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北京君正:关于深圳证券交易所《关于对北京君正集成电路股份有限公司的重组问询函》的回复

日期:2019-08-24附件下载

    证券代码:300223 证券简称:北京君正 上市地点:深圳证券交易所
    
    北京君正集成电路股份有限公司
    
    关于深圳证券交易所《关于对北京君正集成电路
    
    股份有限公司的重组问询函》的回复
    
    二〇一九年八月
    
    深圳证券交易所创业板公司管理部:
    
    北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”、“公司”)于2019年7月31日召开第四届董事会第七次会议审议了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》等相关议案,并于2019年8月2日披露了《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易草案(报告书)》(以下简称“《重组报告书》”)等相关文件。2019年8月16日,公司收到贵部下发的《关于对北京君正集成电路股份有限公司的重组问询函》(创业板许可类重组问询函[2019]第 29 号)(以下简称“《问询函》”)后,立即就《问询函》所提出的问题进行了认真讨论和分析,现说明回复如下,敬请贵部予以审核。
    
    如无特别说明,本回复所述的词语或简称与《重组报告书》中“释义”所定义的词语或简称具有相同的涵义。
    
    在本回复中,若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异,均为四舍五入所致。
    
    目 录
    
    一、交易方案相关问题........................................................................................... 6
    
    问题1、重组报告书显示,此次交易中部分对手方存在共同投资、合伙或联营
    
    及交叉担任董事等关联关系,请你公司对照《上市公司收购管理办法》并结合
    
    交易对手方之间存在的关联关系情况,分析说明重组报告书中未将上述交易对
    
    手方认定为一致行动人的原因及合理性,同时提供未将上述交易对手方认定为
    
    一致行动人的相反证据,请律师核查发表意见。 .................................................. 6
    
    问题2、上市公司控股股东、实际控制人之一刘强拟通过北京四海君芯有限公
    
    司(以下简称“四海君芯”)认购不低于配套资金50%份额,交易完成后刘强
    
    及四海君芯合计持有上市公司12.36%的股份,交易对手方北京屹唐半导体产
    
    业投资中心(有限合伙)(以下简称“屹唐投资”)、上海武岳峰集成电路股权
    
    投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“武岳峰集电”)分别持有上市公司12.35%
    
    的股份。 ....................................................................................................................... 17
    
    问题3、请你公司结合收购标的北京矽成半导体有限公司(以下简称“北京矽
    
    成”)的资产规模及交易完成后公司控制权认定等详细说明本次交易是否违反
    
    《上市公司重大资产重组管理办法》第十三款的规定,请财务顾问核查发表意
    
    见。 ............................................................................................................................... 22
    
    问题4、此次交易中业绩承诺方屹唐投资、武岳峰集电、北京华创芯原科技有
    
    限公司(以下简称“华创芯原”)承诺北京矽成2019至2021年度经审计的扣非
    
    后净利润分别不低于4,900万美元、6,400万美元、7,900万美元。业绩承诺期
    
    届满后,若北京矽成实际扣非后净利润累计数达到承诺净利润累计数的85%,
    
    即视为实现业绩承诺。 .............................................................................................. 26
    
    问题5、根据重组报告书显示,评估机构采用收益法对北京矽成评估时,预测
    
    北京矽成营业收入及主营产品DRAM收入的增长率在2019年为负之后连续两
    
    年均大幅增长。请评估机构补充说明上述预测结果的判断依据及具体预测过程。
    
    ........................................................................................................................................ 37
    
    问题6、请你公司补充说明交易完成后,上市公司是否会采取改选北京矽成董
    
    事会、修改公司章程等安排,能否实现对北京矽成的完全控制。................... 43
    
    二、交易标的相关问题..........................................................................................44
    
    问题7、重组报告书显示,北京矽成2019年1-5月净利润仅占2018年全年净
    
    利润的30.22%;2018年北京矽成主营产品DRAM和SRAM营业收入分别较
    
    去年同期仅增加2.43%及3.23%;2017年至今标的公司主营产品毛利率及综
    
    合毛利率均呈现持续下降趋势。 ............................................................................. 44
    
    问题8、北京矽成2018年营业收入为2.88亿元,较上年同期增长14.54%;2018
    
    年净利润为2.45亿元,较上年同期增长308.33%,请你公司解释说明在主营
    
    业务毛利率下降的情况下,北京矽成2018年净利润较去年同期大幅增长的原
    
    因及合理性。............................................................................................................... 44
    
    问题9、报告期内,北京矽成单项金额重大并单项计提坏账准备的应收款金额
    
    分别为3.46亿元、3.27亿元、3.00亿元,占应收账款总额比例分别76.56%、
    
    75.57%、78.21%,但近三年应收账款坏账计提比例均为0。 .......................... 51
    
    问题10、北京矽成2017年末、2018年末、2019年5月末存货余额分别为6.66
    
    亿元、10.46亿元以及10.96亿元。2018年末,北京矽成存货较2017年末增长
    
    57.06%,重组报告书解释主要原因为2018年北京矽成采购了较大规模的晶圆
    
    材料以备后期业务开展所需。2019年5月末,北京矽成存货中原材料比例为
    
    42.56%。同时,重组报告书显示北京矽成采用FABLESS生产模式,即无晶圆
    
    生产线集成电路设计经营模式,不从事具体生产,通过委托代工方式将晶圆生
    
    产、封装和测试工序委托第三方晶圆代工厂、封装厂和测试厂代工,自身专门
    
    从事集成电路存储芯片设计。请你公司解释说明北京矽成在采用FABLESS模式
    
    下,2018年大量采购原材料以及报告期末原材料在存货中占比较高的原因及
    
    合理性。请会计师提供对北京矽成存货进行盘点审计的具体信息,请财务顾问
    
    核查并发表意见。 ...................................................................................................... 56
    
    问题11、重组报告书显示,2019年5月末,北京矽成存货中库存商品占比为
    
    40.10%。请你公司结合报告期内上述库存商品价格变化情况说明库存商品占
    
    比高的原因,是否足额计提存货跌价准备。 ........................................................ 61
    
    问题12、报告期北京矽成的无形资产金额分别为6.07亿元、6.72亿元和6.80
    
    亿元,由非专利技术、商标、技术许可使用权、专有技术、软件构成,其中非
    
    专利技术在无形资产中占比为48.19%。请你公司说明北京矽成无形资产中非
    
    技术专利的各种类型、占比情况、相应金额、形成过程以及摊销年限确认依据,
    
    并请会计师核查发表意见。...................................................................................... 65
    
    问题13、2019年5月末,北京矽成的商誉金额为25.01亿元,占当期期末总
    
    资产的比例为37.67%,主要包括北京矽成于2015年私有化收购ISSI及2018
    
    年收购ISSI(ISRAEL)、CHIEFMAX (BVI)形成的商誉。请你公司补充说明上
    
    市公司此次收购北京矽成预计形成的商誉金额以及报告期内对北京矽成进行
    
    商誉减值测试情况及具体过程。 ............................................................................. 67
    
    问题14、2018年度,北京矽成销售费用为2.34亿元,销售费用率为8.2%,
    
    远高于上市公司同期4.1%的销售费用率。请财务顾问结合北京矽成产品竞争
    
    优势及市场份额等因素,分析说明北京矽成销售费用率较高的原因。 .......... 70
    
    问题15、北京矽成2017年至2019年1-5月研发费用分别为3.18亿元、3.50
    
    亿元及1.43亿元,其中外包服务费分别占比34.59%、43.14%及39.16%。 73
    
    问题16、截至2018年12月31日,北京矽成共有研发人员223人,占员工总
    
    数比例为44.07%,核心技术人员多来自外国或中国台湾地区。请你公司补充
    
    说明交易完成后,公司拟采取何种措施保障上述核心技术人员稳定性以及勤勉
    
    尽责。 ........................................................................................................................... 78
    
    问题17、重组报告书显示,北京矽成的主营产品为存储芯片,采用无晶圆厂
    
    (FABLESS)的经营模式,而存储芯片领域的竞争对手大都采用垂直整合制造
    
    (IDM)模式。请你公司补充说明北京矽成与主要竞争对手采取不同经营模式
    
    的原因,并分析说明北京矽成采用FABLESS模式相较于竞争对手IDM模式的
    
    优劣势。 ....................................................................................................................... 80
    
    三、交易对手方相关问题......................................................................................85
    
    问题18、2019年4月,上海集岑企业管理中心(有限合伙)(以下简称“上海
    
    集岑”)与上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海承裕”)
    
    签署《可转换债权投资协议》,上海集岑将对上海承裕的债权转换为对上海承
    
    裕的财产份额,认缴出资额为76,975.55万元,持有上海承裕41.97%财产份额。
    
    2019年5月,武岳峰集电将所持3.3%的上海承裕份额转让于万丰投资,转让
    
    完成后武岳峰集电出资额变更为90,315.40万元,万丰投资出资额变更为
    
    6,112.10万元。请你公司:....................................................................................... 85
    
    问题19、重组报告书显示,因前期共同参与ISSI私有化收购项目,目前交易
    
    对手方所持北京矽成部分股权仍处于质押状态。请律师核查上述股权质押问题
    
    是否会造成交易完成股权交割障碍。
    
    问题20、请律师补充说明厦门芯华前期存在股权代持的原因,同时就此次交
    
    易中其他交易对手是否存在股权代持问题进行核查并发表意见。................... 88
    
    四、其他相关问题..................................................................................................89
    
    问题21、重组报告书显示,本次交易的现金支付对价金额为16.16亿元,公司
    
    拟募集配套资金不超过15亿元用于支付本次交易的部分现金对价、投入标的
    
    资产的项目建设,同时上市公司拟使用剩余募集资金及超募资金4.56亿支付
    
    现金对价。请公司补充说明若无法募集15亿元配套资金,如何保障上述现金
    
    价款的如期支付。 ...................................................................................................... 89
    
    问题22、报告期内北京矽成前五大供应商较为稳定,其中2019年1-5月前五
    
    大供应商中第一、第二、第四大供应商均为中国台湾厂商,北京矽成下属子公
    
    司亦分布于美国和中国台湾地区等。根据重组报告书显示,本次交易不属于美
    
    国及台湾相关法律明确规定须申报CFIUS及台湾投审会审查的情形,相关事
    
    项不属于本次交易生效的先决条件,尽管如此,北京君正及北京矽成拟自愿将
    
    本次交易提交CFIUS、台湾投审会审查。 ........................................................... 92
    
    问题23、请按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第26号——
    
    上市公司重大资产重组》第十四条规定,在重组报告书中补充上市公司最近三
    
    年主要财务指标。 ...................................................................................................... 97
    
    一、交易方案相关问题
    
    问题1、重组报告书显示,此次交易中部分对手方存在共同投资、合伙或联营及交叉担任董事等关联关系,请你公司对照《上市公司收购管理办法》并结合交易对手方之间存在的关联关系情况,分析说明重组报告书中未将上述交易对手方认定为一致行动人的原因及合理性,同时提供未将上述交易对手方认定为一致行动人的相反证据,请律师核查发表意见。
    
    回复:
    
    一、各相关交易对方之间的关系
    
    本次交易为北京君正及其全资子公司合肥君正以发行股份及支付现金的方式购买北京矽成59.99%股权和上海承裕100%财产份额。本次收购完成后,北京君正将直接持有北京矽成59.99%股权,并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权,即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。
    
    本次交易前,北京矽成及其股权架构图如下:
    
    武岳峰集电 上海集岑 北京青禾 万丰投资 承裕投资
    
    49.24% 41.97% 5.45% 3.33% GP 0.0027%
    
     上海承裕   屹唐投资   华创芯原   上海瑾矽   民和志威   闪胜创芯     WM        AM     厦门芯华
    
    
    40.01% 34.44% 11.08% 4.62% 3.92% 3.78% 1.78% 0.21% 0.16%
    
     北京矽成
        100%
                                             交易对方                                  上海闪胜
                                  标的企业                             100%
    
    
    闪胜科技
    
    实际经营主体
    
    100% 100% 100%ISSI Cayman ISSI Si En Cayman如上图所示,根据交易对方提供的工商登记文件、相关企业的公司章程、合伙协议等组织性文件等资料及书面说明,截至本回复出具日,交易对方之间存在若干组关系,具体情况如下:
    
     序号   关系类型/性质                    相关事实说明
     第一组关系:武岳峰集电(上海承裕)、屹唐投资、华创芯原
     序号   关系类型/性质                    相关事实说明
                           北京亦庄国际新兴产业投资中心(有限合伙)(以下简
                           称“战新基金”)为屹唐投资的有限合伙人及关联方:
      1.1  关联方股权出    战新基金作为有限合伙人,持有华创芯原单一股东北京
           资              集成17.84%的财产份额
                           战新基金作为有限合伙人,持有武岳峰集电有限合伙人
                           武岳峰浦江18.20%的财产份额
                           为私有化收购目的,屹唐投资、上海承裕、华创芯原、
                           华清闪胜与中国工商银行股份有限公司作为牵头行牵
                           头组织的银团于2015年11月签订《美国ISSI半导体
                           公司并购项目银团贷款协议》,由银团向屹唐投资、上
                           海承裕、华创芯原及华清闪胜提供私有化收购的并购贷
                           款;由屹唐投资的关联方亦庄国投为上述贷款提供担
           关联方担保及    保。
      1.2  反担保          2015年11月19日,华创芯原、华清闪胜、上海承裕与
                           亦庄国投签署《股权质押反担保合同》,华创芯原、华
                           清闪胜、上海承裕分别将其所持北京矽成相应股权质押
                           予亦庄国投以提供反担保。
                           截至本回复出具日,华清闪胜、上海承裕均已还清并购
                           贷款,所持北京矽成股权的质押登记已解除;华创芯原
                           的贷款余额为33,610.50万元,所持北京矽成全部股权
                           仍质押予亦庄国投。
     第二组关系:屹唐投资、武岳峰集电、上海集岑、华创芯原、北京青禾、民和志
     威和闪胜创芯
                           屹唐投资、武岳峰集电、上海集岑、华创芯原、北京青
       2   共同投资/出资   禾、民和志威作为闪胜创芯有限合伙人,分别持有闪胜
                           创芯37.337%、22.806%、18.204%、15.104%、2.365%、
                           0.850%财产份额
     第三组关系:厦门芯华、WorldwideMemory、Asia Memory和上海瑾矽
                           厦门芯华、WorldwideMemory与Asia  Memory为北京
           最终出资人部    矽成员工持股平台。上海瑾矽的普通合伙人上海若矽的
       3   分或全部重合    有限合伙人穿透后出资人与上述三个持股平台穿透后
                           的出资人部分或全部重合。
                           相关架构图如下:
     序号   关系类型/性质                    相关事实说明
                                   厦门矽盛          73名境外员工      J境oh外nC员o工bb
                                     +
                                 25名境内员工
                                                   GoldenState
                                     厦门矽茂     Memory,LLC
                                        LP        LP
                                             上海若矽
                                             GP
                                厦门芯华     上海瑾矽     WMorelmdworiydeMAemsioary
                                                    北京矽成
     第四组关系:上海集岑和上海瑾矽
                           上海双创集银创业投资中心(有限合伙)(以下简称“双
      4.1  部分有限合伙    创集银”)作为有限合伙人,分别持有上海集岑48.60%
           人相同          财产份额(双创集银尚未实缴出资)和上海瑾矽16.66%
                           财产份额
                           双创集银的普通合伙人为双创投资。
                           上海集岑有限合伙人上海双创科技投资中心(有限合
                           伙)(以下简称“双创科技”)的普通合伙人为双创投资。
                           上海瑾矽有限合伙人上海文棠企业管理中心(有限合
                           伙)(以下简称“上海文棠”)普通合伙人上海双创文化
                           产业投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“双创
                           文化”)的普通合伙人为双创投资。
                           相关架构图如下:
           部分有限合伙                        双创投资
      4.2  人穿透后的普                         GP
           通合伙人相同
                                                                         双创文化
                                                                       GP
                                 双创科技            双创集银            上海文棠
                                 LP              LP       LP          LP
                                         上海集岑               上海瑾矽
     序号   关系类型/性质                    相关事实说明
     第五组关系:武岳峰集电和上海集岑
                           武岳峰集电作为有限合伙人的上海承芯企业管理合伙
                           企业(有限合伙)(以下简称“上海承芯”,武岳峰集电
      5    间接出资关系    持有其99.999%财产份额)持有思源电气股份有限公司
                           (以下简称“思源电气”)9.08%股份。
                           思源电气持有上海集岑33.33%财产份额。
     第六组关系:武岳峰集电和承裕投资
      6    股权控制关系    武岳峰集电作为股东,持有承裕投资99.90%股权
    
    
    二、除武岳峰集电和承裕投资外,交易对方之间不构成一致行动关系
    
    根据交易对方提供的工商登记文件、相关企业的公司章程、合伙协议等组织性文件等资料及书面说明,就各交易对方前述关系对照《收购办法》第八十三条第二款的逐项核查情况如下:
    
      序号              推定情形                            核查情况
       1    投资者之间有股权控制关系        股权控制:
                                            武岳峰集电持有承裕投资99.90%股权
       2    投资者受同一主体控制            无
            投资者的董事、监事或者高级管理
       3    人员中的主要成员,同时在另一个  无
            投资者担任董事、监事或者高级管
            理人员
       4    投资者参股另一投资者,可以对参  无
            股公司的重大决策产生重大影响
            银行以外的其他法人、其他组织和
       5    自然人为投资者取得相关股份提供  无
            融资安排
                                            共同出资:
       6    投资者之间存在合伙、合作、联营  屹唐投资、武岳峰集电、上海集岑、华创芯原、
            等其他经济利益关系              北京青禾、民和志威作为有限合伙人,分别持
                                            有闪胜创芯相应财产份额
            持有投资者  30%以上股份的自然
       7    人,与投资者持有同一上市公司股  无
            份
            在投资者任职的董事、监事及高级
       8    管理人员,与投资者持有同一上市  无
            公司股份
            持有投资者 30%以上股份的自然人
            和在投资者任职的董事、监事及高
       9    级管理人员,其父母、配偶、子女  无
            及其配偶、配偶的父母、兄弟姐妹
            及其配偶、配偶的兄弟姐妹及其配
            偶等亲属,与投资者持有同一上市
      序号             推定情形                            核查情况
            公司股份
            在上市公司任职的董事、监事、高
            级管理人员及其前项所述亲属同时
       10   持有本公司股份的,或者与其自己  无
            或者其前项所述亲属直接或者间接
            控制的企业同时持有本公司股份
            上市公司董事、监事、高级管理人
       11   员和员工与其所控制或者委托的法  无
            人或者其他组织持有本公司股份
                                            1.屹唐投资和武岳峰集电、华创芯原之间,存
                                            在关联方股权出资、关联方担保及反担保关系
                                            2.厦门芯华、WorldwideMemory、AsiaMemory
                                            和上海瑾矽之间,存在最终出资人部分或全部
       12   投资者之间具有其他关联关系      重合情形
                                            3.上海集岑和上海瑾矽之间,存在部分有限合
                                            伙人相同、部分有限合伙人穿透后的普通合伙
                                            人相同情形
                                            4.武岳峰集电和上海集岑之间,存在间接股权
                                            出资关系
    
    
    如上表所述,除武岳峰集电与承裕投资因股权控制而构成一致行动关系外,相关交易对方之间尽管存在共同投资、关联方出资、关联方担保及反担保关系、穿透后部分最终出资人相同、间接持股等关系,但该等关系并不会导致相关交易对方之间构成一致行动关系,现就相关原因及相反证据具体说明如下:
    
    (一)屹唐投资、武岳峰集电、上海集岑、华创芯原、北京青禾、民和志威的共同投资闪胜创芯
    
    2016年2月,为北京矽成业务发展、资本运作及引入战略投资者等特定安排,由屹唐投资、华创芯原、上海承裕、华清闪胜等作为有限合伙人,与联发科软件(上海)有限公司及联发软件设计(深圳)有限公司合伙设立闪胜创芯并持有北京矽成相应股权。2017年3月,华清闪胜将所持北京矽成的全部股权对外转让,同时将所持闪胜创芯全部财产份额分别转让予上海承裕、屹唐投资及民和志威。2019年5月,为避免本次交易完成后出现交叉持股,上海承裕合伙人武岳峰集电、上海集岑和北京青禾作为有限合伙人入伙闪胜创芯,上海承裕从闪胜创芯退伙。
    
    因此,闪胜创芯设立时的合伙人除联发科软件(上海)有限公司、联发软件设计(深圳)有限公司外,均为北京矽成的股东,设立目的主要是业务发展、资本运作及引入战略投资者;闪胜创芯历史上合伙人调整主要是因北京矽成股东/投资者发生变更。截至本回复出具日,屹唐投资、武岳峰集电、上海集岑、华创芯原、北京青禾、民和志威分别持有闪胜创芯 37.337%、22.806%、18.204%、15.104%、2.365%、0.850%财产份额。
    
    屹唐投资、华创芯原、民和志威、武岳峰集电、上海集岑和北京青禾作为不同投资机构或私募基金,具有各自独立的投资策略和决策机制,代表不同投资人利益;该等交易对方出资设立或入股闪胜创芯系为北京矽成引进战略投资者及持有北京矽成股权的整体及特别安排。该等交易对方不因共同投资闪胜创芯而导致其经济利益一致或形成一致行动的主观意图或必要动机。
    
    此外,根据闪胜创芯的《有限合伙协议》,闪胜创芯的合伙事务由执行事务合伙人联发科软件(上海)有限公司执行,有限合伙人不参与管理或控制闪胜创芯的经营和事务。因此,屹唐投资、华创芯原、民和志威、武岳峰集电、上海集岑和北京青禾虽对闪胜创芯存在出资,但均不参与闪胜创芯合伙事务及重大事项决策,即均无法对闪胜创芯的重大决策产生重大影响。
    
    因此,屹唐投资、武岳峰集电、上海集岑、华创芯原、北京青禾、民和志威不因共同投资闪胜创芯而形成一致行动关系。
    
    (二)屹唐投资和武岳峰集电、华创芯原之间的关联方股权出资、关联方担保及反担保关系
    
    1、关联方股权出资:屹唐投资关联方战新基金投资华创芯原股东北京集成、武岳峰集电有限合伙人武岳峰浦江事项,系私募基金的正常投资行为。战新基金作为亦庄国投下属母基金运作平台,根据其《有限合伙协议》,其“以为投资人获取资本回报和创造价值为核心目的”,“主要从事项目股权投资、债权投资及投资于不同阶段、类型或各类所有制形式的股权投资企业”,其经营范围为投资及投资管理、投资咨询、企业管理咨询等,包括投资其他公司或合伙企业。北京集成为主要投资集成电路设计、封装、测试及相关上下游产业的私募基金;武岳峰浦江为专注于以半导体为核心的信息技术新兴产业投资的私募基金。因此,战新基金作为有限合伙人对北京集成、武岳峰浦江的投资,属于其经营范围内的投资行为。
    
    此外,根据北京集成和武岳峰浦江的《有限合伙协议》,有限合伙人不执行合伙企业事务,不参与管理或控制合伙企业的经营和业务。因此,无论是作为北京集成有限合伙人抑或是武岳峰浦江的有限合伙人,战新基金均不参与执行该等合伙企业的合伙事务及项目投资决策、亦未委派相关管理人员,不会对北京集成或武岳峰浦江的重大事项决策产生重大影响。
    
    2、关联方担保及反担保关系:前述华创芯原与亦庄国投之间的担保及反担保事宜,系私有化收购中的银团并购贷款的保障措施。该等安排作为私有化收购融资方案组成部分,由亦庄国投为上海承裕、华创芯原、华清闪胜提供担保,上海承裕、华创芯原及华清闪胜向亦庄国投支付担保费并以北京矽成股权质押提供反担保。该等安排具有商业合理性,符合市场操作惯例,具有特定背景及专项性质。华创芯原为亦庄国投的担保提供市场化的对价(即支付担保费,并以其所持北京矽成股权进行质押),屹唐投资及华创芯原并不因前述担保及反担保关系而形成任何一致行动的默契或安排。
    
    (三)厦门芯华、Worldwide Memory、Asia Memory和上海瑾矽的最终出资人重合
    
    厦门芯华、Worldwide Memory、Asia Memory 和厦门矽茂、Golden StateMemory, LLC均为北京矽成境内外员工持股平台(以下统称员工持股平台);为员工持股方案实施,厦门矽茂与Golden State Memory, LLC引入第三方投资者并通过上海若矽/上海瑾矽持股北京矽成,因此,上海瑾矽穿透后的部分最终出资人与上述员工持股平台的最终出资人存在重合情形,重合人员为北京矽成境内外员工。
    
    根据上海若矽的《有限合伙协议》,“任何有限合伙人均不得参与管理或控制本合伙企业的投资业务及其他以本合伙企业名义进行的活动、交易和业务”。因此,厦门矽茂与Golden State Memory, LLC作为上海若矽的有限合伙人,不参与上海若矽合伙事项的管理或决策。
    
    根据上海瑾矽的《合伙协议》,“投资决策委员会由3名委员组成,执行事务合伙人有权委派1名委员,有限合伙人上海文棠企业管理中心(有限合伙)、宁波梅山保税港区嵊犀投资管理合伙企业(有限合伙)各有权委派1名委员。投资决策委员会负责审议投资方案并做出投资决策,审议事项需经三分之二(含)以上投资决策委员会委员同意方可通过”“有限合伙人不执行有限合伙事务,不得对外代表本合伙企业。任何有限合伙人均不得参与管理或控制本合伙企业的投资业务及其他以本合伙企业名义进行的活动、交易和业务”。因此,上海瑾矽的决策机构为投资决策委员会。
    
    因此,厦门芯华、Worldwide Memory、Asia Memory为员工持股平台,上海瑾矽为北京矽成部分员工与第三方投资人组成的投资入股北京矽成的持股主体,上述各方代表不同的出资人/投资人利益,具有各自独立的决策机制,不因最终出资人重合情形而形成任何一致行动的默契或安排。
    
    (四)上海集岑和上海瑾矽的部分有限合伙人相同
    
    上海双创投资中心(有限合伙)(以下简称“双创母基金”)是上海市人民政府发起设立的专注于战略新兴产业的市场化母基金,双创集银、上海文棠和双创科技均为双创母基金发起设立的投融资平台(以下单独或统称“双创基金”),其中双创集银聚焦集成电路产业,双创科技聚焦科技创新领域,上海文棠聚焦文创和信息技术领域。双创集银、上海文棠和双创科技投资上海瑾矽及/或上海集岑属于正常投资业务。
    
    根据上海瑾矽的《合伙协议》,“投资决策委员会由3名委员组成,执行事务合伙人有权委派1名委员,有限合伙人上海文棠企业管理中心(有限合伙)、宁波梅山保税港区嵊犀投资管理合伙企业(有限合伙)各有权委派1名委员。投资决策委员会负责审议投资方案并做出投资决策,审议事项需经三分之二(含)以上投资决策委员会委员同意方可通过”“有限合伙人不执行有限合伙事务,不得对外代表本合伙企业。任何有限合伙人均不得参与管理或控制本合伙企业的投资业务及其他以本合伙企业名义进行的活动、交易和业务,不得代表本合伙企业签署文件,亦不得从事其他对本合伙企业形成约束的行为”。因此,上海瑾矽投资决策等重大事项由投资决策委员会决定,任一投资决策委员会委员均无法决定或控制投资决策委员会的决定,双创集银与上海文棠作为上海瑾矽的有限合伙人均无权参与管理或控制上海瑾矽的投资事项。
    
    根据上海集岑的《合伙协议》,“投资决策委员会成员人数为3人,其中思源电气股份有限公司有权委派1名委员,普通合伙人有权委派2名委员。投资决策委员会负责审议投资方案并做出投资决策,投资事项须经全体投资决策委员会成员一致投票通过方可生效”“有限合伙人不执行合伙企业事务,不得对外代表合伙企业。任何有限合伙人均不得参与管理或控制合伙企业的投资业务及其他以合伙企业名义进行的活动、交易和业务,或代表合伙企业签署文件,或从事其他对合伙企业形成约束的行为”。因此,上海集岑投资决策等重大事项由投资决策委员会决定,上海集岑任一合伙人均无法决定或支配上海集岑的行为及重大决策;且双创集银与双创科技作为上海集岑的有限合伙人,均无权参与管理或控制上海
    
    集岑的投资事项。
    
    如前所述,上海瑾矽为北京矽成部分员工与第三方投资人组成的投资入股北京矽成的持股主体;上海集岑是思源电气与双创基金等共同投资设立的私募基金。因此,尽管两方穿透后的投资者存在相同情形,但上海瑾矽和上海集岑各有独立
    
    的投资目的和决策机制,上述相同的有限合伙人以及部分合伙人穿透后的普通合
    
    伙人均无法对上海瑾矽或上海集岑重大事项决策有重大影响,两者也不因存在相
    
    同的有限合伙人,以及部分合伙人穿透后的普通合伙人而形成任何一致行动的默
    
    契或安排。
    
    (五)武岳峰集电和上海集岑的间接出资/参股
    
    1、上海承芯通过二级市场增持及投资思源电气,并向思源电气提名董事
    
    根据思源电气公告的《关于股东权益变动的提示性公告》《简式权益变动报告书》及2017年、2018年年度报告等公开信息,上海承芯自2017年1月起通过集中竞价交易陆续增持思源电气股票;2017年5月,上海承芯向思源电气提名2名董事。截至本回复出具日,上海承芯持有思源电气9.08%股份。
    
    2、上海集岑的设立背景及目的
    
    根据思源电气公告的《关于投资上海集岑企业管理中心(有限合伙)的公告》《关于下属合伙企业签署对外投资意向协议的公告》《关于下属合伙企业签署投资协议的公告》《关于批准下属合伙企业集岑合伙对外投资决议的公告》等公开披露信息,思源电气与双创基金等共同投资上海集岑,并拟通过上海集岑间接收购北京矽成相应股权,具体过程如下:
    
    2018年6月22日,思源电气董事会审议通过与双创投资等共同投资上海集岑,后者主要投资于汽车电子、功率器件、物联网等关键领域的芯片设计企业。
    
    2018年9月30日,上海集岑与武岳峰集电、北京青禾等签署《框架协议》《可转换债权投资协议》《有限合伙财产份额转让协议》,上海集岑拟向武岳峰集电、北京青禾购买其持有的上海承裕全部有限合伙份额,并因此间接收购北京矽成 41.65%股权。整体交易方案分为两步,第一步,上海集岑以可转债(不超过12.55亿元)方式向上海承裕进行投资,第二步,上海集岑向武岳峰集电及北京青禾支付合伙份额转让款,购买其持有的上海承裕全部有限合伙份额。截至2019年4月3日,上海集岑向上海承裕提供合计12.4553亿元借款并已完成债转股的工商变更登记。
    
    2019年5月8日,上海集岑投资决策委员会表决通过,终止履行上述交易第二步及《有限合伙财产份额转让协议》,不再受让武岳峰集电和北京青禾所持的上海承裕有限合伙份额,并签署相关《终止协议》。
    
    截至本回复出具日,思源电气持有上海集岑 33.33%财产份额,上海集岑持有上海承裕41.9696%财产份额。
    
    因此,上海承芯通过二级市场增持及投资思源电气、思源电气与双创基金等设立上海集岑是相互独立的行为/事项,筹划及实施时间不同,且相关方各有不同的投资目的和决策机制。同时,武岳峰集电/上海承芯间接出资/参股上海集岑,并不导致武岳峰集电能对上海集岑重大决策产生重大影响,具体说明如下:
    
    1、上海承芯为财务投资人,无法对思源电气重大事项决策产生决定性影响
    
    上海承芯主要投资于高科技新兴产业,思源电气系一家主营输配电设备的研发、生产、销售和服务的A股上市公司。2017年1月,上海承芯因看好思源电气未来发展前景,逐步增持思源电气的股份。截至本回复出具日,上海承芯持有思源电气9.08%股份;与此同时,思源电气现任董事Peter Quan Xiong系武岳峰集电雇员,现任董事张家荣系武岳峰集电顾问。
    
    根据思源电气2018年年度报告、公司章程及相关公开披露信息等,思源电气控股股东与实际控制人为自然人董增平与陈邦栋,截至本回复出具日,其合计控制思源电气 29.97%的股份;思源电气董事会由七名董事组成,董事会作出决议必须经全体董事的过半数通过。因此,上海承芯作为财务投资人,从主观意图或客观事实上均无法对思源电气董事会会议、股东大会会议的重大事项决策产生决定性影响。
    
    2、思源电气作为有限合伙人,无法决定或支配上海集岑重大事项决策
    
    2018年6月,思源电气作为有限合伙人出资设立上海集岑,后者投资方向为集成电路及专用芯片设计方向。截至本回复出具日,思源电气持有上海集岑33.33%认缴财产份额。
    
    根据上海集岑的《合伙协议》,“投资决策委员会成员人数为3人,其中思源电气股份有限公司有权委派1名委员,普通合伙人有权委派2名委员。投资决策委员会负责审议投资方案并做出投资决策,投资事项须经全体投资决策委员会成员一致投票通过方可生效”。因此,上海集岑投资决策等重大事项由投资决策委员会决定且需经全体委员一致审议通过,思源电气虽委派1名投资决策委员会委员,但无法单独决定或支配上海集岑的行为及重大决策。
    
    3、武岳峰集电与上海集岑不存在一致行动的主观意图和客观基础
    
    武岳峰集电为专注于集成电路设计产业及与集成电路相关的电子信息产业投资的私募基金,上海集岑为思源电气与双创基金等投资者共同设立的专项投资上海承裕的机构。武岳峰集电与上海集岑在投资目的、经济利益诉求、决策机制、行为导向等方面均有不同,不存在一致行动的主观意图和客观基础。
    
    基于上述,武岳峰集电关联方上海承芯参股上海集岑有限合伙人思源电气是上海承芯的正常投资行为,且上海承芯无法控制或对思源电气重大事项决策产生决定性影响;思源电气作为上海集岑的有限合伙人,虽委派1名投资决策委员会委员但无法决定或支配上海集岑的行为及重大决策。因此,武岳峰集电无法透过上海承芯、思源电气对上海集岑的重大事项决策产生重大影响。
    
    三、各交易对方之间不存在一致行动协议或类似安排
    
    2019年7月,各交易对方分别作出承诺:“1.截至本函出具日,交易对方之间未就本次交易完成后共同扩大所能支配的上市公司股份表决权数量、经营决策、董事人选推荐等签署或达成任何协议或其他安排;本次交易完成后,交易对方亦
    
    不会签署或达成任何与此相关的协议或其他安排。2.本次交易完成后,在上市公
    
    司的日常运作中,交易对方将各自及单独委派股东代表出席会议并独立行使股东
    
    表决权,承诺并确保不会相互间委托股东表决权,不会就上市公司审议事项相互
    
    商议一致后再进行表决,即交易对方之间不会形成一致行动的默契或安排,但为
    
    维护上市公司现有控制权之目的除外。”
    
    四、补充披露情况
    
    公司已在《重组报告书》“第三章 交易对方基本情况”之“三、交易对方之间的关联关系”中对上述内容进行了补充披露。
    
    五、律师核查意见
    
    经核查,律师认为:除武岳峰集电与承裕投资因股权控制而构成一致行动关系外,相关交易对方之间存在的共同投资、关联方出资、关联方担保及反担保、穿透后部分最终出资人相同、间接持股等关系并不会导致相关交易对方之间构成一致行动关系;各交易对方已分别作出书面说明,确认未就本次交易完成后共同扩大所能支配的上市公司股份表决权数量、经营决策、董事人选推荐等签署或达成任何协议或其他安排,亦承诺不会签署或达成任何与此相关的协议或其他安排。因此,各交易对方中,除武岳峰集电与承裕投资为一致行动人外,交易对方彼此
    
    之间不存在其他一致行动关系。
    
    问题2、上市公司控股股东、实际控制人之一刘强拟通过北京四海君芯有限公司(以下简称“四海君芯”)认购不低于配套资金50%份额,交易完成后刘强及四海君芯合计持有上市公司12.36%的股份,交易对手方北京屹唐半导体产业投资中心(有限合伙)(以下简称“屹唐投资”)、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“武岳峰集电”)分别持有上市公司12.35%的股份。
    
    (1)请你公司结合四海君芯的股权结构及董事会构成等说明刘强是否能对四海君芯形成控制,若是,请详细说明原因。
    
    (2)请你公司解释说明重组报告书中未按照刘强持有四海君芯股权份额计算交易完成后刘强持有上市公司股份比例的原因及合理性,并请财务顾问核查发表意见。
    
    (3)请你公司详细说明刘强承诺通过四海君芯认购不低于50%配套募集资金份额所需资金的来源以及认购股份的后续安排,是否能够确保按期、足额认购且取得股份后不会出现变相转让,是否符合《关于上市公司发行股份购买资产同时募集配套资金相关问题的解答(2018年修订)》相关规定,请财务顾问核查发表意见。
    
    回复:
    
    一、刘强能对四海君芯形成实际控制
    
    (一)四海君芯的产权控制关系
    
    根据四海君芯现时有效的《营业执照》及公司章程并经查询国家企业信用信息公示系统,截至本回复出具日,四海君芯的产权控制关系如下图所示:
    
              刘强
       100.00%
    
    
    拉萨君品创业投资有限 张紧 冼永辉
    
    公司70.00% GP 15.00% 15.00%
    
    青岛君品投资合伙企业
    
    (有限合伙)
    
    96.67% 3.33%
    
    北京四海君芯有限公司
    
    如上图所示,青岛君品投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“青岛君品”)持有四海君芯 96.67%股权,系四海君芯控股股东;刘强全资持有并担任执行董事的拉萨君品创业投资有限公司(以下简称“拉萨君品”)持有青岛君品 70%财产份额,同时也是青岛君品的普通合伙人和执行事务合伙人。
    
    根据刘强及四海君芯于2019年8月出具的《关于北京四海君芯有限公司引入投资人的声明》,四海君芯拟引入第三方投资者,该等引资完成后,青岛君品投资合伙企业(有限合伙)持有四海君芯的股权比例将不低于51%,仍为四海君芯的控股股东,刘强仍为四海君芯的实际控制人。
    
    (二)刘强为四海君芯的实际控制人
    
    根据四海君芯的公司章程,公司最高权力机构为股东会,设执行董事一人。除修改公司章程、增加或减少注册资本、公司合并、分立、解散或变更公司形式等须经三分之二以上表决权的股东通过外,其他决议须经二分之一以上表决权的股东通过。因此,作为四海君芯的控股股东,青岛君品能够对四海君芯的股东会决议产生决定性影响;同时,刘强还担任四海君芯的执行董事。
    
    根据青岛君品的合伙协议,青岛君品由执行事务合伙人执行合伙事务,并对外代表有限合伙企业,其他合伙人不再执行合伙事务。因此,拉萨君品能够决定青岛君品的重大事项决策,同时,刘强还担任青岛君品的执行事务合伙人委派代表。
    
    根据拉萨君品的公司章程,其单一股东为刘强,执行董事和经理为刘强。
    
    基于上述,根据拉萨君品、青岛君品及四海君芯的组织机构和决策机制、董事和高管人员等客观事实情况,刘强能够透过拉萨君品和青岛君品对四海君芯的股东会决议产生重大及决定性影响;同时,刘强还担任四海君芯、拉萨君品的执行董事和经理,担任青岛君品执行事务合伙人委派代表,能够单独决定四海君芯的经营管理事务。因此,刘强为四海君芯实际控制人。
    
    二、本次交易完成后刘强持有上市公司股份比例测算合理性
    
    本次交易前,刘强直接持有北京君正20.10%股份,为北京君正的控股股东、实际控制人之一。
    
    本次交易中,刘强作为四海君芯的实际控制人,能够决定四海君芯的经营管理事务,能够控制、实际支配四海君芯本次交易项下认购的北京君正股份(详见本题一、刘强能对四海君芯形成实际控制);同时,刘强已就认购股份所需资金和所得股份锁定作出切实、可行的安排(详见本题三、关于认购配套募集资金份额所需资金来源以及认购股份后续安排情况)。
    
    本次交易完成后,考虑配套融资情形下,刘强直接持有北京君正8.26%股份、透过其控制的四海君芯实际支配北京君正4.10%股份,即持有、实际支配北京君正股份表决权比例为12.36%,仍为北京君正控股股东、实际控制人之一。
    
    经核查,独立财务顾问认为,刘强能够控制、实际支配四海君芯本次交易项下认购的北京君正股份,且其已就认购股份所需资金和所得股份锁定作出切实、可行的安排。本次交易完成后,考虑配套融资情形下,刘强持有、实际支配北京君正股份表决权比例合计为12.36%,具有合理性。
    
    三、关于认购配套募集资金份额所需资金来源以及认购股份后续安排情况
    
    本次交易中,上市公司拟采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金,用于支付本次交易的部分现金对价、投入标的资产的项目建设。其中,上市公司控股股东、实际控制人之一刘强控制的企业四海君芯将认购不低于配套资金的50%。2019年5月,上市公司与刘强就认购配套融资签署《股份认购协议》,2019年7月,上市公司与四海君芯签署《股份认购协议之补充协议》;同时,刘强、四海君芯亦出具了《关于参与认购本次配套融资的承诺函》。
    
    (一)关于认购资金来源的情况
    
    本次交易上市公司拟配套融资不超过15亿元,刘强控制的企业四海君芯将认购不低于配套融资的50%。
    
    根据刘强出具的《关于参与认购本次配套融资的承诺函》,作为北京君正的实际控制人之一,刘强已明确承诺参与本次配套融资且认购金额不低于本次配套融资总额的50%,并承诺具体认购方(即四海君芯)将根据本次配套融资相关安排,通过自有及/或自筹方式于上市公司发出《缴款通知书》前将认购本次配套融资所需的资金准备到位。
    
    除自有资金外,截至本回复出具日,刘强持有北京君正股份市值约17.03亿元,可通过质押部分股权筹措资金;同时刘强持有的其他对外权益投资、不动产等资产可用于筹集资金。
    
    刘强作为北京君正的控股股东、实际控制人之一,整体信用资质良好,可通过借款或其他法律法规允许的方式筹集所需资金。同时,刘强拥有20年集成电路和信息技术行业经验,联合创立北京君正后一直担任公司董事长、总经理职务,带领北京君正进行国产创新CPU技术和嵌入式处理器芯片的研制与产业化,较为深厚的行业背景及资源将进一步增强其融资能力。
    
    由于本次重组属于集成电路领域的同行业收购,既顺应国家产业整合思路、做大做强芯片产业的行业背景,又能优化上市公司未来的业务结构、发挥协同效应,因此,资本市场及相关机构对本次重组给予较大期望,有利于刘强在必要时筹措所需资金。
    
    此外,刘强及四海君芯出具了《关于北京四海君芯有限公司引入投资人的声明》,四海君芯拟引入第三方投资者,该等引资完成后,青岛君品投资合伙企业(有限合伙)持有四海君芯的股权比例将不低于51%,仍为四海君芯的控股股东,刘强仍为四海君芯的实际控制人。
    
    (二)关于认购股份锁定的情况
    
    本次配套融资中,刘强控制的企业四海君芯获得的上市公司股份锁定期为自股份发行结束之日起36个月。同时,刘强、四海君芯承诺不通过转让、赠予或其他变相转让的方式处置尚处于锁定期的股份。本次重组完成后,认购方因上市公司分配股票股利、转增股本等情形所增加的股份亦应遵守前述股份锁定安排。
    
    同时,作为北京君正的实际控制人,刘强承诺本次交易完成后60个月内,不会主动放弃上市公司控制权,也不会以任何方式直接或间接协助或促使任何第三方谋求上市公司控制权。
    
    根据查询证监会、交易所网站信息及截至2019年8月14日刘强的《个人信用报告》,刘强信用情况良好,未因违反公开承诺而受到相关处分。
    
    综上所述,刘强已对通过四海君芯认购配套融资所需资金和所得股份锁定作出切实、可行安排,能够确保按期、足额认购且取得股份后不会出现变相转让,符合《关于上市公司发行股份购买资产同时募集配套资金的相关问题与解答(2018年修订)》相关规定。
    
    (三)募集配套资金取得的相应股份可以在认定控制权时合并计算
    
    根据《关于上市公司发行股份购买资产同时募集配套资金的相关问题与解答(2018 年修订)》,在认定是否构成《上市公司重大资产重组办法》第十三条规定的交易情形时,上市公司控股股东、实际控制人及其一致行动人拟认购募集配套资金的,相应股份在认定控制权是否变更时剔除计算,但已就认购股份所需资金和所得股份锁定作出切实、可行安排,能够确保按期、足额认购且取得股份后不会出现变相转让等情形的除外。
    
    综上所述,刘强已对通过四海君芯认购配套融资所需资金和所得股份锁定作出切实、可行安排,能够确保按期、足额认购且取得股份后不会出现变相转让,符合《关于上市公司发行股份购买资产同时募集配套资金的相关问题与解答(2018年修订)》相关规定,募集配套资金取得的相应股份可以在认定控制权时合并计算。
    
    (四)独立财务顾问核查意见
    
    经核查,独立财务顾问认为:刘强已对通过四海君芯认购配套融资所需资金和所得股份锁定作出切实、可行安排,能够确保按期、足额认购且取得股份后不会出现变相转让,符合《关于上市公司发行股份购买资产同时募集配套资金的相关问题与解答(2018年修订)》相关规定,募集配套资金取得的相应股份可以在认定控制权时合并计算。
    
    四、补充披露情况
    
    公司已在《重组报告书》“第三章 交易对方基本情况”之“二、发行股份募集配套资金之交易对方概况”之“(八)刘强对四海君芯的控制及认购配套募集资金的安排情况”中对上述内容进行了补充披露。
    
    问题3、请你公司结合收购标的北京矽成半导体有限公司(以下简称“北京矽成”)的资产规模及交易完成后公司控制权认定等详细说明本次交易是否违反《上市公司重大资产重组管理办法》第十三款的规定,请财务顾问核查发表意见。
    
    回复:
    
    一、本次交易不构成重组上市
    
    (一)本次交易未导致上市公司控制权变更
    
    本次交易完成前后(考虑募集配套资金)公司的股权结构如下:
    
          股东名称                   交易前              交易后(考虑募集配套资金)
                          持股数量(股)持股比例(%)持股数量(股)持股比例(%)
     刘强                     40,475,544           20.10      40,475,544           8.26
     四海君芯                         -              -      20,135,256            4.11
     刘强及四海君芯持股       40,475,544           20.10      60,610,800           12.36
     小计
     李杰                     25,728,023           12.78      25,728,023           5.25
     实际控制人小计           66,203,567           32.88      86,338,823           17.61
     屹唐投资                         -              -      60,556,704           12.35
     武岳峰集电                       -              -      60,544,310           12.35
     上海集岑                         -              -      53,835,926           10.98
     华创芯原                         -              -      23,054,968           4.70
     上海瑾矽                         -              -      14,795,533           3.02
     民和志威                         -              -      12,577,174           2.57
     闪胜创芯                         -              -      12,133,570            2.47
     WorldwideMemory                -              -       5,702,027           1.16
     万丰投资                         -              -       4,274,265           0.87
     AsiaMemory                     -              -        664,200           0.14
     厦门芯华                         -              -         512,053           0.10
     其他上市公司股东        135,148,997           67.12     155,284,253           31.67
     总股本                  201,352,564          100.00     490,273,806          100.00
    
    
    注1:以上测算以截至2019年7月31日上市公司的股权结构为依据。下同。
    
    注2:以上测算按照四海君芯认购配套融资的50%进行。下同。
    
    本次交易前,刘强和李杰分别直接持有北京君正20.10%和12.78%股份,二人作为一致行动人合计持有北京君正 32.88%股份,为北京君正的控股股东和实际控制人。
    
    在发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金完成后,按照交易作价、上市公司股份发行价格、四海君芯认购配套融资的50%测算,刘强将直接持有北京君正8.26%股份并通过其控制的企业四海君芯间接持有北京君正4.10%股份,即刘强持有、实际支配北京君正股份表决权比例为 12.36%;李杰将持有北京君正5.25%股份,和李杰合计持有、实际支配北京君正股份表决权比例为17.61%,仍为上市公司控股股东和实际控制人。
    
    (二)相关方已出具维持上市公司现有控制权稳定的承诺
    
    为保证上市公司控制权的稳定,上市公司控股股东、实际控制人刘强和李杰出具了《关于维持上市公司控制权稳定的承诺》,主要内容如下:
    
    “1.本次交易完成后 60 个月内,本承诺人不会主动放弃上市公司控制权,也不会以任何方式直接或间接协助或促使任何第三方谋求上市公司控制权。2.本次交易完成后60个月内,本承诺人不会主动辞任上市公司董事、高级管理人员的职务(如有)。3.本次交易完成后 60 个月内,根据资本市场情况与实际需要,本承诺人不排除通过协议转让、二级市场增持等方式增加上市公司股份,以维护上市公司控制权稳定。4.本次交易完成后,上市公司董事会成员由六名调整至九名,本承诺人向上市公司提名的董事人数合计不少于四名。5.本承诺人将严格履行股份锁定义务,并按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《上市公司大股东、董监高减持股份的若干规定》等有关规定及监管要求,结合已作出的公开承诺,安排及规范股份减持行为,并及时履行信息披露义务。6.本承诺人将根据相关法律法规及公司章程,积极行使包括提名权、表决权在的股东权利和董事权利,不会主动放弃或促使本承诺人的一致行动人放弃所享有的任何股东权利和董事权利,努力保持对上市公司股东大会、董事会及管理层团队的实质影响力。7.本承诺函自作出之日起生效且不可撤销,生效后即构成对承诺人有约束力的法律文件。如违反本承诺,承诺人愿意承担相应的法律责任。”
    
    为保证交易完成后上市公司控制权的稳定,本次交易的全体交易对方出具了《关于不谋求上市公司控制权的声明及承诺函》,主要内容如下:
    
    “1.截至本函出具日,交易对方之间未就本次交易完成后共同扩大所能支配的上市公司股份表决权数量、经营决策、董事人选推荐等签署或达成任何协议或其他安排;本次交易完成后,交易对方亦不会签署或达成任何与此相关的协议或其他安排。2.本次交易完成后,在上市公司的日常运作中,交易对方将各自及单独委派股东代表出席会议并独立行使股东表决权,承诺并确保不会相互间委托股东表决权,不会就上市公司审议事项相互商议一致后再进行表决,即交易对方之间不会形成一致行动的默契或安排,但为维护上市公司现有控制权之目的除外。3.本次交易完成后,交易对方将不会联合向上市公司提出以下议案:提名董事、监事候选人;罢免上市公司在任董事、监事;改组上市公司董事会、监事会;新增上市公司董事会、监事会成员等改变上市公司董事会、监事会现有人员组成结构或对董事会、监事会人员组成结构产生实质性影响。交易对方进一步确认,本次交易完成后,上市公司董事会成员由六名调整至九名,全体交易对方向上市公司提名的董事人数合计不超过上市公司届时董事总数的四分之一,但不低于两名。4.交易对方均尊重刘强先生和李杰先生于上市公司的实际控制人地位,在本次交
    
    易完成后 60 个月内,不以任何方式单独或联合第三方谋求上市公司控制权。5.
    
    如违反上述承诺,上市公司有权要求承诺人根据上述承诺予以改正,承诺人拒绝
    
    改正的,上市公司有权拒绝承诺人的相应要求。”
    
    综上所述,本次交易不会导致上市公司实际控制人发生变更,不构成《重组管理办法》第十三条规定的重组上市。
    
    二、本次交易不存在违反《上市公司重大资产重组管理办法》第十三条规定的情形
    
                         第十三条的触发条件                       是否符合
         上市公司自控制权发生变更之日起 60 个月内,向收购人及其
         关联人购买资产,导致上市公司发生以下根本变化情形之一    否,控制权
         的,构成重大资产重组,应当按照本办法的规定报经中国证监    未变更
         会核准:
         (一)购买的资产总额占上市公司控制权发生变更的前一个会
         计年度经审计的合并财务会计报告期末资产总额的比例达到        是
         100%以上;
         (二)购买的资产在最近一个会计年度所产生的营业收入占上
         市公司控制权发生变更的前一个会计年度经审计的合并财务        是
      1  会计报告营业收入的比例达到100%以上;
         (三)购买的资产在最近一个会计年度所产生的净利润占上市
         公司控制权发生变更的前一个会计年度经审计的合并财务会        是
         计报告净利润的比例达到100%以上;
         (四)购买的资产净额占上市公司控制权发生变更的前一个会
         计年度经审计的合并财务会计报告期末净资产额的比例达到        是
         100%以上;
         (五)为购买资产发行的股份占上市公司首次向收购人及其关
         联人购买资产的董事会决议前一个交易日的股份的比例达到        是
         100%以上;
                         第十三条的触发条件                       是否符合
         (六)上市公司向收购人及其关联人购买资产虽未达到本款第  不适用,主
         (一)至第(五)项标准,但可能导致上市公司主营业务发生   营业务亦
         根本变化;                                               未发生根
                                                                   本变化
         (七)中国证监会认定的可能导致上市公司发生根本变化的其      -
         他情形。
                                                                 不适用,本
         上市公司实施前款规定的重大资产重组,应当符合下列规定:   次重组不
         上市公司实施前款规定的重大资产重组,应当符合下列规定:   属于前款
         (一)……(五)                                         规定的重
                                                                  大资产重
                                                                     组
      2  创业板上市公司自控制权发生变更之日起,向收购人及其关联  否,控制权
         人购买资产,不得导致本条第一款规定的任一情形。            未变更
         上市公司自控制权发生变更之日起,向收购人及其关联人购买  不适用,北
      3  的资产属于金融、创业投资等特定行业的,由中国证监会另行  京君正不
         规定。                                                   属于特定
                                                                    行业
    
    
    因此,本次交易不存在违反《上市公司重大资产重组管理办法》第十三条规定的情形。
    
    三、补充披露情况
    
    公司已在《重组报告书》“第八章 本次交易的合规性分析”之“一、本次交易符合《重组管理办法》的相关规定”之“(二)本次交易不属于《重组管理办法》第十三条规定的重组上市”中对上述内容进行了补充披露。
    
    四、独立财务顾问核查意见
    
    经核查,独立财务顾问认为:本次交易不会导致上市公司实际控制人发生变更,不构成《重组管理办法》第十三条规定的重组上市,本次交易不存在违反《上市公司重大资产重组管理办法》第十三条规定的情形。
    
    问题4、此次交易中业绩承诺方屹唐投资、武岳峰集电、北京华创芯原科技有限公司(以下简称“华创芯原”)承诺北京矽成2019至2021年度经审计的扣非后净利润分别不低于4,900万美元、6,400万美元、7,900万美元。业绩承诺期届满后,若北京矽成实际扣非后净利润累计数达到承诺净利润累计数的85%,即视为实现业绩承诺。
    
    (1)本次收购交易作价72亿元,但业绩承诺方累计承诺三年累计净利润为1.92亿美元(约13.55亿元人民币),同时业绩承诺方完成累计净利润的85%(约11.52亿元人民币)即视为完成业绩承诺。请你公司结合此次交易作价金额分析说明业绩承诺设置标准是否明显低于同行业可比公司重组交易数据,并解释说明业绩承诺达标考核方式的合理性。
    
    ( 2)重组报告书显示,承诺净利润数和实际净利润数均不考虑Connectivity、LIN、CAN、MCU及光纤通讯业务相关损益、北京矽成因实施股权激励所产生的费用、北京矽成因收购Integrated Silicon Solution, Inc.产生的可辨认无形资产和固定资产评估增值的摊销以及配套募集资金投资项目损益影响。请你公司补充上述相关损益金额、计算过程和对标的公司业绩影响,分析说明业绩承诺净利润中剔除上述因素的原因及合理性。
    
    (3)此次交易对手方共有13名主体,但业绩承诺方仅为屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原。请你公司分析说明其他交易对手方未作为业绩承诺方的合理性以及现有承诺主体是否具有履行业绩补偿的能力。
    
    (4)重组报告书显示,上市公司仅在业绩承诺期届满时才聘请会计师对标的资产进行减值测试。请你公司解释说明上述约定是否符合《会计监管风险提示第8号—商誉减值》以及相关会计准则的规定,请财务顾问核查发表意见。
    
    (5)请你公司说明业绩承诺方是否采取措施保障所获股份可切实用于业绩补偿,包括但不限于保证对价股份优先用于履行业绩补偿,不通过质押股份等方式逃废补偿义务;未来如质押对价股份,应书面告知质权人根据业绩补偿协议上市公司对相关股份具有优先受偿权,并在质押协议中就相关股份须优先用于支付业绩补偿等与质权人做出明确约定等。若否,请说明如何保障业绩承诺方可履行补偿义务。
    
    回复:
    
    一、业绩承诺设置的合理性
    
    (一)本次交易系第三方收购
    
    《重组管理办法》第三十五条规定:“上市公司向控股股东、实际控制人或者其控制的关联人之外的特定对象购买资产且未导致控制权发生变更的,上市公司与交易对方可以根据市场化原则,自主协商是否采取业绩补偿和每股收益填补措施及相关具体安排。”
    
    本次交易中交易对方不属于上市公司控股股东、实际控制人或者其控制的关联人,且本次交易完成后上市公司实际控制人不会发生变化,属于同行业市场化的第三方并购。经交易各方商业谈判,根据市场化原则并基于对上市公司及中小股东的利益保护,部分交易对方对北京矽成进行了业绩承诺及补偿安排。
    
    (二)业绩承诺设置情况及合理性
    
    本次交易对应北京矽成整体交易作价为72亿元,交易对方中屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原作为业绩承诺方,承诺北京矽成在2019年至2021年经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润合计数不低于 1.92 亿美元(不考虑 Connectivity、LIN、CAN、MCU 及光纤通讯业务相关损益,股权激励费用,因北京矽成收购 ISSI 后可辨认资产增值部分的折旧摊销以及配套募集资金投资项目损益)。
    
    选取近期集成电路芯片行业 A 股上市公司收购案例作为可比交易案例,同时考虑市场化交易因素,业绩承诺覆盖情况如下:
    
      序     上市公司          标的资产        业绩承诺方   业绩承诺金   业绩承诺整
      号                                        持股占比    额覆盖比例   体覆盖比例
      1      上海贝岭       锐能微100%股权        100.00%       16.78%       16.78%
          (600171.SH)
      2      亚光科技     亚光电子97.38%股权         0.00%        0.00%        0.00%
          (300123.SZ)
      3      皖通科技      赛英科技100%股权        60.00%       26.05%       15.63%
          (002331.SZ)
      4      兆易创新       思立微100%股权        100.00%       18.88%       18.88%
          (603986.SH)
      5      同有科技      鸿秦科技100%股权       100.00%       35.34%       35.34%
          (300302.SZ)
                         北京豪威85.53%股权        62.88%       16.53%       10.40%
      6      韦尔股份      思比科42.27%股权         15.42%       46.11%        7.11%
          (603501.SH)
                          视信源79.93%股权         89.99%       12.05%       10.84%
      7      闻泰科技      间接收购安世集团          0.00%        0.00%        0.00%
          (600745.SH)       64.67%股权
      序     上市公司          标的资产        业绩承诺方   业绩承诺金   业绩承诺整
      号                                        持股占比    额覆盖比例   体覆盖比例
                      平均值                       58.70%       19.08%       11.20%
                      中位值                       62.88%       16.78%       10.55%
                     本次交易                      65.22%       18.78%       12.25%
    
    
    注1:由于本次交易为第三方并购,不属于《重组管理办法》要求进行业绩承诺的情形,因
    
    此上述案例统计中剔除了实际控制人及关联方进行业绩承诺的部分。
    
    注 2:业绩承诺方持股占比=业绩承诺方直接及间接持有标的资产股份比例;业绩承诺金额
    
    覆盖比例=业绩承诺金额合计数×收购比例÷交易对价;业绩承诺整体覆盖比例=业绩承诺
    
    方持股占比×业绩承诺金额覆盖比例。
    
    本次交易中业绩承诺方合计权益比例为 65.22%,业绩承诺整体覆盖比例为12.25%,均高于市场平均水平;业绩承诺金额占交易对价的覆盖比例为18.78%,与市场平均水平相近。
    
    业绩承诺达标考核方面,本次交易经各方商业谈判后设置实际净利润累计数未达到承诺净利润累计数的85%作为业绩补偿的触发条件,触发后应补偿金额=(承诺净利润累计数-实际净利润累计数)÷承诺净利润累计数×业绩承诺方中各方对应的交易对价。市场案例方面,益丰药房(603939.SH)收购新兴药房86.31%股权时采用90%作为业绩补偿触发比例,并于2018年10月通过中国证监会审核;鼎龙股份(300054.SZ)于2019年8月披露重组报告书拟收购北海绩迅59%的股权,亦采用95%作为业绩补偿触发比例。因此,设置业绩补偿触发比例作为达标考核要求系交易各方综合考虑法规要求、利益均衡、市场案例等因素后进行商业谈判的结果,具备相应的合理性。
    
    综上所述,综合考虑监管法规要求、近期市场案例情况,并基于本次交易商业谈判结果,本次交易进行了业绩承诺及补偿安排,具备相应的合理性,不存在损害上市公司及中小股东利益的情形。
    
    二、业绩承诺净利润剔除因素的具体金额、原因及合理性
    
    本次交易中经各方商业谈判设置了北京矽成业绩承诺补偿条款,屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原承诺北京矽成在2019年度、2020年度和2021年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别不低于4,900万美元、6,400万美元、7,900万美元,且不考虑以下事项的影响:(1)Connectivity、LIN、CAN、MCU及光纤通讯业务相关损益(与《北京矽成评估报告》中关于盈利预测的口径一致);(2)北京矽成因实施股权激励所产生的费用;(3)北京矽成因收购Integrated Silicon Solution, Inc.产生的可辨认无形资产和固定资产评估增值的摊销;(4)配套募集资金投资项目损益。不考虑前述事项的具体情况、原因及合理性如下:
    
    (一)Connectivity、LIN、CAN、MCU及光纤通讯业务损益情况及不含在本次业绩承诺中的合理性
    
    北京矽成于 2018 年收购 ISSI(Israel)与 Chiefmax (BVI),对应获得了Connectivity、LIN、CAN、MCU 及光纤通讯业务。该部分业务技术水平较高,能够对北京矽成现有业务体系形成良好的扩展和补充,但目前相关研发成果处于开发验证测试阶段,尚未实现量产。根据北京矽成管理层预测,该部分业务在业绩承诺期损益情况如下:
    
    单位:万美元
    
            项目               2019年              2020年              2021年
     净利润影响额                   -1,225.75              -912.75              -177.48
    
    
    上述Connectivity、LIN、CAN、MCU及光纤通讯业务系北京矽成2018年通过行业并购获取的新业务,对应设计能力及技术水平具有长期的竞争力,但目前仍处于技术开发与成果转化阶段,预计自其被收购完成之日起3-4年后实现扭亏为盈,后续形成稳定的利润收入。由于目前相关研发成果未实现量产,虽然预计后续盈利能力较强,但准确进行盈利预测难度较大,且这部分业务独立,因此本次交易中承诺净利润数未考虑Connectivity、LIN、CAN、MCU及光纤通讯业务相关损益。
    
    (二)北京矽成业绩承诺期股权激励情况及不含在本次业绩承诺中的合理性
    
    北京矽成2017年12月制定了股权激励计划,形成股份支付费用总额1,814.25万美元。北京矽成根据员工服务期限分别于2017、2018、2019年按照40%、30%、30%的比例摊销至股份支付费用中,2017、2018年和2019年计入费用的金额分别为725.70万美元、544.28万美元、544.28万美元。因此股权激励事项仅影响业绩承诺期中北京矽成 2019 年的利润情况,考虑所得税因素后影响金额约为462.63万美元。
    
    上述股权激励事项系北京矽成在ISSI私有化退市后对原ISSI上市股权激励计划终止的替代性股权激励计划,属于一次性事项,因此本次交易中承诺净利润数未考虑北京矽成因实施股权激励所产生的费用。
    
    (三)北京矽成收购ISSI对应PPA情况及不含在本次业绩承诺中的合理性
    
    北京矽成为控股型公司,自身暂未开展业务,其业务由全资子公司ISSI、ISSICayman以及SI EN Cayman等经营。ISSI系原纳斯达克上市公司,于2015年末被北京矽成私有化收购,私有化完成后北京矽成通过架构调整将ISSI Cayman、SI EN Cayman由ISSI的子公司调整为兄弟公司。
    
    2015年12月,北京矽成完成对ISSI的全资收购后,ISSI报表中含有因前次收购时可辨认公允价值相对于账面成本的增值部分,即无形资产、固定资产和存货的PPA。其中,存货PPA在2016年随着存货的周转确认为当期营业成本,后续影响北京矽成利润的PPA摊销主要来自于无形资产、固定资产两个会计科目,业绩承诺期内合计金额如下:
    
    单位:万美元
    
            项目               2019年              2020年              2021年
      PPA年摊销额(ISSI)               975.13               971.70               966.56
    
    
    上述PPA摊销系北京矽成收购ISSI所致,与北京矽成业务经营情形的关联关系较小,因此本次交易中承诺净利润数未考虑北京矽成因收购 ISSI 产生的可辨认无形资产和固定资产评估增值的摊销。
    
    (四)配套募集资金投资项目损益情况及不含在本次业绩承诺中的合理性
    
    本次募集配套资金总额不超过15.00亿元,其中11.59亿元用于支付本次交易部分现金对价,3.41亿元投入面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目、面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目。募投项目系上市公司募集资金投入建设,是上市公司为实现重组后的总体战略发展而进行的业务发展规划的一部分,应与北京矽成现有经营主体进行区分,因此本次交易中承诺净利润数未考虑配套募集资金投资项目损益。
    
    三、其他方不参与业绩对赌的合理性以及现有承诺主体履行业绩补偿的能力
    
    本次交易中经各方商业谈判,为充分保护上市公司及中小股东利益,上市公司与业绩承诺方屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原签署了《盈利补偿协议》,屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原作为业绩承诺方参与本次交易。
    
    (一)其他方未作为业绩承诺方的合理性
    
    1、本次交易为第三方并购
    
    本次交易属于同行业市场化的第三方并购,法规未要求全部交易对方进行业绩承诺及补偿安排,近期过会的闻泰科技收购安世半导体、北汽蓝谷收购北汽新能源案例中所有交易对方均未进行业绩承诺。因此经各方商业谈判,根据市场化原则并保护上市公司及中小股东利益,本次交易中部分交易对方对北京矽成进行了业绩承诺及补偿安排。
    
    2、业绩承诺方为北京矽成的主要投资方
    
    本次交易业绩承诺方屹唐投资、武岳峰集电及华创芯原系北京矽成主要投资方,对北京矽成的经营情况影响力较强。
    
    北京矽成实际经营主体为原纳斯达克上市公司ISSI。2015年3月,北京京存、武岳峰浦江、北京集成、华清基业与北京闪胜签署《关于北京闪胜投资有限公司之投资协议》,约定各方以其关联方(各方后续确定关联方分别为屹唐投资、上海承裕、华创芯原、华清闪胜)共同投资北京闪胜,并通过北京闪胜私有化收购ISSI。本次交易中业绩承诺方均为私有化期间的主要投资者(华清闪胜后续将所持股份转让予屹唐投资、上海承裕及民和志威),而武岳峰集电不仅是上海承裕的第一大有限合伙人,同时也是上海承裕的GP承裕投资的控股股东。本次交易中,除业绩承诺方外,其他交易对方均未参与私有化收购ISSI。
    
    北京矽成为中外合资企业,董事会为其最高权力机构,现任七名董事中除两名ISSI管理层董事为各方联合委派外,张建勋、王东生系屹唐投资委派,武平、潘建岳系武岳峰控制的上海承裕委派,刘越系华创芯原委派。本次交易中,除业绩承诺方外,其他交易对方均未委派董事。
    
    综合考虑法规要求、市场案例及北京矽成经营情况,并基于本次交易商业谈判结果,本次交易设置业绩承诺方为屹唐投资、华创芯原、武岳峰集电,其他方不参与业绩承诺与补偿,具备相应的合理性。
    
    (二)现有承诺主体履行业绩补偿的能力
    
    屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原作为本次交易的业绩承诺方,具备较强的履约能力,说明如下:
    
    1、本次交易的股份分期解锁安排
    
    作为业绩承诺方,屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原在本次购买资产项下取得的公司新增股份自发行完成之日起12个月内不得交易或转让。12个月届满后,该等业绩承诺方根据其业绩承诺的完成情况,可以分期及按比例解锁,具体方式及安排如下:
    
    第一期,发行完成之日起12个月届满且2019年《专项审核报告》出具后,如根据《盈利补偿协议》,北京矽成2019年实际净利润数未达到承诺净利润数的85%,则可解锁的股份数为零;如北京矽成2019年实际净利润数达到承诺净利润数的85%或以上,各业绩承诺方可解锁的股份数按如下公式计算:
    
    各业绩承诺方可解锁的股份数=2019 年承诺净利润数÷业绩承诺期内承诺净利润累计数×各业绩承诺方获得的对价股份数量
    
    第二期,于2020年《专项审核报告》出具后,如根据《盈利补偿协议》,北京矽成2019年和2020年实际净利润累计数未达到承诺净利润累计数的85%,则可解锁的股份数为零;如北京矽成2019年和2020年实际净利润累计数达到承诺净利润累计数的85%或以上,各业绩承诺方可解锁的股份数按如下公式计算:
    
    各业绩承诺方可解锁的股份数=2019年和2020年承诺净利润累计数÷业绩承诺期内承诺净利润累计数×各业绩承诺方获得的对价股份数量-第一期解锁股份数
    
    第三期,于2021年《专项审核报告》出具后,业绩承诺方于《盈利补偿协议》项下业绩补偿及减值补偿义务(如有)履行完毕后所持剩余股份可全部解锁。
    
    上述股份分期解锁安排与业绩补偿同步,有利于保障业绩承诺方履行业绩补偿义务。
    
    2、本次交易盈利补偿协议的违约责任
    
    根据上市公司(甲方)与业绩承诺方屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原(乙方)签署的《盈利补偿协议》,违约责任如下:
    
    “1.一方未履行或部分履行本协议项下的义务给对方造成损害的,守约方有权要求违约方赔偿由此造成的全部经济损失。
    
    2.各方明确,乙方各成员相互独立,均独立履行义务并承担责任。就本协议第七条约定的违约责任,除非另有明定,彼此间无任何连带、担保、保证、代理、代表法律关系。乙方任一名或数名成员违约,不代表、亦不视为乙方其他成员违约,相关违约方应独立承担违约责任,与未违约的乙方成员无关,未违约的乙方成员就违约行为不承担任何连带、担保、保证或补偿义务,其合法权益不因此受到损害。
    
    3.乙方保证其于本次交易项下取得的甲方对价股份优先用于履行业绩补偿承诺,不通过质押股份等方式逃废补偿义务;未来质押对价股份时,将书面告知质权人根据业绩补偿协议上述股份具有潜在业绩承诺补偿义务情况,并在质押协议中就相关股份用于支付业绩补偿事项等与质权人作出明确约定。
    
    如果乙方持有的在本次交易中认购的甲方股份被冻结、强制执行或因其他原因被限制转让或不能转让,或者由于乙方对其持有的在本次交易中认购的甲方股份进行处分而导致其所持有的股份不足以完全履行本补偿协议项下补偿义务的,乙方应就股份不足补偿的部分以现金(应补偿未补偿股份数×发行价格)或其他方式进行足额补偿。”
    
    上述违约责任条款经业绩承诺方认可并履行了内部流程审议通过,有利于保障业绩承诺方履行业绩补偿义务。
    
    3、业绩承诺方信用情况良好
    
    根据中国人民银行征信中心出具的业绩承诺方企业信用报告,截至信用报告出具日,业绩承诺方屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原不存在未按期偿还大额债务等失信行为。
    
    业绩承诺方屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原已经出具承诺函,业绩承诺方及高级管理人员最近5年内不存在未按期偿还大额债务、未履行承诺的情况,亦不存在被中国证券监督管理委员会采取行政监管措施或受到证券交易所纪律处分等情况。
    
    4、业绩承诺方财务情况良好
    
    业绩承诺方屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原财务情况良好,其最近一年的主要财务数据如下:
    
    单位:万元
    
            项目              屹唐投资           武岳峰集电           华创芯原
          资产总额                186,635.27           571,952.38            69,399.87
          负债总额                 60,586.70             5,435.00            33,610.50
       所有者权益合计             126,048.56           566,517.38            35,789.37
          营业收入                     12.97            19,715.50                   -
           净利润                     178.73            11,034.85             3,594.76
    
    
    综上所述,本次交易进行了股份分期解锁安排与业绩补偿违约责任条款的设置,业绩承诺方屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原具备良好的诚信情况与财务情况,履行业绩补偿的能力较高。
    
    四、关于对标的资产减值测试的情况
    
    本次交易盈利补偿协议对应减值测试是对标的资产的专项减值测试,有利于保护上市公司利益;同时,上市公司也将于每年度终了对合并形成的商誉进行减值测试,符合《会计监管风险提示第8号——商誉减值》及相关会计准则的规定,具体如下:
    
    (一)盈利补偿协议的减值测试是对标的资产的专项减值测试
    
    为保护上市公司的利益,本次交易的盈利补偿协议及补充协议约定业绩承诺期届满后,北京君正应当聘请由北京君正和业绩承诺方一致同意的具有证券业务资格的会计师事务所对北京矽成100%股权进行减值测试,并出具专项审核意见,经减值测试,如北京矽成期末减值额>已补偿金额(已补偿股份总数×发行价格+现金补偿金额),业绩承诺方应对上市公司另行补偿。
    
    (二)北京君正将于每年末对商誉进行减值测试,符合《会计监管风险提示第8号——商誉减值》及相关会计准则的规定
    
    《会计监管风险提示第8号——商誉减值》规定:“第一,对因企业合并所形成的商誉,不论其是否存在减值迹象,都应当至少在每年年度终了进行减值测试。第二,公司应结合可获取的内部与外部信息,合理判断并识别商誉减值迹象。当商誉所在资产组或资产组组合出现特定减值迹象时,公司应及时进行商誉减值测试,并恰当考虑该减值迹象的影响。第三,公司应合理区分并分别处理商誉减值事项和并购重组相关方的业绩补偿事项,不得以业绩补偿承诺为由,不进行商誉减值测试。”
    
    《企业会计准则第8号——资产减值》规定:“企业应当在资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象。因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产,无论是否存在减值迹象,每年都应当进行减值测试。”
    
    本次交易属于非同一控制下的企业合并,北京君正对本次合并成本与评估基准日的可辨认净资产公允价值的差额,将确认为商誉。北京君正的会计政策约定,对于合并所形成的商誉每年年度终了进行减值测试,符合《会计监管风险提示第8号——商誉减值》和《企业会计准则第8号——资产减值》的要求。
    
    (三)独立财务顾问核查意见
    
    经核查,独立财务顾问认为:本次交易盈利补偿协议的减值测试是对标的资产的专项减值测试,有利于保护上市公司利益;同时,上市公司也将于每年度终了对合并形成的商誉进行减值测试,符合《会计监管风险提示第8号——商誉减值》及相关会计准则的规定。
    
    五、关于业绩承诺方采取措施保障所获股份切实用于业绩补偿的相关安排
    
    本次交易的业绩承诺方屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原已作出《关于股份质押的声明及承诺函》:“本承诺人承诺,将以股份、现金或股份与现金相结合的方式进行履行业绩补偿义务;若选择部分或全部以股份方式履行补偿义务,本承诺人保证对价股份优先用于履行业绩补偿承诺。本承诺人保证,不通过质押股份等方式逃废补偿义务,未来在业绩承诺期内质押对价股份时,将书面告知质权人根据《盈利补偿协议》及其补充协议上述股份具有潜在业绩承诺补偿义务情况,并在质押协议中就相关股份用于支付业绩补偿事项等与质权人作出明确约定。”
    
    上述内容已在2019年8月2日披露的《重组报告书》之“重大事项提示”之“十一、本次交易相关方作出的重要承诺”中进行了披露。
    
    此外,在购买资产协议及其补充协议中已明确载明,非经上市公司书面同意,业绩承诺方处于锁定期内的股份不得质押、转让;如业绩承诺方非经上市公司方同意质押、转让处于锁定期内的股份,应按购买资产协议规定承担相应的违约责任。
    
    六、补充披露情况
    
    公司已在《重组报告书》“第一章 本次交易概况”之“七、业绩承诺与补偿安排”之“(五)业绩承诺合理性及减值测试说明”中对上述内容进行了补充披露。
    
    问题5、根据重组报告书显示,评估机构采用收益法对北京矽成评估时,预测北京矽成营业收入及主营产品DRAM收入的增长率在2019年为负之后连续两年均大幅增长。请评估机构补充说明上述预测结果的判断依据及具体预测过程。
    
    回复:
    
    北京矽成的主营业务为高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟芯片的研发和销售,产品主要面向专用领域市场,被广泛使用于汽车及工业级应用。本次交易收益法评估中对北京矽成未来营业收入进行了先下滑再上涨的预测,主要判断依据及预测过程如下:
    
    一、半导体行业的发展情况及趋势
    
    全球半导体行业在过去数十年中随着科技创新的进程整体保持快速增长趋势,亦保持一定的周期性。根据美国半导体协会统计的2000年至2019年6月全球半导体月度销售额数据,2018年10月全球半导体销售额较2009年2月上涨194.23%,随之出现较大幅度的下滑,2019年4月全球半导体销售额较2018年10月下跌23.15%,2019年5月至6月有略微复苏。
    
    2000年1月-2019年6月全球集成电路月度销售额
    
    45.00
    
    40.00
    
    35.00
    
    30.00
    
    25.00
    
    20.00
    
    15.00
    
    10.00
    
    5.00
    
    0.00
    
    半导体销售额:十亿美元
    
    数据来源:Wind资讯、美国半导体协会
    
    根据当前市场机构对半导体行业的判断,2019年半导体行业已进入下行期。全球半导体贸易统计组织WSTS于2019年5月发布预测认为2019年全球半导体的市场规模将同比下降12%,主要系中美贸易摩擦等导致经济不确定性加强、电子产品等需求下滑所致;信息技术研究分析公司Gartner预测2019年全球半导体销售额将同比下降 9.6%,主要系中美贸易争端以及半导体下游行业(主要包括智能手机、服务器和PC等)需求增速放缓等多方面因素导致。
    
    与此同时,市场机构普遍认为半导体行业在2019年相对疲软后有望在2020年实现复苏并保持繁荣。WSTS认为2020年全球半导体的市场规模将同比上升5.4%,其中存储芯片上涨幅度高于其他品类;普华永道研究预计2019年至2022年半导体市场销售额将在复苏后保持稳健增长,复合年均增长率约为4.6%。
    
    二、汽车电子行业的发展情况及趋势
    
    作为近年来行业增速逐年增长的半导体专用领域行业之一,电子电器在汽车产业中的应用逐渐扩大,市场整体呈稳步上升趋势。根据市场研究公司 IHSMarkit预测,全球汽车半导体市场将从2018年的340亿美元增长到2022年的553亿美元,年均复合增长率达到12.93%。
    
    全球汽车电子产业的发展与汽车工业的发展密切相关。随着消费者对安全性、舒适性、经济性、稳定性、娱乐性等要求的提高,汽车不断朝着互联网化、智能
    
    化和新能源化发展,汽车电子在汽车整车成本中占比越来越高。根据盖世汽车统
    
    计,2018年纯电动汽车中汽车电子成本已占到总成本的65%,远高于传统紧凑
    
    38 22222222222222222222000000000000000000000000111101010101011024387837540566291109--------------------0000000000000000000011111111111111111111
    
    车型的 15%和中高端车型的 28%。同时,普华永道研究认为,伴随着电动汽车
    
    和混合动力汽车的普及率的不断提高,其半导体需求量可为传统汽车的两倍;随
    
    着汽车更加自动化,每辆汽车对半导体的需求量增加,先进驾驶辅助系统
    
    (ADAS)、光探测和测距(LiDAR)、信息娱乐系统以及安全和便利功能将进促
    
    进半导体在汽车中的应用;半导体在汽车中的应用可达年均11.9%的增长率。
    
    三、境外主要半导体上市公司收入预测情况
    
    根据2019年8月Capital IQ公布的境外上市公司收入预测数据,境外主要半导体行业上市公司2019年至2021年营业收入及增长率情况如下:
    
    单位:百万
    
           公司名称            项目          2019年         2020年         2021年
         SKhynix,Inc.      收入(KLW)   25,310,756.79   27,764,747.84    34,032,666.09
        (SK海力士)         增长率           -37.42%          9.70%         22.58%
      Samsung Electronics   收入(KLW)  228,536,426.76  243,131,386.14   260,691,649.80
           Co.,Ltd.
         (三星电子)         增长率            -6.25%          6.39%          7.22%
      Micron Technology,    收入(USD)       23,070.96       20,103.22       24,081.14
             Inc.
         (美光科技)         增长率           -24.09%        -12.86%         19.79%
       NanyaTechnology    收入(TWD)       51,258.30       61,958.07       65,090.39
         (南亚科技)         增长率           -39.50%         20.87%          5.06%
      Winbond Electronics   收入(TWD)       48,987.80       54,231.74       58,930.75
         (华邦电子)         增长率            -4.30%         10.70%          8.66%
      NXPSemiconductors   收入(USD)        8,836.45        9,411.67       10,057.66
            N.V.
       (恩智浦半导体)       增长率            -6.07%          6.51%          6.86%
       Texas Instruments     收入(USD)       14,695.16       15,478.16       16,342.06
         Incorporated
         (德州仪器)         增长率            -6.90%          5.33%          5.58%
       STMicroelectronics    收入(EUR)        8,483.27        9,071.83        9,731.94
            N.V.
        (意法半导体)        增长率            -1.47%          6.94%          7.28%
      Semtech Corporation    收入(USD)          578.02         655.39          770.83
         (先科电子)         增长率            -7.84%         13.39%         17.61%
      NordicSemiconductor   收入(NOK)        2,358.49        3,123.44        4,008.01
            ASA
        (北欧半导体)        增长率            -2.99%         32.43%         28.32%
        Ambarella, Inc.      收入(USD)          207.73         241.69          294.15
           (安霸)           增长率            -8.81%         16.35%         21.71%
           公司名称            项目          2019年         2020年         2021年
          Xilinx,Inc.       收入(USD)        3,427.96        3,844.22        4,256.98
          (赛灵思)          增长率            12.06%         12.14%         10.74%
      LatticeSemiconductor   收入(USD)          402.72         430.15          544.18
          Corporation
       (莱迪思半导体)       增长率             0.98%          6.81%         26.51%
      NVIDIACorporation   收入(USD)       10,964.86       13,171.65       15,385.06
        (英伟达公司)        增长率            -6.41%         20.13%         16.80%
       Monolithic Power     收入(USD)          619.32         737.59          847.03
         Systems,Inc.
       (芯源系统公司)       增长率             6.34%         19.10%         14.84%
         QUALCOMM      收入(USD)       19,298.81       22,172.27       26,651.04
         Incorporated
           (高通)           增长率           -15.10%         14.89%         20.20%
         X-FABSilicon      收入(EUR)          503.79         561.53          640.43
         FoundriesSE
          (X-FAB)          增长率            -4.51%         11.46%         14.05%
      Marvell Technology    收入(USD)        2,761.61        3,210.57        3,642.74
          GroupLtd.
      (马维尔科技集团)      增长率            -3.64%         16.26%         13.46%
     PowerIntegrations,Inc.   收入(USD)          423.98         483.67          530.75
       (帕沃英蒂格盛)       增长率             1.92%         14.08%          9.73%
      Silicon Laboratories    收入(USD)          833.95         925.17        1,006.57
             Inc.
         (芯科科技)         增长率            -3.96%         10.94%          8.80%
                   平均数                       -7.90%        12.08%         14.29%
                   中位数                       -5.29%        11.80%         13.76%
           北京矽成        收入(USD)          405.00         451.00          514.00
                              增长率            -2.98%        11.36%         13.97%
    
    
    数据来源:Capital IQ
    
    从上表可见,境外主要半导体行业上市公司2019年至2021年收入同比增幅的平均值分别为-7.90%、12.08%、14.29%。上述公司2019年受到行业周期以及宏观形势的影响,收入预测普遍呈下滑态势;2020年业务规模预计将逐步回升,并在2021年保持持续增长。
    
    四、北京矽成业务发展情况及趋势
    
    北京矽成的主要产品为集成电路存储芯片和集成电路模拟芯片,按照产品类型分为DRAM、SRAM、FALSH及ANALOG。2017年至2019年1-5月,北京矽成按产品类型分类的营业收入(不考虑Connectivity、LIN、CAN、MCU及光纤通讯业务相关损益,下同)的具体情况如下:
    
    单位:万美元
    
        项目         2019年1-5月              2018年度               2017年度
                   金额       比例       金额       比例       金额       比例
     DRAM       10,220.26     61.98%   25,335.01     60.69%   24,336.20     65.32%
     SRAM        3,091.01     18.75%    8,503.06     20.37%    8,104.46     21.75%
     FLASH        2,322.05     14.08%    5,308.60     12.72%    2,898.34      7.78%
     ANALOG       855.84      5.19%    2,599.27      6.23%    1,919.28      5.15%
        合计      16,489.15    100.00%   41,745.94    100.00%   37,258.27    100.00%
    
    
    由上表可知,DRAM和SRAM贡献了北京矽成主要的业务收入,报告期内合计占当期主营业务收入的比例分别为87.07%、81.06%、80.73%。同时,FLASH和ANALOG产品表现出了较高的成长性,收入增长迅速,对北京矽成的收入贡献也逐年提升。
    
    就具体产品类别而言,北京矽成的DRAM系列产品广泛应用于汽车电子、工业制造和消费类电子产品等领域,其中报告期内应用于汽车、工业等专用领域的比例分别为88.03%、90.28%及92.03%,占比逐年上升。汽车、工业等专用领域自身对于产品的稳定性要求较高,整体测试、准入、应用阶段周期较长,因此价格波动与更新换代较快的消费领域相比更为缓和。北京矽成根据目前 DRAM产品的市场开拓及行业发展趋势,预测2019年随行业波动收入将有所下滑(下滑幅度低于同行业公司),2020年起随着行业复苏将保持稳定增长。
    
    SRAM产品方面,最近五年北京矽成的SRAM产品市场规模稳居在全球第二位(根据IHS iSuppli统计),整体收入较为稳定。产品发展历程方面,全球SRAM市场正逐渐被新型存储器替代,该替代是一个长期缓慢的过程,因此全球SRAM整体市场属于逐步萎缩状态,但北京矽成进入SRAM市场较早、产品质量稳定且持续为客户提供服务保证,因此市场份额稳步上升。综合考虑上述因素影响,北京矽成预计2019年SRAM产品收入受半导体存储芯片市场景气程度的影响下滑较为明显,后续在市场复苏情况下基本保持稳定并略有下降。
    
    FLASH与ANALOG产品方面,报告期内北京矽成FLASH及ANALOG系列产品收入占比相对较小,但随着公司的开拓发展较为迅速,2018年较2017年营业收入增长率分别达到83.16%、35.43%。2019年起北京矽成的车规eMMC产品、用于新兴及高端消费电子和工业的LED驱动产品应用产品将会逐步推出,未来两年FLASH与ANALOG产品的应用范围还会持续扩大。因此尽管北京矽成ANALOG产品收入2019年受市场行情影响有所下滑,但随着2020年及以后的市场复苏,北京矽成FLASH与ANALOG产品预计能够保持较为高速的增长。
    
    同时,北京矽成作为存储芯片市场前列的设计公司,在产品研发方面保持稳定投入,具有较强的技术优势。北京矽成核心技术人员平均从业年限超过20年,经历了数次行业研发技术的革新以及多轮产品的迭代,目前在经验丰富的核心技术团队带领下,带有ECC功能的SRAM和FLASH均进入量产阶段,带有ECC功能的DRAM已进入产品送样阶段。经过长期的技术积累,北京矽成将不断推出专用领域存储芯片行业技术水平领先的研发成果,进一步提高收入及利润水平。
    
    五、北京矽成的营业收入预测结果
    
    结合上述的判断依据及分析过程,北京矽成对未来营业收入(不考虑Connectivity、LIN、CAN、MCU 及光纤通讯业务相关损益,下同)及增长率进行了预测,具体数据如下:
    
    金额单位:万美元
    
        项目\年份       2019       2020       2021       2022       2023    2024年及
                                                                             以后
     营业收入合计     40,500.00   45,100.00   51,400.00   56,500.00   60,300.00   61,506.00
     增长率             -2.98%     11.36%     13.97%      9.92%      6.73%      2.00%
     其中:DRAM     24,720.00   26,800.00   30,500.00   34,100.00   36,800.00          -
           增长率       -2.43%      8.41%     13.81%     11.80%      7.92%          -
           SRAM      7,100.00    7,000.00    6,800.00    6,800.00    6,500.00          -
           增长率      -16.50%     -1.41%     -2.86%      0.00%     -4.41%          -
           Flash       6,280.00    8,400.00   10,600.00   11,600.00   12,600.00          -
           增长率       18.30%     33.76%     26.19%      9.43%      8.62%          -
           Analog      2,400.00    2,900.00    3,500.00    4,000.00    4,400.00          -
           增长率       -7.67%     20.83%     20.69%     14.29%     10.00%          -
    
    
    六、评估师核查意见
    
    综上所述,评估师认为:北京矽成系根据半导体及汽车电子行业发展情况、公司历史业绩、不同主营产品的特点及发展趋势等因素对未来营业收入及增长率进行了预测,具备相应的合理性。
    
    问题6、请你公司补充说明交易完成后,上市公司是否会采取改选北京矽成董事会、修改公司章程等安排,能否实现对北京矽成的完全控制。
    
    回复:
    
    根据北京矽成现时有效的《营业执照》和公司章程,截至本回复出具日,北京矽成是一家中外合资经营企业,组织形式为有限责任公司。根据北京矽成的公司章程:(1)董事会是北京矽成的最高权力机构,决定北京矽成的一切重大问题;(2)董事会由7名董事组成,其中,上海承裕委派2名、屹唐投资委派2名,华创芯原委派1名,各合资方有权联合委派2名;(3)北京矽成相关事项须经出席董事会会议的全体董事一致通过,或须经出席董事会会议的全体董事三分之二或以上(包括上海承裕、屹唐投资、华创芯原提名的至少各自一名出席会议的董事)通过方可做出有效决议。
    
    本次交易为北京君正及合肥君正通过发行股份及支付现金的方式购买北京矽成59.99%股权和上海承裕100%财产份额;本次交易完成后,北京君正将直接持有北京矽成 59.990%股权,并通过上海承裕间接持有北京矽成 40.010%股权,即直接及间接持有北京矽成100%股权,北京矽成将成为北京君正下属全资子公司,并变更为内资企业。
    
    本次交易完成后,北京君正将北京矽成纳入上市公司合并报表范围内,依法行使相关股东权利,按照上市公司相关法人治理及规范运作要求对北京矽成进行管理,通过修改公司章程、改组董事会成员及新聘高级管理人员等方式,确保实现对北京矽成的完全控制:
    
    1、设置股东会
    
    本次交易完成后,北京君正将修改北京矽成公司章程,设置股东会;股东会是北京矽成最高权力机构,决定北京矽成一切重大事项。北京君正直接及间接持有北京矽成100%股权,能够实际控制北京矽成的股东会决议。
    
    2、调整董事会职权范围并改组董事会
    
    本次交易完成后,北京矽成将修改其公司章程,设置董事会,董事由股东会选举产生,对股东会负责,股东会有权解除董事职务;董事会职权范围及议事规则将按《公司法》等有关规定进行相应设置;董事会决议的表决,实行一人一票,董事会作出决议须经出席会议的董事过半数通过。
    
    本次交易完成后,北京君正将根据修改后的北京矽成公司章程的规定,行使股东权利,向北京矽成委派董事并组成新一届董事会;北京矽成新任董事主要由上市公司及北京矽成管理人员组成。
    
    3、调整经营管理团队/新聘高级管理人员
    
    本次交易完成后,根据上市公司规范运作及业务发展需要,北京矽成将设置经理、副经理、财务负责人及其他高级管理人员等,该等人员由董事会聘任并负责北京矽成日常经营管理。北京君正将保持北京矽成现有核心管理团队稳定、给予管理层充分发展空间,以保持其业务持续稳定运营和发展。
    
    公司已在《重组报告书》“第四章 标的资产情况”之“一、交易标的之北京矽成”之“(四)北京矽成股权结构及控制关系情况”之“5、交易完成后上市公司对北京矽成的控制情况”中对上述内容进行了补充披露。
    
    综上所述,本次交易完成后,北京矽成将成为北京君正子公司并变更为内资企业,其将根据《公司法》等适用法律法规修改公司章程,并纳入上市公司管理体系。北京君正将通过修改公司章程、改组董事会和新聘高级管理人员等方式,确保实现对北京矽成的完全控制。
    
    二、交易标的相关问题
    
    问题7、重组报告书显示,北京矽成2019年1-5月净利润仅占2018年全年净利润的30.22%;2018年北京矽成主营产品DRAM和SRAM营业收入分别较去年同期仅增加2.43%及3.23%;2017年至今标的公司主营产品毛利率及综合毛利率均呈现持续下降趋势。
    
    (1)请你公司结合上述数据分析说明北京矽成后续业绩增长可持续性。
    
    (2)请你公司结合上述数据、市场变化情况、行业发展趋势,分析北京矽成业绩承诺的可实现性。
    
    回复:
    
    一、北京矽成后续业绩增长的可持续性
    
    (一)北京矽成报告期内营业收入、净利润及毛利率情况及下滑原因
    
    根据信永中和出具的北京矽成审计报告及北京矽成管理层提供的数据,北京矽成2017年至2019年1-5月的收入、利润及毛利率情况如下:
    
    单位:万元
    
                                                2018年较       2019年     2019年1-5
           项目         2017年      2018年    2017年增长率     1-5月      月占2018
                                                                            年比例
     营业收入          251,206.43   287,724.41        14.54%   116,520.92      40.50%
     其中:DRAM      164,081.94   168,067.42          2.43%    68,994.95      41.05%
           SRAM       54,642.67    56,407.63         3.23%    20,866.77      36.99%
           FLASH      19,541.48    35,216.17        80.21%    15,675.67      44.51%
           ANALOG    12,940.34    28,033.20       116.63%    10,983.52      39.18%
     净利润              6,005.03    24,502.14       308.03%     7,405.58      30.22%
     综合毛利率           37.04%      35.39%              -      33.21%            -
    
    
    北京矽成的主营业务为集成电路存储芯片、模拟芯片的研发和销售,产品中DRAM、SRAM排名近年来均处于市场前列;FLASH、ANALOG经近年来连续开拓,整体增幅较大。2019年1-5月,北京矽成营业收入占2018年全年的40.50%,净利润占2018年全年30.22%,主要原因为行业下行因素影响所致。
    
    报告期内,北京矽成的综合毛利率分别为37.04%、35.39%、33.21%,其中占收入比例最大的DRAM受采购成本上升影响毛利水平下降较为明显;FLASH由于更高集成性产品(毛利率相对较低)销售提升导致单位成本上升,毛利率亦有所下滑;SRAM与ANALOG的毛利率保持在较高水平。考虑行业因素影响,综合毛利率整体下滑的主要原因为:①自2018年三季度起,在行业低迷、存储芯片价格下滑的市场背景下,北京矽成部分产品的销售价格受到了一定的影响;②受贸易战影响,北京矽成部分晶圆代工、封装业务关税成本有所提高;③2017年及2018年,全球存储器市场供不应求,晶圆产能紧张,导致该期间生产备货的部分产品晶圆代工成本提高,毛利率有所下降。
    
    (二)北京矽成后续业绩保持增长的原因
    
    北京矽成作为半导体存储芯片市场前列的设计公司,产品涵盖 DRAM、SRAM、FLASH与ANALOG系列,且DRAM、SRAM产品市场稳定发展,近年来均位居全球市场前列;FLASH及ANALOG业务领域迅速扩大,2018年较2017年营业收入增长率分别达到80.21%、116.63%。同时,北京矽成在产品研发方面保持稳定投入,具有较强的技术优势,目前带有ECC功能的SRAM和FLASH均进入量产阶段,带有ECC功能的DRAM已进入产品送样阶段,后续也将不断推出专用领域存储芯片行业技术水平领先的研发成果。考虑半导体及汽车电子等领域的市场行情复苏的背景下,预计北京矽成整体业务规模后续将稳定提高。
    
    主营业务毛利率方面,一方面,北京矽成专用领域的产品价格受行业周期的影响相对较小,且目前存储芯片现货价格已趋于稳定并略微上涨,而北京矽成也会根据综合成本调整供应商区域以应对市场政策风险,预计后续毛利率将稳定提高;另一方面,面对前期供不应求的市场形势,各大存储器制造企业已相应扩大产能,而全球经济因素导致存储芯片市场规模下滑,因此后续将出现存储器芯片产能大于市场需求的状况,导致存储器晶圆代工的成本下跌,北京矽成毛利率随之进一步增长。
    
    综上所述,随着半导体及汽车电子等领域的市场行情复苏,北京矽成将立足自身的技术与市场优势实现收入及利润水平的稳定提高,后续业绩保持增长。
    
    二、北京矽成业绩承诺的可实现性
    
    (一)北京矽成2019年1-5月业绩承诺实现情况
    
    本次交易中,业绩承诺方承诺北京矽成在2019年度、2020年度和2021年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别不低于4,900万美元、6,400万美元、7,900万美元,且不考虑Connectivity, LIN, CAN, MCU及光纤通
    
    讯业务相关损益、股权激励费用、因北京矽成收购 ISSI 后可辨认资产增值部分
    
    的折旧摊销以及配套募集资金投资项目损益。
    
    根据北京矽成提供的数据,在前述业绩承诺口径下,北京矽成2017年、2018年及2019年1-5月的营业收入、毛利率与净利润与2019年全年预算的对比情况如下:
    
    单位:万美元
    
           项目          2017年       2018年       2019年       2019年     完成比例
                                                    1-5月        预测数
     营业收入             37,258.27     41,745.94     16,489.15     40,500.00    40.71%
     其中:DRAM         24,336.20     25,335.01     10,220.26     24,720.00    41.34%
           SRAM         8,503.06      7,100.00      3,091.01      7,100.00    43.54%
           FLASH         2,898.34      5,308.60      2,322.05      6,280.00    36.98%
           ANALOG       1,919.28      2,599.27        855.83      2,400.00    35.66%
     毛利率                40.16%       37.18%       34.40%       34.52%         -
     净利润                2,658.68      5,653.55      1,842.02      4,861.16    37.89%
    
    
    上述口径下,北京矽成2018年营业收入较2017年增长12.04%,其中DRAM和SRAM分别增长4.10%和4.92%,2019年受行业因素影响,营业收入的预测低于2018年。2019年1-5月北京矽成的营业收入为16,489.15万美元,完成全年预测的40.71%,与全年预算进度(全年金额的5/12)差异较小;2019年1-5月北京矽成的净利润为1,842.02万美元,完成全年预测的37.89%。
    
    (二)北京矽成业绩承诺实现的原因及影响因素
    
    行业方面,全球半导体销售额自2018年三季度起大幅下滑,根据当前市场机构对半导体行业的判断,2019 年半导体行业已进入下行期。全球半导体贸易统计组织WSTS于2019年5月发布预测认为2019年全球半导体的市场规模将同比下降12%,信息技术研究分析公司Gartner预测2019年全球半导体销售额将同比下降 9.6%,主要原因系中美贸易摩擦等导致经济不确定性加强、半导体下游行业(主要包括智能手机、服务器和PC等)等需求下滑所致。与此同时,市场机构普遍认为半导体行业在2019年相对疲软后有望在2020年实现复苏并保持繁荣。WSTS认为2020年全球半导体的市场规模将同比上升5.4%,其中存储芯片上涨幅度高于其他品类;普华永道研究预计2019年至2022年半导体市场销售额将在复苏后保持稳健增长,复合年均增长率约为4.6%。
    
    具体到北京矽成主要专注的汽车电子行业领域,作为近年来行业增速逐年增长的半导体专用领域行业之一,电子电器在汽车产业中的应用逐渐扩大,汽车电子市场整体呈稳步上升趋势。根据市场研究公司IHS Markit预测,全球汽车半导体市场将从2018年的340亿美元增长到2022年的553亿美元,年均复合增长率达到 12.93%。同时普华永道研究认为,伴随着电动汽车和混合动力汽车的普及率的不断提高,其半导体需求量可为传统汽车的两倍;随着汽车更加自动化,每辆汽车对半导体的需求量增加,先进驾驶辅助系统(ADAS)、光探测和测距(LiDAR)、信息娱乐系统以及安全和便利功能将进促进半导体在汽车中的应用;2019至2022年汽车半导体年均增长率预计可达11.9%。
    
    同行业公司方面,根据2019年8月Capital IQ公布的收入预测数据,境外主要半导体行业上市公司2019年至2021年收入同比增幅的平均值分别为-7.90%、12.08%、14.29%。同行业中三星电子、SK海力士及美光科技等公司2019年受
    
    到行业周期以及宏观形势的影响,收入预测普遍呈下滑态势;2020 年业务规模
    
    预计将逐步回升,并在2021年保持较高增长。
    
    2018 年第三季度以来,北京矽成业绩受到了行业下行因素的影响,但自身具备较强的技术研发实力与市场地位。预计后续随着市场复苏,北京矽成DRAM、SRAM产品将保持行业前列,收入利润规模稳定增长;FLASH及ANALOG业务规模将继续扩大,保持拓展趋势。结合北京矽成自身的技术与市场优势,综合考虑前述半导体及汽车电子等行业回暖以及北京矽成业绩增长等因素,本次交易的业绩承诺具有可实现性。
    
    三、补充披露情况
    
    公司已在《重组报告书》“第五章 标的资产评估情况”之“四、董事会对资产评估的合理性及定价的公允性分析”之“(二)财务预测的合理性分析”之“5、北京矽成后续业绩增长可持续性及业绩承诺的可实现性”中对上述内容进行了补充披露。
    
    问题8、北京矽成2018年营业收入为2.88亿元,较上年同期增长14.54%;2018年净利润为2.45亿元,较上年同期增长308.33%,请你公司解释说明在主营业务毛利率下降的情况下,北京矽成2018年净利润较去年同期大幅增长的原因及合理性。
    
    回复:
    
    一、北京矽成2017年和2018年利润表情况
    
    北京矽成2017年和2018年的净利润主要构成及变动情况如下:
    
    单位:万元
    
     项目                   2018年       2017年     2018年较2017年    2018年较2017
                                                       变动金额        年变动比例
     一、营业总收入        287,724.41    251,206.43         36,517.98           14.54%
     其中:营业收入        287,724.41    251,206.43         36,517.98           14.54%
     二、营业总成本        255,595.69    228,617.97         26,977.72           11.80%
     其中:营业成本        185,902.30    158,147.56         27,754.74           17.55%
           税金及附加          170.38        166.16              4.22            2.54%
           销售费用         23,441.25     23,001.01            440.24            1.91%
           管理费用         12,394.57     14,974.66         -2,580.09          -17.23%
           研发费用         35,041.51     31,775.06          3,266.45           10.28%
           财务费用          -1,354.33        553.52         -1,907.85         -344.67%
       加:其他收益             186.7         94.61             92.09           97.33%
           资产减值损失      -4,201.16      -5,806.44          1,605.28          -27.65%
           资产处置收益           5.3          52.2            -46.90          -89.85%
     三、营业利润(亏损以   28,119.55     16,928.83         11,190.72           66.10%
     “-”号填列)
     加:营业外收入            314.05          184            130.05           70.68%
     减:营业外支出             50.21         35.75             14.46           40.47%
     四、利润总额(亏损总   28,383.39     17,077.09         11,306.30           66.21%
     额以“-”号填列)
     减:所得税费用          3,881.25      11,072.06         -7,190.81          -64.95%
     五、净利润(净亏损以   24,502.14      6,005.03         18,497.11          308.03%
     “-”号填列)
    
    
    二、北京矽成2018年净利润较2017年同期大幅增长的因素分析
    
    北京矽成2017年和2018年净利润分别为6,005.03万元和24,502.14万元,2018年较2017年增长18,497.11万元,增幅为308.03%,对净利润变动的影响因素如下表所示:
    
    单位:万元
    
               项目             对净利润的影响金额(减少      各项目影响金额占比
                                    以“-”号填列)
               毛利                               8,763.24                     47.38%
            所得税费用                            7,190.81                     38.88%
               小计                              15,954.05                    86.25%
            税金及附加                               -4.22                     -0.02%
             销售费用                              -440.24                     -2.38%
             管理费用                             2,580.09                     13.95%
             研发费用                            -3,266.45                    -17.66%
             财务费用                             1,907.85                     10.31%
             其他收益                               92.09                      0.50%
           资产减值损失                           1,605.28                      8.68%
           资产处置收益                             -46.90                     -0.25%
            营业外收入                             130.05                      0.70%
            营业外支出                              -14.46                     -0.08%
               小计                               2,543.06                    13.75%
               合计                              18,497.11                   100.00%
    
    
    由上表可知,北京矽成2018年较2017年净利润增幅较大,主要系毛利增加和所得税费用降低所致,上述两项因素对 2018 年净利润增加影响金额分别为8,763.24万和7,190.81万元,合计15,954.05万元,占2018年净利润增幅的比例达86.25%,系2018年净利润增加的主要原因。
    
    (一)2018年营业收入增加导致毛利增加
    
    北京矽成2017年和2018年营业收入分别为251,206.43万元和287,724.41万元,2018年较2017年增加36,517.98万元,增幅为14.54%。同时,北京矽成2017年和 2018 年毛利率分别为 37.04%和 35.39%,毛利分别为 93,058.87 万元和101,822.11万元。虽然2018年较2017年毛利率有所下降,但2018年毛利金额较2017年增加8,763.24万元。北京矽成2018年营业收入增加导致毛利金额增加是当年净利润增加的重要因素。
    
    (二)2017年美国税改影响导致当年所得税费用较高
    
    北京矽成2017年和2018年所得税费用分别为11,072.06万元和3,881.25万元,2018年较2017年降低7,190.81万元,降幅为64.95%。北京矽成2017年所得税费用较高,主要系美国税改影响所致。美国参议院及众议院于美国时间2017年12月20日通过《减税与就业法案》(以下简称“税改法案”),美国总统特朗普于美国时间2017年12月22日签署了上述法案,该法案于2018年1月开始实施。根据税改法案,美国联邦企业所得税率将从 35%降至 21%;同时对于自1986 年至税改法案实施前,美国境外子公司符合税改法案规定的未纳税利润按照原35%的税率缴纳一次性过渡税。基于上述影响,北京矽成对于截至2017年12 月 31 日在美国以外的子公司未在美国纳税的利润计提相关所得税费用7,945.80万元。上述所得税费用为一次性过渡税,2018年不再存在相关影响。因此,2018年所得税费用较低,所得税费用降低亦是北京矽成2018年净利润较2017年有大幅增加的重要因素。
    
    综上所述,虽然北京矽成主营业务毛利率2018年较2017年有所下降,但随着营业收入的增加,北京矽成毛利金额 2018 年较 2017 年有大幅增长,增加8,763.24万元;同时,由于美国税改影响,2017年产生较高金额的所得税费用,该所得税费用影响在2018年不再存在,2018年所得税费用下降7,190.81万元。上述因素对北京矽成2018年净利润增幅合计影响15,954.05万元,占2018年净利润增幅的比例达86.25%,是2018年净利润增加的主要原因,具有合理性。
    
    三、补充披露情况
    
    公司已在《重组报告书》“第九章 管理层讨论与分析”之“三、北京矽成的财务分析”之“(三)盈利能力分析”之“7、净利润与净利率分析”中对上述内容进行了补充披露。
    
    问题9、报告期内,北京矽成单项金额重大并单项计提坏账准备的应收款金额分别为3.46亿元、3.27亿元、3.00亿元,占应收账款总额比例分别76.56%、75.57%、78.21%,但近三年应收账款坏账计提比例均为0。
    
    (1)请你公司结合报告期内应收账款境内外会计准则规定差异,补充说明标的公司将300万元(含本数)以上的应收款项归类为单项金额重大的应收款项的原因,并结合应收账款回收周期及实际发生的坏账情况说明近三年应收账款坏账计提比例均为0的原因及合理性,请会计师核查发表意见。
    
    (2)请你公司补充说明报告期内,北京矽成应收账款前五大欠款方与公司前五大客户存在不一致的原因及合理性,请会计师核查发表意见。
    
    回复:
    
    一、标的公司将300万元及以上的应收款项归类为单项金额重大的原因及报告期内对单项金额重大的应收款项的坏账准备计提比例为0的原因
    
    (一)境内外会计准则的相关规定
    
    根据《<企业会计准则第22号-金融工具确认和计量>(2006)》第四十条规定,企业应当在资产负债表日对以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产以外的金融资产的账面价值进行检查,有客观证据表明该金融资产发生减值的,应当计提减值准备。根据《国际会计准则39号-金融工具的确认和计量》第五十
    
    八条规定,主体必须在每个资产负债表日评估是否存在任何减值的客观证据。如
    
    果存在任何此类证据,则要求企业进行详细的减值计算以确定是否应确认减值损
    
    失。第五十九条规定,只有在初始确认资产后发生的一项或多项事件有客观证据
    
    的情况下,金融资产或资产组合发生减值,并确认减值损失。基于上述,境内外
    
    会计准则均要求企业对任何有客观证据表明其存在减值的应收账款,应计提坏账
    
    准备,两者不存在重大差异。
    
    (二)标的公司将300万元及以上的应收款项归类为单项金额重大的原因
    
    北京矽成应收账款坏账计提政策的确定系根据其业务经营模式、市场地位、客户数量及信用情况、应收款项结构及历史回款情况等因素综合考虑谨慎确定,以准确地对应收款项进行减值测试,恰当地估计坏账准备。报告期各期末,北京矽成应收账款分类统计金额及占比情况如下:
    
    单位:万元
    
        年份           应收账款            金额      金额占比    客户数量  数量占比
                 总额                      45,174.95     100.00%       232   100.00%
      2019.5.31   其中:300万(含)以上     33,139.25      73.36%        30    12.93%
                       300万以下           12,035.71      26.64%       202    87.07%
                 总额                      43,241.23     100.00%       228   100.00%
     2018.12.31   其中:300万(含)以上     32,675.78      75.57%        30    13.16%
                       300万以下           10,565.46      24.43%       198    86.84%
                 总额                      38,330.43     100.00%       211   100.00%
     2017.12.31   其中:300万(含)以上     29,978.03      78.21%        26    12.32%
                       300万以下            8,352.40      21.79%       185    87.68%
    
    
    北京矽成主要客户均为全球知名的汽车电子经销商或整机厂商,客户相对集中且较为稳定,与北京矽成形成了长期稳定的合作关系,历史期信用状况良好,主要客户形成的营业收入及应收款项占比均较高。根据历史经验统计,应收款项期末余额占比70%以上的客户数量约为20-30家,而上述客户的应收款项期末余额均在300万元以上。因此,以300万元作为单项金额重大的判断标准,既具有较高的减值测试覆盖比例,又具有进行单项减值测试的实际可操作性,符合北京矽成实际的经营情况。
    
    (三)报告期内对单项金额重大的应收款项的坏账准备计提比例为0的原因
    
    北京矽成对单项金额重大的应收款项单独进行减值测试,有客观证据表明发生了减值,根据其未来现金流量现值低于其账面价值的差额计提坏账准备。报告期内,单项金额重大的应收款项的坏账准备计提比例为0,主要原因如下:
    
    1、客户质量高,应收账款可回收性强
    
    北京矽成主要经营实体 ISSI 系一家原纳斯达克上市公司,其产品主要面向专用领域市场,被广泛使用于工业级和汽车级应用。北京矽成的主要客户均为全球知名的汽车电子经销商或整机厂商,其中不乏市场认可度颇高的上市公司。北京矽成给予客户的信用期主要在2个月内,客户信用记录良好,能够在信用期内按时付款,应收账款可回收性强。
    
    2、历史回款记录良好
    
    报告期内,截至2019年5月末,北京矽成未发生过单项金额重大的坏账损失,北京矽成应收账款回款记录良好。报告期内,北京矽成应收账款周转率分别为6.31、7.05和6.33,周转天数分别为57天、51天和57天,应收账款周转情况较为稳定。
    
    3、严格的应收账款内控及管理制度
    
    北京矽成拥有严格的应收账款内部控制及管理制度,针对不同地区、性质及规模的客户,根据其财务情况、销售情况,定期进行信用风险评估,确定不同的信用额度及账期,主要客户信用期基本均控制在2个月之内。
    
    4、期后回款情况良好
    
    报告期内,一般情况下北京矽成均能在账期之内收到款项,特殊情况超过账期的应收账款基本可以在超期后1-2周内收回,个别情况会在超期后1个月内收回。北京矽成期后回款记录整体良好。
    
    (四)会计师核查意见
    
    会计师核查情况:会计师对北京矽成销售收款循环进行了内控测试,重点关注报告期北京矽成的销售模式以及应收账款信用政策;检查了北京矽成与客户的销售合同及销售订单,重点检查结算条款和信用期限;检查了报告期与主要客户的销售明细及销售发票;检查了各报告期末应收账款账龄划分的正确性,并通过函证和对期后回款的检查核实应收账款的可回收性;检查北京矽成历史坏账发生情况;检查北京矽成账面坏账准备计提的依据。
    
    经核查,会计师认为:北京矽成报告期应收账款坏账准备政策合理,应收账款坏账准备计提充分。
    
    二、报告期内北京矽成的应收账款前五大欠款方与前五大客户存在不一致的原因
    
    (一)报告期内北京矽成应收账款前五大欠款方和前五大客户情况
    
    报告期各期末,北京矽成应收账款前五大欠款方及期末余额情况如下:
    
    单位:万元
    
          时间         序号                   客户名称                   期末余额
                        1      AvnetEuropeComm.VA                        7,006.13
                        2      EBVElectronikGMBH&COKG                 4,153.74
                        3      ArrowAsiaPacLtd.                            2,268.23
      2019年5月末
                        4      ArrowCentral EuropeGmbH                     1,670.23
                        5      HuizhouDesaySVAutomotiveCo.,Ltd            1,545.27
                                           合计                             16,643.60
                        1      AVNETEUROPEComm.VA(Avnetunited)         4,492.86
                        2      ArrowAsiaPacLtd.                            3,834.13
                        3      EBVElectronikGMBH&COKG                 3,830.09
        2018年末
                        4      SertekIncorporated                            2,223.35
                        5      AptivElectronics(Suzhou)Co.,Ltd.               1,815.67
                                           合计                             16,196.10
                        1      AVNETEUROPEComm.VA(Avnetunited)         5,171.27
        2017年末         2      ArrowAsiaPac Ltd.                             2,299.34
                        3      EBVElectronikGMBH&COKG                 2,125.69
                        4      AptivportServices,S.A                          2,072.87
                        5      ArrowCentral EuropeGmbH                     1,704.13
                                           合计                             13,373.31
    
    
    报告期内,北京矽成前五大客户及对应销售金额情况如下:
    
    单位:万元
    
           时间             序号            客户名称                销售金额
                            1       Avnet                                30,937.86
                            2       Arrow                                18,325.57
                            3       Hakuto                                4,435.39
       2019年1-5月
                            4       Sertek                                 4,117.37
                            5       Delphi                                 3,587.38
                                       合计                                 61,403.57
                            1       Avnet                                65,854.61
                            2       Arrow                                49,639.22
                            3       Delphi                                15,399.11
          2018年
                            4       Sertek                                12,217.41
                            5       Hakuto                                8,792.66
                                       合计                                151,903.00
                            1       Avnet                                60,951.47
                            2       Arrow                                45,473.67
                            3       Delphi                                16,121.64
          2017年
                            4       Sertek                                10,562.91
                            5       Continental                             7,336.98
                                       合计                                140,446.67
    
    
    (二)应收账款前五大和客户前五大不一致的原因
    
    上述报告期内北京矽成的销售收入前五大客户与应收账款余额前五大客户不一致主要系统计口径不同所致。根据《格式准则26号》规定,受同一实际控制人控制的销售客户,应当合并计算销售额。因此,北京矽成销售收入的前五大客户按照集团口径进行合并统计。但北京矽成对同一控制下的不同主体在合同条款及信用账期等方面有所不同,所以应收账款前五大客户则按照具体的应收账款对象单独进行统计。上述同一控制下主体的对应关系如下表所示:
    
         序号          销售收入口径客户名称              应收账款口径客户名称
                                                     Avnet EuropeComm.VA
          1       Avnet
                                                 EBVElectronikGMBH&COKG
                                                        ArrowAsiaPacLtd.
          2       Arrow
                                                     ArrowCentralEuropeGmbH
                                                       AptivportServices,S.A
          3       Delphi                           AptivElectronics(Suzhou)Co.,Ltd.
                                                       DelphiAutomotivePLC
    
    
    (三)会计师核查意见
    
    会计师核查情况:会计师核查了应收账款前五大客户和收入前五大客户的内在关系,检查了报告期各单个交易主体和北京矽成销售收入及期末应收款情况。
    
    经核查,会计师认为:北京矽成的应收账款前五大客户和收入的前五大客户不同的主要原因为数据统计口径所致,未发现重大异常。
    
    三、补充披露情况
    
    公司已在《重组报告书》“第九章 管理层讨论与分析”之“三、北京矽成的财务分析”之“(一)财务状况分析”之“1、资产结构分析”之“(2)应收账款”中对上述内容进行了补充披露。
    
    问题10、北京矽成2017年末、2018年末、2019年5月末存货余额分别为6.66亿元、10.46亿元以及10.96亿元。2018年末,北京矽成存货较2017年末增长57.06%,重组报告书解释主要原因为2018年北京矽成采购了较大规模的晶圆材料以备后期业务开展所需。2019年5月末,北京矽成存货中原材料比例为42.56%。同时,重组报告书显示北京矽成采用Fabless生产模式,即无晶圆生产线集成电路设计经营模式,不从事具体生产,通过委托代工方式将晶圆生产、封装和测试工序委托第三方晶圆代工厂、封装厂和测试厂代工,自身专门从事集成电路存储芯片设计。请你公司解释说明北京矽成在采用Fabless模式下,2018年大量采购原材料以及报告期末原材料在存货中占比较高的原因及合理性。请会计师提供对北京矽成存货进行盘点审计的具体信息,请财务顾问核查并发表意见。
    
    回复:
    
    一、2018年大量采购原材料以及报告期末原材料占比的合理性分析
    
    (一)北京矽成2018年大量采购原材料的原因
    
    2018 年末,北京矽成的原材料价值为 40,130.42 万元,较 2017 年末增加173.42%,主要原因如下:
    
    1、受整体业务规模扩大的影响
    
    北京矽成2018年营业收入较2017年增长14.54%,营业成本较2017年增长17.55%,随着业务规模的扩大,北京矽成增加了对原材料的采购量。2018 年,北京矽成的晶圆代工采购金额达130,351.95万元,较2017年增长39.30%。
    
    2018年,北京矽成已将较多DRAM和FLASH样品发送至下游客户并通过了设计认证和质量认证,因此预期未来市场销量增长潜力较大。同时,为了防止未来因供应商产能供货紧张带来的不利影响,北京矽成于2018年下半年始采购了较大规模的DRAM和FLASH等成品晶圆以备后期业务开展所需。
    
    2、受主要供应商产线升级的影响
    
    半导体行业的产品生产趋势主要受消费类产品的更新和升级的影响,消费类产品具有产品生命周期短、更新迭代快的特点。为有效满足芯片在实际应用领域中不断提出的新要求,晶圆的产品工艺及技术的更新换代速度也较快。2018年,北京矽成的主要供应商决定进行产线更新及技术升级,部分与北京矽成主要产品相关的工艺产线将停止运营。由于北京矽成所生产产品主要应用于汽车工业,具有产品品种繁杂、需长期小批量供货和应用周期长(一般7-10年)等特点,为减小对车规芯片在未来较长期间销售的影响,2018年北京矽成“最终购买(lasttime buy)”了该等原材料。
    
    (二)报告期末原材料占比的合理性分析
    
    报告期各期末,北京矽成的原材料金额分别为14,676.95万元、40,130.42万元和46,654.35万元,占存货的比例分别为22.04%、38.37%和42.56%。
    
    1、北京矽成原材料在存货中的占比与同行业可比公司不存在重大差异
    
    截至2017年末和2018年末,北京矽成原材料在存货中的占比与A股同行业可比公司的对比如下表所示:
    
    单位:万元
    
        可比公司           项目              2018.12.31               2017.12.31
                     原材料                         19,738.27                19,684.23
        紫光国微     存货                           78,858.79                60,054.48
                     原材料/存货                       25.03%                  32.78%
                     原材料                                 -                  653.21
        全志科技     存货                           44,759.19                24,932.73
                     原材料/存货                        0.00%                   2.62%
                     原材料                            458.01                       -
         国科微      存货                           11,494.57                 9,890.44
                     原材料/存货                        3.98%                   0.00%
                     原材料                         36,348.80                36,578.85
        兆易创新     存货                           62,930.07                62,747.58
                     原材料/存货                       57.76%                  58.30%
                     原材料                         56,545.08                56,916.30
         平均值      存货                          198,042.62               157,625.23
                     原材料/存货                      28.55%                 36.11%
                     原材料                         40,130.42                14,676.95
        北京矽成     存货                          104,579.33                66,593.56
                     原材料/存货                      38.37%                 22.04%
    
    
    数据来源:各上市公司年报
    
    由上表可知,截至2017年末,北京矽成的原材料在存货中的占比低于A股同行业可比公司平均水平,但截至2018年末高于A股同行业可比公司平均水平,主要系2018年北京矽成采购较大金额的原材料所致(相关原因分析详见本问题回复之“一、2018 年大量采购原材料以及报告期末原材料占比的合理性分析”之“(一)北京矽成2018年大量采购原材料的原因”)。整体而言,北京矽成原材料占存货的比例处于同行业可比公司的区间范围内,与其平均值不存在重大差异。
    
    2、北京矽成的原材料占比符合Fabless经营模式
    
    同Fabless经营模式相一致,北京矽成主要从事芯片的设计与开发,主要生产环节由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成。尽管北京矽成不实际从事生产,但需首先采购晶圆以便后续加工成最终商品,同时晶圆为芯片产品的主要原材料及成本构成,从财务角度而言,晶圆采购以原材料核算,并会出现一定金额的原材料库存。
    
    3、北京矽成的原材料采购符合晶圆供给的行业特征
    
    因北京矽成的产品主要运用于汽车、工业领域,具有产品品种繁杂、需长期小批量供货的特点,而主要厂商占据了全球晶圆的绝大部分供给,对不同类型的晶圆采购数量有最低数量要求。在产品需求具有持续性、供应商对晶圆采购数量存在限制的情况下,北京矽成适当储备原材料有助于未来业务的有效开展。
    
    综上所述,北京矽成的原材料在存货中的占比与同行业可比公司不存在重大差异,符合Fabless经营模式以及晶圆供给的行业特征,具有合理性。
    
    (三)补充披露情况
    
    公司已在《重组报告书》“第九章 管理层讨论与分析”之“三、北京矽成的财务分析”之“(一)财务状况分析”之“1、资产结构分析”之“(3)存货”中对上述内容进行了补充披露。
    
    二、会计师对北京矽成存货进行盘点审计的具体情况
    
    报告期内,会计师分别对北京矽成截至2018年12月31日和2019年5月31日的存货执行了两次存货监盘程序,实际盘点日期是2019年1月2日和2019年6月10日,详细过程如下:
    
    (一)实施监盘前,获取有关资料,以编制存货监盘计划
    
    1、提前取得并全面了解公司的存货盘点计划,具体包括盘点时间、地点、品种、方式、参与人员等方面,同时,根据盘点计划完成监盘人员分工,提醒监盘人员的监盘要点及关注事项,合理安排生产领料,保证盘点有效进行。
    
    2、会计师取得监盘基准日公司从资源管理系统中导出的存货明细表,与公司的盘点计划进行核对分析,了解公司盘点计划及公司存货中产成品、原材料等构成,根据存货构成情况对公司的盘点安排的合理性作出评价,并给出合理化建议;会计师根据公司管理层最终确认的盘点计划,安排充分适当的人员参与并监盘。
    
    3、2019年1月2日,北京矽成根据计划安排分小组对台湾新竹厂内、南茂科技股份有限公司的台湾新竹湖口厂和竹北厂、紫光宏茂微电子(上海)有限公司上海厂、太极微电子(苏州)有限公司苏州厂、矽格股份有限公司的台湾新竹厂、苏州震坤科技有限公司苏州厂以及华天科技(西安)有限公司西安厂等8个主要库房进行盘点,会计师每个库房安排一人进行监盘,监盘比例不低于账面存货价值的70%。
    
    2019年6月10日,北京矽成根据计划安排分小组对台湾新竹厂内、南茂科技股份有限公司的台湾新竹湖口厂和竹北厂、紫光宏茂微电子(上海)有限公司上海厂、太极微电子(苏州)有限公司苏州厂、矽格股份有限公司的台湾新竹厂以及苏州震坤科技有限公司苏州厂等7个主要库房进行盘点,会计师每个库房安排一人进行监盘,监盘比例不低于账面存货价值的70%。
    
    北京矽成对主要存货品种的原材料及产成品执行了盘点程序及存货情况检查程序。
    
    (二)监盘中实施观察和检查程序
    
    1、在监盘过程中观察现场应纳入盘点范围的存货是否已经适当整理和排列、确定存货是否附有盘点标识、存货数量是否存在差异以及存货的质量是否存在瑕疵、是否存在减值迹象等;
    
    2、会计师安排的监盘人员在监盘时进行观察,确定北京矽成盘点人员是否遵守盘点计划、是否准确地记录存货的数量和状况、关注存货发送和验收场所,确定所盘点的存货应包括在盘点范围内,关注所有计划应盘点的存货是否均已盘点;
    
    3、对盘点发现的差异进行记录,查明差异原因,获取盘点日前后相关存货收发及移动的凭证。
    
    4、在盘点明细表中标识盘点具体情况,盘点结束时参与盘点各方对盘点明细表进行签字确认,并从库房获取盘点日至截止日相关存货收发及移动的凭证。
    
    (三)监盘后复核盘点结果,完成存货监盘报告
    
    1、存货盘点后取得并复核盘点结果汇总记录,对盘点结果进行核查及评价,完成存货监盘报告;
    
    2、经执行监盘程序,未发现北京矽成存货实物与账面记录存在重大差异。
    
    三、独立财务顾问核查意见
    
    经核查,独立财务顾问认为:北京矽成2018年大量采购原材料主要系北京矽成根据未来市场发展趋势及供应商产能升级等原因进行的提前备货;报告期末北京矽成的原材料占存货的比例与同行业上市公司不存在显著差异,主要系其采用Fabless模式生产、销售特点所致,具有合理性。
    
    问题11、重组报告书显示,2019年5月末,北京矽成存货中库存商品占比为40.10%。请你公司结合报告期内上述库存商品价格变化情况说明库存商品占比高的原因,是否足额计提存货跌价准备。
    
    回复:
    
    一、报告期各期末库存商品占比的合理性分析
    
    报告期各期末,北京矽成的库存商品价值分别为34,119.41万元、47,328.17万元和43,960.40万元,占存货的比例分别为51.24%、45.26%、40.10%。
    
    1、北京矽成库存商品在存货中的占比与同行业可比公司不存在重大差异
    
    截至2017年末和2018年末,北京矽成库存商品在存货中的占比与A股同行业可比公司的对比如下表所示:
    
    单位:万元
    
         可比公司         项目             2018.12.31                2017.12.31
                      库存商品                     35,779.10                 24,216.22
         紫光国微     存货                         78,858.79                 60,054.48
                      库存商品/存货                   45.37%                  40.32%
                      库存商品                     20,372.61                 18,338.96
         兆易创新     存货                         62,930.07                 62,747.58
                      库存商品/存货                   32.37%                  29.23%
         全志科技     库存商品                     18,006.11                12,269.86
                      存货                         44,759.19                 24,932.73
                      库存商品/存货                   40.23%                  49.21%
                      库存商品                      4,390.99                  2,454.67
          国科微      存货                         11,494.57                 9,890.44
                      库存商品/存货                   38.20%                  24.82%
                      库存商品                     19,637.20                 14,319.93
          平均值      存货                         49,510.66                 39,406.31
                      库存商品/存货                  39.66%                  36.34%
                      库存商品                     47,328.17                 34,119.41
         北京矽成     存货                        104,579.33                 66,593.56
                      库存商品/存货                  45.26%                  51.24%
    
    
    数据来源:各上市公司年报
    
    由上表可知,北京矽成库存商品占存货的比例稍高于同行业平均水平,但截至2019年5月末,北京矽成的库存商品占存货的比例已降低为40.10%,与同行业平均水平接近,不存在重大差异。
    
    2、北京矽成生产及销售模式会增加部分库存商品
    
    通常,北京矽成根据客户下达的销售订单委托上游厂商进行多批次生产,同一笔订单在完全加工完成并发货至客户前,将产生部分库存;另一方面,针对相同批次产品,部分客户单次下达的订单量较小,但基于晶圆采购及生产加工成本的整体控制考虑,北京矽成会提前完成同批次产品的生产以待后续销售。
    
    同时,北京矽成亦将根据对下游需求的预测,提前进行适当备货以供业务开展需要。而部分下游客户为减少因自身账面的过多存货金额,要求北京矽成进行提前备货以满足未来至少6-9个月的业务需要。
    
    此外,因主要晶圆厂商对晶圆工艺产线的升级更迭,封装、测试等工艺也将随之进行逐渐升级,北京矽成及时进行委托加工增加了相应库存商品。
    
    综上所述,报告期各期末,北京矽成的库存商品占存货的比例逐渐下降,与同行业可比公司不存在重大差异,同时北京矽成库存商品的形成及增加亦受其生产销售模式的影响,具有合理性。
    
    二、库存商品已足额计提存货跌价准备
    
    (一)北京矽成库存商品跌价准备的计提政策
    
    资产负债表日,北京矽成按照单个存货项目计提存货跌价准备,对存货成本高于其可变现净值的存货计提跌价准备。
    
    北京矽成建立了良好的质量控制体系,每季度末对库存商品的可变现净值进行检测,其中对于库龄大于1年的库存商品将进行筛选并重点关注。市场部会根据存货品质及预期销售情况,对所有库存商品进行判断,按照可变现净值与成本孰低法对单个品种计提跌价准备。公司产品主要系以销定产的生产模式,库存商品的管理和运营能力较强,减值风险相对较小。
    
    (二)北京矽成各期末库存商品情况及报告期内销售均价情况
    
    报告期各期末,北京矽成库存商品的库龄、金额及跌价准备计提情况如下表所示:
    
    单位:万元
    
           库龄             2019.5.31            2018.12.31           2017.12.31
                        1年以内    1年以上    1年以内   1年以上   1年以内   1年以上
     库存商品账面余额   42,976.18    6,849.37  47,204.65   5,596.34  34,778.03   6,142.79
     跌价准备计提金额    1,459.34    4,405.81   1,405.18   4,067.63   1,719.35   5,082.06
     库存商品账面价值   41,516.83    2,443.56  45,799.47   1,528.70  33,058.68   1,060.73
       账面价值占比       94.44%      5.56%    96.77%     3.23%    96.89%     3.11%
       跌价计提比例        3.40%     64.32%     2.98%    72.68%     4.94%    82.73%
    
    
    由上表可知,报告期各期末,北京矽成库存商品的库龄均以1年之内为主,占比均达90%以上,其跌价准备的计提比例亦较小。
    
    报告期内,北京矽成库存商品的平均销售价格变化情况如下表所示:
    
    单位:美元
    
           项目          2019年1-5月          2018年            2017年
     DRAM                          2.14                1.95                1.92
     SRAM                           1.63                1.62                1.57
     FLASH                          0.24                0.21                0.13
     ANALOG                        0.40                0.36                0.22
    
    
    由上表可知,报告期内北京矽成库存商品的平均销售价格稳中有升。结合库存商品的库龄及销售均价,北京矽成的产品销售情况良好,发生跌价准备的可能性较小,其计提跌价准备不足的风险较小。
    
    (三)对比同行业可比公司,北京矽成计提的库存商品跌价准备充分
    
    截至2017年末和2018年末,北京矽成库存商品计提的跌价准备与A股同行业可比公司的对比如下表所示:
    
    单位:万元
    
          可比公司              项目              2018.12.31           2017.12.31
                         库存商品跌价准备                1,054.99                 0.00
          紫光国微       库存商品原值                  36,834.09            24,216.22
                         跌价计提比例                     2.86%               0.00%
                         库存商品跌价准备                1,665.17               960.12
          兆易创新       库存商品原值                  22,037.78            19,299.08
                         跌价计提比例                     7.56%               4.97%
                         库存商品跌价准备                2,450.76             2,608.69
          全志科技       库存商品原值                  20,456.86            14,878.55
                         跌价计提比例                    11.98%              17.53%
                         库存商品跌价准备                   0.00                 0.00
           国科微        库存商品原值                   4,390.99             2,454.67
                         跌价计提比例                     0.00%               0.00%
                         库存商品跌价准备                1,292.73               892.20
           平均值        库存商品原值                  20,929.93            15,212.13
                         跌价计提比例                     6.18%               5.87%
                         库存商品跌价准备                5,472.82             6,801.41
          北京矽成       库存商品原值                  52,800.99            40,920.82
                         跌价计提比例                    10.36%              16.62%
    
    
    数据来源:各上市公司年报
    
    由上表可知,北京矽成库存商品的跌价准备计提比例处于同行业可比公司的区间范围内,且高于其平均水平,表明北京矽成的跌价准备计提较为充分,预期未提足跌价准备的风险较小。
    
    综上所述,北京矽成具有严谨的质量控制体系,主要产品销售均价未出现重大不利变化,且对比同行业公司北京矽成库存商品的跌价准备计提更为充分,预期未提足跌价准备的风险较小。
    
    三、补充披露情况
    
    公司已在《重组报告书》“第九章 管理层讨论与分析”之“三、北京矽成的财务分析”之“(一)财务状况分析”之“1、资产结构分析”之“(3)存货”中对上述内容进行了补充披露。
    
    问题12、报告期北京矽成的无形资产金额分别为6.07亿元、6.72亿元和6.80亿元,由非专利技术、商标、技术许可使用权、专有技术、软件构成,其中非专利技术在无形资产中占比为48.19%。请你公司说明北京矽成无形资产中非技术专利的各种类型、占比情况、相应金额、形成过程以及摊销年限确认依据,并请会计师核查发表意见。
    
    回复:
    
    一、无形资产中非专利技术类型及形成过程
    
    无形资产中的非专利技术类型主要是北京矽成研究开发以及经营过程中形成的工艺技术。非专利技术的形成过程主要包括北京矽成自研形成,以及北京矽成并购过程中形成的非专利技术。
    
    北京矽成自主研发形成的非专利技术主要系DRAM和SRAM产品的研发费用资本化转入无形资产的金额,主要包括研发工程师薪酬、向第三方定制 mask光罩的费用、试产阶段付给第三方的材料和测试费等。
    
    北京矽成并购过程中形成的非专利技术主要包括2015年私有化ISSI过程中并购标的非专利技术6,600.00万美元和2018年合并以色列子公司过程中并购标的非专利技术142.00万美元。
    
    二、非专利技术的金额及占比
    
    报告期内,非专利技术各期末相应金额及占比情况:
    
    单位:万元
    
        项目           2019.5.31             2018.12.31             2017.12.31
                 账面价值   占比(%) 账面价值   占比(%) 账面价值   占比(%)
     DRAM产品
     研发费用资     6,681.71      20.39     3,874.43      12.22     2,324.67        6.94
     本化
     SRAM产品
     研发费用资     2,405.43       7.34     1,529.22       4.82      791.82        2.36
     本化
     私有化 ISSI
     过程中并购     7,278.66      22.22     8,098.58      25.54     9,670.62       28.86
     标的SRAM
     非专利技术
     私有化 ISSI
     过程中并购    11,106.13      33.89    12,340.69      38.93    14,736.18       43.98
     标的DRAM
     非专利技术
     私有化 ISSI
     过程中并购     3,812.63      11.64     4,242.11      13.38     5,065.56       15.12
     标 的  Flash
     非专利技术
     私有化 ISSI
     过程中并购      693.21       2.12       771.29       2.43      921.01        2.75
     标的Analog
     非专利技术
     合      并
     ISSI(Israel)
     过程中并购      785.51       2.40       847.18       2.67           -           -
     标的Analog
     非专利技术
     合计          32,763.26     100.00    31,703.50     100.00    33,509.86      100.00
    
    
    三、非专利技术的摊销年限及确认依据无形资产类别 摊销年限(年) 摊销方法 确认依据
    
       非专利技术          7          直线法       车规芯片行业产品生命周期7-10年
    
    
    北京矽成依据车规芯片行业产品平均生命周期7-10年中的最短者7年作为非专利技术的摊销年限,分期平均摊销,并于每年年度终了对其预计使用寿命及摊销方法进行复核,如发生改变,则作为会计估计变更处理。
    
    四、补充披露情况
    
    公司已在《重组报告书》“第九章 管理层讨论与分析”之“三、北京矽成的财务分析”之“(一)财务状况分析”之“1、资产结构分析”之“(6)无形资产”中对上述内容进行了补充披露。
    
    五、会计师核查意见
    
    会计师访谈了解了研发费用的主要流程及内部控制,核查了关于产品规划会议中可进行资本化项目的立项评估资料,资本化开始和结束时点的条件,资本化研发工程师薪酬分摊表,向第三方定制和采购相关材料的发票、入库单据、银行流水、记账凭证、入账会计处理,检查了已经完成的研发项目转入无形资产核算满足商业化量产的条件;检查管理层对尚在摊销期内的非专利技术使用寿命进行复核的过程。
    
    会计师核查了历次企业合并时的无形资产评估报告、交易价格分摊报告、并购协议、企业入账会计处理及各期摊销的计提。
    
    经核查,会计师认为:北京矽成研发费用资本化的过程清晰,确认依据合理,会计处理符合企业会计准则的规定。北京矽成对企业合并过程中并购标的非专利技术评估值确认准确、合理,会计处理符合企业会计准则的规定。
    
    问题13、2019年5月末,北京矽成的商誉金额为25.01亿元,占当期期末总资产的比例为37.67%,主要包括北京矽成于2015年私有化收购ISSI及2018年收购ISSI(Israel)、Chiefmax (BVI)形成的商誉。请你公司补充说明上市公司此次收购北京矽成预计形成的商誉金额以及报告期内对北京矽成进行商誉减值测试情况及具体过程。
    
    回复:
    
    一、上市公司本次收购北京矽成预计形成商誉金额
    
    本次交易系北京君正及其全资子公司合肥君正以发行股份及支付现金方式购买北京矽成59.99%股权和上海承裕100%财产份额,合计交易作价720,031.86万元。本次收购完成后,上市公司将直接持有北京矽成 59.99%股权,并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权,即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。
    
    截至2018年12月31日,北京矽成归属于母公司可辨认净资产公允价值为368,684.95万元(不含北京矽成账面商誉,含北京矽成可辨认资产及负债公允价值增值部分),考虑递延所得税负债8,203.23万元的影响,本次重组交易之合并成本与对应享有北京矽成可辨认净资产公允价值并考虑递延所得税后之间的差额359,550.13万元,即为上市公司本次收购预计形成的商誉。
    
    二、对北京矽成进行商誉减值测试情况
    
    (一)报告期内北京矽成商誉情况
    
    报告期内,北京矽成的商誉构成如下所示:
    
    单位:万元
    
         被投资单位名称          2019.5.31           2018.12.31          2017.12.31
     ISSI                           238,642.55          237,397.31          226,017.24
     ISSI(Israel)                      10,291.31           10,237.61
     Chiefmax(BVI)                    1,191.86            1,185.64
     合计                            250,125.72          248,820.57          226,017.24
    
    
    根据《企业会计准则第20号——企业合并》规定,企业合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额,应确认为商誉。
    
    收购ISSI的商誉主要系北京矽成于2015年对其完成的私有化交易,其交易对价为78,259.10万美元,可辨认净资产公允价值为43,669.21万美元,其差额34,589.89万美元确认为商誉。
    
    收购 ISSI (Israel)的商誉主要系北京矽成于2018年对其完成收购,其交易对价为2,524.91万美元,可辨认净资产公允价值为1,033.24万美元,其差额1,491.67万美元确认为商誉。
    
    收购Chiefmax (BVI)的商誉主要系北京矽成于2018年对其完成收购,其交易对价为347.42万美元,可辨认净资产公允价值为174.67万美元,其差额172.75万美元确认为商誉。
    
    2017年末、2018年末和2019年5月末,商誉的账面价值以美元金额乘以各报告期末即期汇率的金额列示。
    
    (二)报告期内北京矽成的商誉减值情况
    
    1、资产组的划分
    
    根据《企业会计准则第8号——资产减值》的第十八条:“资产组的认定,应当以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。同时,在认定资产组时,应当考虑企业管理层管理生产经营活动的方式(如是按照生产线、业务种类还是按照地区或者区域等)和对资产的持续使用或者处置的决策方式等。”第二十三条:“企业合并所形成的商誉,至少应当在每年年度终了进行减值测试。商誉应当结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试。”
    
    ISSI为北京矽成2015年完成私有化的标的公司,其本身业务已经经过多年的发展及调整,具有稳定的经营模式;而新购入的Chiefmax(BVI),其实际经营主体为武汉群茂科技有限公司,主要为研发部门,研发产品还未完全完成市场化运作;ISSI (Israel)为2018年并购公司,主要经营地为以色列,其主要生产产品与ISSI原有产品也有较大差异,还未与ISSI原有业务形成良好的协同作用。因此,在进行商誉减值测试时,将ISSI、ISSI(Israel)和Chiefmax (BVI)划分为三个不同的资产组分别进行减值测试。
    
    2、减值测试方法
    
    北京矽成在对 ISSI 完成私有化收购完成后,于每年末根据未来对收入和盈利的预期采用预期现金流量法对商誉进行减值测试。在对 ISSI(Israel)和Chiefmax (BVI)形成的商誉进行减值测试时,由于商誉形成时间和报告期末时间间隔较短,因此采用北京矽成对其的收购交易对价作为公允价值进行减值测试。
    
    3、关于主要减值测试模型及参数的说明
    
    北京矽成各报告期末根据《企业会计准则》的要求对商誉进行减值测试,资产组的可回收金额根据资产组的资产预计未来现金流量的现值确定。资产组可收回金额是基于5年期预测,之后采用永续的增长率,采用未来现金流量折现方法的主要假设包括:预期增长率、永续增长率、毛利率、期间费用、所得税费率及折现率。管理层采用预测期增长率为-2.98%-16.00%,永续期增长率为2-3%,符合北京矽成当前产品市场未来发展趋势。采用的毛利率为34.52%-36.42%,该毛利率为北京矽成管理层根据历史经验及产品市场发展的预测所确定的。采用的管理费用、销售费用和研发费用占营业收入的比例分别为 2.5%-4%,7%-9%和8%-10%,符合北京矽成的历史情况和销售预期情况。采用的折现率为10.00%-11.00%,该折现率为能够反映北京矽成资产组的特定风险的税前折现率。经过企业架构重组后,预计企业的所得税税率为15%。上述关键假设均充分考虑了公司历史经营数据、公司未来运营计划及相关行业数据。
    
    经测试,北京矽成于2017年末、2018年末及2019年5月31日不存在商誉减值情况。
    
    三、补充披露情况
    
    公司已在《重组报告书》“重大事项提示”与“第一章 本次交易概况”之“八、本次交易对上市公司的影响”之“(三)本次交易对上市公司财务指标和非财务指标的影响分析”之“5、本次交易预计形成的商誉金额”,以及“第九章 管理层讨论与分析”之“七、本次交易对上市公司财务指标和非财务指标的影响分析”之“(五)本次交易预计形成的商誉金额”中对本次交易预计形成的商誉进行了补充披露;在《重组报告书》“第九章 管理层讨论与分析”之“三、北京矽成的财务分析”之“(一)财务状况分析”之“1、资产结构分析”之“(7)商誉”中对报告期内北京矽成的商誉减值测试进行了补充披露。
    
    问题14、2018年度,北京矽成销售费用为2.34亿元,销售费用率为8.2%,远高于上市公司同期4.1%的销售费用率。请财务顾问结合北京矽成产品竞争优势及市场份额等因素,分析说明北京矽成销售费用率较高的原因。
    
    回复:
    
    一、北京矽成的销售费用情况
    
    报告期内,北京矽成的销售费用构成如下:
    
    单位:万元
    
       项目         2019年1-5月                2018年                 2017年
                  金额        占比        金额        占比        金额        占比
     职工薪酬     4,809.23      46.78%    11,043.82      47.11%    12,053.00      52.40%
     销售佣金     2,239.26      21.78%     4,991.52      21.29%     4,426.66      19.25%
     差旅费         377.51       3.67%     1,000.24       4.27%      860.08       3.74%
     运费           334.67       3.26%      805.07       3.43%      686.96       2.99%
     外包服务       278.57       2.71%      399.55       1.70%      264.04       1.15%
     费
     销售产品       241.35       2.35%      532.11       2.27%      293.39       1.28%
     样本费
     广告费         220.56       2.15%      226.60       0.97%      155.64       0.68%
     股份支付       181.45       1.76%      412.85       1.76%      559.48       2.43%
     折旧与摊       175.06       1.70%      424.55       1.81%      411.57       1.79%
     销
     租金           104.38       1.02%      544.52       2.32%      501.45       2.18%
     其他         1,319.46      12.83%     3,060.39      13.06%     2,788.73      12.12%
       合计      10,281.50    100.00%    23,441.25    100.00%    23,001.01    100.00%
    
    
    由上表可知,北京矽成的销售费用主要为职工薪酬、以及销售代表(SalesRepresentitve)的销售佣金,报告期内,两者合计分别占销售费用的 71.65%、68.40%、68.56%。
    
    同期,北京矽成与A股同行业可比公司的销售费用率对比如下:
    
         证券代码         公司简称           2018年            2017年
        002049.SZ         紫光国微                 3.76%             4.46%
        300458.SZ         全志科技                 3.90%             5.07%
        300672.SZ          国科微                  3.58%             6.23%
        603986.SH         兆易创新                 3.43%             3.56%
                  平均值                          3.67%             4.83%
                 北京矽成                         8.15%             9.16%
    
    
    数据来源:各上市公司年报
    
    由上表可知,北京矽成的销售费用率高于 A 股同行业可比公司的销售费用率。
    
    二、北京矽成销售费用率较高的原因分析
    
    (一)北京矽成销售费用率未高于境外可比公司
    
    2017年和2018年,北京矽成与同行业纳斯达克主要可比公司的销售及管理费用率对比如下:
    
           公司简称                 2018年                  2017年
             SLAB.O                           22.79%                    20.77%
            MLNX.O                           19.97%                    23.46%
            SMTX.O                            8.41%                    10.03%
             LSCC.O                           22.83%                    23.50%
            平均值                          18.50%                  19.44%
           北京矽成                         12.46%                  15.12%
    
    
    数据来源:各上市公司年报注 1:因 SLAB.O、SMTX.O、LSCC.O 的年报中其销售费用及管理费用合并列示(selling,general and administrative expense),无法单独对比销售费用率,因此上述对比均按照销售及管理费用率进行对比。
    
    注2:MLNX.O的年报中单独披露了销售费用和管理费用,其2017年和2018年的销售费用
    
    率分别为17.42%、13.64%。
    
    由上表可知,北京矽成的销售及管理费用率低于境外主要可比公司,且其销售费用率亦低于单独列示销售费用的 MLNX.O,表明北京矽成的销售管理情况更具优势;同时,也表明北京矽成的销售费用率与主要经营实体位于中国境外的可比公司相似,属于合理水平,不属于过高情形。
    
    (二)北京矽成全球化销售人员的薪酬水平高于境内可比公司
    
    北京矽成的销售人员覆盖美国、欧洲、中国香港、中国台湾、中国大陆、日本、韩国等地,且主要以发达国家和地区为主,其人员的平均薪酬水平较境内高。因此,在全球化销售网络下,北京矽成拥有较高的销售人力成本,从而提高了其整体销售费用。
    
    (三)相对较高的销售费用更好地保障了北京矽成的行业地位
    
    作为专注于面向全球专用领域的集成电路芯片设计公司,北京矽成拥有逾20 年的行业发展经验,主要产品运用于汽车行业、工业级医疗行业以及通讯、消费电子等行业。北京矽成紧跟市场的动向,针对车用级客户及工业级客户的高传输速度、高容量存储芯片保持良好的出货量。北京矽成产品性能的稳定表现和在极端环境下的可靠性优势越来越多地应用于整机客户及汽车客户的产品中。根据第三方机构IHS iSuppli统计,2018年全年,北京矽成的DRAM产品收入在全球市场中位居第七位,SRAM产品收入在全球市场中位居第二位,处于市场前列。凭借丰富的利基型芯片研发实力和国际客户中良好的合作关系,北京矽成在全球纯半导体设计领域具有领先的行业地位。
    
    为更好地将其优质利基型芯片产品进行销售推广,北京矽成需要用较为完善的薪酬体系充分保障公司销售团队的稳定性,为公司创造更大的价值。同时,因全球化经营,为保证在主要下游客户区域持续具备良好顺畅的销售渠道,并更好地在产品价格谈判中位居较为有利的地位,北京矽成在美国、欧洲等主要销售区域亦委托了独立第三方公司的销售代表,由销售代表协助负责区域内产品的销售和推广,从而产生了相应的销售佣金。委托销售代表的方式在境外同类公司中属于常见方式。报告期内,北京矽成销售佣金分别为4,426.66万元、4,991.52万元和2,239.26万元。
    
    三、独立财务顾问核查意见
    
    经核查,独立财务顾问认为:北京矽成的销售费用率高于境内同行业可比公司,主要系其全球化的销售团队拥有较为完善的薪酬体系及向销售代表支付了销售佣金;与境外同行业可比公司相比,北京矽成销售费用率低于其平均水平。北京矽成主要产品在集成电路存储芯片行业位居市场前列,其销售费用率处于合理水平。
    
    问题15、北京矽成2017年至2019年1-5月研发费用分别为3.18亿元、3.50亿元及1.43亿元,其中外包服务费分别占比34.59%、43.14%及39.16%。
    
    (1)请补充说明上述外包服务费用具体构成、采购外包服务类型、公司相关业务采用外包服务的原因、对北京矽成主营业务影响。
    
    (2)请你公司结合北京矽成经营模式特征、具体技术专利、核心竞争力以及此次交易作价金额等因素,分析说明报告期内外包服务费用占北京矽成研发费用比例较高的原因及合理性,是否会对外包机构产生重大依赖。
    
    回复:
    
    一、研发外包的具体构成及类型、研发外包的原因、对主营业务的影响
    
    (一)研发外包的具体构成及类型
    
    报告期内,北京矽成的研发外包服务费分别为11,033.14万元、15,127.55万元和5,548.26万元,主要系北京矽成在自身研发工作基础上对外采购的相关研发服务费用。
    
    北京矽成的整体研发流程主要包括立项讨论、内部研发、循环验证、小批及大批量产等环节。产品研发的核心环节在于根据市场需求及技术变化趋势进行新产品的定义、立项及相应的内部研发工作,形成相应的研发成果;工程样片循环验证、小批及大批量产亦是新产品实现批量生产的重要保证。北京矽成外包服务主要包括部分芯片产品在工程样片循环验证、小批及大批量产阶段提供仿真、测试、设计支持、制造咨询等工作,为前期研发设计阶段提供一定的支持性服务,以及芯片需要的部分标准IP及设计服务。
    
    (二)研发外包的原因
    
    1、北京矽成研发的主要流程
    
    北京矽成的整体研发流程主要包括立项讨论、内部研发、循环验证、小批及大批量产等环节。产品研发的核心环节在于根据市场需求及技术变化趋势进行新产品的定义、立项及相应的内部研发工作,形成相应的研发成果;工程样片循环验证、小批及大批量产亦是新产品实现批量生产的重要保证。北京矽成外包服务主要包括部分芯片产品在工程样片循环验证、小批及大批量产阶段提供仿真、测试、设计支持、制造咨询等工作,为前期研发设计阶段提供一定的支持性服务,以及芯片需要的部分标准IP及设计服务。
    
    2、研发外包对应的主要阶段
    
    工程样片循环验证阶段分为产品工程验证及客户要求验证。产品工程验证涉及品质测试、特征测试、可靠性测试、压力测试、失效分析、阿尔法测试和贝塔测试等一系列严格而高标准的检测;而客户要求验证则由产品工程师从产品的工作特征可靠性以及工艺稳定性能的角度出发,检测新产品是否满足客户对于芯片产品在整机组装后的工作表现。若经过产品工程验证及客户要求验证后,有任何一项未达到产品的性能和特征要求或是未能满足客户的要求,设计工程师需要对产品设计或是工艺过程做重新调整,并对物理图版做修改,对收到的新样品再次进行产品工程验证及客户要求验证直至完全满足要求。该阶段需要较多人力执行循环的较为重复性的工作,才能达到产品的性能和特征完全满足客户要求。
    
    小批及大批量产阶段,是在上述循环验证完成之后,芯片产品进入小批量或大批量生产时,对量产环节中发现的问题继续进行相应的产品工程验证和客户要求验证。因为不论是小批量还是大批量生产,量产流程和工程样片的流程存在差异,量产制造芯片必须质量过关才能满足车规和工业级的要求。因此,在量产过程中若仍发现芯片瑕疵,或者受了客户的相关问题反馈,则须继续实行相应的循环验证,以便准确定位问题的关键并妥善解决。
    
    3、研发外包系综合考虑人员技术及成本
    
    北京矽成的核心技术管理团队主要位于美国、中国大陆、以色列,芯片研发团队及人员主要分布在美国、韩国、以色列及中国大陆等地。北京矽成根据研发各阶段的工作内容,在综合考量研发人员技术水平、人力成本的基础上,将部分上述几大阶段所需的仿真、测试、设计支持及制造咨询等部分研发支持性工作外包给专业化程度较高、人工成本较低的第三方,既有助于北京矽成集中精力聚焦研发最核心的部分,又能够以相对较低的人力成本和较高的技术标准有效完成整体研发工作,兼具研发效率及研发质量,具有合理性。
    
    (三)研发外包不会对北京矽成主营业务造成重大不利影响
    
    北京矽成的研发外包情况系根据产品研发各阶段的工作内容,在综合考量研发的技术含金量、人员技术水平、人力成本的基础上,将部分研发支持性工作外包给专业化程度较高、人工成本较低的第三方,既有助于北京矽成集中精力聚焦研发最核心的部分,又能够以相对较低的人力成本和较高的技术标准有效完成整体研发工作,不会对主营业务发展造成重大不利影响。
    
    二、外包服务费用占北京矽成研发费用比例较高的原因及合理性,是否会对外包机构产生重大依赖
    
    (一)外包服务费用占研发费用比例较高的原因及合理性
    
    报告期内,北京矽成研发外包服务费分别为11,033.14万元、15,127.55万元和5,548.26万元,占研发费用的比例分别为34.72%、43.17%和38.74%,占比较高,主要原因如下:
    
    1、研发外包多以循环重复性阶段为主
    
    如前文所述,北京矽成的整体研发流程主要包括立项讨论、内部研发、循环验证、小批及大批量产等环节,而产品研发的核心在于立项论证和内部研发,即根据市场需求及技术变化趋势进行新产品的定义、立项及相应的内部研发工作,形成相应的研发成果。循环验证及后续的小批及大批量产需要从事仿真、测试等较多重复性的过程后,才能达到产品的性能和特征完全满足客户要求,具有循环重复多、持续时间长的特点。由于北京矽成研发外包的内容主要包括为工程样片循环验证、小批及大批量产阶段提供仿真、测试、设计支持、制造咨询等工作,鉴于其具有持续性,相关服务费用的金额较高具有合理性。
    
    2、较高的研发投入是维持产品质量和市场地位的重要保障
    
    北京矽成作为专注于面向全球专用领域的集成电路芯片设计公司,其产品在汽车行业、工业级医疗行业以及通讯、消费电子等行业具有较强的竞争力,其主要产品SRAM、DRAM的收入分别位居全球前二位、前八位,位居市场前列,与国际知名客户保持了良好合作关系。较强的竞争力源于北京矽成对产品品质和性能的重视与追求,也因此对产品在研发设计及后续各项测试等环节中做好严格有效的控制和管理,使得产品最终通过客户的不断验证,获得市场的认可。报告期内,与各项测试及研发设计支持相关的外包服务费用占比较高,存在合理性。
    
    3、北京矽成享有研发外包产生的专利技术
    
    北京矽成与主要研发外包提供商签署了服务协议,北京矽成享有外包提供商在服务过程中所衍生的包括但不限于创意、技术、程序、流程、发明、发现、概念、经验、专利及其应用、商标、图形、软件著作权等全部无形财产的所有权,因此,形成的产品技术专利均由北京矽成享有,技术水平不存在重大对外依赖的情形。
    
    4、本次交易的评估作价已综合考虑北京矽成的业绩
    
    本次交易中,北京矽成100%股权评估值为702,791.68万元,本次交易对应北京矽成100%股权作价为720,000.00万元,系由交易双方参考评估结果后协商一致得出。评估机构在以收益法评估北京矽成股权价值时,已综合考虑了包括北京矽成的发展前景、收入水平、研发投入等各项指标。
    
    综上所述,研发外包服务费用占研发费用较高系与其研发的整体流程与模式相关,将循环验证及后续的小批及大批量产相关的仿真、测试等较多重复性过程为主的部分外包;而研发外包服务费较高也进一步表明,北京矽成注重产品品质,有助于获得市场与客户的认可,塑造较强的行业竞争力;此外,研发外包提供商仅提供相关服务,技术专利均由北京矽成享有,北京矽成的技术不存在重大对外依赖。
    
    (二)北京矽成不会对外包机构产生重大依赖
    
    北京矽成的研发外包不会造成其对外包机构产生重大依赖,主要原因如下:
    
    1、北京矽成拥有自身研发团队
    
    北京矽成高度重视研发团队的建设,对研发团队进行全球化配置以充分利用不同国家及地区业内优秀研发人员的前沿设计技术及丰富设计经验。北京矽成研发部门下设“设计工程部”、“产品测试部”、“质量管理部”及“技术发展部”四个子部门,该等部门的主要职责如下:
    
            部门                                  主要职责
                         主要负责芯片产品的主体设计工作,该部门在全球范围内一共配备了
         设计工程部      三个DRAM设计团队、一个SRAM团队、三个Flash设计团队和一
                         个Analog设计团队
         产品测试部      主要负责按照客户的要求以及相应标准对芯片产品进行循环验证的
                         测试工作
         质量管理部      主要负责芯片产品研发立项至小批量生产再至送达客户接收的整个
                         过程中的操作规范/标准的制定、监督以及质量控制
                         主要负责对接与协调晶圆代工厂,对每个晶圆代工厂在芯片产品生产
         技术发展部      过程中涉及的不同制程与生产环境等要求或标准进行协调与辅导,以
                         满足芯成产品的生产制造要求
    
    
    截至2019年5月31日,北京矽成共有研发人员231人,占员工总数的44.59%,研发人员主要分布在美国硅谷及科罗拉多、韩国、北京、上海、厦门、武汉、以
    
    色列等地。
    
    2、严格管控研发流程
    
    北京矽成一整套科学、规范的研发流程。从最初的新产品立项讨论、设计标准检验,经过客户以及工程部对产品规格和性能的循环检验,直至最后产品开始小规模生产,北京矽成缜密而严格的研发管理体系,确保了产品从设计到量产的过程中,每一个重要环节都得到有效的控制和管理,最终通过客户的不断验证,获得市场的认可。
    
    3、北京矽成享有研发的专利与技术成果
    
    北京矽成与主要研发外包提供商签署了服务协议,北京矽成享有外包提供商在服务过程中所衍生的包括但不限于创意、技术、程序、流程、发明、发现、概念、经验、专利及其应用、商标、图形、软件著作权等全部无形财产的所有权,因此,形成的产品技术专利均由北京矽成享有,技术水平不存在重大对外依赖的情形。截至本回复出具日,北京矽成及其境内外子公司共拥有240项注册专利和90项集成电路布图设计。
    
    三、补充披露情况
    
    公司已在《重组报告书》“第九章 管理层讨论与分析”之“三、北京矽成的财务分析”之“(三)盈利能力分析”之“4、期间费用分析”之“(3)研发费用分析”中对上述内容进行了补充披露。
    
    问题16、截至2018年12月31日,北京矽成共有研发人员223人,占员工总数比例为44.07%,核心技术人员多来自外国或中国台湾地区。请你公司补充说明交易完成后,公司拟采取何种措施保障上述核心技术人员稳定性以及勤勉尽责。
    
    回复:
    
    北京矽成作为集成电路设计企业,产品主要面向专用领域市场,被广泛使用于工业级和汽车级应用,其核心员工来自于全球,同时中国也有DRAM、SRAM、Embedded Flash和Analog的核心技术人员和研发团队。目前,北京矽成及其重要子公司拥有一批研发能力突出的核心人员,同时相关人员拥有多年的行业经验,对产品研发及客户需求有着深刻的理解,具有较强的竞争优势。为保证北京矽成
    
    核心技术人员稳定及勤勉尽责,上市公司与交易对方协商达成相关措施如下:
    
    一、本次交易在不改变北京矽成现有员工结构的前提下进行整合
    
    根据上市公司与交易对方签署的《购买资产协议》,本次交易涉及北京矽成股东变动,并不涉及北京矽成聘用人员劳动关系的调整变更。本次交易完成后,北京矽成将作为上市公司的全资子公司继续存续并独立运营,上市公司将保留北京矽成的管理团队并在日常管理中给予其一定独立运营权,以激发其主观能动性,努力完成既定目标。同时,上市公司将通过董事会和股东会的周期性监督、决策
    
    机制,对北京矽成战略方向和发展目标进行清晰的确定,并对员工的行为和绩效
    
    给予校正和评价。
    
    上市公司将通过实施有效的企业文化整合计划,提倡相互尊重并理解各自的文化背景,促进团队成员在交流、组织、决策时具备全球化思维和视角,进而形成相互包容、相互信任的企业文化基础。另外,上市公司将谨慎地制定公司层面的沟通机制和有针对性的培训计划,确保降低误解风险,提高各级员工相互理解的能力,并保证在组织中各类信息的顺畅沟通和传达。
    
    二、北京矽成具备规范成熟的人力资源管理机制,历史期核心技术人员保持稳定且勤勉尽责
    
    北京矽成下属经营实体ISSI于1995年在美国纳斯达克上市,具有规范成熟的人力资源管理机制,在员工的激励、沟通、培养等方面具有较为完善的制度支撑,具体如下:
    
    在员工的激励方面,北京矽成对其核心人员实行具有市场竞争力的薪酬制度和奖励制度。其中,ISSI于2007年开始实施股权激励计划,包括股票期权、股票增值权、限制性股票和红股等多种方式。ISSI私有化收购完成后,由于其股票不具有二级市场交易价格,北京矽成将前期 ISSI 未实施的股权激励计划金额转化为持有北京矽成股票的股权激励以及现金激励计划。
    
    在员工的沟通方面,北京矽成一贯保持决策和执行层面顺畅的沟通交流、高效的工作效率、强烈的团队精神为理念的管理风格,保障了其核心技术团队在历史以及未来维持持续稳定的结构。
    
    在员工的培养方面,北京矽成为不同职级、不同类型的员工提供了完善的职业发展道路以及培训发展计划,保证员工在工作的同时获得工作能力的不断提升。北京矽成在集成电路存储芯片行业位居市场前列,并积极进行技术革新、业务拓
    
    展与产品更新,为核心技术人员的职业发展提供完善的平台。在北京矽成的发展
    
    过程中,每年北京矽成都会根据市场需求研制未来汽车和工业市场需要的芯片产
    
    品,研发新的技术。公司的财务状况一直能够支撑技术的演进,对保留核心技术
    
    人员起到了重要的作用。本次交易完成后,上市公司将在保持北京矽成内部管理
    
    制度的前提下继续为员工提供上升渠道和提升空间。
    
    同时,北京矽成高度重视研发技术人员的培养以及核心技术团队的稳定性,在前期 ISSI 纳斯达克退市及后续重组过程中,核心技术人员均保持稳定且勤勉尽责,业务发展良好。
    
    三、本次交易后上市公司将继续加大优秀人才引进及培养力度,充实北京矽成核心技术人员储备
    
    根据《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的思想,集成电路企业需要加强与境外研发机构的合作,加大针对海外优秀企业家和高素质技术、管理团队的引进力度,完善鼓励创新创造的分配激励机制,以此扩大国际合作、整合国际资源、拓展国际市场,实现我国集成电路产业的跨越式发展。本次交易完成后,北京矽成将成为上市公司全资子公司,平台及资源将更加丰富,上市公司也将在人才选聘、激励机制、考核机制等方面继续对北京矽成进行指导,并通过市场化手段,借助外部招聘、内部选拔等方式,积极帮助北京矽成培养和引进存储芯片研发设计领域的高端研发人才,降低北京矽成人员流失风险。
    
    综上所述,本次交易在不改变北京矽成现有员工结构的前提下进行整合,北京矽成自身具备规范成熟的人力资源管理机制且历史期核心技术人员保持稳定且勤勉尽责,核心技术人员稳定性较强。本次交易后上市公司也将继续加大优秀人才引进及培养力度,充实北京矽成核心技术人员储备,降低人员流失风险。
    
    四、补充披露情况
    
    公司已在《重组报告书》“第四章 标的资产情况”之“一、交易标的之北京矽成”之“(八)北京矽成主营业务情况”之“9、产品技术水平、核心技术人员及研发情况”中对上述内容进行了补充披露。
    
    问题17、重组报告书显示,北京矽成的主营产品为存储芯片,采用无晶圆厂(Fabless)的经营模式,而存储芯片领域的竞争对手大都采用垂直整合制造(IDM)模式。请你公司补充说明北京矽成与主要竞争对手采取不同经营模式的原因,并分析说明北京矽成采用Fabless模式相较于竞争对手IDM模式的优劣势。
    
    回复:
    
    一、北京矽成与主要竞争对手采取不同经营模式的原因
    
    北京矽成是专注于面向全球专用领域的集成电路芯片设计公司,主营集成电路存储芯片、模拟芯片的研发和销售。最近三年,北京矽成的 SRAM、DRAM产品收入分别位居全球前二位、前八位,位居市场前列。与北京矽成主营业务较为接近的集成电路存储芯片的国内外主要上市公司情况如下:
    
       公司名称    所处行业   主营业务                主营业务及产品
                                模式
                                        三星电子是韩国最大的电子工业公司,韩国交易
                                        所上市公司(股票代码:005930.KS)。三星电子
       三星电子                         的业务主要涵盖三大部分,即器件解决方案(主
      (Samsung   半导体行业  IDM模式  要以半导体和显示部件的制造为主,包括DRAM、
     Electronics)                        FLASH,薄膜晶体管-液晶显示器等)、消费电子
                                        (主要包括彩色电视、显示器、打印机、空调、
                                        冰箱、洗衣机等)和信息技术与移动通信(主要
                                        包括计算机、手持电话、网络系统等)。
                                        SK海力士是全球第二大DRAM生产商,韩国交
      SK海力士                          易所上市公司(股票代码:000660.KS)。公司专
    (SK Hynix)半导体行业   IDM模式  业从事DRAM、NAND FLASH和CIS系统等产
                                        品的研发、生产和销售,主要产品对应的领域为
                                        消费电子、工业和汽车市场。
                                        美光科技是全球最大的内存存储生产商之一,纳
       美光科技                         斯达克上市公司(股票代码:MU.O),总部位于
      (Micron    半导体行业  IDM模式  美国爱达荷州波夕市。其主要产品包括并行大容
    Technology, In                       量NOR FLASH、DRAM、NANDFLASH、固态
         c.)                            存储、相变内存,以及其它半导体元件和内存模
                                        组。
                                        赛普拉斯是全球领先的集成电路芯片供应商,纳
       赛普拉斯                         斯达克上市公司(股票代码:CY.O),总部位于
      (Cypress) 半导体行业  IDM模式  美国加利福尼亚州,公司产品主要包括NAND
                                        FLASH、SRAM、F-RAMs等,其产品主要为消
                                        费电子、通讯、工业和汽车。
                                        华邦电子是全球领先的利基型内存IC设计、制造
                                        与销售公司,台湾证券交易所上市公司(股票代
       华邦电子                         码:2344.TW)。公司致力提供全球客户全方位
      (Winbond  半导体行业 Fabless模式 的中低密度利基型内存解决方案服务,核心产品
     Electronics)                        包含Code StorageFlashMemory、SpecialtyDRAM
                                        及Mobile DRAM,在手持装置应用、消费电子及
                                        计算机周边市场、良品裸晶圆、车用、工业用电
                                        子等应用。
       晶豪科技                         公晶豪司,科技台湾是证集券成电交路易所存上储市芯公片司行(业股领票先代的码IC:设计
       (Elite                          3006.TW)。公司研发的DRAM产品以特定型内
    Semiconductor  半导体行业 Fabless模式 存为主,可广泛应用于PC外围、信息家电、光储
       Memory
              Technology)               中存于设备高及速消度费、低性功、通率讯应用等系。统,SRAM产品则集
       兆易创新   半导体行业 Fabless模式 兆易创新是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企
       (Giga                            业,也是国内领先的MCU芯片设计企业,上交所
       Device)                          上市公司(股票代码:603986)。其主营业务为
                                         FLASH闪存芯片、微控制器MCU 芯片及其衍生
                                         产品的研发、技术支持和销售。产品广泛应用于
                                         手持移动终端、消费电子产品、物联网终端、个
                                         人电脑及周边、汽车工控等领域。
    
    
    由上表可见,全球市场中,与北京矽成同属存储芯片领域的行业龙头三星电子、SK海力士、美光科技等均采用垂直整合制造(IDM)模式,但亦有部分规模较小的存储芯片公司采用无晶圆厂(Fabless)的经营模式;A股市场中,兆易创新属于存储芯片领域,采用无晶圆厂(Fabless)的经营模式,其他集成电路设计行业公司包括全志科技、紫光国微、国科微等亦采用无晶圆厂(Fabless)的经营模式。
    
    北京矽成实际经营主体ISSI自成立初期即采取Fabless经营模式,集中自身技术及资本实力专注于产品研发和芯片设计环节,深耕于存储芯片在汽车行业、工业级医疗行业细分领域中的客户需求。北京矽成与晶圆生产及封测厂商建立了长期稳定的合作关系,下游供应商均具有全球领先技术水平,产品技术保障程度高,对北京矽成的主要研发制程工艺熟悉。此外,北京矽成面临的是少量多样化产品的需求,而且客户需要北京矽成提供长期的高品质的支持,Fabless 模式则具有这样的灵活特性。综上,采取Fabless经营模式可使北京矽成充分发挥其轻资产强技术高效率的模式特征。
    
    二、Fabless模式与IDM模式的优劣势
    
    根据集成电路设计企业是否具有晶圆生产线,集成电路设计企业经营模式主要可分为IDM模式和Fabless模式,其各自的优劣势如下:
    
    (一)IDM模式
    
    IDM 模式即垂直整合制造模式,是指企业业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试等所有环节。这种模式对企业的研发力量、资金实力和市场影响力都有较高的要求,企业除了进行集成电路设计之外,还拥有自己的晶圆厂、封装和测试厂,部分企业甚至延伸至下游电子设备制造行业。面对晶圆生产、封装和测试的生产线建设,企业均需要投入巨额资金。IDM 模式的优点是企业具有对内部资源整合的优势、以及垂直生产线的技术优势;但是,IDM 模式也有其劣势,由于IDM模式所需的资本投入成本较高,在前期需投入巨额的资金购置机器设备,沉没成本较高,一般而言,一条晶圆生产线需要数亿美元的前期投资才可建成投产,而且每年的运行保养、设备更新与新技术开发等成本占总投资的 20%,除此之外,IDM 模式下,企业的制造成本和研发投入均需维持较高水平,如果一条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。由于近年来芯片产品加工工艺和设备的成本直线上升,以及在技术迭代中无法迅速反应,导致许多IDM厂商无法通过投资生产线实现收益。
    
    (二)Fabless模式
    
    Fabless 模式即无晶圆生产线集成电路设计模式,是指集成电路企业只从事集成电路设计业务,晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装企业和测试企业代工完成。Fabless 模式源于集成电路产业的专业化分工,相比IDM模式,Fabless模式的优势是它所需的资金、规模门槛更低,企业能够在资金和规模有限的情况下,集中资源进行集成电路的设计和研发,充分发挥企业的研发能力,因此具有轻资产、强专业的特点,对企业的快速发展起到了至关重要的作用。但是,采用Fabless模式也有其劣势,一般而言,采用Fabless模式的芯片设计企业由于自身没有生产能力,较容易受到行业整体生态环境的影响,无法及时灵活调整产能和产量,若整体行业制造环节的产能与需求关系发生波动而导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足或上下游供需环境发生重大变化,将对采用Fabless模式的企业发展产生一定的影响。
    
    三、北京矽成采用Fabless模式的优势和劣势
    
    (一)北京矽成采取Fabless模式的优势
    
    北京矽成自成立以来,一直专注集成电路存储芯片、模拟芯片的研发和销售,主要客户均来自于专业领域行业,包括汽车行业、工业级医疗行业以及通讯、消费电子等行业。凭借行业领先的研发技术,北京矽成的产品在汽车传动系统、汽车安全系统、驾驶信息系统、信息娱乐系统中都有较强竞争力,同时在高精确度、高自动化的工业及通讯领域具有一定的市场份额,受到专业领域客户的广泛认可。
    
    在北京矽成成立之初,就基于自身研发实力、资金规模、行业惯例等因素,选择Fabless模式作为其经营模式,可以将公司优势资源集中于产品研发及设计环节,能够最大程度地发挥公司自身优势,缩短产品开发周期,提高公司运营效率。集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节,在产业链中具有核心及主导作用。北京矽成核心技术人员一直以来均致力于易失性存储领域或非易失性存储领域的芯片产品研发设计,平均从业年限超过20年,具有丰富的工作经验。
    
    与全球存储行业龙头三星电子、美光科技等IDM厂商主要定位于通用型领域不同,北京矽成的集成电路芯片产品主要定位于汽车电子、工业及通讯等专用型产品领域,具有较高的毛利率以及较为稳定的市场需求。随着上述龙头 IDM厂商逐渐增大其在更先进的通用型存储芯片制程工艺的投入,其在传统产品和工业级产品的产能上逐渐削减,并逐步放弃了一些小规模的市场。北京矽成以Fabless 模式运营,专注于集成电路产品的研发设计,凭借多年的研发积累,其芯片产品性能在极端环境下的可靠性和稳定性均处于行业领先水平,使得其产品在整机客户及汽车客户的产品中更具有市场竞争力,针对车用级客户及工业级客户的高传输速度、高容量存储芯片可以保持良好的出货量。
    
    (二)北京矽成采取Fabless模式的劣势
    
    北京矽成以Fabless模式运营,虽然降低了企业的生产成本,使企业能以轻资产的模式实现大额的销售收入,但同时也带来了在产品代工环节中因供应商的供货所产生的不确定性。
    
    目前对于集成电路设计企业而言,晶圆是产品的主要原材料,由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高,不同类型的集成电路芯片产品在选择合适的晶圆代工厂时范围有限,导致晶圆代工厂的产能较为集中。在行业生产旺季来临时,晶圆厂和封测厂的产能能否保障北京矽成的采购需求存在不确定性。同时随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级,可能给北京矽成带来的采购单价的变动,对其毛利造成不利影响。此外,突发的自然灾害等破坏性事件时,也会影响晶圆厂和封测厂向北京矽成的正常供货。
    
    虽然北京矽成与业内主要晶圆代工企业和封装测试企业均保持着长期稳定的合作关系,具备丰富的合作经验和充分的信任基础,但上述客观存在的不确定因素仍可能给北京矽成晶圆代工厂的原材料供应和采购封装测试服务的稳定性造成一定影响,可能影响北京矽成的经营业绩。
    
    四、补充披露情况
    
    公司已在《重组报告书》“第四章 标的资产情况”之“一、交易标的之北京矽成”之“(八)北京矽成主营业务情况”之“4、主要经营模式”中对上述内容进行了补充披露。
    
    三、交易对手方相关问题
    
    问题18、2019年4月,上海集岑企业管理中心(有限合伙)(以下简称“上海集岑”)与上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海承裕”)签署《可转换债权投资协议》,上海集岑将对上海承裕的债权转换为对上海承裕的财产份额,认缴出资额为76,975.55万元,持有上海承裕41.97%财产份额。2019年5月,武岳峰集电将所持3.3%的上海承裕份额转让于万丰投资,转让完成后武岳峰集电出资额变更为90,315.40万元,万丰投资出资额变更为6,112.10万元。请你公司:
    
    (1)请补充说明在上市公司披露重组报告书前6个月内,上海集岑及万丰投资突击入股上海承裕的原因。
    
    (2)请对比说明上海集岑及万丰投资突击入股上海承裕交易作价与上市公司此次收购交易作价的差异及差异产生的原因。
    
    回复:
    
    一、上海集岑、万丰投资受让上海承裕份额情况及原因
    
    (一)上海集岑受让上海承裕份额情况及原因
    
    2018年9月,上海集岑与上海承裕签署《可转换债权投资协议》约定,上海集岑向上海承裕提供可转换成上海承裕新增有限合伙财产份额的可转债的方式向上海承裕投资,且上海集岑向上海承裕提供的借款总额不超过人民币12.55亿元,用于偿还上海承裕参与收购ISSI时产生的贷款本息等相关费用。2019年3月,上海集岑与上海承裕签署《可转换债权投资协议补充协议》约定,上海集岑向上海承裕提供的实际借款金额为人民币124,553.00万元,双方同意于上海集岑书面通知上海承裕之日将上述借款转换为上海承裕的有限合伙财产份额。转换完成后,上海集岑持有上海承裕41.9696%(对应财产份额为人民币76,875.55万元)的有限合伙财产份额。
    
    上海集岑受让上海承裕份额主要考虑如下因素:
    
    上海集岑的普通合伙人为上海双创投资管理有限公司,有限合伙人涵盖具有区域政府背景的投资机构及相关领域产业资本,上海集岑响应国家“大力发展核心技术”的国家战略和落实“做大做强新兴产业集群,推动集成电路产业发展”产业政策,投资领域聚焦于集成电路及专用芯片设计方向,主要投资于汽车电子、功率器件、物联网等关键领域的芯片设计企业。本次重组的最终标的公司北京矽成作为集成电路芯片设计细分领域的龙头企业符合基金的投资策略,并能够在未来可预期的期间内给投资人带来稳定可观的收益回报。
    
    (二)万丰投资受让上海承裕份额情况及原因
    
    2019年5月,武岳峰集电与万丰投资签署《有限合伙财产份额转让协议》,协议约定武岳峰集电向万丰投资转让其在上海承裕持有的3.3325%(对应财产份额为人民币6,112.10万元)有限合伙财产份额,转让作价为人民币1亿元。
    
    万丰投资受让上海承裕份额主要考虑如下因素:
    
    万丰投资控股及参股的公司涉及行业领域较为广泛,包括房地产开发与经营、实业投资及无线移动通讯业务等。此次受让上海承裕财产份额主要看中本次重组
    
    最终标的公司北京矽成在集成电路芯片设计细分领域龙头企业地位、看好未来中
    
    国集成电路行业的快速发展带来的行业机遇以及上市公司通过此次并购整合同
    
    行业优质企业带来的产业协同及在研发设计、市场营销等方面的协同效应,以寻
    
    求未来的上市公司股权增值及股权投资退出收益。
    
    二、交易作价差异情况及原因
    
    上海集岑在前述可转债转换完成后持有上海承裕 41.9696%(对应财产份额为人民币76,875.55万元)的有限合伙财产份额,穿透至北京矽成100%股权价值为人民币72.00亿元。此次上海集岑债转股对应的标的公司作价为交易双方根据上海承裕管理层出具的估值报告以及对标的公司未来业绩的评估基础上协商确定的,与本次重组交易作价不存在差异。
    
    万丰投资通过与武岳峰集电签署的《有限合伙财产份额转让协议》受让上海承裕3.3325%(对应财产份额为人民币6,112.10万元)有限合伙财产份额,转让作价为人民币1亿元,穿透至北京矽成100%股权价值为人民币75.00亿元。此次转让价格略高于本次重组北京矽成交易作价,主要由于受让方看好北京矽成未来业绩发展趋势以及对上市公司今后的股权增值预期,同时出让方亦为提前获取部分投资退出收益,交易双方基于上述考虑经协商一致后确定。
    
    三、补充披露情况
    
    公司已在《重组报告书》“第四章 标的资产情况”之“二、交易标的之上海承裕”之“(三)上海承裕历史沿革”和“6、上海集岑及万丰投资入股上海承裕的原因”中对上述内容进行了补充披露。
    
    问题19、重组报告书显示,因前期共同参与ISSI私有化收购项目,目前交易对手方所持北京矽成部分股权仍处于质押状态。请律师核查上述股权质押问题是否会造成交易完成股权交割障碍。
    
    回复:
    
    一、北京矽成的股权质押情况
    
    为私有化收购目的,屹唐投资、上海承裕、华创芯原、华清闪胜与中国工商银行股份有限公司作为牵头行组织的银团于2015年11月签订《美国ISSI半导体公司并购项目银团贷款协议》,由银团向屹唐投资、上海承裕、华创芯原及华清闪胜提供私有化收购的并购贷款,由屹唐投资的关联方亦庄国投为上述贷款提供担保。2015年11月19日,华创芯原、华清闪胜、上海承裕与亦庄国投签署《股权质押反担保合同》,华创芯原、华清闪胜、上海承裕分别将其所持北京矽成相应股权质押予亦庄国投以提供反担保。
    
    根据北京矽成提供的《股权质押反担保协议》《股权出质设立登记通知书》等文件资料,并经查询国家企业信用信息公示系统,截至本回复出具日,华清闪胜、上海承裕均已还清并购贷款,所持北京矽成股权的质押登记已解除;华创芯原的贷款余额为33,610.50万元,所持北京矽成11.081%股权全部质押予亦庄国投。
    
    就上述股权质押事宜,华创芯原于2019年7月出具《关于标的股权质押事宜的声明与承诺》:“就华创芯原所持标的公司股权质押事项,华创芯原将于本次交易交割前或证券监管部门要求的更早时间前解除股权质押。”
    
    根据北京矽成提供的工商登记文件、交易对方出具的说明及确认,并经查询国家企业信用信息公示系统,截至本回复出具日,北京矽成股东合法拥有北京矽成相应股权,北京矽成股权权属清晰,除华创芯原所持北京矽成股权质押情形外,北京矽成股权不存在其他质押、冻结、查封或其他权利限制或禁止转让的情形。就上述股权质押情形,华创芯原已承诺将于本次交易交割前或证券监管部门要求的更早时间前解除股权质押。
    
    二、律师核查意见
    
    经核查,律师认为:在相关法律程序和先决条件得到适当履行的情形下,华创芯原所持北京矽成股权的过户或者权属转移不存在可合理预见的实质性法律障碍,上述股权质押事项不会对本次交易项下标的企业股权交割造成重大不利影响。
    
    问题20、请律师补充说明厦门芯华前期存在股权代持的原因,同时就此次交易中其他交易对手是否存在股权代持问题进行核查并发表意见。
    
    回复:
    
    一、厦门芯华前期存在财产份额代持的原因
    
    2018年11月5日,邱维峰、修利平、赵东世、雷婵、肖传莲、吴超、应科炜等7名自然人与李云峰签署《厦门芯华企业管理合伙企业(有限合伙)有限合伙财产份额代持解除及转让协议》,约定李云峰将其原代邱维峰、修利平、赵东世、雷婵、肖传莲、吴超及应科炜分别持有的厦门芯华202,240元、183,280元、183,280元、164,320元、158,000元、151,680元、113,760元财产份额转让还原至相应自然人。截至本回复出具日,上述财产份额转让对应的工商变更登记手续已经办理完成。
    
    根据厦门芯华、李云峰、修利平等七人出具的《关于财产份额代持事项的声明与承诺函》及中介机构对李云峰、修利平等七人的访谈,厦门芯华系北京矽成境内员工持股平台,为北京矽成境内资本运作目的,厦门芯华设立时对合伙人数量进行限制,因此由李云峰代修利平等七人持有厦门芯华相关财产份额;上述财产份额转让完成后,厦门芯华合伙财产权属清晰,不存在任何代持、信托持股等不规范行为,也不存在纠纷或潜在纠纷,当事人及第三方均未对此提出任何异议。
    
    二、其他交易对方不存在股权代持的情形
    
    根据全体交易对方及标的企业分别出具的《关于标的资产完整权利的承诺函》和《关于本次重组有关事项的声明及承诺函》,全体交易对方均真实持有相应的
    
    标的资产,不存在委托持股、信托持股、收益权安排、期权安排、权益代持或其
    
    他方式代表其他方利益的情形,亦不存在与任何第三方就所持标的资产行使表决
    
    权的协议或类似安排;除部分交易对方上层出资人存在资产管理计划、信托计划
    
    外,其上层出资人(直至最终实益持有人)不存在委托持股、信托持股等安排。
    
    三、律师核查意见
    
    经核查,律师认为:根据交易对方提供的工商登记文件资料及书面说明,以及对相关方的访谈情况,为北京矽成境内资本运作目的,厦门芯华设立时对合伙人数量进行限制,因此由李云峰代修利平等七人持有相应财产份额;截至本回复出具日,该等财产份额已经解除代持且已经完成转让。本次交易项下交易对方均真实持有相应的标的资产,除已披露的部分交易对方穿透后出资人存在资产管理计划、信托计划等情形外,其他交易对方上层出资人(直至最终实益持有人)不存在委托持股、信托持股等安排。
    
    四、其他相关问题
    
    问题21、重组报告书显示,本次交易的现金支付对价金额为16.16亿元,公司拟募集配套资金不超过15亿元用于支付本次交易的部分现金对价、投入标的资产的项目建设,同时上市公司拟使用剩余募集资金及超募资金4.56亿支付现金对价。请公司补充说明若无法募集15亿元配套资金,如何保障上述现金价款的如期支付。
    
    回复:
    
    一、本次交易配套募集资金概况
    
    本次拟采取询价方式向不超过 5 名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金,配套募集资金总额不超过150,000.00万元,拟用于支付本次交易部分现金对价、支付面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目、面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目,具体如下:
    
    单位:万元
    
       序号               募集配套资金使用项目               拟投入募集配套资金
         1      现金对价                                                 115,949.00
         2      面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目                  16,151.00
         3      面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目                  17,900.00
                             合计                                        150,000.00
    
    
    二、配套募集资金不足的相关措施及安排
    
    若公司无法募集15亿元配套资金,将通过如下方式确保现金价款的如期支付:
    
    (一)上市公司通过债权融资
    
    截至2019年6月30日,上市公司合并资产负债表无短期借款、交易性金融负债、长期借款、应付债券等有息债务,资产负债率仅4.24%,资产负债率较低,存在较大的债务融资空间。若无法足额募集配套融资,上市公司可通过银行借款、资本市场融资等方式筹措资金。截至本回复出具日,招商银行北京分行向上市公司出具了贷款意向书,同意为本次重组项目提供不超过9.6亿元的贷款额度意向。
    
    (二)调整募集配套资金的具体使用安排
    
    本次交易的现金对价为161,562.30万元,除以前次IPO结余募集资金和超募资金及部分募集资金利息(含现金管理收益)合计45,613.30万元进行支付部分现金对价外,剩余现金对价115,949万元拟使用本次募集的配套资金支付。若募集配套资金不足,上市公司将调整募集配套资金的具体使用安排,以优先满足支付本次交易的现金对价。
    
    (三)四海君芯将参与认购不低于50%的配套募集资金
    
    本次配套募集资金中,上市公司控股股东、实际控制人之一刘强控制的企业四海君芯将认购不低于配套资金的50%。刘强就通过四海君芯参与配套募集资金认购所需的资金已作出了切实、可行的安排,详见本回复“一、交易方案相关问题”之“问题二(3)”的相关回复内容。四海君芯的认购将减小本次配套募集资金的募集压力。
    
    (四)同行业优质产业并购有利于投资者积极参与配套募集资金
    
    本次重组属于集成电路领域的同行业收购,既顺应国家产业整合思路、做大做强芯片产业的行业背景,又能优化上市公司未来的业务结构、发挥协同效应。通过本次重组,上市公司将把自身在处理器芯片领域的优势与北京矽成在存储器芯片领域的强大竞争力相结合,形成“处理器+存储器”的技术和产品格局,积极布局及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用,使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化,进一步提升公司持续盈利能力,为股东创造更多的投资回报。因此,基于集成电路行业发展的前景及未来上市公司与北京矽成整合与协同,资本市场及相关机构对本次重组给予较大期望,有利于届时投资者积极参与配套募集资金的询价,将减小配套募集资金不足的风
    
    险。
    
    综上所述,若募集配套资金不足,上市公司将通过债权融资方式筹措资金,调整募集配套资金的具体使用安排,以优先满足支付本次交易的现金对价。上市公司控股股东、实际控制人之一刘强控制的四海君芯的参与将减小整体募集配套资金的募集压力。同时,鉴于本次重组属于集成电路领域的同行业优质产业并购,受到市场的较大关注和期望,有利于届时投资者积极参与询价,降低配套募集资金不足风险。
    
    三、补充披露情况
    
    公司已在《重组报告书》“第六章 发行股份情况”之“二、本次发行股份募集配套资金情况说明”之“(六)募集资金失败的补救措施”中对上述内容进行了补充披露。
    
    问题22、报告期内北京矽成前五大供应商较为稳定,其中2019年1-5月前五大供应商中第一、第二、第四大供应商均为中国台湾厂商,北京矽成下属子公司亦分布于美国和中国台湾地区等。根据重组报告书显示,本次交易不属于美国及台湾相关法律明确规定须申报CFIUS及台湾投审会审查的情形,相关事项不属于本次交易生效的先决条件,尽管如此,北京君正及北京矽成拟自愿将本次交易提交CFIUS、台湾投审会审查。
    
    (1)请律师提供CFIUS及台湾投审会审查属于自愿审查的具体法律依据,并就此次交易是否需在上市公司提交股东大会审议前进行上述审查发表明确意见。
    
    (2)请公司结合前述北京矽成在美国、中国台湾地区的供应商、分公司以及委外生产情况,分析说明若无法通过CFIUS及台湾投审会审查将对本次交易及上市公司的具体影响,并作出相应的风险提示。
    
    回复:
    
    一、CFIUS及台湾投审会审查法律依据及交易进展设置
    
    (一)关于CFIUS审查
    
    1、本次交易不属于提交强制性CFIUS申报的交易
    
    根据境外律师就CFIUS审查事项出具的备忘录,(1)CFIUS可就其管辖范围内的所有交易进行调查及采取措施,但除了属于CFIUS试点计划(CFIUS PilotProgram)的交易外,CFIUS申报是自愿性的(voluntary)。(2)CFIUS试点计划,是指如针对美国业务的收购交易涉及关键技术(critical technology)且属于试点计划规则规定的27项行业之一的,则应当在交割前至少45日向CFIUS提交强制性CFIUS申报(mandatory CFIUS declaration)或完整的CFIUS申报。
    
    根据境外律师就CFIUS审查事项出具的备忘录、ISSI的声明,(1)本次交易涉及对美国公司ISSI的收购,即使ISSI已由非美国主体持有,也属于CFIUS的管辖范围。(2)虽然半导体制造业属于试点计划规则规定的行业之一,但根据美国出口管制分类编码(Export Control Classification Number),ISSI产品和技术及其经营活动不涉及当前CFIUS试点计划规则的关键技术。
    
    因此,本次交易不属于CFIUS试点计划及需提交强制性CFIUS申报的交易。
    
    2、北京君正和北京矽成向CFIUS提交自愿性申报
    
    根据境外律师就CFIUS审查事项出具的备忘录,鉴于本次交易涉及收购总部位于美国的半导体公司,半导体制造业属于试点计划覆盖的行业之一,即使ISSI不涉及试点计划的关键技术,结合CFIUS近期审查实践,CFIUS也将非常关注中国公司在半导体制造业领域中的收购交易。因此,若本次交易各方不提交自愿性申报,CFIUS 可能对本次交易发起自主调查并要求相关各方提交 CFIUS申报,且CFIUS有权要求暂缓本次交易交割至CFIUS审查完成。即使本次交易交割后,CFIUS 也可能要求相关各方采取相关缓和措施(mitigation measures)或撤销对美国业务的投资。
    
    为降低本次交易的不确定性,经交易各方协商,北京君正和北京矽成就本次交易已向CFIUS提交自愿性申报。
    
    (二)关于台湾投审会审查
    
    1、本次交易不属于适用法律明确规定应向台湾投审会提出事前申报的情形
    
    前次ISSI私有化时,ICSI TW的最终投资人由美国投资人变更为中国大陆投资人,已经过台湾投审会核准。根据境外律师就台湾投审会审查事项出具的备忘录,“依大陆地区人民来台投资许可办法第3条第1项规定:‘本办法所称投资人,指大陆地区人民、法人、团体、其他机构或其于第三地区投资之公司,依本办法规定在台湾地区从事投资行为者’;据上可知,大陆地区人民来台投资许可办法仅明文规定陆资投资人来台从事投资时,需经投审会许可,未明文规定已经经过台湾投审会核准来台投资之陆资投资人,如其境外上层股东变更(前提为该陆资投资人之身分别不变),需再经投审会许可。”“再者,台湾硅成(即ICSI TW)先前所取得之投审会核准函亦未载明境外上层股东之变更应向该会提出申报之文字。”
    
    “依据大陆地区人民来台投资许可办法第9条第1项规定:‘投资人依本办法投资者,应填具投资申请书,检附投资计划、身分证明、授权书及其他有关文件,向主管机关申请许可;投资计划变更时,亦同。’……陆资投资人如其投资计划有所变更,应于变更前取得台湾投审会之许可。
    
    在此规定下,如果台湾投审会认为,经核准之陆资投资人因境外上层股东之变更而会变更其原经核准之投资计划,或是否为投资计划变更有任何疑义者,台湾投审会还是可能介入(即使不造成投资计划变更,台湾投审会亦可能引用上述条文而介入审查),而要求未来之新陆资投资人必须向台湾投审会办理事前申报。
    
    至于何谓‘投资计划变更’,以及陆资投资人境外上层股东之变更是否属于投资计划变更乙节,相关法令均未有明确定义。”
    
    基于上述,本次交易涉及ICSI TW上层股东(即北京矽成股东)变更,根据境外律师就台湾投审会审查事项出具的备忘录,“相关法规并无明确要求本交易案之态样应向台湾投审会提出事前申报”,但“不排除投审会以‘投资计划变更’为由要求本交易案应提出事前申报”。
    
    2、北京君正将适时向台湾投审会申报
    
    根据境外律师就台湾投审会审查事项出具的备忘录,“倘投资方决定申报,可在中国证监会批准本次交易后、本次交易交割前向投审会申报。”
    
    因此,为降低本次交易的不确定性,经交易各方协商,将根据本次交易实际进展情况,适时向台湾投审会申报审查。
    
    (三)本次交易无需在上市公司提交股东大会审议前进行上述审查
    
    根据《购买资产协议》,本次交易的生效条件如下:(1)北京君正董事会、股东大会审议批准本次交易相关事宜;(2)交易对方均按各自章程/合伙协议等内部管理制度规定,经内部有权机构审议批准或同意本次交易相关事宜;(3)标的企业按其内部管理制度规定,经内部有权机构审议批准或同意本次交易相关事宜;(4)中国证监会核准本次交易;(5)其他境内外有权机构的审批、许可或同意(如适用)。
    
    根据境外律师就CFIUS及台湾投审会审查出具的备忘录:(1)就CFIUS审查而言,本次交易不属于CFIUS试点计划及需提交强制性CFIUS申报的交易,交易各方可自主选择向CFIUS提交自愿性申报的时点,根据CFIUS审查实践,类似交易的交易方通常会在交割前向CFIUS提交自愿性申报并通过审查,CFIUS并不要求交易各方在收购方股东会审议交易前提交自愿性申报;(2)就台湾投审会审查而言,“倘投资方决定申报,可在中国证监会批准本次交易后、本次交易交割前向投审会申报。”
    
    基于上述,CFIUS及台湾投审会审查不属于本次交易的生效条件,本次交易无需在上市公司提交股东大会审议前进行CFIUS及台湾投审会审查。
    
    (四)律师核查意见
    
    经核查,律师认为:本次交易不属于提交强制性CFIUS申报的交易、不属于适用法律明确规定应向台湾投审会提出事前申报的情形;根据《重组报告书》,为降低本次交易的不确定性,经交易各方协商,北京君正和北京矽成已就本次交易向 CFIUS 提交自愿性申报,并将适时就本次交易向台湾投审会申报审查;CFIUS及台湾投审会审查不属于本次交易的生效条件,本次交易无需在上市公司提交股东大会审议前进行CFIUS及台湾投审会审查。
    
    二、无法通过CFIUS及台湾投审会审查的影响及风险提示
    
    (一)CFIUS审查对本次交易及上市公司的影响
    
    北京矽成下属经营实体 ISSI 总部位于美国境内,且其子公司 Chingis (US)亦注册于美国,主要负责北京矽成产品的研发及全球销售业务。历史上,私有化ISSI相关事项已于2015年11月通过CFIUS安全审查,截至目前,ISSI在美国境内的经营业务未发生实质性变化,且未从事与半导体制造、封装、测试相关的经营活动。
    
    本次交易为 CFIUS 非强制性审核交易且标的公司主营业务亦不包含在CFIUS试点计划的范围内,但考虑到本次重组涉及对位于美国公司的收购,即使已由非美国主体持有,仍属于CFIUS的管辖范围;与此同时,即使ISSI未涉及试点计划列明的关键技术,CFIUS也将十分关注中国公司在半导体制造业领域中的并购交易。因此,若本次交易各方不提交自愿性申报,CFIUS可能对本次交易发起自主尽职调查,并就本次交易导致的潜在风险进行自主评估。在评估风险时,CFIUS或采取缓和措施以适当地解决潜在的国家安全风险,该等缓和措施包括限制技术转让及就业务经营的诸多方面的报告义务等。除此之外,CFIUS有权要求暂缓本次交易交割至CFIUS审查完成。即使本次交易交割后,CFIUS也可能要求相关各方采取相关缓和措施或撤销新投资者对美国业务的投资。
    
    为最大程度降低CFIUS审核为本次重组带来的潜在风险,北京君正及北京矽成已于2019年8月就本次交易向CFIUS提交自愿性审核申报。截至目前,CFIUS审核流程处于正常进行中。
    
    (二)台湾投审会审查对本次交易及上市公司的影响
    
    北京矽成下属经营实体ISSI的控股子公司ICSI TW注册于中国台湾,主要负责北京矽成晶圆生产、芯片封装和测试的采购服务。北京矽成以Fabless模式运营,晶圆及芯片等主要原材料及产成品均通过委托代工方式向第三方进行采购。报告期内,北京矽成前五大供应商主要为中国台湾的晶圆生产及封测厂商,为保
    
    障产品及服务的稳定供应,标的公司与上述厂商建立了长期而稳定的合作关系。
    
    历史上,私有化ISSI相关事项已于2015年11月取得台湾投审会的批准,截至
    
    目前,ISSI在中国台湾的经营业务未发生实质性变化。
    
    本次重组涉及ICSI TW穿透后的上层股东(即北京矽成股东)发生变更,根据中国台湾相关法规并无明确要求本次交易应向台湾投审会提出事前申报,但亦不排除台湾投审会以“投资计划变更”为由要求本次交易提出事前申报。若本次交易被认为应提出事前申报,台湾投审会可能要求相关各方停止、撤回投资或改正,必要时停止其股东权利。
    
    为降低本次交易的不确定性,经交易各方协商,将根据本次交易实际进展情况,在不晚于本次重组标的资产交割前向台湾投审会申报审查。
    
    (三)风险提示
    
    本次交易尚需满足多项条件方可完成,包括北京君正股东大会审议通过本次交易方案;中国证监会核准本次交易事项;其他境内外有权机构的审批、许可或同意(如适用)。截至本反馈回复出具日,上述审批事项尚未完成。能否获得相关的批准或核准,以及获得相关批准或核准的时间,均存在不确定性。
    
    其中,北京君正及北京矽成自愿将本次交易提交CFIUS、台湾投审会审查。受到目前中美贸易摩擦以及大陆台湾两岸关系等政策性影响,CFIUS及台湾投审会对于中方直接或间接收购的审查或将趋于严格。上市公司不能排除相关政府和监管机构针对本次交易出台政策、法律或展开调查行动,从而延迟本次交易的交割或导致本次交易终止的风险。
    
    综上,本次交易方案最终能否实施成功存在不确定性,提请投资者注意相关审批风险。
    
    三、补充披露情况
    
    公司已在《重组报告书》“重大事项提示”之“十、本次重组已履行的和尚未履行的决策程序及报批程序”、“重大风险提示”之“一、本次交易相关的风险”、“第一章 本次交易概况”之“七、本次交易的报批事项”、“第十二章 风险因素”之“一、本次交易相关的风险”中对上述内容进行了补充披露。
    
    问题23、请按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第26号——上市公司重大资产重组》第十四条规定,在重组报告书中补充上市公司最近三年主要财务指标。
    
    回复:
    
    公司已在《重组报告书》“第二章上市公司基本情况”之“六、主要财务数据及财务指标”中补充披露了上市公司最近三年主要财务指标(按合并报表口径),如下表:
    
    单位:万元
    
           项目           2019.5.31       2018.12.31       2017.12.31       2016.12.31
     资产总额              124,785.26       119,798.02       115,676.00       113,482.85
     负债总额                6,041.68         5,605.33         3,193.23         3,723.48
     归属上市公司股         118,743.58       114,192.69       112,482.76       109,759.37
     东所有者权益
     资产负债率                4.84%           4.68%           2.76%           3.28%
           项目        2019年1-5月        2018年          2017年          2016年
     营业收入                11,788.38        25,967.01        18,446.70        11,168.58
     利润总额                3,200.68         1,381.76          683.92         1,118.96
     归属母公司所有          3,183.71         1,351.54          650.11          705.21
     者的净利润
     经营活动产生的          2,351.87         3,637.07        -3,069.40        -6,572.33
     现金流量净额
     投资活动产生的         -10,240.64         7,894.35       -14,657.26        23,233.10
     现金流量净额
     筹资活动产生的            555.11          424.95         1,324.29          -499.89
     现金流量净额
     现金及现金等价          -7,325.62        11,980.28       -16,429.73        16,169.60
     物净增加额
     毛利率                   39.08%          39.86%          37.01%          46.36%
     基本每股收益(元            0.16            0.07            0.04            0.04
     /股)
    
    
    (本页无正文,为《北京君正集成电路股份有限公司关于深圳证券交易所<关于
    
    对北京君正集成电路股份有限公司的重组问询函>的回复》之盖章页)
    
    北京君正集成电路股份有限公司
    
    2019年8月23日

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