的增长态势。

　　二、睿创微纳

　　1.主营业务和产品

　　公司是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造。产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。

　　2.市场概况

　　自2014年以来，全球军用红外市场规模持续攀升，2014年军用红外市场规模为78亿美元，预计2023年可以达到107.95亿美元。而2014年全球军用红外热像仪市场份额大部分被北美和欧洲占据，亚洲区域份额仅有12％，这显示在亚洲市场军用红外热像仪还有很大的发展空间。

　　同时，全球民用红外市场规模也在持续上升，2014年市场规模为31.07亿美元，预计2023年可以达到74.65亿美元。

　　公司产品的主要竞争对手为FLIR Systems Inc、ULIS、高德红外、大立科技及北方广微。其中FLIR Systems Inc在全球红外市场占有率第一，去年实现收入17.75亿美元。而高德红外和大立科技是国内A股上市公司。

　　目前睿创微纳已获授权87项涉及红外成像传感器热敏材料、器件结构和加工工艺的专利、14项集成电路布图设计权以及软件著作权37项。与高德红外、大立科技相比，公司研发投入比例持平，研发人员比例较高，发明专利数量处于较高水平。

　　在技术特点方面，它主要表现为两点：一是公司专注于非制冷红外探测器，而高德红外、大立科技均有制冷型红外热像仪产品；二是公司技术研发布局重心在于偏前端的核心器件探测器、机芯等。

　　3.财务状况

　　公司近三年营收和净利润都处于快速增长的状态。去年实现营收3.8亿元，同比增长146％，归母净利润1.25亿元，同比增长95％。

　　三、乐鑫科技

　　1.主营业务和产品

　　公司采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

　　2.市场概况

　　乐鑫科技所在的集成电路设计行业位于集成电路产业链的上游，而它所生产的通信芯片具有较大的想象空间。安信证券预测，2022 年使用Wi-Fi 和蓝牙技术连接的物联网设备总计将达到110.36 亿台，2022年全球Wi-Fi芯片市场规模将增长至192.7亿美元。

　　而该行业竞争的主要参与者分为两类，一类是以高通、德州仪器、美满、瑞昱、联发科为首的大型传统集成电路设计厂商，另一类是以乐鑫科技、南方硅谷为代表的中小集成电路设计企业。虽然乐鑫科技相较于大型传统集成电路设计厂商来说，在研发力量和资本投入等方面没有竞争优势，但它产品性价比、本土化程度、客户服务及售后支持等方面的竞争力是不容忽视的。目前公司所在的物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域暂无A股上市公司。

　　3.财务状况

　　过去三年，乐鑫科技的营收和净利润一直保持着跳跃式的发展。去年它的营业收入4.75亿元，同比增长74.63％；去年归母净利润为9388.26万元，同比增长219.6％。

　　这三家芯片公司能否顺利过会，紧随其后的9家芯片企业何时上会待考，我们拭目以待。