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个股公告正文

思瑞浦:首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

日期:2020-09-15附件下载

     本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投
     入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者
     应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。
    
    
    思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
    
    (苏州工业园区星湖街328号创意产业园2-B304-1)
    
    首次公开发行股票并在科创板上市
    
    招股说明书
    
    保荐人(主承销商)
    
    (上海市广东路689号)
    
    声 明
    
    中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
    
    根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
    
    发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
    
    发行人第一大股东承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
    
    公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。
    
    发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的第一大股东以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。
    
    保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。
    
    本次发行概况
    
             发行股票类型                        人民币普通股(A股)
               发行股数                                2,000万股
               每股面值                                 1.00元
             每股发行价格                              115.71元
               发行日期                             2020年9月9日
        上市的证券交易所和板块                   上海证券交易所科创板
             发行后总股本                              8,000万股
           保荐人、主承销商                      海通证券股份有限公司
          招股说明书签署日期                        2020年9月15日
    
    
    重大事项提示
    
    本公司特别提醒投资者注意本公司及本次发行的以下事项及风险,并请投资者认真阅读本招股说明书正文内容。
    
    一、特别风险提示
    
    本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“风险因素”部分,并特别注意以下事项:
    
    (一)客户集中度较高的风险
    
    模拟芯片拥有“品类多,应用广”的特点,国际知名的模拟集成电路厂商一般拥有广泛且分散的客户资源。相较于国际知名厂商,公司目前的规模较小,产品品类较少。为集中优势资源,发挥比较优势,公司主要选择为通信和工业类客户提供模拟芯片产品,公司下游如通信等行业拥有垄断竞争的市场格局和厂商集中度较高的现实情况。
    
    报告期内,公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为42.06%、45.74%、73.50%,集中度相对较高。在2019年,公司第一大客户客户A系公司关联方,公司对其销售实现收入占当期营业收入的比例达到 57.13%,且2019年至今,发行人业务快速增长主要依靠该关联客户订单。2020年1-6月,公司预计向客户A的销售收入同比增长超过300%,而其他业务同比增长约80%。如果未来公司无法持续获得该客户的合格供应商认证并持续获得订单或公司与该客户合作关系被其他供应商替代,或如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化,或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户,或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化,导致公司无法在主要客户的供应商体系中持续保持优势,无法继续维持与主要客户的合作关系,将对公司经营产生不利影响。
    
    (二)供应商集中度较高的风险
    
    公司采用Fabless模式经营,供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂,报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性,晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度很高,掌握先进工艺的厂商数量更少。行业内,单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑,往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作,因此受到公司目前规模的制约,公司的供应商呈现较为集中状态。
    
    2017年、2018年及2019年,公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例分别为98.41%、97.26%、98.42%,占比相对较高。同时,公司报告期内向供应商A采购晶圆的金额占当期采购总额比例分别为48.29%、31.78%、49.06%。未来若包括供应商A在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,可能导致供应商不能足量及时出货,对公司生产经营产生不利影响。
    
    (三)国际贸易摩擦风险
    
    近年来,国际贸易摩擦不断,部分国家通过贸易保护的手段,试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律,但国际局势瞬息万变,一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商无法供货或者客户采购受到约束,公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
    
    2019年5月,美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”;2020年5月,美国商务部修订直接产品规则(Foreign-Produced Direct Product Rule),进一步限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。公司的客户主要以境内企业为主,上述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和服务受到限制。公司的部
    
    分供应商无可避免地使用了美国设备或技术,可能导致其为公司供货或提供服务
    
    受到限制。
    
    此外,公司5%以上股东哈勃科技系华为旗下投资平台,美国商务部已将华为列入“实体清单”,该等情形下,公司业务存在被美国政府施加限制的风险,甚至可能对公司的正常经营造成重大不利影响。
    
    上述修订的规则中,仍然有许多不确定的法律概念,其具体影响的程度,目前尚未能准确评估。一旦中美贸易摩擦加剧,公司可能面临经营受限、订单减少的局面,若公司未能成功拓展新客户,极端情况下可能出现公司的营业收入下滑超过上年度50%以上的情况,令公司的经营业绩从盈转亏。因此,公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险。
    
    (四)无实际控制人风险
    
    公司股权结构较为分散,无控股股东和实际控制人。无任一股东依其可实际支配的发行人股份表决权足以对发行人股东大会的决议产生重大影响。任一股东均无法通过其提名的董事单独决定公司董事会的决策结果或控制公司董事会。为维持公司股权以及治理结构的稳定性,华芯创投、ZHIXU ZHOU、金樱投资、FENG YING承诺上市之日起三十六个月内不转让其持有的发行人股份。上述股东所持股权的锁定,在公司上市后的一定时期内有利于保持股权构架的稳定,但是公司上市后上述股东所持股权将被进一步稀释,且其所持股份锁定到期后,可能存在公司股权结构和控制权发生变动的风险。
    
    (五)技术持续创新能力不足的风险
    
    公司主要产品为模拟集成电路芯片,处于集成电路设计行业。随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高,行业中新技术、新产品不断涌现,公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品,从而通过持续的研发投入和技术创新,保持技术先进性和产品竞争力。
    
    报告期内,公司的主营业务收入为11,179.62万元、11,392.64万元和30,357.59万元,其中信号链模拟芯片的销售占比较高,电源管理模拟芯片仍处于市场开拓期。一般情况下模拟芯片的生命周期较长,但近年来下游应用如人工智能、物联网、高速通信等新兴领域的迅速发展,对模拟芯片的性能和技术等方面提出了新要求。
    
    模拟芯片技术更新需要大量的持续投入。报告期内,公司的研发费用为2,863.23万元、4,071.47万元和7,342.19万元,呈持续上升的趋势,分别占同期营业收入的比例高达25.61%、35.74%和24.19%。
    
    未来的几年内,公司将继续投入信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片新产品的技术开发。但如果公司不能准确把握市场发展趋势,在模拟芯片技术应用领域中始终保持持续的创新能力贴紧下游应用的发展方向,则大量的研发投入将严重拖累公司的经营业绩;或公司未来研发资金投入不足,则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代,进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降,给公司未来业务拓展带来不利影响。因此,公司面临着技术持续创新能力不足的风险。(六)应收账款回收的风险
    
    随着公司经营规模扩大,公司应收账款规模总体上有所增加。报告期各期末,公司应收账款净额分别为1,247.46万元、1,470.76万元和9,979.59万元,占各期末流动资产的比例分别为14.92%、18.14%和37.61%,呈持续增长趋势。因通讯行业直销客户对产品的需求持续增加,公司季度营业收入持续上升,2019 年第四季度营业收入为11,798.16万元,2020年一季度营业收入为12,766.96万元。随营业收入的上升,公司应收账款维持在较高水平,2019 年末,公司应收账款为9,979.59万元,占同期末流动资产比例为37.61%,2020年3月31日,公司的应收账款净额为9,499.66万元,占同期末流动资产的比例为31.35%。
    
    公司已根据谨慎性原则对应收账款计提坏账准备,但未来公司应收账款及应收票据余额可能会随着经营规模的扩大而增加,若主要债务人的财务状况、合作关系发生恶化,或催收措施不力,则可能导致应收账款及应收票据无法收回形成坏账损失,对公司经营成果造成不利影响,也会影响公司经营性现金流量,对公司资金状况造成不利影响,并可能导致银行贷款和财务费用的增加而对盈利能力造成不利影响。
    
    (七)关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险
    
    在集成电路行业,关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础,也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。报告期各期末,公司拥有员工人数为92、125和156人,呈快速扩展的趋势。截至报告期末,公司拥有研发和技术人员98名,占员工总人数的62.82%,符合公司属于技术驱动型科技企业的特征,因此技术人员的稳定与公司正常经营和技术创新息息相关。目前国内拥有上千家集成电路设计企业,对集成电路关键技术人才需求缺口较大,运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段,导致行业内人员流动愈发频繁。
    
    报告期各期,在人员迅速扩张的背景下,公司人员离职率为20.00%、17.22%、18.75%,基本保持稳定且符合目前集成电路产业的常态。未来,如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行,公司将无法引进更多的高端技术人才,甚至可能出现现有骨干技术人员流失的情形,对公司生产经营产生不利影响。
    
    (八)关联销售占比较高的风险
    
    公司于2016年开始与客户A建立合作关系,并于2017年底获得客户A合格供应商认证。2018年底,公司因产品综合性能和稳定性等方面获得客户A认可而开始被其采购。
    
    2018年,公司向客户A的关联销售金额为169.75万元,占营业收入的比例为1.49%,在某知名投资机构入股公司后,公司对关联客户A的销售实现大幅增长,2019年销售金额为17,343.71万元,占营业收入的比例为57.13%。2019年至今,发行人业务快速增长主要依靠客户A订单。2020年1-6月,公司预计向客户A的销售收入同比增长超过300%,而其他业务同比增长约80%,公司对客户A的关联销售占比进一步提高,公司存在关联销售占比高的风险。
    
    上述关联客户客户 A 系本土信息与通信基础设施提供商,因近些年美国政府采取“实体清单”、“净化网络计划”等多种措施打压中国的通信及互联网等相关企业,相关打压政策将对客户 A 产生不利或者潜在不利影响,进而可能对公司的业务收入和盈利能力造成重大不利影响。此外,国际贸易摩擦或令本土行业竞争加剧、造成宏观经济波动,从而引起客户 A 减少对公司产品的需求,一旦其大幅降低向公司采购产品的价格或数量,将对双方合作的持续性和稳定性产生重大不利影响,或导致公司业绩大幅下滑。
    
    二、相关承诺事项
    
    本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺,相关承诺事项详见本招股说明书之“第十节 投资者保护”之“七、本次发行相关主体作出的重要承诺”相关内容。
    
    三、财务报表截止日后主要财务信息及业绩预期
    
    (一)2020年1-6月主要财务信息
    
    根据普华永道出具的2020年半年度《审阅报告》(普华永道中天阅字(2020)第0088号),公司2020年1-6月实现营业收入30,191.79万元,较上年同期增长211.45%;实现归属于母公司股东的净利润 12,207.58 万元,较上年同期增加10,749.81万元;实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润12,051.23万元,较上年同期增加10,720.59万元。随着公司业务规模不断发展,公司营业收入、净利润均实现了增长。
    
    (二)2020年1-9月业绩预期
    
    公司2020年1-6月业绩较上年同期大幅增长,结合2020年第三季度的业绩预期,公司预计2020年1-9月可实现的营业收入区间为38,002.25万元-44,992.25万元,同比增长104.76%-142.42%;预计2020年1-9月实现的归属于母公司股东的净利润区间为12,128.74万元-16,613.54万元,同比增长200.23%-311.24%,预计 2020 年 1-9 月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为11,882.26万元-16,367.06万元,与上年同期比较变动幅度在226.39%-349.58%之间。
    
    得益于公司技术研发、产品品质、品牌信誉度、客户资源等方面的优势,公司销售收入持续快速增长,截至2020年7月27日,公司尚未确认收入的在手订单金额为12,365.06万元。公司基于在手订单及对业绩的预计,2020年1-9月预计业绩较上年同期大幅上涨,主要原因系通讯行业直销客户需求持续上升,造成当期销售规模大幅上涨。
    
    关于2020年1-9月业绩预期分析及主要产品、主要客户和主要供应商的变动分析参见“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十八、期后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼事项”之“(五)财务报告审计截止日后主要经营状况”之“2、2020年1-9月业绩预期”。
    
    前述财务数据不构成公司所做的盈利预测。
    
    目 录
    
    声 明............................................................................................................................1
    
    本次发行概况...............................................................................................................2
    
    重大事项提示...............................................................................................................3
    
    一、特别风险提示................................................3
    
    二、相关承诺事项................................................7
    
    三、财务报表截止日后主要财务信息及业绩预期......................8目 录............................................................................................................................9第一节 释义.............................................................................................................14
    
    一、基本术语...................................................14
    
    二、专业术语...................................................17第二节 概 览...........................................................................................................20
    
    一、发行人及本次发行的中介机构基本情况.........................20
    
    二、本次发行概况...............................................20
    
    三、发行人主要财务数据及财务指标...............................22
    
    四、发行人主营业务经营情况.....................................22
    
    五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略.......23
    
    六、发行人选择的具体上市标准...................................24
    
    六、发行人选择的具体上市标准...................................24
    
    七、发行人公司治理特殊安排等重要事项...........................24
    
    八、募集资金用途...............................................24第三节 本次发行概况.............................................................................................26
    
    一、本次发行的基本情况.........................................26
    
    二、本次发行的有关当事人.......................................27
    
    三、发行人与本次发行中介机构的关系.............................28
    
    四、发行上市的重要日期.........................................28
    
    五、战略配售...................................................28第四节 风险因素.....................................................................................................32
    
    一、技术风险...................................................32
    
    二、经营风险...................................................33
    
    三、管理风险...................................................36
    
    四、财务风险...................................................37
    
    五、募集资金投资项目风险.......................................39
    
    六、发行失败风险...............................................40
    
    七、其他风险...................................................40第五节 发行人基本情况.........................................................................................42
    
    一、发行人概况.................................................42
    
    二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况.....................42
    
    三、发行人的股权结构...........................................51
    
    四、发行人的控股和参股公司情况.................................52
    
    五、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况
    
    ...............................................................53
    
    六、发行人股本情况.............................................62
    
    七、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况.....70
    
    八、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签定的对投资者
    
    作出价值判断和投资决策有重大影响的协议情况.....................82
    
    九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近2年的变动情
    
    况.............................................................82
    
    十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相
    
    关的对外投资情况...............................................84
    
    十一、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有发行人股
    
    份情况.........................................................84
    
    十二、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况...85
    
    十三、发行人员工股权激励及相关安排情况.........................87
    
    十四、发行人员工及其社会保障情况...............................88第六节 业务与技术.................................................................................................91
    
    一、发行人主营业务及主要产品和服务情况.........................91
    
    二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况........................106
    
    三、发行人销售情况和主要客户..................................145
    
    四、发行人主要采购和主要供应商情况............................149
    
    五、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产等资源要素情况151
    
    六、发行人核心技术情况........................................157
    
    七、发行人的质量控制情况......................................168
    
    八、发行人境外经营情况........................................169第七节 公司治理与独立性...................................................................................171
    
    一、公司治理结构概述..........................................171
    
    二、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健
    
    全及运行情况..................................................171
    
    三、发行人内部控制情况........................................181
    
    四、发行人近三年违法违规行为情况..............................181
    
    五、发行人近三年资金占用和对外担保情况........................181
    
    六、面向市场独立持续经营的能力情况............................181
    
    七、发行人与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业从事相同、相似业
    
    务的情况......................................................183
    
    八、关联方和关联关系..........................................184
    
    九、关联交易情况..............................................187
    
    十、关联交易审议情况..........................................189
    
    十一、关联方变化情况..........................................192第八节 财务会计信息与管理层分析.....................................................................195
    
    一、注册会计师审计意见........................................195
    
    二、经审计的财务报表..........................................195
    
    三、财务报表的编制基础及合并报表范围..........................203
    
    四、关键审计事项及与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准
    
    ..............................................................204
    
    五、产品(或服务)特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等影响
    
    因素及其变化趋势,以及其对未来盈利(经营)能力或财务状况可能产生的
    
    具体影响或风险................................................206
    
    六、报告期内采用的重要会计政策和会计估计......................209
    
    七、适用税率及享受的主要财政税收优惠政策......................230
    
    八、分部信息..................................................232
    
    九、非经常性损益..............................................232
    
    十、主要财务指标..............................................232
    
    十一、盈利能力分析............................................234
    
    十二、财务状况分析............................................271
    
    十三、所有者权益..............................................294
    
    十四、现金流量分析............................................294
    
    十五、资本性支出分析..........................................299
    
    十六、持续经营能力分析........................................300
    
    十七、重大股权收购合并事项....................................300
    
    十八、期后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼事项....301
    
    十九、盈利预测................................................307
    
    二十、股利分配政策............................................307第九节 募集资金运用与未来发展规划...............................................................308
    
    一、募集资金运用概况..........................................308
    
    二、模拟集成电路产品开发与产业化项目..........................309
    
    三、研发中心建设项目..........................................312
    
    四、补充流动资金项目..........................................315
    
    五、募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系..315
    
    六、募集资金运用对财务状况和经营成果的影响....................315
    
    七、公司制定的战略规划........................................316第十节 投资者保护...............................................................................................320
    
    一、投资者关系安排............................................320
    
    二、发行后的股利分配政策......................................322
    
    三、发行前后股利分配政策的差异情况............................324
    
    四、本次发行前滚存利润的安排..................................324
    
    五、股东投票机制的建立情况....................................324
    
    六、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排................325
    
    七、本次发行相关主体作出的重要承诺............................325第十一节 其他重要事项.........................................................................................352
    
    一、重大合同..................................................352
    
    二、对外担保情况..............................................355
    
    三、重大诉讼或仲裁事项........................................355第十二节 声明.......................................................................................................357
    
    一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明(一) ..............357
    
    一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明(二) ..............358
    
    一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明(三) ..............359
    
    二、发行人第一大股东声明......................................360
    
    三、保荐机构(主承销商)声明(一) ............................361
    
    三、保荐机构(主承销商)声明(二) ............................362
    
    四、发行人律师声明............................................363
    
    五、会计师事务所声明..........................................364
    
    六、验资机构声明..............................................365
    
    七、验资复核机构声明..........................................366
    
    八、资产评估机构声明..........................................367第十三节 附件.......................................................................................................368
    
    一、本招股说明书附件..........................................368
    
    二、查阅时间和地点............................................368
    
    第一节 释义
    
    本招股说明书中,除非文义另有所指,下列词语或简称具有如下含义:一、基本术语
    
     发行人、公司、本公司、  指   思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
     思瑞浦、股份公司
     思瑞浦有限              指   思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司之前身思瑞浦微
                                  电子科技(苏州)有限公司
     香港思瑞浦              指   思瑞浦微电子科技(香港)有限公司
     成都思瑞浦              指   成都思瑞浦微电子科技有限公司
     屹世半导体              指   屹世半导体(上海)有限公司
     华芯创投                指   上海华芯创业投资企业
     安固创投                指   苏州安固创业投资有限公司
     苏州金樱                指   苏州金樱投资管理有限公司
     金樱投资                指   苏州工业园区金樱投资合伙企业(有限合伙)
     棣萼芯泽                指   苏州棣萼芯泽投资管理企业(有限合伙)
     德方咨询                指   苏州工业园区德方商务咨询企业(有限合伙)
     熠芯投资                指   深圳前海熠芯投资合伙企业(有限合伙)
     嘉兴君齐                指   嘉兴君齐投资合伙企业(有限合伙)
     君桐投资                指   上海君桐投资合伙企业(有限合伙)
     宁波诺合                指   宁波诺合投资合伙企业(有限合伙)
     平潭华业                指   平潭华业成长投资合伙企业(有限合伙)
     哈勃科技                指   哈勃科技投资有限公司
     惠友创嘉                指   深圳市惠友创嘉创业投资合伙企业(有限合伙)
     惠友创享                指   深圳市惠友创享创业投资合伙企业(有限合伙)
     合肥润广                指   合肥润广股权投资合伙企业(有限合伙)
     元禾璞华                指   江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)
     Databeans                指   专业的半导体市场调查公司,总部位于美国内华达州
     IBM                     指   InternationalBusinessMachinesCorporation
     IBS                     指   InternationalBusinessStrategies,国际商业战略公司
     ICInsights                指   国外知名的半导体行业研究机构
     IHSMarkit               指   IHSMarkitLtd.(NASDAQ:INFO)创立于1959 年,总部
                                  位于英国伦敦,是一家全球商业资讯服务的多元化供应商
     立讯电子                指   立讯电子科技(昆山)有限公司,系立讯精密工业股份有
                                  限公司的全资子公司
     SEMI                    指   国际半导体设备材料产业协会
                                  WorldSemiconductorTradeStatistic,世界半导体贸易统计,
     WSTS                   指   一家半导体行业数据统计公司,成员包括全球主要的半导
                                  体制造企业
     安森美                  指   ONSemiconductor
     澳仕达                  指   厦门澳仕达电子有限公司
     北京怡成                指   北京怡成生物电子技术股份有限公司
     博通                    指   BroadcomCorporation
     大华科技                指   浙江大华技术股份有限公司
     德州仪器                指   TexasInstrumentsIncorporated,简称TI
     电子工程专辑            指   EE Times,系亚洲领先的面向电子行业的设计、生产、测
                                  试工程师和技术经理的定期刊物
     恩智浦                  指   NXPSemiconductors
     高通                    指   Qualcomm
     光迅                    指   武汉光迅科技股份有限公司
     广州周立功              指   广州立功科技股份有限公司
     哈曼                    指   哈曼科技(深圳)有限公司,系Harman Holding Ltd的子
                                  公司
     海尔                    指   青岛海尔空调器有限总公司
     海康威视                指   杭州海康威视数字技术股份有限公司
     华天科技                指   天水华天科技股份有限公司
     华越芯装                指   浙江华越芯装电子股份有限公司
     汇川技术                指   深圳市汇川技术股份有限公司
     晶丰明源                指   上海晶丰明源半导体股份有限公司
     聚辰股份                指   聚辰半导体股份有限公司
     柯顿电子                指   柯顿(天津)电子医疗器械有限公司
     科大讯飞                指   科大讯飞股份有限公司
     科岛微                  指   杭州科岛微电子有限公司
     科沃斯                  指   科沃斯机器人股份有限公司
     昆仑通态                指   北京昆仑通态自动化软件科技有限公司
     联迪                    指   福建联迪商用设备有限公司
     美信                    指   MaximIntegratedProducts,Inc.
                                  由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出来的。其内容为:当价
     摩尔定律                指   格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔
                                  18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。
     宁德时代                指   宁德时代新能源科技股份有限公司
     日月光集团              指   日月光投资控股股份有限公司及其关联方
     瑞萨                    指   RenesasElectronics
     赛迪智库、赛迪顾问      指   赛迪顾问股份有限公司,直属于工业和信息化部中国电子
                                  信息产业发展研究院
     三诺生物                指   三诺生物传感股份有限公司
     上海蓝伯科              指   上海蓝伯科电子科技有限公司
     上海三目宝              指   上海三目宝电子科技有限公司
     深圳沃莱特              指   深圳市沃莱特电子有限公司
     深圳新威                指   深圳市新威新能源技术有限公司
     深圳中电                指   深圳中电国际信息科技有限公司
     深圳中兴康讯            指   深圳市中兴康讯电子有限公司,中兴的关联方
     圣邦股份                指   圣邦微电子(北京)股份有限公司
     石头世纪                指   北京石头世纪科技股份有限公司
     思佳讯                  指   SkyworksSolutions,Inc.
     微芯                    指   MicrochipTechnologyInc.
     新大陆                  指   福建新大陆通信科技股份有限公司
     亚德诺                  指   AnalogDevices,Inc,简称ADI
     意法半导体              指   STMicroelectronics
     英飞凌                  指   InfineonTechnologies
     鱼跃医疗                指   江苏鱼跃医疗设备股份有限公司
     长电科技                指   江苏长电科技股份有限公司
     安盛科技                指   无锡华润安盛科技有限公司
     长虹                    指   四川长虹网络科技有限责任公司
     浙江宇视                指   浙江宇视系统技术有限公司
     中兴                    指   中兴通讯股份有限公司及其关联方
     国务院                  指   中华人民共和国国务院
     发改委                  指   中华人民共和国国家发展和改革委员会
     工信部                  指   中华人民共和国工业和信息化部
     财政部                  指   中华人民共和国财政部
     国税总局                指   国家税务总局
     海关总署                指   中华人民共和国海关总署
     保荐机构、保荐人、海通  指   海通证券股份有限公司
     证券
     发行人会计师、普华永道  指   普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)
     本次发行                指   发行人本次申请在中国境内首次公开发行人民币普通股
                                  股票(A股)
     本次发行上市            指   发行人本次申请在中国境内首次公开发行人民币普通股
                                  股票(A股)并在上海证券交易所科创板上市
     A股                     指   获准在中国境内证券交易所上市、以人民币标明股票面
                                  值、以人民币认购和进行交易的普通股股票
     《公司章程(草案)》    指   《思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司章程(草案)》
     《发起人协议》          指   发行人全体发起人于2015年12月11日签署的《思瑞浦
                                  微电子科技(苏州)股份有限公司发起人协议书》
     《证券法》              指   《中华人民共和国证券法》(2019年修订)
     《公司法》              指   《中华人民共和国公司法》(2018年修正)
     证监会                  指   中国证券监督管理委员会
     上交所                  指   上海证券交易所
     报告期、最近三年        指   2017年度、2018年度、2019年度
     元                      指   人民币元
    
    
    二、专业术语
    
     5G                      指   5th-Generation,即第五代移动电话行动通信标准
     ADC                    指   AnalogtoDigitalConverter,模数转换器
     BCD                    指   是一种结合了BJT、CMOS和DMOS的单片IC制造工艺
     BJT                     指   双极结型晶体管(BipolarJunctionTransistor)
                                  互补金属氧化物半导体(Complementary    Metal Oxide
     CMOS                   指   Semiconductor)的英文缩写,它是指制造大规模集成电路
                                  芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片
     DAC                    指   DigitaltoAnalogConverter,数模转换器
     DMOS                   指   双扩散金属氧化物半导体(Double-diffusion Metal Oxide
                                 Semiconductor)
     DPPM                   指   Defect Part Per Million的缩写,即每百万缺陷机会中的不
                                  良品数
     EDA                    指   电子设计自动化(ElectronicsDesignAutomation)工具
     ERP                     指   Enterprise Resource Planning,企业资源计划,是一类企业
                                  内部管理系统或软件
     ESD                     指   Electro-Staticdischarge,静电释放
                                  无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅
     Fabless                  指   进行芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封
                                  装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商
                                  Integrated Circuit 的缩写,即集成电路,是一种通过一定
                                  工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和
     IC、集成电路、芯片      指   电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导
                                  体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有
                                  所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大
                                  多数应用的是基于硅的集成电路
     IDM                     指   IntegratedDeviceManufacturer的缩写,即垂直整合制造模
                                  式,涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务
                                  环节,形成一体化的完整运作模式
     半导体IP                 指   Semiconductor Intellectual Property的缩写,指已验证的、
                                  可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块
                                  Joint Electron Device Engineering Council的缩写,由电子
     JEDEC                  指   元件工业联合会生产厂商们制定的国际性协议,主要为计
                                  算机内存制定
                                  Key Performance Indicator 关键绩效指标是通过对组织内
     KPI                     指   部流程的输入端、输出端的关键参数进行设置、取样、计
                                  算、分析,衡量流程绩效的一种目标式量化管理指标
     Latch-Up、闩锁           指   CMOS集成电路中一个重要的问题,这种问题会导致芯片
                                  功能的混乱或者电路直接无法工作甚至烧毁
     LED                     指   Light-EmittingDiode,发光二极管
     LSB                     指   LeastSignificantBit,最低有效位
     LVDS                   指   Low-VoltageDifferentialSignaling,低电压差分信号,是一
                                  种低功耗、低误码率、低串扰和低辐射的差分信号技术
     RS232                   指   是常用的串行通信接口标准之一
     RS485                   指   是常用的多点系统通信接口标准之一
                                  System on Chip的缩写,即片上系统、系统级芯片,是将
     SoC                     指   系统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能
                                  的芯片电路
     SOI                     指   Silicon-On-Insulator,即绝缘衬底上的硅,该技术是在顶层
                                  硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层
     半导体                  指   常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
     比较器                  指   将一个模拟电压信号与一个基准电压相比较的电路
     测试                    指   集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等
                                  工作
     带宽                    指   允许通过的信号的最高频率
     导通阻抗                指   导通阻抗由纯电阻、容抗、和感抗组成
     电源管理                指   指如何将电源有效分配给系统的不同组件
     电源抑制比              指   输入电源变化量与输出变化量的比值,常用分贝表示
     放大器                  指   能把输入讯号的电压或功率放大的装置
     封测                    指   即封装和测试
                                  把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加
     封装                    指   工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、
                                  密封、保护芯片和增强电热性能的作用
                                  放大器对差模信号的电压放大倍数 Aud 与对共模信号的
     共模抑制比              指   电压放大倍数Auc之比,为了说明差分放大电路抑制共模
                                  信号及放大差模信号的能力
                                  在制作 IC 的过程中,利用光蚀刻技术,在半导体上形成
     光罩、光掩膜版          指   图形,为将图形复制于晶圆上,必须通过光罩作用的原理,
                                  类似于冲洗照片时,利用底片将影像复制至相片上
     基站                    指   公用移动通信基站,是移动设备接入互联网的接口设备
     晶体管                  指   是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、
                                  稳压、信号调制等多种功能。
                                  Wafer,指经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导
     晶圆                    指   体集成电路圆片,经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成
                                  品
     看门狗                  指   一个定时器电路,功能是定期的查看芯片内部的情况,一
                                  旦发生错误就向芯片发出重启信号
                                  对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有
     滤波器                  指   效滤除,得到一个特定频率的电源信号,或消除一个特定
                                  频率后的电源信号的装置
     模拟集成电路            指   用来处理模拟信号的集成电路
     模拟信号                指   指用连续变化的物理量表示的信息
                                  又称输入失调电压,指在差分放大器或差分输入的运算放
     失调电压                指   大器中,为了在输出端获得恒定的零电压输出,而需在两
                                  个输入端所加的直流电压之差
     数字集成电路            指   用来处理数字信号的集成电路
     数字信号                指   指自变量是离散的、因变量也是离散的信号
     温漂                    指   温度漂移,由温度变化所引起的半导体器件参数的变化是
                                  产生零点漂移现象的主要原因
     稳压器                  指   是使输出电压稳定的设备
     线宽                    指   集成电路生产工艺可达到的最小沟道长度,是数字集成电
                                  路生产工艺先进水平的主要指标
     线性                    指   输入量的变化与输出量的变化有固定比例关系
                                  一个系统中信号从输入到输出的路径,从信号的采集、放
     信号链                  指   大、传输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套
                                  信号流程
     压摆                    指   电压摆幅,电压的变换范围
     斩波                    指   用高频率开关切换把低频信号转换到开关频率附近的高
                                  频信号
     转换器                  指   将模拟或数字信号转换为数字或模拟信号的装置
    
    
    本招股说明书中若出现总数与分项数值之和尾数不符或部分比例指标与相关数值直接计算的结果有差异的情况,均为四舍五入原因造成。
    
    第二节 概 览
    
    本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。
    
    一、发行人及本次发行的中介机构基本情况
    
                                  (一)发行人基本情况
     发行人名称   思瑞浦微电子科技(苏州) 有限公司成立日   2012年04月23日
                  股份有限公司              期
     注册资本     6,000万元                 法定代表人       ZHIXUZHOU
                  苏州工业园区星湖街328                     中国(上海)自由贸易试验
     注册地址     号创意产业园2-B304-1     主要生产经营地   区张衡路666弄1号8楼
                                                            802室
     控股股东     无                       实际控制人       无
                                            在其他交易场所
     行业分类     软件和信息技术服务业     (申请)挂牌或   无
                                            上市的情况
                              (二)本次发行的有关中介机构
     保荐人       海通证券股份有限公司     主承销商         海通证券股份有限公司
     发行人律师   国浩律师(上海)事务所   其他承销机构     无
     审计机构     普华永道中天会计师事务   评估机构         银信资产评估有限公司
                  所(特殊普通合伙)
    
    
    二、本次发行概况
    
                                (一)本次发行的基本情况
     股票种类                                 人民币普通股(A股)
     每股面值                                    人民币1元/股
     发行股数                   2,000万股        占发行后总股本比例        25%
     其中:发行新股数量         2,000万股        占发行后总股本比例        25%
     股东公开发售股份数量           -           占发行后总股本比例          -
     发行后总股本                                  8,000万股
     每股发行价格                                   115.71元
                            公司高级管理人员及核心员工通过专项资管计划参与本次发行战
                            略配售。前述资管计划参与战略配售数量为本次公开发行规模的
     发行人高管、员工参与   2.18%,即  43.6435 万股,参与战略配售的金额为人民币
     战略配售情况           50,499,893.85 元(不包含新股配售经纪佣金)。富诚海富通思瑞
                            浦员工参与科创板战略配售集合资产管理计划承诺获得本次配售
                            的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起12个月。
     保荐人相关子公司参与   保荐机构安排保荐机构依法设立的相关子公司海通创新证券投资
     战略配售情况           有限公司参与本次发行战略配售,跟投比例为本次公开发行数量
                            的3%,即60.00万股。海通创新证券投资有限公司本次跟投获配
                            股票的限售期为24个月,限售期自本次公开发行的股票在上交所
                            上市之日起开始计算。
     发行市盈率             141.48倍(按扣除非经常性损益前后净利润的孰低额和发行后总
                                               股本全面摊薄计算)
                                                                     1.09元(按2019
                                                                     年经审计的扣除
                                                                     非经常性损益前
                                                                     后孰低的归属于
                                                                     母公司股东净利
                                                                     润除以本次发行
                                                                     前总股本计算);
     发行前每股净资产             3.65元           发行前每股收益     1.67元(按2019
                                                                     年经审计的扣除
                                                                     非经常性损益前
                                                                     后孰低的归属于
                                                                     母公司股东净利
                                                                     润除以本次发行
                                                                     前加权平均总股
                                                                        本计算)
                                                                     0.82元(按2019
                                                                     年经审计的扣除
                                                                     非经常性损益前
     发行后每股净资产            29.56元           发行后每股收益     后孰低的归属于
                                                                     母公司股东净利
                                                                     润除以本次发行
                                                                     后总股本计算)
     发行市净率                                      3.91倍
                            采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售
     发行方式               和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的
                            社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
                            符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股
     发行对象               票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资
                            者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外
     承销方式                                       余额包销
     公开发售股份的股东名                              -
     称
     发行费用的分摊原则     本次发行的保荐承销费用、律师费用、审计及验资费用等其他发
                            行费用由发行人承担
     募集资金总额                                231,420.00万元
     募集资金净额                                214,574.66万元
                            模拟集成电路产品开发与产业化项目
     募投资金投资项目       研发中心建设项目
                            补充流动资金项目
                            保荐承销费用:15,273.72万元
                            审计及验资费用:685.29万元
                            律师费用:362.86万元
     发行费用概算(不含增   与本次发行相关的信息披露费用:427.36万元
     值税)                 发行手续费等其他费用:96.11万元
                            总额:16,845.34万元
                            注:本次披露的发行上市手续费用等其他费用为96.11万元;前次
                            披露的招股意向书中发行上市手续费用等其他费用为42.45万元,
                            差异金额为本次发行的印花税。
                              (二)本次发行上市的重要日期
     刊登初步询价公告日期                       2020年9月1日
         初步询价日期                           2020年9月4日
       刊登发行公告日期                         2020年9月8日
           申购日期                             2020年9月9日
           缴款日期                             2020年9月11日
         股票上市日期       本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上
                                                       市
    
    
    三、发行人主要财务数据及财务指标
    
                项目                2019.12.31/       2018.12.31/       2017.12.31/
                                      2019年度         2018年度         2017年度
           资产总额(万元)               28,593.92          8,519.81          8,542.24
     归属于母公司股东权益(万元)         21,898.33          6,329.44          5,434.31
         资产负债率(母公司)               25.75%           25.16%           36.01%
           营业收入(万元)               30,357.59         11,392.64         11,179.62
            净利润(万元)                 7,098.02           -881.94           512.47
     归属于母公司股东的净利润(万          7,098.02           -881.94           512.47
                 元)
      扣除非经常性损益后归属于母           6,542.85         -1,152.61           903.65
       公司股东的净利润(万元)
          基本每股收益(元)                  1.67             -0.32             0.20
          稀释每股收益(元)                  1.67             -0.32             0.20
         加权平均净资产收益率               52.52%          -14.99%           10.99%
      经营活动产生的现金流量净额            -531.71           -436.74          1,758.24
               (万元)
           现金分红(万元)                      -                -                -
       研发投入占营业收入的比例             24.19%           35.74%           25.61%
    
    
    四、发行人主营业务经营情况
    
    发行人是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。自成立以来,公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的模拟集成电路产品,目前已拥有超过900款可供销售的产品型号。公司的产品以信号链模拟芯片为主,并逐渐向电源管理模拟芯片拓展,其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安
    
    全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。
    
    报告期内,公司营业收入分产品情况如下表所示:
    
    单位:万元
    
         产品类别           2019年度            2018年度             2017年度
                          金额      占比      金额      占比      金额       占比
     信号链模拟芯片     29,725.62    97.92%   11,366.31    99.77%   11,158.92    99.81%
        其中:线性产品  17,388.93    57.28%    9,821.31    86.21%   10,478.98    93.73%
            转换器产品  10,843.04    35.72%      576.01     5.06%       84.69     0.76%
              接口产品   1,493.65     4.92%      968.99     8.51%      595.25     5.32%
     电源管理模拟芯片     631.97     2.08%       26.33     0.23%       20.70     0.19%
           合计         30,357.59  100.00%   11,392.64  100.00%   11,179.62   100.00%
    
    
    凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系,其中不乏如中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等各行业的龙头企业。尤其在信号链模拟芯片领域,公司的技术水平杰出,许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。公司是少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一,满足了先进通信系统中部分关键芯片“自主、安全、可控”的要求,已成为全球5G基站中模拟集成电路产品的供应商之一。
    
    五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略
    
    公司致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的开发,截至2019年12月31日,公司已拥有专利16项、其中发明专利14项,在中国境内登记集成电路布图设计专有权31项。
    
    秉持先进的集成电路工艺和设计理念,公司在模拟芯片领域积累了大量的技术经验,并以此开发了涵盖信号链和电源管理领域的多品类模拟芯片产品,其中代表公司技术水平的核心产品已通过诸多知名企业的验证,实现进口替代,填补国内空白。
    
    未来,公司将持续开发全系列的模拟集成电路产品,打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。公司坚持科技创新进步,凭借深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案,持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的,在性能、集成度和可靠性等方面具有竞争力的模拟信号链和电源管理芯片,为国内外客户提供更高综合价值的全系列模拟集成电路产品。
    
    六、发行人选择的具体上市标准
    
    发行人选择的上市标准为《上海证券交易的模拟信号链和电源管理芯片,为国内外客户提供更高综合价值的全系列模拟集成电路产品。
    
    六、发行人选择的具体上市标准
    
    发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章2.1.2中规定的第(一)条:预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。
    
    七、发行人公司治理特殊安排等重要事项
    
    截止本招股说明书签署日,发行人不存在公司治理方面的特殊安排。
    
    八、募集资金用途
    
    本次向社会公众公开发行新股的募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目:
    
    单位:万元
    
     序号             募集资金运用方向               项目总投资      拟投入募集资金
       1   模拟集成电路产品开发与产业化项目               36,000.00          36,000.00
       2   研发中心建设项目                               23,500.00          23,500.00
       3   补充流动资金项目                               25,500.00          25,500.00
                         合计                             85,000.00          85,000.00
    
    
    公司已按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定制定《募集资金管理制度》,对募集资金的专户存储、使用、投向变更、管理和监督进行了明确的规定。本次募集资金将严格按照规定存储在董事会指定的专门账户集中管理,专款专用,规范使用募集资金。
    
    第三节 本次发行概况
    
    一、本次发行的基本情况
    
     股票种类                                   人民币普通股(A股)
     每股面值                                         1.00元/股
     发行股数                                         2,000万股
     占发行后总股本的比例                               25%
     每股发行价格                                     115.71元
                                 公司高级管理人员及核心员工通过专项资管计划参与本次
                                 发行战略配售。前述资管计划参与战略配售数量为本次公开
     发行人高管、员工参与战略配  发行规模的2.18%,即43.6435万股,参与战略配售的金额
     售情况                      为人民币50,499,893.85元(不包含新股配售经纪佣金)。
                                 富诚海富通思瑞浦员工参与科创板战略配售集合资产管理
                                 计划承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公
                                 开发行并上市之日起12个月。
                                 保荐机构安排保荐机构依法设立的相关子公司海通创新证
     保荐人相关子公司参与战略配  券投资有限公司参与本次发行战略配售,跟投比例为本次公
     售情况                      开发行数量的3%,即60.00万股。海通创新证券投资有限
                                 公司本次跟投获配股票的限售期为24个月,限售期自本次
                                 公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。
     发行市盈率                  141.48倍(按扣除非经常性损益前后净利润的孰低额和发行
                                 后总股本全面摊薄计算)
     发行前每股净资产            3.65元(按照2019年12月31日经审计的归属于母公司所
                                 有者的净资产除以本次发行前的总股本计算)
                                 29.56元(按2019年12月31日经审计的归属于母公司所有
     发行后每股净资产            者净资产加上本次发行募集资金净额之和除以本次发行后
                                 总股本计算)
     发行市净率                  3.91(每股发行价格/发行后每股净资产)
                                 采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价
     发行方式                    配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托
                                 凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
                                 符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易
     发行对象                    所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板
                                 市场投资者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁
                                 止参与者除外
     承销方式                                         余额包销
                                 保荐承销费用:15,273.72万元
                                 审计及验资费用:685.29万元
                                 律师费用:362.86万元
     发行费用概算(不含增值税)  与本次发行相关的信息披露费用:427.36万元
                                 发行手续费等其他费用:96.11万元
                                 总额:16,845.34万元
                                 注:本次披露的发行上市手续费用等其他费用为96.11万元;
                                 前次披露的招股意向书中发行上市手续费用等其他费用为
                                 42.45万元,差异金额为本次发行的印花税。
    
    
    二、本次发行的有关当事人
    
     (一)发行人               思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
             法定代表人         ZHIXUZHOU
                住所            苏州工业园区星湖街328号创意产业园2-B304-1
              联系电话          021-51090810
                传真            021-51090810-8028
               联系人           李淑环
     (二)保荐人(主承销商)   海通证券股份有限公司
             法定代表人         周杰
                住所            上海市广东路689号
              联系电话          021-23219000
                传真            021-63411627
             保荐代表人         吴志君、薛阳
             项目协办人         邬凯丞
             项目经办人         何可人、庄庄、陈启明、孙剑峰、王鹏程、林杨、黄文豪
     (三)发行人律师           国浩律师(上海)事务所
               负责人           李强
                住所            上海市北京西路968号嘉地中心23-25层
              联系电话          021-52341668
                传真            021-52343323
              经办律师          李强、李辰、陈昱申
     (四)会计师事务所         普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)
               负责人           李丹
                住所            上海市黄浦区湖滨路202号领展企业广场2座普华永道中心
                                11楼
              联系电话          021-23238888
                传真            021-23238800
             经办会计师         赵波、严彬
     (五)资产评估机构         银信资产评估有限公司
               负责人           梅惠民
                住所            上海市嘉定工业区叶城路1630号4幢1477室
              联系电话          021-63391088
                传真            021-63391116
             经办评估师         刘媛媛、薛心辰
     (六)股票登记机构         中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
                住所            上海市浦东新区陆家嘴东路166号中国保险大厦3层
              联系电话          021-68870587
                传真            021-58754185
     (七)主承销商收款银行     招商银行上海分行常德支行
                账号            010900120510531
                户名            海通证券股份有限公司
     (八)上市的证券交易所     上海证券交易所
                住所            上海市浦东南路528号证券大厦
              联系电话          021-68808888
                传真            021-68804868
    
    
    三、发行人与本次发行中介机构的关系
    
    发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。
    
    四、发行上市的重要日期
    
      刊登初步询价公告日期                       2020年9月1日
          初步询价日期                           2020年9月4日
        刊登发行公告日期                         2020年9月8日
       网上、网下申购日期                        2020年9月9日
       网上、网下缴款日期                       2020年9月11日
          股票上市日期       本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板
                                                      上市
    
    
    五、战略配售
    
    (一)本次战略配售的总体安排
    
    1、本次发行的战略配售由保荐机构相关子公司跟投、发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划组成。跟投机构为海通创新证券投资有限公司;发行人高管核心员工专项资产管理计划为富诚海富通思瑞浦员工参与科创板战略配售集合资产管理计划(以下简称“思瑞浦专项资管计划”)。
    
    2、本次保荐机构相关子公司跟投的股份数量为本次公开发行股份数量的3%,即60万股;发行人高管核心员工专项资产管理计划参与战略配售的数量为本次
    
    公开发行规模的2.18%,即43.6435万股,参与认购金额为人民币50,499,893.85
    
    元(不包含新股配售经纪佣金)。
    
    3、参与本次战略配售的投资者已与发行人签署战略配售协议。(二)保荐机构相关子公司跟投
    
    1、跟投主体
    
    本次发行的保荐机构海通证券按照《实施办法》和《业务指引》的相关规定参与本次发行的战略配售,跟投主体为海通创新证券投资有限公司。
    
    2、跟投数量
    
    海通创新证券投资有限公司的跟投股份数量为本次公开发行数量的3%,即60万股,参与战略配售金额为6,942.60万元。本次跟投获配股票的限售期为24个月,限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。
    
    (三)发行人高管核心员工专项资产管理计划
    
    1、投资主体
    
    发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为“富诚海富通思瑞浦员工参与科创板战略配售集合资产管理计划”。
    
    2、参与规模和具体情况
    
    思瑞浦专项资管计划参与战略配售的数量为本次公开发行规模的2.18%,即43.6435万股,参与战略配售的金额为人民币50,499,893.85元(不包含新股配售经纪佣金)。具体情况如下:
    
                                      募集资金   参与认购规    参与比例
     具体名称  实际支配   设立日期    规模(万   模(不包括新  (占A股发    管理人
                 主体                   元)      股配售经纪    行规模比
                                                 佣金)(元)    例)
     富诚海富  上海富诚                                                   上海富诚
     通思瑞浦  海富通资   2020年8                                          海富通资
     员工参与  产管理有   月28日       5,100.50  50,499,893.85       2.18%   产管理有
     科创板战   限公司                                                     限公司
     略配售集
     合资产管
      理计划
                  合计                  5,100.50  50,499,893.85      2.18%       -
     注:前述专项资产管理计划的募集资金规模和参与认购规模(不包含新股配售经纪佣金)的差额用于支付
     新股配售经纪佣金、管理费、托管费等相关费用,该安排符合《关于规范金融机构资产管理业务的指导意
     见》等相关法律法规的要求。
    
    
    共21人参与思瑞浦专项资管计划,参与人姓名、职务、是否为发行人董监高、缴款金额、认购比例等情况如下:
    
                                                               是否为发    专项资管
     序号      姓名         任职         职务      缴款金额    行人董监    计划的持
                                                   (万元)       高        有比例
                                                                         (%)
       1      何德军       思瑞浦     董事、新技       454.50      是           8.91%
                                        术总监
       2      吴建刚       思瑞浦      设计总监        505.00      否           9.90%
       3      黄福恩       思瑞浦     应用测试副       101.00      否           1.98%
                                         总监
       4      冷爱国       思瑞浦      销售总监        353.50      否           6.93%
       5      宋浩然       思瑞浦     市场与产品       202.00      否           3.96%
                                         总监
       6      张明权       思瑞浦      运营总监        404.00      否           7.92%
                                       监事会主
       7      刘国栋       思瑞浦     席、质量总       454.50      是           8.91%
                                          监
       8       文霄        思瑞浦     财务负责人       202.00      是           3.96%
       9      朱一平       思瑞浦     质量副总监       404.00      否           7.92%
                                       董事会秘
      10      李淑环       思瑞浦     书、总经理       505.00      是           9.90%
                                      助理、人事
                                       行政总监
      11      王永进       思瑞浦      技术人员        202.00      否           3.96%
      12      杨兴洲       思瑞浦      技术人员        202.00      否           3.96%
      13       张林        思瑞浦      技术人员        202.00      否           3.96%
      14       张力        思瑞浦      技术人员        202.00      否           3.96%
      15       张睿        思瑞浦      技术人员        101.00      否           1.98%
      16      鲁文先       思瑞浦      技术人员        101.00      否           1.98%
      17      张奉江       思瑞浦      技术人员        101.00      否           1.98%
      18     敖日格勒      思瑞浦      销售人员        101.00      否           1.98%
      19       解伟        思瑞浦      销售人员        101.00      否           1.98%
      20      李鸿旭       思瑞浦      销售人员        101.00      否           1.98%
      21      柴颖斌       思瑞浦      销售人员        101.00      否           1.98%
                        合计                         5,100.50           -     100.00%
    
    
    注1:思瑞浦专项资管计划总缴款金额为5,100.50万元,其中用于参与本次战略配售认购金额(不包含新
    
    股配售经纪佣金)为50,499,893.85元。
    
    注2:合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成。
    
    (四)限售期限
    
    海通创新证券投资有限公司承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月。
    
    思瑞浦专项资管计划获配股票的限售期为12个月,限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。
    
    限售期届满后,战略投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。
    
    第四节 风险因素
    
    投资者在评价发行人本次发行的股票时,除本招股说明书提供的其他各项资料外,应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述各项风险按照不同类型进行归类,同类风险根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序,但该排序并不表示风险因素依次发生。以下风险因素可能直接或间接对发行人生产经营状况、财务状况和持续盈利能力产生不利影响。
    
    一、技术风险
    
    (一)技术持续创新能力不足的风险
    
    公司主要产品为模拟集成电路芯片,处于集成电路设计行业。随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高,行业中新技术、新产品不断涌现,公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品,从而通过持续的研发投入和技术创新,保持技术先进性和产品竞争力。
    
    报告期内,公司的主营业务收入为11,179.62万元、11,392.64万元和30,357.59万元,其中信号链模拟芯片的销售占比较高,电源管理模拟芯片仍处于市场开拓期。一般情况下模拟芯片的生命周期较长,但近年来下游应用如人工智能、物联网、高速通信等新兴领域的迅速发展,对模拟芯片的性能和技术等方面提出了新要求。
    
    模拟芯片技术更新需要大量的持续投入。报告期内,公司的研发费用为2,863.23万元、4,071.47万元和7,342.19万元,呈持续上升的趋势,分别占同期营业收入的比例高达25.61%、35.74%和24.19%。
    
    未来的几年内,公司将继续投入信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片新产品的技术开发。但如果公司不能准确把握市场发展趋势,在模拟芯片技术应用领域中始终保持持续的创新能力贴紧下游应用的发展方向,则大量的研发投入将严重拖累公司的经营业绩;或公司未来研发资金投入不足,则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代,进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降,给公司未来业务拓展带来不利影响。因此,公司面临着技术持续创新能力不足的风险。(二)关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险
    
    在集成电路行业,关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础,也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。报告期各期末,公司拥有员工人数为92、125和156人,呈快速扩展的趋势。截至报告期末,公司拥有研发和技术人员98名,占员工总人数的62.82%,符合公司属于技术驱动型科技企业的特征,因此技术人员的稳定与公司正常经营和技术创新息息相关。目前国内拥有上千家集成电路设计企业,对集成电路关键技术人才需求缺口较大,运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段,导致行业内人员流动愈发频繁。
    
    报告期各期,在人员迅速扩张的背景下,公司人员离职率为20.00%、17.22%、18.75%,基本保持稳定且符合目前集成电路产业的常态。未来,如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行,公司将无法引进更多的高端技术人才,甚至可能出现现有骨干技术人员流失的情形,对公司生产经营产生不利影响。
    
    (三)核心技术泄密风险
    
    公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程,对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密,可能导致公司竞争力减弱,进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
    
    二、经营风险
    
    (一)宏观经济和行业波动风险
    
    半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业,受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来,全球宏观经济表现平稳,国内经济稳中有升,国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业的发展。未来,如果国内外宏观环境因素发生不利变化,可能会对公司经营带来不利影响。
    
    (二)产业政策变化的风险
    
    半导体行业是国民经济和社会发展的战略性产业,国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体行业的发展,增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱,将对公司发展产生一定影响。
    
    (三)市场竞争风险
    
    模拟集成电路行业正快速发展,良好的前景吸引了诸多国内企业试图进入这一领域,行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展,市场竞争正在加剧。虽然公司经过多年的技术积累和品牌建设,在集成电路设计行业取得了一定的市场份额和品牌知名度,已具备了一定的竞争优势。但是公司与行业内国际大型厂商相比,各方面仍然存在一定的提升空间。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势,不能根据客户需求及时进行技术和产品创新,则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
    
    此外,相较于公司拥有近千种芯片型号的情况,模拟集成电路行业内的领先企业,如德州仪器和亚德诺,拥有上万甚至十几万种模拟芯片产品型号,几乎涵盖了下游所有应用领域。一旦这些领先企业采取强势的市场竞争策略,将其与公司产品同类的竞品价格下调,将令公司陷入营业收入下降甚至被迫降价的被动局面。
    
    以2019年度为例,假设公司因市场竞争导致收入规模下降,同时毛利率、期间费用及其他因素保持不变,若营业收入下降 5.00%、10.00%和 15.00%,则当年度的利润总额将相应下降12.65%、29.29%和37.94%。
    
    (四)客户集中度较高的风险
    
    模拟芯片拥有“品类多,应用广”的特点,国际知名的模拟集成电路厂商一般拥有广泛且分散的客户资源。相较于国际知名厂商,公司目前的规模较小,产品品类较少。为集中优势资源,发挥比较优势,公司主要选择为通信和工业类客户提供模拟芯片产品,公司下游如通信等行业拥有垄断竞争的市场格局和厂商集中度较高的现实情况。
    
    报告期内,公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为42.06%、45.74%、73.50%,集中度相对较高。在2019年,公司第一大客户客户A系公司关联方,公司对其销售实现收入占当期营业收入的比例达到57.13%,且2019年至今,发行人业务快速增长主要依靠该关联客户订单。2020年1-6月,公司预计向客户A的销售收入同比增长超过300%,而其他业务同比增长约80%。如果未来公司无法持续获得该客户的合格供应商认证并持续获得订单或公司与该客户合作关系被其他供应商替代,或如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化,或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户,或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化,导致公司无法在主要客户的供应商体系中持续保持优势,无法继续维持与主要客户的合作关系,将对公司经营产生不利影响。
    
    (五)供应商集中度较高的风险
    
    公司采用Fabless模式经营,供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂,报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性,晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度很高,掌握先进工艺的厂商数量更少。行业内,单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑,往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作,因此受到公司目前规模的制约,公司的供应商呈现较为集中状态。
    
    2017年、2018年及2019年,公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例分别为98.41%、97.26%、98.42%,占比相对较高。同时,公司报告期内向供应商A采购晶圆的金额占当期采购总额比例分别为48.29%、31.78%、49.06%。未来若包括供应商A在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,可能导致供应商不能足量及时出货,对公司生产经营产生不利影响。
    
    (六)产品质量风险
    
    芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。公司已经建立并执行了较为完善的质量控制体系,但由于芯片产品的高度复杂性,公司无法完全避免产品质量的缺陷。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求,公司可能需承担相应的赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响;同时,公司的产品质量问题亦可能对公司的品牌形象、客户关系等造成负面影响,不利于公司业务经营与发展。
    
    (七)新冠肺炎风险
    
    新型冠状病毒肺炎爆发以来,我国多个省市启动重大突发公共卫生事件一级响应,全国各地各类企业复工时间被推迟。公司严格落实了各级人民政府关于疫情防控工作的通知和要求,目前已复工生产。鉴于本次疫情对公司的复工时间、物流周期、上下游企业复工时间等造成了影响,且疫情尚未结束,将可能对公司全年业绩产生不利影响。
    
    (八)关联销售占比较高的风险
    
    公司于2016年开始与客户A建立合作关系,并于2017年底获得客户A合格供应商认证。2018年底,公司因产品综合性能和稳定性等方面获得客户A认可而开始被其采购。
    
    2018年,公司向客户A的关联销售金额为169.75万元,占营业收入的比例为1.49%,在某知名投资机构入股公司后,公司对关联客户A的销售实现大幅增长,2019年销售金额为17,343.71万元,占营业收入的比例为57.13%。2019年至今,发行人业务快速增长主要依靠客户A订单。2020年1-6月,公司预计向客户A的销售收入同比增长超过300%,而其他业务同比增长约80%,公司对客户A的关联销售占比进一步提高,公司存在关联销售占比高的风险。
    
    上述关联客户客户 A 系本土信息与通信基础设施提供商,因近些年美国政府采取“实体清单”、“净化网络计划”等多种措施打压中国的通信及互联网等相关企业,相关打压政策将对客户 A 产生不利或者潜在不利影响,进而可能对公司的业务收入和盈利能力造成重大不利影响。此外,国际贸易摩擦或令本土行业竞争加剧、造成宏观经济波动,从而引起客户 A 减少对公司产品的需求,一旦其大幅降低向公司采购产品的价格或数量,将对双方合作的持续性和稳定性产生重大不利影响,或导致公司业绩大幅下滑。
    
    三、管理风险
    
    (一)公司规模扩张带来的管理风险
    
    报告期内,公司的业务规模持续扩大,2017年度、2018年度及2019年度,公司的营业收入分别为11,179.62万元、11,392.64万元及30,357.59万元,2017年末、2018年末及2019年末,公司的资产总额分别为8,542.24万元、8,519.81万元和28,593.92万元。随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施,公司收入规模和资产规模将会持续扩张,相应将在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模快速扩张,那么公司可能发生规模扩张导致的管理和内部控制风险。
    
    (二)无实际控制人风险
    
    公司股权结构较为分散,无控股股东和实际控制人。无任一股东依其可实际支配的发行人股份表决权足以对发行人股东大会的决议产生重大影响。任一股东均无法通过其提名的董事单独决定公司董事会的决策结果或控制公司董事会。为维持公司股权以及治理结构的稳定性,华芯创投、ZHIXU ZHOU、金樱投资、FENGYING承诺上市之日起三十六个月内不转让其持有的发行人股份。上述股东所持股权的锁定,在公司上市后的一定时期内有利于保持股权构架的稳定,但是公司上市后上述股东所持股权将被进一步稀释,且其所持股份锁定到期后,可能存在公司股权结构和控制权发生变动的风险。
    
    四、财务风险
    
    (一)毛利率波动的风险
    
    报告期内,公司综合毛利率分别为 50.77%、52.01%和 59.41%,有所波动。公司综合毛利率受产品售价、产品结构等因素影响。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧,公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新,若公司未能正确判断下游需求变化,或公司技术实力停滞不前,或公司未能有效控制产品成本,或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形,不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性,给公司的经营带来一定风险。
    
    (二)公司业绩下滑的风险
    
    报告期内,公司营业收入、净利润总体有所增长,整体市场竞争力稳步提升。但如果未来发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司不能有效拓展国内外新客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系或现有客户因经营出现重大不利变化等原因导致其向公司采购规模下降等情形,将使公司面临一定的经营压力,存在业绩下滑的风险。
    
    (三)存货跌价风险
    
    2017年末、2018年末及2019年末,公司存货账面价值分别为2,951.63万元、2,050.97万元和5,021.78万元,占各期末流动资产的比例分别为35.30%、25.30%和 18.92%。由于公司业务规模的快速增长,存货的绝对金额随之上升。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化,或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理,就可能导致存货无法顺利实现销售,从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。
    
    (四)应收账款回收的风险
    
    随着公司经营规模扩大,公司应收账款规模总体上有所增加。报告期各期末,公司应收账款净额分别为1,247.46万元、1,470.76万元和9,979.59万元,占各期末流动资产的比例分别为14.92%、18.14%和37.61%,呈持续增长趋势。因通讯行业直销客户对产品的需求持续增加,公司季度营业收入持续上升,2019 年第四季度营业收入为11,798.16万元,2020年一季度营业收入为12,766.96万元。随营业收入的上升,公司应收账款维持在较高水平,2019 年末,公司应收账款为9,979.59万元,占同期末流动资产比例为37.61%,2020年3月31日,公司的应收账款净额为9,499.66万元,占同期末流动资产的比例为31.35%。
    
    公司已根据谨慎性原则对应收账款计提坏账准备,但未来公司应收账款及应收票据余额可能会随着经营规模的扩大而增加,若主要债务人的财务状况、合作关系发生恶化,或催收措施不力,则可能导致应收账款及应收票据无法收回形成坏账损失,对公司经营成果造成不利影响,也会影响公司经营性现金流量,对公司资金状况造成不利影响,并可能导致银行贷款和财务费用的增加而对盈利能力造成不利影响。
    
    (五)汇率波动的风险
    
    公司部分购销业务通过美元进行结算。2017年度、2018年度及2019年度,公司汇兑损益分别为42.41万元、-1.57万元、及18.23万元,对公司经营业绩的影响较小。
    
    未来若人民币兑美元汇率发生大幅波动,可能导致公司产生较大的汇兑损益,对公司未来的经营业绩造成不利影响。
    
    (六)收入季节性波动的风险
    
    公司产品应用范围广泛,包括信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域,公司分季度营业收入受下游各应用领域客户需求的综合影响而产生波动。同行业上市公司收入也存在季节性波动。
    
    公司营业收入存在一定的季节性波动的风险,将增加对公司生产经营管理水平的要求。
    
    五、募集资金投资项目风险
    
    (一)募投项目的市场风险
    
    公司募集资金投资项目已经过慎重、充分的可行性研究论证,具有良好的技术积累和市场基础,但该可行性研究系基于当前产业政策、市场环境和发展趋势等因素作出。在公司募集资金投资项目实施过程中,可能面临产业政策变化、市场环境变化等诸多不确定因素,导致募集资金投资项目的实际效益与可行性研究报告中的预测性信息存在一定的差异。
    
    (二)募投项目的实施风险
    
    本次募集资金在扣除发行相关费用后拟用于模拟集成电路产品开发与产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金项目。尽管上述募投项目为公司根据其实际经营状况确定,并对该项目的经济效益进行了合理测算,但如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化,或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期,致使研发出的产品未能得到市场认可,产品营销网络开拓不利,则公司募投项目的实施将面临不能按期完成或不能达到预期收益的实施风险,对公司业绩产生不利影响。
    
    (三)新增固定资产折旧导致业绩下滑的风险
    
    本次募集资金投资项目实施后,公司预计将陆续新增固定资产投资,导致相应的折旧增加。如果因市场环境等因素发生变化,募集资金投资项目投产后盈利水平不及预期,新增的固定资产折旧将对公司的经营业绩产生不利影响。
    
    六、发行失败风险
    
    根据相关法规要求,若本次发行时提供有效报价的投资者或网下申购的投资者数量不足法律规定要求,或者发行时总市值未能达到预计市值上市条件的,本次发行应当中止,若发行人中止发行上市审核程序超过交易所规定的时限或者中止发行注册程序超过3个月仍未恢复,或者存在其他影响发行的不利情形,或导致发行失败的风险。
    
    七、其他风险
    
    (一)国际贸易摩擦风险
    
    近年来,国际贸易摩擦不断,部分国家通过贸易保护的手段,试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律,但国际局势瞬息万变,一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商无法供货或者客户采购受到约束,公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
    
    2019年5月,美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”;2020年5月,美国商务部修订直接产品规则(Foreign-Produced Direct Product Rule),进一步限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。公司的客户主要以境内企业为主,上述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和服务受到限制。公司的部
    
    分供应商无可避免地使用了美国设备或技术,可能导致其为公司供货或提供服务
    
    受到限制。
    
    此外,公司5%以上股东哈勃科技系华为旗下投资平台,美国商务部已将华为列入“实体清单”,该等情形下,公司业务存在被美国政府施加限制的风险,甚至可能对公司的正常经营造成重大不利影响。
    
    上述修订的规则中,仍然有许多不确定的法律概念,其具体影响的程度,目前尚未能准确评估。一旦中美贸易摩擦加剧,公司可能面临经营受限、订单减少的局面,若公司未能成功拓展新客户,极端情况下可能出现公司的营业收入下滑超过上年度50%以上的情况,令公司的经营业绩从盈转亏。因此,公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险。
    
    (二)股票价格波动风险
    
    公司股票价格受到多重因素的影响,不仅受公司的经营业绩和发展前景的影响,还受宏观经济周期、利率、资金供求关系等因素的影响,同时,国内外政治经济形势及投资者心理因素的变化均可能造成股票价格的波动。股票的价格波动是股票市场的正常现象。为此,特别提醒投资者必须具备风险意识,以便做出正确的投资决策。
    
    (三)本次发行摊薄即期回报的风险
    
    本次发行后,公司资本实力将得到增强,净资产大幅增加,但由于募集资金投资项目具有一定的投入周期,在短期内难以完全产生效益,因此,公司在发行当年每股收益及净资产收益率受股本摊薄影响出现下降,从而产生公司即期回报被摊薄的风险。
    
    (四)整体变更为股份公司时存在累计未弥补亏损的风险
    
    公司于股改基准日2015年10月31日存在累计未弥补亏损,主要系由于公司研发投入较大,前期产生的收入不足以覆盖同期支出所致。报告期各期末,发行人累计未分配利润均为正,但如果发行人未来无法持续盈利,经营业绩下滑甚至出现亏损,可能导致存在未来累计未分配利润转负,无法分红的风险。
    
    第五节 发行人基本情况
    
    一、发行人概况
    
     发行人                   思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
     英文名称                 3PEAKINCORPORATED
     注册资本                 6,000万元
     法定代表人               ZHIXUZHOU
     有限公司成立日期         2012年04月23日
     整体变更为股份公司日期   2016年01月26日
     住所                     苏州工业园区星湖街328号创意产业园2-B304-1
     办公地址                 中国(上海)自由贸易试验区张衡路666弄1号8楼802室
     邮政编码                 200000
     电话                     021-51090810
     传真                     021-51090810-8028
     互联网网址               http://www.3peakic.com.cn/
     电子信箱                 3peak@3peakic.com.cn
     负责信息披露和投资者关   董事会办公室
     系的部门
     负责人                   李淑环
     电话号码                 021-51090810
    
    
    二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况
    
    (一)思瑞浦有限设立
    
    发行人前身思瑞浦有限设立于2012年4月23日,系由自然人ZHIXU ZHOU、FENG YING、ZHI MOU和安固创投出资设立的有限责任公司,设立时注册资本为50万元。公司设立经苏州工业园区经济贸易发展局登记备案并于2012年4月10日取得江苏省人民政府核发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2012]92898号)。2012年4月23日,思瑞浦有限取得江苏省苏州工业园区工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号为320594400031767。
    
    2012年6月,全体股东实缴出资50万元,由ZHIXU ZHOU、FENG YING、ZHI MOU和安固创投按各自的出资比例缴足。本次出资已经苏州东信会计师事务所有限公司于2012年6月26日出具的苏东信验字[2012]第212号《验资报告》验证,并于2012年7月4日经江苏省苏州工业园区工商行政管理局核准登记。2020年4月3日,普华永道出具《验资复核报告》(普华永道中天验字(2020)第0233号),对上述验资报告进行了复核。
    
    本次实收资本变更完成后,公司的股权结构如下:
    
       序号           股东                出资额(万元)           股权比例(%)
        1           安固创投                             20.0000              40.0000
        2        ZHIXUZHOU                          10.5245             21.0490
        3          ZHIMOU                            10.0111             20.0222
        4         FENGYING                           9.4644             18.9288
                 合计                                    50.0000             100.0000
    
    
    (二)股份公司设立
    
    2015年12月11日,思瑞浦有限召开董事会会议,全体董事一致同意将思瑞浦有限整体变更设立为股份有限公司。2015年12月11日,思瑞浦有限股东ZHIXU ZHOU、FENG YING等人签订《发起人协议书》,思瑞浦有限以2015年10 月 31 日为基准日经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计的账面净资产25,342,704.80元按照1: 0.98648的比例折成股本25,000,000股,剩余部分转作资本公积,整体变更后股份公司的注册资本为25,000,000元,股份面值为每股1元。
    
    2015年12月26日,发起人召开了股份公司创立大会暨第一次股东大会。思瑞浦有限整体变更为外商投资股份有限公司事宜经苏州工业园区经济贸易发展局登记备案,并经江苏省工商行政管理局核准登记。公司于2016年1月26日取得了江苏省工商行政管理局颁发的新营业执照,统一社会信用代码为91320000593916443C,法定代表人为ZHIXU ZHOU。
    
    2016年1月5日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(信会师报字[2016]第150098号),确认截至2015年12月26日止,公司已收到全体股东缴纳的注册资本合计2,500万元,出资方式为净资产折股。2020年4月3日,普华永道出具《验资复核报告》(普华永道中天验字(2020)第 0233 号),对上述验资报告进行了复核。
    
    本次整体变更完成后,思瑞浦的股权结构如下:序号 股东名称 持股数量(股) 持股比例
    
       1             华芯创投                         7,537,500              30.1500%
       2             安固创投                         3,581,050              14.3242%
       3           ZHIXUZHOU                      3,440,325             13.7613%
       4             金樱投资                         3,381,450              13.5258%
       5           FENGYING                       3,122,175             12.4887%
       6             棣萼芯泽                         2,375,000               9.5000%
       7             上海君桐                         1,000,000               4.0000%
       8          JENNYJSMOU                       562,500              2.2500%
                   合计                              25,000,000            100.0000%
    
    
    (1)整体变更为股份公司存在未弥补亏损的基本情况
    
    2015年12月10日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(信会师报字[2015]第151690号),确认截至2015年10月31日,思瑞浦有限经审计的账面净资产值为25,342,704.80元,未弥补亏损金额为-15,764,493.52元。发行人整体变更设立为股份有限公司时存在因前期经营产生的未弥补亏损,主要系由于公司前期产生的收入不足以覆盖同期支出所致。整体变更后,公司业务规模不断扩大,报告期内,公司净利润分别为512.47万元、-881.94万元和7,098.02万元,截至2019年12月31日,公司合并财务报表的未分配利润金额为7,023.87万元,整体变更时未分配利润为负的情形已消除,对公司未来盈利能力不存在重大影响。
    
    (2)整体变更为股份公司的合法合规性
    
    发行人有限责任公司整体变更设立股份有限公司相关事项经董事会、创立大会表决通过,相关程序合法合规。
    
    (3)整体变更后的变化情况和发展趋势,与报告期内盈利水平变动的匹配关系,对未来盈利能力的影响
    
    整体变更后,公司经营及盈利情况良好,报告期内,公司净利润、盈余公积与未分配利润变化情况如下:
    
    单位:万元
    
         项目       2019年度/2019.12.31   2018年度/2018.12.31   2017年度/2017.12.31
        净利润                   7,098.02                -881.94                 512.47
       盈余公积                   796.71                  51.41                  51.41
      未分配利润                 7,023.87                 671.14               1,553.09
    
    
    因此,公司整体变更时存在未分配利润为负的情形已消除,不会对公司未来持续盈利能力产生重大不利影响。
    
    (4)整体变更的具体方案及相应的会计处理
    
    2015年12月11日,思瑞浦有限召开董事会并作出决议,全体董事一致同意思瑞浦有限整体变更设立为股份有限公司,以经审计的截至2015年10月31日净资产总额25,342,704.80元为基数,按照1∶0.98648折合为股份有限公司的股本2,500万股,每股面值1元,剩余净资产342,704.80元计入股份公司的资本公积。公司注册资本变更为2,500万元。
    
    发行人在整体变更时进行的具体会计处理如下:
    
    单位:万元
    
          项目             变更前               变更后                 变动
     实收资本/股本               1,444.44               2,500.00              -1,055.56
        资本公积                 2,666.28                  34.27               2,632.01
       未弥补亏损               -1,576.45                     -              -1,576.45
       净资产合计                2,534.27               2,534.27                     -
    
    
    (三)报告期内股本和股东变化情况
    
    1、报告期期初,思瑞浦的股权情况
    
    2017年1月1日,思瑞浦的股权结构具体如下:序号 股东名称 持股数量(股) 持股比例
    
       1             华芯创投                         7,537,500              30.1500%
       2             安固创投                         3,581,050              14.3242%
       3           ZHIXUZHOU                      3,440,325             13.7613%
       4             金樱投资                         3,381,450              13.5258%
       5           FENGYING                       3,122,175             12.4887%
       6             棣萼芯泽                         2,375,000               9.5000%
       7             上海君桐                         1,000,000               4.0000%
      序号           股东名称               持股数量(股)            持股比例
       8          JENNYJSMOU                       562,500              2.2500%
                   合计                              25,000,000            100.0000%
    
    
    2、2017年6月,股份公司第一次股份转让
    
    2017年3月13日,为支持公司员工股权激励,华芯创投、安固创投、苏州金樱、上海君桐与ZHIXU ZHOU、FENG YING、德方咨询签署了《股份转让协议》,约定:华芯创投将其持有公司250,000股股份(对应公司股份总数的1%)无偿转让给ZHIXU ZHOU;华芯创投将其持有公司250,000股股份(对应公司股份总数的1%)无偿转让给FENG YING;华芯创投将其持有的公司107,875股股份(对应公司股份总数的0.4315%)、安固创投将其持有的公司288,800股股份(对应公司股份总数的1.1552%)、苏州金樱将其持有的公司272,700股股份(对应公司股份总数的1.0908%)、上海君桐将其持有的公司80,650股股份(对应公司股份总数的0.3226%)分别无偿转让给德方咨询。
    
    2017年5月25日,苏州金樱与金樱投资签署了《股份转让协议》,约定苏州金樱将其持有的公司3,108,750股股份(对应公司股份总数的12.4350%)转让给金樱投资,转让对价为人民币820万元,单价为2.64元/股。
    
    2017年6月30日,公司就本次股份转让事宜完成外商投资企业变更备案手续,并取得了苏州工业园区行政审批局出具的《外商投资企业变更备案回执》(编号:苏园经备201700649)。
    
    本次股份转让完成后,公司的股本结构如下:序号 股东名称 持股数量(股) 持股比例
    
       1             华芯创投                         6,929,625              27.7185%
       2           ZHIXUZHOU                      3,690,325             14.7613%
       3           FENGYING                       3,372,175             13.4887%
       4             安固创投                         3,292,250              13.1690%
       5             金樱投资                         3,108,750              12.4350%
       6             棣萼芯泽                         2,375,000               9.5000%
       7             上海君桐                          919,350               3.6774%
       8             德方咨询                          750,025               3.0001%
      序号           股东名称               持股数量(股)            持股比例
       9          JENNYJSMOU                       562,500              2.2500%
                   合计                              25,000,000            100.0000%
    
    
    3、2017年9月,股份公司第二次股份转让
    
    2017年6月20日,安固创投与上海君桐签署《股份转让协议》,约定安固创投将其持有的公司750,000股股份(对应公司股份总数的3%)转让给上海君桐,转让价格为人民币1,050万元,单价为14元/股。2017年7月10日,上海君桐与熠芯投资签署《股份转让协议》,约定上海君桐将其持有的公司 919,350股股份(对应公司股份总数的3.6774%)转让给熠芯投资,经双方协商,转让价格为人民币1,287.09万元,单价为14元/股。2017年8月3日,上海君桐与宁波诺合签署《股份转让协议》,约定上海君桐将其持有的公司 750,000 股股份(对应公司股份总数的3%)转让给宁波诺合,经双方协商,转让价格为人民币1,050万元,单价为14元/股。2017年9月21日,公司就本次股份转让事宜完成外商投资企业变更备案手续,并取得了苏州工业园区行政审批局出具的《外商投资企业变更备案回执》(编号:苏园经备201701004)。
    
    本次股份转让完成后,公司的股本结构如下:
    
       序号         股东名称           持股数量(股)              持股比例
        1           华芯创投                    6,929,625                   27.7185%
        2         ZHIXUZHOU                 3,690,325                  14.7613%
        3         FENGYING                  3,372,175                  13.4887%
        4           金樱投资                    3,108,750                   12.4350%
        5           安固创投                    2,542,250                   10.1690%
        6           棣萼芯泽                    2,375,000                    9.5000%
        7           熠芯投资                      919,350                    3.6774%
        8           德方咨询                      750,025                    3.0001%
        9           宁波诺合                      750,000                    3.0000%
        10       JENNYJSMOU                  562,500                   2.2500%
                 合计                          25,000,000                  100.0000%
    
    
    4、2018年6月,股份公司第一次增资
    
    2017年12月29日,公司与各原股东及平潭华业签署《投资协议》,同意公司将总股本由2,500万股增加至2,577.3196万股,本次增发的77.3196万股股份由平潭华业以人民币1,082.4742万元认购,其中,人民币77.3196万元计入公司注册资本,剩余人民币 1,005.1546 万元计入资本公积,本次增资单价为 14 元/股。2018年3月29日,公司召开股东大会作出决议,同意本次增发股份事宜。2018年5月14日,发行人就本次增资事宜完成外商投资企业变更备案手续,并取得了苏州工业园区行政审批局出具的《外商投资企业变更备案回执》(编号:苏园经备201800497)。
    
    2018年5月19日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(信会师报字[2018]第ZA40916号),确认截至2018年3月27日止,公司已收到平潭华业缴纳的新增注册资本人民币77.3196万元,出资方式为货币。2020年4月3日,普华永道出具《验资复核报告》(普华永道中天验字(2020)第0233号),对上述验资报告进行了复核。
    
    2018年6月25日,公司取得江苏省工商行政管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码:91320000593916443C)。
    
    本次增资完成后,公司的股本结构如下:
    
       序号         股东名称           持股数量(股)              持股比例
        1           华芯创投                    6,929,625                   26.8869%
        2         ZHIXUZHOU                 3,690,325                  14.3185%
        3         FENGYING                  3,372,175                  13.0840%
        4           金樱投资                    3,108,750                   12.0619%
        5           安固创投                    2,542,250                    9.8639%
        6           棣萼芯泽                    2,375,000                    9.2150%
        7           熠芯投资                      919,350                    3.5671%
        8           平潭华业                      773,196                    3.0000%
        9           德方咨询                      750,025                    2.9101%
        10          宁波诺合                      750,000                    2.9100%
        11       JENNYJSMOU                  562,500                   2.1825%
                 合计                          25,773,196                  100.0000%
    
    
    5、2019年7月,股份公司第二次增资
    
    2019年4月1日,公司召开股东大会作出决议,同意公司将总股本由人民币2,577.3196万股增加至2,801.4343万股,本次增发的224.1147万股股份由哈勃科技全部认购。
    
    2019年5月15日,公司与各原股东及哈勃科技签署《投资协议》,约定哈勃科技以人民币7,200万元认购公司本次增发的224.1147万股股份,其中,人民币224.1147万元计入公司注册资本,剩余人民币6,975.8853万元计入公司资本公积,本次增资单价为32.13元/股。2019年6月19日,发行人就本次增资事宜完成外商投资企业变更备案手续,并取得了苏州工业园区行政审批局出具的《外商投资企业变更备案回执》(编号:苏园经备201900665)。
    
    2019年6月14日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(信会师报字[2019]第ZA52064号),确认截至2019年6月5日止,公司已收到哈勃科技缴纳的新增注册资本人民币224.1147万元,出资方式为货币。2020年4月3日,普华永道出具了《验资复核报告》(普华永道中天验字(2020)第0233号),对上述验资报告进行了复核。
    
    2019年7月4日,公司取得江苏省市场监督管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码:91320000593916443C)。
    
    本次增资完成后,公司的股本结构如下:
    
       序号       股东姓名/名称        持股数量(股)              持股比例
        1           华芯创投                    6,929,625                   24.7359%
        2         ZHIXUZHOU                 3,690,325                  13.1730%
        3         FENGYING                  3,372,175                  12.0373%
        4           金樱投资                    3,108,750                   11.0970%
        5           安固创投                    2,542,250                    9.0748%
        6           棣萼芯泽                    2,375,000                    8.4778%
        7           哈勃科技                    2,241,147                    8.0000%
        8           熠芯投资                      919,350                    3.2817%
        9           平潭华业                      773,196                    2.7600%
        10          德方咨询                      750,025                    2.6773%
        11          宁波诺合                      750,000                    2.6773%
        12       JENNYJSMOU                  562,500                   2.0079%
                 合计                          28,014,343                  100.0000%
    
    
    6、2019年12月,股份公司第三次股份转让、第三次增资
    
    2019年11月21日,熠芯投资与嘉兴君齐签署《股份转让协议》,约定熠芯投资将其持有的公司919,350股股份(对应公司股份总数的3.2817%)转让给嘉兴君齐,转让价格为人民币73,838,250元。2019年11月26日,JENNY JS MOU、安固创投分别与合肥润广签署《股份转让协议》,约定:JENNY JS MOU将其持有的公司562,500股股份(对应公司股份总数的2.0079%)转让给合肥润广,转让价格为人民币50,197,500元;安固创投将其持有的公司280,143股股份(对应公司股份总数的1%)转让给合肥润广,转让价格为人民币25,000,000元。2019年11月27日,安固创投与惠友创嘉签署《股份转让协议》,约定安固创投将其持有的公司280,143股股份(对应公司股份总数的1%)转让给惠友创嘉,转让价格为人民币25,000,000元。2019年11月27日,FENG YING分别与惠友创嘉、惠友创享签署《股份转让协议》,约定:FENG YING将其持有的公司280,143股股份(对应公司股份总数的1%)转让给惠友创嘉,转让价格为人民币25,000,000元;FENG YING将其持有的公司140,072股股份(对应公司股份总数的0.5%)转让给惠友创享,转让价格为人民币12,500,000元。2019年11月28日,ZHIXUZHOU与元禾璞华签署《股份转让协议》,约定ZHIXU ZHOU将其持有的公司560,287股股份(对应公司股份总数的2%)转让给元禾璞华,转让价格为人民币50,000,000元。
    
    2019年12月7日,公司召开股东大会作出决议,同意公司拟将注册资本由人民币2,801.4343万元增加至6,000.0000万元,公司总股本由2,801.4343万股增加至6,000万股,本次新增股本31,985,657股股份由公司全体股东以资本公积金转增的方式同比例认缴。2019年12月11日,发行人就本次增资事宜完成外商投资企业变更备案手续,并取得了苏州工业园区行政审批局出具的《外商投资企业变更备案回执》(编号:苏园经备201901427)。2019年12月18日,公司取得江苏省市场监督管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码:91320000593916443C)。
    
    2020年3月31日,普华永道出具《验资报告》(普华永道中天验字(2020)第 0234 号),确认截至 2019 年 12 月 7 日止,公司已将资本公积人民币31,985,657.00元转增股本。
    
    本次股份转让及增资完成后,公司的股本结构如下:
    
       序号       股东姓名/名称        持股数量(股)              持股比例
        1           华芯创投                   14,841,594                   24.7360%
        2         ZHIXUZHOU                 6,703,790                   11.1730%
        3           金樱投资                    6,658,196                   11.0970%
        4         FENGYING                  6,322,390                  10.5373%
        5           棣萼芯泽                    5,086,680                    8.4778%
        6           哈勃科技                    4,799,999                    8.0000%
        7           安固创投                    4,244,891                    7.0748%
        8           嘉兴君齐                    1,969,027                    3.2817%
        9           合肥润广                    1,804,739                    3.0079%
        10          平潭华业                    1,656,000                    2.7600%
        11          德方咨询                    1,606,374                    2.6773%
        12          宁波诺合                    1,606,320                    2.6772%
        13          元禾璞华                    1,200,000                    2.0000%
        14          惠友创嘉                    1,200,000                    2.0000%
        15          惠友创享                      300,000                    0.5000%
                 合计                          60,000,000                  100.0000%
    
    
    (四)发行人报告期内重大资产重组情况
    
    报告期内,发行人不存在重大资产重组。
    
    三、发行人的股权结构
    
    截至本招股说明书签署日,发行人共有股东15名,其中持有发行人5%以上(含)股份或表决权的股东包括华芯创投、ZHIXU ZHOU、金樱投资、FENG YING、棣萼芯泽、哈勃科技、安固创投。股权结构图如下:
    
    1、发行人股权结构图
    
    2、发行人控股和参股公司结构图
    
    四、发行人的控股和参股公司情况
    
    发行人拥有二家境内子公司、一家境内分公司及一家境外子公司,具体情况如下:
    
    (一)境内控股子公司、分公司
    
    1、屹世半导体
    
    屹世半导体成立于2018年11月28日,为思瑞浦全资子公司,注册资本1,000万元,实收资本1,000万元于2020年1月实缴到位。注册地址和主要生产经营地为中国(上海)自由贸易试验区张衡路666弄1号803室。屹世半导体主营业务为各类集成电路及其应用系统和软件的研发、设计和销售,与发行人主营业务相关。截至2019年12月31日,屹世半导体的总资产为80.78万元,净资产为-66.81万元,2019年净利润为-74.18万元(以上数据包括在经普华永道审计的合并报表范围内)。
    
    2、成都思瑞浦
    
    成都思瑞浦成立于2019年7月22日,为思瑞浦全资子公司,注册资本1,000万元,实收资本1,000万元。注册地址和主要生产经营地为四川省成都高新区天辰路88号3栋2单元201号。成都思瑞浦主营业务为各类集成电路及其应用系统和软件的研发、设计,与发行人主营业务相关。截至2019年12月31日,成都思瑞浦的总资产为987.44万元,净资产为932.96万元,2019年净利润为-79.34万元(以上数据包括在经普华永道审计的合并报表范围内)。
    
    3、思瑞浦上海分公司
    
    思瑞浦上海分公司成立于2012年11月22日,主要从事各类集成电路及其应用系统和软件的研发、设计。
    
    (二)境外控股子公司
    
    1、香港思瑞浦
    
    香港思瑞浦成立于2017年1月19日,为思瑞浦全资子公司,注册资本30万美元,实收资本30万美元。主要情况如下:
    
            公司名称                    思瑞浦微电子科技(香港)有限公司
            设立日期                             2017年1月19日
            注册资本                                30万美元
            实收资本                                30万美元
            注册地址         Unit5,7/F,GreenfieldTower,ConcordiaPlaza,1ScienceMuseum
                                     Road, TsimShaTsui,Kowloon,HongKong
          股东持股情况                           发行人持股100%
          主要经营活动             各类集成电路及其应用系统和软件的贸易、销售
      与发行人主营业务关系                       境外销售、采购
                                        项目                   2019年/2019.12.31
                                       总资产                   12,250.90万元
      最近一年主要财务数据             净资产                     38.45万元
                                       净利润                    -180.25万元
                                      审计情况            以上数据包括在经普华永道审
                                                              计的合并报表范围内
    
    
    五、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基
    
    本情况
    
    (一)控股股东、实际控制人情况
    
    截至本招股说明书签署日,发行人无控股股东、实际控制人。
    
    思瑞浦第一大股东华芯创投持股比例为24.7360%,未超过30%,且根据公司目前的实际经营管理情况,公司重要决策均属于各方共同参与决策,公司无实际控制人。
    
    发行人第一大股东,华芯创投的基本情况如下:
    
    1、基本信息
    
              项目                                    内容
              名称           上海华芯创业投资企业
              类型           非公司外商投资企业(中外合作)
            成立时间         2011年3月31日
           认缴出资额        1,290,772美元
           实缴出资额        1,290,772美元
             注册地          上海市杨浦区国定支路28号3003室
            主营业务         以自有资金依法从事创业投资;提供创业投资咨询;向被投资企
                             业提供创业管理服务。(涉及行政许可的凭许可证经营)
      主营业务与发行人主营   无
            业务关系
    
    
    2、财务数据
    
    华芯创投最近一年的财务数据如下:(以下数据未经审计)
    
    单位:万元
    
                      项目                               2019.12.31/2019年
                     总资产                                                216,451.57
                     净资产                                                129,276.52
                     净利润                                                 66,590.64
    
    
    3、股权结构
    
    华芯创投是一家在中国境内依法注册并有效存续的非公司外商投资企业(中外合作),截至本招股说明书签署日,华芯创投无实际控制人,其股权结构如下:
    
    单位:美元
    
      序号                     股东名称                      认缴出资额    持股比例
       1                 上海创业投资有限公司                      240,563    18.64%
       2       SVICNO.28NEWTECHNOLOGYBUSINESS           120,282     9.32%
                         INVESTMENT L.L.P.
       3               GAINTECHCO.0LIMITED                   120,282     9.32%
       4                国投高科技投资有限公司                     120,282     9.32%
       5                 上海恒洲投资有限公司                      96,224     7.45%
       6       MICRONSEMICONDUCTORASIAPTE.LTD.            81,911     6.35%
       7               富士通半导体基金株式会社                     81,911     6.35%
       8                TSMCPARTNERS,LTD.                     81,911     6.35%
       9     RENESASELECTRONICSASIAPACIFICLIMITED          81,911     6.35%
       10               AGINVESTORS,L.L.C.                     61,434     4.76%
       11       MAXIMINTERNATIONALHOLDING,INC.             24,574     1.90%
       12                   ARMLIMITED                         24,574     1.90%
       13              铠侠电子(中国)有限公司                    24,056     1.86%
       14              钰创科技(香港)有限公司                    19,658     1.52%
       15               CLIFFORDHIGGERSON                     16,382     1.27%
       16                SANJAYMEHROTRA                      16,382     1.27%
       17      RIVERWOODCAPITALINVESTMENTSLLC            16,382     1.27%
       18        SEMICONDUCTORMANUFACTURING              16,382     1.27%
                   INTERNATIONALCORPORATION
       19             SpreadtrumHongKongLimited                   16,382     1.27%
       20                   CHRITORLLC                         16,382     1.27%
       21                MOSELLELIMITED                       12,907     1.00%
       -                         合计                            1,290,772   100.00%
    
    
    (二)其他持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况
    
    截至本招股说明书签署日,除华芯创投外,持有发行人5%以上(含)股份或表决权的股东,包括ZHIXU ZHOU、金樱投资、FENG YING、棣萼芯泽、哈勃科技、安固创投。
    
    1、ZHIXU ZHOU
    
    ZHIXU ZHOU,中文名周之栩,男,1968年出生,美国国籍。美国亚利桑那州立大学电子工程专业学士、硕士和博士。1994年6月至2007年9月,就职于摩托罗拉公司(2004年变更为飞思卡尔半导体公司),历任器件与工艺研发工程师、高级工程师、主任研究员、模拟电路设计主任工程师、科技委员会委员、科技委员会资深委员;2008年1月至2012年4月,就职于思瑞浦(苏州)微电子有限公司,任董事长、总经理;2012年4月至今,就职于思瑞浦,现任公司董事长、总经理。
    
    2、金樱投资
    
    (1)基本信息
    
              项目                                    内容
              名称           苏州工业园区金樱投资合伙企业(有限合伙)
            成立日期         2017年05月23日
           认缴出资额        1,000万元
           实缴出资额        840万元
         执行事务合伙人      章晓军
          主要经营场所       苏州工业园区星海街16号
            主营业务         实业投资、投资咨询、商务咨询
    
    
    (2)合伙人及出资结构
    
    截至本招股说明书签署日,金樱投资的合伙人及出资结构如下:
    
    单位:万元
    
       序号          合伙人名称         认缴出资额      出资比例        权益性质
        1              章晓军                    10            1.00%    普通合伙人
        2              章晨健                   490           49.00%    有限合伙人
        3              陈旭梅                   490           49.00%    有限合伙人
        4      苏州金樱投资管理有限公司          10            1.00%    有限合伙人
        -                合计                  1,000          100.00%        -
    
    
    3、FENG YING
    
    FENG YING,中文名应峰,男,1969年出生,美国国籍,浙江大学物理学学士,中国科学院物理所物理学硕士,美国密西根大学电子工程硕士,美国德克萨斯大学达拉斯分校微电子博士。1998年6月至2007年3月,就职于德州仪器,任混合数字 IC 设计部门技术经理。2007 年 4 月至 2009 年 8 月,就职于 C2Microsystems Inc.,任设计总监;2009年9月至2012年4月,就职于思瑞浦(苏州)微电子有限公司,任首席技术官。2012年4月至今,就职于思瑞浦,现任公司董事、副总经理、首席技术官。
    
    4、棣萼芯泽、德方咨询
    
    员工持股平台棣萼芯泽及德方咨询的执行事务合伙人均为公司董事、员工何德军,棣萼芯泽及德方咨询合计持有公司6,693,054股股份,持股比例合计11.16%。
    
    (1)棣萼芯泽
    
    ①基本信息
    
              项目                                    内容
              名称           苏州棣萼芯泽投资管理企业(有限合伙)
            成立日期         2015年8月26日
           认缴出资额        1,000,000元
           实缴出资额        1,000,000元
         执行事务合伙人      何德军
          主要经营场所       苏州工业园区娄葑镇东旺路8号
            主营业务         股权投资(发行人员工持股平台)
    
    
    ②合伙人及出资结构
    
    截至本招股说明书签署日,棣萼芯泽的合伙人及出资情况如下:
    
    单位:元
    
      序号      合伙人姓名           出资额           出资比例         合伙人性质
        1         何德军                 132,991         13.2989%     普通合伙人
        2         张明权                  78,947          7.8947%     有限合伙人
        3         李淑环                  78,947          7.8947%     有限合伙人
        4         宋浩然                  78,947          7.8947%     有限合伙人
        5         冷爱国                  78,947          7.8947%     有限合伙人
        6          文霄                   78,947          7.8947%     有限合伙人
        7         吴建刚                  78,947          7.8947%     有限合伙人
        8         类先盛                  42,105          4.2105%     有限合伙人
        9          刘扬                   26,316          2.6316%     有限合伙人
       10         张春浩                  26,316          2.6316%     有限合伙人
       11         董自信                  26,316          2.6316%     有限合伙人
       12         解燕旗                  21,053          2.1053%     有限合伙人
       13          汪鹏                   21,053          2.1053%     有限合伙人
       14         田光春                  21,053          2.1053%     有限合伙人
       15         袁林诗                  15,789          1.5789%     有限合伙人
       16          高波                   15,789          1.5789%     有限合伙人
       17         刘国栋                  15,789          1.5789%     有限合伙人
       18         刘新勇                  11,842          1.1842%     有限合伙人
       19         褚洪涛                  11,842          1.1842%     有限合伙人
       20         石传波                  11,474          1.1474%     有限合伙人
       21          马峰                   10,526          1.0526%     有限合伙人
       22         吴雅博                   9,211          0.9211%     有限合伙人
      序号      合伙人姓名           出资额           出资比例         合伙人性质
       23         康秋菊                   7,897          0.7897%     有限合伙人
       24         林仁添                   7,895          0.7895%     有限合伙人
       25         李俊敏                   7,895          0.7895%     有限合伙人
       26         施燕娟                   6,720          0.6720%     有限合伙人
       27         张丽娟                   6,709          0.6709%     有限合伙人
       28         唐易芸                   6,579          0.6579%     有限合伙人
       29         张建波                   6,579          0.6579%     有限合伙人
       30         杨菊芳                   5,263          0.5263%     有限合伙人
       31          朱玲                    5,263          0.5263%     有限合伙人
       32         杜丹丹                   5,263          0.5263%     有限合伙人
       33          谢斌                    5,263          0.5263%     有限合伙人
       34          李杰                    5,263          0.5263%     有限合伙人
       35         陈春鹏                   5,263          0.5263%     有限合伙人
       36         程知鹏                   3,947          0.3947%     有限合伙人
       37         杨红伟                   3,947          0.3947%     有限合伙人
       38          何亮                    3,158          0.3158%     有限合伙人
       39         张双双                   2,632          0.2632%     有限合伙人
       40         黄玉山                   2,632          0.2632%     有限合伙人
       41         刘青凤                   2,632          0.2632%     有限合伙人
       42         刘晨逸                   1,316          0.1316%     有限合伙人
       43         于淑昕                   1,316          0.1316%     有限合伙人
       44          安蔚                    1,316          0.1316%     有限合伙人
       45         樊海亭                   1,316          0.1316%     有限合伙人
       46         徐晓民                     789          0.0789%     有限合伙人
        -           合计              1,000,000.00        100.0000%          -
    
    
    (2)德方咨询
    
    ①基本信息
    
              项目                                    内容
              名称           苏州工业园区德方商务咨询企业(有限合伙)
            成立日期         2017年4月24日
           认缴出资额        10,000元
           实缴出资额        10,000元
         执行事务合伙人      何德军
          主要经营场所       苏州工业园区娄葑东旺路8号
            主营业务         股权投资(发行人员工持股平台)
    
    
    ②合伙人及出资结构
    
    截至本招股说明书签署日,德方咨询的合伙人及出资情况如下:
    
    单位:元
    
      序号      合伙人姓名       出资额(元)        出资比例         合伙人性质
        1         何德军                   288.67         2.8866%     普通合伙人
        2         朱一平                   833.31         8.3331%     有限合伙人
        3         刘元德                   833.31         8.3331%     有限合伙人
        4         冯翰雪                   666.64         6.6664%     有限合伙人
        5         徐开勤                   666.64         6.6664%     有限合伙人
        6          原磊                    666.64         6.6664%     有限合伙人
        7         郑忠华                   666.64         6.6664%     有限合伙人
        8         张富强                   666.64         6.6664%     有限合伙人
        9         万金海                   416.65         4.1665%     有限合伙人
       10         陶园林                   416.65         4.1665%     有限合伙人
       11          程龙                    416.65         4.1665%     有限合伙人
       12         张若晨                   416.65         4.1665%     有限合伙人
       13          王成                    333.32         3.3332%     有限合伙人
       14          刘勋                    291.66         2.9166%     有限合伙人
       15         曹骁飞                   274.99         2.7499%     有限合伙人
       16         付天平                   249.99         2.4999%     有限合伙人
       17         鲁文先                   186.66         1.8666%     有限合伙人
       18         曹晨炜                   166.66         1.6666%     有限合伙人
       19         刘惠强                   166.66         1.6666%     有限合伙人
       20         黄福恩                   166.66         1.6666%     有限合伙人
       21          张睿                    133.33         1.3333%     有限合伙人
       22         张奉江                   133.33         1.3333%     有限合伙人
       23         李章俊                   125.00         1.2500%     有限合伙人
       24         葛娇姣                    83.33         0.8333%     有限合伙人
      序号      合伙人姓名       出资额(元)        出资比例         合伙人性质
       25         黄景早                    83.33         0.8333%     有限合伙人
       26         徐美琴                    83.33         0.8333%     有限合伙人
       27         童兴华                    83.33         0.8333%     有限合伙人
       28         王卫兵                    66.66         0.6666%     有限合伙人
       29         李连香                    66.66         0.6666%     有限合伙人
       30        敖日格勒                   66.66         0.6666%     有限合伙人
       31         岑坤宝                    41.67         0.4167%     有限合伙人
       32          张健                     41.67         0.4167%     有限合伙人
       33         禹创业                    41.67         0.4167%     有限合伙人
       34          李洋                     41.67         0.4167%     有限合伙人
       35         刘晓伟                    41.67         0.4167%     有限合伙人
       36          王庆                     25.00         0.2500%     有限合伙人
       37         贺娟娟                    25.00         0.2500%     有限合伙人
       38          张力                     25.00         0.2500%     有限合伙人
        -          合计                  10,000.00       100.0000%          -
    
    
    5、哈勃科技
    
    (1)基本信息
    
              项目                                    内容
              名称           哈勃科技投资有限公司
            成立日期         2019年4月23日
            注册资本         170,000万元人民币
            实收资本         170,000万元人民币
           法定代表人        白熠
        注册地及主要经营     深圳市福田区福田街道福安社区福华一路     98 号卓越大厦
                             1803-1805(1803室)
            主营业务         创业投资业务
    
    
    (2)股权结构
    
    截至本招股说明书签署日,哈勃科技的股权结构如下:
    
    单位:万元
    
       序号                  股东名称                   认缴出资额       持股比例
         1             华为投资控股有限公司                   170,000        100.00%
    
    
    6、安固创投
    
    (1)基本信息
    
              项目                                    内容
              名称           苏州安固创业投资有限公司
            成立日期         2007年9月30日
            注册资本         3,000万元人民币
            实缴资本         3,000万元人民币
           法定代表人        陈峰
              住所           苏州工业园区娄葑镇东旺路8号
            主营业务         股权投资
    
    
    (2)股权结构
    
    截至本招股说明书签署日,安固创投的股权结构如下:
    
    单位:万元
    
       序号             股东名称                认缴出资额           持股比例
        1                 陈峰                           1,935                64.50%
        2                金光妙                           690                23.00%
        3                 陈辉                            345                11.50%
        4                金晨开                            30                 1.00%
        -                  合计                           3,000               100.00%
    
    
    (三)控股股东和实际控制人控制的其他企业
    
    截至本招股说明书签署日,发行人无控股股东、无实际控制人。
    
    发行人股东华芯创投、ZHIXU ZHOU、金樱投资、FENG YING、安固创投、棣萼芯泽、德方咨询已出具《关于不存在一致行动等相关事项的声明与承诺》,承诺:
    
    “为保证发行人股权及控制结构的稳定性,在持有发行人股份期间,本人/本企业不通过任何形式谋求对发行人的控制;不与发行人其他股东结成一致行动关系,也不会通过协议或其他形式协助发行人其他股东扩大其能够支配的发行人股份表决权。如违反上述承诺,本人/本企业愿承担由此产生的一切法律责任。”(四)股份质押或其他有争议的情况
    
    截至本招股说明书签署日,持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东所持发行人股份不存在股份质押或其他有争议的情况。
    
    六、发行人股本情况
    
    (一)本次发行前后股本情况
    
    公司本次发行前总股本6,000万股,本次发行股票数量为2,000万股,本次发行后总股本为8,000万股。本次发行前后股本结构如下(按发行2,000万股计算):
    
      序号        股东名称            发行前股本结构             发行后股本结构
                                 股数(股)      比例      股数(股)      比例
        1         华芯创投         14,841,594       24.74%    14,841,594       18.55%
       2       ZHIXUZHOU       6,703,790       11.17%     6,703,790        8.38%
        3         金樱投资          6,658,196       11.10%     6,658,196        8.32%
       4        FENGYING        6,322,390       10.54%     6,322,390        7.90%
        5         棣萼芯泽          5,086,680        8.48%     5,086,680        6.36%
        6         哈勃科技          4,799,999        8.00%     4,799,999        6.00%
        7         安固创投          4,244,891        7.07%     4,244,891        5.31%
        8         嘉兴君齐          1,969,027        3.28%     1,969,027        2.46%
        9         合肥润广          1,804,739        3.01%     1,804,739        2.26%
       10         平潭华业          1,656,000        2.76%     1,656,000        2.07%
       11         德方咨询          1,606,374        2.68%     1,606,374        2.01%
       12         宁波诺合          1,606,320        2.68%     1,606,320        2.01%
       13         元禾璞华          1,200,000        2.00%     1,200,000        1.50%
       14         惠友创嘉          1,200,000        2.00%     1,200,000        1.50%
       15         惠友创享           300,000        0.50%       300,000        0.38%
                         本次发行股份                        20,000,000       25.00%
                       本次公开发售股份                               -             -
               合计               60,000,000      100.00%    80,000,000      100.00%
    
    
    (二)本次发行前的前十名股东
    
    本次发行前,公司前十名股东如下:
    
        序号              股东名称             持股数量(股)         持股比例
         1                华芯创投                    14,841,594              24.74%
         2             ZHIXUZHOU                   6,703,790              11.17%
         3                金樱投资                     6,658,196              11.10%
         4              FENGYING                   6,322,390             10.54%
         5                棣萼芯泽                     5,086,680               8.48%
         6                哈勃科技                     4,799,999               8.00%
         7                安固创投                     4,244,891               7.07%
         8                嘉兴君齐                     1,969,027               3.28%
         9                合肥润广                     1,804,739               3.01%
         10               平潭华业                     1,656,000               2.76%
                      合计                             54,087,306              90.15%
    
    
    (三)本次发行前的前十名自然人股东及其在发行人任职情况
    
    公司自然人股东为ZHIXU ZHOU及FENG YING,其持股及任职情况如下:
    
       序号      股东姓名             职务           持股数量(股)      持股比例
        1      ZHIXUZHOU      董事长、总经理             6,703,790          11.17%
        2       FENGYING      董事、副总经理             6,322,390          10.54%
    
    
    (四)发行人国有股份或者外资股份的情况
    
    1、发行人国有股份情况
    
    截至本招股说明书签署日,发行人不存在国有股份情况。
    
    2、发行人外资股份情况
    
    2019年12月11日,苏州工业园区行政审批局向发行人出具《外商投资企业变更备案回执》(编号:苏园经备201901427)。
    
    截至本招股说明书签署日,思瑞浦外资股份情况如下:
    
       序号         股东姓名           持股数量(股)              持股比例
        1         ZHIXUZHOU                 6,703,790                    11.17%
        2         FENGYING                  6,322,390                    10.54%
                 合计                          13,026,180                     21.71%
    
    
    (五)发行人最近一年新增股东情况
    
    发行人最近一年的新增股东为哈勃科技、嘉兴君齐、合肥润广、惠友创嘉、惠友创享、元禾璞华。
    
    1、最近一年发行人新增股东的持股数量、变化情况
    
    (1)最近一年发行人通过增资引进的新投资者情况
    
       时间      股东名称           增资金额           股本       单价     定价依据
                                     (万元)         (万股)   (元/股)
      2019.6      哈勃科技                   7,200.00    224.1147      32.13  协商定价
    
    
    (2)最近一年发行人因股权转让导致的新增投资者情况
    
       时间       转让方        受让方     转让金额   转让股份     单价     定价依据
                                           (万元)  数(万股) (元/股)
      2019.12     熠芯投资      嘉兴君齐     7,383.83     91.9350       80.32  协商定价
      2019.12   JennyJS MOU    合肥润广     5,019.75     56.2500       89.24  协商定价
      2019.12     安固创投      合肥润广     2,500.00     28.0143       89.24  协商定价
      2019.12     安固创投      惠友创嘉     2,500.00     28.0143       89.24  协商定价
      2019.12   FENGYING     惠友创嘉     2,500.00     28.0143       89.24  协商定价
      2019.12   FENGYING     惠友创享     1,250.00     14.0072       89.24  协商定价
      2019.12   ZHIXUZHOU    元禾璞华     5,000.00     56.0287       89.24  协商定价
    
    
    2、最近一年发行人新增股东的持股情况及基本信息
    
    (1)最近一年发行人新增股东的持股情况
    
    2019年12月,发行人召开2019年第二次临时股东大会,同意注册资本由2,801.4343万元增加至6,000万元,新增注册资本由公司股东以资本公积按出资比例转增注册资本。
    
    截至本招股说明书签署日,最近一年发行人新增股东的持股情况如下:
    
        序号         股东名称           持股数量(股)              持股比例
         1           哈勃科技                      4,799,999                    8.00%
         2           嘉兴君齐                      1,969,027                    3.28%
         3           合肥润广                      1,804,739                    3.01%
         4           元禾璞华                      1,200,000                    2.00%
         5           惠友创嘉                      1,200,000                    2.00%
         6           惠友创享                       300,000                    0.50%
                 合计                             11,273,765                  18.79%
    
    
    (2)最近一年发行人新增股东的基本信息
    
    ①哈勃科技
    
    哈勃科技基本信息参见“第五节 发行人基本情况”之“五、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况。”之“(二)其他持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况”。
    
    ②嘉兴君齐
    
    嘉兴君齐是一家在中国境内依法注册并有效存续的有限合伙企业,成立于2018年8月3日,注册地址为浙江省嘉兴市南湖区南江路1856号基金小镇1号楼120室-70,执行事务合伙人为上海临芯投资管理有限公司。
    
    截至本招股说明书签署日,嘉兴君齐的出资情况如下:
    
    单位:万元
    
      序号                    合伙人名称                    认缴出资额     出资比例
        1          上海俊颐商务咨询中心(有限合伙)               4,068       51.62%
        2                       陈丽娟                            1,500       19.04%
        3       共青城宝傲赛睿投资合伙企业(有限合伙)            1,000       12.69%
        4                       刘光军                              700        8.88%
        5          上海君桐投资合伙企业(有限合伙)                 600        7.61%
        6              上海临芯投资管理有限公司                      12        0.15%
                             合计                                 7,880      100.00%
    
    
    嘉兴君齐的普通合伙人上海临芯投资管理有限公司的基本情况如下:
    
    上海临芯投资管理有限公司是一家在中国境内依法注册并有效存续的有限责任公司,成立于2015年5月26日,注册资本人民币1,250万元,注册地址为浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号1幢1区1250室,统一社会信用代码为91310115342373528A,法定代表人为李亚军,经营范围为实业投资、投资咨询、投资管理(除经纪)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
    
    ③合肥润广
    
    合肥润广是一家在中国境内依法注册并有效存续的有限合伙企业,成立于2019年1月23日,注册地址为合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E1栋基金大厦560室,执行事务合伙人为华芯原创(青岛)投资管理有限公司。
    
    截至本招股说明书签署日,合肥润广的出资情况如下:
    
    单位:万元
    
      序号                   合伙人名称                    认缴出资额     出资比例
        1      深圳市小叶紫檀投资合伙企业(有限合伙)          5,772.00       59.94%
        2    合肥华登集成电路产业投资基金合伙企业(有限        3,848.00       39.96%
                               合伙)
        3         华芯原创(青岛)投资管理有限公司                 9.53        0.10%
                            合计                                9,629.53      100.00%
    
    
    合肥润广的普通合伙人华芯原创(青岛)投资管理有限公司的基本情况如下:
    
    华芯原创(青岛)投资管理有限公司是一家在中国境内依法注册并有效存续的有限责任公司,成立于2016年9月20日,注册资本人民币10,000万元,注册地址为山东省青岛市黄岛区井冈山路 658 号 2004 室,统一社会信用代码为91370211MA3CH4UD45,法定代表人为HING WONG,经营范围为受托管理投资企业的投资业务,提供投资咨询,投资管理咨询服务;企业管理咨询。(以上不涉及基金业务,未经金融监管部门依法批准,不得从事向公众吸收存款、融资担保、代客理财等金融服务)(该经营范围不含国家法律法规限制、禁止、淘汰的项目,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
    
    ④元禾璞华
    
    元禾璞华是一家在中国境内依法注册并有效存续的有限合伙企业,成立于2018年1月25日,注册地址为苏州工业园区苏虹东路183号19栋3楼301室,执行事务合伙人为苏州致芯方维投资管理合伙企业(有限合伙)。
    
    截至本招股说明书签署日,元禾璞华的出资情况如下:
    
    单位:万元
    
      序号                    合伙人名称                    认缴出资额     出资比例
      序号                    合伙人名称                    认缴出资额     出资比例
        1      苏州致芯方维投资管理合伙企业(有限合伙)            3000        0.91%
        2        苏州亚投荣基股权投资中心(有限合伙)            80,000       24.39%
        3              苏州元禾控股股份有限公司                  75,000       22.87%
        4        国家集成电路产业投资基金股份有限公司            70,000       21.34%
        5           江苏省政府投资基金(有限合伙)               45,000       13.72%
        6             深圳市鲲鹏股权投资有限公司                 20,000        6.10%
        7      苏州汾湖一号产业基金投资中心(有限合伙)          20,000        6.10%
        8        上海清恩资产管理合伙企业(有限合伙)             8,750        2.67%
        9     长三角协同优势产业股权投资合伙企业(有限合          6,250        1.91%
                                 伙)
                             合计                               328,000      100.00%
    
    
    元禾璞华的普通合伙人苏州致芯方维投资管理合伙企业(有限合伙)的基本情况如下:
    
    苏州致芯方维投资管理合伙企业(有限合伙)是一家在中国境内依法注册并有效存续的有限责任公司,成立于2016年12月29日,注册地址为苏州工业园区苏虹东路183号19栋310室,统一社会信用代码为91320594MA1N8BB629,执行事务合伙人为苏州致芯宏成投资管理合伙企业(普通合伙),经营范围为非证券股权投资。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
    
    ⑤惠友创嘉
    
    惠友创嘉是一家在中国境内依法注册并有效存续的有限合伙企业,成立于2017年5月31日,注册地址为深圳市龙岗区龙城街道清林路546号投资大厦10楼,执行事务合伙人为深圳市惠友创盈投资管理有限公司。
    
    截至本招股说明书签署日,惠友创嘉的出资情况如下:
    
    单位:万元
    
      序号                    合伙人名称                    认缴出资额     出资比例
        1    盈富泰克国家新兴产业创业投资引导基金(有限合        40,000       40.00%
                                 伙)
        2                       杨龙忠                           25,000       25.00%
        3           深圳市前海君爵投资管理有限公司               10,000       10.00%
        4                       孙义强                            5,000        5.00%
      序号                    合伙人名称                    认缴出资额     出资比例
        5     深圳市坤翎创嘉管理咨询合伙企业(普通合伙)          4,500        4.50%
        6                        杨林                             4,000        4.00%
        7                        孙盼                             3,000        3.00%
        8                        陈欣                             2,000        2.00%
        9                       刘晨露                            2,000        2.00%
       10                       胡志宏                            2,000        2.00%
       11                       黄顺火                            1,000        1.00%
       12                        刘军                             1,000        1.00%
       13           深圳市惠友创盈投资管理有限公司                 500        0.50%
                             合计                               100,000      100.00%
    
    
    惠友创嘉的普通合伙人深圳市惠友创盈投资管理有限公司的基本情况如下:
    
    深圳市惠友创盈投资管理有限公司是一家在中国境内依法注册并有效存续的有限责任公司,成立于2015年6月17日,注册资本人民币500万元,注册地址为深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司),统一社会信用代码为9144030034282662XJ,法定代表人为杨龙忠,经营范围为投资管理、投资咨询(根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的,依法取得相关审批文件后方可经营)。
    
    ⑥惠友创享
    
    惠友创享是一家在中国境内依法注册并有效存续的有限合伙企业,成立于2019年11月18日,注册地址为深圳市南山区沙河街道东方社区白石路东8号欢乐海岸购物中心5-1(蓝楹国际商务中心501),执行事务合伙人为深圳市惠友投资管理有限公司。
    
    截至本招股说明书签署日,惠友创享的出资情况如下:
    
    单位:万元
    
      序号                合伙人名称                    认缴出资额        出资比例
        1                   贾顺鹤                             2,930.23       83.77%
        2                    杨庆                                532.77       15.23%
        3          深圳市惠友投资管理有限公司                      34.98        1.00%
                         合计                                   3,497.98      100.00%
    
    
    惠友创享的普通合伙人深圳市惠友投资管理有限公司的基本情况如下:
    
    深圳市惠友投资管理有限公司是一家在中国境内依法注册并有效存续的有限责任公司,成立于2013年8月13日,注册资本人民币1,000万元,注册地址为深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司),统一社会信用代码为 91440300075835803J,法定代表人为杨龙忠,经营范围为一般经营项目是:投资管理(不含证券、期货、保险及其他金融业务);投资咨询(不含证券、期货、保险及其他金融业务)。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外)
    
    (六)本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例
    
    1、华芯创投与合肥润广
    
    公司股东合肥润广的执行事务合伙人为华芯原创(青岛)投资管理有限公司,由香港萨卡里亚责任有限公司100%持有。香港萨卡里亚责任有限公司的唯一股东LIP-BU TAN亦是公司股东华芯创投的负责人。华芯创投持有公司24.74%的股份,合肥润广持有公司3.01%的股份。
    
    2、棣萼芯泽与德方咨询
    
    棣萼芯泽和德方咨询为公司员工持股平台,执行事务合伙人均为何德军。棣萼芯泽持有公司8.48%的股份,德方咨询持有公司2.68%的股份。
    
    3、惠友创嘉与惠友创享
    
    惠友创嘉的执行事务合伙人为深圳市惠友创盈投资管理有限公司,实际控制人为杨龙忠;惠友创享的执行事务合伙人为深圳市惠友投资管理有限公司,实际控制人亦为杨龙忠。惠友创嘉持有公司2.00%的股份,惠友创享持有公司0.50%的股份。
    
    (七)发行人股东公开发售股份的情况
    
    本次发行不涉及发行人股东公开发售股份的情况。
    
    七、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况
    
    (一)董事
    
    公司现有董事9名,其中独立董事3名。公司现任董事简历如下:
    
    ZHIXU ZHOU,现任公司董事长、总经理,个人简历参见“第五节 发行人基本情况”之“五、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况。”之“(二)其他持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况”。
    
    FENG YING,现任公司董事、副总经理,个人简历参见“第五节 发行人基本情况”之“五、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况。”之“(二)其他持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况”。
    
    何德军,男,1976 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,浙江大学信息电子技术学士。1999年9月至2003年4月,就职于苏州华芯微电子股份有限公司,任工程师;2003年4月至2004年4月,就职于凯明信息科技股份有限公司,任工程师;2004年4月至2008年3月,就职于Atmel Corporation,任工程师;2008年3月至2012年4月,就职于思瑞浦(苏州)微电子有限公司,任主任工程师;2012年4月至今,就职于思瑞浦,历任公司主任工程师、设计总监,现任公司董事、新技术总监。
    
    HING WONG,中文名黄庆,男,1962年出生,美国国籍,美国加利福尼亚大学学士、博士。1990年1月至1997年6月,就职于IBM,任工程师;1997年7月至1997年12月,就职于Chromatic Research Inc.,任资深工程师;1997年12月至2003年5月,就职于Silicon Access Networks,任亚太区商务副总经理;2004年1月至2004年12月,就职于Silicon Federation,任资深咨询顾问;2005年5月至今,就职于华登投资咨询(北京)有限公司,任董事总经理;2012年9月至今,任思瑞浦董事。
    
    章晓军,男,1965年出生,中国国籍,无境外永久居留权。1992年2月至1996年12月,就职于乐清市中亚开关厂,任经营厂长;1997年1月至今,就职于苏州长风电气有限公司,任执行董事;2001年6月至今,就职于怡达电气(苏州)有限公司,任执行董事兼总经理;2013年8月至今,就职于苏州华德力电气有限公司,任执行董事;2015年12月至今,就职于金樱新能源科技(苏州)有限公司,任总经理;2017年9月至今,就职于苏州港森新能源有限公司,任总经理;2012年4月至今,任思瑞浦董事。
    
    王林,男,1979 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,杭州电子科技大学学士,浙江大学硕士。2004年4月至 2012年8月,就职于三星半导体(中国)研究开发有限公司,历任工程师、高级工程师、技术企划经理;2012年9月至今,就职于华登投资咨询(北京)有限公司上海分公司,历任投资经理、投资总监、副总裁、合伙人。2019年12月至今,任思瑞浦董事。
    
    洪志良,男,1946 年出生,中国,无境外永久居留权,中国科学技术大学学士,瑞士苏黎世高等理工学院博士。1970年7月至1980年6月,就职于沈阳工业大学,任讲师。1980年7月至1985年6月,就读于瑞士苏黎世高等理工学院。1985年7月至1987年12月,就职于复旦大学,任博士后。1989年2月至1989年5月,就职于加州大学伯克利分校,任副研究员。1993年3月至1994年8月,就职于汉诺威大学,任教授。1988年1月至今,就职于复旦大学,任教授。2019年12月至今,任思瑞浦独立董事。
    
    罗妍,女,1983 年出生,中国国籍,拥有中国香港永久居留权,上海财经大学学士,香港大学博士。2010年9月至今,就职于复旦大学管理学院财务金融系,任助理教授、副教授。2019年12月至今,任思瑞浦独立董事。
    
    袁秀挺,男,1973 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,南京工业大学学士,北京大学硕士、博士。1994年8月至1997年2月,就职于化工部成都有机硅研究中心,任技术员、助理工程师。2003年8月至2012年4月,就职于上海市第二中级人民法院,任书记员、助理审判员、审判员。2012年5月至今,历任同济大学法学院副教授、教授,现兼任国家知识产权战略实施研究基地(上海)副主任、中国知识产权法学研究会理事、中国科学技术法学会理事、北京大学国际知识产权研究中心研究员、复旦大学司法研究中心研究员、上海知识产权研究所研究员、上海司法智库学会会员等学术职务,现任上海市黄浦区人民政府法律顾问、上海仲裁委员会仲裁员、中国专利保护协会特约调解员。2019年12月至今,任思瑞浦独立董事。
    
    (二)监事
    
    公司现有监事3名,简历如下:
    
    刘国栋,男,1967 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,哈尔滨工业大学学士、华中科技大学硕士。1989年7月至1994年4月,就职于吉林省四平半导体厂,任质量科长;1994年4月至1998年3月,就职于吉林省对外贸易进出口公司,任项目主管;1998年3月至2002年4月,就职于深圳长科国际电子有限公司,任质量主管;2002年4月至2003年1月,就职于深圳桑菲消费电子有限公司,任质量副经理;2003年1月至2010年12月,就职于意法半导体公司,任运营/质量区域经理;2012年7月至2013年9月,就职于上海德朗能动力电池有限公司,任质量总监;2013年9月至2016年9月,就职于上海新进半导体制造有限公司,任质量总监;2016年10月至今,就职于思瑞浦,现任公司监事、质量总监。
    
    李亚军,男,1964 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,北京邮电大学学士,中欧国际工商学院EMBA。1984年8月至2005年5月,就职于邮电部设计院,任计划财务处副处长;2005年6月至2006年8月,就职于上海浦东新区江山置地有限公司,任财务总监;2006年9月至2008年7月,就职于上海外高桥联合发展有限公司,任财务部副总经理;2008年8月至2013年10月,就职于联芯科技有限公司,任财务总监;2013年11月至今,任职于上海浦东科技投资有限公司,任副总裁;2015年6月至今,就职于上海临芯投资管理有限公司,任董事长、总经理,2017年1月至今,就职于无锡清石华晟投资有限公司,任总经理,2015年12月至今,任思瑞浦监事。
    
    陈峰,男,1979年出生,中国国籍,无境外永久居留权。2002年1月至2005年1月,就职于浙江省温州安固电器有限公司,任总经理;2005年1月至今,就职于苏州工业园区安固电器有限公司,任董事长;2007年9月起至今,任苏州安固创业投资有限公司董事长;2015年12月至今,任思瑞浦监事。
    
    (三)高级管理人员
    
    公司现有高级管理人员4名,简历如下:
    
    ZHIXU ZHOU,现任公司董事长、总经理,个人简历参见“第五节 发行人基本情况”之“五、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况。”之“(二)其他持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况”。
    
    FENG YING,现任公司董事、副总经理,个人简历参见“第五节 发行人基本情况”之“五、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况。”之“(二)其他持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况”。
    
    李淑环,女,1978 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,南京航空航天大学学士。2001年7月至2002年6月,就职于上海三威防静电装备有限公司,任销售经理;2002年7月至2012年7月,就职于上海艾佳电子科技有限公司,任副总经理;2013年5月至今,就职于思瑞浦,历任华东区销售经理、华中大区销售总经理、监事会主席,现任思瑞浦董事会秘书、人事行政总监及总经理助理。
    
    文霄,男,1968 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,东华大学学士。1988年10月至1993年6月,就职于上海无线电十四厂,任成本会计。1993年6月至2006年9月,就职于上海贝岭股份有限公司,任财务主管、成本经理、兼研发中心财务经理、通讯事业中心财务经理、子公司阿发迪智能标签系统技术有限公司董事。2006年9月至2007年11月,就职于宁波天龙科技集团上海天海电子有限公司,任财务部经理。2007年11月至2008年12月,就职于上海润欣科技有限公司,任财务部经理兼审计部经理。2009年6月至2016年3月,就职于聚辰半导体(上海)有限公司,任财务部总监。2016年4月至今,就职于思瑞浦,任公司财务总监。
    
    (四)核心技术人员
    
    公司现有核心技术人员共5名,简历如下:
    
    ZHIXU ZHOU,现任公司董事长、总经理,个人简历参见“第五节 发行人基本情况”之“五、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况。”之“(二)其他持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况”。
    
    FENG YING,现任公司董事、副总经理,个人简历参见“第五节 发行人基本情况”之“五、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况。”之“(二)其他持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况”。
    
    吴建刚,男,1978 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,东南大学微电子与固体电子学学士,清华大学微电子与固体电子学博士。2007年7月至2017年10月,就职于展讯通信(上海)有限公司,任模拟电路设计副总监;2017年11月至今,就职于思瑞浦,任设计总监。
    
    朱一平,男,1981 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,上海交通大学信息工程学士,清华大学微电子博士。2008年3月至2009年8月,就职于美国佛罗里达大学,任博士后研究员;2009年9月至2012年2月,就职于美国加州大学伯克利分校,任博士后研究员;2012年3月至2018年1月,就职于华东师范大学,任副研究员;2018年1月至今,就职于思瑞浦,历任质量经理、质量副总监。
    
    何德军,现任公司董事,个人简历参见“(一)董事”。
    
    1、发行人认定核心技术人员的标准和依据
    
    发行人认定核心技术人员的标准和依据如下:(1)拥有较为丰富的研发经验,在公司研发技术岗位担任重要职务;(2)作为公司研发项目的负责人或主要参与人员,在公司专利和非专利技术等科研成果中发挥关键作用;(3)参与公司主要技术和产品的研发,对公司技术和产品的开发有突出贡献。根据上述标准,发行人选定ZHIXU ZHOU、FENG YING、吴建刚、朱一平、何德军为核心技术人员。
    
    2、上述5名核心技术人员对发行人研发的具体贡献、负责的主要业务及其成果如下:
    
      姓名                  简历                  具体贡献、负责的主要业务及其成果
                                                 创立思瑞浦后,ZHIXUZHOU带领公司
              公司创始人,在公司担任董事长、首  团队在产品定义、芯片设计开发、芯片开
              席执行官,获得美国亚利桑那州立大  发流程、市场推广与渠道建设、质量体系
              学电子工程专业本科、硕士、博士学  与可靠性工程、组织架构与人才团队建设
     ZHIXU   位。毕业后服务于美国摩托罗拉公司  等方面做了大量的基础工作。目前负责公
      ZHOU  半导体事业部14年,在模拟芯片电路   司整体发展战略规划和日常的整体管理
              设计、半导体器件开发、半导体工艺   工作。ZHIXUZHOU是电流源建立时间
               整合等多个方面具有广泛的经验。    检测电路(ZL201110378705.3)、低噪声
                                                 四模分频器(ZL201110378672.2)等12
                                                        项专利的联合发明人。
              公司联合创始人,在公司担任公司董  创立思瑞浦以后,FENGYING主要负责
              事、首席技术官。浙江大学物理学学  公司的技术方向与战略,产品开发,以及
              士、中国科学院物理所物理学硕士、  技术难题的攻关,带领团队建立了具有竞
              美国密西根大学电子工程硕士、美国  争力的信号链产品线,并为电源产品线打
               德克萨斯大学达拉斯分校微电子博   下了基础。目前主要负责公司的技术方向
     FENG   士,IEEE高级会员,主要从事模拟电  与战略产品开发,以及技术难题的攻关,
      YING  路设计、混合信号电路设计、数字信        是一种差分对管的保护电路
              号处理方面的研究工作,发表国际专   (ZL201510314651.2)、用于振荡器稳定
              利10篇,国内专利多篇。曾获得苏州           输出的峰值检测电路
              市姑苏领军人才,金鸡湖双百高层次   (ZL201110378094.2)等11项专利的联
              人才等奖项。毕业后曾就职于美国德               合发明人。
                 州仪器总部,担任设计经理。
              现任公司研发总监,获东南大学微电
              子与固体电子学专业学士学位,清华
              大学微电子与固体电子学专业博士学  加盟思瑞浦后,带领团队从事公司所有产
     吴建刚  位。博士毕业后,担任展讯通信(上  品线的研发设计、产品测试分析、可靠性
              海)有限公司模拟电路设计副总监,  分析等工作,在思瑞浦产品可靠性、技术
              从事模拟电路设计,混合信号电路设       突破等方面做出了突出贡献。
              计等工作,发表国际和国内论文及专
                          利多篇。
              现任公司质量副总监。获上海交通大
              学信息工程专业学士学位、清华大学
               微电子学与固体电子学专业博士学   2018年1月加入思瑞浦后,主要负责公司
              位。博士毕业后,相继担任美国佛罗  在产品可靠性试验方法优化、设计可靠性
              里达大学博士后研究员、美国加州大  提高、失效分析、客户质量服务、供应商
     朱一平  学伯克利分校博士后研究员、华东师  质量管理等质量工程方面的工作,在思瑞
              范大学电子工程系副研究员,在半导  浦产品可靠性、技术突破等方面做出了突
              体器件、半导体工艺、可靠性工程等                出贡献。
              方面具有丰富的经验,先后在国际期
              刊和会议上发表论文60余篇,获得专
                         利10余项。
              现任公司新技术总监,毕业于浙江大  加入思瑞浦微后从事模拟、数模混合芯片
     何德军  学信电系,先后就职于华芯微电子、  的研发,主要负责公司的产品设计研发工
              凯明、ATMEL半导体从事MCU、手   作,包括新技术研发、研发质量、产品质
                   机基带、SOC芯片研发。       量、数据安全等,是一种低噪音PSSR放
                                                 大器电路(ZL201510313431.8)、低噪声
                                                 四模分频器(ZL201110378672.2)等12
                                                        项专利的联合发明人。
    
    
    3、发行人的技术是否依赖于创始人ZHIXU ZHOU、FENG YING
    
    在公司成立初期,公司研发人员数量较少,创始人 ZHIXU ZHOU、FENGYING系在模拟集成电路研发设计方面具有丰富经验的专业人才,公司的技术在公司成立初期对创始人ZHIXU ZHOU及FENG YING存在一定程度的依赖。但随着公司规模的逐步扩大,公司不断吸引优秀研发技术人才加盟,积极补充新鲜血液进入公司研发团队,截至2019年12月31日,公司共有研发技术人员98人,占全部员工人数的比重达62.82%,研发技术人员平均拥有十年以上的工作经验。公司亦十分重视人才梯队的建设,具有较为完善的内部培养机制,并通过员工股权激励、建立有效的内部培养晋升机制等方式保持研发团队结构合理、稳定,降低了对创始人ZHIXU ZHOU、FENG YING的依赖程度。此外,在研发过程中,研发项目负责人需要依托公司的整体资源进行研究开发,公司的技术不存在依赖于创始人ZHIXU ZHOU、FENG YING的情形。
    
    综上,公司内部培养机制完善,研发体系成熟,公司的技术不存在依赖于创始人ZHIXU ZHOU、FENG YING的情况。
    
    (五)董事、监事提名和选聘情况
    
    1、董事提名和选聘情况
    
    发行人现任董事的提名和选聘情况如下:序号 姓名 职务 提名方 选举情况 任职期限
    
       1    ZHIXUZHOU   董事长、总经理     ZHIXU     2018年第一次临  2018.12.26-2
                                              ZHOU       时股东大会      021.12.25
       2     FENGYING   董事、副总经理  FENGYING  2018年第一次临  2018.12.26-2
                                                           时股东大会     021.12.25
       3       何德军           董事         棣萼芯泽    2018年第一次临  2018.12.26-2
                                                           时股东大会     021.12.25
       4    HINGWONG        董事         华芯创投    2018年第一次临  2018.12.26-2
                                                           时股东大会     021.12.25
       5       章晓军           董事         金樱投资    2018年第一次临  2018.12.26-2
                                                           时股东大会     021.12.25
       6        王林            董事         华芯创投    2019年第二次临  2019.12.7-20
                                                           时股东大会      21.12.25
       7       洪志良         独立董事        董事会     2019年第二次临  2019.12.7-20
                                                           时股东大会      21.12.25
       8        罗妍          独立董事        董事会     2019年第二次临  2019.12.7-20
                                                           时股东大会      21.12.25
       9       袁秀挺         独立董事        董事会     2019年第二次临  2019.12.7-20
                                                           时股东大会      21.12.25
    
    
    2、监事提名和选聘情况
    
    发行人现任监事的提名和选聘情况如下:序号 姓名 职务 提名方 选举情况 任职期限
    
       1       刘国栋      职工代表监事、  职工代表大会  职工代表大会选  2019.11.25-2
                             监事会主席                        举         021.12.25
       2        陈峰       股东代表监事     安固创投     2018年第一次   2018.12.26-2
                                                          临时股东大会    021.12.25
       3       李亚军      股东代表监事     熠芯投资     2018年第一次   2018.12.26-2
                                                          临时股东大会    021.12.25
    
    
    (六)董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的兼职情况
    
    截至本招股说明书签署日,发行人现任董事、监事和高级管理人员及核心技术人员在其他机构(除发行人及其子公司外)的兼职情况如下:
    
                                                                         其他任职单
      姓名    身份             其他任职单位                  职务        位与公司关
                                                                             系
     何德军   董事  棣萼芯泽                             执行事务合伙人     关联方
                    德方咨询                             执行事务合伙人     关联方
                    华登投资咨询(北京)有限公司           董事总经理       关联方
                    上海华芯创业投资企业                   董事总经理       关联方
                    义乌华芯晨枫投资管理有限公司            执行董事        关联方
                    华芯原创(青岛)投资管理有限公司      董事、总经理      关联方
                    合肥华芯太浩集成电路科技有限公司     执行董事、总经     关联方
                                                               理
                                                         执行董事、总经
      HING   董事  青岛华集投资管理有限公司                   理           关联方
     WONG                                              执行董事、总经
                    青岛华芯焦点投资管理有限公司               理           关联方
                    华芯原创(青岛)投资管理有限公司上       负责人         关联方
                    海华登商务咨询分公司
                    苏州工业园区华芯原创投资管理有限公       总经理         关联方
                    司
                    青岛华芯宜原投资管理有限公司             总经理         关联方
                    青岛华芯博原创业投资管理中心(有限   执行事务合伙人     关联方
                    合伙)                                  委派代表
                                                                         其他任职单
      姓名    身份             其他任职单位                  职务        位与公司关
                                                                             系
                    青岛华芯创原创业投资中心(有限合伙) 执行事务合伙人     关联方
                                                            委派代表
                    青岛天安华登投资中心(有限合伙)     执行事务合伙人     关联方
                                                            委派代表
                    合肥华登科技投资管理有限公司            执行董事        关联方
                    合肥华登集成电路产业投资基金合伙企   执行事务合伙人     关联方
                    业(有限合伙)                          委派代表
                    峰岹科技(深圳)有限公司                副董事长        关联方
                    广东大普通信技术有限公司                副董事长        关联方
                    华芯(上海)创业投资管理有限公司          董事          关联方
                    洛奇商贸(杭州)有限公司                  董事          关联方
                    天利半导体(深圳)有限公司                董事          关联方
                    芋头科技(杭州)有限公司                  董事          关联方
                    江苏中科君芯科技有限公司                  董事          关联方
                    天津奈思膳品科技有限公司                  董事          关联方
                    上海箩箕技术有限公司                      董事          关联方
                    加特兰微电子科技(上海)有限公司          董事          关联方
                    台湾义明科技股份有限公司                  董事          关联方
                    杭州灵伴科技有限公司                      董事          关联方
                    南京英锐创电子科技有限公司                董事          关联方
                    合肥悦芯半导体科技有限公司                董事          关联方
                    沛喆科技股份有限公司                      董事          关联方
                    慷智集成电路(上海)有限公司              董事          关联方
                    南京魔迪多维数码科技有限公司              董事          关联方
                    爱科微半导体(上海)有限公司              董事          关联方
                    博思发科技(深圳)有限公司                董事          关联方
                    南京芯驰半导体科技有限公司                董事          关联方
                    杭州宏景智驾科技有限公司                  董事          关联方
                    合肥芯碁微电子装备股份有限公司            董事          关联方
                    GalaxyCore Inc                             董事          关联方
                    Kolo MedicalLtd                           董事          关联方
                    Rokid CorporationLtd                       董事          关联方
                    PerceptIn                                  董事          关联方
                                                                         其他任职单
      姓名    身份             其他任职单位                  职务        位与公司关
                                                                             系
                    Mems Drive,Inc                            董事          关联方
                    Innophase Inc.                              董事          关联方
                    BOLB Inc.                                 董事          关联方
                    Atmosic Technologies,Inc                    董事          关联方
                    苏州华慧投资管理有限公司                  监事        无关联关系
                    翱捷科技(上海)有限公司                  监事        无关联关系
                    京西重工(上海)有限公司                  监事        无关联关系
                    金樱投资                             执行事务合伙人     关联方
                    怡达电气(苏州)有限公司             执行董事、总经     关联方
                                                               理
                    金樱新能源科技(苏州)有限公司       执行董事、总经     关联方
                                                               理
                    苏州港森新能源有限公司               董事长、总经理     关联方
     章晓军   董事  苏州长风电气有限公司                    执行董事        关联方
                    苏州华德力电气有限公司                  执行董事        关联方
                    福建西岩山章氏实业股份有限公司            董事          关联方
                    苏州怡达新能源科技有限公司                监事          关联方
                    开市康智能科技(苏州)有限公司            监事        无关联关系
                    斯维驰健康科技(苏州)有限公司            监事        无关联关系
                    华登投资咨询(北京)有限公司上海分       副总裁         关联方
                    公司
                    杭州晨硕电子商务有限公司             执行董事、总经     关联方
                                                               理
                    青岛精确芯能投资合伙企业(有限合伙) 执行事务合伙人     关联方
                    光力科技股份有限公司                    独立董事        关联方
                    立而鼎科技(深圳)有限公司                董事          关联方
                    深圳市硅格半导体有限公司                  董事          关联方
     王林     董事  深圳市得一微电子有限责任公司              董事          关联方
                    杭州行至云起科技有限公司                  董事          关联方
                    上海莱特尼克医疗器械有限公司              董事          关联方
                    慷智集成电路(上海)有限公司              董事          关联方
                    深圳羚羊极速科技有限公司                  董事          关联方
                    苏州敏芯微电子技术股份有限公司            董事          关联方
                    华源智信半导体(深圳)有限公司            董事          关联方
                                                                         其他任职单
      姓名    身份             其他任职单位                  职务        位与公司关
                                                                             系
                    至誉科技(武汉)有限公司                  董事          关联方
                    晶晨半导体(上海)股份有限公司            监事        无关联关系
                    上海浦东科技投资有限公司                 副总裁       无关联关系
                    上海临芯投资管理有限公司             董事长、总经理     关联方
                    上海君尧商务咨询中心                     负责人         关联方
                    无锡清石华晟投资有限公司             董事长、总经理     关联方
                    浙江临晟投资管理有限公司             执行董事、总经     关联方
                                                               理
                    上海临巍电子科技有限公司             执行董事、总经     关联方
                                                               理
                    上海临鋆电子科技有限公司             执行董事兼总经     关联方
                                                               理
                    嘉兴君望投资管理有限公司             执行董事、总经     关联方
                                                               理
                    临芯(北京)基金管理有限公司             董事长         关联方
                    捷飞科芯(上海)计算技术有限公司         董事长         关联方
                    威视芯半导体(合肥)有限公司             董事长         关联方
                    上海临珺电子科技有限公司                执行董事        关联方
                    新疆浦富股权投资有限公司                执行董事        关联方
     李亚军   监事  澜起科技股份有限公司                      董事          关联方
                    无锡英迪芯微电子科技股份有限公司          董事          关联方
                    芯河半导体科技(无锡)有限公司            董事          关联方
                    合肥东芯通信股份有限公司                  董事          关联方
                    上海清云图投资合伙企业(有限合伙)   执行事务合伙人     关联方
                    上海君之钰企业管理咨询中心(有限合   执行事务合伙人     关联方
                    伙)
                    上海临利投资合伙企业(有限合伙)     执行事务合伙人     关联方
                                                            委派代表
                    上海临桐建发投资合伙企业(有限合伙) 执行事务合伙人     关联方
                                                            委派代表
                    上海临齐投资合伙企业(有限合伙)     执行事务合伙人     关联方
                                                            委派代表
                    上海临骥投资合伙企业(有限合伙)     执行事务合伙人     关联方
                                                            委派代表
                    上海临国投资合伙企业(有限合伙)     执行事务合伙人     关联方
                                                            委派代表
                    上海临理投资合伙企业(有限合伙)     执行事务合伙人     关联方
                                                            委派代表
                                                                         其他任职单
      姓名    身份             其他任职单位                  职务        位与公司关
                                                                             系
                    上海临丰投资合伙企业(有限合伙)     执行事务合伙人     关联方
                                                            委派代表
                    上海临鸿投资合伙企业(有限合伙)     执行事务合伙人     关联方
                                                            委派代表
                    嘉兴梵晟投资管理合伙企业(有限合伙) 执行事务合伙人     关联方
                                                            委派代表
                    嘉兴君桐投资合伙企业(有限合伙)     执行事务合伙人     关联方
                                                            委派代表
                    嘉兴君建投资管理合伙企业(有限合伙) 执行事务合伙人     关联方
                                                            委派代表
                    无锡志芯集成电路投资中心(有限合伙) 执行事务合伙人     关联方
                                                            委派代表
                    盐城经济技术开发区燕舞半导体产业基   执行事务合伙人     关联方
                    金(有限合伙)                          委派代表
                    深圳市利利通实业有限公司                  监事        无关联关系
                    苏州安固创业投资有限公司             董事长、总经理     关联方
                    苏州工业园区安固电器有限公司            执行董事        关联方
                    苏州工业园区安固机电控制有限公司        执行董事        关联方
                    徐州安固机电有限公司                      董事          关联方
                    苏州工业园区传世汽车电子有限公司          董事          关联方
                    苏州市美术地毯厂有限公司                  董事          关联方
      陈峰    监事  安固集团有限公司                          监事          关联方
                    江苏安固电器有限公司                      监事          关联方
                    苏州安固科技有限责任公司                  监事          关联方
                    瑞安市顺固自动化设备有限公司              监事          关联方
                    瑞安市安固电器有限公司                    监事          关联方
                    瑞安市珑腾电器有限公司                    监事          关联方
                    瑞安市珑耀新能源有限公司                  监事          关联方
                    瑞安市安昌贸易有限公司                    监事          关联方
     洪志良   独立  复旦大学微电子学院                        教授        无关联关系
              董事  中颖电子股份有限公司                    独立董事      无关联关系
      罗妍    独立  复旦大学管理学院                         副教授       无关联关系
              董事  上海若龙投资管理有限公司                  监事          关联方
                    同济大学法学院                            教授        无关联关系
     袁秀挺   独立  上海曙兴企业管理顾问有限公司            执行董事        关联方
              董事
                    国家知识产权战略实施研究基地(上海)     副主任       无关联关系
                                                                         其他任职单
      姓名    身份             其他任职单位                  职务        位与公司关
                                                                             系
                    中国知识产权法学研究会                    理事        无关联关系
                    中国科学技术法学会                        理事        无关联关系
                    北京大学国际知识产权研究中心             研究员       无关联关系
                    复旦大学司法研究中心                     研究员       无关联关系
                    上海知识产权研究所                       研究员       无关联关系
                    上海司法智库学会                          会员        无关联关系
                    上海市黄浦区人民政府                    法律顾问      无关联关系
                    上海仲裁委员会                           仲裁员       无关联关系
                    中国专利保护协会                       特约调解员     无关联关系
    
    
    (七)董事、监事、高级管理人员与核心技术人员相互之间存在的亲属关系
    
    截至本招股说明书签署日,公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间不存在亲属关系。
    
    八、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签定的对
    
    投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的协议情况
    
    (一)发行人与董事、监事、高级管理人员和核心技术人员所签订的协议
    
    发行人与在公司任职的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签署了《劳动合同》、《保密协议》及《竞业禁止协议》,与独立董事签署了《聘任合同》,对双方的权利义务进行了约定。截至本招股说明书签署日,上述合同和协议履行正常,不存在违约情形。
    
    (二)董事、监事、高级管理人员和核心技术人员作出的重要承诺
    
    董事、监事、高级管理人员和核心技术人员作出的重要承诺具体参见“第十节 投资者保护”之“七、本次发行相关主体作出的重要承诺”。
    
    九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近2年的
    
    变动情况
    
    最近2年,发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员变动情况如下:(一)公司董事
    
    2018年1月1日,发行人董事为ZHIXU ZHOU、FENG YING、何德军、HING WONG、章晓军,经发行人于2015年12月26日召开的第一次股东大会选举产生,其中ZHIXU ZHOU为董事长。
    
    2018年12月26日,发行人召开2018年第一次临时股东大会,选举ZHIXUZHOU、FENG YING、何德军、HING WONG、章晓军为公司第二届董事会成员,其中ZHIXU ZHOU为董事长。
    
    为完善公司法人治理结构,2019年12月7日,发行人召开2019年第二次临时股东大会,增选王林、洪志良、罗妍、袁秀挺为公司董事,其中洪志良、罗妍、袁秀挺为公司独立董事,本次增选董事任期自股东大会决议之日起至第二届董事会任期届满之日止。
    
    除上述变动外,最近2年发行人董事未发生其他变化。最近2年,发行人董事变动的主要原因系发行人进一步完善了公司治理结构,建立了独立董事制度。(二)公司监事
    
    2018年1月1日,发行人监事会成员包括李淑环、李亚军和陈峰。其中,职工代表监事李淑环经思瑞浦有限于2015年12月25日召开的职工代表大会选举产生;非职工代表监事陈峰、李亚军经发行人于2015年12月26日召开的第一次股东大会选举产生。
    
    2018年12月26日,发行人召开职工代表大会选举李淑环担任发行人职工代表监事;同日,发行人2018年第一次临时股东大会选举陈峰、李亚军为公司第二届监事会非职工代表监事,与职工代表监事李淑环共同组成第二届监事会。
    
    2019年11月25日,由于原职工代表监事李淑环因工作安排不再担任公司职工代表监事一职,发行人召开职工代表大会,选举刘国栋担任职工代表监事。2019年12月2日,发行人召开第二届监事会第四次会议,选举刘国栋为监事会主席。
    
    除上述变动外,最近2年发行人监事未发生其他变化。最近2年,发行人监事变动的原因系原职工代表监事因工作安排不再担任该职务,故重新选举监事。(三)高级管理人员
    
    2018年1月1日,发行人设总经理1名,由ZHIXU ZHOU担任;副总经理1名,由FENG YING担任;财务负责人1名,由文霄担任。发行人总经理、副总经理经发行人于2015年12月26日召开的第一届董事会第一次会议聘任产生;发行人财务负责人经发行人于2016年11月8日召开的第一届董事会第五次会议聘任产生。
    
    2019年12月2日,发行人第二届董事会第六次会议通过决议,聘任李淑环为董事会秘书。
    
    除上述变动外,最近2年发行人高级管理人员未发生其他变化。最近2年,发行人高级管理人员变动主要原因系发行人进一步完善了公司治理结构,新增董事会秘书。
    
    (四)核心技术人员
    
    发行人现任核心技术人员5人,分别为ZHIXU ZHOU、FENG YING、吴建刚、朱一平、何德军。经发行人确认,该等核心技术人员任职稳定,未发生重大不利变化。
    
    综上,最近2年,公司董事、监事、高级管理人员变动系正常经营管理需要,公司核心技术人员无重大变化,对公司生产经营不构成重大影响。
    
    十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其
    
    业务相关的对外投资情况
    
    截至本招股说明书签署日,公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员不存在与发行人及其业务相关的对外投资。
    
    十一、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有发
    
    行人股份情况
    
    (一)直接持股情况
    
    截至本招股说明书签署日,公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属直接持有公司股份的情况如下:
    
         股东姓名                    身份                 持股数量(股)   持股比例
       ZHIXUZHOU      董事长、总经理、核心技术人员        6,703,790       11.17%
        FENGYING       董事、副总经理、核心技术人员        6,322,390       10.54%
    
    
    (二)间接持股情况
    
     股东姓名          身份            持股企业                 持股情况
                                       棣萼芯泽     何德军为棣萼芯泽普通合伙人,并持
      何德军    董事、核心技术人员                        有其13.2989%的份额
                                       德方咨询     何德军为德方咨询普通合伙人,并持
                                                           有其2.8866%的份额
      章晓军           董事            金樱投资     章晓军为金樱投资普通合伙人,并持
                                                             有其1%的份额
                                                     陈旭梅直接持有金樱投资49%的份
      陈旭梅     董事章晓军之配偶      金樱投资     额,并通过苏州金樱投资管理有限公
                                                       司持有金樱投资0.49%的份额
                                                     章晨健直接持有金樱投资49%的份
      章晨健      董事章晓军之子       金樱投资     额,并通过苏州金樱投资管理有限公
                                                       司持有金樱投资0.51%的份额
                                                    李亚军持有上海临芯投资管理有限公
      李亚军           监事            嘉兴君齐     司35%股权,上海临芯投资管理有限
                                                    公司为嘉兴君齐的普通合伙人,并持
                                                             有其0.15%份额
       陈峰            监事            安固创投       陈峰持有安固创投64.5%的股权
      金光妙       监事陈峰之母        安固创投       金光妙持有安固创投23%的股权
       陈辉        监事陈峰之弟        安固创投       陈辉持有安固创投11.5%的股权
      刘国栋           监事            棣萼芯泽     刘国栋持有棣萼芯泽1.5789%的份额
      李淑环        董事会秘书         棣萼芯泽     李淑环持有棣萼芯泽7.8947%的份额
       文霄         财务负责人         棣萼芯泽      文霄持有棣萼芯泽7.8947%的份额
      吴建刚       核心技术人员        棣萼芯泽     吴建刚持有棣萼芯泽7.8947%的份额
      朱一平       核心技术人员        德方咨询     朱一平持有德方咨询8.3331%的份额
    
    
    截至本招股说明书签署日,除上述情况外,公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属不存在以其他方式直接或间接持有公司股份的情况。公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有的公司股份不存在质押或者冻结的情况。
    
    十二、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况
    
    (一)薪酬的组成、确定依据、所履行的程序及其比重
    
    在公司有任职的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬主要由基本工资、奖金及员工福利组成,依据公司的薪酬管理制度确定;独立董事领取固定津贴。报告期内公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬总额占当年利润总额的比重情况如下:
    
    单位:万元
    
                          项目                        2019年度   2018年度   2017年度
     董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬总额    603.17     582.26     507.25
                        利润总额                       7,057.11    -881.94     512.47
                          占比                         8.55%     不适用    98.98%
    
    
    (二)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近一年从发行人领取薪酬
    
    情况
    
    2019 年,公司向现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员支付的薪酬情况如下:
    
             姓名                       身份                在公司领取薪酬(万元)
         ZHIXUZHOU       董事长、总经理、核心技术人员             94.39
          FENGYING        董事、副总经理、核心技术人员             154.32
            何德军               董事、核心技术人员                  55.27
         HING WONG                   董事                           -
            章晓军                      董事                           -
             王林                       董事                           -
            洪志良                    独立董事                         -
             罗妍                     独立董事                         -
            袁秀挺                    独立董事                         -
            刘国栋                   监事会主席                      51.45
            李亚军                      监事                           -
             陈峰                       监事                           -
            李淑环                   董事会秘书                      56.12
             文霄                    财务负责人                      54.45
            吴建刚                  核心技术人员                     84.83
            朱一平                  核心技术人员                     52.34
    
    
    注:薪酬的计算口径为个人税前收入及员工福利,不包括股份支付的金额。
    
    上述人员未在公司享受其他待遇和退休金计划。2019年12月7日,公司召开2019第二次临时股东大会,会议审议通过第二届董事会独立董事津贴为每人每年税前10万元,公司独立董事除领取独立董事津贴外,不享有公司其他福利待遇。
    
    十三、发行人员工股权激励及相关安排情况
    
    (一)员工持股平台基本情况
    
    作为科技创新型企业,发行人一直将人才视为企业至关重要的竞争力和生命线。为了吸引经验丰富的高端人才,建立稳定的研发和管理团队,激发员工的主观能动性和向心力,保持科技企业的活力和创新力,发行人目前已对公司主要核心员工实行有效的股权激励。
    
    截至本招股说明书签署日,发行人设立了棣萼芯泽及德方咨询两个员工持股平台。棣萼芯泽及德方咨询的基本情况参见“第五节 发行人基本情况”之“五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况。”之“(二)其他持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况”。
    
    截至本招股说明书签署日,棣萼芯泽持有发行人5,086,680股股份,持股比例为8.48%,德方咨询持有发行人1,606,374股股份,持股比例为2.68%,其中,除董事何德军作为棣萼芯泽及德方咨询的执行事务合伙人,在两个员工持股平台均有持股外,其余均在单一平台持股。棣萼芯泽及德方咨询合计持有发行人6,693,054股股份,合计持股比例为11.16%。
    
    上述股权激励对公司控制权无重大影响,不存在上市之后的行权安排。
    
    除上述情况外,截至招股说明书签署日,公司不存在其他正在执行的对其董事、监事、高级管理人员、其他核心人员、员工实行的股权激励及其他制度安排。(二)员工持股平台相关事项说明
    
    1、棣萼芯泽、德方咨询不符合“闭环原则”
    
    棣萼芯泽、德方咨询《合伙协议》以及其合伙人未就“发行人上市前及上市后的锁定期内,员工所持相关权益拟转让退出的,只能向员工持股计划内员工或其他符合条件的员工转让”进行约定,因此棣萼芯泽、德方咨询不符合“闭环原则”。
    
    (三)员工持股平台规范运行情况
    
    棣萼芯泽及德方咨询的《合伙协议》对员工持股平台的事务执行、合伙企业份额转让、入伙及退伙、利润分配、亏损分担及责任承担、有限合伙人和普通合伙人相互转变及其权利义务、合伙企业的清算与解散、违约责任等条款进行了约定。公司员工持股平台严格按照《中华人民共和国合伙企业法》及《合伙协议》的约定规范运行。
    
    十四、发行人员工及其社会保障情况
    
    (一)员工基本情况
    
    1、员工人数及变化
    
    报告期各期末,公司员工人数如下表所示:
    
            项目          2019年12月31日      2018年12月31日      2017年12月31日
          员工人数               156                 125                  92
    
    
    2、专业结构
    
    截至2019年12月31日,公司员工专业结构如下:
    
             专业分工                     人数                  占员工总数比例
             管理人员                      31                       19.87%
          研发及技术人员                   98                       62.82%
             销售人员                      27                       17.31%
               合计                        156                      100.00%
    
    
    3、受教育程度
    
    截至2019年12月31日,公司员工受教育程度如下:
    
            受教育程度                    人数                  占员工总数比例
               博士                         8                        5.13%
               硕士                        57                       36.54%
             大学本科                      70                       44.87%
            大专及以下                     21                       13.46%
               合计                        156                      100.00%
    
    
    4、年龄分布
    
    截至2019年12月31日,公司员工的年龄分布如下:
    
             年龄区间                     人数                  占员工总数比例
             30岁以下                      25                       16.03%
              31-40岁                      100                      64.10%
              41-50岁                       27                       17.31%
             51岁以上                       4                        2.56%
               合计                        156                      100.00%
    
    
    (二)发行人执行社会保障制度情况
    
    发行人实行劳动合同制,发行人及其境内子公司依据《中华人民共和国劳动法》、《中华人民共和国劳动合同法》等有关法律法规的规定与员工签订及履行劳动合同,劳动合同内容合法有效。截至2019年12月31日,发行人在册员工人数为156人。发行人的社会保险费及住房公积金缴纳情况如下:
    
    1、员工社会保险费的缴纳情况
    
    报告期内,发行人及其境内子公司根据国家及地方相关法律、法规和政策性规定,为员工缴纳基本养老保险、基本医疗保险、工伤保险、生育保险、失业保险及住房公积金。
    
    截至本招股说明书签署日,发行人为员工缴纳各项社会保险费用的人数、基数、比例等符合法律、法规及规范性文件的规定。截至2019年12月31日,发行人及其境内子公司共有正式员工156名,发行人为152名员工缴纳了社会保险,占员工总人数的97.44%,其中122人由发行人及其境内子公司直接以其名义在注册地缴纳,30 人为发行人外派办事处人员,由发行人委托第三方人力资源服务机构为其在工作所在地代缴。未缴纳员工4名,其中2人为当月入职,发行人在其入职当月正在为其办理社保缴费手续过程中;2人为外籍员工,发行人通过为其购买商业保险的方式提供保障。
    
    2、员工住房公积金的缴纳情况
    
    发行人根据国家和地方政府的有关规定,为中国籍员工缴纳住房公积金。
    
    根据公司及境内各子公司所在地社会保险、住房公积金管理部门出具的证明,公司及境内子公司不存在欠缴社会保险的情形,也未因违反法律法规受到社会保
    
    险和住房公积金方面的行政处罚。
    
    第六节 业务与技术
    
    一、发行人主营业务及主要产品和服务情况
    
    (一)主营业务情况
    
    思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。自成立以来,公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的模拟集成电路产品,目前已拥有超过900款可供销售的产品型号。公司的产品以信号链模拟芯片为主,并逐渐向电源管理模拟芯片拓展,其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安
    
    全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。
    
    凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系,其中不乏如中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等各行业的龙头企业。尤其在信号链模拟芯片领域,公司的技术水平杰出,许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。公司是少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一,满足了先进通信系统中部分关键芯片“自主、安全、可控”的要求,因此公司已成为全球5G通信设备模拟集成电路产品的供应商之一。
    
    公司秉持“成为受尊重的中国半导体模拟芯片行业的领行者、全球半导体行业的影响者”的经营愿景,在日常经营中均以国际标准为准绳,逐渐建立并完善了一整套质量管理体系。公司与行业上游的晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制;在内部建立了完善的产品开发验证流程,不断开拓先进的模拟芯片技术;与行业下游的众多知名系统厂商、经销商等客户建立了长期良好的合作关系。未来,公司将继续加强技术积淀,保持在信号链模拟芯片领域的优势,挖掘在电源管理模拟芯片领域的潜力,打造全系列模拟芯片产品的技术创新平台,最终实现公司的经营愿景。
    
    (二)主要产品情况
    
    公司主要产品为高性能模拟芯片,分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类,并具有应用范围广、细分品类多的特点。
    
    公司产品的应用范围包括信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域,且部分产品在综合性能、质量和可靠性等方面具有较强竞争力。公司产品的部分应用领域如下:
    
    公司产品应用领域
    
    公司产品的细分品类繁多,超过900款可供销售的产品型号可满足不同客户在不同应用场景下的多样化需求。公司的信号链模拟芯片类产品包括线性产品、转换器产品和接口产品等细分品类;公司的电源管理芯片包括线性稳压器、电源监控产品、其他电源管理产品等细分品类。公司产品的主要类别和介绍如下:
    
    1、信号链模拟芯片
    
    一条典型的信号链是指将自然界中存在的声、光、电磁波等连续的模拟信号转换为以0和1表示的数字信号,再由电子系统处理后转换为模拟信号输出的整个过程链。信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多,按功能总体可分为以下三类:
    
       类别               主要技术水平                           用途
     线性产品   包括各种规格指标的运算放大器、高边 线性产品的应用非常广泛,主要完成
       类别               主要技术水平                           用途
                电流检测放大器、比较器、视频滤波器、模拟信号在传输过程中放大、滤波、
                模拟开关等。部分产品的关键技术水平 选择、比较等功能。信号放大是模拟
                如下:                             信号处理最常见的功能,一般通过运
                ??运  算  放  大  器  带  宽  为  算放大器连接成专用的放大电路来实
                10kHz-20MHz  ,  静  态  电  流  现。高边电流检测放大器是专用于将
                0.3uA-3.5mA,具有单通道、双通道和  高边电流转换成电压信号并放大的专
                四通道三种规格,封装为通用封装,设 用放大器。滤波是按频率特性对信号
                计以通用为目的。不同的产品系列供电 进行过滤,并保留所需的部分。模拟
                电压可以支持2.7-36V;              开关通过控制打开或关闭来选择信号
                ??高边电流检测放大器具有大于      接通与否,或者从多个信号中选择需
                90dB的共模抑制比,同时具有低噪声、要的信号。比较器比较两个输入信号
                低温漂、高性能的特点,可支持最高共 之间的大小输出0或1的结果。终端
                模电压80V;                        应用举例如下:
                ??比较器转换时间可达 3.5ns,其中  ??通讯基站中对电源信号的调理和
                低功耗比较器的静态电流可小于       滤波;
                200nA;                            ??工业变频器中对电机电流的检测
                ??视频滤波器具有低功耗和卓越的    和放大;
                视频指标,可以支持到1080P的视频分  ??低功耗的放大器、比较器和模拟
                辨率;                             开关适用于便携设备;
                ??模拟开关导通阻抗可低至  0.5 欧  ??视频滤波器适用于高清视频有较
                姆,开关速度可达100MHz。高压模拟  高要求的应用,如安防监控、高清电
                开关供电可支持12V。                视、个人录像机等。
                包括高速模数转换器、高速数模转换
                器、高精度数模转换器和高精度模数转
                换器以及特定应用产品。部分产品的关
                键技术水平如下:                   转换器或者数据转换器包括模数转换
                ??高速模数转换器具有8/10bit的分    器和数模转换器两种,模数转换器把
                辨率,采样速率可达50MSPS,并且具  模拟信号转换成数字信号,数模转换
                有很高的线形精度;                 器把数字信号转换为模拟信号。转换
     转换器产   ??高速数模转换器具有8/10bit的分    器是混合信号系统中必备的器件,广
     品         辨率,输出速率可达125MSPS;       泛应用于工业,通讯,医疗行业中:
                ??高精度模数转换器具有较高的分
                辨率,采样速率可达500kSPS;        ??激光雷达的高速信号采样和数字
                                                   化需要高速模数转换器;
                ??高精度数模转换器具有12-16bit的
                分辨率,并且有单通道、双通道、四通 ??工业控制中4~20mA  信号传输需
                道和八通道的规格;                 要用到高精度数模转换器。
                ??特定应用产品,集成多通道ADC、
                多通道 DAC,适用于通讯和工业中特
                定器件的监视和环路控制。
                包括满足RS232、RS485、LVDS收发   接口产品用于电子系统之间的数字信
                协议标准的接口产品,其中:         号传输。RS232 接口标准是常用的串
                                                   行通信接口;RS485 接口标准适合多
                ??RS232收发器具有成本低,抗干扰  节点网络通信,在工业控制和通讯系
                能力强的特点,抗ESD能力达12kV;   统中有广泛应用;LVDS接口以其速度
     接口产品   ??RS485 收发器具有 15kV 的 ESD  快的特点,常用于短距离,数据量大,
                保护能力,速度快;                 速度要求高的工业、电力和通讯设备
                ??LVDS收发器可以支持400M信号   中。
                发送和接收,可支持多点组网功能,并
                且具有8kV的ESD  保护能力。        ??适用于监控安全行业的控制和调
                                                   试接口;
       类别               主要技术水平                           用途
                                                   ??适用于各个行业电子系统的打印
                                                   接口;
                                                   ??通讯行业的背板时钟以及控制信
                                                   号的传送等。
    
    
    2、电源管理模拟芯片
    
    电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配,其功能一般包括:电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。公司的电源管理模拟芯片按功能总体可分为以下三类:
    
       类别               主要技术水平                           用途
                包括低功耗线性稳压器、低噪声线性稳 线性稳压器使用在其线性区域内运行
                压器等产品:                       的中晶减体去管超或额的FE电T压,,从产应生用经的过输调入节电的压
                ??低功耗线性稳压器产品系列输入    输出电压。线性稳压器用途非常广泛,
                电压可以支持 2.4~42V, 输出电流可达  举例如下:
     线性稳压   500mA,并且具有1.4uA超低的静态电  ??低功耗的低压差线性稳压器适用
     器         流耗,,超产低品的系压列差采可用以通降用低封系装统;的功率损于高多压节输电入池的供低电功的耗低设功备耗,设如备工,业或类者电
                ??低噪声线性稳压器可以提供小于    表、水表、烟感等;
                10uV 有效值的超低输出噪声和高达    ??低噪声线性稳压器适用于对电源
                90dB 的电源抑制比,输出电流可以支  噪声敏感的设备类产品,如通讯基站、
                持从300mA到3A。                   图像传感器等。
                包括电源时序控制器、看门狗、上电复
                位产品等:                         电源监控产品用来实时监控电源的状
                ??电源时序控制器具有多个通道电    态,当不正常状态发生时,通知主控
                源的上电、下电的时序控制,通过一个 芯片采取安全措施。电源时序控制器
     电源监控   外部器件可以调整上电、下电的时序时 用来控制开机或关机过程中不同电源
     产品       间,功耗可以低至100uA;            上下电的先后次序。应用举例如下:
                ??看门狗、上电复位产品具有精密电  ??适用于多电压域的电子设备;
                源监控能力,在电源电压低至1V时仍   ??适用于可靠性较高的数字控制系
                可正常工作,并具有低功耗、集成度高、统,对处理器进行监控,如工业控制
                性价比高、外围电路简单、可靠性高等 器、智能设备等。
                优点。
                包括开关型电压转换器、马达驱动器等 开关型电压转换器用于不同电压间的
                产品:                             转换。马达驱动用于控制机械马达的
                ??开关型电压转换器输入电压变化    转动状态。
                范围为4.5V至65V,输出电压可稳定
     其他电源   在0.8V至60V,输出电流可以支持2A   ??开关型电压转换器适用于通讯、
     管理产品   至 5A。产品功能全面,电源转换效率  工业和医疗应用中高压输入和大电流
                高,输出纹波小;                   的需求;
                                                   ??马达驱动类产品适用于各类马达
                ??马达驱动类产品可以支持最高      的驱动,如红外滤光片的切换,电子
                17V供电,可以输出驱动1A的电流,   门锁的驱动。
                并且具有体积小的优点。
    
    
    公司的模拟芯片产品在一个电子系统中的功能示意图如下:
    
    公司产品功能示意图
    
    模拟信号: 数字信号:
    
    (三)主营业务收入的主要构成
    
    报告期内,公司主营业务收入的构成情况如下表所示:
    
    单位:万元
    
         产品类别           2019年度            2018年度             2017年度
                          金额      占比      金额      占比      金额       占比
     信号链模拟芯片     29,725.62    97.92%   11,366.31    99.77%   11,158.92    99.81%
        其中:线性产品  17,388.93    57.28%    9,821.31    86.21%   10,478.98    93.73%
            转换器产品  10,843.04    35.72%      576.01     5.06%       84.69     0.76%
              接口产品   1,493.65     4.92%      968.99     8.51%      595.25     5.32%
     电源管理模拟芯片     631.97     2.08%       26.33     0.23%       20.70     0.19%
           合计         30,357.59  100.00%   11,392.64  100.00%   11,179.62   100.00%
    
    
    (四)主要经营模式
    
    目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM模式和Fabless 模式。IDM模式为垂直整合元件制造模式,采用该模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless 模式指无晶圆厂模式,采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售,将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。随着芯片终端产品和应用的日益繁杂,芯片设计难度快速提升,研发资源和成本持续增加,促使全球集成电路产业分工细化,Fabless 模式已成为芯片设计企业的主流经营模式之一,如高通、博通等世界集成电路龙头公司均采用 Fabless 模式。公司自成立以来,始终采用Fabless的经营模式。
    
    IDM与Fabless业务模式下的业务流程对比
    
    1、盈利模式
    
    公司主要从事模拟芯片的研发、销售和质量管理,通过向下游系统厂商或者经销商等客户销售模拟芯片产品从而实现收入和利润。报告期内,公司主营业务收入均来源于模拟芯片产品的销售。
    
    2、研发模式
    
    公司采用Fabless的经营模式,意味着模拟芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控,具体研发流程包括立项、设计、验证和风险量产四个阶段,经由产品规划部、产品开发部、运营部等部门合作完成。同时,质量部门全程参与产品研发的所有环节,监督各环节的执行过程,在最大程度上保证产品的质量。
    
    (1)立项阶段
    
    产品规划部初步提出新产品的开发需求,并协调产品开发部、运营部和质量部一同对该开发需求进行可行性分析,形成《产品立项报告》,并提交项目评审会评审。一旦新产品研发项目通过立项评审,标志着立项阶段完成。
    
    (2)设计阶段
    
    研发立项阶段完成后,产品开发部根据《产品立项报告》中规定的指标和要求开始进行芯片设计,整个过程可以分解为架构设计、电路设计、版图设计和后仿真验证四个环节。设计工作完成后,产品开发部组织召开评审会议,通过后可进行样品制造。
    
    (3)验证阶段
    
    产品验证阶段主要是对样品的功能、性能、稳定性等方面进行测试,以判断产品是否达到设计标准和预期要求。
    
    设计阶段结束后,运营部将向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的指令。工程样品生产完成后,产品开发部、质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能测试验证和可靠性验证。样品通过所有验证环节并经过各部门评审后,可进入风险量产阶段。
    
    (4)风险量产阶段
    
    验证阶段后,运营部将安排产品的小批量生产,并由产品开发部在封测厂收集分析数据以优化测试方法,形成量产管控的具体要求,以确保产品的可生产性。新产品通过风险量产并经过各部门评审后,将被导入正式量产。
    
    公司研发流程图
    
    3、采购与生产模式
    
    在Fabless模式中,公司主要进行模拟芯片产品的研发、销售与质量管控,而产品的生产则采用委外加工的模式完成,即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂进行晶圆制造,随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。报告期内,公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、封装及测试的服
    
    务,公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业知名企业。
    
    针对上述采购及生产模式,公司制定了《外包商审核》、《外包商管理》和《采购、生产计划控制程序》等相关的管理规定。公司运营部在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行上述规定,以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。
    
    (1)供应商的选择
    
    公司的运营部联合质量部从工艺能力、服务质量、生产能力和商务条件等方面对供应商进行综合评估。工艺能力上,供应商需要具备成熟稳定的工艺水平,并拥有足够齐全的品类满足公司大部分产品路线需求;服务质量上,供应商需要具备完善的质量管理体系,以满足公司提出的质量规范;生产能力上,供应商需有足够的产能,并可以根据公司需求快速调整响应;商务条件上,供应商能够提供有竞争力的商务条款。公司将满足上述综合评估条件的供应商加入《合格供应商列表》后,方可向其进行批量采购和委外加工安排。生产过程中,质量部和运营部会对供应商进行定期的考核和评估,并根据评估结果动态调整《合格供应商列表》。
    
    (2)采购与生产流程
    
    运营部根据销售部提供的销售预测报告,计算相匹配的采购需求和加工需求。运营部根据采购需求向晶圆厂下达采购订单,安排晶圆生产。制造完毕的晶圆将
    
    被送达公司指定的封装测试厂。公司根据加工需求向封测厂下达委外加工订单,
    
    封装测试后的成品将被发送至公司指定的仓库或地点。
    
    公司采购流程图
    
    4、销售模式
    
    结合行业惯例和客户需求情况,公司目前采用“经销加直销”的销售模式,即公司通过经销商销售产品,也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下,公司与经销商的关系属于买断式销售关系;在直销模式下,公司直接将产品销售给终端客户。
    
    报告期内,公司经销模式和直销模式实现的主营业务收入和占比情况如下表所示:
    
    单位:万元
    
      销售类型         2019年度               2018年度               2017年度
                   金额        占比        金额        占比        金额        占比
        经销      11,488.19     37.84%    11,048.45     96.98%    10,881.51     97.33%
        直销      18,869.40     62.16%      344.19      3.02%      298.11      2.67%
        合计      30,357.59    100.00%    11,392.64    100.00%    11,179.62    100.00%
    
    
    (1)经销模式
    
    经销模式是公司重要的销售模式之一。在经销模式下,终端客户将采购需求告知经销商,由经销商将订单下达至公司,后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成。
    
    公司通过《代理商管理工作指导》等文件已建立了成熟完善的经销商管理制度,包括完整的经销商引入准则及管理准则。
    
    在经销商引入方面,公司主要通过《代理商评估档案表》和《代理商引进评估表》等相关文件综合评估经销商的信誉、资金实力、公司规模、行业地位、人力资源和服务水平等方面择优选择。
    
    经销商管理方面,公司主要通过代理商协议约束双方的权利和义务,通过《代理商注册申请表》和《代理商存货明细表》等文件执行经销商注册和备货等业务操作。对于经销商的退换货、违规处理以及退出等事项,公司均有相关的制度文件规定。
    
    经销商管理相关政策如下:
    
             项目                                    内容
                          公司的销售经理根据公司年度市场规划开发新的经销商,对经销商
                          的发展规划、合作意愿、经营业务、经营产品、销售网络、市场营
                          销能力、资金实力、风险管控能力、商业信誉、合作意愿等进行综
       经销商的选取标准   合评估,作为经销商的选取标准,并将评估结果提交至销售总监批
                          准。销售总监批准后,申请人员填写经销商、客户基本资料信息申
                          请表并提供相关证明材料。由财务总监、总经理审定通过的经销商,
                          将与公司签订《经销协议》,公司在系统建档并向其发放经销商证
                          书,成为公司的正式经销商。
                          公司通过对经销商的提交数据及时率、付款及时率、插单率、提货
           管理方式       准时率等进行考核。对于考核不达标或严重违反约定事项的经销
                          商,取消其经销资格。
           淘汰机制       如经销商年度评分连续2年评分低于60分将取消代理权。经销商
                          年度评分大于等于 60 分,公司会根据实际情况提出改善意见,并
                          在次年进行评估。
           销售折扣       报告期内,公司对经销商无销售折扣政策。
                          质量退货:质保期内,如经核查后产品存在质量问题,公司与经销
                          商就退货产品的批次、数量、单价进行核对,核对无误后安排退货
                          流程。
          退换货政策      协议退货:经销商可以向公司申请退货,金额不超过过去一定期间
                          在公司购买产品总值的1%。每年度协议退货次数不超过2次,退
                          货产品在经销商的库存时间不低于3个月且不超过15个月。
                          公司已按照历史质量退货的比例及合同中协议退货的比例确认预
                          计负债。
    
    
    (2)直销模式
    
    随着公司的持续发展,产品质量的提高和品类的创新令公司获得了良好的品牌认知度及商业信誉。部分终端客户开始选择直接向公司采购产品,以更好地满足其需求。
    
    直销模式的业务流程与上述经销模式基本相同,主要区别在于,终端客户取代了经销商与公司直接进行货物和货款的往来。与经销模式相比,直销模式有利于为终端客户缩短销售环节、节约采购成本、优化服务内容以及提高需求的响应速度。
    
    结合模拟芯片品类多、应用广的特点和公司当前销售人员有限的情况,公司目前主要向采购量大、知名度高的行业龙头终端客户导入直销模式。
    
    5、营销模式
    
    (1)经销商模式下的营销方式
    
    公司的销售部门通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式,结合《代理商管理工作指导》的要求,寻找合适公司产品的经销商。随着公司在业内口碑的不断积累,亦存在经销商主动谋求代理公司产品的情况。公司通过上述方式不断扩充合格经销商。
    
    在经销模式下,营销工作主要由经销商自行开展,公司则全力配合经销商的营销工作。经销商向公司推荐终端客户申请样片测试,公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试,公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判,报价与终端客户达成一致后,终端客户需向经销商下单进入销售流程。
    
    (2)直销模式下的营销方式
    
    在直销模式下,公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。此外,部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条件的企业注册成为直销客户,并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试,公司销售人员将与直销客户进行商务谈判并提供报价。达成一致后,客户直接向公司下单进入销售流程。
    
    6、管理模式
    
    自创立以来,公司汇聚了国内外一流的技术和管理专家,积累了丰富的产品开发和营销的经验,经过多年的摸索和融合,逐渐建立了符合自身发展的管理理念和管理体系。
    
    (1)关键绩效指标管理和综合评分制
    
    公司实施了有效的关键绩效指标(KPI)管理和综合评分制度,使得公司的整体战略分解为可操作、可量化的工作目标。每年初,公司、各级部门和每个员工明确各自的主要责任,并以此为基础设立相应的业绩衡量指标。年终时,公司采用综合评分制,评价目标的完成情况和绩效表现,并将员工的薪资调整、奖金和股权激励与综合评分结果相关联。
    
    (2)矩阵式管理
    
    公司根据专业分工设置了市场、产品开发、运营、销售等部门,产品开发部又下设研发、应用测试、量产测试、项目管理、技术支持等分部。在进行具体产品项目开发、客户服务等过程中,公司按需调集不同部门的人员组成项目组,此时专业部门和项目之间形成了矩阵。
    
    矩阵式管理既保持了产品开发或售后维护的专业性,不断提高和积累技术能力,又明确项目的责任人和各成员的分工和目标,以确保相应任务高质量完成。作为单个项目开发投入不大,但项目数量众多的模拟芯片公司,利用矩阵式管理,可以集中优势资源保质增效。
    
    (3)完备的质量管理体系
    
    公司拥有产品规划部、产品开发部、运营部等多个业务部门,且各部门职能相对独立,但公司质量部的工作贯穿产品开发、生产、运营和销售的整个过程。公司的质量部协助其他部门制定其操作规范、记录和整理日常的工作文档、监督和指导各部门的工作和质量控制。目前,公司建立了以质量部为核心的质量管理体系,有效提高了公司产品和服务的整体质量。
    
    7、采用目前经营模式的原因和影响因素、以及在报告期内的变化情况及未来变化趋势
    
    (1)采用目前经营模式的原因及影响因素
    
    成立之初,公司对资产规模、技术优势和行业发展等因素进行综合评定后,确立了采用Fabless为经营模式的方针。在该经营模式下,公司可以集中资源专注于模拟芯片的研发设计与销售业务,只需组织研发团队和建设测试实验室,无须购置昂贵的生产厂房和设备;同时,公司可以及时追踪市场产品的需求变化,更快速地响应市场需求,推出适合市场发展的新产品。
    
    在销售模式上,公司综合考虑了产品种类、客户结构、自身优势和行业现状等因素,选择经销和直销并存的模式。经销模式是模拟芯片行业普遍的销售模式,主要原因系:①模拟芯片种类繁多、应用领域广泛、终端客户分散的情况导致芯片设计企业自建销售渠道难度大、完全采用直销交易成本过高;②经销商往往在特定领域或地域建立了稳定的销售网络并积累了深厚的客户资源,借助其良好的客户资源与资金实力,芯片设计公司可以大大降低资金回笼的风险;③经销商通常会代理丰富的产品线,能为终端客户提供一站式服务,因此其客户拓展能力往往强于单一的芯片设计公司,可以帮助芯片设计公司有效地扩大市场占有率。
    
    2019 年度,公司的直销占比快速上升主要系第一大直销客户采购金额大幅上升所致,上升原因请参见本节之“三、发行人销售情况和主要客户”之“(二)主要客户情况”之“2、前五大客户销售情况”,公司销售模式未发生变化。
    
    (2)经营模式的变化情况及未来变化趋势
    
    公司采用的上述经营模式在报告期内未发生重大变化,在可预见的未来亦不会发生变化。
    
    (五)公司设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况
    
    自设立以来,公司一直专注于模拟集成电路产品的研发与销售,主营业务和主要经营模式均未发生重大变化。
    
    在主要产品和服务方面,公司持续对信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类产品线进行开发。自成立以来,公司已陆续推出了线性产品、转换器产品、接口产品、线性稳压器、电源监控产品和其他电源管理产品等诸多系列和品类,各年度公司可销售产品型号数量的演变情况和各系列首款产品诞生的时间如下:
    
    公司产品数量演变和首款系列产品诞生示意图(单位:款)
    
    (六)主要产品、服务的工艺流程图或服务流程图
    
    报告期内,公司负责模拟芯片产品的设计,将晶圆制造、芯片封装和测试通过委外方式实现。公司主要产品的业务流程图如下所示:
    
    主要产品的工艺流程图
    
    1、芯片设计:芯片设计是根据终端产品的需求,从系统、模块、电路等各个层级进行选择并组合,确定器件结构、工艺方案等,实现相关的功能和性能要求,最终输出电路设计的版图过程。
    
    2、晶圆制造:晶圆厂根据电路设计版图制作光掩膜版,并通过多次重复的掺杂、沉积、光刻、刻蚀等工艺,最终在晶圆片上批量制造高集成度的复杂电路。晶圆生产后通常要进行晶圆测试,检测晶圆上生成的电路功能和性能。
    
    3、芯片封装和芯片测试:芯片封装是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。芯片测试是指测试厂利用芯片设计厂商提供的测试软硬件,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试,测试合格后,即形成可供整机产品使用的芯片产品。
    
    二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况
    
    (一)公司所属行业及确定所属行业的依据
    
    公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售,公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业(I)中的软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。
    
    (二)行业主管部门、行业监管机制、行业主要法律法规政策及对发行人经营
    
    发展的影响.
    
    1、行业主管部门、行业监管机制
    
    公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录(2011年本)》(2013年修订)所规定的鼓励类产业,政府主管部门为工信部,行业自律性组织为中国半导体行业协会。
    
    工信部主要负责拟订实施行业规划、产业政策和标准;监测工业行业日常运行;推动重大技术装备发展和自主创新;管理通信业;指导推进信息化建设;协调维护国家信息安全等。
    
    中国半导体行业协会主要负责贯彻落实政府产业政策;开展产业及市场研究,向会员单位和政府主管部门提供咨询服务;行业自律管理;代表会员单位向政府
    
    部门提出产业发展建议和意见等。
    
    2、行业主要法律法规政策及对发行人经营发展的影响
    
    集成电路产业是国民经济支柱性行业之一,其发展程度是一个国家或地区科技发展水平的核心指标,影响着社会信息化进程,因此受到各国政府的大力支持。
    
    自2000年以来,我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一,并颁布了一系列政策法规,以大力支持集成电路产业的发展。公司所处的集成电路设计行业是集成电路行业的关键子行业,行业内主要法律法规政策举例如下:
    
      序    发布     发布       政策法规名称               与行业相关内容
      号    时间     单位
                             《鼓励软件产业和集  该政策作为集成电路产业的核心政策,
      1    2000年   国务院   成电路产业发展的若  为软件企业和集成电路生产企业给予税
                             干政策》            收方面的优惠
                             《关于加快培育和发  提出着力发展集成电路、新型显示、高
      2    2010年   国务院   展战略性新兴产业的  端软件、高端服务器等核心基础产业
                             决定》
      序    发布     发布       政策法规名称               与行业相关内容
      号    时间     单位
                                                 为进一步优化软件产业和集成电路产业
                                                 发展环境,提高产业发展质量和水平,
                             《进一步鼓励软件产  培育一批有实力和影响力的行业领先企
      3    2011年   国务院   业和集成电路产业发  业,在财税、投融资、研究开发、进出
                             展的若干政策》      口等各方面制定了许多优惠政策。投融
                                                 资方面,积极支持符合条件的软件企业
                                                 和集成电路企业采取发行股票、债券等
                                                 多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道
                                                 规划的发展目标为到“十二五”末,产
                                                 业规模再翻一番以上,关键核心技术和
                                                 产品取得突破性进展,结构调整取得明
                                                 显成效,产业链进一步完善,形成一批
                                                 具有国际竞争力的企业,基本建立以企
      4    2012年   工信部   《集成电路产业“十  业为主体的产学研用相结合的技术创新
                             二五”发展规划》    体系。顺应集成电路产品向功能多样化
                                                 的重要发展方向,大力发展先进封装和
                                                 测试技术,推进高密度堆叠型三维封装
                                                 产品的进程,支持封装工艺技术升级和
                                                 产能扩充,提高测试技术水平和产业规
                                                 模
                   国 家 发  《战略性新兴产业重  将集成电路测试设备列入战略性新兴产
      5    2013年   改委     点产品和服务指导目  业重点产品目录
                             录》
                                                 提出突出企业主体地位,以需求为导向,
                                                 以整机和系统为牵引、设计为龙头、制
                                                 造为基础、装备和材料为支撑,以技术
                                                 创新、模式创新和机制体制创新为动力,
                                                 破解产业发展瓶颈,推动集成电路产业
                                                 中的突破和整体提升,实现跨越发展,
      6    2014年   工信部   《国家集成电路产业  为经济发展方式转变、国家安全保障、
                             发展推进纲要》      综合国力提升提供有力支撑。纲要提出
                                                 设立国家产业投资基金,主要吸引大型
                                                 企业、金融机构以及社会资金,重点支
                                                 持集成电路等产业发展,促进工业转型
                                                 升级。支持设立地方性集成电路产业投
                                                 资基金。鼓励社会各类风险投资和股权
                                                 投资基金进入集成电路领域
                                                 将集成电路及专用装备作为“新一代信
                                                 息技术产业”纳入大力推动突破发展的
      7    2015年   国务院   《中国制造2025》    重点领域,着力提升集成电路设计水平,
                                                 掌握高密度封装及三维(3D)未组装技
                                                 术,提升封装产业和测试的自主发展能
                                                 力,形成关键制造装备供货能力
                                                 “支持战略性新兴产业发展,大力推进
                   全 国 人  《国民经济和社会发  先进半导体等新兴前沿领域创新和产业
      8    2016年   大       展第十三个五年规划  化;培育一批战略性产业;设立国家战
                             纲要》              略性产业发展基金,充分发挥新兴产业
                                                 创业投资引导基金作用,重点支持新兴
      序    发布     发布       政策法规名称               与行业相关内容
      号    时间     单位
                                                 产业领域初创期创新型企业。培育集成
                                                 电路产业体系,培育人工智能、智能硬
                                                 件、新型显示、移动智能终端、第五代
                                                 移动通信(5G)、先进传感器和可穿戴
                                                 设备等成为新增长点
                                                 推动信息技术产业跨越发展,提升关键
                             《关于印发“十三    芯片设计水平,发展面向新应用的芯片。
      9    2016年   国务院   五”国家战略性新兴  加快 16/14 纳米工艺产业化和存储器生
                             产业发展规划的通    产线建设,提升封装测试业技术水平和
                             知》                产业集中度,加紧布局后摩尔定律时代
                                                 芯片相关领域
                                                 该目录明确了5大领域8个产业,进一
                   国 家 发  《战略性新兴产业重  步细化到 40 个重点方向下 174 个子方
      10   2017年   改委     点产品和服务指导目  向,近4,000项细分的产品和服务。其中
                             录》2016版          包括:集成电路芯片产品、集成电路材
                                                 料、电力电子功率器件及半导体材料等。
                             《国务院关于印发国  优先在北京、上海、武汉等地建设一批
      11   2017年   国务院   家教育事业发展“十  集成电路实训基地,构建我国集成电路
                             三五”规划的通知》  人才培养学科专业集群,加快人才培养
                                                 和产业关键技术研发
                                                 大力支持集成电路、航空发动机及燃气
                             《国务院办公厅关于  轮机、网络安全、人工智能等事关国家
      12   2017年   国务院   深化产教融合的若干  战略、国家安全等学科专业建设。适应
                             意见》              新一轮科技革命和产业变革及新经济发
                                                 展,促进学科专业交叉融合,加快推进
                                                 新工科建设
                                                 依法成立且符合条件的集成电路设计企
                   财政部、  《关于集成电路设计  业和软件企业,在2018年12月31日前
      13   2019年   国 家 税  和软件产业企业所得  自获利年度起计算优惠期,第一年至第
                   务总局    税政策的公告》      二年免征企业所得税,第三年至第五年
                                                 按照 25%的法定税率减半征收企业所得
                                                 税,并享受至期满为止
    
    
    (三)所属行业介绍
    
    1、集成电路概况
    
    (1)集成电路简介
    
    集成电路是指采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的一种微型电子器件或部件。封装完成的集成电路亦被简称为芯片。
    
    自1958年世界第一块集成电路研制成功至今,随着技术飞速发展、应用领域不断扩大,集成电路已成为电子信息产业的基础支撑,其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业,是绝大多数电子设备的核心组成部分。21 世纪被称为信息化时代,人类活动与信息系统息息相关,而集成电路作为信息系统的核心在很大程度上决定了信息安全的发展进程,因此世界多国政府都将其视为国家的骨干产业,集成电路产业的发展水平逐渐成为了国家综合实力的象征之一。
    
    (2)集成电路的产业链
    
    集成电路产业链由上游的EDA工具、半导体IP、材料和设备,中游的集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。产业链各环节的关系如下:
    
    集成电路产业链分类示意图
    
    集成电路设计环节是根据芯片规格要求,通过架构设计、电路设计和物理设计,最终形成设计版图。其上游为EDA等工具供应商和半导体IP供应商,分别提供芯片设计所需的自动化软件工具和搭建系统级芯片所需的功能模块。
    
    晶圆制造环节是将设计版图制成光罩,将光罩上的电路图形信息蚀刻至硅片上,在晶圆上形成电路的过程。芯片封装环节是将晶圆切割、焊线、封装,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。芯片测试环节是对封装完毕的芯片进行功能和性能测试,测试合格后,芯片成品即可使用。其上游为原材料和设备供应商,主要提供所需的核心生产资料。
    
    其中,集成电路设计产业是典型的技术密集型行业,是集成电路产业各环节中对科研水平、研发实力要求较高的部分。芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大,因此芯片设计的能力是一个国家或地区在芯片领域能力、地位的集中体现之一。
    
    集成电路产业链的下游为系统厂商。
    
    (3)集成电路设计企业的经营模式
    
    位于产业链中游的集成电路设计企业根据是否自建晶圆制造和封测厂被业内分为IDM和Fabless两种模式,具体情况参见本节“一、发行人主营业务及主要产品和服务情况”之“(四)主要经营模式”。
    
    2、模拟集成电路行业概况
    
    公司的主营业务为模拟集成电路产品的设计和销售,因此公司的发展与模拟集成电路行业的发展密不可分。
    
    (1)模拟集成电路介绍
    
    集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路;数字集成电路对离散的数字信号(如用 0 和 1 两个逻辑电平来表示的二进制码)进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业内对两者的特征对比总结如下:
    
         项目               模拟集成电路                      数字集成电路
       处理信号   连续函数形式的模拟信号            离散的数字信号
       技术难度   设计门槛高,平均学习曲线10-15年   电脑辅助设计,平均学习曲线3-5年
       设计难点   非理想效应较多,需要扎实的多学科  芯片规模大,工具运行时间长,工艺
                  基础知识和丰富的经验              要求复杂,需要多团队共同协作
       工艺制程   目  前  业  界  仍  大  量  使  用  按照摩尔定律的发展,使用最先进的
                  0.18um/0.13um,部分工艺使用28nm  工艺,目前已达到5-7nm
       产品应用   放大器、信号接口、数据转换、比较  CPU、微处理器、微控制器、数字信
                  器、电源管理等                    号处理单元、存储器等
       产品特点   种类多                            种类少
       生命周期   一般5年以上                       1-2年
      平均零售价  价格低,稳定                      初期高,后期低
    
    
    简言之,与数字集成电路相比,模拟集成电路拥有以下特点:
    
    ①应用领域繁杂:模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件(如放大器、模拟开关、比较器等)、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类,每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列,在现今电子产品中几乎无处不在;
    
    ②生命周期长:数字集成电路强调运算速度与成本比,必须不断采用新设计或新工艺,而模拟集成电路强调可靠性和稳定性,一经量产往往具备长久生命力;
    
    ③人才培养时间长:模拟集成电路的设计,需要额外考虑噪声、匹配、干扰等诸多因素,要求其设计者既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程,又需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。加上模拟集成电路的辅助设计工具少、测试周期长等原因,培养一名优秀的模拟集成电路设计师往往需要10年甚至更长的时间;
    
    ④价低但稳定:由于模拟集成电路的设计更依赖于设计师的经验,与数字集成电路相比在新工艺的开发或新设备的购置上资金投入更少,加之拥有更长的生命周期,单款模拟集成电路的平均价格往往低于同世代的数字集成电路,但由于功能细分多,模拟集成电路市场不易受单一产业景气变动影响,因此价格波动幅度相对较小。
    
    (2)全球模拟集成电路市场概况
    
    集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来,带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟,随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高,作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所放缓。近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,集成电路产业开始恢复增长。根据WSTS统计,从2013年到2018年,全球集成电路销售额从 2,518 亿美元迅速提升至 3,933 亿美元,年均复合增长率达到9.33%。同期,全球模拟集成电路的销售额从401亿美元提升至588亿美元,占全部集成电路销量比例始终保持在16%左右,年均复合增长率达到7.96%。
    
    2013-2018年全球集成电路及模拟集成电路市场规模(单位:亿美元)
    
    数据来源:WSTS
    
    近些年,全球模拟集成电路销售额的整体增速不及数字集成电路销售额的整体增速,但前者的波动幅度较小,在集成电路市场景气度下行的环境中所受影响较小。例如,受到近期世界贸易摩擦加剧等因素的影响,WSTS预计2019年全球集成电路销售额同比下滑14.3%,而模拟集成电路的销售额仅同比下滑5%。
    
    从历史上看,集成电路的发展历程遵循一个螺旋式上升的过程,放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。WSTS预计,在2019年行业景气度短暂下滑后,2020 年的集成电路市场即将恢复增长。未来,伴随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通信、物联网和人工智能等新兴产业的革命为整个行业的下一轮进化提供了动力,集成电路行业有望长期保持旺盛的生命力。模拟集成电路在整个行业中占比稳定,随着电子产品应用领域的不断扩展和市场需求的深层次提高,拥有“品类多、应用广”特性的模拟芯片将成为电子产业创新发展的新动力之一。根据IC Insights预测,2018年到2023年模拟集成电路市场规模的年均复合增长率将达到7.4%,高于整体集成电路市场的6.8%,创造出超过200亿美金的需求空间。
    
    集成电路主要产品的市场复合增长率预测(2018-2023F)
    
    数据来源:IC Insights
    
    (3)中国模拟集成电路市场概况
    
    随着经济的不断发展,中国已成为了全球最大的电子产品生产市场,衍生出了巨大的集成电路器件需求。根据IC Insights统计,从2013年到2018年中国集成电路市场规模从820亿美元扩大至1,550亿美元,年均复合增长率约为13.58%。然而对比巨大的国内市场需求,国产集成电路销售规模较小,2018 年自给率约为15%。根据海关总署的数据,集成电路产品的进口额从2015年起已连续四年位列所有进口商品中的第一位,不断扩大的中国集成电路市场规模严重依赖于进口,进口替代的空间巨大。
    
    在模拟集成电路领域,中国市场的销售规模已超过全球的50%,且增速高于全球平均水平。根据赛迪智库的数据,2018 年中国模拟集成电路市场规模为2,273.4亿元,同比增长6.23%,近五年复合增速为9.16%。然而中国模拟集成电路的自给率仅14%,比整体集成电路的自给率更低,令模拟集成电路自主可控的需求更为迫切。
    
    2013-2018年中国模拟集成电路市场规模(单位:亿元)
    
    数据来源:IC Insights
    
    (4)模拟集成电路的应用市场
    
    从全球模拟集成电路终端应用领域来看,计算机领域占比逐渐下降,通信、工业控制、汽车将成为未来模拟芯片市场增长的主要动力,其中,通信产品占比最高。根据IC Insights报告,智能手机渗透率不断增加,5G通信发展推动手机和基站更新换代,通信行业对模拟集成电路需求增加,2019 年通信产品占比超过38%。
    
    2015-2019年全球模拟集成电路终端市场结构
    
    数据来源:IC Insights
    
    (5)模拟集成电路的竞争格局
    
    集成电路技术最早源于欧美等发达国家,欧美日厂商经过多年发展,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累,形成了巨大的领先优势。目前,模拟集成电路市场显示出国外企业主导的竞争格局,根据IC Insights统计,2018年全球前十大模拟芯片供应商合计占据全市场约60%的份额,具体情况如下:
    
      排名        公司          总部所在地      销售额(亿美元)    全球市场占有率
       1        德州仪器           美国                     108.01              18%
       2         亚德诺            美国                      55.05               9%
       3         英飞凌            德国                      38.10               6%
       4         思佳讯            美国                      36.86               6%
       5       意法半导体          瑞士                      32.08               5%
       6         恩智浦            荷兰                      26.45               4%
       7          美信             美国                      21.25               4%
       8         安森美            美国                      19.90               3%
       9          微芯             美国                      13.89               2%
       10         瑞萨             日本                       9.00               1%
       -                   合计                              360.59             60%
    
    
    数据来源:IC Insights
    
    绝大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚,研发投入相对较低,产品以中低端芯片为主,而且在价格上竞争激烈。近年来,随着技术的积累和政策的支持,部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破,逐步打破国外厂商垄断,以满足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。
    
    (6)信号链模拟芯片的市场及主要技术的发展情况
    
    除特定用途的模拟芯片外,模拟芯片按大致功能可以分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类。由于模拟芯片拥有“种类多,应用广”的特点,信号链模拟芯片又可以进一步分为以放大器和比较器为代表的线性产品、以ADC和DAC 为代表的转换器产品及各类接口产品。受益于较长的生命周期和较分散的应用场景,信号链模拟芯片的市场在近几年发展态势良好,行业规模稳步增长。IC Insights的报告显示,全球信号链模拟芯片的市场规模将从2016年的84亿美金增长至2023年的118亿美金,平均年化复合增长率约5.00%。在2019年,放大器和比较器(线性产品类)是市场规模占比最高的品类,约占信号链模拟芯片市场规模的39%,具体情况如下表所示:
    
    2016-2023年全球信号链模拟芯片市场规模(单位:亿美元)
    
    数据来源:IC Insights 《McClean Report 2019》
    
    信号链模拟芯片的技术随着下游应用如人工智能、信息通信、汽车电子等新兴领域的发展一同演进。例如,智能制造和新一代信息通信行业中所用到的传感器及射频类器件的数量成倍增加,这些器件在现实世界和电子世界之间的交互均需要通过信号链模拟芯片实现,不断要求信号链模拟芯片在缩小封装尺寸、降低功耗的同时增强系统的性能表现。面对新应用的要求和挑战,信号链模拟芯片新技术开始涌现,如自校准及零漂移技术开始运用在放大器芯片的设计上以确保超高的精度,时间交织技术被运用在ADC转换器芯片的设计上以突破速度瓶颈,同时转换器的架构也开始越来越丰富,信号链模拟芯片的封装形式也可采用SOT23、SOP、MSOP、SC70、TSSOP、QFN、QFP等多种形式。在未来的一段时间内,摩尔定律依然有效,在其驱使下数字芯片的面积越来越小,与之配套的信号链模拟芯片也会在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。
    
    3、集成电路设计行业概况
    
    作为一家采用Fabless模式的模拟集成电路企业,公司最主要的业务集中于集成电路设计环节,因此公司的发展除了与上述模拟集成电路行业密不可分外,与集成电路设计行业的整体变化同样息息相关。
    
    由于发展历史的原因,大型的模拟集成电路供应商如德州仪器、亚德诺等企业采用IDM的经营模式,可以使设计、制造、封测各环节协同优化的同时获取各环节的商业价值,而中小型的模拟集成电路供应商出于资金实力、订单数量、比较优势等方面的考虑,往往选择Fabless的经营模式以专注集成电路设计环节。目前,集成电路设计行业一般指代由采用Fabless模式的集成电路企业所组成的产业。
    
    (1)集成电路设计的重要性
    
    集成电路产品是信息产业的基础,直接关乎社会的稳定与国家的安全。公司所处的集成电路设计产业属于集成电路产业的核心环节之一,是国家各项集成电路相关政策和发展战略规划重点领域。着力发展集成电路设计业,围绕重点领域产业链,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新,以设计业的快速增长带动制造业的发展,是实现我国集成电路芯片“安全、自主、可控”的重要途径。
    
    集成电路设计主要根据终端市场的需求设计开发各类集成电路芯片产品,其在很大程度上决定了终端芯片的功能、性能、成本和复用性等属性。随着集成电路行业的迅速发展,在摩尔定律的推动下,集成电路产品的加工面积成倍缩小,复杂程度与日俱增,集成电路设计的重要性愈发突出。
    
    (2)全球集成电路设计产业简介
    
    近年来随着全球集成电路行业整体景气度的提升,集成电路设计市场也呈增长趋势。根据IC Insights统计,全球集成电路设计产业销售额,即全球Fabless公司的芯片和服务的销售收入,从2008年的438亿美元增长至2018年的1,139亿美元,年均复合增长率约为10.03%。
    
    2008-2018年全球集成电路设计产业市场规模(单元:亿美元)
    
    数据来源:IC Insights
    
    从全球地域分布分析,集成电路设计市场供应集中度非常高。根据IC Insights的报告显示,2018 年总部在美国集成电路设计产业销售额占全球集成电路设计业的68%,排名全球第一;总部在中国台湾、中国大陆的集成电路设计企业的销售额占比分别为16%和13%,分列二、三位。与2010年时中国大陆本土的集成电路设计公司的销售额仅占全球的5%的情况相比,中国大陆的集成电路设计产业已取得较大进步,并正在逐步发展壮大。
    
    (3)中国集成电路设计产业简介
    
    我国的集成电路设计产业发展起点较低,但依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素,已成为全球集成电路设计产业的新生力量。从产业规模来看,我国大陆集成电路设计行业(包括在中国大陆经营的本土和外资企业)销售规模从2013年的809亿元增长至2018年的2,519亿元,年均复合增长率约为25.50%。
    
    2012-2018年中国大陆集成电路设计产业销售收入(单位:亿元)
    
    数据来源:中国半导体协会
    
    从产业链分工角度分析,随着集成电路产业的不断发展,芯片设计、制造和封测三个产业链中游环节的结构也在不断变化。2015 年以前,芯片封测环节一直是产业链中规模占比最高的子行业,从2016年起,我国集成电路芯片设计环节规模占比超过芯片封测环节,成为三大环节中占比最高的子行业。
    
    2013-2018年我国集成电路产业中游各环节占比情况
    
    数据来源:中国半导体协会
    
    总之,中国集成电路起步较晚,错失了早期IDM模式发展的黄金阶段,因此对于中国集成电路设计企业而言,采用资产较轻、成本较低的Fabless模式更有利于集中比较优势从而实现弯道超车。目前,我国重点培育和发展的新一代信息技术产业都需要以集成电路作为支撑和基础,为集成电路设计行业创造了良好的战略机遇。
    
    (四)所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展情况
    
    与未来发展趋势
    
    1、所属行业在新技术的发展情况与未来发展趋势
    
    (1)集成电路器件线宽缩小,催生周边模拟器件的更新
    
    随着摩尔定律的不断演进,集成电路器件的工艺节点朝着先进的10nm、7nm等方向不断缩小,器件微观结构对数字芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。为了保证不断演变的数字芯片的正常工作,也就催生了与之配套的模拟芯片不断更新与迭代。例如,晶体管的线宽逐步缩小,可以给数字核处理器带来更高的集成度和较快的速度,与之供电的电源电压为了保证可靠性和漏电流的要求,就会随之减小,但是整个系统其他器件为了保持系统的统一性和兼容性,会继续
    
    维持原来的电源电压,新的核处理器的演变和更新,就会催生新的在数字核处理
    
    器与周边器件电压转换的技术需求。
    
    集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变,未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线宽向 3nm 及以下的方向继续缩小,模拟器件也会随着进行不断的更新与演进。
    
    (2)高压BCD的工艺革新,提高了模拟器件的可靠性
    
    BCD工艺是一种可以将BJT、CMOS和DMOS器件同时集成到单芯片上的技术。与传统的BJT工艺相比,BCD工艺在功率应用上具有显著的优势,最基本的优势就是使得电路设计者可以在高精度模拟的BJT器件、高集成度的CMOS器件和作为功率输出级的DMOS器件之间自由选择。整合好的BCD工艺可大幅降低功耗,提高系统性能,增加可靠性和降低成本。
    
    经过三十多年的发展,BCD工艺技术已经取得了很大进步,从第一代的4umBCD工艺发展到了最新的65nm BCD工艺,线宽尺寸不断减小,也采用了更加先进的多种金属互连技术;另一方面,BCD 工艺向着标准化、模块化发展,其混合工艺由标准的基本工序组合而成,设计人员可以根据各自的需要增减相应的工艺步骤。
    
    总的来说,今后的BCD工艺主要向着高压、高功率和高密度三个方向发展,最终提高模拟集成电路的可靠性和稳定性。
    
    (3)绝缘层上硅(SOI)材料的革新,扩大了模拟器件的应用领域
    
    SOI是用于集成电路制造的基于单晶硅的半导体材料,可替代广泛应用的体硅(Bulk Silicon)材料。用SOI生产的集成电路具有速度快、功耗低的特点,因此SOI技术被广泛地用于制造大规模集成电路。
    
    此外,在SOI上制造的半导体器件的其它特点也逐渐被开发和利用,尤其在模拟集成电路的各种应用领域。除了上述速度快、功耗低的特点,SOI拥有极好的电学隔离性能,成为了部分模拟射频芯片的理想选择;其天然无Latch-up的特点解决了很多高压模拟信号处理电路和高压电源芯片的可靠性难题。SOI技术从很大程度上拓展了模拟集成电路里的应用领域。
    
    由于市场的驱动,近年来SOI的生产工艺也不断改进,性能逐渐稳定,成本持续降低。目前主要的 SOI 生产工艺包括注氧隔离(SIMOX),键合再减薄(BESOI),智能剥离(Smart-Cut),外延层转移(ELTRAN)等,已经可以大规模稳定生产,商业前景广阔。
    
    2、所属行业在新产业的发展情况与未来发展趋势
    
    模拟集成电路的应用领域涉及人类社会的百行百业,只要有电子器件的存在,就可以发现模拟集成电路的影子。模拟集成电路的应用情况请参见本节“二、发
    
    行人所处行业基本情况及其竞争情况”之“(三)所属行业介绍”之“2、模拟
    
    集成电路行业概况”之“(4)模拟集成电路的应用市场”。一些高性能模拟集
    
    成电路的发展甚至与新生产业的诞生密不可分,如高性能射频芯片之于5G通信、
    
    高性能转换器芯片之于工业智造、视频转换器芯片之于安防监控、毫米波雷达芯
    
    片之于智能驾驶等。
    
    (1)5G通信
    
    中国政府高度重视5G产业的发展,推出了许多相关关键政策。5G技术的日益成熟开启了物联网万物互联的新时代,融入人工智能、大数据等多项技术,成为推动交通、医疗、传统制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革的重要参与者。根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测,就中国市场而言,在直接产出方面,假设按照2020年5G正式商用算起,预计当年将带动约4,840亿元的直接产出,2025年、2030年将分别增长至3.3万亿元和6.3万亿元,十年间的年均复合增长率为29%;在间接产出方面,2020年、2025年、2030年,5G将分别带动1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元,年均复合增长率为24%。高性能、低延时、大容量是5G网络的突出特点,这对高性能信号链模拟芯片提出了海量需求,且5G在物联网以及消费终端的大量使用,还需要低功耗技术做支撑。目前高性能、低功耗的模拟芯片技术正处于快速发展期,5G市场即将推动模拟集成电路设计行业进入新一波发展高峰。
    
    (2)工业智造
    
    工业自动化和智能化的程度直接影响一个国家生产力的水平,在我国人口红利逐步消失、产业结构优化升级、国家政策大力扶持三大因素影响下,我国工业自动化将持续提升,智能装备制造业未来发展前景广阔。“中国制造 2025”战略的提出,为我国工业智造领域的发展点明了新要求,带来了新机遇。根据中国工控网《2019中国自动化市场白皮书》数据显示,2018年中国自动化市场规模达1,830亿元,同比增长10.5%。工业智造的大力发展为模拟集成电路产品创造了巨大的发展空间,势必加快如高性能转换器芯片和电源管理芯片等工业领域必需品的国产化进程。
    
    (3)高清安防
    
    强大的安防体系是一个社会赖以生存和发展的基础,在信息技术不断发展的今天,视频监控已成为安防行业的重要组成部分。根据IHS的数据,全球专业监控设备市场从2015年的157亿美元增长至2019年的199亿美元,年均复合增长率6.11%。中国的视频监控市场已成为全球安防领域竞争的主战场,在2018年,中国视频监控设备市场占全球的四成以上,并达到同比13.5%的增长速率。随着中国安防监控设备的不断安装普及,高清化成为了未来行业发展的重点之一。根据工业和信息化部发布的《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022 年)》,中国将加快推进超高清监控摄像机等的研发量产,推进安防监控系统的升级改造。高清安防系统的演化为模拟集成电路芯片带来了新机遇。
    
    (4)智能驾驶
    
    人们对汽车安全、舒适、节能和环保性能的需求不断提升外,也提出了智能化的新要求,这需要相应的汽车电子技术来实现。需求的提升、政策的激励,以及汽车制造商间的差异化竞争,持续推进全球汽车电子市场的发展。IC Insights的报告显示,2018年汽车相关电子系统的销售额从2017年的1,420亿美元增加至约1,520亿美元,预计2019年将增至1,620亿美元。预计2017年到2021年间,汽车电子系统将实现 6.4%的年均复合增长率。汽车电子系统之中,以智能驾驶辅助系统(ADAS)和车联网系统最为核心,其性能在很大程度上决定了汽车智能化的程度。作为真实世界和数字世界的桥梁,模拟芯片将被广泛地运用于汽车智能驾驶系统之中,汽车的智能化为模拟集成电路技术的长足发展提供了广阔的空间。
    
    3、所属行业在新业态、新模式的发展情况与未来发展趋势
    
    目前,集成电路企业的业态可以分为IDM和Fabless两种模式,参见本节“一、发行人主营业务及主要产品和服务情况”之“(四)主要经营模式”。
    
    (五)行业发展态势、面临的机遇和挑战
    
    1、行业发展态势及面临的机遇
    
    (1)集成电路市场需求旺盛
    
    纵观半导体行业的发展历史,虽然行业呈现明显的周期性波动,但整体增长趋势并未发生变化,而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。根据WSTS统计,全球半导体销售额自1990年起长期处于螺旋形上涨态势,至2018年创下4,688亿美金的新高,虽然2019年受到全球贸易摩擦等因素的影响有所下滑,但预计2020年后即可复苏恢复增长。
    
    全球半导体市场规模趋势图
    
    数据来源:WSTS
    
    模拟集成电路作为半导体的重要分类之一,其发展趋势与半导体行业的景气度高度一致,市场规模同样拥有持续上涨的动能。模拟集成电路的应用范围广阔,消费电子产品与工业级电子产品的技术更替令模拟集成电路在过去十年持续增长。目前,半导体产业已进入继个人电脑和智能手机后的下一个发展周期,其最主要的变革力量源自于5G通信、物联网、智能制造、汽车电子等新应用的兴起。根据IBS报告,新应用将驱动半导体市场增长至2027年的7,989亿美元,其中以无线通信为最大的市场。
    
    模拟集成电路作为这些新应用中不可或缺的组成部分,伴随新应用市场的持续旺盛,其景气程度有望保持螺旋上升的状态。模拟集成电路设计行业的核心业务是模拟芯片的设计和销售,因此将直接受益于持续汹涌的行业浪潮。
    
    (2)集成电路国产化趋势明显
    
    经过多年的发展,中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地,因此也成为了集成电路器件最大的消费市场,而且其需求增速持续旺盛。根据IBS统计,2018年中国消费了全球53.27%的半导体元器件,预计到2027年中国将消费全球62.85%的半导体元器件。电子终端设备对智能化、节能化、个性化等需求的不断提高加
    
    速了集成电路产品的更新换代,也要求设计、制造和封测产业链更贴近终端市场。
    
    因此,市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移,持续的产能转移带动了
    
    大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高。根据SEMI的数据,2017~2020年,
    
    62座新晶圆厂将投入运营,其中26座在中国大陆,占比42%。
    
    集成电路产业链向中国转移为集成电路国产化创造了前所未有的基础条件。对模拟集成电路设计行业而言,中国大陆晶圆厂建厂潮,为其在降低成本、扩大产能、地域便利性等方面提供了新的支持,对其发展起到了拉动作用。同时,大陆市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国模拟集成电路设计产业专业人才的培养及配套产业的发展,集成电路产业环境的良性发展为我国模拟集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。
    
    (3)贸易摩擦带来新机遇
    
    集成电路被喻为现代工业的“粮食”,是如今信息社会发展的重要支撑,因其被运用在社会的百行百业,已成为国家战略性的产业。只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。以5G通信所需要的集成电路芯片为例,若通信系统中使用了大量的外国芯片,国家通信网络将可能存在安全隐患。
    
    近几年世界贸易摩擦不断发生,集成电路技术成为贸易谈判中重要的筹码之一。目前,我国绝大部分集成电路芯片依然依靠进口,尤其是高端模拟芯片自给率非常低。高端集成电路的核心技术和知识产权受制于国外不仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险,也对中国的系统厂商形成了潜在的断供风险,成为了国际贸易摩擦中“卡脖子”的谈判条件。
    
    国际贸易摩擦令国内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求,为模拟集成电路行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。模拟集成电路行业的头部企业目前虽然被外国厂商所占据,但整体市场依然呈现出相对分散的经营格局,排名前十的模拟芯片公司市场占有率约60%,余下单一企业的市场占有率大都不超过1%,为中国本土模拟集成电路设计企业的发展提供了较为有利的市场条件。
    
    (4)良好的产业扶持政策
    
    为进一步加快集成电路产业发展,2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》强调,进一步突出企业的主体地位,以需求为导向,以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,突破集成电路关键装备和材料瓶颈,推动产业整体提升,实现跨越式发展。国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展,相继出台了多项政策,推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程,将集成电路产业发展提升到国家战略的高度,充分显示出国家发展集成电路产业的决心。
    
    我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机,有助于我国集成电路设计行业技术水平的提高和规模的快速发展。
    
    2、面临的挑战
    
    (1)设计人才短缺
    
    模拟集成电路在结构和功能上的特殊性,要求其设计工程师不仅需要掌握丰富的芯片设计专业知识,还需深入理解芯片的制作工艺和器件的物理特性。因此,与数字芯片相比,模拟芯片设计对于设计工程师的依赖程度更高。相较于国际市场,中国大陆本土经验丰富的模拟芯片设计人才相对稀缺,从而限制了国内模拟芯片整体技术的发展。尽管近年来我国高校和研究机构对相关人才的培养力度已逐渐加大,本土模拟芯片企业自身也不断招揽、培训和积累设计人才,但人才匮乏的情况依然普遍存在,加上模拟芯片人才的培养周期较长,对短期内本土模拟集成电路设计行业的发展形成了较大的挑战。
    
    (2)产品结构多样性不足
    
    鉴于模拟集成电路应用范围的广泛性,一个成功的模拟芯片设计企业需要具备长时间的技术积累、丰富的产品目录以及持续不断的研发能力,将核心技术打造成保持竞争力的护城河。与国际模拟芯片企业相比,中国本土公司发展时间较短,在技术储备和产品种类上仍存在一定差距,导致产品结构的多样性不足。以国际领先的模拟集成电路企业德州仪器为例,其拥有十多万种不同类型的模拟芯片产品和上万个授权专利,涵盖各大应用领域。具体而言,在高精度运放、低噪声仪表放大器、高速接口芯片、高性能电源管理、高速ADC芯片等高端模拟芯片细分领域,国内模拟集成电路设计行业在设计环境、设计工具、设计人才和设计经验等核心技术方面与世界先进水平还存在较大差距。
    
    (六)发行人的技术水平及特点、取得的科技成果与产业深度融合的具体情况
    
    1、发行人技术水平及特点
    
    公司致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的开发,高度重视研发投入和技术创新。报告期内,公司累计研发投入1.43亿元,占营业收入的比例为26.97%。截至2019年12月31日,公司已拥有专利16项,其中发明专利14项,在中国境内登记集成电路布图设计专有权31项。
    
    秉持先进的集成电路工艺和设计理念,公司在模拟芯片领域积累了大量的技术经验,并以此开发了涵盖信号链和电源管理领域的多品类模拟芯片产品,其中代表公司先进技术水平的核心产品已通过诸多国内知名企业的验证,实现进口替代,填补国内空白。
    
    在信号链产品的技术领域,公司拥有产品齐全的技术特点,举例如下:
    
    (1)公司基于CMOS工艺设计的全高清视频滤波器于2013年面世,性能达到国际领先企业基于SiGe工艺的同类产品,同时大幅降低产品成本和价格,并打入国内安防监控龙头企业的供应链,实现进口替代。
    
    为直观地体现公司技术水平,公司选取了同时期国际领先公司同等规格的全高清视频滤波器,进行了重要指标对比。
    
        产品型号        发布时间              带宽                    衰减
                                        (-3dB,MHz)          (148MHz,dB)
        思瑞浦            2013                 72                      39
        TPF144
       国际竞品一         2011                 72                      40
       THS7372
       国际竞品二         2011                 75                      25
       THS7327
       国际竞品三         2012                 65                      23
       FMS6303
    
    
    上述指标中,全高清视频滤波的-3dB带宽需要在70MHz左右,即在70MHz附近要衰减-3dB,同时要求在148MHz的频率衰减越大越好。经对比,公司的全高清视频滤波器的性能接近当时生产同类产品的国际领先厂商标准。
    
    (2)公司基于自主知识产权架构的高压放大器闩锁(Latch Up)性能可达500mA,远高于国际JEDEC 标准中Level A规定的100mA,大幅度提高了工业应用中的可靠性。公司的低压零漂移运算放大器TP55XX,失调电压最大值为5μV,性能优于同时期的同类竞品,获得由《电子工程专辑》颁布的“2014 年度最佳
    
    放大器/数据转换器奖”。
    
    为直观地体现公司技术水平,公司选取了同时期国外领先公司相近带宽规格的零漂运算放大器,进行了重要指标--失调电压的对比。
    
        产品型号        发布时间          带宽(MHz)           失调电压最大值
         思瑞浦          2014年                3.5                     5μV
         TP5552
       国际竞品一        2016年                10                     5μV
        OPA2388
       国际竞品二        2011年                 4                     2.5μV
        ADA4528
       国际竞品三        2016年                 5                      9μV
       MCP6V82
       国际竞品四        2016年                 3                     25μV
         TSZ182
    
    
    上表的这类运算放大器芯片主要用于微小信号的调理,失调电压会直接影响信号调理的精度,是衡量这类芯片的最重要指标之一,失调电压越小则代表芯片性能越好。公司的产品TP5552的技术水平和关键指标在发布之初已与国际同类公司的产品相当。
    
    (3)公司是国内率先设计出通用性转换器产品并进行商业化的企业之一。公司已成功研发众多主流的转换器架构,包括流水线型 ADC、逐次逼近型ADC、Sigma-Delta ADC、电流舵型DAC、插值型DAC、R2R型DAC等,其中16位DAC是国内最早量产的通用型高精度DAC之一,因此获得了《电子工程专辑》颁布的“2017年度最佳放大器/数据转换器”奖;公司将Sigma-DeltaADC技术运用于混合信号芯片,为5G基站的能耗监控与调节提供了实时数据,并成功进入中国通信设备龙头企业的供应链,突破了国外厂商的垄断。
    
    为直观地体现公司技术水平,公司选取了同时期信号链模拟芯片领先供应商的主流能耗监控芯片进行重要指标对比。
    
        产品型号     发布时间     最大共模电压(V)       分辨率        转换时间
         思瑞浦        2018               36                16位           66uS
        TPA626
       国际竞品一      2017               36                16位          140uS
        INA233
       国际竞品二      2014               20                12位          144uS
       ADM1293
    
    
    上表中最大共模电压为芯片可以工作的最高输入电压;分辨率为模数转换的精度指标,数值越大转换精度越高;转换时间为芯片完成一个能耗采集所需时间,数据越小表明速度越快。公司的产品TPA626在部分重要指标上甚至优于所选的国际竞品,侧面反映公司在该类模拟信号链产品的技术水平已经达到了一定高度。
    
    (4)公司基于先进的BCD工艺开发了高品质、低功耗的接口产品系列。其中高速RS485芯片、RS232芯片数据速率分别达到了20MHz和1MHz,符合 IEC61000-4-2标准的接触型ESD性能最高到 15kV,均为国际水平。接口产品凭借其优良的性能已经进入多个行业领军企业。
    
    为直观地体现公司技术水平,公司选取了同时期国际主流的同类产品进行重要指标对比。
    
    ①高速RS485芯片
    
          型号         发布时间         数据速率                    ESD
                                      (MHz)            (IEC61000-4-2,kV)
         思瑞浦          2019              20                       ±15
         TPT481
         思瑞浦          2019              12                       ±15
       TPT75176H
       国际竞品一        2019              20                       ±12
         HVD75
       国际竞品二        2019              50                       ±12
         HVD78
       国际竞品三        2018              50                       ±16
       THVD1550
       国际竞品四        2019              50                       ±16
       THVD1450
       国际竞品五        2017              50                       ±12
       ADM3065E
       国际竞品六        2015              42                       ±12
       MAX14783
       国际竞品七        2017              20                        ±8
       MAX3485AE
       国际竞品八        2019              12                        ±8
       MAX3485E
       国际竞品九        2018              20                        ±9
        ISL3158E
    
    
    上表中数据速率为单位时间内传输的信号数量,数据越大表示传输速度越快;ESD(IEC61000-4-2)为芯片对外部静电冲击的承受能力,数据越大说明抗静电
    
    冲击能力越强。公司的RS485接口产品的重要指标略弱于如国际竞品三THVD1550
    
    和国际竞品四THVD1450等国际最领先的产品,但优于其他同类竞品,处于国际
    
    中上位置。
    
    ②高速RS232芯片
    
         产品型号        发布时间        数据速率                  ESD
                                        (kbps)          (IEC61000-4-2,kV)
          思瑞浦           2019             250                     ±12
        TPT3232E
          思瑞浦           2019            1000                    ±12
        TPT3122EH
        国际竞品一         2015             250                     ±8
         TRS3232
        国际竞品二         2016            1000                     ±8
        TRS3122E
        国际竞品三         2016             250                     ±8
         ST3232E
    
    
    上表中数据速率为单位时间内传输的信号数量,数据越大表示传输速度越快;ESD(IEC61000-4-2)为芯片对外部静电冲击的承受能力,数据越大说明抗静电
    
    冲击能力越强。公司的 RS232 接口产品的重要指标均优于所选的国际竞品,但
    
    由于推出时间差的原因,保守估计公司在 RS232 接口芯片上的技术水平已与国
    
    际接轨。
    
    在电源管理产品的技术领域,公司目前拥有聚焦高端的技术特点,举例如下:
    
    (1)公司基于多项自主创新的专利技术成功开发多个线性电源系列产品,包括低成本低静态功耗通用性线性电源、高性能低噪声线性电源、大电流低噪声线性电源等,其中高性能的线性电源,拥有90dB的电源抑制比和5.7uV噪声性能;
    
    (2)公司自主开发了多个电源监控产品系列,分别实现了电源电压监控、看门狗信号检测、电源失效检测、手动复位等功能,以及上述功能的多种组合。产品拥有1.58V低阈值电压检测,低至1V工作电压,以及2.2uA的超低功耗。
    
    公司核心技术的具体情况请参见本节之“六、发行人核心技术情况”。
    
    2、取得的科技成果与产业深度融合的具体情况
    
    公司持续对模拟集成电路产业中具有前瞻性和市场前景的方向开展技术研究,结合客户对产品的前沿需求和供应商的工艺能力,不断将取得的科技成果转化为稳定可靠的模拟芯片产品。由于模拟芯片用途广泛的特点,公司的产品已被普遍地应用在百行百业之中,实现与信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等产业的深度融合,典型案例如下:
    
    (1)信息通讯
    
    国内通信设备领先企业对所采购的芯片产品在性能、稳定性、供应可靠性等方面均提出了极高的要求。依靠过硬的技术实力,公司开发了通信基站所需的多种模拟集成电路产品,包括线性产品、转换器产品和接口产品等,并成功通过国内通信设备领先企业的测试和认可,实现了通信设备部分核心器件的进口替代。
    
    公司通过可靠的产品服务和严格的质量管控,目前已成为国内通信设备领军企业在模拟芯片领域的主要本土供应商之一,公司与它们建立了稳定的合作关系。报告期内,公司已为信息通讯行业客户量产超过1亿颗芯片。
    
    (2)家用电器
    
    自2015年起,公司积极配合全球领先的音响产品制造商,针对在不同音响产品中对低噪声、小体积、高性能的模拟芯片的需求,提供各种满足其功能与性能需求的线性产品,同时替代了国际领先厂商的同类产品。随着该音响厂商产品不断地更新迭代,公司持续加强配合,向其提供了更多品类的产品。截至 2019年底,公司作为该音响厂商的紧密合作伙伴,已为其提供了10余款产品,报告期内累计出货超过1亿颗芯片。
    
    (3)监控安全
    
    自2012年起,公司开始为国内监控安全领先企业开发一系列的高清视频滤波器产品,以满足其在不同平台的高清视频信号处理的需求,同时替代了国际领先厂商的同类产品。随着安防产业中技术和需求的更新迭代,公司持续开发安防系统中所需要的各类模拟集成电路产品。截至2019年底,公司作为该领先企业的紧密合作伙伴,已为其提供了40余款产品,报告期内累计出货超过1.7亿颗芯片。
    
    (4)工业控制
    
    公司自从2018年开始,积极配合国内领先的光机电综合产品及解决方案供应商对集成电路器件进行国产化替代。针对智能自动化制造产品所需要的高性能、高可靠性的需求,公司提供满足指标和可靠性要求的产品外,同时配合其进行模
    
    拟器件在各种环境和应用条件下的极限性测试,2019 年获得了该客户的完备认
    
    证。目前,公司的多种信号链模拟芯片产品已开始在其产品线进行验证。
    
    (七)发行人产品或服务的市场地位
    
    全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的模拟集成电路供应商主要集中在海外,思瑞浦是我国少数能与同行业全球知名公司直接竞争并在关键模拟集成电路器件领域突破海外技术垄断的公司之一。
    
    线性产品是信号链模拟集成电路产品的代表性器件,其中放大器和比较器则是线性产品的重要分类。根据Databeans的统计报告显示,2018年亚太地区放大器和比较器的销售额为18.19亿美元,其中销售额排名前十的都是欧美日的模拟集成电路供应商,其中排名第九位的意法半导体的销售额为 0.15 亿美金,占全亚太地区总销售额的 0.8%。公司于 2019 年的放大器和比较器的销售额为 1.03亿人民币,折合约0.15亿美金(按2019年平均中间价6.8985计算),亚太地区的市场占有率约0.84%。受到贸易摩擦等因素的影响,报告显示2019年度亚太地区放大器和比较器的整体销售额为17.92亿美元,较2018年度有所下滑,假设2019年亚太地区放大器和比较器的主要供应商销售规模不变,公司已达到亚太地区销售额前十名的水平。
    
    根据Databeans的最新报告显示,在信号链模拟芯片市场规模中占比最高的放大器和比较器领域,公司已经跻身世界舞台,市场地位进一步稳固;在上述市场中,公司分别位居全球销售第12名和亚洲区销售第9名,具体排名如下:
    
                        全球及亚洲的放大器和比较器销售收入排行榜
       公司名称    总部所在地   全球销售     全球销售额     亚洲销售    亚洲区销售额
                                  排名     (百万美元)      排名      (百万美元)
        亚德诺        美国         1                1,094      1                 647
       德州仪器       美国         2                 908      2                 551
        安森美        美国         3                 119      3                  98
         美信         美国         4                 111      4                  77
         微芯         美国         5                 109      5                  65
      新日本无线      日本         6                  78      6                  48
         瑞萨         日本         7                  47      7                  37
        恩智浦        荷兰         8                  31      8                  20
         罗姆         日本         9                  26      12                  1
      意法半导体      瑞士         10                  25      10                 15
         东芝         日本         11                  16      11                  2
        思瑞浦        中国         12                  15      9                  15
    
    
    数据来源:Databeans
    
    在新产业市场领域,5G技术已成为各国通信领域竞争的主要方向之一,而5G基站等相关设备是实现5G通信连接的核心基础设施。中国的5G技术发展情况良好,截至2019年3季度,中国的两大通信设备企业已在全球范围内签订了近百个5G商用合同,根据IHS Markit统计,中国两大通信设备企业在2019年3季度的全球5G基站出货量合计超过50%,市场份额排名领先。同期,公司向通信客户出货5G相关设备中使用的模拟集成电路产品合计约5,300万颗,意味着公司的信号链模拟集成电路产品已被大规模地使用在世界先进的5G基站系统内。(八)行业内主要企业
    
    模拟集成电路行业目前仍由国外厂商主导,具体竞争格局请参见本节之“二、发行人所处行业基本情况及其竞争情况”之“(三)所属行业介绍”之“2、模
    
    拟集成电路行业概况”之“(5)模拟集成电路的竞争格局”。近年来,随着国
    
    内集成电路产业的快速发展,部分本土模拟集成电路企业开始在特定市场上崭露
    
    头角,成为了行业中的后起之秀。模拟集成电路行业中,境内外的主要企业举例
    
    如下:
    
    1、德州仪器
    
    该公司成立于1930年,总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,系纳斯达克证券交易所上市公司(股票代码:TXN),是全球领先的半导体设计与制造公司,主要从事模拟集成电路、嵌入式处理器、DLP? 技术和教育技术方面的设计、制造、测试和销售。
    
    2、亚德诺
    
    该公司成立于1965年,总部位于美国马萨诸塞州诺伍德市,系美国纳斯达克证券交易所上市公司(股票代码:ADI),是高性能模拟、混合信号和数字信号处理集成电路设计、制造和营销方面世界领先的企业,产品涉及几乎所有类型的电子电器设备。
    
    3、美信
    
    该公司成立于1983年,总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市,系美国纳斯达克证券交易所上市公司(股票代码:MXIM),全球领先的半导体设计与制造企业,致力于为汽车、云数据中心、移动消费类、工业等应用提供先进的模拟整合方案。
    
    4、圣邦股份
    
    该公司成立于2007年,总部位于中国北京市,系深圳证券交易所创业板上市公司(股票代码:300661),专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售。公司的高性能模拟IC产品,广泛应用于通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域,以及物联网、新能源、人工智能、5G等新兴市场。
    
    5、晶丰明源
    
    该公司成立于2008年,总部位于中国上海市,系上海证券交易所科创板上市公司(股票代码:688368),在通用LED照明、高性能灯具和智能照明驱动芯片技术和市场均处于领先水平。
    
    6、聚辰股份
    
    该公司成立于2009年,总部位于中国上海市,系上海证券交易所科创板上市公司(股票代码:688123),是一家全球化的芯片设计高新技术企业,专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯等众多领域。
    
    7、博通集成
    
    该公司成立于2004年,总部位于中国上海,系上海证券交易所主板上市公司(股票代码:603068),是一家提供无线通讯射频芯片和解决方案的集成电路设计公司,主要基于世界领先的RF-CMOS收发器设计技术和富有创新性的数字信号处理系统设计高集成度高性能的半导体产品。
    
    8、汇顶科技
    
    该公司成立于2002年,总部位于中国广东省深圳市,系上海证券交易所主板上市公司(股票代码:603160),是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案。
    
    9、卓胜微
    
    该公司成立于2012年,总部位于中国江苏省无锡市,系深圳证券交易所创业板上市公司(股票代码:300782),专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片以及低功耗蓝牙微控制器芯片。
    
    10、芯朋微
    
    该公司成立于2005年12月23日,总部位于中国江苏省无锡市,于2020年7月22日在上海证券交易所科创板上市(股票代码:688508),是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商,在国内生活家电、标准电源等领域实现对进口品牌的大批量替代,并在大家电、工业电源及驱动等领域率先实现突破。
    
    (九)发行人与同行业可比公司的比较情况
    
    1、经营情况对比
    
    公司与同行业可比公司经营情况对比参见本招股说明书之“第八节 财务会计信息与管理层分析”中的毛利率分析、流动性分析和偿债能力分析等内容。
    
    2、市场地位对比
    
    因行业发展的历史原因,模拟集成电路的领先企业主要由欧美日厂商组成,行业竞争格局请参见本节之“二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况”之“(三)所属行业介绍”之“2、模拟集成电路行业概况”之“(5)模拟集成电路的竞争格局”。
    
    上述可比公司中,德州仪器、亚德诺和美信属于模拟集成电路国际领先企业,分别位列IC Insights统计的2018年全球十大模拟芯片供应商的第一、第二和第七名。这三家企业资金雄厚、技术领先、客户资源和品牌优势明显,极大地影响着全球模拟集成电路行业的发展方向。其中,排名第一的德州仪器拥有十多万种可售型号,市场地位最为突出。
    
    国内模拟集成电路企业起步较晚,在公司规模和市场地位等方面与德州仪器等国际巨头差距较大。由于模拟芯片品类多、应用广的特点,部分本土的模拟集成电路企业从某细分品类切入市场,取得了较好的市场效果,逐渐在国内成为该领域的领跑者。发行人与上述可比公司中的圣邦股份、晶丰明源、聚辰股份、博通集成、汇顶科技、卓胜微和芯朋微均是国内规模化集成电路企业的典型代表,在特定模拟芯片市场内占据领先地位。根据各公司的招股说明书和官方网站等公开资料,可比公司产品的应用市场如下:
    
    (1)圣邦股份:信号链模拟芯片主要用于以移动电源、机顶盒为主的消费电子及以智能制造、安防为主的工业领域,电源管理类模拟芯片主要用于以手机制造为主的通讯领域;
    
    (2)晶丰明源:主要产品为LED照明驱动芯片,属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴,下游应用领域集中在LED照明行业;
    
    (3)聚辰股份:其模拟集成电路产品主要为音圈马达驱动芯片,是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置,应用于智能手机摄像头领域;
    
    (4)博通集成:其主要产品为无线通讯集成电路芯片,分为无线数传芯片和无线音频芯片,主要应用于在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、对讲机、无线话筒、车载ETC单元等终端;
    
    (5)汇顶科技:其主要产品为触控芯片和指纹识别芯片等人机交互产品,也拥有音频放大器等模拟芯片产品,主要应用于手机、平板电脑等智能终端;
    
    (6)卓胜微:其主要产品为射频前端芯片,包括射频开关、射频低噪声放大器等,主要应用于智能手机等移动智能终端;
    
    (7)芯朋微:其主要产品为电源管理芯片,广泛应用于家用电器、手机及平板、充电及适配器、智能电表、照明、马达、通讯设备、工控设备等各领域;
    
    (8)发行人:模拟集成电路产品包括信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片,其中信号链模拟芯片在通讯、工业控制、监控安全等大型系统中的应用占比较高。
    
    发行人与国内的可比公司各有所长,在各自模拟芯片产品的主要应用领域中市场地位较高。与可比公司相比,发行人在信号链模拟芯片线性产品的市场地位较为突出,并且主要聚焦于非消费电子的工业系统,公司和个别产品分别荣获了《电子工程专辑》评选的“十大大中华IC设计公司”和“年度最佳放大器/数据转换器”等荣誉,公司产品已被广泛地供应给世界领先的终端系统厂商,具体情况请参见本节之“二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况”之“(六)、发行人的技术水平及特点、取得的科技成果与产业深度融合的具体情况”以及“(七)发行人产品或服务的市场地位”。
    
    3、技术实力和衡量核心竞争力的关键业务指标对比
    
    产品数量和产品的技术先进性是模拟集成电路企业技术实力和核心竞争力的综合体现。公司在产品可销售型号数量上与德州仪器、亚德诺和美信等国际领先公司相比还有一定差距,但公司通过多年在具有比较优势领域的持续研发,在众多产品和应用上实现了技术突破,部分产品的核心技术指标具有较强竞争力。
    
    公司的部分重要产品与国内外同行业领先公司分别在其官网披露的竞品的关键指标的对比情况如下:
    
    (1)信号链模拟芯片
    
    ①线性产品
    
    1)纳安级低静态电流放大器关键性能参数 公司 国际竞品一 国际竞品二 国内竞品 与同类产品对
    
                     TP2111                                               比情况
     最大静态电流      500         640         1200          1500       达到国际同类
        (nA)                                                           产品水平
       供电电压      1.8~5.5      1.8~3.3       1.8~5.5       1.4~5.5      达到国际同类
        (V)                                                            产品水平
     最大失调电压      1.5          3.1           7            2.5       优于国际同类
        (mV)                                                          产品水平
     输入偏置电流       1           0.1          200           1        达到国际同类
        (pA)                                                           产品水平
         带宽          10           8            9           14.5       达到国际同类
       (KHz)                                                           产品水平
    
    
    2)零漂移低噪声放大器关键性能参数 公司 国际竞品一 国际竞品二 国内竞品 与同类产品对
    
                    TPA1881                                              比情况
       供电电压      4.5~36       4~36        2.7~36        4.5~36      达到国际同类
        (V)                                                            产品水平
     输入电压噪声       6           8.8           9            12        优于国际同类
      (nV/Hz)                                                          产品水平
         带宽          12           2            5            8.5       优于国际同类
        (MHz)                                                            产品水平
         摆率          10          0.8          3.8            5        优于国际同类
       (V/us)                                                           产品水平
     输入失调电压      15          25           5            25        达到国际同类
         (uV)                                                             产品水平
     输入失调温漂     0.05         0.03         0.001         0.018      接近国际同类
        (μV/°C)                                                           产品水平
    
    
    3)高压比较器关键性能参数 公司 国际竞品一 国际竞品二 与同类产品对比
    
                        LM2903A                                          情况
        电源电压         2.5~36           3~36            2~30       达到国际同类产
         (V)                                                           品水平
        失调电压           ±6              ±4              ±1        达到国际同类产
         (mV)                                                          品水平
        输入电流            4              3.5              5         达到国际同类产
         (nA)                                                          品水平
        共模电压        0 ~Vdd-2        0 ~Vdd-2        0 ~Vdd-2     达到国际同类产
         (V)                                                           品水平
        延迟时间            2               1              1.3        接近国际同类产
         (uS)                                                           品水平
        静态电流           150             400             400        优于国际同类产
     (uA/channel)                                                       品水平
      工作温度范围       -40~125         -40~125         -40~125     达到国际同类产
         (℃)                                                           品水平
    
    
    ②转换器产品
    
    1)高精度数模转换器
    
       关键性能参数         公司         国际竞品一     国际竞品二    与同类产品对
                          TPC116S8                                       比情况
          分辨率             16              16             16       达到国际同类产
          (bit)                                                          品水平
          通道数              8               8              8        达到国际同类产
        (channel)                                                       品水平
        积分非线性           ±16           ±32/16           12       接近国际同类产
        (LSB, Max)                                                        品水平
        差分非线性           ±1             ±1             ±1       达到国际同类产
        (LSB, Max)                                                        品水平
         增益误差            ±0.3             ±1           ±0.15      接近国际同类产
      (% ofFSR,Max)                                                      品水平
       供电电压范围        2.7~5.5          2.7~5.5         2.7~5.5     达到国际同类产
            (V)                                                           品水平
         静态电流            0.8             1.5            0.95       优于国际同类产
         (mA, typ)                                                         品水平
       工作温度范围       -40~ 125        -40~ 105       -40~ 125     达到国际同类产
          (℃)                                                          品水平
    
    
    ③接口产品
    
    1)具有高性能ESD保护器件收发RS485接口芯片
    
       关键性能参数        公司        国际竞品一       国际竞品二     与同类产品对
                          TPT4181                                         比情况
     总线失效保护电压     -15~+15        -8~+13           -9~+14       优于国际同类
           (V)                                                         产品水平
     静电指标行业标准                                                   达到国际同类
       IEC61000-4-2         ±15           ±10             ±16         产品水平
          (kV)
       驱动使能时间         3000           5000             7000        优于国际同类
          (ns)                                                          产品水平
      接收端使能时间        3000           5000             8000        优于国际同类
          (ns)                                                          产品水平
       工作温度范围      -40~ +125       -40~ +85         -40~ +85      优于国际同类
          (℃)                                                          产品水平
    
    
    (2)电源管理模拟芯片
    
    ①线性稳压器
    
    1)低噪声、高电源抑制比的线性稳压器关键性能参数 公司 国际竞品 国内竞品 与同类产品
    
                         TPL820                                          对比情况
        供电电压         3.6~42            2.7~30            2.7~36        优于国际同
         (V)                                                           类产品水平
        输出电流          200              150              150         优于国际同
        (mA)                                                          类产品水平
       最大电压差         600              650              1850         优于国际同
        (mV)         Iout=50mA       Iout=50mA        Iout=150mA     类产品水平
        静态电流           2               1.3               4.2         达到国际同
        (uA)                                                           类产品水平
       电源抑制比          65               52               40          优于国际同
     (dB @1kHz)                                                       类产品水平
    
    
    ②电源监控产品
    
    1)高精度低功耗电源监控芯片
    
         关键性能参数           公司       国际竞品一   国际竞品二   与同类产品对比
                              TPV6823                                    情况
         供电电压范围          1~5.5          1~5.5        1.2~5.5     达到国际同类产
            (V)                                                        品水平
           阈值电压           1.58~4.63      1.58~4.63     1.58~4.63    达到国际同类产
            (V)                                                        品水平
           复位时间            >140          >140         >140      达到国际同类产
            (mS)                                                       品水平
         关键性能参数           公司       国际竞品一   国际竞品二   与同类产品对比
                              TPV6823                                    情况
       Vcc toResetdelay          10            10           20       达到国际同类产
            (uS)                                                       品水平
           封装种类           SOT23-5       SOT23-5      SOT23-5    达到国际同类产
                                                                         品水平
         工作温度范围         -40~125        -40~125       -40~125     达到国际同类产
            (℃)                                                       品水平
           静态功耗             2.2             7            7        优于国际同类产
            (uA)                                                       品水平
    
    
    ③其他电源管理产品
    
    1)低压H桥马达驱动器
    
         关键性能参数          公司        国际竞品      国内竞品     与同类产品对比
                            TPM8837C                                    情况
           最大电压             17            11           7.5       优于国际同类产
             (V)                                                         品水平
           导通电阻            0.85            1           0.645      达到国际同类产
             (?)                                                         品水平
         休眠状态电流          0.01          0.03           1.3       优于国际同类产
             (μA)                                                        品水平
          过流保护点           1.2           1.2            1        达到国际同类产
             (A)                                                         品水平
             热阻              103           60.9           250       接近国际同类产
            (°C/W)                                                      品水平
    
    
    (十)竞争优势与劣势
    
    1、公司的竞争优势
    
    (1)优秀的研发实力
    
    集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平,其中模拟集成电路设计能力更是企业对电路原理理解和所采用元器件把握等研发经验的直接体现。自成立以来,公司秉持以技术创新为核心的理念,始终专注于模拟芯片设计研发,经过多年的研发投入,在模拟芯片的设计技术上积累了丰富的经验。截至2019年12月31日,公司已获得境内专利16项,其中发明专利14项,集成电路布图设计登记证书31项,并结合其他非专利技术形成了多项核心技术,构成了完善的自主研发体系。
    
    凭借优秀的研发实力,公司已自主开发了900余款可供销售的模拟集成电路原创设计产品,可满足客户多元化的需求,其中部分产品如纳安级的放大器、高压比较器、高精度数模转换器等在综合性能、可靠性等方面已达到国际标准,并实现了对国际同类产品的进口替代。部分产品的技术先进性指标请参照本节之“二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况”之“(九)发行人与同行业可比公司的比较情况”之“3、技术实力和衡量核心竞争力的关键业务指标对比”。
    
    公司的研发体制始终以市场为导向,所有研发均围绕客户实际需求进行,优先开发“自主、安全、可控”的国内紧缺产品,并且努力实现同类产品的最高性能。在信号链模拟芯片领域,公司较国内竞争者形成了相对明显的技术优势,开发的产品已被广泛地运用在世界领先的系统厂商之中,为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。
    
    (2)产品可靠性优势
    
    可靠性和稳定性是衡量模拟集成电路产品综合性能的重要指标。公司将高标准的质量管控体系贯穿产品设计、制造、封装和测试的全部环节,高度重视产品的可靠性要求。
    
    公司严格遵循JEDEC等国际通用标准建立了完备的品质保证体系,在新产品的设计验证阶段以及产品量产后的在线可靠性监控阶段均进行了全面、严格的可靠性考核,包括高温带电老化、高温高湿老化、高低温度循环、高温存储、静电放电和闩锁保护等多达十余项检验测试。同时,公司选择国内外领先的晶圆厂和封测厂进行生产,在最大程度上确保委外环节的质量。通过上述质量管控体系,公司的产品具备高性能、高品质和高可靠性的特点,部分产品如高压放大器闩锁性能可达500mA,远高于国际JEDEC标准中Level A规定的100mA,大幅度提高了工业应用中的可靠性。报告期内,公司产品在客户端的失效率 DPPM 逐年下降,远低于业界对商业级电子元器件应用100DPPM失效率的要求。
    
    (3)供应链整合优势
    
    相对于数字集成电路,模拟集成电路器件由于种类繁杂的原因导致其代工标准化程度较低、移植性较差,对设计企业和制造企业之间技术合作的紧密程度提出了更高的要求。公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系,以加快技术迭代和保证产品的供货周期。在晶圆供应商方面,全球领先的模拟器件晶圆代工厂商已与公司建立了战略合作关系,双方在高性能模拟芯片的先进或特殊生产工艺上展开技术合作,大幅提高了晶圆的生产质量和交货效率;在封装测试供应商方面,公司经过与国内外先进厂商的多年磨合,已形成了稳定的工艺制程和合作关系,国内领先的封测厂商已将公司列为重点客户,并指定专项团队与公司进行订单跟踪和技术交流,在多方面给予公司支持。
    
    公司与上述供应商保持长期良好的合作,积累了丰富的供应链管理经验,有效保证了产业链运转效率和产品质量,同时降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。2019年,公司已实现年生产超过6亿颗芯片的供应链能力。
    
    此外,公司也积极协同上下游产业链进行资源整合,将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商,双方合作进行工艺提升或者生产流程管控从而提高产品的性能和质量。公司与晶圆厂商共同制定高精度模拟工艺的参数要求,帮助其进行工艺开发,使得公司的产品在性能、体积上得到优化,从而加强成本优势。公司与封测厂商共同制定产线管控标准,监控每道工序的风险指标,降低产品异常率,提高产品质量。
    
    (4)客户优势
    
    凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,公司已经与国内外各行业的龙头客户建立了长期的合作关系。公司通过经销和直销并重的商业模式,覆盖了包括通讯、工业控制、汽车电子、监控安全、医疗健康等众多领域,并积累了优质的客户资源。
    
    公司已成为多个行业龙头客户的合格供应商,并且积极开展双边互动以贴近最终需求。除终端客户外,公司与行业内资深电子元器件经销商同样建立了长期稳定的合作关系,以便为终端客户提供完整的技术、产品和商务支持。
    
    公司与行业知名企业的合作经验和成功案例有助于公司进一步拓展与新老客户在多领域的合作机会。一方面,行业龙头企业对供应商的要求很高、验证周期很长,供应商一旦进入其合格供应商体系往往可以形成较强的商业粘性。公司作为上述龙头企业的合格供应商,在很大程度上缩短了新领域产品的验证周期,可以实现多类产品的销售协同。另一方面,与上述优质客户合作拥有良好的广告效应,令公司的产品更容易被其他新客户所接受,为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。
    
    公司产品在不同市场应用领域的终端用户代表
    
         应用领域                                客户代表
           通讯                            中兴、立讯电子、光迅
         工业控制                    汇川技术、科沃斯、石头世纪、海尔
         汽车电子                        澳仕达、科岛微、宁德时代
         监控安全                      海康威视、大华科技、浙江宇视
         医疗健康                 柯顿电子、鱼跃医疗、北京怡成、三诺生物
         仪器仪表                    深圳新威、联迪、新大陆、昆仑通态
        消费及其他                         长虹、哈曼、科大讯飞
    
    
    (5)现有人才与团队优势
    
    集成电路设计属于智力密集型行业,人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养,积极引进国内外高端技术人才,目前已建
    
    立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2019年12月31日,公司共有研发和技
    
    术人员98人,占全部员工人数的比重达62.82%,研发和技术人员平均拥有十年
    
    以上的工作经验;共有核心技术人员5人,领导并组建了由多名模拟芯片行业资
    
    深人员组成的技术专家团队,构成公司研发的中坚力量。
    
    公司的总经理ZHIXU ZHOU、副总经理FENG YING、核心技术人员吴建刚、朱一平均取得了国内外一流大学的博士学位,并曾供职于国内外知名的芯片设计公司,具备扎实的研发功底、前瞻的战略眼光和敏锐的市场嗅觉。
    
    除研发团队以外,公司的市场、运营、销售等部门的核心团队均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历,积累了丰富的产业经验和专业的管理能力。
    
    2、公司的竞争劣势
    
    (1)融资渠道单一
    
    公司未来几年面临技术升级、产品更新换代以及市场进一步拓展等任务,需要进行持续的业务与技术创新,积极探索新产品、新业务,由于集成电路设计行业具有高投入的特点,公司未来将需要大量的资金投入,以保证公司持续性技术研发和产品市场竞争力。目前,公司发展中所需的资金主要通过股东投入和自身盈利的累积,融资渠道较为单一,筹资能力受到约束。
    
    (2)高端人才储备不足
    
    集成电路设计业是知识和人才密集型产业,模拟集成电路设计更是依赖经验丰富的工程师,高端人才储备是未来提升集成电路设计公司产品市场竞争力的重要保证。目前公司研发人员较为充足,研发团队较为稳定,但随着未来产品应用领域的不断拓展,及公司业务范围的不断扩大,从长远发展来看,公司目前的高端人才储备相对不足,未来需要进一步通过内部人才培养及外部人才引进充实高端人才储备。
    
    三、发行人销售情况和主要客户
    
    (一)发行人主要产品的产销情况
    
    1、主要产品的产量和销量情况
    
    报告期内,公司主要产品的产量、销量和产销率情况如下表所示:
    
    单位:万颗
    
           产品类别                                2019年度
                                 产量               销量               产销率
        信号链模拟芯片             57,569.73            52,785.79              91.69%
       电源管理模拟芯片             6,858.98             4,325.22              63.06%
           产品类别                                2018年度
                                 产量               销量               产销率
        信号链模拟芯片             40,174.62            39,495.51              98.31%
       电源管理模拟芯片               239.48               209.46              87.47%
           产品类别                                2017年度
                                 产量               销量               产销率
        信号链模拟芯片             42,371.25            39,195.08              92.50%
       电源管理模拟芯片               191.91               157.32              81.97%
    
    
    报告期内,公司模拟芯片产品的产销情况整体良好,信号链模拟芯片作为主要产品的产销率三年均超过90%。公司的电源管理模拟芯片产销率有所下滑,主要原因系:相对信号链模拟芯片,公司开发电源管理模拟芯片的时间较晚。2017-2018 年度,公司电源管理模拟芯片的销售收入分别为 20.70 万元和 26.33万元,处于市场导入初期,多种型号产品被客户小批量采购进行试用,销售收入较小,因此公司并未设立安全库存,产销率超过80%。经过前几年的推广,公司电源管理模拟芯片逐步获得了市场的认可,2019年度销售收入上升至631.97万元,并基于在手订单数量,公司在当年建立了安全库存制度,导致产销率下降至63.06%。
    
    2、主营业务收入的产品构成
    
    报告期内,公司营业收入分产品情况如下表所示:
    
    单位:万元
    
         产品类别           2019年度            2018年度             2017年度
                          金额      占比      金额      占比      金额       占比
      信号链模拟芯片    29,725.62    97.92%   11,366.31    99.77%   11,158.92    99.81%
     电源管理模拟芯片     631.97     2.08%      26.33     0.23%       20.70     0.19%
           合计         30,357.59  100.00%   11,392.64  100.00%   11,179.62   100.00%
    
    
    3、销售价格总体变动情况
    
    报告期内,公司各类主要产品均价情况如下表所示:
    
    单位:元/颗
    
                       项目                      2019年度    2018年度     2017年度
           信号链模拟芯片            均价           0.5631       0.2878       0.2847
                                   变动比率         95.68%       1.08%             -
          电源管理模拟芯片           均价           0.1461       0.1257       0.1316
                                   变动比率         16.22%       -4.43%             -
    
    
    注:均价的计算方式为对应产品线销售收入除以销量
    
    公司的信号链模拟芯片产品销售均价在2019年度较2018年度有明显的上升,主要系产品结构变化所致。2019 年度公司向通信市场销售的产品开始放量,且
    
    所销售的产品技术含量和集成度较高,导致成本较高,因此销售均价高于公司以
    
    往销售的其他型号。
    
    4、不同销售模式的情况
    
    报告期内,公司经销和直销两种销售模式下的销售金额和占比如下表所示:
    
    单位:万元
    
      销售类型         2019年度               2018年度               2017年度
                   金额        占比        金额        占比        金额        占比
        经销      11,488.19     37.84%    11,048.45     96.98%    10,881.51     97.33%
        直销      18,869.40     62.16%      344.19      3.02%      298.11      2.67%
        合计      30,357.59    100.00%    11,392.64    100.00%    11,179.62    100.00%
    
    
    2019 年度,公司的直销占比快速上升主要系第一大直销客户采购金额大幅上升所致,上升原因请参见本节之“三、发行人销售情况和主要客户”之“(二)主要客户情况”之“2、前五大客户销售情况”,公司销售模式未发生变化。
    
    (二)主要客户情况
    
    1、主要客户群体
    
    公司的高性能模拟芯片产品用途广泛,涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。公司的主要客户群包括集成电路经销商和各行各业的系统厂商等。
    
    2、前五大客户销售情况
    
    报告期内,公司前五大客户的销售情况如下表所示:
    
    单位:万元
    
                                        2019年度
            序号              客户名称              金额           占营业收入比例
              1                客户A                   17,343.71              57.13%
              2              上海三目宝                 1,444.34               4.76%
              3             深圳中兴康讯                1,284.89               4.23%
              4               深圳中电                  1,198.48               3.95%
              5              广州周立功                 1,039.94               3.43%
                      合计                              22,311.35              73.50%
                                        2018年度
            序号              客户名称              金额           占营业收入比例
              1              上海三目宝                 1,374.28              12.06%
              2              上海蓝伯科                 1,250.74              10.98%
              3               深圳中电                  1,123.68               9.86%
              4              广州周立功                   741.69               6.51%
              5              深圳沃莱特                   720.21               6.32%
                      合计                               5,210.60              45.74%
                                        2017年度
            序号              客户名称              金额           占营业收入比例
              1              上海三目宝                 1,463.30              13.09%
              2               深圳中电                  1,131.26              10.12%
              3              深圳沃莱特                   720.19               6.44%
              4              广州周立功                   703.04               6.29%
              5              上海蓝伯科                   684.07               6.12%
                      合计                               4,701.87              42.06%
    
    
    注:同一控制下企业已合并计算;上述客户,除客户A外,均非公司的关联方。
    
    报告期内,公司向前五名客户合计销售金额占当期销售总额的比例分别为42.06%、45.74%、73.50%,公司第一大客户占当期销售总额的比例分别为13.09%、12.06%、57.13%。2019 年度,公司第一大客户占当期销售总额的比例较高,主要原因如下:
    
    近几年,随着集成电路产业链向中国大陆转移,本土的系统厂商开始不断寻找国内芯片供应商展开合作。2016年,公司与行业领先的信息与通信基础设施提供商客户A建立合作关系,着手为其开发多种高难度的模拟芯片。因客户A服务全球运营商,其以国际标准严格要求供应商,经过客户A质量部、采购部等多部门历时一年多的现场稽核,公司于2017年底获得客户A合格供应商认证。自2016年至2018年,公司先后进行了新系列转换器产品和新系列线性产品的开发,历经方案优化、技术突破、验证测试等阶段,产品可靠性不断增强。2018年底,因产品综合性能和稳定性等方面获得客户A认可而开始被其采购。2019年度,随着双方合作的进一步深入,客户A向公司的采购开始放量,成为公司的第一大客户,导致公司对单一客户的销售额占当年总收入的比例超过50%,但公司对其他重要客户的销售额同样有所增长,故不存在严重依赖少数客户的情况。报告期内,公司向客户A销售的产品已用于其如新一代通信基站和光伏逆变器等终端产品中。
    
    四、发行人主要采购和主要供应商情况
    
    (一)主要采购情况
    
    1、主要采购的基本情况
    
    公司不直接从事芯片的生产和加工环节,公司主要采购为晶圆和封装测试等委外加工,报告期内具体金额及占总采购比例情况如下:
    
    单位:万元
    
      项目          2019年度                2018年度                2017年度
                 金额        占比        金额        占比        金额        占比
      晶圆       8,133.36      48.59%     1,352.81      26.55%     3,048.15      44.35%
     封装测
     试等委      7,698.40      45.99%     3,440.82      67.52%     3,545.81      51.59%
     外加工
      其他        906.52       5.42%      302.19       5.93%      279.52       4.07%
      合计      16,738.28     100.00%     5,095.82    100.00%     6,873.48     100.00%
    
    
    报告期各期,公司采购内容包括晶圆、封装测试等委外加工及其他,其他为公司向晶圆厂采购的光罩。
    
    报告期内,公司采购结构存在一定波动。2017年和2018年的晶圆采购金额占比分别为44.35%和26.55%,差异形成的原因主要系:2017年度晶圆供应商推出了特定的营销策略,即晶圆采购量达到规定数量即可享受一定比例的商业折扣,为获得该商业优惠,公司于2017年底加大了晶圆采购额,从而导致2017年度晶
    
    圆采购金额占比较高而2018年度晶圆采购金额占比较低。2019年度,晶圆采购
    
    金额占比上升至 48.59%,主要原因系:公司向通讯系统厂商销售的芯片大幅增
    
    加,此类芯片对生产工艺要求较高,晶圆制造的价格更为昂贵,导致该年度晶圆
    
    采购金额占比有所提高。
    
    2、主要原材料的价格变动趋势
    
    报告期内,公司原材料和委外加工服务采购单价情况如下表所示:
    
          项目                          2019年度        2018年度        2017年度
          晶圆        单价(元/片)          3,379.05         2,894.96         2,807.28
                        变动比率             16.72%           3.12%               -
     封装测试等委外   单价(元/颗)            0.1195           0.0851           0.0833
          加工          变动比率             40.34%           2.20%               -
    
    
    公司的晶圆采购单价和封测服务的采购单价在2019年度较2018年度有明显的上升,主要原因系公司向通信市场销售的产品的技术含量、集成度较高,所采购的晶圆和封测等原材料和委外加工服务的单价更高。
    
    (二)能源采购情况及价格变动趋势
    
    公司主要从事模拟集成电路产品的研发与销售,产品的生产和封装测试均以外协的形式进行。报告期内,公司经营活动耗用的能源主要为办公用水、用电,均由市政供应,价格稳定,且消耗量较小,占公司成本和费用的比例较低,未对公司的经营业绩造成重大影响。
    
    (三)主要供应商情况
    
    公司产品生产和加工环节的供应商包括晶圆制造企业和芯片封测厂商等。报告期内公司产品生产和加工环节的前五大供应商情况如下表所示:
    
    单位:万元
    
                                        2019年度
     序号          供应商名称              金额        占采购总额比例    采购内容
       1            供应商A                  8,210.97            49.06%  晶圆、光罩
       2            长电科技                  2,592.57            15.49%   封装测试
       3            华天科技                  2,572.42            15.37%   封装测试
       4           日月光集团                 2,269.09            13.56%   封装测试
       5            供应商B                    828.91             4.95%  晶圆、光罩
                   合计                      16,473.95            98.42%
                                        2018年度
     序号          供应商名称              金额        占采购总额比例    采购内容
       1            华天科技                  1,826.74            35.85%   封装测试
       2            供应商A                  1,619.46            31.78%  晶圆、光罩
       3            长电科技                  1,317.64            25.86%   封装测试
       4            华越芯装                   119.97             2.35%   封装测试
       5           日月光集团                   72.48             1.42%   封装测试
                   合计                       4,956.28            97.26%
                                        2017年度
     序号          供应商名称              金额        占采购总额比例    采购内容
       1            供应商A                  3,319.18            48.29%  晶圆、光罩
       2            长电科技                  1,663.77            24.21%   封装测试
       3            华天科技                  1,615.22            23.50%   封装测试
       4            华越芯装                   126.58             1.84%   封装测试
       5            安盛科技                    39.51             0.57%   封装测试
                   合计                       6,764.25            98.41%
    
    
    注:同一控制下企业已合并计算
    
    由于集成电路行业的特殊性,晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度很高,掌握先进工艺的厂商数量更少。行业内,单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑,往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作,因此公司的供应商同样较为集中。
    
    报告期内,公司向前五名供应商采购内容主要为晶圆及封装测试服务等,合计采购金额占当期采购总额的比例分别为98.41%、97.26%、98.42%,其中向供应商A采购金额占当期采购总额比例分别为48.29%、31.78%、49.06%,占比较高。
    
    因新产品工艺需求的变化,公司于2018年起开始与供应商B等其他晶圆厂商展开业务合作,不存在严重依赖单一晶圆制造商的情形。
    
    报告期内,公司前五名供应商中亦不存在公司关联方情况。
    
    五、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产等资源要素情
    
    况
    
    公司固定资产包括办公家具、计算机及电子设备等,主要用于公司研发及日常经营活动。公司无形资产包括发明专利、商标、集成电路布图、软件著作权等,均为公司自主研发成果,并应用于公司各项主要产品和服务中。该等资源要素不存在瑕疵、纠纷和潜在纠纷,对公司持续经营存在重大影响。具体情况如下:(一)主要固定资产
    
    1、固定资产情况
    
    公司的经营活动主要为模拟集成电路产品的设计研发和销售,公司将相关的生产环节委托第三方晶圆制造厂和封测厂完成,形成了轻资产的经营模式。公司的固定资产包括办公家具、计算机及电子设备。截至 2019 年12月31日,公司固定资产情况如下:
    
    单位:万元
    
            项目                              2019年12月31日
                                原值              累计折旧            账面价值
          办公家具                     66.54                26.39                40.15
      计算机及电子设备                932.33               259.51               672.82
            合计                      998.87               285.90               712.97
    
    
    2、房屋建筑物情况
    
    截至2019年12月31日,公司及其子公司尚无已取得权属的物业,日常经营业务均在租赁房屋中开展。
    
    3、公司租赁房屋情况
    
    截至2019年12月31日,公司及子公司向第三方承租的主要经营场所如下表所示:
    
      序号  承租方      出租方          租赁地址       (面m积2)    租赁期限         用途
                    苏州工业园区科   苏州工业园区星湖                2019.10.09至
       1    思瑞浦  技发展有限公司  街328号创意产业     247.09       2020.10.08         办公
                                     园内2-B304单元
                    上海盛锦软件开   上海市浦东新区张                2019.08.01至
       2    思瑞浦  发有限公司      衡路 666 弄 1 号       765       2021.12.31         办公
                                     801A\801B室
                    上海盛锦软件开   上海市浦东新区张                2020.01.01至
       3    思瑞浦  发有限公司      衡路666弄1号802        865       2021.12.31         办公
                                     室
                    上海盛锦软件开   上海市浦东新区张                2018.05.01至
       4    思瑞浦  发有限公司      衡路 666 弄 1 号       772       2021.12.31         办公
                                     803-804室
                    上海泽兴塑胶管   上海市张江高科技                2018.12.15至
       5    思瑞浦  业有限公司      园区汇庆路366号    1,196.17       2021.12.14         仓储
                                     3幢201室
                    北京杰盛华物业   北京市朝阳区东三                2019.05.16至
       6    思瑞浦  管理有限责任公  环南路19号院1号         64       2021.05.16         办公
                    司               楼B1406室
       7    思瑞浦  杭州华虹汇信息  杭州市滨江区物联     75.33      2019.05.25至        办公
                    服务有限公司     网369号B405室                    2020.05.24
       8    思瑞浦  上海丽婴房婴童  上海市闵行区七莘    196.78      2019.09.01至        办公
                    用品有限公司     路1855号703室                    2021.08.31
                    深圳云世纪资产   深圳市南山区科苑                2017.06.30至
       9    思瑞浦  管理有限公司    路 16 号东方科技       264       2020.06.29         办公
                                     大厦802号
            成都思  成都成电大学科  成都市高新西区天                2019.07.22至
       10    瑞浦   技园孵化器有限  辰路88号3栋2单      318.99       2021.07.21         办公
                    公司             元201
    
    
    (二)主要无形资产
    
    1、土地使用权
    
    截至2019年12月31日,公司及子公司名下无取得产权证书的国有土地。
    
    2、商标
    
    截至2019年12月31日,公司及控股子公司已取得2项中国注册商标,具体情况如下表所示:
    
      序号          商标             商标权人      国际    注册号     专用权    取得
                                                   分类               期限     方式
                                  思瑞浦微电子科                               注册
       1                          技(苏州)股份    9    17159954   2027.8.13   取得
                                     有限公司
                                  思瑞浦微电子科                               注册
       2                          技(苏州)股份    9    17159968   2028.7.6    取得
                                     有限公司
    
    
    截至本招股说明书签署日,公司无境外注册商标。
    
    3、专利
    
    截至2019年12月31日,公司在中国已取得专利证书的专利共16项,具体情况如下表所示:
    
      序号        专利名称        专利类型        专利号         申请日    专利权人
       1    一种低噪音PSSR放大     发明     ZL201510313431.8   2015.6.10    思瑞浦
            器电路
       2    一种轨到轨输入固定      发明     ZL201510313434.1   2015.6.10    思瑞浦
            跨导放大器
       3    低压高共模抑制放大      发明     ZL201510314556.2   2015.6.10    思瑞浦
            器
      序号        专利名称        专利类型        专利号         申请日    专利权人
       4    一种差分对管的保护      发明     ZL201510314651.2   2015.6.10    思瑞浦
            电路
       5    电流源建立时间检测      发明     ZL201110378705.3  2011.11.24   思瑞浦
            电路
       6    低噪声四模分频器        发明     ZL201110378672.2  2011.11.24   思瑞浦
       7    用于振荡器稳定输出      发明     ZL201110378094.2  2011.11.24   思瑞浦
            的峰值检测电路
       8    振荡电路幅度的数字      发明     ZL201110384854.0  2011.11.28   思瑞浦
            化检测装置
       9    一种自举开关电路        发明     ZL201010274690.1   2010.9.7    思瑞浦
            一种低功耗大输入信
       10   号范围的视频钳位电      发明     ZL201010297299.3   2010.9.30    思瑞浦
            路
            应用于全差分运放电
       11   路的连续时间共模反      发明     ZL201010297265.4   2010.9.30    思瑞浦
            馈电路
       12   一种降低开关功率损      发明     ZL201010274681.2   2010.9.7    思瑞浦
            耗的控制方法
       13   一种 0.75 倍电荷泵电     发明     ZL201010274686.5   2010.9.7    思瑞浦
            路
       14   一种低噪声的占空比    实用新型   ZL201120473860.9  2011.11.24   思瑞浦
            恢复电路
       15   一种带隙基准源        实用新型   ZL201120473880.6  2011.11.24   思瑞浦
       16   基于数字调制的高精      发明     ZL200810020079.9   2008.3.25    思瑞浦
            度匹配电路
    
    
    注:根据《中华人民共和国专利法》第三十九和四十条的规定,发明专利权和实用新型专利
    
    权自公告之日起生效;根据第四十二条的规定,发明专利权的期限为二十年,实用新型专利
    
    权的期限为十年,均自申请日起计算。
    
    4、集成电路布图设计登记证书
    
    截至2019年12月31日,公司拥有31项集成电路布图设计登记证书,具体情况如下表所示:
    
     序号       布图设计名称          登记号         申请期         登记期     取得
                                                                               方式
       1    高压高精度放大器芯片   BS.195625862     2019.11.15      2019.12.30    登记
                                                                               取得
       2    数字式电流与功率检测   BS.195626303     2019.11.18      2019.12.30    登记
            芯片                                                               取得
       3    RS485接口芯片          BS.195602951      2019.8.1       2019.9.30    登记
                                                                               取得
       4    高耐压超低功耗低压差   BS.195602994      2019.8.1       2019.9.30    登记
            线性稳压器                                                         取得
       5    RS232接口芯片         BS.19560296X      2019.8.1       2019.9.29    登记
                                                                               取得
     序号       布图设计名称          登记号         申请期         登记期     取得
                                                                               方式
       6    I2C电平转换芯片        BS.195602986      2019.8.1       2019.9.29    登记
                                                                               取得
       7    通用型低压差线性稳压   BS.195587324     2019.4.17       2019.5.28    登记
            器                                                                 取得
       8    MLVDS 中速低压差分   BS.195584872     2019.3.29       2019.5.10    登记
            信号接口芯片                                                       取得
       9    超低功耗低压差线性稳   BS.195584686     2019.3.28       2019.5.10    登记
            压器                                                               取得
      10    电源监控芯片           BS.185569544     2018.11.6      2018.12.14    登记
                                                                               取得
      11    电流采样放大器         BS.185569528     2018.11.6      2018.12.14    登记
                                                                               取得
      12    高性能模拟开关         BS.18556948X     2018.11.6      2018.12.14    登记
                                                                               取得
      13    模拟监控和控制芯片     BS.185569501     2018.11.6      2018.12.18    登记
                                                                               取得
      14    系列高压运算放大器     BS.18556951X     2018.11.6      2018.12.18    登记
                                                                               取得
      15    线性降压芯片           BS.185551556     2018.3.29       2018.8.17    登记
                                                                               取得
      16    高速模数转换器         BS.18555119X     2018.3.26       2018.5.9     登记
                                                                               取得
      17    高速模数转换器         BS.185551203     2018.3.26       2018.5.9     登记
                                                                               取得
      18    模拟开关               BS.185551181     2018.3.26       2018.5.9     登记
                                                                               取得
      19    高压摆率高压运算放大   BS.185550401     2018.3.16       2018.5.9     登记
            器                                                                 取得
      20    零温漂运算放大器       BS.175528837      2017.7.6        2017.8.9     登记
                                                                               取得
      21    低噪运算放大器         BS.175528810      2017.7.6        2017.8.9     登记
                                                                               取得
      22    系列视频滤波芯片       BS.175528845      2017.7.6        2017.8.8     登记
                                                                               取得
      23    双向电流检测芯片       BS.175528802      2017.7.6        2017.8.8     登记
                                                                               取得
      24    高速运算放大器         BS.175528799      2017.7.6        2017.8.9     登记
                                                                               取得
      25    音频驱动芯片           BS.175528772      2017.7.6        2017.8.9     登记
                                                                               取得
      26    纳安运算放大器         BS.175528829      2017.7.6        2017.8.8     登记
                                                                               取得
      27    低功耗比较器           BS.175528780      2017.7.6        2017.8.9     登记
                                                                               取得
      28    通用高压运算放大器     BS.175529507     2017.7.19       2017.8.16    登记
                                                                               取得
      29    高压高精度运算放大器   BS.175529485     2017.7.19       2017.8.16    登记
     序号       布图设计名称          登记号         申请期         登记期     取得
                                                                               方式
                                                                               取得
      30    高精度低功耗数模转换   BS.175529930     2017.7.26       2017.8.23    登记
            器                                                                 取得
      31    通用低压运算放大器     BS.175526974     2017.5.17       2017.6.29    登记
                                                                               取得
    
    
    注:根据《集成电路布图设计保护条例》(中华人民共和国国务院令第300号)第十二条的
    
    规定,布图设计专有权的保护期为10年,自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首
    
    次投入商业利用之日起计算,以较前日期为准。
    
    5、域名证书
    
    截至2019年12月31日,公司共拥有2项域名证书,具体情况如下:序号 网址 注册时间 过期时间 备案许可证号
    
        1    3peakic.com.cn     2008.2.26       2027.2.26       苏ICP备12047468号-1
        2      3peakic.cn       2016.8.12       2021.8.12       苏ICP备12047468号-2
    
    
    (三)公司主要业务资质、认证情况及特许经营权
    
    截至本招股说明书签署日,公司取得的业务资质情况如下:
    
    1、高新技术企业证书
    
          证书编号            发证时间             有效期             批准机关
       GR201932005690     2019年12月5日             三年          江苏省科学技术厅
    
    
    2、集成电路设计企业认定证书
    
              证书编号                 发证时间                  批准机关
       工信部电子认0680-2014C      2014年11月13日      中华人民共和国工业和信息化部
    
    
    3、海关报关单位注册登记证书海关注册编码 注册登记日期 核发日期 有效期 注册海关
    
       3205230401      2012年7月13日       2016年1月18日        长期      苏工业区
    
    
    4、特许经营权
    
    截至本招股说明书签署日,公司无特许经营权。
    
    六、发行人核心技术情况
    
    (一)主要产品核心技术情况
    
    公司的核心技术可以分为通用产品技术和特定产品技术。其中,通用产品技术指该类核心技术主要应用于公司的多条或全部产品线;特定产品技术指该类技术主要应用于某一类产品线,但由于模拟集成电路功能繁多,该类技术也可能偶尔出现跨产品线应用的情况。
    
    1、通用产品技术
    
    (1)核心技术概况序号 核心技术名称 技术来源 主要应用 主要应用和贡献 相关专利号
    
           基于BCD工艺                           可以抗 15kV 正
       1   的静电保护技    自主研发    全产品线   负ESD冲击          非专利技术
           术
       2   低噪声低温漂    自主研发    全产品线   低噪声,低温漂   ZL201120473880.6
           参考电压技术
           低失调  CMOS                         超低失调电压,   ZL201510313431.8
       3   放大器技术      自主研发    全产品线   低噪声           ZL201510313434.1
                                                                 ZL201510314556.2
    
    
    (2)核心技术具体表征序号 核心技术名称 具体表征 技术先进性
    
                           采用BCD工艺,开发了整套ESD保护技术,适用
            基于BCD工艺   于对ESD保护要求很高的接口芯片或其它特殊类芯
       1    的静电保护技   片。该技术的先进性在于:                       具有竞争力
            术             1. 可以同时满足高性能和高ESD可靠性;
                           2.IEC61000ESD性能可以高达15kV;
                           3. 被保护管脚可以抗正负电压。
            低噪声低温漂   本技术通过温漂的曲率补偿,结合低噪声低失调运
       2    参考电压技术   放技术,实现了温漂在5-10ppm/度以内的低噪声参   具有竞争力
                           考电压。
                           本技术利用斩波电路实现了典型值只有2uV的超低
       3    低失调CMOS    失调电压。同时该技术突破了普通斩波技术对带宽   具有竞争力
            放大器技术     的制约,实现了同时拥有高带宽和低失调的特性,
                           拓宽了该技术的应用范围。
    
    
    2、特定产品技术
    
    (1)核心技术概况序号 核心技术名称 技术来源 主要应用 主要应用和贡献 相关专利号
    
       1    高压放大器技    自主研发    线性产品   高压摆率,低失   ZL201510314651.2
     序号   核心技术名称   技术来源    主要应用   主要应用和贡献      相关专利号
            术                                    调电压,轨到轨   ZL201810695577.7
                                                  输出                (申请中)
            纳安(nA)级                          nA级功耗,参数   ZL201110378705.3
       2    别低功耗电路    自主研发    线性产品   一致性好         ZL201510314556.2
            技术
       3    六阶巴特沃斯    自主研发    线性产品   低功耗,低成本, ZL201010297299.3
            有源滤波技术                          性能稳定
           流水线型模数              数据转换器  高速、高精度模   ZL201010274690.1
       4    转换技术        自主研发      产品     数转换           ZL201010297265.4
                                                                 ZL201120473860.9
            逐次逼近模数              数据转换器  高精度、中等转   ZL201810300265.1
       5    转换技术        自主研发      产品     换速率、低功耗      (申请中)
                                                  模数转换
       6    Sigma-Delta调    自主研发   数据转换器  高精度,低转换      非专利技术
            制技术                       产品     率模数转换
       7    电流舵型数模    自主研发   数据转换器  高转换率、10-14  ZL200810020079.9
            转换技术                     产品     位精度数模转换
       8    高精度数模转    自主研发   数据转换器  低功耗、高精度      非专利技术
            换技术                       产品     16位数模转换
            基于BCD工艺                          速率高,最低电
       9    的RS485收发    自主研发    接口产品   压到1.8V            非专利技术
            电路技术
            高可靠性                              抗干扰,抗静电,
      10    RS232接口芯    自主研发    接口产品   低成本              非专利技术
            片技术
           高压低功耗线                          静态功耗低,动   ZL201810856289.5
      11    性电源设计技    自主研发   线性稳压器  态响应快,输入      (申请中)
            术                           产品     电压高           ZL2(01申71请08中87)176.7
                                                                 ZL201711442181.3
      12    低噪声线性电    自主研发   线性稳压器  低噪声,高电源      (申请中)
            源设计技术                   产品     抑制比           ZL201710887176.7
                                                                      (申请中)
            高精度低电压              电源监控产  工作电压低至
      13    电源监控技术    自主研发       品      1V,阈值电压低     非专利技术
                                                  至1.58V
            高可靠性通用              其他电源管  适用于多种马达
      14    马达驱动技术    自主研发     理产品    驱动应用,可靠      非专利技术
                                                  性好
    
    
    (2)核心技术具体表征序号 核心技术名称 具体表征 技术先进性
    
                           用先进的BCD工艺实现的高压放大器,可提升输入
                           器件可靠性、提升器件抗干扰性能。同时通过自创
       1    高压放大器技   技术提升压摆率,降低失调电压,在相同电流的条  具有竞争力
            术             件下,这些性能高于传统的高压放大器。用这一技
                           术设计的高压放大器具有如下先进性:
                           1. 高可靠性,包括输入器件可靠性,抗 ESD 和抗
     序号   核心技术名称                     具体表征                    技术先进性
                           Latch-up性能;
                           2. 输出范围广,可以达到轨到轨输出;
                           3. 相同功耗条件压摆率高。
            纳安(nA)级   本技术用到了特有的亚阈值设计方法,能够让电路
       2    别低功耗电路   不牺牲性能的前提下实现 nA 级别的低功耗。用该  具有竞争力
            技术           技术设计的nA运放最大静态电流只有600nA,而且
                           失调电压不到1mV。
                           本技术通过滤波函数与运放带宽协同设计,大大降
       3    六阶巴特沃斯   低了运放带宽的要求,从而促成用CMOS工艺实现   具有竞争力
            有源滤波技术   全高清滤波,降低了芯片的成本和功耗,全高清滤
                           波器功耗低至11.5mA。
                           本技术利用流水线型模数转换电路,并有效结合折
       4    流水线型模数   叠插值型的模数转换电路,实现了低功耗、通用性  具有竞争力
            转换技术       好的每秒几十兆次以上转换速率8-14位精度的模数
                           转换器。
            逐次逼近模数   本技术利用创新的修正算法,结合高可靠性的后封
       5    转换技术       装修正技术,和自动调零技术,可以实现每秒1兆   具有竞争力
                           次的16位模数转换。
                           本技术通过信号前馈与局域反馈相结合的架构,解
       6    Sigma-Delta 调  决了高阶Sigma-Delta调制器的稳定性问题。用这一  具有竞争力
            制技术         技术的高阶Sigma-Delta转换器,可以实现较高速的
                           16位以及低速24位模数转换。
                           本技术利用分段转换技术,温度计码和二进制码相
       7    电流舵型数模   结合,以及电流舵输出,有效地缓解了速度与精度  具有竞争力
            转换技术       的矛盾关系,实现了125兆次/秒转换速率的12位
                           高精度数模转换电路。
            高精度数模转   本技术通过创新的缩减型的温度计码技术,和创新
       8    换技术         的插值放大器技术,实现了高精度的16位数模转换  具有竞争力
                           器,分辨率达到uV量级。
                           本技术用BCD工艺,克服了电路反向漏电的问题,
            基于BCD工艺   实现了RS485的接收和发射功能,与BJT工艺相比
       9    的 RS485 收发  速度有很大提升,收发信号电压范围变大。RS485   具有竞争力
            电路技术       收发速度最高达到20-50MHz,接口数字电压可以兼
                           容1.8V-5.5V。
                           本技术在BCD工艺上,利用多个创新技术,包括集
            高 可  靠  性  成电荷泵技术,信号转换率控制技术,以及反向高
      10    RS232 接口芯   电压耐受技术,实现了抗正负 15V 电压、抗 ESD  具有竞争力
            片技术         12kV、信号抗干扰能力强、高可靠性低成本的RS232
                           收发电路。
            高压低功耗线   本技术利用快速负载检测技术,动态偏置技术,以
      11    性电源设计技   及局域反馈技术,极大的提升了动态响应速度。本  具有竞争力
            术             技术设计的线性电源可以工作到42V供电,静态电
                           流低至1.4uA。
                           本技术结合了多种低噪声电路技术,包括低噪声带
            低噪声线性电   隙电压,低噪声放大器,各种抗干扰技术,特别是
      12    源设计技术     电源噪声抑制技术。用本技术设计的线性电源噪声  具有竞争力
                           低到5.7uV,电源抑制比高达90dB,在1MHz也能
                           达到43dB以上。
     序号   核心技术名称                     具体表征                    技术先进性
                           本技术结合了多种低压电路技术,包括低压参考电
      13    高精度低电压   路技术,低压高精度比较电路技术,同时保证  1V  具有竞争力
            电源监控技术   供电电压时的正确工作状态和1.58V以上的精确阈
                           值,满足了绝大多数系统的需要。
                           本技术集成了多种保护功能,包括过压保护、过流
            高可靠性通用   保护、短路保护、过温保护、ESD/Latch-up保护等,
      14    马达驱动技术   能满足绝大多数应用的可靠性要求,同时,实现了  具有竞争力
                           2.5-17V的工作电压范围、工作电流低至500uA、成
                           本低的特点,适合于通用性要求高的马达驱动器。
    
    
    公司已获取的专利情况参见本招股说明书“第六节 业务与技术”之“五、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产等资源要素情况”之“(二)主要无形资产”,公司正在申请的专利情况参见本招股说明书“第六节 业务与技术”之“六、发行人核心技术情况”之“(二)核心技术的科研实力和成果情况”。
    
    报告期内,公司核心技术产品占营业收入的比例情况如下表所示:
    
    单位:万元
    
            项目              2019年度            2018年度            2017年度
     核心技术产品收入              30,357.59            11,392.64            11,179.62
     营业收入                      30,357.59            11,392.64            11,179.62
     占营业收入的比例               100.00%             100.00%             100.00%
    
    
    (二)核心技术的科研实力和成果情况
    
    1、公司所获得荣誉奖项情况序号 荣誉名称 颁发单位 获得时间
    
       1    苏南国家自主创新示范区瞪羚企业      江苏省科技厅               2018.10
       2    苏州工业园区瞪羚企业                苏州工业园区管理委员会      2018
       3    2018 年度江苏省最具发展潜力科技人   江苏省生产力促进中心        2018.7
            才创业企业
       4    2017-2018 中国集成电路设计年度最具  赛迪顾问(工信部直属)      2018.4
            影响力企业奖
       5    2017年十大大中华IC设计公司          《电子工程专辑》            2017
       6    15周年特别贡献奖                    苏州市集成电路行业协会     2017.12
    
    
    此外,公司研发的高精度DAC荣获赛迪顾问颁布的“2017-2018中国半导体市场年度最佳市场表现奖”;16比特超低功耗高精度DAC荣获《电子工程专辑》颁布的“2017年度最佳放大器/数据转换器奖”;低压零漂移运放荣获《电子工程专辑》颁布的“2014年度最佳放大器/数据转换器奖”。
    
    2、承担的重大科研项目
    
        序号       项目名称    申请项目/课    主管部门      项目周期    项目主要内容
                                 题名称
                               用于电力监                               研发应用于电
                  科技型中小   控、工业数据 科技部科技                  力监控、工业
                  企业技术创   采集和医疗   型中小企业                  数据采集和医
          1       新基金“技   设备的高精   技术创新基   2013.10-2016.5  疗设备的16
                  术 创 新 项                                           位逐次逼近型
                      1        度模数转换   金管理中心目”              高精度模数转
                               器                                       换器
                  苏州市市级   5G基础网络
                  打造先进制   高集成高可   苏州市经济                  研发5G基础
          2       造业基地专   靠信号调理   和信息化委   2019.1-2020.12  网络高集成高
                  项资金新一   芯片的研发   员会                        可靠信号调理
                  代信息技术   及产业化                                 芯片
                  项目
    
    
    备注1:该专项亦于2014年6月通过苏州市科技局主管的“姑苏创新创业领军人才专项”立
    
    项,并在2017年7月通过验收。
    
    (三)主要研发项目
    
    公司目前正在从事的研发项目及进展情况具体如下:
    
            在研项     拟达到的主要     所处                与行业技术水平     人员与
     序号   目名称         目标         阶段   应用领域          比较          经费投
                                                                                 入
           低功耗、 1. 集成了多路时钟                     具有突出的低附加抖  报 告 期
           多 通 道  信号的驱动电路            工业、通讯  动性能,目前市场同  投    入
       1   电 源 时  2. 支持多路差分输   验证   行 业 中 需  类产品附加抖动为    490.43
           序 与 时  出                 阶段   要 时 钟 驱  86fs 左右,公司拟达  万元;
           钟 控 制  3. 具有低噪声、低         动的应用    到75fs以下;芯片面   参 与 人
           器       附加抖动的性能                        积拟达到业内最小。  员18人
                    1.  供电电压支持                       本产品拟达到国际同  报 告 期
           高 压 高  5-36V                     工 业、汽   类产品相近的低频噪  投    入
           精 度 低  2.   宽  带  噪  声   验证   车、音频等  声,并且可工作在严  899.61
       2   噪 声 放  5nV优/H化z抗电源噪声阶段   需 要 低 噪  苛的高压环境下以及  万元;参
           大器     的3.能力                   的声应放用大器  同汽类车领产品域鲜。目有前汽车国内级与 人 员
                    4. 高共模抑制比                       标准的产品。        12人
                    1.  集成多通道开关                     目前工业用主流的12  报 告 期
           通 用 性  和高精度高速ADC          适 用 于 通  位 ADC 均为国外产  投    入
       3   多 通 道  内核               设计   讯 工 业 和  品,精度误差在 1~4  507.77
           模 数 转  2. 支持多种功耗工   阶段   医 疗 的 应  LSB  ,  速  率  在  万元;参
           换器     作模式和多通道轮          用          100KSPS~1MSPS,本 与 人 员
                    询采样                                产品实现高精度和高  19人
            在研项     拟达到的主要     所处                与行业技术水平     人员与
     序号   目名称         目标         阶段   应用领域          比较          经费投
                                                                                 入
                    3.  转换速率超过                       速度的结合,速率和
                    1MSPS                                精度上均达到国际产
                                                          品的水平。
                    1.  集成多通道高压
           增强型、 开关,以及高精度、
           高 集 成  多通道模数转换器
           度、多通 与数模转换器                          本产品功能和可靠性  报 告 期
           道 模 数  2. 集成监控功能及         适 用 于 通  优异,集成度高,可  投    入
       4   转 换 器  丰富的工作模式     设计   讯 工 业 和  工作在严苛的高压环  122.79
           与 数 模  3. 采样范围达正负   阶段   汽 车 的 应  境下以及汽车领域。  万元;
           转 换 器  10V以上                   用          目前国内同类产品鲜  参 与 人
           的 监 控  4. 利用集成的数字                     有汽车级的标准。    员9人
           芯片     功能配置控制端口
                    以及通道切换、报
                    警等功能
                    1. 输出电流300mA                     在高频率段具有高电  报 告 期
           低压、低 的低压差线性稳压          安防、工业  源纹波抑制比,在同  投    入
           噪 声 高  器电路             验证   中 对 电 源  类产品中达到国际标  529.16
       5   性 能 线  2. 高电源纹波抑制   阶段   纹 波 和 噪  准,同时产品待机功  万元;
           性 稳 压  比                        声 非 常 敏  耗预期仅为30uA,为  参 与 人
           器       3. 低噪声                  感的应用    业界领先,同时芯片  员10人
                                                          面积达到业内最小。
                    1. 输出电流 3A 的         工 业、通   在高频率段具有优异  报 告 期
           大电流、 低压差线性稳压器          信、医疗等  的电源纹波抑制比,  投    入
       6   低 噪 声  电路               验证   需 要 大 电  在同类产品中达到国  301.69
           线 性 稳  2. 高电源纹波抑制   阶段   流 输 出 供  际标准,产品具有极  万元;
           压器     比                        电的应用    低的输出噪声,为业  参 与 人
                    3. 低噪声                             界领先。            员6人
                                              工 业、通   具有较高的转换效    报 告 期
           高压、大 1. 输入电压支持           信、医疗等  率,在同类产品中达  投    入
       7   电 流 开  4.5-60V             验证   需 要 大 电  到国际标准,同时芯  311.41
           关 型 稳  2. 大电流输出能力   阶段   流 输 出 供  片面积达到业内最    万元;
           压器     3. 输出效率高              电的应用    小。                参 与 人
                                                                              员7人
                    1.  支持高速率的高                                         报 告 期
           低功耗, 电压差之间的电平                      具有很强的 ESD 能  投    入
           I2C接口  转换               验证   工业通信、  力,目前市场同类产  717.67
       8   产 品 系  2. ns级瞬时响应      阶段   移 动 设 备  品的ESD为8kV,公   万元;
           列       3. 超强驱动能力            市场        司拟达到10kV以上,参   与 人
                    4. 支持热插拔功能                     达到国际标准。      员16人
                    5. 高可靠性
    
    
    (四)研发投入情况
    
    公司长期注重研发投入,报告期内研发投入占营业收入的比例一直处于较高水平,具体情况如下:
    
    单位:万元
    
            项目              2019年度            2018年度            2017年度
          研发费用                  7,342.19             4,071.47             2,863.23
          营业收入                 30,357.59            11,392.64            11,179.62
            占比                     24.19%              35.74%              25.61%
    
    
    (五)合作研发情况
    
    截至本招股说明书签署日,公司不存在合作研发的情况。(六)技术人员情况
    
    截至报告期末,公司员工总人数为156人,其中研发和技术人员为98人,占员工总比例为62.82%。核心技术人员5人,分别为ZHIXU ZHOU、FENG YING、吴建刚、何德军和朱一平,报告期内未发生变动。核心技术人员的基本情况参见本招股说明书之“第五节、七、发行人董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况”。
    
    公司核心技术人员对公司的具体贡献如下:
    
    ZHIXU ZHOU,公司创始人,在公司担任董事长、CEO,获得美国亚利桑那州立大学电子工程专业本科、硕士、博士学位。毕业后服务于美国摩托罗拉公司半导体事业部14年,在模拟芯片电路设计、半导体器件开发、半导体工艺整合等多个方面具有广泛的经验。创立思瑞浦后,带领公司团队在产品定义、芯片设计开发、芯片开发流程、市场推广与渠道建设、质量体系与可靠性工程、组织架构与人才团队建设等方面做了大量的基础工作。目前负责公司整体发展战略规划和日常的整体管理工作。ZHIXU ZHOU 是电流源建立时间检测电路(ZL201110378705.3)、低噪声四模分频器(ZL201110378672.2)等12项专利的联合发明人。
    
    FENG YING,公司联合创始人,担任公司董事、CTO。浙江大学物理学学士、中国科学院物理所物理学硕士、美国密西根大学电子工程硕士、美国德克萨斯大学达拉斯分校微电子博士,IEEE 高级会员,主要从事模拟电路设计、混合信号电路设计、数字信号处理方面的研究工作,发表国际专利10篇,国内专利多篇。毕业后曾就职于美国德州仪器总部,担任设计经理。创立思瑞浦以后,主要负责公司的技术方向与战略,产品开发,以及技术难题的攻关,带领团队建立了具有竞争力的信号链产品线,并为电源产品线打下了基础。曾获得苏州市姑苏领军人才,金鸡湖双百高层次人才等奖项。FENG YING是一种差分对管的保护电 路 ( ZL201510314651.2 )、用 于振 荡器 稳 定 输 出的 峰 值检 测 电 路(ZL201110378094.2)等11项专利的联合发明人。
    
    吴建刚,现任公司研发总监,获东南大学微电子与固体电子学专业学士学位,清华大学微电子与固体电子学专业博士学位。博士毕业后,担任展讯通信(上海)有限公司模拟电路设计副总监,从事模拟电路设计,混合信号电路设计等工作,发表国际和国内论文及专利多篇。加盟思瑞浦后,带领团队从事公司所有产品线的研发设计、产品测试分析、可靠性分析等工作。
    
    何德军,现任公司新技术总监,毕业于浙江大学信电系,先后就职于华芯微电子、凯明、ATMEL半导体从事MCU、手机基带、SOC芯片研发。加入思瑞浦微后从事模拟、数模混合芯片的研发,主要负责公司的产品设计研发工作,包括新技术研发、研发质量、产品质量、数据安全等。何德军先生是一种低噪音PSSR放大器电路(ZL201510313431.8)、低噪声四模分频器(ZL201110378672.2)等12项专利的联合发明人。
    
    朱一平,现任公司质量副总监。获上海交通大学信息工程专业学士学位、清华大学微电子学与固体电子学专业博士学位。博士毕业后,相继担任美国佛罗里达大学博士后研究员、美国加州大学伯克利分校博士后研究员、华东师范大学电子工程系副研究员,在半导体器件、半导体工艺、可靠性工程等方面具有丰富的经验,先后在国际期刊和会议上发表论文60余篇,获得专利10余项。2018年1月加入思瑞浦后,主要负责公司在产品可靠性试验方法优化、设计可靠性提高、失效分析、客户质量服务、供应商质量管理等质量工程方面的工作。
    
    朱一平作为发明人的专利列示如下:
    
     序号      专利名称      专利类型       专利号        申请日      申请人          发明人
      1    基于磁电阻效应的     发明    ZL200410034143.0  2004.04.26    清华大学   任天令、刘理天、欧
           微声学器件                                                            阳可青、朱一平
      2    用于超声定位与测   实用新型  ZL200420066617.5  2004.06.08    清华大学   任天令、朱一平、杨
           距的微声学器件                                                        轶、刘理天
           基于硅微加工技术                                                      任天令、朱一平、杨
      3    的超声定位与测距     发明    ZL200410046375.8  2004.06.08    清华大学   轶、刘理天、蔡坚、
           微声学系统                                                            王水弟、王海宁、贾
                                                                                 松良
    
    
    硅基铁电微声学传4 感器畴极化区域控 发明 ZL200410009668.9 2004.10.15 清华大学 任天令、杨轶、朱一
    
    制和电极连接的方 平、刘理天
    
    法5 空间位置检测系统 发明 ZL200510085529.9 2005.07.26 清华大学 任天令、朱一平、伍
    
           及其检测方法                                                          晓明、杨轶、刘理天
           面向定位与测距应                                                      任天令、朱一平、杨
      6    用的微超声器件制     发明    ZL200510093797.5  2005.08.31    清华大学   轶、刘理天
           作工艺
           基于微通道板三维                                         华东师范大学
      7    结构的高灵敏度气   实用新型  ZL201320639249.8  2013.10.16   上海欧普泰  朱一平、王连卫
           体传感器
           利用压差在微通道
      8    板侧壁沉积薄膜的     发明    ZL201310485699.0  2013.10.16  华东师范大学 朱一平、王连卫
           装置和使用方法
           基于微通道板三维                                         华东师范大学
      9    结构的高灵敏度气     发明    ZL201310485008.7  2013.10.16   上海欧普泰  朱一平、王连卫
           体传感器制作方法
           利用旋吸法在微通
      10   道板侧壁沉积薄膜     发明    ZL201410327632.9  2014.07.10  华东师范大学 朱一平、王连卫
           的方法及其专用装                                          上海欧普泰
           置
      11   一种改进硅微通道     发明    ZL201410419030.6  2014.08.22  华东师范大学 王连卫、徐雨薇、徐
           板表面形貌的方法                                          上海欧普泰  少辉、朱一平
           一种基于 p 型硅微                                         华东师范大学 王连卫、李劢、徐少
      12   通道表面均匀纳米     发明    ZL201510122203.2  2015.03.20   上海欧普泰  辉、朱一平
           修饰的方法
      13   一种制作球面硅微   实用新型  ZL201520295497.4  2015.05.08  华东师范大学 王连卫、张弛、李劢、
           通道板的装置                                              上海欧普泰  朱一平、徐少辉
           一种制作球面硅微                                         华东师范大学 王连卫、张弛、李劢、
      14   通道板的装置及其     发明    ZL201510232926.8  2015.05.08   上海欧普泰  朱一平、徐少辉
           制备方法
    
    
    注:上海欧普泰为“上海欧普泰科技创业有限公司”或“上海欧普泰科技创业股份有限公司”
    
    的简称
    
    (七)技术创新机制、技术储备及技术创新的安排
    
    1、技术创新机制及组织架构
    
    公司设立了从市场实际需求出发,以产品开发部为核心、多部门互相协作的技术创新机制。具体的研发流程请参见本节之“一、发行人主营业务及主要产品和服务情况”之“(四)主要经营模式”之“2、研发模式”。
    
    产品开发部目前包括产品设计、产品版图、新技术、应用和测试、产品项目和产品技术支持六个团队小组,是技术创新活动中最关键的部门之一,主要负责公司集成电路产品及相关解决方案的研究与开发,并协同产品规划部跟踪业内最新技术和实际需求的动态,以此进行新产品的分析定义,以及协同质量部对产品的质量和可靠性进行不断完善和控制。
    
    公司产品开发部的组织架构情况如下:
    
    2、技术储备及技术创新的安排
    
    高性能模拟芯片设计需要坚实的技术和创新作为支撑,公司通过一系列技术创新措施和安排以建立健全上述创新机制,包括:
    
    (1)建立完善研发体系及管理制度
    
    公司在现有产品开发的流程基础上,持续健全研发体系和研发管理制度。作为模拟芯片公司,产品组合的完善性极为重要,是客户选择供应商的重要因素。产品组合完善性包括产品线的广度和产品性能的深度。公司坚持以市场为导向的研发策略,结合市场需求对产品及技术进行从点到线,从线到面的扩展和充实。在研发立项过程中进行认真全面的市场调研,深入了解行业动向,广泛收集客户的需求,并且鼓励市场需求和研发技术相结合的创新,在进行充分论证项目的可行性、市场竞争性后,制定立项报告并完成产品开发。公司也会密切关注未来市场趋势,主动进行新产品和新技术的研发积累,为未来的市场需求做充分准备。除此之外,公司也会密切与行业内主要客户互动,了解客户的需求以及行业需求,提早进行市场与技术的布局。
    
    公司现在已经有比较完善的产品项目开发流程,每个项目的研发均需经过立项、研发实施、评审、试产、小规模量产、批量生产等多个环节,在各个环节均需提交相关文档资料,经过组织多部门会议评审,制定相应的会议记录,形成闭环。公司建立的各项制度严格落实到产品立项、设计、制造、验证评估、转量产等各个纵向环节。另外,公司设有专门的质量部门,在项目开发的各个环节,起到监督和指导的作用,形成横向的业务与质量管理。严谨周密且不断完善的项目管理机制能够从制度层面保证技术创新的有序开展及持续规范。
    
    (2)加大研发投入
    
    公司自成立以来,在模拟芯片领域持续聚焦和投入,持续跟踪并深入调研最新的模拟趋势、技术与产品,同时加大研发投入力度,对产品技术不断进行迭代创新,使得产品性能、技术水平、可靠性和竞争力都得到了显著提升。
    
    为了保证企业的持续稳定发展,公司在报告期内不断加大研发投入力度,公司三年的研发费用分别为2,863.23万元、4,071.47万元和7,342.19万元,占营业收入的比例分别为25.61%、35.74%、24.19%,为公司的技术创新和人才培养等创新机制奠定了物质基础。
    
    为了吸引国内各种一流的设计人员,持续保证公司设计水平的先进性,公司陆续成立苏州研发中心、上海张江高科技研发中心、成都研发中心、上海浦西研发中心,吸收了大量的研发人才,保证了产品开发的广度和深度。
    
    (3)加强知识产权管理
    
    公司高度重视知识产权管理,制定了专门的知识产权管理制度,公司设立了专利奖励计划,鼓励研发人员跟踪行业的技术动态,检索分析总结相关的专利技术信息,对公司专利权进行撰写修改、申请及跟踪管理。公司通过专利申请打造了自有知识产权体系。
    
    (4)建立人才培养与激励机制
    
    公司高度重视人才的培养和研发队伍的建设。一方面,公司通过校园招聘和社会招聘不断引进专业人才,逐步壮大研发队伍。另一方面,公司定期和不定期地举行教育与培训工作,同时鼓励员工参与行业协会和科研机构举办的各种培训活动,对员工进行专业化培训,加速人才的成长,为公司未来业务发展打下基础。
    
    公司还建立了相应的绩效机制以激励研发人员的主观能动性,保证研发团队的创新性、凝聚力和稳定性。公司将研发人员纳入股权激励范围,将研发人员的个人利益与公司长远发展相结合,增强公司研发骨干的归属感和责任意识。
    
    七、发行人的质量控制情况
    
    (一)质量控制体系
    
    公司坚持高标准要求,内部建立了完整的质量控制体系,并已通过 ISO9001:2015 质量管理体系认证,力争为客户带来性能优异、质量稳定的模拟芯片产品。公司质量管理部负责公司质量管理体系的维护与改进,其主要职责包括ISO9001:2015 质量管理体系建立、维护及改善,完善公司内部各部门的工作流程,公司质量目标的监督和测量,公司内部质量体系审核与管理评审的策划及实施,产品质量和可靠性的试验和监督,供应商和外包方的评估与管理,重大质量问题的处理和跟踪等。公司各团队对质量控制分工清晰,其中产品规划部主要负责新产品的定义,研发部主要负责产品设计开发及改进、测试程序的开发和调试、新产品功能特性的测试和验证、产品良率的控制和提升,运营部主要负责新产品样片的制造、生产工艺的稳定和效率的提升、客户订单的及时交付,质量管理部主要负责新产品可靠性验证及放行、生产制造过程质量控制的监督和规范、产品质量异常处理和跟踪,销售部负责客户服务及客户满意度提升。
    
    (二)质量管理部组织架构
    
    (三)质量控制具体措施
    
    公司质量控制的具体措施主要包括:
    
    1、产品研发质量控制
    
    公司将质量管理引入整个产品研发阶段,相关措施包括:(1)产品设计开始前的潜在失效模式及影响的分析;(2)设计关键环节的过程控制;(3)工程样片生产完成后的电特性验证和可靠性验证等。
    
    2、晶圆质量管理
    
    作为以Fabless模式运营的集成电路设计企业,公司将晶圆制造环节交由第三方晶圆厂完成,晶圆制造过程中的质量管理主要由晶圆厂负责,公司的运营部和质量部将协助和监控晶圆厂完成晶圆质量管理流程,相关措施包括:(1)工艺质量管理;(2)产品可靠性监控;(3)晶圆出货管理;(4)晶圆良率管理等。
    
    3、封测质量管理
    
    与晶圆制造过程相似,芯片在封测环节的质量管理主要由封测厂负责,公司的运营部和质量部将协助和监控封测厂完成封测质量管理流程,相关措施包括:(1)进料检验;(2)加工过程控制;(3)测试验收管理;(4)入库检验;(5)仓储管理等。
    
    4、产品质量的持续改进
    
    公司的模拟芯片产品生命周期较长,一般会在客户系统中长时间运行使用,因此对公司产品质量的持续跟踪和改进是提升公司未来产品性能和品质的重要手段之一。公司的销售部、质量部和产品开发部等部门会成立改进小组,针对产品设计、生产、应用过程中重大、关键的质量课题进行立项,设立并推进改进目标,定期总结分析经验教训,防止在新产品中出现类似问题。产品质量持续改进作为公司重要的质量管理机制,令公司的后续研发和客户体验得到不断优化和提升。
    
    八、发行人境外经营情况
    
    截至本招股说明书签署日,公司共有1家境外控股子企业,主要负责向海外客户销售公司芯片产品。上述境外子公司的经营及资产情况、职能分工等参见本招股说明书之“第五节、发行人基本情况”之“四、发行人的控股和参股公司情况”。
    
    报告期内公司境外销售的地区为中国香港和韩国等其他地区,境外开展业务类型为模拟芯片的销售和售后服务。报告期内,公司来自境外的销售收入占比分别为18.58%、21.94%、63.47%。具体情况参见本招股说明书之“第八节、十一、(一)、3、主营业务收入按照销售区域划分”。
    
    截至本招股说明书签署日,公司未在境外租赁房屋。
    
    第七节 公司治理与独立性
    
    一、公司治理结构概述
    
    公司根据《公司法》、《证券法》等相关规定的要求,确立、完善了由股东大会、董事会、监事会和经营管理层组成的公司治理结构,建立健全了股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书等相关制度,并在公司董事会下设立了战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、审计委员会四个专门委员会。
    
    公司根据《公司法》、《上市公司章程指引》及国家有关法律法规的规定,结合公司实际情况,制定了《公司章程》以及上市后适用的《公司章程》(草案)。公司股东大会、董事会、监事会和高级管理人员均按照《公司法》、《公司章程》的规定行使权利并履行义务。
    
    二、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的
    
    建立健全及运行情况
    
    (一)股东大会制度的建立健全及运行情况
    
    1、股东的权利和义务
    
    根据《公司章程》(草案)第三十二条规定,公司股东享有下列权利:
    
    (1)依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配;
    
    (2)依法请求、召集、主持、参加或者委派代理人参加股东大会,并行使相应的表决权;
    
    (3)对公司的经营进行监督,提出建议或者质询;
    
    (4)依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份;
    
    (5)查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告;
    
    (6)公司终止或者清算时,按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配;
    
    (7)对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东,要求公司收购其股份;
    
    (8)法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。
    
    3、股东大会的职权
    
    根据《公司章程》(草案)第四十条规定,股东大会是公司的权力机构,依法行使下列职权:
    
    (1)决定公司的经营方针和投资计划;
    
    (2)选举和更换非由职工代表担任的董事、监事,决定有关董事、监事的报酬事项;
    
    (3)审议批准董事会的报告;
    
    (4)审议批准监事会的报告;
    
    (5)审议批准公司的年度财务预算方案、决算方案;
    
    (6)审议批准公司的利润分配方案和弥补亏损方案;
    
    (7)对公司增加或者减少注册资本作出决议;
    
    (8)对发行公司债券作出决议;
    
    (9)对公司合并、分立、解散、清算或者变更公司形式作出决议;
    
    (10)修改章程;
    
    (11)对公司聘用、解聘会计师事务所作出决议;
    
    (12)审议批准本章程第四十一条规定的担保事项;
    
    (13)审议公司在一年内购买、出售重大资产超过公司最近一期经审计总资产30%的事项;
    
    (14)审议公司发生的交易(提供担保除外)达到下列标准之一的:
    
    ①交易涉及的资产总额(同时存在账面值和评估值的,以高者为准)占公司最近一期经审计总资产的50%以上;
    
    ②交易的成交金额占公司市值的50%以上;
    
    ③交易标的(如股权)的最近一个会计年度资产净额占公司市值的50%以上;
    
    ④交易标的(如股权)最近一个会计年度相关的营业收入占公司最近一个会计年度经审计营业收入的50%以上,且超过5000万元;
    
    ⑤交易产生的利润占公司最近一个会计年度经审计净利润的50%以上,且超过500万元;
    
    ⑥交易标的(如股权)最近一个会计年度相关的净利润占公司最近一个会计年度经审计净利润的50%以上,且超过500万元。
    
    (15)审议公司与关联人发生的交易金额(提供担保除外)占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上的交易,且超过3000万元;
    
    (16)审议批准变更募集资金用途事项;
    
    (17)审议股权激励计划;
    
    (18)审议法律、行政法规、部门规章或本章程规定应当由股东大会决定的其他事项。
    
    上述股东大会的职权不得通过授权的形式由董事会或其他机构和个人代为行使。
    
    4、股东大会议事规则
    
    公司制定了《股东大会议事规则》,对股东大会的召集、股东大会的提案与通知、股东大会的召开、股东大会的表决和决议作出了详细明确的规定。
    
    5、股东大会制度的运作情况
    
    2017年至今,公司共召开7次股东大会会议,具体情况如下表所示:
    
        序号                时间                              会议
          1           2017年3月24日                     2016年度股东大会
          2           2018年3月29日                     2017年度股东大会
          3           2018年12月26日                 2018第一次临时股东大会
          4            2019年4月1日                  2019第一次临时股东大会
          5           2019年5月15日                     2018年度股东大会
        序号                时间                              会议
          6           2019年12月7日                  2019第二次临时股东大会
          7            2020年3月2日                 2020年第一次临时股东大会
    
    
    (二)董事会制度的建立健全及运行情况
    
    1、董事会的构成
    
    公司董事会由9名董事组成,其中独立董事3名。董事会设董事长1人,董事长由董事会以全体董事过半数选举产生。
    
    董事由股东大会选举或更换,任期3年。董事任期届满,可连选连任。董事在任期届满以前,股东大会不能无故解除其职务。
    
    2、董事会的职权
    
    根据《公司章程》(草案)第一百零七条规定,董事会对股东大会负责,依法行使下列职权:
    
    (1)召集股东大会,并向股东大会报告工作;
    
    (2)执行股东大会的决议;
    
    (3)决定公司的经营计划和投资方案;
    
    (4)制订公司的年度财务预算方案、决算方案;
    
    (5)制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案;
    
    (6)制订公司增加或者减少注册资本、发行债券或其他证券及上市方案;
    
    (7)拟订公司重大收购、收购本公司股票或者合并、分立、解散及变更公司形式的方案;
    
    (8)在股东大会授权范围内,决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易等事项;
    
    (9)决定公司内部管理机构的设置;
    
    (10)聘任或者解聘公司总经理、董事会秘书;根据总经理的提名,聘任或者解聘公司副总经理、财务负责人等高级管理人员,并决定其报酬事项和奖惩事项;
    
    (11)制订公司的基本管理制度;
    
    (12)制订本章程的修改方案;
    
    (13)管理公司信息披露事项;
    
    (14)向股东大会提请聘请或更换为公司审计的会计师事务所;
    
    (15)听取公司总经理的工作汇报并检查总经理的工作;
    
    (16)法律、行政法规、部门规章或本章程授予的其他职权。
    
    超过股东大会授权范围的事项,应当提交股东大会审议。
    
    3、董事会制度的运作情况
    
    2017年至今,公司共召开15次董事会会议,具体情况如下表所示:
    
        序号                时间                              会议
          1            2017年1月4日                  第一届董事会第六次会议
          2            2017年3月2日                  第一届董事会第七次会议
          3           2017年8月30日                  第一届董事会第八次会议
          4            2018年3月7日                  第一届董事会第九次会议
          5           2018年8月28日                  第一届董事会第十次会议
          6           2018年12月5日                 第一届董事会第十一次会议
          7            2019年1月4日                  第二届董事会第一次会议
          8           2019年3月10日                  第二届董事会第二次会议
          9            2019年4月8日                  第二届董事会第三次会议
         10            2019年7月2日                  第二届董事会第四次会议
         11           2019年9月11日                  第二届董事会第五次会议
         12           2019年12月2日                  第二届董事会第六次会议
         13           2019年12月7日                  第二届董事会第七次会议
         14           2020年2月15日                  第二届董事会第八次会议
         15           2020年3月23日                  第二届董事会第九次会议
    
    
    (三)监事会制度的建立健全及运行情况
    
    1、监事会的构成
    
    监事会由3名监事组成,监事由2名股东代表和1名公司职工代表担任,股东代表担任的监事由股东大会选举产生,职工代表担任的监事由公司职工民主选举产生。监事会设主席1人。
    
    2、监事会的职权
    
    根据《公司章程》(草案)第一百四十四条规定,监事会依法行使下列职权:
    
    (1)应当对董事会编制的公司定期报告进行审核并提出书面审核意见;
    
    (2)检查公司财务;
    
    (3)对董事、高级管理人员执行公司职务的行为进行监督,对违反法律、行政法规、本章程或者股东大会决议的董事、高级管理人员提出罢免的建议;
    
    (4)当董事、高级管理人员的行为损害公司的利益时,要求董事、高级管理人员予以纠正;
    
    (5)提议召开临时股东大会,在董事会不履行《公司法》规定的召集和主持股东大会职责时召集和主持股东大会;
    
    (6)向股东大会提出提案;
    
    (7)依照《公司法》第一百五十一条的规定,对董事、高级管理人员提起诉讼;
    
    (8)发现公司经营情况异常,可以进行调查;必要时,可以聘请会计师事务所、律师事务所等专业机构协助其工作,费用由公司承担;
    
    (9)公司章程规定或股东大会授予的其他职权。
    
    3、监事会制度的运作情况
    
    2017年以来,公司共召开10次监事会会议,具体情况如下:
    
        序号                时间                              会议
          1            2017年3月2日                  第一届监事会第五次会议
          2           2017年8月30日                  第一届监事会第六次会议
          3            2018年3月7日                  第一届监事会第七次会议
          4           2018年8月28日                  第一届监事会第八次会议
          5            2019年1月4日                  第二届监事会第一次会议
          6           2019年3月30日                  第二届监事会第二次会议
        序号                时间                              会议
          7           2019年9月11日                  第二届监事会第三次会议
          8           2019年12月2日                  第二届监事会第四次会议
          9           2020年2月15日                  第二届监事会第五次会议
         10           2020年3月23日                  第二届监事会第六次会议
    
    
    (四)独立董事制度的建立健全及运行情况
    
    1、独立董事的构成
    
    2019年12月7日,公司召开2019年第二次临时股东大会,选举了3名独立董事,正式建立独立董事制度。董事会由9人组成,其中3名独立董事,不低于董事会人数的三分之一。
    
    2、独立董事的职权
    
    为了充分发挥独立董事的作用,独立董事除具有《公司法》和其他相关法律、法规赋予董事的职权外,还享有以下职权:
    
    (1)公司章程规定的重大关联交易应由独立董事认可后,提交董事会讨论;独立董事作出判断前,可聘请中介机构出具独立财务顾问报告,作为其判断的依据;
    
    (2)向董事会提议聘用或解聘会计师事务所;
    
    (3)向董事会提请召开临时股东大会;
    
    (4)提议召开董事会会议;
    
    (5)可以在股东大会召开前公开向股东征集投票权;
    
    (6)必要时,独立聘请外部审计机构和咨询机构等对公司的具体事项进行审计和咨询;
    
    (7)法律、法规、规范性文件和公司章程赋予的其他职权。
    
    独立董事行使上述第(1)项至第(5)项职权应取得全体独立董事的二分之一以上同意,行使上述第(6)项职权应取得全体独立董事同意。独立董事独立聘请外部审计机构和咨询机构,对公司的具体事项进行审计和咨询的,相关费用由公司承担。
    
    独立董事除履行上述职责外,还应当对以下事项向董事会或股东大会发表独立意见:
    
    (1)对外担保;
    
    (2)重大关联交易;
    
    (3)提名、任免董事;
    
    (4)聘任或解聘高级管理人员;
    
    (5)公司董事、高级管理人员的薪酬和股权激励计划;
    
    (6)变更募集资金用途;
    
    (7)制定资本公积金转增股本预案;
    
    (8)制定利润分配政策、利润分配方案及现金分红方案;
    
    (9)因会计准则变更以外的原因作出会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正;
    
    (10)公司的财务会计报告被注册会计师出具非标准无保留审计意见;
    
    (11)会计师事务所的聘用及解聘;
    
    (12)公司管理层收购;
    
    (13)公司重大资产重组;
    
    (14)公司以集中竞价交易方式回购股份;
    
    (15)公司内部控制评价报告;
    
    (16)公司承诺相关方的承诺变更方案;
    
    (17)公司优先股发行对公司各类股东权益的影响;
    
    (18)法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程规定的或中国证监会、上海证券交易所认定的其他事项;
    
    (19)独立董事认为可能损害公司及其中小股东权益的其他事项。
    
    独立董事应当就上述事项发表以下几类意见之一:同意;保留意见及其理由;反对意见及其理由;无法发表意见及其理由。
    
    3、独立董事制度的运作情况
    
    公司独立董事依据《公司章程》、《独立董事工作制度》等工作要求,忠实履行了独立董事的职责,完善了公司的法人治理结构。
    
    (五)董事会秘书制度的建立健全及运行情况
    
    1、董事会秘书情况
    
    2019年12月2日,公司召开第二届董事会第六次会议,聘任李淑环为董事会秘书。李淑环简历请见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“七、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况”,相关决策程序合法有效,并符合中国证监会对上市公司治理结构的相关要求。
    
    2、董事会秘书的职权
    
    董事会秘书的主要职责包括:
    
    (1)负责公司和相关当事人与有关机构之间的及时沟通和联络;
    
    (2)负责处理公司信息披露事务,督促公司制定并执行信息披露管理制度和重大信息的内部报告制度,促使公司和相关当事人依法履行信息披露义务;
    
    (3)协调公司与投资者关系,接待投资者来访,回答投资者咨询,向投资者提供公司披露的资料;
    
    (4)按照法定程序筹备董事会会议和股东大会,准备和提交有关会议文件和资料;
    
    (5)参加董事会会议,制作会议记录并签字;
    
    (6)负责与公司信息披露有关的保密工作,制订保密措施,促使董事、监事和其他高级管理人员以及相关知情人员在信息披露前保守秘密,并在内幕信息泄露时及时采取补救措施,同时向有关机构报告;
    
    (7)负责保管公司股东名册、董事和监事及高级管理人员名册及董事、监事和高级管理人员持有本公司股票的资料,以及股东大会、董事会会议文件和会议记录等;
    
    (8)协助董事、监事和高级管理人员了解信息披露相关法律、行政法规、部门规章、证券交易所其他规定和公司章程,以及上市协议中关于其法律责任的内容;
    
    (9)促使董事会依法行使职权;在董事会拟作出的决议违反法律、行政法规、部门规章、公司章程及其他有关规定时,应当提醒与会董事,并提请列席会议的监事就此发表意见;如果董事会坚持作出上述决议,董事会秘书应将有关监事和其个人的意见记载于会议记录上,同时向有关部门报告;
    
    (10)《公司法》、公司章程要求履行的其他职责。
    
    3、董事会秘书制度的运作情况
    
    本公司董事会秘书作为高级管理人员,具备履行职责所必需的财务、管理、法律专业知识,任职期间均按照《公司章程》、《董事会秘书工作细则》履行其职责。
    
    (六)董事会专门委员会的设置及运行情况
    
    公司董事会按照股东大会的相关决议,设立战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会等专门委员会。各专门委员会对董事会负责。公司各专门委员会的人员构成情况如下:
    
             委员会名称                                 成员
             战略委员会          ZHIXUZHOU(召集人)、FENGYING、HINGWONG、王
                                                     林、洪志良
             审计委员会                  罗妍(召集人)、袁秀挺、ZHIXUZHOU
             提名委员会                 洪志良(召集人)、袁秀挺、ZHIXUZHOU
          薪酬与考核委员会               罗妍(召集人)、袁秀挺、FENGYING
    
    
    各专门委员会自设立以来,按照《董事会战略委员会议事规则》、《董事会审计委员会议事规则》、《董事会提名委员会议事规则》、《董事会薪酬与考核委员会议事规则》等有关规定展开工作,充分地履行了其职责。
    
    (七)公司治理存在的缺陷及改进情况
    
    2019 年以前,发行人相关治理制度和规范性文件正在逐步完善,未建立独立董事和董事会专门委员会制度。发行人根据《公司法》、《证券法》等有关法律法规及中国证监会、上交所的相关要求,逐步建立健全了规范的公司治理结构。发行人结合自身实际情况修订了公司章程、《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《关联交易管制制度》、《对外担保管理制度》,并建立了独立董事和董事会专门委员会制度,进一步完善了公司治理结构。
    
    三、发行人内部控制情况
    
    (一)公司管理层对内部控制制度的自我评价
    
    公司管理层认为,根据《企业内部控制基本规范》及相关规定并结合自身经营特点,公司制定了一系列内部控制的规章制度,形成了规范的管理体系,能有效的预防、发现、纠正公司运营过程中可能出现的错误和舞弊,因此,公司于2019年12月31日在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。
    
    (二)注册会计师对本公司对内部控制制度的鉴证意见
    
    普华永道对公司内部控制制度进行了鉴证,出具了《内部控制审核报告》(普华永道中天特审字(2020)第1260号),认为公司按照于2019年12月31日在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。
    
    四、发行人近三年违法违规行为情况
    
    报告期内,公司不存在重大违法违规行为,也不存在受到相关主管机关重大处罚情况。
    
    五、发行人近三年资金占用和对外担保情况
    
    报告期内,公司不存在资金被第一大股东及其控制的企业以借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用的情形,也不存在为第一大股东及其控制的企业进行违规担保的情形。
    
    六、面向市场独立持续经营的能力情况
    
    公司成立以来,严格按照《公司法》、《证券法》等有关法律、法规和《公司章程》的要求规范运作,逐步建立起健全的法人治理结构,在资产、人员、财务、机构、业务等方面均与持股5%以上股东及其控制的其他企业相互独立,具有独立完整的业务体系及面向市场自主经营的能力。
    
    (一)资产完整情况
    
    发行人拥有其经营所需的办公场所、机器设备、商标、专利的所有权或使用权等。截至本招股说明书出具之日,发行人不存在资产被主要股东及其控制的其他企业控制和占用的情况。
    
    (二)人员独立情况
    
    发行人建立了独立的劳动人事制度和独立的工资管理制度。发行人总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书等高级管理人员未在主要股东及其控制的其他企业中兼职或领取薪酬,发行人的财务人员未在主要股东及其控制的其他企业中兼职或领取薪酬。
    
    (三)财务独立情况
    
    发行人设立了独立的财务会计部门,建立了独立的财务核算体系,具有规范的财务会计制度和财务管理制度。发行人独立进行财务决策、独立在银行开户、独立纳税,不存在与主要股东及其控制的其他企业共用银行账户的情形。
    
    (四)机构独立情况
    
    发行人具备健全的内部经营管理机构,所设机构与主要股东及其控制的其他企业完全分开且独立运作,不存在混合经营、合署办公的情形;发行人完全拥有机构设置自主权及独立的经营管理权,发行人的销售和采购相关机构的设置均独立于主要股东及其控制的其他企业。
    
    (五)业务独立情况
    
    发行人的主营业务为模拟集成电路产品研发和销售。发行人具有独立的生产、采购和销售业务体系,独立签署各项与其生产经营有关的合同,独立开展各项生
    
    产经营活动。发行人的业务独立于主要股东及其控制的其他企业,与主要股东及
    
    其控制的其他企业之间不存在对发行人构成重大不利影响的同业竞争,以及严重
    
    影响独立性或者显失公平的关联交易。
    
    (六)发行人主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员的变动情况
    
    最近2年,发行人主营业务、控制权、管理团队及核心技术人员均未发生重大不利变化。
    
    (七)影响持续经营的重大事项
    
    发行人不存在主要资产、核心技术、商标的重大权属纠纷、重大偿债风险、重大担保、诉讼、仲裁等或有事项,经营环境已经或将要发生的重大变化等对持续经营有重大影响的事项。
    
    七、发行人与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业从事相同、
    
    相似业务的情况
    
    发行人股权结构分散,无控股股东、实际控制人,发行人持股前51%的股东为华芯创投、ZHIXU ZHOU、金樱投资、FENG YING。发行人的主营业务为模拟集成电路产品研发和销售。发行人与持股前51%的股东不存在从事与发行人相同或相似业务的情形。
    
    为避免与发行人之间可能出现的竞争,发行人持股前51%的股东华芯创投、ZHIXU ZHOU、金樱投资、FENG YING出具了《关于避免同业竞争的承诺函》,承诺:
    
    “1、截至本承诺函出具之日,本人/本企业及本人/本企业直接或间接控制的其他企业没有直接或间接从事任何与公司及其下属公司经营业务构成竞争或潜在竞争关系的业务与经营活动;
    
    2、本承诺函签署后,本人/本企业及本人/本企业直接或间接控制的其他企业不会直接或间接从事任何与公司及其下属公司经营业务构成竞争或潜在竞争关系的业务与经营活动;
    
    3、本人/本企业保证有权签署本承诺函,且本承诺函一经本人/本企业签署即对本人/本企业构成有效的、合法的、具有约束力的责任,且在本人/本企业作为公司持股前51%的股东期间持续有效,不可撤销;
    
    4、本人/本企业保证严格履行本承诺函中的各项承诺,如本人/本企业或本人/本企业直接或间接控制的其他企业因违反相关承诺并因此给公司或其他股东造成损失的,本人/本企业将承担相应的法律责任,并承担相应的损失赔偿责任。”八、关联方和关联关系
    
    按照《公司法》、《企业会计准则第36号——关联方披露》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所股票上市规则》等对关联方的披露要求,并遵循从严原则,本公司报告期内的主要关联方及关联关系列示如下:
    
    (一)直接或间接控制发行人的自然人、法人或其他组织
    
    截至本招股说明书签署日,不存在直接或间接控制发行人的自然人、法人或其他组织。
    
    (二)直接或间接持有发行人5%以上股份的法人或者其他组织
    
       序号          关联方名称                           关联关系
        1             华芯创投                    持有发行人24.74%的股份
        2             金樱投资                    持有发行人11.10%的股份
        3             棣萼芯泽                     持有发行人8.48%的股份
        4             哈勃科技                     持有发行人8.00%的股份
        5             安固创投                     持有发行人7.07%的股份
        6       华为投资控股有限公司    通过持有哈勃科技股份间接有发行人5%以上股份
    
    
    (三)直接或间接持有发行人5%以上股份的自然人
    
     序号     关联方名称                            关联关系
       1     ZHIXUZHOU     直接持有发行人11.17%股份,并担任发行人董事长、总经理
       2      FENGYING     直接持有发行人10.54%股份,并担任发行人董事、副总经理
       3        陈旭梅         通过持有金樱投资合伙份额间接持有发行人5%以上股份
       4        章晨健         通过持有金樱投资合伙份额间接持有发行人5%以上股份
    
    
    (四)发行人子公司及参股公司
    
    截至本招股说明书签署日,发行人拥有2家纳入合并财务报表范围的境内子公司、1家纳入合并财务报表范围的境外子公司,具体情况如下:
    
        序号           关联方名称                         关联关系
          1            屹世半导体          控股境内子公司,发行人持有其100%的股份
          2            成都思瑞浦          控股境内子公司,发行人持有其100%的股份
          3            香港思瑞浦          控股境外子公司,发行人持有其100%的股份
    
    
    (五)直接持有发行人5%以上股份的法人或其他组织或自然人直接或间接控制
    
    的除发行人及其子公司以外的法人或其他组织
    
        序号          主要股东名称           主要股东控制的企业         持股比例
          1             安固创投            徐州安固机电有限公司           75%
          2                                 安徽安固电器有限公司           60%
    
    
    (六)发行人董事、监事、高级管理人员及与其关系密切的家庭成员
    
    发行人董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员系公司关联方。董事、监事、高级管理人员情况参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“七 发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况”。
    
    根据相关法律法规,关系密切的家庭成员包括配偶、父母、年满18周岁的子女及其配偶、兄弟姐妹及其配偶,配偶的父母、兄弟姐妹,子女配偶的父母。(七)发行人董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员直接或间接
    
    控制的或具有重要影响的,或者前述人员(独立董事除外)担任董事、高级管
    
    理人员的除发行人及其子公司以外的法人或其他组织
    
    发行人董事(独立董事除外)、监事、高级管理人员目前担任董事、高级管理人员的企业或其他组织参见“第五节 发行人基本情况”之“七、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况”。
    
    除上述已提及的关联方外,截至本招股说明书签署日,发行人董事、监事和高级管理人员及其关系密切的家庭成员直接或间接控制的或具有重要影响的,或者前述人员(独立董事除外)担任董事、高级管理人员的除发行人及其子公司以外的法人或其他组织情况如下:
    
     序号           关联方名称                            关联关系
       1    苏州金樱投资管理有限公司    董事章晓军之子章晨健持有 51%的股权并担任执行
                                       董事,章晓军之配偶陈旭梅持有49%的股权
       2    金樱新能源科技(苏州)有限  董事章晓军之配偶陈旭梅持有66.33%的股权,章晓
            公司                       军持有33.67%的股权
       3    苏州怡达控股集团有限公司    董事章晓军之子章晨健持有 60%的股权并担任执行
                                       董事,章晓军之配偶陈旭梅持有40%的股权
       4    苏州达赐企业管理合伙企业    董事章晓军之子章晨健持有70.59%的股权
            (有限合伙)
       5    苏州怡达新能源科技有限公    董事章晓军之子章晨健担任执行董事兼总经理
            司
     序号           关联方名称                            关联关系
       6    苏州达淼企业管理合伙企业    董事章晓军持有99%的合伙份额;章晓军之子章晨
            (有限合伙)               健持有1%的合伙份额
       7    苏州森格斯电子科技有限公    董事章晓军之子之配偶魏梓涵持有其  100%股权担
            司                         任其执行董事
       8    佩琪食品科技(苏州)有限公  发行人董事章晓军之子之配偶魏梓涵持有其48.95%
            司                         股权担任其董事长
                                       董事章晓军之兄弟章晓伟持有 80%的股权并担任执
       9    温州希科机器附件有限公司    行董事、总经理,章晓军之兄弟之配偶孙晓清持有
                                       20%股权
      10    乐清市中亚开关厂            董事章晓军之兄弟章晓伟持有 80%的出资额,章晓
                                       军之兄弟之配偶孙晓清持有20%出资额
      11    温州专源电气有限公司        董事章晓军之妹章少娜持有 45%的股权,章晓军之
                                       妹之配偶徐镇宇持有55%的股权
      12    贵州凯光机电有限公司        董事章晓军之配偶之姐妹陈淑琴持有60%股权并担
                                       任执行董事、总经理
      13    苏州达势企业管理合伙企业    董事章晓军之子章晨健担任其执行事务合伙人并持
            (有限合伙)               有其95%的合伙份额
      14    广州新珀尔信息技术股份有    监事李亚军持有51.00%股权
            限公司
      15    安固集团有限公司            监事陈峰之弟陈辉持有  70%的股权并担任执行董
                                       事,陈峰持有30.00%股权
      16    浙江长固机电有限公司        监事陈峰之弟陈辉持有  20%的股权并担任执行董
                                       事,陈峰持有14.00%股权
                                       监事陈峰之弟陈辉持有  39.5%的股权并担任执行董
      17    江苏安固电器有限公司        事,陈峰之母金光妙持有  19%的股权,陈峰持有
                                       9.50%股权
      18    苏州安固科技有限责任公司    监事陈峰之母金光妙持有40%的股权并担任执行董
                                       事
      19    苏州工业园区安固进峰模具    监事陈峰之弟陈辉持有90%的股权并担任监事
            有限公司
      20    瑞安市安固电器有限公司      监事陈峰之弟陈辉持有  60%的股权并担任执行董
                                       事、总经理
      21    瑞安市顺固自动化设备有限    监事陈峰之弟陈辉持有  50%的股权并担任执行董
            公司                       事、总经理
      22    瑞安市安昌贸易有限公司      监事陈峰之弟陈辉持有50%的股权并担任执行董事
      23    瑞安市珑耀新能源有限公司    监事陈峰之弟陈辉持有48%的股权并担任执行董事
      24    瑞安市珑腾电器有限公司      监事陈峰之弟陈辉持有48%的股权并担任执行董事
      25    瑞安市和创机械合伙企业(有  监事陈峰之弟陈辉担任执行事务合伙人并持有
            限合伙)                   53.62%的出资额
      26    上海若龙投资管理有限公司    独立董事罗妍持有50%的股权
      27    德福仕钟表国际有限公司      发行人独立董事罗妍持有100%的股权
      28    红山基金(香港)有限公司    发行人独立董事罗妍持有100%的股权
            成都迈科高分子材料股份有   发行人独立董事袁秀挺之姐袁念眉持有39.92%的股
      29    限公司                      权并担任其董事长,袁秀挺之妹袁泉持有31.94%的
                                       股权
     序号           关联方名称                            关联关系
            成都曙兴企业管理中心(有限 发行人独立董事袁秀挺之姐袁念眉持有19.85%的出
      30    合伙)                      资额并担任其执行事务合伙人,袁秀挺之妹袁泉持
                                       有14.65%的出资额,袁秀挺持有10%的出资额
      31    上海曙兴企业管理顾问有限    发行人独立董事袁秀挺持有50%的股权
            公司
                                       成都迈科高分子材料股份有限公司持有100%股权,
      32    四川盈乐威科技有限公司      发行人独立董事袁秀挺之姐袁念眉担任执行董事、
                                       总经理
    
    
    (八)其他
    
    过去十二个月内曾经或未来十二个月将符合《企业会计准则第36号——关联方披露》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所股票上市规则》对关联方认定标准的相关方亦构成发行人关联方。
    
    九、关联交易情况
    
    (一)关联交易汇总
    
    单位:万元
    
               关联交易性质                2019年         2018年         2017年
        向关联方销售商品及提供服务           17,343.71          169.75               -
      关键管理人员薪酬及股份支付费用           914.03          823.93        1,353.29
            为棣萼芯泽代付款项                   9.10            6.15               -
    
    
    (二)经常性关联交易
    
    1、向关联方销售商品及提供服务
    
    单位:万元
    
                                2019年度                    2018年度                   2017年度
     关联    交易内容             占同类   占营业           占同类   占营业           占同类   占营业
      方                  金额    收入比   收入比   金额    收入比   收入比    金额    收入比   收入比
                                    例       例               例       例               例       例
             销售信号
             链模拟芯   17,077.54  57.45%   56.25%   168.05   1.48%    1.48%      -        -         -
     客户       片
       A    销售电源
             管理模拟    266.17    42.12%   0.88%    1.71    6.49%    0.01%      -        -         -
               芯片
           合计         17,343.71     -     57.13%  169.75     -      1.49%      -        -         -
    
    
    注:同一控制下的企业进行合并计算
    
    报告期内,发行人向客户 A 销售的产品主要为信号链模拟芯片,同时亦销售少量的电源管理模拟芯片。
    
    上述关联交易定价系根据客户 A 在产品规格型号、标准、技术参数等方面的具体要求,双方依据市场公允价格协商确定。由于发行人向客户 A 销售系采用直销的模式,以下选取与发行人无关联关系的直销客户中兴作为可比公司。发行人向客户 A 及中兴销售信号链模拟芯片及电源管理模拟芯片的毛利率对比分别如下:
    
               项目                      信号链                    电源管理
              客户A                       97                         97
               中兴                       100                        100
    
    
    注1:以可比公司中兴的毛利率为基准指数,基准指数为100,客户A毛利率体现为基准指
    
    数的相对值;
    
    注2:由于2018年发行人与客户A的交易相对较少,本表将2018年发行人与客户A的交
    
    易一并纳入2019年进行分析。
    
    如上表所示,发行人向客户 A 销售信号链模拟芯片及电源管理模拟芯片与同期向中兴销售的同类型产品毛利率差异较小,考虑二者在采购量以及细分产品型号上存在差异,发行人与客户A的交易定价不存在显失公允的情况。
    
    2、向关联方采购商品及提供服务
    
    报告期内,发行人不存在向关联方采购商品及提供服务的情形。
    
    3、向董事、监事、高级管理人员支付薪酬及股份支付费用
    
    单位:万元
    
                   项目                    2019年         2018年         2017年
             关键管理人员薪酬              603.17          582.26          507.25
         关键管理人员股份支付费用          310.86          241.67          846.04
                   合计                    914.03          823.93         1,353.29
    
    
    (三)偶发性关联交易
    
    2018年及2019年,在发行人员工持股平台棣萼芯泽的搭建筹备阶段,发行人分别为其垫付6.15万元及9.10万元,截至2019年12月31日,上述款项已全部结清。
    
    (四)关联方应收、应付款项的余额情况
    
    报告期各期末,公司与关联方应收、应付款项余额情况如下:
    
    单位:万元
    
                   2019年12月31日          2018年12月31日         2017年12月31日
                  账面余额    坏账准备   账面余额   坏账准备   账面余额   坏账准备
     应收账款
       客户A       8,363.81       5.79      177.69       1.78         -           -
     其他应收款
      棣萼芯泽        -           -         6.15         -           -           -
    
    
    十、关联交易审议情况
    
    (一)规范关联交易的相关制度
    
    公司现行《公司章程》和《公司章程》(草案)、《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》对关联交易的表决程序及批准权限等事项作了相应规定。
    
    公司制定了《关联交易管理制度》,该制度对关联方界定、关联交易批准权限、关联交易审议程序、关联方回避表决等作了详尽规定。
    
    公司制定了《独立董事工作制度》,规定发行人重大关联交易需在董事会审议前获得独立董事的事先认可,并需独立董事对此发表独立意见。
    
    根据上述相关制度,发行人关联交易决策程序的主要内容如下:
    
    公司与关联自然人拟发生的成交金额在30万元以上的关联交易(公司提供担保除外),应当经董事会审议并及时披露。公司与关联法人拟发生的成交金额在300万元以上,且占公司最近一期经审计总资产或市值0.1%以上的关联交易(公司提供担保除外),应当经董事会审议并及时披露。
    
    公司与关联人拟发生的关联交易达到以下标准之一的,应当在董事会审议通过后提交公司股东大会审议:(1)交易(公司提供担保除外)金额超过3,000万元,且占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上的关联交易。公司拟发生前述关联交易的,应当提供具有执行证券、期货相关业务资格的证券服务机构对交易标的出具的审计或者评估报告。与日常经营相关的关联交易可免于审计或者评估。(2)公司为关联人提供担保。
    
    公司应当审慎向关联方提供财务资助或委托理财;确有必要的,应当以发生额作为披露的计算标准,在连续十二个月内累计计算。
    
    对于公司拟进行须提交股东大会审议的关联交易,应当在提交董事会审议前,取得独立董事事前认可意见。独立董事事前认可意见应当取得全体独立董事的半
    
    数以上同意,并在关联交易公告中披露。
    
    公司董事会审议关联交易事项的,关联董事应当回避表决,并不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行,董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足3人的,应将该事项提交股东大会审议。
    
    (二)报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见
    
    2019年4月8日,发行人召开了第二届董事会第三次会议,审议通过了《关于确认与客户A及其关联主体关联交易及2019年关联交易预计的议案》。2019年5月15日,发行人召开了2018年年度股东大会,审议通过了前述议案。
    
    2020年2月15日,发行人召开了第二届董事会第八次会议,审议通过了《关于确认公司2017年度、2018年度、2019年度关联交易合法性和公允性的议案》。
    
    发行人全体独立董事就上述关联交易事项出具了事前认可意见和独立意见。独立董事认为,“公司于2017年1月1日至2019年12月31日期间发生的关联交易符合公司业务发展需要,有关交易价格依据市场定价原则确定,交易交割公允、合理,交易双方均遵循了自愿、公平、公正的原则,交易合法、公允,不存在损害公司及全体股东利益的情况。公司没有对关联方形成重大依赖,关联交易对公司财务状况和经营成果没有重大影响、对公司正常生产经营和独立运作没有造成实质性影响,不存在损害公司和非关联股东利益的情况,不会对公司独立性产生影响。”
    
    2020年3月2日,发行人召开2020年第一次临时股东大会,审议通过了前述议案,关联股东予以回避表决。
    
    上述关联交易的决策程序符合《公司章程》的规定,根据独立董事的事前认可意见和独立意见,发行人报告期内的关联交易价格公允,未损害公司和非关联股东的利益,关联董事、关联股东在审议该议案时进行了回避表决,独立董事和监事会成员未发表不同意见。
    
    2020年3月23日,发行人召开第二届董事会第九次会议,审议通过了《关于公司2019年度日常关联交易执行情况及2020年度日常关联交易预计的议案》。(三)规范关联交易的措施及承诺
    
    根据发行人董事会、股东大会的相关会议资料,发行人在业务、资产、机构、人员、财务方面均独立于各关联方。发行人已制定《公司章程》、《关联交易管理制度》、《独立董事工作制度》等关联交易相关制度,对发行人关联交易进行规范。为进一步规范关联交易,发行人采取了以下措施:
    
    (1)充分发挥独立董事的作用,确保关联交易协议程序履行合法、关联交易价格公允,最大程度保护股东利益;
    
    (2)为规范关联交易,发行人股东华芯创投、ZHIXU ZHOU、金樱投资、FENG YING、安固创投、棣萼芯泽、哈勃科技以及发行人董事、监事及高级管理人员何德军、HING WONG、章晓军、王林、洪志良、罗妍、袁秀挺、刘国栋、李亚军、陈峰、李淑环、文霄出具了《关于规范关联交易的承诺函》,承诺内容如下:
    
    1、本企业/本人不会通过关联交易损害思瑞浦及其他股东的合法权益,亦不会通过关联交易为思瑞浦输送利益。
    
    2、就本企业/本人及本企业/本人控制的企业与思瑞浦之间的关联交易确有必要时,本企业/本人及本企业/本人控制的企业保证遵循市场交易的公开、公平、公正的原则,按照公允、合理的市场价格进行交易,并依据有关法律、法规及规范性文件的规定履行关联交易决策程序,依法履行信息披露义务。
    
    3、本企业/本人保证本企业/本人及本企业/本人控制的企业将不通过与思瑞浦之间的关联交易取得任何不正当的利益或使思瑞浦承担任何不正当的义务,或干涉思瑞浦在资产、业务、财务、人员、机构等方面的独立性,保证不会利用关联交易促使思瑞浦股东大会、董事会、监事会、管理层等机构或人员作出可能损害思瑞浦及其股东合法权益的决定或行为。
    
    4、本企业/本人保证将按照法律法规、规范性文件和公司章程的规定,在审议涉及与思瑞浦之间的关联交易时,切实遵守思瑞浦董事会、股东大会进行关联交易表决时的回避程序,严格遵守公司关于关联交易的决策制度,确保不损害公司利益。
    
    5、本企业/本人保证严格履行本承诺函中的各项承诺。本承诺函在本企业/本人作为思瑞浦持股5%以上的股东期间或作为公司董事、监事或高级管理人员期间持续有效。如本企业/本人违反上述承诺,本企业/本人将依法承担相应的法律责任。
    
    十一、关联方变化情况
    
    报告期内,公司关联方变化主要如下:(一)报告期内关联法人的变化情况
    
    1、报告期内,直接或间接持有发行人5%以上股份的股东的变化
    
    2017年1月1日,直接持有发行人5%以上股份的非自然人股东为华芯创投、金樱投资、安固创投、棣萼芯泽,2019年6月,哈勃科技对发行人增资,增资后对发行人持股比例为8%,成为发行人新增关联方。
    
    2、报告期内,发行人子公司变化
    
    报告期内,发行人新增子公司屹世半导体、成都思瑞浦、香港思瑞浦。
    
    3、报告期内,发行人的关联自然人直接或间接控制的或具有重要影响的,或者前述人员(独立董事除外)担任董事、高级管理人员的法人或其他组织的变化属于报告期内关联法人的变化情况。
    
    4、报告期内,直接持有发行人5%以上股份的股东直接或间接控制的法人或其他组织的变化属于报告期内关联法人的变化情况。
    
    (二)报告期内关联自然人的变化情况
    
    1、报告期内,发行人董事、监事和高级管理人员的变化
    
    报告期内,发行人董事、监事和高级管理人员的变化如下:
    
    (1)董事的变化情况
    
    2017年1月1日,发行人设董事会,由5名董事组成,分别为ZHIXU ZHOU、FENG YING、何德军、HING WONG、章晓军,经发行人于2015年12月26日召开的第一次股东大会选举产生。
    
    2018年12月26日,发行人2018年第一次临时股东大会通过决议,选举ZHIXU ZHOU、FENG YING、何德军、HING WONG、章晓军为公司第二届董事会成员。
    
    2019年12月7日,为完善公司法人治理结构,发行人2019年第二次临时股东大会通过决议,增选王林、洪志良、罗妍、袁秀挺为公司董事,其中洪志良、罗妍、袁秀挺为公司独立董事,本次增选董事任期自股东大会决议之日起至第二届董事会任期届满之日止。
    
    (2)监事的变化情况
    
    2017年1月1日,发行人设监事会,由3名监事组成,分别为李淑环、陈峰、李亚军。其中职工代表监事李淑环经思瑞浦有限于2015年12月25日召开的职工代表大会选举产生;非职工代表监事陈峰、李亚军经发行人于2015年12月26日召开的第一次股东大会选举产生。
    
    2018年12月26日,发行人召开职工代表大会选举李淑环担任发行人职工代表监事;同日,发行人2018年第一次临时股东大会选举陈峰、李亚军为公司第二届监事会非职工代表监事,与职工代表监事李淑环共同组成第二届监事会。
    
    由于公司原职工代表监事李淑环辞去职工代表监事一职,2019 年 11月 25日,发行人召开职工代表大会,选举刘国栋为发行人第二届监事会职工代表监事。
    
    (3)高级管理人员的变化情况
    
    2017年1月1日,发行人设总经理1名,由ZHIXU ZHOU担任;副总经理1名,由FENG YING担任;财务负责人1名,由文霄担任。发行人总经理、副总经理经发行人于2015年12月26日召开的第一届董事会第一次会议聘任