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个股公告正文

惠伦晶体:首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

日期:2015-05-04附件下载

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    创业板投资风险提示:本次股票发行后拟在创业板市场上市,该市场具有较高的投资风险。创业板公司具有业绩不稳定、经营风险高、退市风险大等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。
    广东惠伦晶体科技股份有限公司Guangdong Failong Crystal Technology Co., LTD.
             广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36 号首次公开发行股票并在创业板上市
                         招股说明书
                        保荐人(主承销商)
         深圳市 福田区 益田路 江苏大厦 A 座 38-45 楼
      广东惠伦晶体科技股份有限公司                                            招股说明书
                                     本次发行概况
    发行股票类型          人民币普通股(A 股)
    发行股数、股东公开    本次公开发行不超过 4,208.00 万股,不进行老股转让。本次发行后流
    发售股数              通股占发行后总股本的比例不低于 25%。
    每股面值              1.00 元                 发行价格           6.43 元/股
    拟上市的证券交易所    深圳证券交易所          发行后总股本       16,827.42 万股
    预计发行日期          2015 年 5 月 5 日       保荐人(主承销商)   招商证券股份有限公司
    招股说明书签署日期    2015 年 4 月 20 日
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                            招股说明书
                                   发行人声明
    发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带的法律责任。
    发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。
    证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给他人造成损失的,将依法赔偿投资者损失。
    公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。
    中国证监会对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
    根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                             招股说明书
                                   重大事项提示
    本公司特别提醒投资者应特别注意下列重大事项提示,并认真阅读招股说明书第四节“风险因素”的全部内容。一、股份限制流通及自愿锁定承诺
    本次发行前公司总股本 12,619.42 万股,本次公开发行不超过 4,208.00 万股,不进行老股转让,本次发行后流通股占发行后总股本的比例不低于 25%。
    本次发行前,公司实际控制人、股东及相关人员签署的股份限制流通及自愿锁定承诺如下:
    1、发行人实际控制人赵积清先生承诺:
    “自发行人首次公开发行股票并在创业板上市之日起三十六个月内,本人将不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购本人直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份;且在发行人任职期间每年转让的股份不超过所直接或间接持有的发行人股份总数的 25%;在离职后半年内,不转让本人直接或间接持有的发行人股份;申报离任六个月后的十二个月内通过证券交易所挂牌交易出售公司股份数量占本人直接或间接持有公司股份总数的比例不得超过百分之五十。
    本人所持股票在锁定期满后两年内减持的,其减持价格不低于发行价;公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,本人持有公司股票的锁定期限自动延长 6个月。上述承诺不因本人职务的变更或离职等原因而改变。”
    “本人所持股票在锁定期满后两年内减持的,在不违反本人已作出的相关承诺前提下,减持的股份数量不超过发行人上市之日本人间接持有股份总数的20%(若公司股票有派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的,减持数量作相应调整),且股票减持不影响本人对惠伦晶体的控制权;
    本人所持股票在锁定期满后两年内减持的,将提前 5 个交易日向公司提交减持原因、减持数量、减持方式、未来减持计划、减持对公司治理结构及持续经营影响的说明,并由公司在减持前 3 个交易日予以公告。”
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    2、发行人控股股东惠众投资承诺:
    “自发行人首次公开发行股票并在创业板上市之日起三十六个月内,我公司将不转让或者委托他人管理我公司直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购我公司直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份。
    我公司所持股票在锁定期满后两年内减持的,其减持价格不低于发行价;公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,持有公司股票的锁定期限自动延长至少6 个月。”
    “本公司所持股票在锁定期满后两年内减持的,在不违反发行人实际控制人赵积清、监事张金荣、高级管理人员韩巧云、高级管理人员邢越、高级管理人员王军已作出的相关承诺前提下,减持的股份数量不超过发行人上市之日登记在本公司名下股份总数的 20%(若公司股票有派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的,减持数量作相应调整),且股票减持不影响实际控制人对惠伦晶体的控制权;
    本公司所持股票在锁定期满后两年内减持的,将提前 5 个交易日向公司提交减持原因、减持数量、减持方式、未来减持计划、减持对公司治理结构及持续经营影响的说明,并由公司在减持前 3 个交易日予以公告。”
    3、发行人股东世锦国际、耀晶国际、台湾晶技、香港通盈和通盈创投承诺:
    “自发行人首次公开发行股票并在创业板上市之日起十二个月内,我公司将不转让或者委托他人管理我公司直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购我公司直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份。
    我公司所持股票在锁定期满后两年内减持的,其减持价格不低于发行价;公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,持有公司股票的锁定期限自动延长至少6 个月。”
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                             招股说明书
    发行人股东世锦国际承诺:
    “在不违反发行人董事蒋为荦已作出的相关承诺前提下,本公司所持发行人股份在锁定期满后的 12 个月内,累计减持股份比例不超过本公司届时所持股份总数的 50%,本公司在所持发行人股份锁定期届满后的 24 个月内,累计减持股份不超过届时所持股份总数的 100%;
    本公司所持股票在锁定期满后两年内减持的,将提前 5 个交易日向公司提交减持原因、减持数量、减持方式、未来减持计划、减持对公司治理结构及持续经营影响的说明,并由公司在减持前 3 个交易日予以公告。”
    发行人股东耀晶国际承诺:
    “本公司所持股票在锁定期满后两年内,减持的股份数量不超过发行人上市之日登记在本公司名下股份总数的 100%(若公司股票有派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的,减持数量作相应调整);
    本公司所持股票在锁定期满后两年内减持的,将提前 5 个交易日向公司提交减持原因、减持数量、减持方式、未来减持计划、减持对公司治理结构及持续经营影响的说明,并由公司在减持前 3 个交易日予以公告。”
    发行人股东台湾晶技承诺:
    “本公司所持股票在锁定期满后两年内,减持的股份数量不超过发行人上市之日登记在本公司名下股份总数的 20%(若公司股票有派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的,减持数量作相应调整);
    本公司所持股票在锁定期满后两年内减持的,将提前 5 个交易日向公司提交减持原因、减持数量、减持方式、未来减持计划、减持对公司治理结构及持续经营影响的说明,并由公司在减持前 3 个交易日予以公告。”
    发行人股东香港通盈承诺:
    “在不违反发行人董事陈俊岭亲属 CHEN Roger 已作出的相关承诺前提下,本公司所持发行人股份在锁定期满后的 12 个月内,累计减持股份比例不超过本公司届时所持股份总数的 50%,本公司在所持发行人股份锁定期届满后的 24个月内,累计减持股份不超过届时所持股份总数的 100%;
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                             招股说明书
    本公司所持股票在锁定期满后两年内减持的,将提前 5 个交易日向公司提交减持原因、减持数量、减持方式、未来减持计划、减持对公司治理结构及持续经营影响的说明,并由公司在减持前 3 个交易日予以公告。”
    发行人股东通盈创投承诺:
    “在不违反发行人董事陈俊岭已作出的相关承诺前提下,本公司所持发行人股份在锁定期满后的 12 个月内,累计减持股份比例不超过本公司届时所持股份总数的 50%,本公司在所持发行人股份锁定期届满后的 24 个月内,累计减持股份不超过届时所持股份总数的 100%;
    本公司所持股票在锁定期满后两年内减持的,将提前 5 个交易日向公司提交减持原因、减持数量、减持方式、未来减持计划、减持对公司治理结构及持续经营影响的说明,并由公司在减持前 3 个交易日予以公告。”
    4、发行人股东暨南投资和恒力达投资承诺:
    “自发行人首次公开发行股票并在创业板上市之日起十二个月内,我公司将不转让或者委托他人管理我公司直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购我公司直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份。”
    5、发行人董事蒋为荦、陈俊岭承诺:
    “自发行人首次公开发行股票并在创业板上市之日起十二个月内,本人将不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购本人直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份;且在发行人任职期间每年转让的股份不超过所直接或间接持有的发行人股份总数的 25%;在离职后半年内,不转让本人直接或间接持有的发行人股份;申报离任六个月后的十二个月内通过证券交易所挂牌交易出售公司股份数量占本人直接或间接持有公司股份总数的比例不得超过百分之五十。
    在发行人首次公开发行股票并在创业板上市之日起六个月内申报离职,自申报离职之日起十八个月内本人将不转让所直接或间接持有的发行人股份;在首次公开发行股票并在创业板上市之日起第七个月至第十二个月之间申报离职,自申报离职之日起十二个月内本人将不转让所直接或间接持有的发行人股
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       广东惠伦晶体科技股份有限公司                          招股说明书份。
    本人所持股票在锁定期满后两年内减持的,其减持价格不低于发行价;公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,本人持有公司股票的锁定期限自动延长 6个月。上述承诺不因本人职务的变更或离职等原因而改变。”
    6、发行人监事张金荣和高级管理人员韩巧云、邢越、王军承诺:
    “自发行人首次公开发行股票并在创业板上市之日起三十六个月内,本人将不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购本人直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份;且在发行人任职期间每年转让的股份不超过所直接或间接持有的发行人股份总数的 25%;在离职后半年内,不转让本人直接或间接持有的发行人股份;申报离任六个月后的十二个月内通过证券交易所挂牌交易出售公司股份数量占本人直接或间接持有公司股份总数的比例不得超过百分之五十。
    在发行人首次公开发行股票并在创业板上市之日起六个月内申报离职,自申报离职之日起十八个月内本人将不转让所直接或间接持有的发行人股份;在首次公开发行股票并在创业板上市之日起第七个月至第十二个月之间申报离职,自申报离职之日起十二个月内本人将不转让所直接或间接持有的发行人股份。
    本人所持股票在锁定期满后两年内减持的,其减持价格不低于发行价;公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,本人持有公司股票的锁定期限自动延长 6个月。上述承诺不因本人职务的变更或离职等原因而改变。”
    7、发行人董事陈俊岭之亲属陈光汉、赵毅和 CHEN Roger 承诺:
    “自发行人首次公开发行股票并在创业板上市之日起十二个月内,本人将不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购本人直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份;且在陈俊岭任职期间,本人每年转让的股份不超过所直接或间接持有的发行人股份总数的 25%;在陈俊岭离职后半年内,不转让本人直接或间
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                             招股说明书接持有的发行人股份。
    陈俊岭在发行人首次公开发行股票并在创业板上市之日起六个月内申报离职,自其申报离职之日起十八个月内本人将不转让所直接或间接持有的发行人股份;陈俊岭在首次公开发行股票并在创业板上市之日起第七个月至第十二个月之间申报离职,自其申报离职之日起十二个月内本人将不转让所直接或间接持有的发行人股份。”二、关于稳定公司股价的预案
    为保护投资者利益,进一步明确公司上市后三年内公司股价低于每股净资产时稳定公司股价的措施,根据中国证监会《关于进一步推进新股发行体制改革的意见》的相关要求,结合公司实际情况,本公司特制订《广东惠伦晶体科技股份有限公司稳定股价的预案》。
    (一)启动股价稳定措施的条件
    公司上市后三年内,公司股票连续 20 个交易日的收盘价低于最近一期末经审计的每股净资产时,则公司应启动稳定股价措施。
    (二)稳定股价的具体措施
    1、控股股东增持
    增持义务触发次日起的 10 个交易日内,发行人控股股东制定增持方案,通知发行人,发布增持方案公告。控股股东在增持公告后的 30 个交易日内履行增持义务。
    控股股东增持公司股份,每次增持金额不超过人民币 600 万元、比例不低于公司总股本的 1%,且增持后公司社会公众股比例满足上市条件有关要求。
    当满足下述条件之一时,控股股东本次增持义务完成或解除,并在两个交易日内公告增持情况报告书。
    (1)实际增持比例达到增持方案规定的目标增持比例时;
    (2)增持方案实施日后连续 20 个交易日加权平均股价达到最近一期每股净资产的 105%以上时;
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    (3)若继续增持将导致公司社会公众股比例不满足上市条件规定时。
    相关期间公司如有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,上述“最近一期末经审计的每股净资产”将相应进行调整。
    2、在公司任职的董事、公司高级管理人员增持
    增持义务触发次日起的 10 个交易日内,在公司任职的董事、公司高级管理人员应通知公司,并发布增持方案公告。在增持公告后的 20 个交易日内履行增持义务。
    在公司任职的董事、公司高级管理人员增持公司股份,每次增持金额不低于本人上年在公司领取薪酬的 25%,且增持后公司社会公众股比例满足上市条件有关要求。
    当满足下述条件之一时,在公司任职的董事、公司高级管理人员本次增持义务完成或解除,并在两个交易日内公告增持情况报告书。
    (1)实际增持金额达到增持方案规定的买入金额时;
    (2)增持方案实施日后连续 20 个交易日加权平均股价达到最近一期每股净资产的 105%以上时;
    (3)若继续增持将导致公司社会公众股比例不满足上市条件规定时。
    公司股票上市后三年(36 个月)内,新聘任的董事(在公司任职)和高级管理人员应按照上述要求签订承诺文件,并按承诺履行相应的增持义务。
    公司如有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,上述“最近一期末经审计的每股净资产”将相应进行调整。
    3、发行人回购公司股票预案
    回购义务触发次日起的 10 个交易日内,公司董事会应根据《上市公司回购社会公众股份管理办法(试行)》制定关于回购部分社会公众股份的方案,并发布股份回购方案公告,提议召开股东大会审议。在股东大会通过方案公告后的20 个交易日内履行回购义务。
    发行人回购公司股份,每次回购比例不低于公司总股本的 1%,且回购方案
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                              招股说明书实施后,发行人的股权分布应当符合上市条件。
    当满足下述条件之一时,发行人本次回购义务完成或解除,并在两个交易日内公告股份回购情况报告书。
    (1)实际股份回购比例达到股份回购方案规定的目标回购比例时;
    (2)回购方案实施日后连续 20 个交易日加权平均股价达到最近一期每股净资产的 105%以上时;
    (3)若继续回购将导致公司社会公众股比例不满足上市条件规定时。
    相关期间公司如有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,上述“最近一期末经审计的每股净资产”将相应进行调整。
    (三)未能履行股价稳定措施的约束措施
    若控股股东、董事(独立董事除外)和高级管理人员未履行上述关于增持或回购义务的承诺,控股股东、董事和高级管理人员将向投资者公开道歉;未履行上述承诺的控股股东、作为股东的董事和高级管理人员将不参与发行人当年的现金分红,应得的现金红利归发行人所有,同时全体董事(独立董事除外)和高级管理人员在发行人处当年应得薪酬的 30%归发行人所有。
    公司上市后三年内新任职的董事(独立董事除外)、高级管理人员须先行签署本承诺,本承诺对公司上市后三年内新任职的董事(独立董事除外)、监事和高级管理人员具有同样的约束力。三、股东公开发售股份事项对公司控制权、治理结构及生产经营等产生的影响
    发行人本次公开发行不超过 4,208.00 万股,不进行老股转让,对公司控制权、治理结构及生产经营等无影响。四、关于招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的承诺
    董事、监事、高级管理人员、发行人实际控制人承诺:发行人首次公开发行股票招股说明书内容真实、准确、完整、及时,不存在虚假记载、误导性陈
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                               招股说明书述或者重大遗漏;发行人招股说明书如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。
    发行人承诺:保证公司首次公开发行股票招股说明书内容真实、准确、完整、及时,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏;公司招股说明书如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,公司将回购首次公开发行的全部新股。回购价格根据发行人首次公开发行新股价格与市价孰高原则确定;发行人招股说明书如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,公司将依法赔偿投资者损失。
    发行人控股股东承诺:保证发行人首次公开发行股票招股说明书内容真实、准确、完整、及时,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏;发行人招股说明书如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,本公司将购回首次公开发行股份时已转让的原限售股份。回购价格根据发行人首次公开发行新股价格与市价孰高原则确定;发行人招股说明书如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。
    保荐机构招商证券承诺:本保荐机构将严格履行法定职责,遵守业务规则和行业规范,对发行人的申请文件和信息披露资料进行审慎核查,督导发行人规范运行,对其他中介机构出具的专业意见进行核查,对发行人是否具备持续盈利能力、是否符合法定发行条件做出专业判断,并确保发行人的申请文件和招股说明书等信息披露资料真实、准确、完整、及时;如因本保荐机构为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,本公司将依法赔偿投资者损失。
    广东正中珠江会计师事务所(特殊普通合伙)承诺:本所将严格履行法定职责,遵照本行业的业务标准和执业规范,对发行人的相关业务资料进行核查验证,确保所出具的相关专业文件真实、准确、完整、及时;如因本所为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,本所将依法赔偿投资者损失。
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                            招股说明书
    国浩律师(上海)事务所承诺:本所将严格履行法定职责,遵照本行业的业务标准和执业规范,对发行人的相关业务资料进行核查验证,确保所出具的相关专业文件真实、准确、完整、及时;如因本所为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,本所将依法赔偿投资者损失。
    广东联信资产评估土地房地产估价有限公司承诺:本公司将严格履行法定职责,遵照本行业的业务标准和执业规范,对发行人的相关业务资料进行核查验证,确保所出具的相关专业文件真实、准确、完整、及时;如因本公司为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,本公司将依法赔偿投资者损失。五、公司、主要股东及董事、监事、高级管理人员关于未履行承诺的约束措施
    本公司承诺:若未履行在招股说明书中作出的承诺事项,首先应在中国证监会指定的信息披露平台上公开说明未履行承诺的原因并公开道歉,同时按照有关法律、法规的规定及监管部门的要求自愿承担相应的法律后果及民事赔偿责任。
    公司持股 5%以上的股东承诺:公司招股说明书及申请文件中所载有关本公司的承诺系本公司自愿作出,且本公司有能力履行该等承诺。若未履行或违反相关承诺,本公司自愿承担相应的法律后果和民事赔偿责任,在前述事项发生之日起的现金分红由公司暂时扣留,直至本公司履行完毕相关承诺为止。
    公司董事、监事和高级管理人员承诺:公司招股说明书及申请文件中所载有关本人的承诺系本人自愿作出,且本人有能力履行该等承诺。若未履行或违反相关承诺,本人自愿承担相应的法律后果和民事赔偿责任,且公司有权自前述事项发生之日起停发本人薪酬或津贴,累计停发的薪酬或津贴不超过本人年度薪酬或津贴的 50%,直至本人履行完毕相关承诺为止。六、填补被摊薄即期回报的相关措施及承诺
    本次发行股票并上市后,公司净资产随着募集资金的到位将有较大幅度的
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       广东惠伦晶体科技股份有限公司                          招股说明书增加,但募集资金投资项目带来的产能是否能在短期内完全释放、收益是否能在短期内充分体现,都会在短期内影响公司的每股收益和净资产收益率。
    公司拟通过加强募集资金的有效使用、保证并加快募投项目实施、完善利润分配政策等方式,提高公司盈利能力,以填补被摊薄即期回报。为此,公司承诺就填补被摊薄即期回报将履行以下措施:
    1、加强募集资金运用管理,实现预期效益
    本次募集资金投资项目围绕公司主营业务,包括压电石英晶体 SMD2016扩产项目、压电石英晶体 SMD2520 扩产项目、研发中心建设项目。除研发中心建设项目不能直接产生效益外,其他两个项目均有良好的盈利前景。公司已在募集资金投资项目上进行了前期投入,在资金的计划、使用、核算和防范风险方面强化管理,以保证募集资金投资项目建设顺利推进实现预期收益的前提下能产生最大效益的回报股东。
    2、科学实施成本、费用管理,提升利润空间
    公司将实行严格科学的成本费用管理,不断提升生产自动化水平,加强采购环节、生产环节、产品质量控制环节的组织管理水平,强化费用的预算管理、额度管理和内控管理,严格按照公司制度履行管理层薪酬计提发放的审议披露程序,在全面有效地控制公司经营风险和管理风险的前提下提升利润水平。
    3、强化投资者分红回报
    公司已经对上市后适用的《广东惠伦晶体科技股份有限公司章程(草案)》进行了修改和完善,规定了公司的利润分配政策、利润分配方案的决策和实施程序、利润分配政策的制定和调整机制以及股东的分红回报规划,加强了对中小投资者的利益保护。《公司章程(草案)》进一步明确了公司利润分配尤其是现金分红的具体条件、比例、分配形式和股票股利分配条件等,明确了现金分红优先于股利分红,并制定了《广东惠伦晶体科技股份有限公司股东长期回报规划及未来三年(2014-2016)利润分配计划》,进一步落实利润分配制度,重视对投资者的合理投资回报。
    4、积极提升公司竞争力和盈利水平
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       广东惠伦晶体科技股份有限公司                         招股说明书
    公司将致力于进一步巩固和提升公司核心竞争优势、扩宽市场,努力实现收入水平与盈利能力的双重提升。
    5、公司承诺将根据中国证监会、深圳证券交易所后续出台的实施细则,持续完善填补被摊薄即期回报的各项措施。七、利润分配
       (一)本次发行前未分配利润的处理
    根据公司 2012 年第一次临时股东大会决议通过,公司本次发行前的滚存利润由发行完成后的新老股东按持股比例共同享有。
       (二)本次发行上市后的股利分配政策
    1、股利分配原则:公司实行积极、持续、稳定的利润分配政策。公司利润分配应重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司可持续发展。
    2、利润分配形式:公司可采用现金、股票或者现金股票相结合的方式分配利润。公司一般进行年度分红,董事会可以根据公司的资金状况提议公司进行中期现金分配。
    3、如无重大投资计划或重大现金支出等事项发生,公司应当采取现金方式分配利润,以现金方式分配的利润不得少于当年实现的可分配利润的百分之二十。
    4、在公司实现盈利符合利润分配条件时,公司董事会应当根据公司的具体经营情况和市场环境,制订利润分配方案,利润分配方案中应说明当年未分配利润的使用计划。董事会可根据公司具体情况提出差异化的现金分红政策:
    (1)公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%;
    (2)公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%;
    (3)公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
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    公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照前项规定处理。
    5、公司董事会应在定期报告中披露股利分配方案。对于当年盈利但未提出现金利润分配预案或现金分红的利润少于当年实现的可供分配利润的 20%时,公司董事会应当在定期报告中披露原因以及未分配利润留存公司的用途和使用计划,独立董事应当对此发表独立意见。
    6、根据公司生产经营情况、投资规划和长期发展的需要,董事会可向股东大会提议调整利润分配政策。调整后的利润分配政策应以股东权益保护为出发点,不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。利润分配政策调整议案需经全体董事过半数通过、并经三分之二以上独立董事表决通过、以及经半数以上监事表决通过。董事会需在股东大会提案中详细论证和说明原因,独立董事、监事会应当对利润分配政策调整方案发表意见。公司利润分配政策调整方案需提交股东大会特别决议通过。
    7、公司股东存在违规占用公司资金情况的,公司应当扣减该股东所分配的现金红利,以偿还其占用的资金。
    公司报告期内股利分配情况、发行后股利分配政策、股东分红回报规划等具体情况,详见本招股说明书“第九节 财务会计信息与管理层分析”之“十三、发行人股利分配政策和实际股利分配情况”所述。八、风险提示
    公司未来经营面临产品价格下降等风险。公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读“第四节 风险因素”的全部内容。九、财务报告截止日后主要经营状况
    2015 年 1-3 月公司经营状况良好,经营模式未发生重大变化,主要原材料的采购规模及采购价格未发生重大变化,主要产品的生产、销售规模及销售价格未发生重大变化,主要客户和供应商较为稳定,税收政策、整体经营环境未出现重大不利变化。2015 年 1-3 月营业收入 9,579.03 万元,净利润 896.03 万元。
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    特别提醒投资者,发行人已披露财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况。2015 年 1-3 月相关财务信息未经审计,但已经广东正中珠江会计师事务所审阅。十、保荐机构关于发行人持续盈利能力的核查
    经核查,保荐机构认为发行人业务具备持续盈利能力。详情参见本招股说明书“第九节 财务会计信息与管理层分析”之“十、(八)对发行人持续盈利能力产生重大不利影响的因素及保荐机构关于公司是否具备持续盈利能力的核查意见”。
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                                                                     目          录本次发行概况 .......................................................................................................................................... 2发行人声明 .............................................................................................................................................. 3重大事项提示 .......................................................................................................................................... 4
    一、股份限制流通及自愿锁定承诺 ................................................................................................ 4
    二、关于稳定公司股价的预案 ........................................................................................................ 9
    三、股东公开发售股份事项对公司控制权、治理结构及生产经营等产生的影响 ................... 11
    四、关于招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的承诺 ................................... 11
    五、公司、主要股东及董事、监事、高级管理人员关于未履行承诺的约束措施 ................... 13
    六、填补被摊薄即期回报的相关措施及承诺 .............................................................................. 13
    七、利润分配 .................................................................................................................................. 15
    八、风险提示 .................................................................................................................................. 16
    九、财务报告截止日后主要经营状况 .......................................................................................... 16
    十、保荐机构关于发行人持续盈利能力的核查 .......................................................................... 17
    第一节         释义 ....................................................................................................................................... 21
    第二节         概览 ....................................................................................................................................... 25
    一、发行人基本情况 ...................................................................................................................... 25
    二、发行人控股股东、实际控制人基本情况 .............................................................................. 26
    三、发行人主要财务数据和财务指标 .......................................................................................... 27
    四、募集资金用途 .......................................................................................................................... 28
    第三节         本次发行概况 ....................................................................................................................... 29
    一、本次发行的基本情况 .............................................................................................................. 29
    二、本次发行的有关当事人 .......................................................................................................... 30
    三、本次发行的重要日期 .............................................................................................................. 31
    第四节         风险因素 ............................................................................................................................... 32
    一、产品价格下降的风险 .............................................................................................................. 32
    二、主营业务单一的风险 .............................................................................................................. 32
    三、客户相对集中的风险 .............................................................................................................. 32
    四、国际市场风险 .......................................................................................................................... 33
    五、主要原材料由国外供应商垄断的风险 .................................................................................. 33
    六、汇率风险 .................................................................................................................................. 33
    七、净资产收益率被摊薄的风险 .................................................................................................. 33
    八、持续保持先进技术的风险 ...................................................................................................... 34
    九、核心技术泄密风险 .................................................................................................................. 34
    十、实际控制人控制风险 .............................................................................................................. 34
    十一、公司快速发展引发的管理风险 .......................................................................................... 34
    十二、募集资金投资项目实施风险 .............................................................................................. 34
    十三、固定资产折旧增加的风险 .................................................................................................. 35
    十四、人才流失的风险 .................................................................................................................. 35
    十五、人力成本上升的风险 .......................................................................................................... 35
    十六、行业政策变化风险 .............................................................................................................. 35
    十七、企业所得税税收优惠政策变化风险 .................................................................................. 35
    十八、增值税出口退税税收优惠政策变化风险 .......................................................................... 36
    十九、ODM 比例上升对公司经营业务的风险 ............................................................................ 36
    第五节         发行人基本情况 ................................................................................................................... 37
    一、发行人基本情况 ...................................................................................................................... 37
    二、发行人设立情况及重大资产重组情况 .................................................................................. 37
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          广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                                                                       招股说明书
    三、发行人股权、组织结构情况 .................................................................................................. 38
    四、发行人控股子公司、参股公司的基本情况 .......................................................................... 40
    五、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人基本情况 ............................................ 41
    六、发行人股本情况 ...................................................................................................................... 56
    七、发行人正在执行的对其董事、监事、高级管理人员、其他核心人员、员工实行的股权激励及其他制度安排和执行情况。 ........................................................................................................ 57
    八、发行人员工情况 ...................................................................................................................... 57
    九、发行人及相关责任主体作出的重要承诺 .............................................................................. 58
    第六节          业务和技术 ........................................................................................................................... 61
    一、公司主营业务、主要产品情况 .............................................................................................. 61
    二、公司所处行业基本情况及竞争情况 ...................................................................................... 77
    三、公司销售情况和主要客户 ...................................................................................................... 98
    五、主要固定资产和无形资产 .................................................................................................... 113
    六、技术情况 ................................................................................................................................ 121
    七、公司境外生产经营情况 ........................................................................................................ 132
    八、未来发展与规划 .................................................................................................................... 132
    第七节          同业竞争与关联交易 ......................................................................................................... 141
    一、同业竞争 ................................................................................................................................ 141
    二、关联关系及关联交易 ............................................................................................................ 141
    三、报告期内,发行人关联交易制度的执行情况以及独立董事对关联交易的意见 ............. 160
    第八节          董事、监事、高级管理人员与公司治理 .......................................................................... 161
      一、董事、监事、高级管理员与其他核心人员简介................................................................. 161
      二、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属持股情况 ................................. 167
      三、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员在发行前对外投资情况 ............................. 168
      四、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员薪酬情况 ..................................................... 169
      五、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员相关承诺及协议 ......................................... 170
      六、董事、监事和高级管理人员报告期内的变动情况............................................................. 171
      七、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书以及审计委员会的运行及履职情况.............................................................................................................................................................. 172
      八、发行人内部控制制度 ............................................................................................................ 174
      九、发行人近三年违法违规行为的情况 .................................................................................... 175
      十、发行人近三年资金占用和对外担保的情况 ........................................................................ 175
      十一、发行人资金管理、对外投资、担保事项的政策及制度安排和执行情况 ..................... 175
      十二、发行人保障投资者权益的措施 ........................................................................................ 177
    第九节          财务会计信息与管理层分析.............................................................................................. 180
    一、发行人报告期合并财务报表 ................................................................................................ 180
    二、注册会计师审计意见类型 .................................................................................................... 189
    三、影响收入、成本、费用和利润的主要因素,以及对发行人具有核心意义、或其变动对业绩变动具有较强预示作用的财务或非财务指标分析....................................................................... 189
    四、财务报告截止日后主要经营状况 ........................................................................................ 191
    五、发行人采用的主要会计政策和会计估计 ............................................................................ 192
    六、主要税项 ................................................................................................................................ 203
    七、非经常性损益 ........................................................................................................................ 205
    八、主要财务指标 ........................................................................................................................ 205
    九、其他重要事项 ........................................................................................................................ 207
    十、发行人的盈利能力分析 ........................................................................................................ 207
    十一、发行人财务状况分析 ........................................................................................................ 224
    十二、现金流量分析 .................................................................................................................... 250
    十三、发行人股利分配政策和实际股利分配情况..................................................................... 253
    十四、本次发行前滚存利润的分配安排及已履行的决策程序 ................................................. 253
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       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                                                                  招股说明书
    十五、公司股东分红回报规划及合理性分析 ............................................................................ 253
    十六、公司未分配利润的使用计划 ............................................................................................ 255
    十七、关于发行人股利分配政策的核查意见 ............................................................................ 255
    第十节      募集资金运用 ..................................................................................................................... 256
    一、募集资金运用概况 ................................................................................................................ 256
    二、募集资金投资项目具体情况 ................................................................................................ 256
    三、募集资金项目先期投入情况 ................................................................................................ 265
    第十一节        其他重要事项 ................................................................................................................. 267
    一、重要合同 ................................................................................................................................ 267
    二、对外担保情况 ........................................................................................................................ 273
    三、重大诉讼或仲裁事项 ............................................................................................................ 273
    第十二节        有关声明 ......................................................................................................................... 274
    一、董事、监事、高级管理人员声明 ........................................................................................ 274
    二、保荐人(主承销商)声明 .................................................................................................... 275
    三、发行人律师声明 .................................................................................................................... 276
    四、会计师事务所声明 ................................................................................................................ 277
    五、资产评估机构声明 ................................................................................................................ 278
    六、验资机构声明 ........................................................................................................................ 279
    第十三节        附件 ................................................................................................................................. 280
                                                                     1-1-20
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                              招股说明书
                                    第一节          释义
    本招股说明书中,除非文义另有所指,下列简称和术语具有如下含义:常用词语:发行人、股份公司、本
                         指         广东惠伦晶体科技股份有限公司。公司、公司、惠伦晶体
    母公司                   指         广东惠伦晶体科技股份有限公司母公司。
    有限公司                 指         东莞惠伦顿堡电子有限公司,本公司之前身。
    惠伦香港                 指         惠伦(香港)实业有限公司,本公司之全资子公司。
                                    东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司,本公司之全资子
    惠伦工程                 指
                                    公司。
    惠众投资                 指         东莞市惠众投资有限公司,本公司之控股股东。
    辉凯实业                 指         辉凯实业有限公司,曾是本公司之控股股东。
                                    东莞友晶电子有限公司,原辉凯实业之全资子公司,已
    友晶电子                 指
                                    注销。
    世锦国际                 指         世锦国际有限公司,本公司之主要股东。
                                    POP LASER INTERNATIONAL CO., LIMITED(中文译
    耀晶国际                 指
                                    名:耀晶国际有限公司),本公司之主要股东。
                                    台湾晶技股份有限公司,本公司之主要股东,境外上市
    台湾晶技、TXC            指
                                    公司。
    香港通盈                 指         香港通盈投资有限公司,本公司之主要股东。
    通盈创投                 指         广东通盈创业投资有限公司,本公司之主要股东。
    暨南投资                 指         广州暨南投资有限公司,本公司之股东。
    恒力达投资               指         北京恒力达投资发展有限公司,本公司之股东。
                                    广东骏丰投资有限公司,本公司股东通盈创投之控股股
    骏丰投资                 指
                                    东。
    宁波台晶                 指         台晶(宁波)电子有限公司,台湾晶技之全资孙公司。
                                    台晶(重庆)电子有限公司,台湾晶技间接持有其 100%
    重庆台晶                 指
                                    股权。
                                    京 瓷 晶 体 器 件 株 式 会 社 ( Kyocera Crystal Device
    京瓷(Kyocera)          指
                                    Corp)。
    住金(NSSED)            指         日本住友金属电子器件株式会社(NSSED)
    上海京瓷                 指         上海京瓷商贸有限公司
    东晶电子                 指         浙江东晶电子股份有限公司(股票代码:002199)。
                                    同方国芯电子股份有限公司,原唐山晶源裕丰电子股份有
    同方国芯                 指
                                    限公司(股票代码:002049)。
                                    南京华东电子信息科技股份有限公司(股票代码:
    华东科技                 指
                                    000727)。
                                    Consulting Services & Associates LLC,成立于 2002 年,
    CS&A                     指         总部位于美国加州硅谷,是全球公认的专注于半导体技
                                    术的专业市场研究公司。通用简称:
    股东大会                 指         广东惠伦晶体科技股份有限公司股东大会。
    董事会                   指         广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会。
                                           1-1-21
      广东惠伦晶体科技股份有限公司                                              招股说明书
    监事会                    指         广东惠伦晶体科技股份有限公司监事会。
                                     广东惠伦晶体科技股份有限公司本次向社会公众公开发
    A股                       指
                                     行的每股面值为 1.00 元的境内上市人民币普通股。
                                     广东惠伦晶体科技股份有限公司本次向社会公众公开发
    本次发行                  指
                                     行不超过 4,208.00 万股人民币普通股的行为。
    上市                      指         本次发行股票在证券交易所上市交易的行为。
    中国证监会                指         中国证券监督管理委员会。
    深交所                    指         深圳证券交易所。
    国务院                    指         中华人民共和国国务院。
    国家发改委                指         中华人民共和国国家发展和改革委员会。
    财政部                    指         中华人民共和国财政部。
    工信部                    指         中华人民共和国工业与信息化部。
                                     中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年
    “十二五”规划            指
                                     (2011-2015 年)规划纲要。保荐机构、保荐人、主
                          指         招商证券股份有限公司。承销商、招商证券
    发行人律师                指         国浩律师(上海)事务所。
    申报会计师、发行人会                 广东正中珠江会计师事务所(特殊普通合伙),曾用名广
                          指
    计师、正中珠江                       东正中珠江会计师事务所有限公司。
    《公司法》                指         《中华人民共和国公司法》(2013 年修订)。
    《证券法》                指         《中华人民共和国证券法》(2005 年修订)。
                                     《中华人民共和国劳动法》(1995 年起施行),需配合
    《劳动法》                指
                                     2012 年修订的《劳动合同法》使用。
    《公司章程》、《章                   经发行人创立大会审议通过的目前正在施行的《广东惠
                          指
    程》                                 伦晶体科技股份有限公司章程》。
                                     经发行人 2014 年第二次临时股东大会审议通过,《广东
    《公司章程(草案)》      指         惠伦晶体科技股份有限公司章程(草案)》在本次发行
                                     成功并在工商行政管理局备案后生效。
    报告期、近三年            指         2012 年、2013 年、2014 年(依次)。
    最近一年                  指         2014 年
                                     2012 年 12 月 31 日、2013 年 12 月 31 日、2014 年 12 月
    报告期内各期末            指
                                     31 日(依次)。
    元、万元、亿元            指         人民币元、万元、亿元。专业术语:
                                     利用石英晶体(即水晶)的逆压电效应(在外电场作用
                                     下产生弹性形变的特性)制成的机电能量耦合的频率控
                                     制元器件,因其较高的频率稳定度和高 Q 值(品质因
    压电石英晶体元器件        指
                                     数)以及主要原材料人造水晶价格较低等突出优点,成
                                     为频率控制、稳定频率和频率选择的重要元器件,主要
                                     包括谐振器、振荡器和滤波器三大类。
                                     石英晶体谐振器的简称,是通过在石英晶片两面镀上电
                                     极而构成的频率元件。交变信号加到电极上时谐振器会
    谐振器                    指         起振在特定的频率上,谐振频率和晶体的厚度有关系,
                                     通过加工,谐振器可以工作在任何的频率上。电子产品
                                     涉及频率控制与选择都需要谐振器。
                                     石英晶体振荡器的简称,是一种频率稳定器件,用来产
                                     生重复电子讯号(通常是正弦波或方波),能将直流电
    振荡器、CXO               指         转换为具有一定频率交流电信号输出的电子电路或装
                                     置。根据振荡器实现的性能,国际电工委员会(IEC)将石
                                     英晶体振荡器分为 4 类:即普通晶体振荡器(SPXO)、电
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                                     压控制式晶体振荡器(VCXO)、温度补偿式晶体振荡器
                                     (TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)。
                                     Temperature Compensate X'tal (crystal) Oscillator 的缩写,
                                     译为“温度补偿晶体振荡器”。TCXO 是通过附加的温度
    TCXO                      指
                                     补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减
                                     的一种石英晶体振荡器。
                                     Voltage Controlled X'tal (crystal) Oscillator 的缩写,译为
    VCXO                      指         “电压控制式晶体振荡器”。VCXO 是通过外加控制的电
                                     压来对振荡器的频率作小范围的调谐。
                                     Oven Controlled Crystal Oscillator 的缩写,译为“恒温晶
                                     体振荡器”,是利用恒温槽使晶体振荡器或石英晶体振子
    OCXO                      指
                                     的温度保持恒定,将由周围温度变化引起的振荡器输出
                                     频率变化量削减到最小的晶体振荡器。
                                     石英晶体滤波器的简称,是一种用来消除干扰杂讯的器
                                     件,将输入或输出经过过滤而得到纯净的直流电。石英
    滤波器                    指
                                     晶体滤波器具有稳定,抗干扰性能良好的特点,广泛应
                                     用于各种电子产品中。
                                     Dual In-line Package 的缩写,译为“双列直插式封装”,
    DIP                       指         此封装形式具有适合 PCB(印刷电路板)穿孔安装,布
                                     线和操作较为方便等特点。
                                     Surface-Mount Device 的缩写,译为“表面贴装式封装”,
                                     属于最新一代压电石英晶体元器件生产封装技术。表面
    SMD                       指         贴装式元件相较于传统插装元件,有组装密度高、电子
                                     产品体积小、重量轻、可靠性高、抗振能力强和高频特
                                     性好等优点。表面贴装化是电子元器件的发展趋势。
                                     集成电路(Integrated Circuit),是压电石英体器件的核心
    IC                        指
                                     部件。
    MHz                       指         Mega Hertz 的缩写,译为“兆赫”,波动频率单位之一。
                                     Part Per Million,即百万分率,一种用于描述晶体的频率
                                     特性参数。ppm 可用于描述的频率特性参数包括频率容
    ppm                       指
                                     限、频率温度特性和频率电压特性,表示晶体振荡频率
                                     随外界因素影响而发生的变化。
                                     Tire Pressure Monitor System 的缩写,译为“轮胎压力监
                                     测系统”,用于在汽车行驶时实时监测轮胎气压和温度,
    TPMS                      指
                                     对轮胎漏气、低压、高压或高温等情况进行报警,以保
                                     障行车安全。
                                     Surface Acoustic Wave 的缩写,译为“声表面波”。在固体
    SAW                       指         半空间表面存在的一种沿表面传播,能量集中于表面附
                                     近的弹性波;又称为表面声波。
                                     Original Design Manufacturer 的缩写,译为“原始设计制
                                     造商”,制造商通过对品牌商目标市场的研究和消费者价
    ODM                       指         值分析、策划进行产品设计,在品牌商确认产品方案后
                                     开发、制造,或制造商根据品牌商的意向需求,由品牌
                                     商授权设计和制造产品。
                                     Original Brand Manufacturer 的缩写,译为“原始品牌制造
    OBM                       指         商”,生产商自行开发和设计产品的结构、外观、工艺,
                                     产品开发完成后生产、销售拥有自主品牌的产品。
                                     International Organization for Standardization 的缩写,译
    ISO                       指
                                     为“国际标准化组织”。
    QC                        指         Quality Control 的缩写,译为“品质控制”。企业为达到品
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                     招股说明书
                              质要求所采取的作业技术和活动。
                              统计过程控制,是一种借助数理统计方法的过程控制工
    SPC                   指
                              具。
                              瑞士通用公证行,是全球领先的检验、鉴定、测试和认
    SGS                   指
                              证机构。
    3G                    指      全称“3rd Generation”,第三代移动通信技术。
    4G                    指      全称“4th Generation”,第四代移动通信技术。
    T/T                   指      Telegraphic Transfer,电汇。
                              当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每
                              隔 24 个月(1975 年摩尔将 24 个月更改为 18 个月)便
    摩尔定律              指
                              会增加一倍,性能也将提升一倍;或者说,每一美元所
                              能买到的电脑性能,将每隔 18 个月翻两倍以上。
    注:本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异,这些差异是由于四舍五入所致。
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                                    第二节       概览
    本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者做出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。一、发行人基本情况
    (一)发行人简介
    公司名称(中文):广东惠伦晶体科技股份有限公司
    公司名称(英文):Guangdong Failong Crystal Technology Co., LTD.
    法定代表人:赵积清
    注册资本:12,619.42 万元
    成立日期:2002 年 6 月 25 日
    公司住所:广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36 号
    公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业,是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。目前,公司的主要产品为压电石英晶体谐振器,包括表面贴装式(SMD)石英晶体谐振器和双列直插式(DIP)石英晶体谐振器。
    (二)发行人经营范围
    公司经营范围是设计、生产和销售新型电子元器件(频率控制与选择元器件)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
    (三)发行人的行业地位
    公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业,是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。2011-2013 年度,公司分别实现压电石英晶体谐振器销量 47,298.44 万只、56,396.67 万只、63,765.85 万只,分别占全球市场销量的 3.26%、3.79%、4.38%。2011-2013 年度,公司分别实现压电石英晶体谐振器销售收入 30,602.99 万元(折 4,736.68 万美元)、34,091.58 万元(折 5,401.47 万美元)、35,075.93 万元(折 5,738.86 万
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                           招股说明书美元),分别占全球市场销售额的 2.47%、2.83%、3.25%。
    公司自成立以来以表面贴装式压电石英晶体谐振器为主导产品。经过十多年的发展,公司已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。2014 年度,SMD 产品销量占公司主要产品总销量的 84.63%,收入占公司主营业务收入的 82.83%。
    公司一直秉持“科技创新、追求质量”的经营理念,已被认定为国家高新技术企业。公司生产的压电石英晶体谐振器产品已获得 ISO9001:2008 国际质量认证和汽车行业 ISO/TS16949:2009 国际质量认证。
    公司坚持科技创新为根的理念,立足于行业前沿技术,专注于压电石英晶体元器件行业。2008 年,公司研制的“超小型、高精度无线通讯用频率控制与选择表面贴装元件(SMD3225 26MHz)”获国家科学技术部颁发的国家重点新产品称号。2010 年公司较早在国内实现 SMD2520 批量生产,合格率达 90%以上。2011 年至 2012 年,公司先后实现了 SMD2016、SMD1612 的量产,取得跨越式发展,达到国际先进水平。二、发行人控股股东、实际控制人基本情况
    截至本招股说明书签署之日,公司控股股东为东莞市惠众投资有限公司,持有公司 64,359,042 股,占发行人发行前股本总额的 51.00%。
    惠众投资于 2010 年 5 月 14 日成立,注册资本为 1,000 万元,注册号441900000800674,法定代表人为赵积清先生,经营范围为实业投资、股权投资及其管理咨询、商务信息咨询、企业形象策划;市场信息咨询与调查(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
    惠众投资情况详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“五、(一)1、控股股东”所述。
    公司实际控制人为赵积清先生。赵积清先生持有惠众投资 92.00%的股权,通 过 惠 众 投 资 间 接 持 有 公 司 59,210,319 股 , 占 发 行 人 发 行 前 股 本 总 额 的46.92%。
    赵积清先生持有本公司股份的详细情况详见本招股说明书“第五节 发行人
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      广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                  招股说明书基本情况”之“三、(一)股权结构图”所述。
    赵积清先生的简历详见本招股说明书“第八节 董事、监事、高级管理人员与公司治理”之“一、(一)董事会成员”所述。三、发行人主要财务数据和财务指标
    公司 2012 年-2014 年经审计的主要财务数据和财务指标如下:
      (一)合并资产负债表主要数据
                                                                                       单位:元
        项目             2014 年 12 月 31 日     2013 年 12 月 31 日        2012 年 12 月 31 日
    流动资产合计                  219,228,933.87          223,977,332.63             203,684,265.19
    资产总计                      638,328,328.89          629,786,389.79             577,745,025.75
    负债总计                      275,461,894.24          317,895,712.72             318,443,424.12
    所有者权益合计                362,866,434.65          311,890,677.07             259,301,601.63
      (二)合并利润表主要数据
                                                                                       单位:元
       项目                 2014 年度                    2013 年度              2012 年度
    营业收入                     404,157,127.40               400,437,123.61         391,360,483.88
    营业利润                      54,216,985.63                56,934,871.22          54,694,603.17
    利润总额                      58,353,175.73                60,107,014.80          58,190,772.31
    净利润                        50,975,757.58                52,589,075.44          50,203,977.31归属于母公司股东
                               50,975,757.58               52,589,075.44           50,203,977.31损益
      (三)合并现金流量表主要数据
                                                                                       单位:元
        项目                 2014 年度                   2013 年度              2012 年度经营活动产生的现金
                              117,867,337.93                72,095,162.32         101,294,683.59流量净额投资活动产生的现金
                               -43,327,384.54              -88,883,829.35        -132,423,929.53流量净额筹资活动产生的现金
                               -72,361,651.84               19,510,802.83          48,542,764.97流量净额现金及现金等价物净
                                4,430,007.69                 1,150,985.17          17,414,482.44增加额
      (四)主要财务指标
                                     2014 年度/2014         2013 年度/2013      2012 年度/2012
              财务指标
                                      年 12 月 31 日         年 12 月 31 日      年 12 月 31 日
    1、流动比率                                       0.87                   0.79                1.00
    2、速动比率                                       0.64                   0.57                0.71
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       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                 招股说明书
                                      2014 年度/2014       2013 年度/2013      2012 年度/2012
            财务指标
                                       年 12 月 31 日       年 12 月 31 日      年 12 月 31 日
    3、资产负债率(母公司)                         42.71%               50.18%              53.27%
    4、应收账款周转率(次/年)                         3.77                 4.03                5.24
    5、存货周转率(次/年)                             4.92                 4.69                5.20
    6、息税折旧摊销前利润(万元)                12,039.63            11,983.37           11,294.717、归属于发行人股东的净利润(万
                                              5,097.58             5,258.91            5,020.40元)8、归属于发行人股东扣除非经常性
                                              4,746.32             4,989.28            4,723.22损益后的净利润(万元)
    9、利息保障倍数(倍)                             5.88                 5.71                5.5510、每股经营活动的现金流量(元/
                                                  0.93                 0.57                0.80股)
    11、每股净现金流量(元/股)                       0.04                 0.01                0.1412、归属于发行人股东的每股净资
                                                  2.88                 2.47                2.05产(元/股)13、扣除土地使用权后的无形资产
                                                0.00%                0.00%               0.01%占净资产的比例
    注:上述财务指标计算公式详见本招股说明书“第九节 财务会计信息与管理层分析”之“八、主要财务指标”所述。四、募集资金用途
    经公司 2012 年第一次临时股东大会审议通过,本次募集资金扣除发行费用后,将用于下列项目的投资建设:
                                                                                   单位:万元
    序号                  项目名称                           计划投资额           募集资金使用量
    1       压电石英晶体 SMD2016 扩产项目                        19,909.57            16,558.90
    2       压电石英晶体 SMD2520 扩产项目                          4,729.67             3,933.69
    3       研发中心建设项目                                       5,022.02             4,176.84
    4       合计                                                 29,661.26            24,669.44
    本次股票发行募集资金计划全部投入上述项目。若本次发行实际募集资金低于投资金额,公司将通过间接融资或自有资金方式予以补缺。如所筹资金超过预计募集资金数额,将用于补充运营资金。
    若因经营需要或市场竞争等因素导致上述募集资金投向中的全部或部分项目在本次发行募集资金到位前必须进行先期投入的,公司拟以自筹资金先期进行投入,待本次发行募集资金到位后,可选择以募集资金置换先期自筹资金投入。
    关于本次发行募集资金投资项目的具体内容详见本招股说明书“第十节 募集资金运用”所述。
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                            第三节          本次发行概况一、本次发行的基本情况
    序号             项   目                               基本情况
    1      股票种类               人民币普通股(A 股)
    2      每股面值               1.00 元
        发行股数、股东公开     本次公开发行不超过 4,208.00 万股,不进行老股转让。本次3
        发售股数               发行后流通股占发行后总股本的比例不低于 25%
    4      每股发行价格           6.43 元/股
                               0.28 元/股(以 2014 年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低
    5      发行后每股收益
                               的净利润和发行后总股本计算)
                               16.92 倍(每股收益按照 2014 年度经审计的扣除非经常性损
                               益前后孰低的净利润除以本次发行前总股本计算)
    6      发行市盈率
                               22.96 倍(每股收益按照 2014 年度经审计的扣除非经常性损
                               益前后孰低的净利润除以本次发行后总股本计算)
                               2.88 元/股(以 2014 年 12 月 31 日经审计的净资产和发行前总
    7      发行前每股净资产
                               股本计算)
                               3.62 元/股(以 2014 年 12 月 31 日经审计的净资产加上预计募
    8      发行后每股净资产
                               集资金净额和发行后总股本计算)
                               2.23 倍(按每股发行价格除以本次发行前每股净资产计算)
    9      市净率
                               1.78 倍(按每股发行价格除以本次发行后每股净资产计算)
                               采用网下向询价对象配售和网上按市值申购发行相结合的方
    10      发行方式
                               式;或采用中国证监会认可的其他发行方式
                               符合资格的询价对象和符合《创业板市场投资者适当性管理
    11     发行对象               暂行规定》条件的在深圳证券交易所开户的境内自然人、法
                               人等投资者(国家法律、法规禁止购买者除外)
    12      承销方式               由主承销商以余额包销方式承销
    13      募集资金总额           27,057.44 万元
    14      预计募集资金净额       24,669.44 万元
                               (1)保荐费用 100 万元;
                               (2)承销费用 1,638 万元;
                               (3)会计师费用 160 万元;
    15      发行费用概算           (4)律师费用 100 万元;
                               (5)招股说明书印刷费用 10 万元;
                               (6)用于本次发行的信息披露费 350 万元;
                               (7)发行手续费 30 万元。
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      广东惠伦晶体科技股份有限公司                                   招股说明书二、本次发行的有关当事人
    序号                                本次发行的有关当事人
          发行人:广东惠伦晶体科技股份有限公司
          住所:广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36 号
          法定代表人:赵积清
    1
          电话:0769-38879888-2233
          传真号码:0769-38879889
          联系人:王军
          保荐人(主承销商):招商证券股份有限公司
          住所:深圳市福田区益田路江苏大厦 A 座 38-45 楼
          法定代表人:宫少林
          保荐代表人:孙坚、陈轩壁
    2
          项目协办人:肖峥
          其他项目人员:俞新平、唐越、孔小燕、邢凯、方大军
          电话:0755-82943666
          传真:0755-82943121
          发行人律师:国浩律师(上海)事务所
          住所:上海市北京西路 968 号嘉地中心 23-25 层
          负责人:黄宁宁
    3
          签字律师:宣伟华、周晓菲
          电话:021-52341668
          传真:021-52341670
          会计师事务所及验资机构:广东正中珠江会计师事务所(特殊普通合伙)(曾用
          名广东正中珠江会计师事务所有限公司)
          住所:广州市东风东路 555 号粤海集团大厦 10 楼
    4       法定代表人:蒋洪峰
          经办会计师:何国铨、杨文蔚
          电话:020-83859808
          传真:020-83800977、83800722
                                         1-1-30
        广东惠伦晶体科技股份有限公司                                           招股说明书
    序号                                 本次发行的有关当事人
            资产评估机构:广东联信资产评估土地房地产估价有限公司
            住所:广东省越秀区越秀北路 222 号 16 楼
            法定代表人:陈喜佟
    5
            签字注册评估师:潘赤戈、李小忠
            电话:020-83642155
            传真:020-83642103
            股票登记机构:中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
            住所:深圳市深南路 1093 号中信大厦 18 楼
    6
            电话:0755-20938000
            传真:0755-25988122
            拟上市证券交易所:深圳证券交易所
            住所:深圳市深南东路 5045 号
    7
            电话:0755-82083333
            传真:0755-82083190
            保荐人(主承销商)收款银行:招商银行深圳分行深纺大厦支行
            住所:深圳市华强北路 3 号深纺大厦 B 座 1 楼
    8
            户名:招商证券股份有限公司
            账号:819589015710001
       发行人与本次发行有关的保荐机构、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。三、本次发行的重要日期
    刊登初步询价及推介公告的日期                           2015 年 4 月 24 日
    询价日期                                     2015 年 4 月 28 日-2015 年 4 月 29 日
    刊登定价公告的日期                                      2015 年 5 月 4 日
    申购日期和缴款日期                                      2015 年 5 月 5 日
    股票上市日期                                        2015 年【 】月【 】日
       请投资者关注公司与保荐人(主承销商)于相关媒体披露的公告。
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                             招股说明书
                            第四节      风险因素
    投资于本公司的股票会涉及一系列风险。在购买本公司股票时,敬请投资者将下列风险因素连同本招股说明书提供的其他资料一并考虑。
    下列风险因素依据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排列,但并不表明风险依排列次序发生。一、产品价格下降的风险
    公司的主要产品压电石英晶体谐振器是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元件,在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。随着技术水平及生产效率的提高,下游行业产品的价格有下降趋势,导致了电子元器件产品的价格下降,对公司的毛利率水平和盈利能力有一定的不利影响。报告期内,公司主要产品压电石英晶体谐振器的平均销售价格呈现下降趋势,产品加权平均售价下降幅度分别为6.57%、9.00%和10.01%。随着公司市场竞争的逐步激烈,如果公司产品价格出现急剧的大幅下降,销售规模不能持续扩张,公司存在净利润大幅下滑的风险。二、主营业务单一的风险
    公司主要产品为压电石英晶体谐振器,其中以 SMD 石英晶体谐振器为主。报告期内,SMD 产品销售收入占主营业务收入的比例分别为 79.35%、80.17%和 82.83%。目前公司主营业务较为单一,未来公司仍将其作为公司主要的收入和利润来源。若未来行业中更多厂商介入生产 SMD 产品,或现有厂商扩大 SMD 产品的产能,将可能使 SMD 产品因竞争加剧导致收益水平下降,对公司未来生产经营和财务状况产生不利影响。三、客户相对集中的风险
    报告期内,公司对前五大客户的销售收入分别占公司营业收入的 62.38%、53.33%和 53.93%,均超过 50%,公司客户相对集中。若主要客户经营情况发生变化或竞争能力下降,则发行人的销售情况将会受到不利的影响。
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       广东惠伦晶体科技股份有限公司                            招股说明书四、国际市场风险
    公司来自境外的销售收入占比较大,报告期内,境外销售额分别占主营业务收入的 96.31%、92.40%和 92.39%。如果未来出现提高关税和非关税壁垒的情况等境外市场情况的不利变化,将制约公司产品的出口,进而影响销售收入。五、主要原材料由国外供应商垄断的风险
    目前,压电石英晶体产业的基座的供应集中于日本的三大厂商,为京瓷(Kyocera)、住金(NSSED)和日本特殊陶瓷公司(NTK),市场格局为寡头竞争型,其中京瓷占比约 70%,国内仅有少量厂家可批量生产基座。报告期内,公司采购三大日本供应商所生产基座的金额占公司基座采购总金额的 94.45%、94.08%和 90.14%,集中度较高。在寡头竞争格局中,京瓷作为最大的原材料供应商,在同行竞争和供应链中处相对强势地位,其他厂商通过改进产品品质和降低价格进行竞争以扩张其市场份额。若未来日本原材料供应商的经营情况、销售政策等发生变化,公司的主要原材料采购情况可能会受到较大的影响。六、汇率风险
    公司受汇率的影响主要体现在产品销售和原材料及生产设备的采购两个方面。一方面,公司的产品出口比重较高,且以美元为主要结算货币。报告期内,公司境外销售收入分别占主营业务收入的 96.31%、92.40%和 92.39%。若人民币兑美元持续升值,将对产品出口造成不利影响。另一方面,公司的原材料及生产设备主要从国外进口,进口原材料和设备主要以日元和美元结算。如果人民币兑美元或兑日元贬值,公司以美元或日元进口原材料及设备的成本将上升。另外,公司还可能遭受出口收入兑换成人民币时的汇兑损失。七、净资产收益率被摊薄的风险
    本次募集资金到位后,公司的净资产规模较本次发行前预计将出现大规模的增长。由于投资项目的建设需要一定的时间才能达到预计的收益水平,因此在本次发行后的一段时间内,公司的净资产收益率可能出现一定程度的下降。在短期内,公司将面临净资产增长较快而导致的净资产收益率被摊薄的风险。
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       广东惠伦晶体科技股份有限公司                         招股说明书八、持续保持先进技术的风险
    目前,公司依靠先进的技术水平,能够生产附加值较高的小型化 SMD 谐振器,在激烈的竞争之中保持较高的盈利水平。若公司的研发方向与市场需求不符,或研发人员发生较大流失,或研发进度不能快速与市场先进水平接轨,公司可能失去技术领先的地位,导致销售收入和利润水平的下降,影响公司的经营业绩。九、核心技术泄密风险
    公司现有产品技术以及研发阶段的多项产品和技术的自主知识产权是公司核心竞争力的体现。一旦公司的核心技术泄露,将会对公司的发展产生较大的影响。随着公司规模的扩大,人员及技术管理的复杂程度也将提高,如果公司约束及保密机制不能伴随着公司的发展而及时更新,一旦发生核心技术的泄露的情况,公司的技术优势将被削弱,业务发展将受到影响。十、实际控制人控制风险
    发行人实际控制人赵积清先生为公司董事长兼总经理,并通过惠众投资间接持有公司 46.92%的股份。本次发行后,赵积清先生的实际控制人地位不会发生改变。实际控制人可能利用其控制地位,通过行使股东大会及董事会表决权对公司的人事、经营决策进行控制,从而可能对中小股东的利益产生不利影响。十一、公司快速发展引发的管理风险
    伴随着公司的迅速发展,经营规模和业务范围的不断扩大,公司的组织结构和管理体系日趋复杂。公司本次发行完成后,随着募集资金投资项目的建成,将给现有管理能力带来一定的挑战,如果在上市后公司管理层不能及时提升管理水平,公司的经营也将受到不利的影响。十二、募集资金投资项目实施风险
    本次募集资金投资项目建成并投产后,在项目实施过程中,可能存在因项目进度、投资成本发生变化或市场环境发生重大不利变化等因素导致的项目实施风险。
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                             招股说明书十三、固定资产折旧增加的风险
    公司将依照募集资金使用计划及生产经营的需要购置新的生产设备和研发设备,建设新的研发中心,固定资产将大幅增加,固定资产折旧也将随之增加。固定资产折旧的增加短期内将增加公司的整体运营成本,对公司的盈利水平带来一定的影响。十四、人才流失的风险
    公司属于技术密集型企业,优秀的员工素质与公司的发展紧密相关。若公司人才队伍建设无法满足公司业务快速增长的需求或者发生核心技术人员的流失,生产经营将受到一定的影响。十五、人力成本上升的风险
    近年来,我国沿海地区人力成本不断上升,使得公司的人力成本优势逐渐减弱。如果将来人力成本继续上升,将导致公司的人力成本优势削弱,价格方面的竞争力降低或是利润空间减少,进而对公司的盈利产生不利影响。十六、行业政策变化风险
    公司产品均为高新技术产品,发展方向符合国家的产业政策。但电子、新材料等行业的发展极为迅速,国家可能出台新的产业政策以对这些行业的发展进行调控。如果有关产业政策未来发生不利于公司经营的变化,则有可能对公司的生产经营造成不利的影响。十七、企业所得税税收优惠政策变化风险
    报告期内,发行人享受的企业所得税优惠分别为 565.43 万元、605.32 万元和 573.30 万元,占当期利润总额的比例分别为 9.72%、10.07%和 9.82%。2012年公司获得高新技术企业证书,因此报告期内公司所得税处于高新技术企业的所得税优惠期,按 15%征收企业所得税。如发行人享受的高新技术企业所得税优惠政策到期后不能通过高新技术企业的复审,发行人缴纳的企业所得税将有较大幅度上升,从而可能降低公司的净利润水平。
                                   1-1-35
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                             招股说明书十八、增值税出口退税税收优惠政策变化风险
    根据财政部、国家税务总局(财税[2002]7 号)《关于进一步推进出口货物实行免抵退办法的通知》的规定,生产企业自营或委托外贸企业代理出口自产货物,除另有规定外,增值税一律实行免、抵、退税管理办法。
    报告期内,发行人实际退税额分别为 5,124.36 万元、3,918.95 万元和3,619.46 万元,占当期利润总额的比例分别为 88.06%、65.20%和 62.03%。公司产品的出口退税率一直保持在 17%,政策环境较为稳定。
    公司有 90%以上的营业收入来自境外,如果国家对公司主营产品出口的退税率进行调整,将对公司的经营产生一定影响。十九、ODM 比例上升对公司经营业务的风险
    公司的销售主要采用 OBM 模式和 ODM 模式。在 OBM 模式和 ODM 模式下,公司均是根据客户提出的产品规格要求,利用自身研发技术设计产品结构和参数,使用自有的生产工艺进行产品生产。两种模式的差别在于:在 OBM模式下,产品会加印公司自主拥有的“YL”商标或公司生产印记;在 ODM 模式下,产品生产后按照客户要求在产品上加印指定的品牌信息和公司生产印记。2014 年度,公司的 ODM 比例从 31.67%上升到 42.26%,主要是由于公司 2014年度开拓韩国市场的新增收入主要为 ODM 收入。如未来公司的 ODM 比例持续上升,OBM 的比例相应下降,将对公司自主品牌的建设产生不利影响。
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                  招股说明书
                          第五节      发行人基本情况一、发行人基本情况
    公司名称(中文):广东惠伦晶体科技股份有限公司
    公司名称(英文):Guangdong Failong Crystal Technology Co., LTD.
    注册资本:12,619.42 万元
    法定代表人:赵积清
    有限公司成立日期:2002 年 6 月 25 日
    股份公司成立日期:2011 年 11 月 25 日
    注册地址:广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36 号
    邮政编码:523757
    电话号码:0769-38879888-2233
    传真号码:0769-38879889
    互联网址:http://www.dgylec.com
    电子邮箱:yl@dgylec.com
    负责信息披露和投资者关系的部门:证券事务办
    证券事务办负责人:王军二、发行人设立情况及重大资产重组情况
    (一)设立方式
    公司是由东莞惠伦顿堡电子有限公司整体变更设立的股份有限公司,以有限 公 司 截 至 2011 年 5 月 31 日 经 审 计 的 净 资 产 178,472,258.61 元 按 照1.41426673:1 的比例折为 126,194,200 股。
    2011 年 11 月 25 日,公司在东莞市工商行政管理局进行变更登记,领取了注册号为 441900400004359 的《企业法人营业执照》,注册资本为 12,619.42 万元,经营范围为:生产和销售新型电子元器件(频率控制和选择元件)。
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                  招股说明书
    (二)有限公司设立情况
    2002 年 6 月 21 日,东莞市对外贸易经济合作局出具了《关于设立独资企业东莞惠伦顿堡电子有限公司可行性研究报告和章程的批复》(东外经贸资[2002]1437 号),同意辉凯实业在东莞市独资经营有限公司。有限公司注册资本为 158 万美元,全部由辉凯实业以进口机器设备作价出资。
    2002 年 6 月 21 日,广东省人民政府颁发了《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(外经贸粤东外资证字[2002]0433 号)。
    2002 年 6 月 25 日,有限公司在东莞市工商行政管理局注册成立,取得了《企业法人营业执照》(企独粤莞总字第 007261 号)。有限公司成立时注册资本为 158 万美元,实收资本为 0 美元,法定代表人为蒋为荦,住所为东莞市黄江镇鸡啼岗村,公司性质为外资企业,经营范围为生产和销售新型电子元器件(频率控制与选择元件)(企业属筹建,须领取消防、环保后经营)。
    2003 年 3 月 27 日,有限公司于东莞市工商行政管理局完成了变更登记并取得了《企业法人营业执照》,实收资本变更为 144.89 万美元,经营范围变更为生产和销售新型电子元器件(频率控制与选择元件)。
    股东姓名                    认缴出资额(万美元)            持股比例(%)
    辉凯实业                                         158.00             100.00
    (三)发行人设立以来重大资产重组情况
    发行人自设立以来,不存在重大资产重组的情况。三、发行人股权、组织结构情况
    (一)股权结构图
                                       1-1-38
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                      招股说明书
                                赵积清
                         99.00%
                                          92.00%     张金荣     韩巧云     邢 越         王 军
    辉凯实业                                         2.00%      2.00%      2.00%        2.00%
           100.00%
                                                      惠                                      恒
      友        世       耀        台       香                    通             暨
      晶        锦       晶        湾       港        众          盈
                                                                        23.26%
                                                                                 南
                                                                                              力
                                                      投                                      达
      电        国       国        晶       通                    创             投           投
      子        际       际        技       盈        资          投             资           资
           14.00%    9.00%    8.00%     7.51%    51.00%       5.58%        3.33%        1.58%
                    广东惠伦晶体科技股份有限公司
                        100.00%                                100.00%
                             惠伦香港                                 惠伦工程注:友晶电子于 2012 年 1 月注销。
                                           1-1-39
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                             招股说明书四、发行人控股子公司、参股公司的基本情况
      截至本招股说明书签署之日,发行人拥有两家全资子公司,其具体情况如下:
       (一)惠伦(香港)实业有限公司
      成立时间:2010 年 5 月 5 日
      注册地及主要生产经营地:九龙尖沙咀金马伦道 23-25 号金马伦广场 15 楼A室
      注册资本:10 万美元
      实收资本:10 万美元
      经营范围:电子原材料、电子产品、电子机械设备及配件等进出口业务。惠伦香港成立以来主营业务未发生重大变化,与发行人主营业务相同。
      惠伦香港系依据香港《公司条例》注册成立的有限公司,成立至今为本公司的全资子公司。惠伦香港注册编号为 1452864,持有香港商业登记署颁发的《商业登记证》。
      设立惠伦香港主要有以下原因:一是为进一步满足部分客户境外收付的要求,提高资金结算效率,降低资金收付成本;二是有利于更好地维护和开拓境外客户;三是配合惠伦晶体自主品牌的打造,作为惠伦晶体自主品牌经营的重要平台。
      惠伦香港最近一年的主要财务情况如下:
                                                                               单位:万元
             项目                              2014 年度/2014 年 12 月 31 日
           总资产                                        1,542.07
           净资产                                         388.15
           净利润                                          89.05
    注:上述数据业经正中珠江审计。
       (二)东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司
      成立时间:2014 年 2 月 28 日
      注册地及主要生产经营地:东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36 号
                                      1-1-40
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                        招股说明书
    注册资本:50 万元人民币
    实收资本:50 万元人民币
    惠伦工程主营业务为新型电子元器件的研发和设计,与发行人主营业务相同。
    惠伦工程为发行人全资子公司,设立惠伦工程主要是为了研发新型电子元器件,拓宽公司业务范围,提升产品多样性,培育未来利润增长点。
    惠伦工程 2014 年度的主要财务情况如下:
                                                                          单位:万元
             项目                         2014 年度/2014 年 12 月 31 日
             总资产                                  49.85
             净资产                                  49.85
             净利润                                   -0.15
    注:上述数据业经正中珠江审计。五、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人基本情况
       (一)主要股东及实际控制人基本情况
       1、控股股东
    截至本招股说明书签署之日,惠众投资持有公司 51.00%的股份,为公司控股股东。惠众投资的基本情况如下:
    公司名称:东莞市惠众投资有限公司
    成立日期:2010 年 5 月 14 日
    注册资本:1,000.00 万元
    实收资本:1,000.00 万元
    注册地及主要生产经营地:东莞市黄江镇田美村宝龙一街 8 号
    法定代表人:赵积清
    经营范围:实业投资、股权投资及其管理咨询、商务信息咨询、企业形象策划;市场信息咨询与调查(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。惠众投资的主营业务为实业投资及股权投资,截至招股说明书签
                                      1-1-41
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                    招股说明书署之日,仅持有发行人一家公司的股份。
       截至 2014 年 12 月 31 日,惠众投资的股东结构如下:
    序号            股东名称              出资金额(万元)        出资比例(%)
    1               赵积清                            920.00                 92.00
    2               张金荣                              20.00                 2.00
    3               韩巧云                              20.00                 2.00
    4                 邢越                              20.00                 2.00
    5                 王军                              20.00                 2.00
              合计                                1,000.00                100.00
       赵积清对惠众投资的 920 万元出资,其中 320 万元来源于其自有资金和家族积累,600 万元来源于向刘泆伸之个人借款。2011 年 7 月,赵积清向刘泆伸借款 600 万元,利息为月息 6 厘,期限为 3 年。2014 年 7 月,赵积清与刘泆伸签订补充协议,约定延长上述借款期限 3 年,利息为月息 6 厘,2017 年 7 月 10日到期时一并偿还本息。
       赵积清向刘泆伸延长以上借款期限的主要原因是 2014 年 7 月到期时,赵积清尚未获得公司分红等收益,资金周转暂时紧张。经友好协商,双方同意将借款期限延长 3 年。根据赵积清对发行人的持股比例和发行人截至 2014 年末的未分配利润计算,赵积清未来预计可从发行人获得的分红收入足够偿还以上借款本息,偿还能力较强。
       惠众投资最近一年的主要财务情况如下:
                                                                     单位:万元
                   项目                           2014年度/2014年12月31日
                 总资产                                                64,731.29
                 净资产                                                37,055.00
                 净利润                                                 5,079.10
    注:上述财务数据经东莞市东正会计师事务所审计。
       2、世锦国际
       截至本招股说明书签署之日,世锦国际持有公司 14.00%的股份,为公司主要股东。世锦国际的基本情况如下:
       公司名称:世锦国际有限公司
       成立日期:2009 年 11 月 18 日
       注册资本:1.00 万港元
                                         1-1-42
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                         招股说明书
       实收资本:1.00 万港元
       注册地及主要生产经营地:香港九龙尖沙咀东么地道 61 号冠华中心 1F 109室
       主营业务:对外投资
       截至 2014 年 12 月 31 日,世锦国际的股东结构如下:
    序号            股东名称              出资金额(万港元)          出资比例(%)
    1               蒋为荦                                1.00                   100.00
              合计                                      1.00                   100.00
       3、耀晶国际
       截至本招股说明书签署之日,耀晶国际持有公司 9.00%的股份,为公司主要股东。耀晶国际的基本情况如下:
       公司名称:POP LASER INTERNATIONAL CO., LIMITED
       中文译名:耀晶国际有限公司
       成立日期:2009 年 12 月 11 日
       注册资本:1,600.00 万港元
       实收资本:1,600.00 万港元
       注册地及主要生产经营地:香港九龙旺角弥敦道 582-592 号信和中心 804室
       主营业务:对外投资
       截至 2014 年 12 月 31 日,耀晶国际的股东结构如下:
    序号             股东名称                 出资金额(万港元)       出资比例(%)
        WAVE HIGH
    1                                                     1,600.00                100.00
        INTERNATIONAL INC.
               合计                                    1,600.00                100.00
       其中,截至 2014 年 12 月 31 日,WAVE HIGH INTERNATIONAL INC.的股东结构如下:
    序号               股东名称               出资金额(万美元)       出资比例(%)
    1                  周明智                             100.00                  50.00
    2                  徐铭彦                               20.00                 10.00
                                          1-1-43
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                         招股说明书
    序号               股东名称            出资金额(万美元)         出资比例(%)
    3                  杨志坚                            20.00                   10.00
    4                  吴碧霄                            20.00                   10.00
    5                  林浩群                            20.00                   10.00
    6                  吕佩娟                            20.00                   10.00
                 合计                                200.00                  100.00
       4、台湾晶技
       截至本招股说明书签署之日,台湾晶技持有公司 8.00%的股份,为公司主要股东。台湾晶技的基本情况如下:
       公司名称:台湾晶技股份有限公司
       成立日期:1983 年 12 月 28 日
       注册资本:400,000.00 万新台币
       实收资本:309,757.04 万新台币
       注册地:台北市北投区中央南路 2 段 16 号 4 楼
       主要生产经营地:台湾
       法定代表人:林进宝
       经营范围:机械设备制造、无线通讯机械器材制造、电子零组件制造、电脑机器周边设备制造、一般仪器制造、光学仪器制造、国际贸易、资讯软件服务及法律非禁止或限制的业务。
       主营业务:台湾晶技专事生产高精密、高质量的石英晶体、汽车用石英晶体、石英晶体振荡器、表面声波组件及时间模块等五大系列产品,并为客户提供从各种频率控制组件到模块化设计需求的完全整合方案。
       台湾晶技是在台湾证券交易所挂牌上市的上市公司,股票代码为 3042。截至 2014 年 8 月 12 日,台湾晶技的前十大股东及股本结构如下:
    序号                      股东名称                       所持股数(股)     持股比例
    1     国泰人寿保险股份有限公司                               15,607,457       5.04%
    2     富邦人寿保险股份有限公司                               15,400,000       4.97%
    3     南山人寿保险股份有限公司                               12,568,000       4.06%
    4     新制劳工退休基金                                        8,159,000       2.63%
    5     林进宝                                                  6,056,263       1.96%
    6     旧制劳工退休基金                                        5,759,079       1.86%
    7     林万兴                                                  5,117,722       1.65%
                                       1-1-44
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                    招股说明书
    序号                        股东名称                所持股数(股)     持股比例
    8    新光人寿保险股份有限公司                           5,100,000       1.65%
    9    汇丰银行托管罗贝可资本成长基金投资专户             5,072,000       1.64%
    10    大通托管挪威中央银行投资专户                       4,443,032       1.43%
                          合计                            83,282,553     26.89%
    注:以上数据摘自台湾晶技股东名册。
       发行人股东及实际控制人未持有台湾晶技股权。
       根据台湾晶技出具的说明、保荐机构和发行人律师与台湾晶技总经理林万兴的访谈,保荐机构和发行人律师认为,台湾晶技入股发行人是基于二者近十年的合作基础,台湾晶技看好发行人的长远发展,希望通过入股发行人实现共同成长,达到双赢。尤其在石英晶体业主要厂商——日系厂商的竞争力每况愈下、市场逐渐被侵蚀的情况下,发行人与台湾晶技成为生产经营策略下的合作伙伴,台湾晶技入股发行人,有利于发行人接触更高端的国际客户,提高自身技术及制造能力,从而使双方形成更加紧密的战略合作伙伴关系。
       经核查,台湾晶技及其投资企业业务与发行人业务在规格、等级、下游应用行业方面不存在潜在冲突。台湾晶技与发行人销售渠道基本无重叠。但台湾晶技与发行人主要销售产品型号、销售区域方面存在一定的重叠,是由晶体元器件的行业特征、台湾晶技的市场地位以及下游企业的集中区域等多种因素综合作用形成的结果。发行人独立开拓市场,与同行业企业展开正常的市场竞争,因此上述重叠不影响发行人业务的独立性,对发行人持续盈利能力和成长性未产生重大不利的影响。
       截至 2014 年 12 月 31 日,台湾晶技在大陆地区投资的电子生产企业的简要情况如下:
       (1)台湾晶技重要下属公司——宁波台晶
       报告期内,除台湾晶技母公司外,宁波台晶与惠伦晶体有业务往来。宁波台晶的基本情况如下:
       公司名称:台晶(宁波)电子有限公司
       成立日期:1999 年 3 月 12 日
       注册资本:45,835,294 美元
                                      1-1-45
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                    招股说明书
       实收资本:45,835,294 美元
       住所:宁波市北仑区黄山西路 189 号
       法定代表人:林万兴
       经营范围:晶片、石英晶体、石英晶体振荡器产品及其相关新型电子元器件、元器件专用材料的开发、生产;自营和代理各类商品和技术的进出口(以上商品进出口不涉及国营贸易、进出口配额许可证、出口配额招标、出口许可证等专项管理的商品)及批发(但涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品和技术按照国家有关规定办理);佣金代理(但拍卖除外)。
       截至 2014 年 12 月 31 日,宁波台晶由台湾晶技全资子公司台晶科技国际开发(股份)有限公司持有其 100%股权。
       (2)台湾晶技大陆地区重要下属公司——重庆台晶
       公司名称:台晶(重庆)电子有限公司
       成立日期:2010 年 10 月 11 日
       注册资本:3,000 万美元
       实收资本:2,492.72 万美元
       住所:重庆市九龙坡区凤笙路 22 号
       法定代表人:陈阙上鑫
       经营范围:晶片、石英晶体、石英晶体震荡器产品及其他相关新型电子元器件、元器件专用材料的开发、生产。
       截至 2014 年 12 月 31 日,重庆台晶的股东及股本结构如下:
    序号               股东名称            出资金额(万美元)     出资比例(%)
    1     宁波台晶                                   1,484.72                59.56
    2     台晶科技(香港)有限公司                   1,008.00                40.44
                 合计                              2,492.72              100.00
       其中,台晶科技(香港)有限公司为台湾晶技全资子公司。
       5、香港通盈
       截至本招股说明书签署之日,香港通盈持有公司 7.51%的股份,为公司主
                                       1-1-46
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                      招股说明书要股东。香港通盈的基本情况如下:
       公司名称:香港通盈投资有限公司
       成立日期:2007 年 11 月 5 日
       注册资本:1.00 万港元
       实收资本:1.00 港元
       注册地及主要生产经营地:香港北角蚬壳街 9-23 号秀明中心 12 楼 D 室
       主营业务:对外投资
       截至 2014 年 12 月 31 日,香港通盈的股东结构如下:
    序号            股东名称              出资金额(万港元)       持股比例(%)
    1           CHEN Roger                                1.00                100.00
              合计                                      1.00                100.00
       6、通盈创投
       截至本招股说明书签署之日,通盈创投持有公司 5.58%的股份,为公司主要股东。通盈创投的基本情况如下:
       公司名称:广东通盈创业投资有限公司
       成立日期:2007 年 6 月 11 日
       注册资本:3,000.00 万元
       实收资本:3,000.00 万元
       注册地及主要生产经营地:广州市越秀区寺右新马路 111-115 号 2418 房
       法定代表人:陈俊岭
       经营范围:创业投资业务;代理其他创业投资企业等机构或个人的创业投资业务;创业投资咨询业务;为创业企业提供创业管理服务业务;参与设立创业投资企业与创业投资管理顾问机构。
       截至 2014 年 12 月 31 日,通盈创投的股东结构如下:
    序号           股东名称                出资金额(万元)        持股比例(%)
    1     广东骏丰投资有限公司                       1,530.00                    51.00
    2     陈俊岭                                     1,080.00                    36.00
                                          1-1-47
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                   招股说明书
    序号            股东名称              出资金额(万元)       持股比例(%)
    3     赵毅                                        390.00                13.00
               合计                               3,000.00               100.00
       其中,截至 2014 年 12 月 31 日,广东骏丰投资有限公司的股东结构如下:
    序号            股东名称              出资金额(万元)       持股比例(%)
    1     陈俊岭                                    1,230.00                41.00
    2     赵毅                                      1,170.00                39.00
    3     陈光汉                                      600.00                20.00
              合计                                3,000.00               100.00
       经核查,广东骏丰投资有限公司为通盈创投的主要股东之一。广东骏丰投资有限公司股东陈俊岭与赵毅系母子关系,陈俊岭与陈光汉系父子关系。陈俊岭与其父母合计持有骏丰投资 100%股权。
       7、实际控制人
       截至本招股说明书签署之日,赵积清先生持有发行人控股股东惠众投资92.00%的股权,为发行人的实际控制人。
       赵积清先生身份证号为 15020419520424****,为中国籍,无永久境外居留权。
       (二) 控股股东和实际控制人控制的其他企业的情况
       控股股东除持有发行人股份外,不存在持有其他企业股份的情况。
       报告期内,公司实际控制人赵积清先生除持有发行人控股股东惠众投资92.00%的股权外,还持有辉凯实业 99.00%的股权,并通过辉凯实业间接持有友晶电子的股权(友晶电子已于 2012 年 1 月完成注销手续)。
       1、辉凯实业
       (1)基本情况
       名称:辉凯实业有限公司
       成立时间:1994 年 8 月 18 日
       注册资本:1.00 万港元
       实收资本:1.00 万港元
       注册地和主要生产经营地:香港九龙尖沙咀金马伦道 23-25A 号金马伦广场
                                         1-1-48
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                  招股说明书15 楼 A 室
       (2)历史沿革
       辉凯实业原名辉凯企业有限公司,于 1994 年 8 月 18 日注册成立,设立时股本为 10,000 港元,每股面值 1 港元,已发行股份 2 股,其中 PROJECTMANAGEMENT LIMITED 持 有 1 股 , 占 已 发 行 股 份 的 50% , PIONEERSECRETARIES LIMITED 持有 1 股,占已发行股份的 50%。
       1995 年香港公民蒋为荦有意向内地投资,同黄伟伦于 1995 年 9 月 1 日向PROJECT MANAGEMENT LIMITED 和 PIONEER SECRETARIES LIMITED 收购了辉凯企业有限公司,收购价格为 100 港元。收购完成后,辉凯企业有限公司股权结构为蒋为荦持有 1 股,黄伟伦持有 1 股,各占已发行股份的 50%。同年 9 月 5 日,辉凯企业有限公司增发至 100 股,至此辉凯企业有限公司已发行股份 100 股,每股面值 1 港元。同年 10 月 5 日,辉凯企业有限公司更名为辉凯实业有限公司。
       1996 年初,黄伟伦将其持有的辉凯实业全部股份以原值转让给蒋为荦。股份转让后,辉凯实业的股权结构为蒋为荦持有 100 股,占已发行股份数的100%。
       2002 年 4 月,蒋为荦因没有过多时间和精力经营辉凯实业,遂将其持有的辉凯实业 99%的股权以 9,900 港元的价格转让给郭顺,其股权转让资金来源为自有资金。
       2002 年至 2005 年期间,辉凯实业对内地的投资经营效益一直不理想,郭顺有意退出,因此 2005 年 3 月 3 日,郭顺与赵积清签署《股权转让协议》,将其所持有辉凯实业 99%的股权以 9,900 港元的价格转让给赵积清,股权转让的资金来源为赵积清自有资金。
       截至 2014 年 12 月 31 日,辉凯实业的股东结构如下:
    序号               股东名称           出资金额(港元)      持股比例(%)
    1                  赵积清                      9,900.00                99.00
    2                  蒋为荦                        100.00                 1.00
                 合计                           10,000.00               100.00
       根据保荐机构和发行人律师与辉凯实业的股东赵积清和蒋为荦的访谈,发
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                招股说明书行人的原控股股东辉凯实业为设立在香港的企业,辉凯实业的控股股东为境内自然人赵积清。为了使发行人控股权回归境内,符合当时的上市要求,赵积清等人成立惠众投资并受让辉凯实业所持发行人 51%的股权。
    (3)主营业务演变情况,报告期内资产规模和经营情况
    辉凯实业成立至今无主营业务,主要作为投资方筹资购买设备用于投资有限公司及友晶电子,并为发行人代收代付货款。辉凯实业自 2010 年将持有的有限公司的股权全部转让后至今,也未从事任何实际经营活动。
    辉凯实业的财务情况如下:
                                                                            单位:港币/元
                      2014 年度/                  2013 年度/              2012 年度/
    项目
                  2014 年 12 月 31 日         2013 年 12 月 31 日     2012 年 12 月 31 日
    总资产                   20,713,706                 20,721,706              20,732,505
    净资产                   20,633,706                 20,713,706              20,724,505
    营业收入                             -                          -                       -
    利润总额                       -80,000                    -10,799                -70,456
    净利润                       -80,000                    -10,799                -70,456
    2、友晶电子
    (1)基本情况
    公司名称:东莞友晶电子有限公司
    成立日期:2002 年 6 月 25 日
    注销日期:2012 年 1 月 12 日
    注册资本:72.80 万美元
    实收资本:72.80 万美元
    注册地和主要生产经营地:东莞市黄江镇鸡啼岗村
    法定代表人:蒋为荦
    经营范围:生产和销售元器件专用材料(石英晶片)
    (2)历史沿革
    友晶电子由辉凯实业投资设立。2002 年 6 月 21 日,广东省人民政府核发了外经贸粤东外资证字[2002]0434 号的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批
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       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                     招股说明书准证书》。2002 年 6 月 25 日,东莞市工商行政管理局核发了企独粤莞总字第007260 号的《企业法人营业执照》,注册资本为 72.8 万美元,法定代表人为蒋为荦,经营期限自 2002 年 6 月 25 日至 2017 年 6 月 24 日。
       2002 年 11 月 7 日,东莞市东正会计师事务所对辉凯实业缴纳的第一期注册资本 70.22 万美元予以验证,并出具了莞东正所验(2002)字 161 号《验资报告》。2003 年 5 月 12 日,东莞市东正会计师事务所对辉凯实业缴纳的第二期注册资本 2.58 万美元予以验证,并出具了莞东正所验(2003)第 028 号《验资报告》,本次增资完成后,友晶电子注册资本为 72.80 万美元,实收资本为72.80 万美元。2003 年 8 月 27 日,友晶电子于东莞市工商行政管理局领取了新的《企业法人营业执照》。
       本次增资完成后,友晶电子的股东结构如下:
    序号            股东名称              出资金额(万美元)      持股比例(%)
    1             辉凯实业                              72.80                100.00
              合计                                    72.80                100.00
       2009 年 5 月 25 日,友晶电子全体董事签署《董事会决议》,决议提前终止经营并办理清算和注销手续。2009 年 7 月 17 日,东莞市对外贸易经济合作局出具了东外经贸资[2009]1352 号《关于外资企业东莞友晶电子有限公司终止申请的批复》,同意友晶电子提前终止经营。2011 年 11 月 18 日,友晶电子于《南方日报》刊登终止声明。2012 年 1 月 12 日,东莞市工商行政管理局出具了粤莞核注通外字[2012]第 1200008469 号《核准注销登记通知书》,准予友晶电子注销登记。
       (3)辉凯实业出资设立发行人和友晶电子的原因及背景
       根据保荐机构和发行人律师对赵积清、蒋为荦和郭顺的访谈,发行人与友晶电子虽同属于电子元器件行业,但二者为上下游关系,友晶电子主要从事传统的石英晶片的切割、研磨加工生产,发行人主要从事新型频率控制元器件的研发和生产,为国家鼓励类产业。因此,辉凯实业分别出资设立发行人和友晶电子。
       (4)辉凯实业对友晶电子的出资情况
       根据友晶电子的工商登记资料,友晶电子成立于 2002 年 6 月 25 日,注册
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       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                招股说明书资本 72.8 万美元,实收资本 72.8 万美元。辉凯实业缴纳的第一期出资 70.22 万美元经东莞市东正会计师事务所审验,并于 2002 年 11 月 7 日出具莞东正所验(2002)字 161 号《验资报告》。本次出资以现金出资 40.6394 万美元,实物的方式出资 29.62 万美元,其中 394 美元计入资本公积。此次实物出资的具体情况如下:
    序号                  设备名称                   数量         出资时间        金额(美元)
    1       角度分选机(QSA50L)                     1          2002/10/6           218,000.00
    2       频率分选机(A-QB-150DN)                 1          2002/10/6             48,200.00
    3       自动研磨控制仪(ALC-2020)             10           2002/10/6             30,000.00
                    合计                                                          296,200.00
    辉凯实业第二期出资缴纳现金 2.58 万美元,经东莞市东正会计师事务所审验并于 2003 年 5 月 12 日出具莞东正所验(2003)字 028 号《验资报告》。
    (5)友晶电子的股东及主营业务演变情况
    根据友晶电子的工商登记资料、东莞市东正会计师事务所于 2010 年 5 月29 日出具的莞东正所审(2010)第 050 号《审计报告》、保荐机构和发行人律师与赵积清的访谈,友晶电子自成立之日起至注销期间股权未发生变化。经营范围为:生产和销售元器件专用材料(石英晶片),主营业务为石英晶片的生产。友晶电子的主营业务在其存续期间未发生变更。
    (6)友晶电子是否对发行人构成同业竞争
    友晶电子的主营业务为石英晶片的生产,发行人当时的主营业务为生产和销售新型电子元器件(频率控制与选择元件)。石英晶片的生产与电子元器件的生产为上下游的关系,因此,友晶电子的主营业务与发行人不构成同业竞争。
    (7)报告期内,友晶电子的资产规模和经营情况
    友晶电子 2009 年-2010 年 1-7 月的主要财务情况如下:
                                                                                  单位:万元
          项目           2010 年 1-7 月/2010 年 7 月 31 日     2009 年度/2009 年 12 月 31 日
        总资产                                      569.56                            1,101.02
        净资产                                      491.25                              524.16
        净利润                                        -1.97                              10.02
    注:上表中 2009 年财务数据来自东莞市东正会计师事务所于 2010 年 5 月 29 日出具的莞东正所审(2010)第 050 号《审计报告》,2010 年 1-7 月财务数据来自清算报告。友晶
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                       招股说明书电子以 2010 年 7 月 31 日作为清算基准日进行清算,此后未再进行实际经营,未编制审计报告。
    (8)提前终止经营并注销的原因
    根据保荐机构和发行人律师与赵积清的访谈,为了减少关联交易,发行人决定采取购买友晶电子资产并将其注销的方式整合石英晶片加工业务。友晶电子注销前,将其设备出售给惠伦晶体,其余资产在偿还负债后汇回其股东辉凯实业,其员工在征求其本人意愿后由发行人雇用。
    (9)是否涉及税收补缴事项
    经保荐机构和发行人律师核查,2010 年 7 月 26 日,友晶电子注销税务登记申请经东莞市国家税务局黄江税务分局批准,确认税款等已结清;2010 年 8月 20 日,友晶电子注销税务登记申请经东莞市地方税务局黄江税务分局批准,确认税款等已结清。
    因此,保荐机构和发行人律师认为,友晶电子不涉及税收补缴事项。
    (10)友晶电子的注销程序
    根据友晶电子的工商登记资料并经保荐机构和发行人律师核查,友晶电子注销程序如下:
    1)2009 年 5 月 25 日,全体董事签署《董事会决议》,决议提前终止外资企业章程,成立清算组并办理清算和注销手续。
    2)2009 年 7 月 17 日,东莞市对外贸易经济合作局作出东外经贸资[2009]1352 号《关于外资企业东莞友晶电子有限公司终止申请的批复》,同意友晶电子提前终止经营。
    3)2010 年 7 月 26 日,东莞市国家税务局黄江税务分局核准友晶电子注销税务登记申请;2010 年 8 月 20 日,东莞市地方税务局黄江税务分局核准友晶电子注销税务登记申请。
    4)2012 年 1 月 12 日,东莞市工商行政管理局作出粤莞核注通外字[2012]第 1200008469 号《准予注销登记通知书》,准予友晶电子注销登记。
    保荐机构和发行人律师认为,友晶电子注销程序符合法律、法规的规定。
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       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                     招股说明书
       (11)相关资产、人员处置情况
       经与赵积清的访谈并经保荐机构和发行人律师核查,2009 年 8 月 1 日,发行人与友晶电子签订《资产收购协议》,约定按账面净值作价,以人民币 304.71万元的价格收购友晶电子的全部机器设备,其员工在征求其本人意愿后由发行人雇用。
       (12)存续期间是否存在重大违法违规行为,是否受到有关行政处罚
       东莞市工商行政管理局于 2012 年 2 月 27 日出具《证明》,确认友晶电子自2009 年 1 月 1 日至注销之日没有违反工商行政管理法律法规的记录。
       东莞市国家税务局黄江税务分局于 2012 年 2 月 16 日出具《证明》,确认友晶电子自 2009 年 1 月 1 日至 2010 年 7 月 26 日期间一直按照国家有关税收法律、法规及税收政策进行纳税申报、缴纳税款,期间没有税务行政处罚记录。
       东莞市地方税务局黄江税务分局于 2012 年 2 月 14 日出具《东莞市地方税务局涉税证明》,确认友晶电子在 2009 年 1 月 1 日至 2010 年 8 月 31 日期间依法纳税,暂未发现有重大涉税违法违规行为。
       保荐机构和发行人律师认为,友晶电子全部机器设备以账面值作价转卖予惠伦晶体,员工在征求其本人意愿后由发行人雇用,不存在纠纷或潜在纠纷;友晶电子存续期间不存在重大违法违规行为,未受到行政处罚。
       (13)友晶电子注销时股权结构:
    序号            股东名称              出资金额(万美元)      持股比例(%)
    1             辉凯实业                              72.80                100.00
              合计                                    72.80                100.00
       (14)发行人向友晶电子采购原材料及收购资产情况:
       2009 年度,发行人因实际生产经营需要,按市场价格向友晶电子购买了684.36 万元原材料、半成品。
       为减少关联交易,2009 年 8 月,发行人以 304.71 万元收购了同一实际控制人控制的友晶电子的全部机器设备(计入固定资产-机器设备科目),以 418.85万元收购友晶电子原材料及半成品(计入存货-原材料科目),相关收购均以友晶电子资产账面净值作价,定价公允。
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            广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                招股说明书
           本次关联采购设备的情况如下:
                                                                                        单位:元
    序号             设备名称                 数量(台)     账面净值         税款             总价款
    1    双面研磨机                            46           180,991.14       7,239.65       188,230.79
    2    (石英晶片)频率自动分选系统            10           434,875.00     17,395.00        452,270.00
    3    立式双面研磨机                        10           219,508.60       8,780.34       228,288.94
    4    研磨机                                10            72,893.60       2,915.74         75,809.34
    5    研磨机                                10            45,558.60       1,822.34         47,380.94
    6    自动研磨控制仪                        10           103,127.50       4,125.10       107,252.60
    7    双层双驱动滚筒机                       5           158,626.10       6,345.04       164,971.14
    8    石英晶片自动分选系统                   3           229,230.00       9,169.20       238,399.20
    9    内圆切割机                             2            16,315.17         652.61         16,967.78
    10    石英晶片自动分选系统                   2           106,600.00       4,264.00       110,864.00
    11    手动晶片测试夹具                       2            32,220.00       1,288.80         33,508.80
    12    SMD 晶片专用频率选分系统               1           130,000.00       5,200.00       135,200.00
    13    角度分选机                             1           749,392.92     29,975.72        779,368.64
    14    精密线切割机                           1            26,125.88       1,045.04         27,170.92
    15    精密线切割机                           1            62,564.14       2,502.57         65,066.71
    16    螺杆机                                 1            56,240.00       2,249.60         58,489.60
    17    频率分选机                             1           165,691.64       6,627.67       172,319.31
    18    千分之一电子天平                       1             6,688.50         267.54          6,956.04
    19    全自动内圆切片机                       1            28,013.50       1,120.54         29,134.04
    20    石英晶片自动分选系统                   1            22,659.00         906.36         23,565.36
    21    手动晶片测试夹具                       1            12,530.00         501.20         13,031.20
    22    投影仪                                 1            17,922.34         716.89         18,639.23
    23    粘料定向仪                             1            38,013.03       1,520.52         39,533.55
    24    粘料定向仪                             1            14,144.24         565.77         14,710.01
    合计                                          123        2,929,930.90    117,197.24      3,047,128.14
           截至 2014 年 12 月 31 日,上述设备中因折旧完毕或由于技术落后不再适应
       生产要求的已被出售的设备情况如下:
                                                                                       单位:元
    序号               设备名称                  数量(台)        原值        累计折旧           净值
    1       (石英晶片)频率自动分选系统             10          452,270.00     429,656.00       22,614.00
    2       SMD 晶片专用频率选分系统                  1          135,200.00      64,896.00       70,304.00
    3       立式双面研磨机                            6          136,973.36     130,124.67        6,848.69
    4       石英晶片自动分选系统                      1           23,565.36      22,387.09        1,178.27
    5       石英晶片自动分选系统                      2          110,864.00      52,660.80       58,203.20
    6       石英晶片自动分选系统                      3          238,399.20     134,209.44     104,189.76
    7       双面研磨机                               23           94,115.31      89,405.60        4,709.71
    8       研磨机                                    9           42,642.81      40,510.71        2,132.10
    9       研磨机                                    8           60,647.44      57,615.04        3,032.40
    10      粘料定向仪                                1           39,533.55      37,556.87        1,976.68
    11      粘料定向仪                                1           14,710.01      13,974.48          735.53
    12      合计                                     65        1,348,921.04   1,072,996.70     275,924.34
           经保荐机构和发行人律师核查,发行人向友晶电子采购原材料、半成品以
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                         招股说明书及收购友晶电子机器设备等资产的价格是公允的。
    (三)控股股东和实际控制人直接或间接持有发行人的股份是否存在质押或其他有争议的情况
    截至本招股说明书签署之日,控股股东惠众投资和实际控制人赵积清先生直接或间接持有发行人的股份不存在质押或其他有争议的情况。六、发行人股本情况
    (一)本次发行前后股本结构
    发行人本次发行前总股本 12,619.42 万股。本次公开发行不超过 4,208.00 万股,不进行老股转让,本次发行后流通股占发行后总股本的比例不低于 25%。假设本次公开发行 4,208.00 万股,发行前后股本结构情况如下:
                                发行前                           发行后
    股东名称
                     股数(股)        股权比例       股数(股)        股权比例
    惠众投资            64,359,042          51.00%       64,359,042          38.25%
    世锦国际            17,667,188          14.00%       17,667,188          10.50%
    耀晶国际            11,357,478           9.00%       11,357,478           6.75%
    台湾晶技            10,095,536           8.00%       10,095,536           6.00%
    香港通盈             9,477,185           7.51%        9,477,185           5.63%
    通盈创投             7,041,636           5.58%        7,041,636           4.18%
    暨南投资             4,202,267           3.33%        4,202,267           2.50%
    恒力达投资             1,993,868           1.58%        1,993,868           1.18%
    本次发行流通股                    -               -      42,080,000          25.01%
      合计             126,194,200         100.00%      168,274,200         100.00%
    (二)发行前后前十名股东持股情况
    本次发行前后,发行人前十名股东持股情况详见本节之“六、(一)本次发行前后股本结构”所述。
    (三)前十名自然人股东及其在公司担任的职务
    本次发行前,发行人股东均为法人,无自然人直接持有发行人股份。
    (四)发行人外资持股情况
    截至本招股说明书签署之日,公司外资持股情况如下表所示:
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                 招股说明书
        股东名称                   持股数(股)            持股比例
        世锦国际                         17,667,188.00              14.00%
        耀晶国际                         11,357,478.00               9.00%
        台湾晶技                         10,095,536.00               8.00%
        香港通盈                          9,477,185.00               7.51%
          合计                           48,597,387.00              38.51%
    (五)近一年发行人新增股东情况
    近一年内发行人未发生新增股东的情况。
    (六)本次发行前各股东间的关联关系及各自持股比例
    本次发行前,发行人各股东间的关联关系如下:
    1、通盈创投系暨南投资股东,持有其 23.26%股权;
    2、通盈创投股东、骏丰投资股东陈俊岭与骏丰投资股东赵毅系母子关系,与骏丰投资股东陈光汉系父子关系,与香港通盈股东 CHEN Roger 系兄弟关系;通盈创投与香港通盈系发行人股东;骏丰投资系通盈创投股东。
    除此之外,发行人各股东之间不存在关联关系。
    (七)股东公开发售股份事项对公司控制权、治理结构及生产经营等产生的影响
    发行人本次公开发行不超过 4,208.00 万股,不进行老股转让,对公司控制权、治理结构及生产经营等无影响。七、发行人正在执行的对其董事、监事、高级管理人员、其他核心人员、员工实行的股权激励及其他制度安排和执行情况。
    截至本招股说明书签署之日,发行人不存在正在执行的对其董事、监事、高级管理人员、其他核心人员、员工实行的股权激励及其他制度安排。八、发行人员工情况
    2012 年末-2014 年末,发行人(含全资子公司,不含劳务派遣)员工人数分别为 318 人、346 人和 355 人。从 2012 年起,公司部分员工由劳务派遣公司派遣,截至 2014 年 12 月 31 日,公司劳务派遣人员共计 341 人,占人员总数的
                                    1-1-57
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                          招股说明书48.99%。公司对本公司员工和劳务派遣人员实行同工同酬,劳务派遣人员的社保及住房公积金由劳务派遣公司代为缴纳。
    截至 2014 年 12 月 31 日,公司员工及劳务派遣人员的专业结构情况如下:
                            在册员工            劳务派遣人员            人员总数
    专业构成
                        人数        比例      人数        比例      人数        比例
    生产人员                 148     41.69%        307     90.03%        455     65.37%
    工程技术人员               126     35.49%           -          -       126     18.10%
    市场营销人员                24       6.76%          -          -        24       3.45%
    管理人员                  30       8.45%          -          -        30       4.31%
    财务人员                   8       2.25%          -          -         8       1.15%
    其它人员                  19       5.35%         34     9.97%         53       7.61%
        合计               355        100%         341     100%        696       100%九、发行人及相关责任主体作出的重要承诺
       (一)本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及相关股东持股及减持意向等承诺
    公司股东、实际控制人、董事、监事及高级管理人员及其亲属关于股份锁定的相关承诺详见本招股说明书“重大事项提示”之“一、股份限制流通及自愿锁定承诺”所述。
       (二)关于稳定公司股价预案的承诺
    详见本招股说明书“重大事项提示”之“二、关于稳定公司股价的预案”所述。
       (三)股份回购的承诺
    详见本招股说明书“重大事项提示”之“四、关于招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的承诺”所述。
       (四)依法承担赔偿或者补偿责任的承诺
    详见本招股说明书“重大事项提示”之“四、关于招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的承诺”所述。
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                招股说明书
    (五)填补被摊薄即期回报的措施及承诺
    详见本招股说明书“重大事项提示”之“六、填补被摊薄即期回报的相关措施及承诺”所述。
    (六)利润分配政策的承诺
    详见本招股说明书“重大事项提示”之“七、利润分配”所述。
    (七)关于避免同业竞争的承诺
    详见本招股说明书“第七节 同业竞争与关联交易”之“一、(二)控股股东、实际控制人作出的避免同业竞争的承诺”所述。
    (八)减少和规范关联交易的承诺
    发行人控股股东惠众投资就规范和减少关联交易之事宜承诺如下:
    “1、我公司及我公司控制的其他企业与发行人之间将尽可能地避免和减少关联交易。对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易,我公司承诺将遵循市场公正、公平、公开的原则,并依法签订协议,履行合法程序,按照《公司章程》、《关联交易决策制度》等相关规章制度履行审议程序,关联交易的价格依照与无关联关系的独立第三方进行相同或相似交易时的价格确定,保证关联交易价格具有公允性,并按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关规定对关联交易履行信息披露义务。
    2、我公司将严格按照《公司法》等法律、法规以及《公司章程》、《关联交易决策制度》等有关规定行使股东权利,规范关联交易,在股东大会对涉及我公司及我公司控制的其他企业事项的关联交易进行表决时,履行回避表决的义务。
    3、我公司承诺不利用关联交易非法转移发行人的资金、利润,不利用关联交易损害发行人及发行人非关联股东的利益;我公司保证将依照《公司章程》的规定参加股东大会,平等地行使股东权利并承担股东义务,不利用控股股东地位谋取不正当利益,不损害发行人及发行人其他股东的合法权益。
    除非我公司不再作为发行人的控股股东,本承诺始终有效。若我公司违反上述承诺给发行人及发行人其他股东造成损失,一切损失将由我公司承担”。
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                招股说明书
    发行人实际控制人赵积清先生就规范和减少关联交易之事宜承诺如下:
    “1、本人、本人控制的其他企业与发行人之间将尽可能地避免和减少关联交易。对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易,本人承诺将遵循市场公正、公平、公开的原则,并依法签订协议,履行合法程序,按照《公司章程》、《关联交易决策制度》等相关规章制度履行审议程序,关联交易的价格依照与无关联关系的独立第三方进行相同或相似交易时的价格确定,保证关联交易价格具有公允性,并按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关规定对关联交易履行信息披露义务。
    2、本人承诺惠众投资将严格按照《公司法》等法律、法规以及《公司章程》、《关联交易决策制度》等有关规定行使股东权利,规范关联交易,在股东大会对涉及本人、本人控制的其他企业事项的关联交易进行表决时,惠众投资履行回避表决的义务。
    3、本人承诺不利用关联交易非法转移发行人的资金、利润,不利用实际控制人地位谋取不正当利益,不利用关联交易损害发行人及其股东的利益;本人保证惠众投资将依照《公司章程》的规定参加股东大会,平等地行使股东权利并承担股东义务。
    除非本人不再作为发行人的实际控制人,本承诺始终有效。若本人违反上述承诺给发行人及其他股东造成损失,一切损失将由本人承担。”
    (九)关于未履行承诺的约束措施
    详见本招股说明书“重大事项提示”之“五、公司、主要股东及董事、监事、高级管理人员关于未履行承诺的约束措施”所述。
    (十)关于社保缴纳情况的承诺函
    发行人的实际控制人赵积清先生就社会保险金、住房公积金事宜承诺如下:若公司被有关政府部门要求为其员工补缴社会保险和住房公积金,将无条件全额承担经有关政府部门认定的需由公司补缴的全部社会保险、住房公积金等费用,以及因上述事项而产生的由公司支付的所有相关费用。
                                   1-1-60
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                               招股说明书
                           第六节     业务和技术一、公司主营业务、主要产品情况
    (一)公司主营业务、主要产品或服务的基本情况
    1、公司主营业务简介
    公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业,是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要生产压电石英晶体谐振器,以表面贴装式压电石英晶体谐振器为主导产品。公司产品被广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。
    2、公司主要产品
    按照生产封装技术的不同,压电石英晶体谐振器可分为 DIP(插件式)和SMD(表面贴装式)两大类。DIP 谐振器一般采用金属封装,使用真空封装或氮气封装完成后拥有若干根长引线。内部芯片通过接点用导线连接到封装外壳的引线上。DIP 谐振器能够通过将其引线插入印刷电路板(PCB)上预先钻好的安装孔中,暂时固定后在基板的另一面进行焊接,形成可靠的焊点,建立长期的机械和电气连接,DIP 谐振器主体和焊点一般分布在基板的两侧。DIP 谐振器具有以下特点:适合在 PCB 上穿孔焊接,操作方便,易于 PCB 布线;但体积也较大,难以实现在 PCB 上的高密度组装。
    SMD 谐振器的制作需先在基座内置入相应尺寸的石英晶片,并使该晶片的电极通过导电胶固定到基座内部电极,最后采用真空封装或者氮气封装技术将基座与上盖封合。SMD 谐振器基座无引线,通过其焊接端子与电路基板上相应的焊盘图形进行焊接,主体和焊点一般分布在基板同侧。SMD 谐振器具有以下特点:组装密度高,体积和重量只有传统 DIP 谐振器的 1/10 左右;便于机械手插装,适于自动化生产;可靠性高,抗震能力强;焊点缺陷率低;高频特性好;抗电磁和射频干扰能力强。
    自成立以来,公司生产压电石英晶体谐振器,以表面贴装式压电石英晶体
                                    1-1-61
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                               招股说明书谐振器为主导产品。公司主导产品表面贴装式压电石英晶体谐振器的结构示意图如下:
      3、报告期内不同产品的收入比重
                                                                               单位:万元
                       2014 年度                  2013 年度               2012 年度
    产品名称
                    金额         比例         金额         比例       金额         比例
    SMD 谐振器         33,474.99     82.83%      32,091.59     80.17%    31,018.57     79.35%
    DIP 谐振器          2,947.00       7.29%      2,984.34       7.46%    3,073.00       7.86%
    其他                3,991.93       9.88%      4,952.88     12.37%     5,001.48     12.79%
    主营业务收入       40,413.92    100.00%      40,028.81   100.00%     39,093.06   100.00%
      (二)经营模式
    1、研发模式
    公司的研发主要包括两部分:产品的设计和开发;创新项目的开展。
    (1)产品的设计和开发
    产品的设计和开发是公司生产经营的关键环节之一。为及时掌握市场信息,深入了解掌握客户发展需求,快速设计和开发出客户需求的新产品,保证产品质量,公司形成了以工程研发中心为核心,营销采购中心、品质管理中心和生产制造中心等多个部门紧密合作的产品设计开发模式。
    营销采购中心根据市场调研、客户需求和新产品信息等提出产品设计和开发任务书或建议书,经总经理批准后交予工程研发中心立项。工程研发中心主管组织相关部门及人员针对设计开发项目进行评审,通过后形成设计开发试验文件,同时参照该文件组织相关部门制作样品。样品经品质管理中心进行试验并通过验证之后,工程研发中心进行产品的小批量试生产,以及组织品质管理中心对小批量试产的产品进行检验或试验。品质管理中心出具相应的检验试验报告后,由工程研发中心编制试生产总结报告,试验产品交予客户确认后,确
                                           1-1-62
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                            招股说明书定产品工艺定型文件及作业指导书等作为产品批量生产的依据。
    产品设计和开发的流程图如下所示:
    (2)创新项目的开展
    加强自主研发、科技创新及建立科学、合理、先进的科研实验内容与体系是公司自主创新工作的重要组成。为此,公司制定《创新项目立项管理办法》作为创新项目开展的指引,指定由工程研发中心负责组织实施。公司创新项目开展的流程如下:
    2、采购模式
    公司物料采购工作由营销采购中心下设的采购供应科专门负责。采购供应科根据年度生产经营目标,定期结合现有订单、市场供求状况及物料库存等因
                                   1-1-63
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                          招股说明书素,预测未来一段时期的采购需求进行集中采购。公司经过多年经营管理,对原辅材料的采购有严格的质量标准和成本控制策略,形成了一套符合自身的采购模式和流程。根据原辅材料供应商的竞争格局和采购规模情况,综合考虑不同采购渠道的均衡发展,公司采用直接采购和联盟采购两种模式。
    (1)直接采购
    直接采购是指由公司直接与物料供应商接洽、商谈并最终实现采购的采购模式。直接采购模式主要流程如下:
    ①物料需求计划。生产制造中心根据生产计划计算所需物料的种类和数量,制定物料需求计划并向营销采购中心提供。营销采购中心结合物料库存情况最终确定采购物料的名称、规格、型号、数量和交货日期,并下达采购订单。
    ②供应商选择。一般情况下,营销采购中心在《合格供应商名录》中选取合格供应商。若所需物料没有合格供应商名录,则由营销采购中心会同工程研发中心、品质管理中心按《供应商管理程序》的规定对供应商进行选择、评估、考核和确定;若客户指定了物料供应商,则从顾客指定的供应商处采购物
                                      1-1-64
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                              招股说明书料;在生产急需而又无合格供应商名录的情况下,为提高采购的弹性和效率,总经理可在权限范围内特批向未经评审的供应商采购。
    ③采购申请、审批和下单。若物料属于首次采购的情况,首先由本公司向供应商提供物料的有关技术资料,供应商以该技术资料为参考进行物料送样或试验,待物料被确认满足需求之后方可实施采购申请、审批和下单;若物料不属于首次采购的情况,则直接进入采购申请环节,经营销采购中心主管审批后,向供应商下单。为确保所采购物料能够及时满足本公司的生产需要,采购人员会实时跟踪交货进度,同时将交货日期记录于供应商交期统计表,对未在订单规定交货日期内完成交货的,均作延期交付处理,并作为供应商考核参考指标之一。
    ④采购资料变更。当采购订单或者有关技术要求发生变更时,由采购人员通知供应商并变更相关采购资料,注明原采购资料的相应内容作废,或由双方协商解决。
    ⑤采购物料验收与入库。采购物料进厂后,由品质管理中心进行检验,并由仓管人员对物料的品名、规格和数量等进行验收,确认合格无误后入库。
    (2)联盟采购
    联盟采购是指由台湾晶技牵头,集合包括公司在内的多家国内石英晶体生产企业的物料需求,统一向国际知名供应商或其指定经销商采购,通过规模采购获得稳定供货量和优惠价格的采购模式。
    ①联盟采购的原因
    A.获得稳定的供货量
    大规模的采购有助于改善公司与供应商之间的关系,也更容易同供应商建立长期稳定的合作伙伴关系,这对公司获得稳定的供货量以保证正常的生产经营具有积极作用。
    B.降低原材料采购价格,节省采购成本
    一直以来,高规格、高品质的基座基本上被日本三大供应商京瓷、住金、日本特殊陶瓷公司垄断。通过联盟采购,可以形成大规模的采购量,利用“量大
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                             招股说明书价优”的原则提高采购方的谈判地位与议价能力,降低原材料采购价格,节省采购成本。
    C.获得较好的信用政策,提高公司资金使用效率
    台湾晶技是国际知名压电石英晶体元器件生产商,在国际市场上拥有较好的声誉,能够向供应商争取到较长的付款期限。相应的,包括公司在内的各联盟采购成员亦可间接获得较长付款期限,提高资金使用效率。
    ②联盟采购的流程
    A.预估与订单需求。为了使联盟采购顺利进行并预留足够的交货期,公司向台湾晶技提出季度物料需求及半年期的预估用量。遇到市场需求变化时,公司将及时提出预估用量和变更用量。
    B.议价。采购联盟内各企业共同与供应商商讨采购价格,供应商就采购联盟的总采购量等因素确定当期原材料供应价格。
    C.定价。采购联盟向供应商取得优惠价格后,联盟牵头企业加成一定的手续费对联盟内其他企业销售。
    D.确定采购价格后,公司根据确认的需求量按照直接采购中审批后的流程环节执行。
    为达到经营目标,公司制定了较为完善的采购管理控制体系,对采购的过程进行有效控制,并对供应商提供的产品品质、交期、服务进行评估和考核,确保采购物料质量符合和满足公司各项生产需求。经过多年运作,本公司与主要供应商形成了长期稳定的合作关系,从而保证了采购物料的质量、交货期和价格。
    报告期内,公司联盟采购金额和所占比例具体情况如下:
                                                                             单位:万元
               项目                2014 年度        2013 年度      2012 年度
         联盟采购金额                      88.69          184.94         499.47
         采购总额                     21,546.35        22,124.07      23,128.47
         联盟采购占比                     0.41%            0.84%          2.16%
    报告期内,公司联盟采购占采购总额的比例呈现逐年下降趋势。这主要是因为公司逐步开始向国际知名原材料供应商直接采购或向其指定的经销商采
                                           1-1-66
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                             招股说明书购。未来,公司联盟采购的比例将保持在较低水平,联盟采购对采购稳定性的影响将较小。
    3、生产模式
    公司根据生产计划采取以销定产模式进行生产。生产制造中心根据确认的订单信息制定生产计划并下发至相关制造科,由相关制造科按生产计划组织生产。生产过程中,为确保整个生产计划有效实施,生产制造中心对整个生产制造过程进行监督控制。若遇异常状况,生产制造中心将立即采取措施,组织各中心主管协调解决,重新制定生产计划。此外,公司制定了《生产过程管理程序》,对生产过程中影响产品质量的各个因素进行识别和控制,确保整个生产过程在受控状态下有序进行,不断改善生产过程、提高生产效率、保证产品质量。报告期内,发行人不存在外协加工生产方式。
    公司的主要生产流程如下所示:
    4、销售模式
    公司的销售主要采用 OBM 模式和 ODM 模式。在 OBM 模式和 ODM 模式下,公司均是根据客户提出的产品规格要求,利用自身研发技术设计产品结构和参数,使用自有的生产工艺进行产品生产。两种模式的差别在于:在 OBM模式下,产品会加印公司自主拥有的“YL”商标或公司生产印记;在 ODM 模式下,产品生产后按照客户要求在产品上加印指定的品牌信息和公司生产印记。
                                   1-1-67
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                            招股说明书
    公司销售流程图如下所示:
    公司从 2002 年成立以来较长时间内主要采用 ODM 销售模式。一方面,ODM 模式是公司与 ODM 客户之间相互依存、优势互补的选择。公司所生产的石英晶体元器件作为被动元器件之一,用于生产电子产品,主要向境外配套销售。若公司直接进入国际市场需要建立销售渠道、售后服务网络,支付巨额的市场推广费用和销售费用,而且公司对进口国经济环境、政治环境和法律环境不熟悉。因此,对于公司而言,在初创期就直接以自主品牌进入国际市场,会承担较大的风险。通过 ODM 模式,可直接利用 ODM 客户现有的网络渠道销售产品,不需要花费大量的人、财、物进行市场开拓,从而规避了经营风险。另一方面,在公司初创期选择 ODM 模式,有利于公司快速成长。例如,有利于加强和巩固生产制造方面的竞争优势,促使产品质量提升,具备进入国际市场的实力,使公司生产规模迅速扩大,并形成快速供货能力和规模成本优势,实现收入和利润的增长;有利于实现技术积累,培养和形成一支具备国际先进水平的产品研究开发团队,为未来的自主创新创造良好条件;有利于积累市场开拓与客户维护的经验,企业管理能力和公司知名度得以提升。
    经过十多年的发展,公司对自主品牌的认识逐渐深刻,打造自主品牌成为了公司力推的经营策略之一。同时,随着公司经营规模的扩大、自主创新能力和产品品质的提升,公司在业界的口碑与形象获得认同,知名度明显提高,为
                                   1-1-68
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                         招股说明书公司自主品牌策略的实施奠定坚实基础。报告期内,ODM 模式和 OBM 模式均是公司重要的销售模式。
    报告期内,公司 OBM、ODM 销售模式下主要客户构成、对主要客户销售的型号、数量和金额如下:
    (1)OBM 模式
    1)2014 年度
    序                                                销售金额    销售数量    销售金额
            主要客户                产品型号
    号                                                (万元)    (万只)      占比
                                SMD1612、
                               SMD2016
                                SMD2520、
    晶科兴电子(香港)公
    1                              SMD3225            6,715.91   13,471.81     31.93%
    司
                                SMD5032、GLASS
                                SMD 其他、
                                DIP-S
                                SMD1612、
                                SMD2016、
    2   星业科技有限公司           SMD2520、         3,750.01    6,150.51     17.83%
                                SMD3225、SMD 其
                                他
                                SMD1612、
    商益电子(星)私人有       SMD2016
    3                                                 3,005.78    5,074.80     14.29%
    限公司                     SMD2520、
                                SMD3225
                                SMD1612、
                                SMD2016、
                                SMD2520、
    4   合兴国际投资有限公司                          3,002.74   4,531.45      14.28%
                                SMD3225、
                                SMD3225、SMD 其
                                他
    WAFF                       SMD1612、
    5   INTERNATIONAL              SMD2520、SMD 其    2,197.24    2,988.60     10.45%
    LIMITED                    他
                                SMD1612、
                                SMD2016、
                          注    SMD2520、
    6   FAILONG CRYSTAL                                 620.96    1,423.84       2.95%
                                SMD3225、
                                SMD5032、SMD 其
                                他、DIP-S
                                SMD1612、
    联想移动通信科技有限       SMD2016、
    7                                                   498.56      984.94       2.37%
    公司                       SMD2520、
                                SMD3225、DIP-S
    8   技嘉科技股份有限公司       DIP-S                430.11    2,118.23       2.05%
    9   飞莱特电子(香港)         SMD3225              406.40      967.80       1.93%
                                       1-1-69
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                招股说明书
       有限公司
       和硕联合科技股份有
    10                        DIP-S                             309.47      1,008.21       1.47%
       限公司
       合计                                             20,937.18                    99.55%
       OBM 销售总额                                     21,031.20                   100.00%
    注:FAILONG CRYSTAL 注册地在韩国,与发行人无关联关系
       2)2013 年度
    序                                                   销售金额        销售数量      销售金额
            主要客户                  产品型号
    号                                                   (万元)        (万只)        占比
                             SMD1612、SMD2016
        晶科兴电子(香港)     SMD2520、SMD3225
    1                                                     5,834.57       8,438.99       24.34%
        公司                 SMD5032、GLASS
                             SMD 其他
        商益电子(星)
    2                           SMD2016、SMD3225          3,615.16       5,526.00       15.08%
        私人有限公司
        合兴国际投资有       SMD2016、SMD2520
    3                                                     3,268.39       4,511.50       13.64%
        限公司               SMD3225、GLASS
        星业科技有限公
    4                           SMD3225、GLASS            3,251.01       6,766.12       13.56%
        司
        WAFF
                             SMD1612、SMD2016
    5      INTERNATIONAL                                  2,736.19       3,606.00       11.42%
        LIMITED              SMD2520、SMD3225
        睿智科技发展有       SMD2016、SMD2520
    6                                                     1,662.83       3,487.10         6.94%
        限公司               SMD3225、GLASS
        飞莱特电子(香
    7                           SMD3225、GLASS            1,257.55       2,841.35         5.25%
        港)有限公司
        联想移动通信科       SMD2016、SMD2520
    8                                                      706.28        1,371.58         2.95%
        技有限公司           SMD3225
        技嘉科技股份有
    9                           DIP-S                      689.77        3,356.27         2.88%
        限公司
        和硕联合科技股
    10                           DIP-S                      455.97        1,279.28         1.90%
        份有限公司
        合计                                          23,477.72                      97.96%
        OBM 销售总额                                  23,966.74                     100.00%
       3)2012 年度
                                                     销售金额        销售数量      销售金额
    序号         主要客户                 产品型号
                                                     (万元)        (万只)        占比
                             SMD2016、SMD2520
        晶科兴电子(香
    1                           SMD3225、GLASS、         5,917.70        7,718.05       25.67%
        港)公司
                             SMD 其他、DIP-S
                             SMD2016、SMD3225
        星业科技有限公
    2                           SMD5032、GLASS、         4,155.40        7,131.16       18.02%
        司
                             SMD 其他
        睿智科技发展有       SMD2016、SMD2520
    3                                                    3,461.79        5,985.10       15.02%
        限公司               SMD3225、GLASS
    4      商益电子(星)       SMD2016、SMD2520         2,849.13        3,452.53       12.36%
                                            1-1-70
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                             招股说明书
                                                     销售金额      销售数量     销售金额
    序号         主要客户                 产品型号
                                                     (万元)      (万只)       占比
        私人有限公司
                             SMD2016、SMD2520
        合兴国际投资有
    5                           SMD3225、SMD5032         2,758.12      3,487.63      11.96%
        限公司
                             GLASS、SMD 其他
        WAFF
                             SMD2016、SMD2520
    6      INTERNATIONA                                  2,283.87      2,931.90        9.91%
        L LIMITED            SMD3225、GLASS
        技嘉科技股份有
    7                           DIP-S                       699.5      3,346.31        3.03%
        限公司
        和硕联合科技股
    8                           DIP-S                      468.78      1,287.54        2.03%
        份有限公司
        联想移动通信科       SMD2016、SMD2520
    9                                                      240.81        302.74        1.04%
        技有限公司           SMD3225
        科元(香港)通
    10                           SMD3225                     91.13        175.50        0.40%
        讯电子有限公司
        合计                                         22,926.23                    99.45%
        OBM 销售总额                                 23,053.81                   100.00%
       (2)ODM 模式
       1)2014 年度
    序                                                    销售金额      销售数量    销售金额
            主要客户                  产品型号
    号                                                    (万元)      (万只)      占比
                             SMD1612、SMD2016
                             SMD2520、SMD3225
       台湾晶技股份有限
    1                           SMD5032、GLASS             3,897.60    10,323.30     25.32%
       公司
                             SMD 其他、DIP-S
                             DIP-U
                             SMD1612、SMD2016
    2     嘉瀚电子有限公司      SMD2520、SMD3225           2,641.27     3,791.00     17.16%
                             GLASS、SMD 其他
                             SMD1612、SMD2016
                             SMD2520、SMD3225
    3     LIHOM CUCHEN                                     1,672.88     4,597.05     10.87%
                             SMD5032、SMD 其他
                             DIP-S
       麦科电子(香港)
    4                           SMD3225                    1,377.34     3,398.48       8.95%
       有限公司
                             SMD2016、SMD2520
       H&S     HIGHT         SMD3225、SMD5032
    5                                                      1,110.21     2,510.61       7.21%
       TECH CORP.            GLASS、SMD 其他
                             DIP-S
                             SMD1612、SMD2016、
       DONGJIN TECH          SMD2520、SMD3225、
    6                                                        934.91     1,835.21       6.07%
       KOREA CO,LTD.         SMD5032 、 GLASS 、
                             SMD 其他、DIP-S
       SUNNY                 SMD2016、SMD2520、
    7     ELECTRONICS           SMD3225、SMD5032、           863.06     1,646.81       5.61%
       CORPORATION           SMD 其他、DIP-S
                                            1-1-71
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                           招股说明书
    序                                                   销售金额     销售数量    销售金额
            主要客户                  产品型号
    号                                                   (万元)     (万只)      占比
                             SMD2520、SMD3225、
       湖北中电进出口有
    8                           SMD5032 、 GLASS 、        503.33       714.97       3.27%
       限公司
                             SMD 其他、DIP-S
                             SMD2016、SMD2520
       深圳市海琳达电子
    9                           SMD3225、SMD5032           316.38       775.56       2.06%
       有限公司
                             GLASS、SMD 其他
                             SMD1612、SMD2016、
       友桂电子股份有限
    10                           SMD3225 、 SMD 其          309.12       899.54       2.01%
       公司
                             他、GLASS、DIP-S
       合计                                           13,626.10                 88.53%
       ODM 销售总额                                   15,390.79                100.00%
       2)2013 年度
                                                     销售金额     销售数量    销售金额
    序号          主要客户                 产品型号
                                                     (万元)     (万只)      占比
                               SMD1612、SMD2016
                               SMD2520、SMD3225
        台湾晶技股份有限
    1                             SMD5032、GLASS         3,744.86     6,534.92     33.71%
        公司
                               SMD 其他、DIP-S
                               DIP-U
                               SMD1612、SMD2016
    2      嘉瀚电子有限公司       SMD2520、SMD3225       1,510.83     2,523.75     13.60%
                               GLASS、SMD 其他
                               SMD1612、SMD2016
        友桂电子股份有限       SMD3225、SMD5032
    3                                                      831.00     2,035.43       7.48%
        公司                   GLASS、SMD 其他、
                               DIP-S
                               SMD2016、SMD2520
        深圳市海琳达电子
    4                             SMD3225、SMD5032         735.21     1,555.42       6.62%
        有限公司
                               GLASS、SMD 其他
        KNT
                               SMD3225、GLASS、
    5      CORPORATION                                     723.13     1,366.32       6.51%
        LTD                    SMD 其他
                               SMD2016、SMD2520
        湖北中电进出口有       SMD3225、SMD5032
    6                                                      663.54       866.61       5.97%
        限公司                 GLASS、SMD 其他
                               DIP-S
                               SMD2016、SMD2520
                               SMD3225、SMD5032
    7      LIHOM CUCHEN                                    544.28     1,837.91       4.90%
                               GLASS、SMD 其他
                               DIP-S
                               SMD1612、SMD2016
        DONGJIN    TECH        SMD2520、SMD3225
    8                                                      453.79       837.74       4.08%
        KOREA CO,LTD.          SMD5032、GLASS
                               SMD 其他、DIP-S
                               SMD2016、SMD2520
        H&S HIGHT TECH
    9                             SMD3225、SMD5032         412.22       868.97       3.71%
        CORP.
                               GLASS、SMD 其他
                                            1-1-72
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                            招股说明书
                                                      销售金额     销售数量    销售金额
    序号          主要客户                产品型号
                                                      (万元)     (万只)      占比
                               SMD2520、SMD3225
        万保刚电子集团有
    10                            SMD5032 、 SMD 其         175.82       353.78       1.58%
        限公司
                               他、DIP-S、DIP-U
        合计                                           9,794.68                  88.17%
        ODM 销售总额                                  11,109.19                 100.00%
       3)2012 年度
                                                      销售金额     销售数量    销售金额
    序号          主要客户                产品型号
                                                      (万元)     (万只)      占比
                                SMD1612、SMD2016
                                SMD2520、SMD3225
        台湾晶技股份有限公
    1                              SMD5032、GLASS          5,649.53   10,159.74     51.18%
        司
                                SMD 其他、DIP-S
                                DIP-U
                                SMD2016、SMD2520
    2      嘉瀚电子有限公司        SMD3225、GLASS          2,135.99    3,435.52     19.35%
                                SMD 其他、DIP-S
                                SMD1612、SMD2520
        友桂电子股份有限公      SMD3225、SMD5032
    3                                                      1,080.80    2,730.00       9.79%
        司                      GLASS 、 SMD 其
                                他、DIP-S
        KNT                     SMD2016、SMD2520
    4      CORPORATION             SMD3225、SMD5032         659.84     1,223.20       5.98%
        LTD                     GLASS、SMD 其他
                                SMD2016、SMD3225
        湖北中电进出口有限
    5                              SMD5032、GLASS           399.01       557.33       3.61%
        公司
                                SMD 其他、DIP-S
                                SMD2016、SMD2520
        ABRACON                 SMD3225、SMD5032
    6                                                       365.81       897.05       3.31%
        CORPORATION             GLASS 、 SMD 其
                                他、DIP-S、DIP-U
    7      堃昶股份有限公司        SMD3225                  131.43       254.40       1.19%
                                SMD3225、SMD5032
        万保刚电子集团有限
    8                              SMD 其他、DIP-S、        122.44       342.06       1.11%
        公司
                                DIP-U
                                SMD3225、SMD5032
    9      港宇电子有限公司                                  89.42        92.90       0.81%
                                SMD 其他
        深圳市晶峰晶体科技      SMD3225、SMD5032
    10                                                        68.61       100.13       0.62%
        有限公司                GLASS、SMD 其他
        合计                                          10,702.88                  96.97%
        ODM 销售总额                                  11,037.77                 100.00%
       (3)上述客户基本情况
    序号                   客户名称                               基本情况
                                         ODM 客户
                                             详见招股说明书“第五节 发行人基本情况”之
    1      台湾晶技股份有限公司
                                             “五、(一)4、台湾晶技”所述。
                                          1-1-73
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                            招股说明书
                                      详见本节“三、(四)公司最近三年向主要客
    2      嘉瀚电子有限公司
                                      户的销售情况”所述。
                                      详见本节“三、(四)公司最近三年向主要客
    3      友桂电子股份有限公司
                                      户的销售情况”所述。
                                      注册号为 440301104160919,成立于 2001 年
                                      3 月 9 日,注册资本 200 万元,法定代表人
    4      深圳市海琳达电子有限公司       陈学玲,经营范围为电子产品、通讯设备、
                                      智能安防设备、仪器仪表的技术研发与购销
                                      等。
                                      注册号为 7364428,2010 年 9 月 2 日成立于
    5      KNT CORPORATION LTD
                                      BVI,主营业务为电子元器件的买卖贸易。
                                      注册号为 420106000073954,成立于 2004 年
                                      4 月 26 日,注册资本 500 万元,法定代表人
    6      湖北中电进出口有限公司
                                      何光明,主营业务为小家电,电子器件,灯
                                      饰灯具等电子产品批零兼营及进出口业务。
                                      注册号为 124-85-74426,2011 年 10 月 1 日
    7      LIHOM CUCHEN
                                      成立于韩国,经营范围为电器制造。
                                      注册号为 215-81-99797,2000 年 11 月 11 日
                                      成立于韩国,法定代表人为 PARK SANG-
    8      DONGJIN TECH KOREA CO,LTD.
                                      S,经营范围为有线通信、无线通信设备、
                                      导航及通讯设备批发销售。
                                      注册号为 120-81-65247,1995 年 12 月 15 日成
    9      H&S HIGHT TECH CORP.
                                      立于韩国,主营业务为电子元器件的销售。
                                      登记证号为 31645229-000-10-12-8,成立于
    10     万保刚电子集团有限公司
                                      香港,主营业务为电子零组件贸易。
                                      成立于 1992 年,是一家私有的加利福利亚公
    11     ABRACON CORPORATION            司,也是全球领先的频率控制和磁性元件供
                                      应商。
                                      台湾上市公司,成立于香港,登记证号为
    12     堃昶股份有限公司               38787484-000-12-11-5,主营业务为电子产品
                                      及元器件贸易。
                                      登记证号为 20727854-000-03-13-5,成立于香
    13     港宇电子有限公司
                                      港,主营业务为电子零组件贸易。
                                      注册号为 440307102973275,成立于 2007 年
                                      11 月 6 日,注册资本 600 万元,法定代表人
    14     深圳市晶峰晶体科技有限公司     高少峰,经营范围为电子元器件的技术开
                                      发,石英晶体的生产加工与销售,国内商
                                      业、物资供销业等。
                                      设 立 于 香 港 , 注 册 号 为 1213372 , 成 立 于
    18     麦科电子(香港)有限公司
                                      2008 年 2 月 26 日。
       SUNNY             ELECTRONICS 设立于韩国,成立于 1966 年 9 月 15 日,主19
       CORPORATION                    营业务为晶体元器件生产和销售。
                                  OBM 客户
                                      详见本节“三、(四)公司最近三年向主要客
    1      晶科兴电子(香港)公司
                                      户的销售情况”所述。
                                      详见本节“三、(四)公司最近三年向主要客
    2      商益电子(星)私人有限公司
                                      户的销售情况”所述。
                                      详见本节“三、(四)公司最近三年向主要客
    3      合兴国际投资有限公司
                                      户的销售情况”所述。
                                       1-1-74
      广东惠伦晶体科技股份有限公司                                      招股说明书
                                     详见本节“三、(四)公司最近三年向主要客
    4     星业科技有限公司
                                     户的销售情况”所述。
        WAFF          INTERNATIONAL 详见本节“三、(四)公司最近三年向主要客
    5
        LIMITED                      户的销售情况”所述。
                                     详见本节“三、(四)公司最近三年向主要客
    6     睿智科技发展有限公司
                                     户的销售情况”所述。
                                     详见本节“三、(四)公司最近三年向主要客
    7     飞莱特电子(香港)有限公司
                                     户的销售情况”所述。
                                     详见本节“三、(四)公司最近三年向主要客
    8     联想移动通信科技有限公司
                                     户的销售情况”所述。
                                     1986 年 4 月 30 日成立于台湾,为台湾上市
                                     公司,股票代号为 2376,主营业务为计算机
                                     硬件及其零件之制造加工及买卖;计算机系
    9     技嘉科技股份有限公司
                                     统外围设备(包括软件)之制造加工及买卖;
                                     前项有关商品进口及代理国内外厂商之投标
                                     报价及经营业务。
                                     2007 年 10 月 18 日成立于台湾,负责人为童
                                     子贤,资本额为新台币 232.04 亿元,经营项
                                     目为电器及视听电子产品制造业、有线通信
    10     和硕联合科技股份有限公司
                                     机械器材制造业、无线通信机械器材制造
                                     业、电子零组件制造业(晶圆及电路板除
                                     外)、电脑及其周边设备制造业。
                                     登记号为 38432873-000-09-12-6,成立于香
                                     港,是一家从事电子类产品的贸易公司,主
    11     科元(香港)通讯电子有限公司
                                     要买卖热敏电子元器件类,如电阻、电容、
                                     石英晶体等。
                                     注册地在韩国,经营范围为销售及商品中
    12     FAILONG CRYSTAL
                                     介。
      报告期内 ODM 和 OBM 两种模式下的销售金额及占比:
        项目                         2014 年         2013 年         2012 年
    ODM 销售金额(万元)                     15,390.79       11,109.19       11,037.77
    ODM 销售占比                                42.26%         31.67%          32.38%
    OBM 销售金额(万元)                     21,031.20       23,966.74       23,053.81
    OBM 销售占比                                57.74%         68.33%          67.62%
      经保荐机构和发行人律师核查,发行人以订单形式约定具体货物的单价、数量等。根据发行人提供的报告期各期前十大客户的销售框架协议并抽样上述OBM 和 ODM 两种模式下前十大客户的订单、注册商标证书等资料,保荐机构和发行人律师认为,发行人与 OBM 和 ODM 两种模式下的报告期各期前十大客户之间的框架协议与订单不存在限制性条款,在产品款式、产品型号、销售区域、销售渠道等方面不存在潜在的利益冲突,不存在潜在法律风险。
      发行人主要通过参加展销会、在电子元器件行业杂志刊登广告、对大型潜在客户进行拜访等方式进行市场推广。报告期内,发行人的客户较为稳定。
                                            1-1-75
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                         招股说明书
    根据电子元器件行业特点,发行人采取了向大型厂商(如联想、技嘉等)直销和通过组件商进行经销的方式进行销售。公司主要通过组件商进行经销是由石英晶体元器件行业的特殊性决定的:由于石英晶体元器件行业产品规格多样,技术指标要求严格且差异较大,因此形成了由组件商集合多家终端客户的需求,向各专业生产厂商下订单的销售模式。由于组件商经过多年的积累,拥有大量的客户资源,因此通过组件商进行经销的模式有利于发挥各自的专业优势,被行业内的企业所广泛采用。
    根据对主要经销商客户的访谈,经销商客户采购发行人产品用于销售给下游电子产品生产厂商,其中部分生产厂商为国际、国内知名企业,包括晶科兴电子(香港)公司的客户富士康,星业科技有限公司的客户 TCL、步步高,台湾晶技的客户三星、诺基亚、摩托罗拉,飞莱特电子(香港)有限公司的客户比亚迪,睿智科技发展有限公司的客户康佳集团等。报告期内经销商客户与公司之间未发生大额退货。
    报告期内,公司直销渠道和经销渠道的具体销售情况如下:
       年份          销售渠道    销售金额(万元)    销售数量(万只)     所占比重
                       直销               2,715.54             4,869.07          6.72%
    2014 年度            经销              37,698.38           71,465.26          93.28%
                       合计              40,413.92           76,334.33        100.00%
                       直销               4,726.12             7,314.19         11.81%
    2013 年度            经销              35,302.69           59,094.27          88.19%
                       合计              40,028.81           66,408.46        100.00%
                       直销               6,040.33             5,569.38         15.45%
    2012 年度            经销              33,052.74           52,494.00          84.55%
                       合计              39,093.06           58,063.38        100.00%
       (三)公司设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况
    公司设立以来,主营业务、主要产品或服务及主要经营模式未发生重大变化。
                                         1-1-76
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                 招股说明书
    (四)主要工艺流程
    1、SMD 产品生产工艺流程
    2、DIP 产品生产工艺流程
    3、晶片生产工艺流程二、公司所处行业基本情况及竞争情况
    公司专业从事压电石英晶体元器件系列产品的研发、生产和销售,属于电子元器件行业中的压电晶体子行业。根据《上市公司分类指引》(2012 年修订),公司属于“C 制造业”中的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。
    (一)行业主管部门、监管体制、行业主要法律法规及政策
    1、行业主管部门
    电子元器件行业主管部门为中华人民共和国工业和信息化部。该部门负责研究拟定国家信息产业发展战略、方针政策和总体规划;振兴电子信息产品制
                                   1-1-77
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                     招股说明书造业、通信业和软件业,推进国民经济与社会服务信息化;拟定电子信息产品制造业、通信业和软件业的法律、法规,发布行政规章;负责行政执法和执法监督;组织制订电子信息产品制造业、通信业和软件业的技术政策、技术体制和技术标准等。
       2、行业监管体制
       本行业的监督和管理由中国电子元件行业协会负责,协会在政府授权下规范行业行为,维护行业和会员单位的合法权益;协助政府制订国家标准、行业标准等。协会下设压电晶体分会等 15 个分会,公司属压电晶体分会;协会现有会员 1,600 多家,公司已成为其压电石英晶体分会理事单位。
       中国电子元件行业协会作为政府与企事业单位之间的桥梁和纽带,广泛收集行业信息,进行产业发展的政策、环境、技术和市场等方面的研究,为政府部门制定产业政策提供参考意见。
       3、行业标准
       我国各有关部门为压电石英晶体行业制定了一系列行业标准,包括工信部及其下属电子工业标准化研究所、国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会、国家技术监督局、中国军用电子元器件质量认证委员会等机构单位。
       目前,电子元器件行业执行的主要行业标准摘要如下:
    序号                  标准号                           中文标准名称
        GB/T 12273-1996 、 GB/T 16516-
    1                                       石英晶体元件电子元器件质量评定体系规范
        1996 至 GB/T 16517-1996
        GB/T 12274-1990 至 GB/T 12275-   石英晶体振荡器总规范 (可供认证用)、型号2
        1990                             命名方法
    3      GB/T 15020-1994                  电子设备用石英晶体元件空白详细规范
    4      GB/T 15176-1994                  插入式电子元器件用插座及其附件总规范
    5      GB/T 22319.8-2008                石英晶体元件参数的测量 第 8 部分
    6      GB/T 3352-1994、GB/T 3353-1995   人造石英晶体、人造石英晶体使用指南
    7      GB/T 6429-1986                   石英谐振器型号命名方法
        GB/T 6627-1986 至 GB/T 6628-     人造石英晶体棒材型号命名方法、人造石英晶8
        1996                             体制材
        SJ/T 10707-1996 至 SJ/T 10708-   石英晶体元件-电子元器件质量评定体系规范9
        1996                             能力批准及鉴定批准之分规范
    10     SJ/T 11199-1999                  压电石英晶体片
    11     SJ/T 11210-1999 至 SJ/T 11212-   石英晶体元件参数的测量第 4-6 部分
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       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                        招股说明书
        1999
        SJ/T 11256-2001 至 SJ/T 11258-
    12                                        有质量评定的石英晶体振荡器
        2001
    13     GJB 1508-1992                      石英晶体滤波器总规范
    14     GJB 1648-1993                      晶体振荡器总规范
    15     GJB 1787-1993                      人造石英晶体规范
    16     GJB 2138-1994                      石英晶体元件总规范
        GJB/Z 45.1-1993 至 GJB/Z 45.2- 军用压电器件系列型谱石英晶体元件及晶体振17
        1993                               荡器
      注 1:GB/T 为国家标准之“推荐性标准”;SJ/T 为电子行业标准之“推荐性标准”;GJB为国家军用标准之“强制性标准”;GJB/Z 为国家军用标准之“自愿性标准”。
      注 2:资料来源:国家标准化管理委员会网站、军用标准化信息网、工信部电子行业标准出版发行中心、江苏省标准信息服务平台等。
       4、行业政策
      公司所处的新型电子元器件行业在我国起步较晚,但一直是国家重点鼓励、扶持发展的行业。我国政府针对新型电子元器件行业提供了各项优惠政策,从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、支持研究开发、鼓励设备国产化和知识产权保护等方面对产业发展加大了扶持力度。
      2012 年 2 月,工信部发布了《电子信息制造业“十二五”发展规划》将关键电子元器件作为行业的发展重点之一,并明确提出要大力发展基于表面贴装技术(SMT)的新型片式元件;同时工信部发布的《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》也提到:要积极研发通信基站用石英晶体振荡器;针对新一代电子整机发展需求,要大力发展新型片式化、小型化、集成化、高端电子元件。
      2011 年 11 月,为引导和加强重点产业的技术创新工作,促进工业转型与升级,工信部制订了《“十二五”产业技术创新规划》,将“基于 SMT 技术的新型片式元件”列为电子信息制造业的重点技术发展方向之一。
      2011 年 3 月,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》提出,改造提升制造业,增强产业配套能力,淘汰落后产能,发展先进装备制造业,提高基础工艺、基础材料、基础元器件研发和系统集成水平,电子信息行业要提高研发水平,增强基础电子自主发展能力,引导产业链向高端延伸。“十二五”规划对战略新兴产业的提出,将极大地促进我国电子元器件行业
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       广东惠伦晶体科技股份有限公司                            招股说明书的发展。
    2011 年 3 月,国家发改委发布的《产业结构调整指导目录(2011 年本)》中明确将“新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造”列入第一类鼓励类产业。
    以上的产业扶持政策为公司的业务发展提供了良好的经济环境和政策环境。
       5、行业税收优惠政策
    根据财政部、国家税务总局(财税[2002]7 号)《关于进一步推进出口货物实行免抵退办法的通知》的规定,生产企业自营或委托外贸企业代理出口自产货物,除另有规定外,增值税一律实行免、抵、退税管理办法。依据财政部、国家税务总局(财税[2004]200 号)《关于提高部分信息技术(IT)产品出口退税率的通知》规定,本行业出口商品的出口退税率为 17%。
    自此后,我国财政部、国家税务总局多次出台政策调整部分出口商品出口退税率,但调整范围未涉及本行业,本行业出口商品出口退税率一直保持在17%。
       (二)行业发展概况
       1、电子元器件行业概况
    电子元器件是对各种电子元件和电子器件的总称。根据使用功能的不同,电子元器件产品可分为电容器、电阻器及电阻网络、频率控制元器件和磁性材料元件等。
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    电子元器件是电子信息产业的基础支持产业,其技术水平和生产能力直接影响整个电子信息产业的发展。电子元器件无处不在,不论是日常的消费电子产品还是工业用电子设备,都是由基本的电子元器件构成的。电子元器件属于电子信息产业的中间产品,介于电子整机行业和原材料行业之间,其特点是所生产的产品与最终产品之间无直接的对应关系,参与多个价值链的形成。电子元器件制造业发展的快慢、所达到的技术水平、技术先进程度和生产规模,不仅直接影响着整个电子信息产业的发展,而且对发展信息技术,改造传统产业,提高现代化装备水平,促进科技进步都具有重要意义。
    从全球范围看,世界发达国家纷纷将电子元器件作为国家发展战略的重要组成部分,并制定相关政策,推动电子元器件行业发展。我国电子元器件行业经过几十年的发展,取得了长足进步,目前已经形成世界上产量最大、门类较为齐全、产业链基本完善的电子元器件工业体系。在各类电子元器件产品中,我国压电石英晶体元器件、阻容元件、电声元件、磁性材料等的产量都位居世界第一位。根据中国电子元件协会的数据显示,2010 年我国电子元器件行业销售总额和总产量均位居全球首位,销售总额 11,741 亿元,约占我国电子信息制造业销售总额的 20%。“十二五”期间,各种新型产业的快速发展以及传统产业的升级改造,将给电子元器件行业带来广阔的市场空间(资料来源:《中国电子 报 》 20110719 期 《 电 子 元 件 : 新 兴 产 业 带 动 高 端 转 型 》http://epaper.cena.com.cn/shtml/zgdzb/20110719/34657.shtml)。
    2、压电石英晶体元器件行业概况
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    全球压电石英晶体元器件行业的发展迄今为止大致经历了四个阶段:
    20 世纪 90 年代至今是压电石英晶体元器件行业的快速发展期。世界压电石英晶体行业在市场强劲需求的推动下获得迅猛发展和成长,压电石英晶体应用领域得到进一步拓展。
    压电石英晶体元器件因具有高度稳定的物理、电气性能,弹性振动损耗极小,相对其他振荡元器件更加准确和稳定。压电石英晶体元器件作为各种优质的选频、稳频和时基标准,广泛应用于电子整机的各个方面,是电子学、通信工程、计算机、航空航天及消费类电子产品中必不可少的元器件,被誉为电子整机的“心脏”。凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等,均可利用石英组件的物理特性,实现基本信号的产生、传输、滤波等功能,石英组件为电子线路中不可或缺的重要组件。
    随着数字电子技术的迅猛发展,现代社会进入信息时代,石英组件的需求量及应用范围与日俱增,作为数字电子技术产品的关键元器件——谐振器、振荡器、滤波器等,在通信、计算机、卫星系统、航空航天、电子仪表、光学设备、家用电器、医疗设备等领域应用越来越广泛,可靠性、稳定性要求越来越高。
    压电石英晶体元器件的规格通常以尺寸(mm×mm)、频率(MHz)、精度(ppm)以及生产封装技术等进行界定。
       3、压电石英晶体谐振器行业概况
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    压电石英晶体谐振器是由满足一定频率标准、具有一定形状、尺寸和切型的石英晶片与电极、封装外壳组成,是利用石英晶体本身的压电效应与逆压电效应产生频率和发挥频率控制作用的谐振元件。凡需要频率信号的电路,在一定范围内均可以利用石英晶体压电效应振荡取得。按照生产封装技术的不同,压电石英晶体谐振器可分为 DIP(插件式)和 SMD(表面贴装式)两大类。最早的双列直插式封装是由快捷半导体公司于 1964 年发明,在二十世纪七、八十年代被广泛应用于微电子产业中(资料来源:《电子发明与发现》,英国电子工程师杰弗里达默著)。20 世纪 80 年代,随着计算机、通讯设备、家用电器向便携式、高性能方向发展和集成电路技术的进步,为了满足电子整机小型化,需要 PCB 板及各种电子元器件向轻、薄、短、小方向发展,传统的通孔插装式安装器件已无法满足对集成电路封装的要求,取而代之的是表面贴装型元器件。
    4、行业市场容量分析
    凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等,均可利用石英组件的物理特性,实现基本信号的产生、传输、滤波等功能。因而压电石英晶体元器件是通信工程、计算机、航空航天及消费类电子产品中必不可少的元器件。压电石英晶体谐振器是压电石英晶体元器件的重要种类,应用领域广泛。
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    数据来源:美国咨询公司 Consulting Services & Associates LLC 于 2014 年 3 月 28 日发布 的 《 2013 年 -2014 年 一 季 度 半 导 体 计 时 行 业 分 析 报 告 》 ( 《 CY2013-Q1 CY2014Combined Semiconductor Timing Report & Analysis》)
    石英晶体谐振器的应用未来将继续维持高速增长。在通讯电子、汽车电子以及其他移动电子产品及仪器等领域,石英晶体谐振器的需求量非常旺盛。
    (1)通讯电子领域
    通讯电子是石英晶体元器件主要应用领域,包括手机、电话终端机、程控交换机、传真机、无线通信、微波通信、卫星通信、通信海缆工程和通信地缆工程等。
    以手机为例,智能手机通常需要多个谐振器以触发其不同的功能,如WLAN、蓝牙、音视频处理、USB、网络连接以及其他附属功能。随着智能手机市场的快速壮大,谐振器的需求也在不断增长。此外,手机设计的技术参数调整使得高稳定性的谐振器可适用于手机和 GPS 的参数要求。这将使谐振器的销量大幅增长。
    (2)汽车电子领域
    汽车电子市场的快速扩张,也将推动石英晶体元器件需求的增长。石英晶体元器件在汽车电子类产品的应用包括发动机控制系统、底盘控制系统、车身电子控制系统(车身电子 ECU)、车用遥控系统、导航系统、汽车音响及电视娱乐系统、车载通信系统、上网设备、胎压监测系统等。由于各种汽车电子类产品的功能不断丰富,每辆汽车中所需使用的石英晶体元器件数量亦稳步增
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       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                       招股说明书长。
    (3)其他移动电子产品及仪器领域
    在消费电子产品领域,诸如平板电脑、电子书阅读器、数码相机和便携游戏机等,每台产品需要多个石英晶体谐振器,使得其需求量进一步得到增长。在家用电器领域,石英晶体谐振器的用途也非常广泛:彩色电视接收机中用于副载频恢复振荡器、计时、制式转换和遥控;电冰箱、微波炉、电饭锅、洗衣机、空调等用晶体计时。在一些高精密电子仪器应用领域,诸如心脏起搏器、CT 机、核磁共振仪、血压计等,也都需要使用石英晶体谐振器用以进行频率选择和控制。
    根据 NDK 统计,2014 年各类电子产品平均每台使用的石英晶体元器件数量如下:
    应用产品品种                        每台使用石英晶体元器件数量
         智能手机                                   3-7 个
       笔记本电脑                                   3-4 个
         平板电脑                                   3-4 个
       液晶电视机                                   2-3 个
       游戏控制台                                   2-3 个
       经济型汽车                                  30-40 个
    非经济型汽车                                 70-100 个
    移动通信基站                                10 个以上
    光学通信设备                                10 个以上
    数据来源:《NDK 公司 2014 年年度报告(截止 2014 年 3 月 31 日财年报告)》
    根据 CS&A 统计,2013 年度全球压电石英晶体元器件市场销量为 163.49亿只,其中谐振器销量为 145.49 亿只,占比 88.99%;2013 年度全球压电石英晶体元器件市场销售额为 326.37 亿美元,其中谐振器销售额为 176.47 亿美元,占比 54.07%。
    基于对压电石英晶体元器件应用领域市场容量及应用密度变化的分析和预测,CS&A 预测全球压电石英晶体元器件销量将持续增长,销售额将保持稳定,2016 年度全球压电石英晶体元器件市场销量将达到 169 亿只,其中谐振器销量 151 亿只。
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    资料来源:美国咨询公司 Consulting Services & Associates LLC 于 2014 年 3 月 28 日发布 的 《 2013 年 -2014 年 一 季 度 半 导 体 计 时 行 业 分 析 报 告 》 ( 《 CY2013-Q1 CY2014Combined Semiconductor Timing Report & Analysis》)
    随着下游电子整机产品越来越轻、薄、短、小,电子元器件的体积也在加速缩小。市场对小型化的压电石英晶体谐振器的需求也将不断增大。
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                     全球压电石英晶体谐振器市场结构变化示意图
    数据来源:美国咨询公司 Consulting Services & Associates LLC 于 2014 年 3 月 28 日发布 的 《 2013 年 -2014 年 一 季 度 半 导 体 计 时 行 业 分 析 报 告 》 ( 《 CY2013-Q1 CY2014Combined Semiconductor Timing Report & Analysis》)
      (三)行业竞争状况
    1、市场竞争格局
    目前,全球石英晶体元器件厂家主要集中在日本、美国、台湾地区及中国大陆。就行业市场特点而言,日本厂商为行业领导,产品档次高,产值最大;美国厂商研究水平高,但产量较小,以军工产品为主;台湾地区及中国大陆厂商大多数的原材料、机器设备来自于日本和欧美等国,对市场的反应速度较快,近年来经过对设备和生产工艺的不断改进,产品达到或接近国际先进水平,并拥有生产成本的优势。在日本厂商因岛内经济发展滞缓和生产成本压力退出部分细分市场的情况下,台湾地区及中国大陆厂商把握住了承接产业转移的契机,获得了长足发展。
    近几年,我国石英晶体产业进入一个新的发展时期。国家将新型元器件作为发展的重点,其中频率元器件占有重要位置。数字技术、网络技术和信息技术的高速发展促进了我国石英晶体行业的发展。同时,我国国内厂商凭借生产成本的优势,迅速吸收国外订单,从产量上一跃成为压电石英晶体元器件生产大国。尤其在技术水平更高的小型化 SMD 产品问世后,国内部分行业领先企业凭借多年的研究开发和生产实践积累的技术实力和工艺改进能力,学习并掌握了新产品所需的技术和工艺流程,在原有的基础上进行技术升级,加快新产品投产速度,逐渐缩小了与国际先进企业的技术差距。
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    根据《2010 中国信息产业年鉴》,2010 年我国压电石英晶体谐振器主要生产厂家有 38 家。行业总体生产分散、技术水平参差不齐等因素导致较难形成产业规模效益。
    2、全球压电石英晶体元件行业主要企业
    全球压电石英晶体行业主要企业包括 Epson Toyocom、NDK、KDS、TXC和 Kyocera Crystal 等,简介如下:
    企业名称                                      简介
             爱普生拓优科梦株式会社,是由 Seiko Epson 的石英器件事业部和 Toyocom
             于 2005 年 10 月合并而成,Epson Toyocom 是全世界产能最大、技术最先
             进、产品线最丰富的石英晶体产品生产商。产品在业界属于高端产品,其应
             用偏向中高端市场,广泛应用于电表、水表等计量仪表、汽车电子、工业控
    Epson
             制系统、金融微电子、医疗电子设备、高端消费类产品、通信终端和网络设Toyocom
             备、便携式产品等行业。2001 年,该公司在中国全资设立了爱普生拓优科
             梦水晶元器件(无锡)有限公司,生产应用于移动通信产品、PC、PC 周
             边、AV 机器等光读取设备的关键元器件,主要产品包括石英晶片、晶体谐
             振器和光学元器件。
             日本电波工业株式会社,是世界最大的石英晶体元器件生产企业之一。主要
             产品为晶体谐振器、振荡器、滤波器、声表面波滤波器和光学低通滤波器
    NDK       等,广泛用于移动通讯、固定通讯、办公自动化、家电、汽车电子等多个领
             域。NDK 于 1994 年全资设立的苏州日本电波工业有限公司,目前是全球生
             产晶体振荡器、光学用石英晶体和晶片的大型企业之一。
             大真空株式会社,是全球领先的三大晶振制造商之一,主要生产石英晶体元
             器件,产品广泛用于移动电话、汽车设备、通信设备、数码产品、仪器仪表
             等领域。该公司是华为、中兴、海信、苹果、摩托罗拉、东芝、爱立信、诺
    KDS
             基亚、西门子众多国际知名企业的长期合作伙伴。1993 年在中国设立合资
             公司天津大真空有限公司,是全球晶振行业最大的单体制造保税工厂,主要
             从事石英晶体振荡器的生产。
             台湾晶技股份有限公司(TXC)成立于 1983 年。该公司致力于 DIP 与 SMD
             石英晶体系列产品的研发、设计、生产与销售,专事生产高精密、高品质之
             石英晶体、石英晶体振荡器、表面声波元件、时间模组及石英晶体汽车产业
    TXC
             等五大系列产品,为全球前五大的石英元器件生产商中唯一的非日系厂商。
             网络遍布美国、日本、新加坡以及大陆。在大陆设有台晶(宁波)电子有限
             公司、台晶(重庆)电子有限公司。
             Kyocera Crystal Device Corp,即京瓷晶体器件株式会社,是日本京瓷株式会社
    Kyocera     的全资子公司。该公司有 7 家下属公司,主要生产制造石英晶体元器件,产
    Crystal     品主要用于手机、数字相机及其他数字产品,是全球压电石英晶体行业的主
             要竞争企业之一。
             鸿星国际电子有限公司,于 1979 年成立于台湾,起先主要从事电阻和电容的
             生产,自从 1991 年引进第一条石英晶体生产线以来,便开始专注于石英晶
    Hosonic     体及元器件的生产。目前该公司已形成了以生产石英晶体﹑陶瓷电容器﹑厚
             膜电阻器为主的系列化产品生产线。该公司在大陆拥有多个生产基地,代表
             处及分销网络遍布全球。
             瑞士 Swatch 集团旗下的一家晶体制造企业。1978 年成立于瑞士 Grenchen,
    Micro
             生产手表用的石英晶体。如今,Micro Crystal 公司已成为世界微型晶体系列
    Crystal
             (32 千赫-250 兆赫)、实时时钟、晶体振荡器和 OCXO 的领先制造商。其
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                招股说明书
    企业名称                                   简介
            产品被世界各国大型制造商普遍采用,主要应用领域有移动电话、消费类产
            品、计算机、汽车电子、手表、工业控制以及医疗植入设备和其他高精尖可
            靠产品。该公司总部位于瑞士,在泰国和中国均有其工厂。
            RIVER ELETEC CORPORATION,总部位于日本,是全球领先的石英晶体
            和石英振荡器的制造商,SMD 型小尺寸石英晶体元器件的生产技术领先。
    River     产品主要用于数码相机、摄像机、手机、智能钥匙系统,汽车导航系统等。
            整个集团在日本国内拥有一家子公司,还分别在新加坡、马来西亚以及台湾
            拥有三家子公司。该公司获得了 ISO9001 和 ISO14001 认证。
            威克创国际有限公司,成立于 1992 年,是世界领先的频率发生和控制元器
            件产品的设计、生产和营销商。该公司主要产品包括晶体和晶体振荡器、频
            率转换器和滤波器,产品广泛应用于电信、数据通信、频率合成器、定时、Vectron
            导航、军事、航空航天和仪表系统等领域。该公司总部位于美国哈德逊,在
            北美、欧洲和亚洲均有自己的销售网络和办事处。该公司在石英晶体振荡器
            和 SAW 滤波器的设计上拥有全球领先的技术工艺。
    根据 CS&A 的统计,2011 年、2012 年、2013 年国际主要压电石英晶体元器件制造商的谐振器收入及市场占有情况如下表:
                                                                        单位:百万美元
                   2013 年                  2012 年                     2011 年
    企业名称    排               市场占    排              市场占                   市场占
                   收入                     收入                 排名    收入
            名                 有率    名                有率                     有率Epson
            1     351.24     19.90%    1         428   22.40%     1      402      20.98%Toyocom
    NDK       2     250.63     14.20%    2         298   15.60%     2      319      16.65%
    KDS       4     174.74      9.90%    4         218   11.40%     3      288      15.03%
    TXC       3     227.69     12.90%    3         277   14.50%     4      253      13.20%Kyocera
            5     116.49      6.60%    5         115    6.00%     5      103        5.38%Crystal
    Hosonic     6      75.90      4.30%    6         73     3.80%     6       71        3.71%Micro
            9      51.19      2.90%    8         54     2.80%     7       59        3.08%Crystal
    River      8      65.31       3.70%   9       48        2.50%    8        51      2.66%
    其他      -     381.24      21.60%   -      333       17.40%    -       370     19.31%
    合计      -      1,765     100.00%   -    1,912      100.00%    -     1,916    100.00%
                                        1-1-89
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                             招股说明书
    资料来源:美国咨询公司 Consulting Services & Associates LLC 于 2012 年 3 月 28 日、2013 年 3 月 25 日、2014 年 3 月 28 日发布的《2011-2012 年半导体计时行业分析报告》(《CY2011-2012 Semiconductor Timing Report & Analysis》)、《2012-2013 年半导体计时行业分析报告》(《CY2012-13 Combined Semiconductor Timing》)、《2013 年-2014 年一季度半导体计时行业分析报告》(《CY2013-Q1 CY2014 Combined Semiconductor Timing Report &Analysis》)
    3、国内压电石英晶体元器件行业的主要企业
    国内压电石英晶体元器件行业的主要企业除发行人外,有以下企业:
    (1)国内同行业上市公司
    ①同方国芯(原名晶源电子)(股票代码:002049)
    同方国芯电子股份有限公司原名为唐山晶源裕丰电子股份有限公司,成立
                                        1-1-90
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                           招股说明书于 1991 年,2005 年 6 月在深圳证券交易所上市,是中国石英晶体元器件行业第一家上市公司。该公司主要从事压电石英晶体元器件的开发、生产和销售。2012 年 5 月,原晶源电子合并同方微电子公司,业务拓展至集成电路领域,并改名为同方国芯电子股份有限公司。目前,同方国芯的石英晶体元器件产品已形成高稳定度石英振荡器、小型化的 SMD 石英谐振器、振荡器等 12 大系列。
    同方国芯 2013 年度、2014 年 1-6 月的财务数据如下:
                                                                         单位:万元
    项目        2014 年 1-6 月/2014 年 6 月 30 日    2013 年度/2013 年 12 月 31 日
    总资产                                 323,304.86                       307,801.31
    净资产                                 245,273.86                        235,177.19
    营业收入                                   45,182.48                        91,998.76
    谐振器收入                                  6,761.31                        15,275.58
    利润总额                                   14,585.03                        29,842.55
    净利润                                   13,130.76                        27,360.54
    注:上述数据来源于同方国芯 2014 年半年报及 2013 年年度报告。
    ②东晶电子(股票代码:002199)
    浙江东晶电子股份有限公司成立于 1999 年 4 月,是国家重点高新技术企业、中国电子元件百强企业,2007 年 12 月在深圳证券交易所上市。据东晶电子网站信息,该公司致力于研发、设计、生产、销售各种新型 SMD 石英晶体谐振器和振荡器,为全球通信、资讯、网络、汽车电子和家用电器提供优质电子元器件的专业制造商,主导产品 SMD 石英晶体谐振器的生产规模、产品档次、设备自动化程度国内领先。
    东晶电子 2013 年度、2014 年 1-6 月的财务数据如下:
                                                                         单位:万元
    项目      2014 年 1-6 月/2014 年 6 月 30 日     2013 年度/2013 年 12 月 31 日
    总资产                              155,739.47                           145,295.37
    净资产                               59,075.51                            62,773.44
    营业收入                               14,684.02                            24,434.70
    谐振器收入                             10,836.05                            21,369.55
    利润总额                               -3,673.93                             2,804.17
    净利润                               -3,697.93                             2,991.05
    注:上述数据来源于东晶电子 2014 年半年报及 2013 年年度报告。
    ③华东科技(股票代码:000727)
    南京华东电子信息科技股份有限公司成立于 1993 年 1 月,前身是始建于
                                      1-1-91
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                             招股说明书1937 年的国民政府资源管理委员会中央电工器材厂。该公司最初以电光源产品为主,后通过产业升级和调整,以新型信息显示器件和微电子及通讯类产品为主攻方向,逐步进军电子信息产业。目前,华东科技的产品已涵盖晶体元器件、微电子芯片、显像管、显示管、LCD、节能光源和医疗电子设备等二十多个门类。
    华东科技 2013 年度、2014 年 1-6 月的财务数据如下:
                                                                           单位:万元
      项目          2014 年 1-6 月/2014 年 6 月 30 日    2013 年度/2013 年 12 月 31 日
    总资产                                     99,507.50                     92,771.19
    净资产                                     41,231.66                     40,418.12
    营业收入                                     42,694.11                     81,977.43
    晶体元器件收入                                 10,717.80                     23,529.29
    利润总额                                        809.75                      -1,334.51
    净利润                                        813.53                      -1,452.10
    注:上述数据来源于华东科技 2014 年半年报及 2013 年年度报告。
    (2)国内同行业非上市公司
    目前,公司国内同行业非上市公司的情况如下:
    企业名称                                     简介
                该公司成立于 1994 年 6 月,前身为 1969 年国家四机部投资兴建的半导
                体三线军工企业国营第 875 厂,注册资本 5,056 万元。该公司是湖北省湖北东光电子股
                高新技术企业、省级企业技术中心,是一家集研究、生产和销售石英晶
    份有限公司
                体频率元器件、厚膜混合集成电路、加密产品、办公设备与软件、电子
                电器、计算器设备与软件的专业生产厂家。
                该公司位于广州天河高新技术产业开发区,主要业务为各系列晶体振荡
                器生产,其产品广泛应用于传输、交换与接入、3G 无线覆盖及各测试广州市天马电讯 测量等领域。该公司自 2006 年始与 KDS 合作,已获得其代理权,主要
    科技有限公司  代理 KDS 的 SMD VCXO 及 SMD TCXO 产品。2009 年公司自主研发成
                功 5032、3225 封装的 SMD VCXO 及 SMD TCXO 产品,并与美国 4T
                公司共同建立生产线。
                该公司设立于 1992 年,系韩国青湖电子通信株式会社和中国山东省高
                新技术投资有限公司等共同设立的外商投资股份有限公司,注册资本为烟台青湖电子股
                15,820 万元,主要从事压电晶体系列产品的开发、生产和经营。该公司
    份有限公司
                具有从日本、韩国、美国配套引进的先进生产和检测设备,生产能力较
                高。
                该公司成立于 1996 年,主要业务为石英晶体谐振器、滤波器、振荡器
                等各类电子元器件及其制品的生产及经营。该公司地址位于浙江省台州台州雅晶电子有 经济开发区,其内柱状晶体产品的产量及产品规格系列的种类在国内领
    限公司      先,为台州市“513 工程”企业、浙江省信息产业厅重点骨干企业,2005
                年被评为中国电子元件行业百强企业、中国质量诚信消费者(用户)信
                得过单位、中国 AAA 级质量诚信会员单位、中国电子元件百强企业。
    注:以上信息来源于各同行业企业官方网站。
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                招股说明书
      (四)行业特有的经营模式及盈利模式
    本行业特有的经营模式为经销商模式。由于石英晶体元器件行业产品规格多样,技术指标要求严格且差异较大,因此形成了由组件商集合多家终端客户的需求,向各专业生产厂商下订单的销售模式。由于组件商经过多年的积累,拥有大量的客户资源,因此通过组件商进行经销的模式有利于发挥各自的专业优势,被行业内的企业所广泛采用。
      (五)公司市场竞争地位
    1、公司产品或服务的市场地位
    公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业,是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司的主要产品为压电石英晶体谐振器。
    2011-2013 年度,公司在全球压电石英晶体谐振器的市场占有率变化如下:
              项目                  2013 年度       2012 年度       2011 年度
              惠伦晶体                  63,765.85       56,396.67       47,298.44
    销量
              全球市场               1,454,851.06    1,488,497.68    1,452,192.85(万只)
              惠伦晶体市场占有率           4.38%           3.79%           3.26%
              惠伦晶体                   5,738.86        5,401.47        4,736.68
    销售额
              全球市场                 176,466.74      191,187.78      191,573.68(万美元)
              惠伦晶体市场占有率           3.25%           2.83%           2.47%
    注:全球市场数据所依据 CS&A 的有关数据引自美国咨询公司 Consulting Services &Associates LLC 于 2012 年 3 月 28 日、2013 年 3 月 25 日、2014 年 3 月 28 日发布的《2011-2012 年 半 导 体 计 时 行 业 分 析 报 告 》(《 CY2011-2012 Semiconductor Timing Report &Analysis 》)、《 2012-2013 年 半 导 体 计 时 行 业 分 析 报 告 》(《 CY2012-13 CombinedSemiconductor Timing 》)、 《 2013 年 -2014 年 一 季 度 半 导 体 计 时 行 业 分 析 报 告 》(《CY2013-Q1 CY2014 Combined Semiconductor Timing Report & Analysis》),惠伦晶体数据来自于公司审计报告,市场占有率依此计算所得。
    2011-2013 年,公司压电石英晶体谐振器销量占全球市场的比率分别为3.26% 、 3.79% 、 4.38% , 销 售 额 占 全 球 市 场 的 比 率 分 别 为 2.47% 、 2.83% 、3.25%,均呈稳步增长。
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                招股说明书
    2、公司技术水平及特点
    公司的核心技术及特点详见本节“六、(一)公司主要产品的生产技术水平”所述。
    3、主要竞争优势和劣势
    (1)竞争优势
    ①技术创新与工艺先进优势
    经过十几年的积累和发展,公司已拥有一支实力雄厚的管理与研发团队,建立了先进的技术研发体系和高效的生产体系,具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。公司于 2009 年、2012 年获评国家高新技术企业。截至本招股说明书签署之日,公司已拥有 1 项发明专利和 33 项实用新型专利。
    公司在晶片设计加工环节拥有核心竞争力。晶片作为压电石英晶体元器件的核心部件之一,对产品质量的稳定和性能的发挥有着重要影响。公司拥有在晶片设计加工方面具有丰富经验的核心技术人员,掌握超小型 AT 矩形石英晶片设计、石英晶片修外形技术、石英晶片精密抛光技术、高基频 AT 切型石英晶片研磨技术和全自动晶片清洗技术等晶片加工全流程的关键生产工艺,具备生产高品质晶片的能力。公司所用晶片主要通过自制满足,为公司核心部件供应和产成品质量提供了保证。
    公司在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术,包括多层、多金属溅射镀膜技术、高精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术和高频振荡器石英晶片设计与 IC 匹配技术等,并且在研发和生产过程中积累了大量的实践数据,已取得 SMD 产品自动化生产工艺的各项最佳参数。从而,公司能够在产品参数设计、产品工艺流程设计和生产线管理等各环节对产品质量进行严格管控,实现产品高精度高速率的生产。
    ②产品领先优势
    近几年,压电石英晶体元器件行业由以 DIP 产品为主过渡到以 SMD 产品为主。SMD 产品作为更适于新型电子产品自动化生产的压电石英晶体元件,产品性能更先进且品质更稳定,相应地,生产工艺更精密,对生产设备和工艺流
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       广东惠伦晶体科技股份有限公司                           招股说明书程管理的要求更高。公司自 2002 年成立以来,主要以 SMD 谐振器为主。2014年度,公司 SMD 产品收入占主营业务收入的比重为 82.83%。
    公司产品小型化、薄型化、高精度的进程居于国内同行业领先地位。2008年,公司研制的“超小型、高精度无线通讯用频率控制与选择表面贴装元件(SMD3225 26MHz)”获国家重点新产品称号。2010 年,公司较早在国内实现SMD2520 批量生产,合格率达 90%以上。2011 年至 2012 年,公司先后实现了SMD2016、SMD1612 的量产,取得跨越式发展,达到国际先进水平。
       ③设备兼容及工装改造优势
    发行人自设立以来,在采购机器设备方面一直有较大投入,且具有前瞻性眼光,目前采购的设备已发展为以光电一体化全自动控制型设备为主。这些设备在关键控制环节具有较好的性能,适用于不同规格的工装治具,体现出较强的兼容性。发行人机器设备在生产不同尺寸不同规格的产品方面具有较强的适用性。
    公司在设备订购时,根据自身的工艺流程设计及特点提出设备工装要求定制设备。设备投产前,公司对产线的布局和设备工装及夹具的配备进行优化,并根据小型化产品的特性对设备参数进行特定设置以提高设备兼容性,使生产流程更加科学合理、产线运转更加高效,也使产品质量的稳定性得到了保证。
       ④成本优势
    从内部管理看,公司在生产过程控制方面积累了大量的实践数据和丰富的生产管理经验,能够从晶片加工至包装标识等各生产工艺环节进行严格的质量管控,提升各制造环节的合格率,并在关键质量控制点进行节点控制,避免后续投入物料的浪费。严格的工艺流程管理和控制,有效降低了公司的生产成本。
    从设备自动化程度看,公司生产的自动化程度高,一方面有利于生产工艺流程管理,保证产品质量及合格率;另一方面,所需的产线工人较少,有利于在人力成本持续上涨的情况下控制生产成本。
       ⑤质量优势
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                  招股说明书
    公司将品质管理作为公司的核心竞争力之一,先后通过了国际ISO9001:2008 质量管理体系认证、汽车行业 ISO/TS 16949:2009 国际质量认证,在生产管控中建立了 SPC 监督机制,将六西格玛的管理模式引入了公司的管理决策中,为公司生产的可靠性与产品质量的稳定性提供了保障。公司重视生产环保管理,已通过国际 ISO14001 环境管理认证、国际绿色环保产品QC080000 认证和 SGS 无有害物质产品认证。
    ⑥品牌及规模优势
    经过十几年的发展,公司自主拥有的“YL”商标及品牌在国际市场拥有一定的影响力,产品质量已得到客户广泛认可。公司已成为国内 SMD 压电石英晶体元器件大型生产制造商,实现规模化生产。2011-2013 年度,公司分别实现压电石英晶体谐振器销售收入 30,602.99 万元(折 4,736.68 万美元)、34,091.58万元(折 5,401.47 万美元)、35,075.93 万元(折 5,738.86 万美元),分别占全球市场销售额的 2.47%、2.83%、3.25%。2014 年度,公司实现压电石英晶体谐振器销售收入 36,421.99 万元(折 6,010.35 万美元)。
    ⑦管理优势
    公司在多年的运营中积累了丰富的压电石英晶体元器件的生产、管理、研发和营销经验,对行业发展认识深刻,能够基于公司的实际情况、行业发展趋势和市场需求及时、高效地制定发展战略以及开发生产出与国际先进技术水平接轨的领先产品。此外,公司中高层管理人员多为创业团队成员,成员之间沟通顺畅、配合默契,对公司未来发展有着共同的理念。经过多年发展,公司已建立了一套符合自身情况的科学、高效的管理体系。公司采用董事会领导下的总经理负责制,建立了以总经理、生产、技术、财务、供销部门负责人为领导核心的管理团队,实行目标管理分工制度。目前,公司已培养出一批行业精英,为公司今后业务发展打下了良好基础。
    (2)竞争劣势
    ①缺乏资本运作平台
    公司自创立以来,依赖自有资金得到快速发展,目前现金流较为充沛。但是,单纯依靠自身积累已难以实现更大规模的增长。
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                 招股说明书
    虽然公司技术实力国内领先,现有产品得到了市场认可,业务收入保持稳定增长,但如要追赶日美欧先进技术,需要加大研发力度,资金实力仍显不足,急需资本运作支持。
    ②产能受限
    由于产能受限,公司主要向信誉良好且回款周期短的客户供货,部分回款周期较长的国内大型客户一直未能得到大规模开拓。待突破产能瓶颈后,公司将有能力承接这些客户的订单,在未来的市场中赢得先机。
    (六)影响发行人发展的有利和不利因素
    1、有利因素
    (1)国家产业政策重点扶持
    近年来,国家多次把压电石英晶体元器件行业列入重点发展和扶持的行业,其中包括 2010 年 10 月中共十七届五中全会确定的“十二五”规划、2011 年《产业结构调整指导目录(2011 年本)》及 2012 年《电子信息制造业“十二五”发展规划》等。由此可见,公司的主要产品属国家产业发展规划重点产品,得到国家产业政策的支持。
    (2)下游行业发展迅速,需求旺盛
    压电石英晶体元器件相对其他振荡元器件更加准确和稳定,特别适用于对频率准确度要求较高的电子产品,应用领域广泛。
    从全球范围看,手机、平板电视、蓝牙产品、电脑、笔记本、PDA、数码相机等产品连续多年保持了稳定增长的趋势,所使用的压电石英晶体元器件数量逐渐增多。另一方面,3G 通讯业务的进一步发展、4G 和物联网通讯业务的兴起也将带来对压电石英晶体元器件的巨大的市场需求。汽车电子市场的快速扩张,也将推动石英晶体元器件需求的增长。未来随着移动通讯电子、消费电子和汽车电子产品需求的持续增长和升级换代的不断推进,压电石英晶体元器件的市场需求将会持续快速增长,有利于本公司的持续健康发展。
    2、不利因素
    (1)技术制约
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         广东惠伦晶体科技股份有限公司                                    招股说明书
         上游领域,公司的晶体生产质量和自给率较日本有一定差距,部分生产设
    备、检测设备仪器如晶片 X 光自动分选机、晶体参数测试系统等关键设备仍依
    赖进口,相关的研发和生产配套设施还不够完善。公司需要持续扩大研发投
    入,与上下游领域密切合作,缩小技术差距。
         (2)规模制约
         压电石英晶体元器件行业中,日本、台湾的公司规模较大,其原材料采
    购、设备采购以及市场议价能力都较本公司强。要缩短与日本等大型公司的差
    距,在提高研发力度、提升产品质量的同时,还必须扩大公司规模,增强公司
    的议价能力。
         3、产品进口国的有关进口政策、贸易摩擦对产品进口的影响
         公司来自境外的销售收入占比较大,报告期内,境外销售额分别占主营业
    务收入的 96.31%、92.40%和 92.39%。报告期内,尚未发生因进口地区有关进
    口政策、贸易摩擦问题影响本公司产品外销的情况。
    三、公司销售情况和主要客户
         (一)公司最近三年主要产品的生产能力和实际产量
         报告期内,公司各型号产品的产能和产量如下:
                                                                      单位:万只
    年度       产品类型    SMD1612    SMD2016    SMD2520    SMD 综合类        DIP
               产量       10,370.80   4,431.25   6,955.42   39,756.55     10,556.01
    2014 年度      产能          10,500      5,000      7,500      41,500        14,683
           产能利用率       98.77%     88.63%     92.74%      95.80%        71.89%
               产量        4,888.46   9,179.89   7,022.69   33,003.10     11,349.29
    2013 年度      产能           5,200      9,700     10,700      33,500        14,683
           产能利用率       94.01%     94.64%     65.63%      98.52%        77.30%
               产量        1,272.10   8,491.68  10,207.50   26,319.55     10,819.31
    2012 年度      产能           1,300      8,500     10,700      27,000        14,683
           产能利用率       97.85%     99.91%     95.40%      97.48%        73.69%
       注 1:SMD 综合类包括 SMD3225、SMD5032、GLASS、SMD 其他等类别的产品,生
    产这些产品的生产线可以互相调用,因此未单独统计产能。
      注 2:DIP-U 和 DIP-S 产品共用 DIP 生产线,因此未单独统计产能。
      注 3:公司产能以产线设备每日工作 24 小时,每年工作 11.5 个月计。
      注 4:2013 年度 SMD2520 产能利用率偏低主要是由于订单减少所致。
      注 5:2014 年度 SMD2520 、SMD2016 的产能下降,主要原因是公司根据各产品的订
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                招股说明书单情况,将 SMD2520 、SMD2016 的部分产能调用给 SMD1612 使用。
    由日本水晶工业协会 2012 年 7 月的调查研究报告(下图)可知,近几年晶体产业 2.5*2.0、2.0*1.6 等小型化产品的占比有较大幅度提升。公司募集资金使用项目主要用于扩大 SMD2520、SMD2016 等小型化产品的生产规模,符合市场需求。
                             全球晶体产品型号占比变化图
    资料来源:日本水晶工业协会调查研究报告(2012 年 7 月)
    报告期内,公司 SMD2520、SMD2016 的平均产能利用率分别为 84.59%、94.39%,平均产销率分别为 99.10%、99.80%。报告期内,随着下游行业需求的变化,以及相邻型号产品之间的生产线具有兼容性,可以互相调用等因素,SMD2520、SMD2016 的产能利用率存在一定波动,但小型化、高精度的 SMD发展趋势不会改变,相应 SMD2520、SMD2016 所占市场份额将逐步扩大,因此公司需要扩大产能,巩固及提升自身的市场份额。
    报告期内,公司持续投入大量资金购建固定资产,公司 SMD 产品产能得到较大提升,2013 年较 2012 年增长 24.42%,2014 年较 2013 年增长 9.14%。而 DIP 产品作为配套产品,公司对其未再有较多的投入,其产能相对稳定。
    报告期内,公司各类产品的平均产能利用率均保持在较高水平。这主要是因为公司产品规格符合市场需求,且产品质量稳定,已拥有一定市场口碑,在产能扩张时,销量能随之增长。
    报告期内,公司主要生产设备构成及产能、产量变化情况如下:
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                     SMD 产线:
                                                                                                 单位:台,万只
                                                    2012 年度           2013 年度               2014 年度
               工艺         关键设备名称                            新增      工艺总        新增      工艺总产
                                                   工艺总产能
                                                                    台数        产能        台数          能
               清洗      清洗机                       65,000          0        65,000         1         76,000
               上片      排片机                       52,339          4        62,000         0         67,000
               镀膜      镀膜机                       54,360          1        62,000         1         70,000
                         点胶机                                       4                       5
               点胶                                   51,457                   61,500                   66,500
                         隧道炉                                       4                       2
                         微调机                                       4                       2
               微调      微调上下料机                 50,607          8        61,000         5         66,000
                         高真空退火炉                                 4                       2
                         封焊机                                       4                       0
               封焊      玻璃封焊炉                   51,250          0        62,000         0         67,000
                         高真空洁净封止炉                             0                       5
                         测试机                                       4                       5
               测试                                   47,500                   59,100                   70,000
                         粗漏机                                       4                       0
               打标      激光打标机                  50,500           1        61,400         0         66,500
               编带      编带机                      47,500           7        64,500         0         64,500
                         生产线产能                  47,500              59,100                   64,500
                             产量                   46,290.83           54,094.13               61,514.02
                     DIP 产线:
                                                                                                 单位:台,万只
                                                2012 年度 2013 年度                            2014 年度
                              设备
                工艺                                 新增台      工艺总                   新增台     工艺总产
                              名称    工艺总产能
                                                       数          产能                     数           能
                上片      排片机                         0                                  0
                                         15,333                   15,333                               15,333
                镀膜        镀膜机                       3                                  0
                点胶        点胶机       15,287          3        15,287                    0          15,287
                微调        微调机       15,058          3        15,058                    0          15,058
                封焊        封焊机       14,832          0        14,832                    2          14,832
                测试        测试机       14,683          4        14,683                    0          14,683
                    生产线产能           14,683             14,683                               14,683
                        产量            10,819.31          11,349.29                           10,556.01
                  注:DIP 生产线与 SMD 生产线共用清洗工序的机器设备。
                     报告期内,公司机器设备构成与公司产能和产量是匹配的。
                     (二)公司最近三年主要产品的销量和销售收入
                     报告期内,公司主要产品的销量和销售收入情况如下:
                                                                                        单位:万元、万只、元/只
    年度        项目     SMD1612      SMD2016     SMD2520     SMD3225      SMD5032     GLASS      SMD 其他      DIP-S       DIP-U
            销量        10,319.02    4,401.37    7,059.10    32,006.32    1,397.95   4,782.62     2,301.63   11,282.02      27.002014 年度
            产销率        99.50%      99.33%     101.49%      102.45%      98.20%    104.99%       90.72%     107.15%    102.04%
                                                            1-1-100
                   广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                                  招股说明书
            销售收入    7,112.89    2,827.87    3,769.07   13,454.53        1,074.02    1,791.75           3,444.85     2,934.25      12.76
            均价          0.6893      0.6425      0.5339      0.4204          0.7683      0.3746             1.4967       0.2601     0.4725
            销量        4,752.96    9,276.98    6,745.54   26,753.99        1,165.47    3,349.46             840.60    10,815.70      65.15
            产销率       97.23%     101.06%      96.05%      97.25%          97.72%      98.05%             95.09%       95.82%    106.41%2013 年度
            销售收入    4,077.45    7,338.20    4,713.52   12,731.11          944.61    1,436.09             850.60     2,957.68      26.66
            均价          0.8579      0.7910      0.6988      0.4759          0.8105      0.4288             1.0119       0.2735     0.4092
            销量       1,260.76     8,406.83   10,184.39   17,771.27          917.00    5,947.42           1,152.62    10,709.15      47.23
            产销率       99.11%      99.00%      99.77%      96.40%         106.41%     101.92%             96.99%       99.35%    116.78%2012 年度
            销售收入    1,288.61    7,218.33    7,785.12    9,816.77          742.70    3,083.18           1,083.85     3,052.12      20.90
            均价          1.0221      0.8586      0.7644      0.5524          0.8099      0.5184             0.9403       0.2850     0.4425
                  报告期内,公司产品销量和销售收入均有一定幅度的增长,SMD 产品销量
             年均复合增长率为 16.80%,销售收入年均复合增长率为 3.88%。这主要是因为
             公司产品规格处于国内先进水平,且品质较好,一直处于供不应求的状态,在
             产能扩张后,销量和销售收入均保持增长。
                  (三)公司最近三年主要产品销售价格变动情况
                                                                                                              单位:元/只
                                                      2014 年度                         2013 年度                 2012 年度
                       产品类型
                                               均价          增幅                均价               增幅              均价
                            SMD1612             0.6893            -19.65%          0.8579           -16.06%            1.0221
                            SMD2016             0.6425            -18.77%          0.7910            -7.87%            0.8586
                            SMD2520             0.5339            -23.60%          0.6988            -8.58%            0.7644
             SMD 石英晶
                            SMD3225             0.4204            -11.66%          0.4759           -13.85%            0.5524
             体谐振器
                            SMD5032             0.7683             -5.21%          0.8105             0.07%            0.8099
                            GLASS               0.3746            -12.64%          0.4288           -17.28%            0.5184
                            SMD 其他            1.4967            47.91%           1.0119             7.61%            0.9403
             DIP 石 英 晶   DIP-S               0.2601             -4.90%          0.2735            -4.04%            0.2850
             体谐振器       DIP-U               0.4725            15.47%           0.4092            -7.53%            0.4425
                  报告期内,公司产品价格均处于下降趋势中,属于压电石英晶体元器件行
             业特点。压电石英晶体元器件产品在上市初期,产品价格较高,毛利率位于较
             高水平;之后价格略有下降,但毛利率仍保持在较高水平;待产品相对成熟
             后,价格持续下降,毛利率水平较大幅度的下降之后基本保持在一般制造业水
             平。2014 年度,因下游市场电子产品价格下降导致公司大部分产品销售价格有
             一定下降。SMD 其他类产品价格在 2014 年度有所上升,主要原因是随着
             SMD6035、SMD7050 等产品目前在市场上的整体产能逐步下降,产品存量需求
             使得价格出现一定程度的回升。
                  (四)公司最近三年向主要客户的销售情况
                  1、报告期内,公司向前十大客户销售的情况
                                                           1-1-101
            广东惠伦晶体科技股份有限公司                                               招股说明书
            报告期内,公司向前十大客户销售的情况如下:
                                                                                     单位:万元
                    项目                     2014年度            2013年度           2012年度
            对前十名客户销售总额                32,323.42           32,537.12          35,521.90
            占全部营业收入的比例                   79.98%              81.25%             90.78%
            (1)2014 年度公司前十大客户的销售收入情况
                                                                          占营业收入的比例
    序号                    客户名称              销售金额(万元)
                                                                          (%)
       1        晶科兴电子(香港)公司                          6,717.70                     16.62
       2        星业科技有限公司                              5,174.02                     12.80
       3        台湾晶技股份有限公司                          3,897.60                      9.64
       4        商益电子(星)私人有限公司                    3,005.78                      7.44
       5        合兴国际投资有限公司                          3,002.74                      7.43
       6        嘉瀚电子有限公司                              2,641.27                      6.54
       7        联想移动通信科技有限公司                      2,636.84                      6.52
                WAFF INTERNATIONAL
       8                                                      2,197.24                      5.44
                LIMITED
        9       LIHOM CUCHEN                                  1,672.88                      4.14
       10       麦科电子(香港)有限公司                      1,377.34                      3.41
                        合计                                 32,323.42                     79.98
           注:本期新增前十大客户为 LIHOM CUCHEN、麦科电子(香港)有限公司
            (2)2013 年度公司前十大客户的销售收入情况
    序号                   客户名称                销售金额(万元)         占营业收入的比例(%)
    1        晶科兴电子(香港)公司                          5,834.57                          14.57
    2        星业科技有限公司                              4,527.13                          11.31
    3        台湾晶技股份有限公司                          3,744.86                           9.35
    4        联想移动通信科技有限公司                      3,634.70                           9.08
    5        商益电子(星)私人有限公司                    3,615.16                           9.03
    6        合兴国际投资有限公司                          3,268.39                           8.16
            WAFF INTERNATIONAL
    7
            LIMITED                                          2,736.19                        6.83
    8        睿智科技发展有限公司                             2,155.40                        5.38
    9        嘉瀚电子有限公司                                 1,510.83                        3.77
    10        飞莱特电子(香港)有限公司                       1,509.89                        3.77
                      合计                                  32,537.12                       81.25
           注:本期无新增前十大客户。
            (3)2012 年度公司前十大客户的销售收入情况
    序号                   客户名称                  销售金额(万元)         占营业收入的比例(%)
    1        晶科兴电子(香港)公司                          5,917.70                          15.12
    2        台湾晶技股份有限公司                            5,649.53                          14.44
    3        联想移动通信科技有限公司                        5,229.57                          13.36
                                              1-1-102
         广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                 招股说明书
    序号                客户名称                    销售金额(万元)     占营业收入的比例(%)
    4    星业科技有限公司                                  4,155.40                      10.62
    5    睿智科技发展有限公司                              3,461.79                       8.85
    6    商益电子(星)私人有限公司                        2,849.13                       7.28
    7    合兴国际投资有限公司                              2,758.12                       7.05
    8    WAFF INTERNATIONAL LIMITED                        2,283.87                       5.84
    9    嘉瀚电子有限公司                                  2,135.99                       5.46
    10    友桂电子股份有限公司                              1,080.80                       2.76
                  合计                                  35,521.90                       90.78
        注:本期新增前十大客户为睿智科技发展有限公司、商益电子(星)私人有限公司、嘉瀚电子有限公司、友桂电子股份有限公司。
         (4)上述客户的基本情况如下:
                                                                                        是否为
    序号             客户名称                              基本情况
                                                                                        经销商
                                        登记证号为 32071346-000-09-10-1,成立于香
    1      晶科兴电子(香港)公司                                                           是
                                        港,主营业务为电子零件贸易。
                                        登记证号为 38828329-000-01-12-9,成立于香
    2      星业科技有限公司                                                                 是
                                        港,主营业务为电子零件贸易。
                                        设立于香港,登记号为 51387304-000-11-11-
    3      合兴国际投资有限公司                                                             是
                                        7,主营业务为电子产品及零件的贸易。
                                        登记证号为 39743560-000-08-11-3,主营业务
    4      睿智科技发展有限公司                                                             是
                                        为晶体谐振器和代理其他品牌。
                                        注册号为 350298400001088,2002 年 4 月 4
          联想移动通信科技有限公        日成立,注册资本为人民币 18,750 万元,法
    5                                                                                       否
          司                            定代表人杨元庆,主营业务为消费终端、平
                                        板电脑、智能电视。
          商益电子(星)私人有限        1979 年 12 月 4 日于新加坡设立,主营业务为
    6                                                                                       是
          公司                          IT 周边产品、元器件和游戏机的贸易销售。
                                        详见招股说明书“第五节 发行人基本情况”之
    7      台湾晶技股份有限公司                                                             是
                                        “五、(一)4、台湾晶技”所述
                                        2007 年 5 月 15 日成立于 BVI,公司编号
                                        1404746,主营业务为销售晶体、晶振、石英
    8      嘉瀚电子有限公司              晶振、钟振、晶体滤波器、陶瓷晶振及陶瓷             是
                                        滤波器、声表谐振器及声表滤波器等电子元
                                        器件。
                                        2008 年 1 月 30 日成立于 BVI,公司编号
          WAFF INTERNATIONAL            1461868,主营业务为销售石英晶振、钟振、
    9                                                                                       是
          LIMITED                       晶体滤波器、陶瓷晶振及陶瓷滤波器、声表
                                        谐振器及声表滤波器等电子元器件。
                                        2009 年 5 月 7 日成立于台湾,产业类别为电
    10     友桂电子股份有限公司          子零组件制造业、电脑、电子产品及光学制             是
                                        造业、其他运输工具制造业等。
                                        登记证号为 33923297-000-09-11-8,成立于香
          飞莱特电子(香港)有限
    11                                   港,主营业务为高频电子通讯介质、电子元             是
          公司
                                        器件的生产、销售及贸易。
                                        注册号为 124-85-74426,2011 年 10 月 1 日成
    12     LIHOM CUCHEN                                                                     否
                                        立于韩国,经营范围为电器制造。
                                             1-1-103
           广东惠伦晶体科技股份有限公司                                             招股说明书
                                                                                      是否为
    序号             客户名称                             基本情况
                                                                                      经销商
            麦科电子(香港)有限公        设立于香港,注册号为 1213372,成立于
    13                                                                                   是
            司                            2008 年 2 月 26 日。
           保荐机构和发行人律师通过对前十大客户的访谈、查阅发行人及其控股股
    东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员出具的说明,保荐机构及发行人
    律师对发行人控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员是否与主要
    客户及供应商存在关联关系或其他利益安排进行了核查。
           经核查,保荐机构及发行人律师认为,发行人控股股东、实际控制人、董
    事、监事、高级管理人员与前述客户均不存在关联关系或其他利益安排。
           上述客户之间不存在关联关系,上述客户中除台湾晶技是公司关联方以
    外,与发行人及其关联方不存在关联关系。台湾晶技采购发行人产品用于销售
    给下游电子产品生产厂商包括三星、诺基亚、摩托罗拉等。
           2、报告期内 ODM 和 OBM 前十大客户的销售金额、占比及基本情况
           报告期内 ODM 和 OBM 前十大客户的销售金额、占比及基本情况,详见
    本招股说明书“第六节 业务和技术”之“一、(二)4、销售模式”所述。
           3、报告期内,公司各型号产品的主要客户构成具体情况
           报告期内,公司各型号产品的主要客户构成具体情况如下:
                                            2014 年度
    产品类别                          前五大客户                         销售金额(万元)     销售占比
            商益电子(星)私人有限公司                                         2,005.10     28.19%
            嘉瀚电子有限公司                                                   1,736.66     24.42%
            WAFF International Limited                                         1,726.78     24.28%SMD1612
            合兴国际投资有限公司                                               1,079.09     15.17%
            星业科技有限公司                                                     295.62      4.16%
            合计                                                               6,843.25     96.22%
            合兴国际投资有限公司                                               1,220.02     43.14%
            晶科兴电子(香港)公司                                                 752.27     26.60%
            商益电子(星)私人有限公司                                           458.30     16.21%SMD2016
            嘉瀚电子有限公司                                                     242.67      8.58%
            星业科技有限公司                                                     135.70      4.80%
            合计                                                               2,808.96     99.33%
            晶科兴电子(香港)公司                                               2,762.38     73.29%
            合兴国际投资有限公司                                                 256.81      6.81%
    SMD2520     WAFF International Limited                                           212.19      5.63%
            星业科技有限公司                                                     123.36      3.27%
            联想移动通信科技有限公司                                              91.96      2.44%
                                               1-1-104
           广东惠伦晶体科技股份有限公司                                招股说明书
            合计                                                  3,446.70    91.44%
            晶科兴电子(香港)公司                                  2,584.27    19.21%
            星业科技有限公司                                      1,936.90    14.40%
            麦科电子(香港)有限公司                              1,377.34    10.24%SMD3225
            台湾晶技股份有限公司                                  1,494.91    11.11%
            LIHOM CUCHEN                                            645.58     4.80%
            合计                                                  8,039.00    59.76%
            台湾晶技股份有限公司                                    539.00    50.19%
            湖北中电进出口有限公司                                  313.58    29.20%
            SUNNY ELECTRONICS CORPORATION                           123.60    11.51%SMD5032
            万保刚电子集团有限公司                                   49.69     4.63%
            DONGJIN TECH KOREA CO,LTD.                               18.75     1.75%
            合计                                                  1,044.62    97.28%
            台湾晶技股份有限公司                                    960.28    53.59%
            H&S Hight Tech Corp                                     620.78    34.65%
            嘉瀚电子有限公司                                         78.15     4.36%GLASS
            晶科兴电子(香港)公司                                     54.59     3.05%
            KNT CORPORATION LTD                                      18.05     1.01%
            合计                                                  1,731.85    96.66%
            星业科技有限公司                                      1,258.44    36.53%
            嘉瀚电子有限公司                                        429.94    12.48%
    SMD 其      晶科兴电子(香港)公司                                    371.74    10.79%
    他        DONGJIN TECH KOREA CO,LTD.                              276.10     8.01%
            WAFF International Limited                              258.27     7.50%
            合计                                                  2,594.49    75.31%
            台湾晶技股份有限公司                                    817.15    27.85%
            LIHOM CUCHEN                                            816.78    27.84%
            技嘉科技股份有限公司                                    430.11    14.66%DIP-S
            和硕联合科技股份有限公司                                309.47    10.55%
            友桂电子股份有限公司                                    207.13     7.06%
            合计                                                  2,580.64    87.96%
            万保刚电子集团有限公司                                    7.39    57.94%
            ABRACON CORPORATION                                       3.61    28.30%
    DIP-U      台湾晶技股份有限公司                                      1.69    13.25%
            深圳市赛贝电子有限公司                                    0.08     0.63%
            合计                                                     12.76   100.00%
                                            2013 年度
    产品类别                          前五大客户            销售金额(万元)     销售占比
            WAFF INTERNATIONAL LIMITED                            1,797.46     44.08%
            台湾晶技股份有限公司                                  1,481.51     36.33%
            晶科兴电子(香港)公司                                    664.16     16.29%SMD1612
            嘉瀚电子有限公司                                        125.10      3.07%
            友桂电子股份有限公司                                      9.22      0.23%
            合计                                                  4,077.45   100.00%
            合兴国际投资有限公司                                  2,842.42     38.73%
            商益电子(星)私人有限公司                            2,537.07     34.57%
            晶科兴电子(香港)公司                                    993.74     13.54%SMD2016
            嘉瀚电子有限公司                                        648.14      8.83%
            WAFF INTERNATIONAL LIMITED                              148.33      2.02%
            合计                                                  7,169.70     97.70%
    SMD2520     晶科兴电子(香港)公司                                  3,501.30     74.28%
                                            1-1-105
           广东惠伦晶体科技股份有限公司                              招股说明书
            WAFF INTERNATIONAL LIMITED                            623.52    13.23%
            嘉瀚电子有限公司                                      160.15     3.40%
            合兴国际投资有限公司                                  113.04     2.40%
            睿智科技发展有限公司                                   82.39     1.75%
            合计                                                4,480.40    95.05%
            星业科技有限公司                                    3,133.59    24.61%
            飞莱特电子(香港)有限公司                          1,208.50     9.49%
            台湾晶技股份有限公司                                1,207.57     9.49%SMD3225
            睿智科技发展有限公司                                1,098.20     8.63%
            商益电子(星)私人有限公司                          1,078.09     8.47%
            合计                                                7,725.95    60.69%
            湖北中电进出口有限公司                                475.59    50.35%
            台湾晶技股份有限公司                                  310.73    32.90%
            港宇电子有限公司                                        52.3     5.54%SMD5032
            万保刚电子集团有限公司                                 38.46     4.07%
            友桂电子股份有限公司                                   34.08     3.61%
            合计                                                  911.16    96.46%
            睿智科技发展有限公司                                  452.95    31.54%
            H&S HIGHT TECH CORP.                                  268.54    18.70%
            嘉瀚电子有限公司                                      166.69    11.61%GLASS
            星业科技有限公司                                      117.42     8.18%
            富电电子科技有限公司                                     107     7.45%
            合计                                                  1112.6    77.47%
            友桂电子股份有限公司                                  175.03    20.58%
            台湾晶技股份有限公司                                  124.19    14.60%
    SMD 其      玛居礼电波工业股份有限公司                            101.04    11.88%
    他        DONGJIN TECH KOREA CO,LTD.                             96.21    11.31%
            嘉瀚电子有限公司                                       75.39     8.86%
            合计                                                  571.86    67.23%
            技嘉科技股份有限公司                                  689.77    23.32%
            LIHOM CUCHEN                                          496.87    16.80%
            台湾晶技股份有限公司                                  474.41    16.04%DIP-S
            和硕联合科技股份有限公司                              455.97    15.42%
            友桂电子股份有限公司                                  408.89    13.82%
            合计                                                 2525.91    85.40%
            万保刚电子集团有限公司                                 23.25    87.21%
            台湾晶技股份有限公司                                    2.83    10.62%
    DIP-U      ABRACON CORPORATION                                     0.43     1.61%
            深圳市赛贝电子有限公司                                  0.15     0.56%
            合计                                                   26.66   100.00%
                                          2012 年度
    产品类别                        前五大客户            销售金额(万元)     销售占比
            台湾晶技股份有限公司                                1,285.13     99.73%
            友桂电子股份有限公司                                    3.47      0.27%SMD1612
            中川电子有限公司                                        0.01      0.00%
            合计                                                1,288.61   100.00%
            商益电子(星)私人有限公司                          2,208.91     30.60%
            合兴国际投资有限公司                                1,957.50     27.12%SMD2016
            晶科兴电子(香港)公司                              1,086.49     15.05%
            睿智科技发展有限公司                                  670.18      9.28%
                                          1-1-106
          广东惠伦晶体科技股份有限公司                             招股说明书
           WAFF INTERNATIONAL LIMITED                           598.27     8.29%
           合计                                               6,521.35    90.34%
           晶科兴电子(香港)公司                             4,473.61    57.46%
           WAFF INTERNATIONAL LIMITED                         1,679.06    21.57%
           商益电子(星)私人有限公司                           640.22     8.22%SMD2520
           睿智科技发展有限公司                                 322.47     4.14%
           嘉瀚电子有限公司                                     314.06     4.03%
           合计                                               7,429.42    95.43%
           星业科技有限公司                                   3,346.17    34.09%
           台湾晶技股份有限公司                               3,076.79    31.34%
           嘉瀚电子有限公司                                   1,271.10    12.95%SMD3225
           KNT CORPORATION LTD                                  565.23     5.76%
           合兴国际投资有限公司                                 369.93     3.77%
           合计                                               8,629.22    87.90%
           湖北中电进出口有限公司                               279.56    37.64%
           星业科技有限公司                                      179.9    24.22%
           台湾晶技股份有限公司                                  98.48    13.26%SMD5032
           港宇电子有限公司                                      57.47     7.74%
           友桂电子股份有限公司                                  53.08     7.15%
           合计                                                 668.49    90.01%
           睿智科技发展有限公司                               2,448.34    79.41%
           合兴国际投资有限公司                                 180.74     5.86%
           星业科技有限公司                                     164.92     5.35%GLASS
           台湾晶技股份有限公司                                  97.27     3.15%
           富电电子科技有限公司                                  50.14     1.63%
           合计                                               2,941.41    95.40%
           星业科技有限公司                                      294.2    27.14%
           友桂电子股份有限公司                                 231.89    21.40%
    SMD 其     台湾晶技股份有限公司                                 180.58    16.66%
    他       嘉瀚电子有限公司                                     108.72    10.03%
           KNT CORPORATION LTD                                   53.58     4.94%
           合计                                                 868.97    80.17%
           台湾晶技股份有限公司                                 763.61    25.02%
           技嘉科技股份有限公司                                  699.5    22.92%
           友桂电子股份有限公司                                 634.38    20.78%DIP-S
           和硕联合科技股份有限公司                             468.78    15.36%
           ABRACON CORPORATION                                  284.32     9.32%
           合计                                                2850.59    93.40%
           万保刚电子集团有限公司                                11.33    54.21%
           台湾晶技股份有限公司                                   5.11    24.45%
    DIP-U     ABRACON CORPORATION                                    4.39    21.00%
           深圳市赛贝电子有限公司                                 0.08     0.38%
           合计                                                  20.91   100.00%
          报告期内,公司不存在向单一客户的销售金额超过销售总额 50%的情形。
    除台湾晶技是公司关联方以外,公司全体董事、监事、高级管理人员、其他核
    心人员以及公司关联方或持有公司 5%以上股份的股东在上述前五名客户中无权
    益。公司与台湾晶技的关联关系详见本招股说明书“第七节 同业竞争与关联交
                                         1-1-107
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                       招股说明书易”之“二、关联关系及关联交易”所述。
       四、公司采购和主要供应商情况
       (一)公司最近三年向主要供应商的采购情况
       1、2014 年度前十大供应商
                                                                         单位:万元
    序号             供应商名称           主要购入产品    采购金额       占采购总额比例
    1      上海挚忱国际贸易有限公司     上盖,基座          8,878.51           41.21%
                                      基座、晶片、
    2       台湾晶技股份有限公司         产成品、辅          2,744.20          12.74%
                                      材、耗材
    3       东荣电子有限公司             上盖,基座          2,490.29           11.56%
         河北远东通信系统工程有限
    4                                    TCXO 半成品         1,992.54            9.25%
         公司
         东洋三晶光电技术(苏州)
    5                                    晶片                  523.51            2.43%
         有限公司珠海分公司
         商益电子(星)私人有限公     上盖,基座,
    6                                                          483.39            2.24%
         司                           IC
    7       日本爱斯国际贸易株式会社     上盖                  438.89            2.04%
                                      包装材料、耗
    8       江苏泰氟隆科技有限公司                             388.49            1.80%
                                      材
         三键贸易(珠海保税区)有
    9                                    导电胶                337.94            1.57%
         限公司
    10      苏州浙邦实业发展有限公司     基座                  258.35            1.20%
                          合计                           18,536.11          86.04%
      注:本期新增前十大供应商为商益电子(星)私人有限公司。
       2、2013 年度前十大供应商
                                                                         单位:万元
    序号            供应商名称             主要购入产品   采购金额       占采购总额比例
    1     上海挚忱国际贸易有限公司       基座、上盖         9,098.80           41.13%
    2     东荣电子有限公司               基座、上盖         3,123.49           14.12%
                                       基座、晶片、
    3      台湾晶技股份有限公司           产成品、辅材      3,005.78           13.59%
                                       及耗材
        河北远东通信系统工程有限公
    4                                     半成品            1,857.96             8.40%
        司
    5      日本爱斯国际贸易株式会社       上盖                592.55             2.68%
        东洋三晶光电技术(苏州)有
    6                                     晶片                537.73             2.43%
        限公司珠海分公司
    7      上海晶丰申电子有限公司         基座                442.72             2.00%
        三键贸易(珠海保税区)有限
    8                                     辅材                350.65             1.58%
        公司
                                       1-1-108
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                        招股说明书
    序号            供应商名称            主要购入产品     采购金额       占采购总额比例
    9     江苏泰氟隆科技有限公司        辅材                 341.52               1.54%
        光洋化学应用材料科技(昆
    10                                   辅材                  320.50             1.45%
        山)有限公司
                        合计                              19,671.72           88.92%
      注:本期新增前十大供应商为河北远东通信系统工程有限公司
       3、2012 年度前十大供应商
                                                                          单位:万元
    序号            供应商名称            主要购入产品     采购金额       占采购总额比例
    1     上海挚忱国际贸易有限公司      基座、上盖           7,615.25           32.93%
                                      基座、上盖、
                                      晶片、产成
    2      台湾晶技股份有限公司                               6,058.56           26.20%
                                      品、辅材及耗
                                      材
    3      东荣电子有限公司              基座、上盖           3,290.17           14.23%
    4      上海京瓷商贸有限公司          基座                 1,450.58            6.27%
        东洋三晶光电技术(苏州)有
    5                                    晶片                  510.38             2.21%
        限公司珠海分公司
    6      日本爱斯国际贸易株式会社      上盖                  429.52             1.86%
                                      晶棒、晶片、
    7      泰安市泰晶电子科技有限公司                                             1.60%
                                      辅材                  370.03
    8      上海晶丰申电子科技有限公司    基座                  355.29             1.54%
        光洋化学应用材料科技(昆
    9                                    辅材                  306.33             1.32%
        山)有限公司
    10     江苏泰氟隆科技有限公司        辅材                   296.39            1.28%
                        合计                              20,682.50           89.44%
      注:本期新增前十大供应商为上海挚忱国际贸易有限公司、日本爱斯国际贸易株式会社、泰安市泰晶电子科技有限公司。
       4、上述供应商的基本情况如下:
    序号              供应商名称                             基本情况
                                      注册号 310112000743782,成立于 2007 年 4 月 29
                                      日,注册资本 500 万元人民币,主营业务为经销
    1      上海挚忱国际贸易有限公司
                                      产品基座和上盖,是上海京瓷指定的物流经销公
                                      司。
                                      详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之
    2      台湾晶技股份有限公司
                                      “五、(一)4、台湾晶技”所述
                                      登记证号为 17279444-000-06-11-0,成立于香港,
    3      东荣电子有限公司
                                      是日本特殊陶瓷公司(NTK)指定经销商。
                                      注册号 310115400201969,成立于 2006 年 8 月 7
                                      日,注册资本 629 万美元,经营范围为电子产
    4      上海京瓷商贸有限公司
                                      品、办公用品、陶瓷产品、太阳能产品的批发、
                                      进出口业务和佣金代理(拍卖除外)等。
        东洋三晶光电技术(苏州)有    注册号 440400400000330,成立于 2006 年 11 月 85
        限公司珠海分公司              日,注册资本为 25 万美元,法定代表人为方海
                                      1-1-109
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                        招股说明书
    序号              供应商名称                             基本情况
                                      波,经营范围为研发、制造光电元器件、压电晶
                                      体系列产品等。
                                      注册号 3205383400008563,成立于 2007 年 6 月 5
                                      日,注册资本为 700 万美元,法定代表人为陈李
        光洋化学应用材料科技(昆
    6                                    田,经营范围为生产研发有色金属新型合金材
        山)有限公司
                                      料、真空测镀靶材、电子用科技化学品、汽车用
                                      尾气助剂等。
                                      注册号 3101142068651,成立于 2004 年 5 月 24
    7      上海晶丰申电子科技有限公司    日,注册资本为人民币 210 万元,法定代表人为
                                      夏晓弟,主营业务为生产 DIP 石英晶体基座。
                                      注册号 321203000005914,成立于 2011 年 8 月 5
                                      日,注册资本为 1000 万元人民币,主营业务为生
    8      江苏泰氟隆科技有限公司
                                      产耐温绝缘垫片、承载带、塑胶轮、铁氟龙薄膜
                                      等产品。
                                      注册号 370903200006509,成立于 2010 年 5 月 20
    9      泰安市泰晶电子科技有限公司    日,注册资本 60 万元人民币,主营业务为生产水
                                      晶材料、晶片、频率片。
                                      设立于日本,主营中介贸易、贸易咨询和进出口
    10      日本爱斯国际贸易株式会社      服务,为磁性材料生产企业提供先进设备仪器和
                                      相关消耗品。
                                      注册号 440400400019951,成立于 2006 年 1 月 19
        三键贸易(珠海保税区)有限    日,注册资本为 40 万美元,经营范围为境内外工11
        公司                          业用胶水以及和商品使用相关联的机器器材的批
                                      发及进出口业务等。
                                      注册号 130000000003762,成立于 1995 年 3 月 10
        河北远东通信系统工程有限公    日,注册资本为 2 亿元,经营范围为各类电子系12
        司                            统工程设备及其他电子设备的开发研究、制造
                                      等。
                                      注册号 320594000201403140137,成立于 2005 年
                                      10 月 25 日,注册资本为 3000 万元,经营范围为
                                      加工生产、销售:石英谐振器部件、电子元器
    13      苏州浙邦实业发展有限公司
                                      件、针织服装;从事自产产品的出口及生产所需
                                      机械设备、零部件、五金、原辅材料的进口业
                                      务;自有房屋租赁;商务信息咨询。
                                      详见本节“(四)公司最近三年向主要客户的销售
    14      商益电子(星)私人有限公司
                                      情况”
       报告期内,公司不存在向单一供应商的采购金额超过采购总额 50%的情形。除台湾晶技和宁波台晶是公司关联方以外,公司全体董事、监事、高级管理人员、其他核心人员以及公司关联方或持有公司 5%以上股份的股东在上述前十大供应商中无权益。
       5、报告期内,公司生产所需的主要原材料为基座和上盖。其中,基座通过联盟采购和直接采购两种模式进行采购,上盖以直接采购模式采购。
       近年来,压电石英晶体产业的基座的供应集中于日本的三大厂商,为京瓷
                                      1-1-110
               广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                            招股说明书
         (Kyocera)、住金(NSSED)和日本特殊陶瓷公司(NTK),市场格局为寡头竞争型,
         其中京瓷占比约 70%,国内仅有少量厂家可批量生产基座。在寡头竞争格局
         中,京瓷作为最大的原材料供应商,在同行竞争和供应链中处相对强势地位,
         其他厂商通过改进产品品质和降低价格进行竞争以扩张其市场份额。
              原材料供应商在竞争中尤其关注生产规模较大、原材料需求量持续较大的
         下游生产厂家,着力将其发展为自身的重要客户。报告期内,公司通过扩张自
         身生产能力,增强对供应商的议价能力,已经与这三大日本厂商或其经销商建
         立长期合作关系,能够以合理价格获得原材料供应,不存在对单一原材料供应
         商的依赖。
              经核查,保荐机构和申报会计师认为,报告期内公司通过联盟采购取得了
         较优惠的基座采购价格,联盟采购具有价格优势;随着公司开始向国际知名原
         材料供应商及其指定经销商直接采购,公司联盟采购占比逐步下降,联盟采购
         对公司采购的稳定性影响不大;报告期内,公司原材料价格的变动与市场价格
         变动匹配,公司原材料供应稳定,产品价格变动合理;公司对单一原材料供应
         商不存在依赖。
              6、报告期内,公司的主要原材料采购数量和金额的变动情况如下:
                                                                                             单位:万只,万元
                                                        2014 年度
    原材料品种   期初结存量     期初金额     当期采购量    当期采购额     当期使用量    当期使用额     期末留存量     期末留存额
    SMD 基座          7,564.19     1,389.73     69,075.89     10,615.93      68,732.01     10,691.89        7,908.07       1,313.77
    SMD 上盖        11,480.26        218.14     64,250.58       1,983.88     66,532.84       2,054.18       9,198.00         147.84
    DIP 基座            971.41        54.78     11,350.18         622.66     11,899.04         654.19         422.55          23.25
    DIP 上盖            899.01        14.39     10,773.50         167.06     11,433.50         177.33           239            4.12
                                                        2013 年度
    原材料品种   期初结存量     期初金额     当期采购量    当期采购额     当期使用量    当期使用额     期末留存量     期末留存额
    SMD 基座          5,700.19     1,311.57     62,245.34     11,614.76      60,381.34     11,536.60        7,564.19       1,389.73
    SMD 上盖          3,944.27       154.83     66,093.39       1,655.84     58,557.40       1,592.53     11,480.26          218.14
    DIP 基座            761.78        45.21     12,709.50         723.04     12,499.87         713.47         971.41          54.78
    DIP 上盖          1,398.38        38.53     12,037.15         195.73     12,536.52         219.87         899.01          14.39
                                                        2012 年度
    原材料品种    期初结存量     期初金额     当期采购量    当期采购额     当期使用量    当期使用额     期末留存量     期末留存额
    SMD 基座          4,996.94     1,293.74     54,343.95     12,241.15      53,640.70     12,223.32        5,700.19       1,311.57
    SMD 上盖          6,402.70       201.39     49,877.33       1,502.94     52,335.76       1,549.50       3,944.27         154.83
    DIP 基座            278.70        17.51     12,080.00         719.22     11,596.92         691.52         761.78          45.21
    DIP 上盖          1,031.74        37.95     11,979.50         196.01     11,612.86         195.43       1,398.38          38.53
              报告期内,公司主要原材料的采购数量和金额变动基本正常。
              报告期内,公司主要原材料使用量、产品产量和收入的配比情况如下:
                                                         1-1-111
      广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                           招股说明书
                                                                                  单位:万只,万元
            时间                     2014 年度                     2013 年度                2012 年度
    产品型号          项目      数量/金额           增幅      数量/金额           增幅         数量/金额
              基座使用量       68,732.01         13.83%       60,381.34        12.57%          53,640.70
              上盖使用量       66,532.84         13.62%       58,557.40        11.89%          52,335.76
    SMD           产品产量         61,514.02         13.72%       54,094.13        16.86%          46,290.83
              产品销量         62,268.01         17.74%       52,885.00        15.87%          45,640.30
              销售收入         33,474.98         4.31%        32,091.59        3.46%           31,018.57
              基座使用量       11,899.04         -4.81%       12,499.87        7.79%           11,596.92
              上盖使用量       11,433.50         -8.80%       12,536.52        7.95%           11,612.86
    DIP           产品产量         10,556.01         -6.99%       11,349.29        4.90%           10,819.31
              产品销量         11,309.02         3.93%        10,880.86        1.16%           10,756.37
              销售收入          2,947.01         -1.25%        2,984.34        -2.89%           3,073.00
      从上表可知,报告期内,公司主要原材料的使用量和产品产量数量基本配比,变动趋势一致。因报告期内公司产品价格呈现下降趋势,销售收入增幅小于原材料使用量和产量的增幅。
      (二)最近三年主要能源消耗情况
      报告期内,公司主要消耗的能源为水、电,具体情况如下:
      主要能源             项目                    2014 年度         2013 年度          2012 年度
                   单价(元/立方米)                      3.004             2.64               2.64
         水
                   总额(万元)                           50.26           37.16              49.74
                   单价(元/度)                            0.79            0.79               0.80
         电
                   总额(万元)                         1,623.8        1,419.17           1,346.70
      公司用水供应单位为东莞市黄江镇鸡啼岗供水站,用电供应单位为东莞市黄江供电局。报告期内,公司的主要能源消耗增长情况与公司的生产规模扩张相符。
      (三)最近三年主要产品成本构成情况
      报告期内,公司 SMD 产品的单位成本构成结构如下:
        单位成本构成                       2014 年度                2013 年度             2012 年度
                 基座及上盖                        56.80%                59.91%                62.97%
    直接材料           晶片                           8.07%                  7.29%                 7.83%
                     其他                           4.26%                  4.41%                 4.15%
          直接人工                                  4.70%                  3.92%                 3.69%
          制造费用                                 26.17%                24.47%                21.36%
            合计                                  100.00%               100.00%               100.00%
      从上表可知,公司 SMD 产品的单位成本构成基本稳定,直接材料占比较
                                            1-1-112
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                招股说明书大,其中,基座及上盖是主要原材料,占单位成本 56%以上。
    报告期内,公司 DIP 产品的单位成本构成结构如下:
        单位成本构成                    2014 年度             2013 年度       2012 年度
                 基座及上盖                     31.34%             32.39%          35.31%
    直接材料           晶片                       24.29%             24.61%          26.03%
                     其他                       10.92%             10.42%            9.50%
          直接人工                              12.47%             12.06%          11.17%
          制造费用                              20.98%             20.52%          17.99%
            合计                               100.00%            100.00%         100.00%
    从上表可知,公司 DIP 产品的单位成本构成基本稳定,直接材料占比较大,其中,基座、上盖及晶片是主要原材料,占单位成本 55%以上。
    (四)主要原材料价格变动情况
    报告期内,公司 SMD 产品主要原材料采购价格变化如下:
                                                                    单位:元/只、元/公斤
    主要               2014 年度                        2013 年度            2012 年度
    原材料          均价           增幅              均价           增幅         均价
    上盖            0.0309         23.11%            0.0251       -16.86%          0.0301
    基座            0.1537       -17.63%             0.1866       -17.16%          0.2253
    晶片            0.0616         -8.61%            0.0674          1.05%         0.0667
    晶棒            325.26         12.89%            288.12         -0.22%         288.75
    从上表可知,公司基座、晶片的采购价格基本处于下降趋势。主要原材料采购价格的不断下降,有利于发行人节约生产成本,及在销售价格下降时保持基本稳定的毛利率。
    报告期内,公司 DIP 产品主要原材料采购价格变化如下:
                                                                              单位:元/只
    主要              2014 年度                        2013 年度              2012 年度
    原材料         均价              增幅            均价            增幅         均价
    上盖               0.0155            -4.91%          0.0163          -0.62%         0.0164
    基座               0.0549            -3.51%          0.0569          -4.45%         0.0595
    晶片               0.0539             0.75%          0.0535          -1.11%         0.0541五、主要固定资产和无形资产
    (一)主要固定资产
    截至 2014 年 12 月 31 日,发行人固定资产原值为 61,734.02 万元,净值为
                                         1-1-113
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                   招股说明书37,591.81 万元,包括房屋建筑物、机器设备、运输设备、办公设备及其它等四大类,公司各项固定资产均处于良好状态,基本可以满足目前的生产经营所需。
                                                                                     单位:万元
           项目              固定资产原值        累计折旧      固定资产净值          成新率
       房屋建筑物                   4,835.52            741.50        4,094.01           84.67%
         机器设备                  56,540.50         23,176.95       33,363.54           59.01%
         运输设备                     164.08            117.15           46.93           28.60%
    办公设备及其他                   193.93            106.60           87.33           45.03%
           合计                    61,734.02         24,142.20       37,591.81           60.89%
       1、房屋建筑物情况
      截至招股说明书签署之日,发行人共拥有房产 5 处,均处于抵押状态,具体情况如下:
    序                                               建筑面积                     权利
                    权证号                                      房屋坐落               权利人
    号                                             (平方米)                     状态
    1    粤房地权证莞字第 2100354107 号                14,582.90
    2    粤房地权证莞字第 2100354108 号                 1,378.47   东莞市黄江
    3    粤房地权证莞字第 2100354109 号                 1,378.47   镇东环路鸡     抵押    股份公司
    4    粤房地权证莞字第 2100354110 号                 1,378.47   啼岗段 36 号
    5    粤房地权证莞字第 2100354111 号                 6,679.07
       2、生产所需主要设备情况
      截至 2014 年 12 月 31 日,发行人拥有的机器设备原值为 56,540.50 万元,净值为 33,363.54 万元,其中设定抵押的机器设备账面原值为 30,992.26 万元,占比 54.81%;净值为 20,544.95 万元,占比 61.58%。
                                   公司生产车间实地场景图
                                           1-1-114
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                   招股说明书
       截至 2014 年 12 月 31 日,发行人生产所需主要设备明细如下:
    序号          名称           单位     数量     原值(万元)      净值(万元)        成新率
    1    清洗机                 台         6            307.65            174.69        56.78%
    2    排片机                 台        42          2,083.22          1,112.81        53.42%
    3    镀膜机                 台        19          1,874.18            965.09        51.49%
    4    点胶机                 台        68          7,108.95          4,202.71        59.12%
    5    隧道炉                 台        23          1,924.67          1,229.96        63.90%
    6    微调机                 台        68          8,978.89          4,491.45        50.02%
    7    微调上下料机           台        50          6,039.78          3,767.08        62.37%
    8    高真空退火炉           台        23          2,169.50          1,573.60        72.53%
    9    封焊设备               台        57        13,257.80           7,961.72        60.05%
    10    测试机                 台        59          2,348.03          1,112.22        47.37%
    11    粗漏机                 台        17          1,682.76          1,032.57        61.36%
    12    打标机                 台         5             79.09             59.50        75.23%
    13    编带机                 台        25            369.84            209.39        56.62%
        总计                   台       462        48,393.09         27,892.79         57.64%
       截至 2014 年 12 月 31 日,发行人已经抵押的机器设备情况如下:
                                                                                     单位:万元
                                                    数
    序号               名称                 单位              入账成本       累计折旧       净值
                                                    量
    1                被膜机                 台         2           205.84      195.55        10.29
    2            全自动封焊机               套          1          316.56      300.73        15.83
    3              上片点胶机               台          1           47.81       45.42         2.39
    4                装片机                 台          4           39.84       37.85         1.99
    5            氮质谙检漏仪               台          1            8.96        8.52         0.45
    6            全自动排片机               台          2          155.38      143.92        11.46
    7            全自动点胶机               台          2          319.22      295.68        23.54
    8              粗漏检测仪               台          1            7.14        5.76         1.37
    9            高净化隧道炉               台          1           83.62       67.52         16.1
    10        全自动离子刻蚀微调机           套          1           321.6      259.69        61.91
    11        全自动微调上下料系统           套          1          114.17       92.19        21.98
    12            全自动排片机               台          2          151.15      122.06         29.1
    13            全自动点胶机               台          1          154.37      124.65        29.72
    14            全自动测漏仪               台          1          104.52        84.4        20.12
    15          全自动温度测试仪             套          2          122.21       98.68        23.53
    16            全自动点胶机               台          1           96.37       77.82        18.55
    17         全自动高真空封焊机            台          1          450.24      363.57        86.67
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                                                 数
    序号               名称               单位            入账成本   累计折旧     净值
                                                 量
    18       SMD X'TAL 最终检查机         台         3      295.11     130.83      164.28
    19       电清洗&微调上料装载机        台         2      230.96     102.39      128.57
    20            高清洁固化炉            台         2      188.87      83.73      105.14
    21              洁净固化炉            台         1       74.76      33.14       41.62
    22         连续式高真空退火炉         台         2      236.09     104.67      131.42
    23        连续式离子刻蚀微调机        台         4      1038.8     460.54      578.27
        全自动 PKG 清洗&晶片搭
    24                                    台         2      503.66     223.29      280.37
                载点胶机
    25        全自动晶片搭载点胶机        台         2       259.7     115.13      144.57
        上/下料一体式移载&中检
    26                                    台         2      478.42      212.1      266.32
                   机
    27      中间检测&微调下料装载机       台         2      247.46     109.71      137.75
    28            高真空退火炉            台         1       82.63      36.63            46
    29              晶片排列机            台         2       128.2      56.83       71.36
    30        全自动晶片搭载点胶机        台         2      258.65     114.67      143.98
    31              粗漏测漏机            台         1      111.26      49.32       61.93
    32          全自动真空封装机          台         2      743.57     329.65      413.92
    33              上盖装载机            台         2       93.07      41.26       51.81
    34              细漏测漏机            台         1       33.43      14.82       18.61
    35           石英晶片清洗机           台         2      189.32      83.93      105.39
    36        全自动晶片搭载点胶机        台         1      132.03      54.35       77.68
    37         石英晶体自动封装机         台         1      388.47     138.39      250.08
    38            高真空退火炉            台         1       85.51      30.46       55.05
    39          全自动真空封装机          台         2      765.53     272.72      492.81
    40              晶片排列机            台         3      200.54      71.44       129.1
    41              粗漏测漏机            台         2      236.93      84.41      152.52
    42             溅射镀膜机             台         1      266.47      94.93      171.54
        全自动 PKG 清洗&晶片搭
    43                                    台         2      516.79      184.1      332.68
                 载点胶机
    44            高清洁固化炉            台         2      193.79      69.04      124.76
    45       电清洗&微调上料装载机        台         2      237.28      84.53      152.75
    46        连续式离子刻蚀微调机        台         2      532.94     189.86      343.08
    47      中间检测&微调下料装载机       台         2      254.22      90.57      163.66
    48         连续式高真空退火炉         台         2      242.24       86.3      155.94
    49        全自动晶片搭载点胶机        台         1      131.28      46.77       84.51
    50              上盖装载机            台         2       90.17      32.12       58.04
    51                终检机              台         3       87.18      31.06       56.12
    52            高真空退火炉            台         1       83.78      28.52       55.26
    53          全自动真空封装机          台         2      761.16     259.11      502.05
    54              晶片排列机            台         2      130.82      44.53       86.28
    55              洁净固化炉            台         1        75.8       25.8       49.99
    56      上/下料一体式移载中检机       台         2       486.3     165.54      320.76
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                                                 数
    序号               名称               单位            入账成本   累计折旧     净值
                                                 量
    57        连续式离子刻蚀微调机        台         2      526.59     179.26      347.33
    58        全自动晶片搭载点胶机        台         2      263.29      89.63      173.66
    59        全自动高速银胶固晶机        台         1      115.69      37.55       78.14
        机械制冷式 SMD 温度特性
    60                                    台         2       62.01      19.64       42.37
                试系统
    61          石英晶片清洗机            台         2       86.32      25.97       60.36
    62                终检机              台         6      174.36      50.38      123.98
    63                研磨机              台         5      317.65      80.47      237.18
    64              上盖装载机            台         2       86.59      21.94       64.65
    65              晶片排列机            台         5      332.16      84.15      248.02
    66            氦质谱检测机            台         2       61.84      15.67       46.17
    67                研磨机              台         5       294.5      74.61       219.9
    68             溅射镀膜机             台         1      267.43      67.75      199.68
        全自动 PKG 清洗&晶片搭
    69                                    台         2      518.66     131.39      387.27
                 载点胶机
    70            高清洁固化炉            台         2       194.5      49.27      145.23
    71       电清洗&微调上料装载机        台         2      238.46      60.41      178.05
    72        连续式离子刻蚀微调机        台         2      534.87      135.5      399.37
    73      中间检测&微调下料装载机       台         2      255.49      64.72      190.77
    74         连续式高真空退火炉         台         2      243.12      61.59      181.53
    75          全自动真空封装机          台         5     1904.46     482.46        1422
    76              上盖装载机            台         4      173.18      43.87       129.3
    77              粗漏测漏机            台         4      470.04     119.08      350.96
    78          全自动真空封装机          台         2      790.96     200.38      590.58
        全自动 PKG 清洗&晶片搭
    79                                    台         3      777.99     197.09       580.9
                载点胶机
    80            高清洁固化炉            台         3      291.75      73.91      217.84
    81       电清洗&微调上料装载机        台         3      357.25       90.5      266.75
    82        连续式离子刻蚀微调机        台         3       802.3     203.25      599.05
    83      中间检测&微调下料装载机       台         3      382.77      96.97       285.8
    84         连续式高真空退火炉         台         3      364.68      92.39       272.3
    85                终检机              台         2       57.78      14.18        43.6
    86                终检机              台         3       89.23      21.19       68.04
    87              上盖装载机            台         2      172.81      36.94      135.87
    88              上盖装载机            台         2       92.74      13.95       78.79
    89              粗漏测漏机            台         2      170.24      25.61      144.63
    90        全自动晶片搭载点胶机        台         2      397.64      59.81      337.83
    91            高清洁固化炉            台         2      149.11      22.43      126.69
    92        电清洗*微调上料装机         台         2      183.34      27.58      155.76
    93        连续式离子刻蚀微调机        台         2      410.06      61.68      348.38
    94      中间检测+微调下料移载机       台         2      196.43      29.55      166.89
    95         连续式高真空退火炉         台         2      186.39      28.04      158.36
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                                                       数
    序号                名称                   单位                 入账成本      累计折旧          净值
                                                       量
    96           自动料盘收纳机                 台         2            209.53           31.52       178.01
    97              溅射镀膜机                  台           1          198.82           29.91       168.91
    98              晶片排列机                  台           2          133.57           20.09       113.48
    99          全自动真空封装机                台           2          872.32       131.21          741.11
    100           氦质谱检测机                  台           1           37.08            5.58        31.51
    101             粗漏检测机                  台           2          161.27           19.15       142.12
    102       全自动晶片搭载点胶机              台           2          376.62           44.72       331.89
    103           高洁净固化炉                  台           1           70.62            8.39        62.23
    104           高洁净固化炉                  台           1           70.62            8.39        62.23
    105       电清洗*微调上料装载机             台           2          173.46            20.6       152.86
    106       连续式离子刻蚀微调机              台           2          388.39           46.12       342.26
    107      中间检测*微调下料移载机            台           2          185.85           22.07       163.78
    108        连续式高真空退火炉               台           2          176.54           20.96       155.57
    109          自动料盘收纳机                 台           2          198.24           23.54        174.7
    110             晶片排列机                  台           2           126.3             15         111.3
    111         全自动真空封装机                台          2           826.2         98.11          728.09
              合计                                     228      30,992.26     10,447.32       20,544.95
        (二)无形资产
       截至 2014 年 12 月 31 日,发行人无形资产明细如下:
                                                                                           单位:万元
           项目                  原值                        累计摊销                    净值
         用友软件                          67.86                      67.86                       0.00
       土地使用权                       1,381.84                     135.11                   1,246.73
           合计                         1,449.70                     202.97                   1,246.73
       1、土地使用权
       截至 2014 年 12 月 31 日,发行人共拥有 1 宗土地使用权,具体情况如下:
    序                                            面积           取得             终止     抵押
           产权证编号           地点                                 用途                       权利人
    号                                            (㎡)         方式             日期     状态
                             东莞市黄
        东府国用(2011)                                             工业     2061-              股份
    1                            江镇鸡啼        25,626.30       出让                      抵押
           第特 90 号                                                用地      2-23              公司
                                岗村
       2、注册商标
       截至 2014 年 12 月 31 日,发行人拥有 4 项注册商标,具体情况如下:
    序号       权利人              商标                类号             证书编号             有效期限
                                             1-1-118
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                               招股说明书
                                                                              2011-02-14 至
    1        股份公司                              第9类      第 7519417 号
                                                                              2021-02-13 止
                                                                              2014-05-07 至
    2        股份公司                             第 42 类   第 11785845 号
                                                                              2024-05-06 止
                                                                              2014-05-07 至
    3        股份公司                             第 35 类   第 11785790 号
                                                                              2024-05-06 止
                                                                              2014-06-07 至
    4        股份公司                              第9类     第 11785862 号
                                                                              2024-06-06 止
      3、专利
      截至本招股说明书签署之日,发行人拥有发明专利 1 项,实用新型 33 项。具体情况如下:
    序号          专利名称           专利号        类型        申请日期        期限   取得方式
          压电晶体振荡元件      ZL 2007 1                 2007 年 03
    1                                            发明                    二十年     受让取得
          及其使用的电极        0088065.6                  月 12 日
                                ZL 2008 2                 2008 年 07
    2       石英晶片                            实用新型                     十年   申请取得
                                0050201.2                  月 03 日
          压电石英晶体谐振
                                ZL 2008 2                 2008 年 07
    3       器表面贴装玻璃封                    实用新型                     十年   申请取得
                                0050200.8                  月 03 日
          装产品
                                ZL 2008 2                 2008 年 07
    4       石英晶体谐振器                      实用新型                     十年   申请取得
                                0050353.2                  月 08 日
          高频石英晶体振荡      ZL 2008 2                 2008 年 12
    5                                           实用新型                     十年   申请取得
          器                    0204454.0                  月 02 日
          低老化率石英晶体      ZL 2008 2                 2008 年 12
    6                                           实用新型                     十年   申请取得
          谐振器                0204452.1                  月 02 日
          小型表面贴装石英      ZL 2008 2                 2008 年 12
    7                                           实用新型                     十年   申请取得
          晶体谐振器            0204453.6                  月 02 日
          石英晶体高激励电      ZL 2010 2                 2010 年 01
    8                                           实用新型                     十年   申请取得
          清洗装置              0100338.1                  月 22 日
          一种石英晶体测试      ZL 2010 2                 2010 年 01
    9                                           实用新型                     十年   申请取得
          机供料装置            0100336.2                  月 22 日
          石英晶体测试头装      ZL 2010 2                 2010 年 01
    10                                           实用新型                     十年   申请取得
          置                    0100290.4                  月 22 日
                                ZL 2010 2                 2010 年 01
    11       测砣机                              实用新型                     十年   申请取得
                                0100289.1                  月 22 日
          剪脚机定位传送装      ZL 2010 2                 2010 年 01
    12                                           实用新型                     十年   申请取得
          置                    0100340.9                  月 22 日
          激光打标机供料装      ZL 2009 2                 2009 年 12
    13                                           实用新型                     十年   申请取得
          置                    0295768.0                  月 30 日
          石英晶体微调机上      ZL 2009 2                 2009 年 12
    14                                           实用新型                     十年   申请取得
          下料装置              0295767.6                  月 30 日
          一种石英晶片的电      ZL 2009 2                 2009 年 12
    15                                           实用新型                     十年   申请取得
          极结构                0295766.1                  月 30 日
                                            1-1-119
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                         招股说明书
    序号          专利名称           专利号        类型      申请日期    期限   取得方式
          一种石英晶体谐振      ZL 2011 2                2012 年 4
    16                                            实用新型               十年   申请取得
          器电极                0269067.7                 月 18 日
          一种石英晶体谐振      ZL 2011 2                2012 年 4
    17                                            实用新型               十年   申请取得
          器                    0273562.5                 月 18 日
          一种石英晶体谐振      ZL 2011 2                2012 年 4
    18                                            实用新型               十年   申请取得
          器的微调载具          0273568.2                 月 18 日
          一种具有小胶点的      ZL 2011 2                2012 年 4
    19                                            实用新型               十年   申请取得
          石英晶体谐振器        0273567.8                 月 18 日
                                ZL 2011 2                2012 年 4
    20        一种石英晶振                        实用新型               十年   申请取得
                                0271058.1                 月 18 日
          一种用于粘贴石英
                                ZL 2011 2                2012 年 7
    21        晶片及其防护玻璃                    实用新型               十年   申请取得
                                0368451.2                 月4日
          的治具
          一种点胶搭载的石      ZL 2011 2                2012 年 5
    22                                            实用新型               十年   申请取得
          英晶体谐振器          0368452.7                 月 30 日
          一种适用于 SMD
                                ZL 2011 2                2012 年 5
    23        石英晶体谐振器                      实用新型               十年   申请取得
                                0368453.1                 月 30 日
          2016 的石英晶片
          一种石英晶体谐振      ZL 2014 2                2014 年 7
    24                                            实用新型               十年   申请取得
          器晶片镀膜夹具        0417535.4                月 28 日
          一种低阻抗的石英      ZL 2014 2                2014 年 7
    25                                            实用新型               十年   申请取得
               晶体谐振器       0417739.8                 月 28 日
          一种玻璃封装的石      ZL 2014 2                2014 年 7
    26                                            实用新型               十年   申请取得
          英晶体谐振器          0417800.9                 月 28 日
          一种银胶搭载的石      ZL 2014 2                2014 年 7
    27                                            实用新型               十年   申请取得
             英晶体谐振器       0417904.X                 月 28 日
          一种结构改良的石      ZL 2014 2                2014 年 7
    28                                            实用新型               十年   申请取得
             英晶体谐振器       0418105.4                 月 28 日
          一种抗跌落的石英      ZL 2014 2                2014 年 7
    29                                            实用新型               十年   申请取得
               晶体谐振器       0418157.1                 月 28 日
          一种稳定性好的石      ZL 2014 2                2014 年 7
    30                                            实用新型               十年   申请取得
             英晶体谐振器       0418158.6                 月 28 日
          一种高频率的石英      ZL 2014 2                2014 年 7
    31                                            实用新型               十年   申请取得
               晶体谐振器       0418698.4                 月 28 日
          一种低频率的石英      ZL 2014 2                2014 年 7
    32                                            实用新型               十年   申请取得
               晶体谐振器       0418799.1                 月 28 日
          一种适用于 SMD
                                ZL 2014 2                2014 年 7
    33          石英晶体谐振器                    实用新型               十年   申请取得
                                0419408.8                 月 28 日
            1612 的石英晶片
          一种用于检测石英
                                ZL 2014 2                2014 年 7
    34        晶体谐振器外观的                    实用新型               十年   申请取得
                                0417682.1                 月 28 日
             目视检测装置
    4、特许经营权
    公司除拥有自营进出口权以外,未拥有其他特许经营权。
                                            1-1-120
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                           招股说明书
    六、技术情况
        (一)公司主要产品的生产技术水平
       公司自成立以来专注于压电石英晶体元器件系列产品的研发、生产、销
    售,产品的生产技术和生产工艺已相对成熟,不仅建立了一支具有较强研发能
    力的科技研发团队,而且购置了国际先进的生产研发设备,为公司核心技术的
    取得奠定了坚实的基础。
       目前,公司的核心技术基本情况如下:
    序号   核心技术                技术来源        对应的专利             主要应用产品
                                               ZL200820050201.2    SMD1612 、 2016 、
       超小型 AT 矩形石英
    1                              原始创新       ZL201120368453.1    2520 、 3225 石 英 晶 体
       晶片设计                                ZL201420419408.8    谐振器、振荡器
                                                                   各类 DIP、SMD 石英
    2     石英晶片修外形技术       原始创新               无          晶体谐振器、石英晶体
                                                                   振荡器
       石英晶片精密抛光技      引进消化吸                          SEAM SMD7050 石英
    3                                                     无
       术                        收再创新                          晶体高频振荡器
                                                                   1、SEAM SMD7050 石
                                                                   英晶体振荡器;
       高基频 AT 切型石英      引进消化吸                          2、SEAM SMD1612、
    4                                                     无
       晶片研磨技术              收再创新                          2016 、 2520 、 3225 石
                                                                   英晶体谐振器(基频
                                                                   40MHz 以上)
       石英晶片精密切割技      引进消化吸                          各类宽温区小公差
    5                                                     无
       术                        收再创新                          SMD 石英晶体谐振器
       全自动石英晶片清洗                                          各类石英晶体谐振器、
    6                              原始创新               无
       技术                                                        石英晶体振荡器
                                                ZL200710088065.6
                                                ZL200920295766.1
       超小型压电石英晶体                       ZL200820204454.0   各类 SMD 石英晶体谐
    7                              原始创新
       元器件电极设计                           ZL201120269067.7   振器、石英晶体振荡器
                                                ZL201120271058.1
                                                ZL201420417535.4
       多层、多金属溅射镀                       ZL200820204452.1   各类 SMD 石英晶体谐
    8                              集成创新
       膜技术                                   ZL201420418799.1   振器、石英晶体振荡器
                                                ZL200820050353.2
                                                ZL201120368452.7   尺 寸 在 2.5mm×2.0mm
                                                ZL201120273567.8
                               引进消化吸                          以下的 SMD 石英晶体
    9     高精密点胶技术                           ZL201120273562.5
                                 收再创新       ZL201420417739.8   谐振器、石英晶体振荡
                                                ZL201420417904.X   器
                                                ZL201420418157.1
                                                                   尺 寸 在 3.2mm×2.5mm
                               引进消化吸       ZL200820050200.8
    10    离子刻蚀调频技术                                            以下的 SMD 石英晶体
                                 收再创新       ZL201120273568.2
                                                                   谐振器、石英晶体振荡
                                            1-1-121
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                           招股说明书
    序号   核心技术                技术来源        对应的专利            主要应用产品
                                                                   器
                                                                   尺 寸 在 3.2mm×2.5mm
                               引进消化吸                          以下的 SMD 石英晶体
    11    高真空退火技术                                 无
                                 收再创新                          谐振器、石英晶体振荡
                                                                   器
       高频连续脉冲焊接技      引进消化吸                          各类 SMD 石英晶体谐
    12                                             ZL200820204453.6
       术                        收再创新                          振器、石英晶体振荡器
                                                                   SEAM SMD7050 、
       高频振荡器石英晶片
    13                             原始创新              无           5032 、 3225 石 英 晶 体
       设计与 IC 匹配技术
                                                                   振荡器
       高精度石英晶体元器
                                                ZL201020100290.4   各类石英晶体谐振器、
    14    件频率、电阻测量技       集成创新
                                                ZL201020100336.2   石英晶体振荡器
       术
       1、超小型 AT 矩形石英晶片设计
       石英晶片是压电石英晶体元器件的核心。作为加工石英晶片的关键工艺,
    超小型 AT 矩形石英晶片设计是制造超小型压电石英晶体元件的首要技术。AT
    切石英晶体元件的主模频率取决于晶片的厚度,而大部分寄生模的频率取决于
    晶片的侧面尺寸。若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,会使得晶体的各类寄
    生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)耦合加强。振动的
    强烈耦合将导致晶片不能正常工作,产品在客户端亦不能正常使用。公司通过
    理论与实践相结合,已经模拟出一整套超小型晶片外形尺寸设计的计算机程
    序,并取得很好的效果。
       2、石英晶片修外形技术
       该技术指通过滚筒修外形方法对石英晶片外形进行必要的修正,以便去除
    晶片在组装过程中所产生的的边缘效应,即点胶过程中形成的抑制振荡的效
    应。在实际操作中,机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用
    的研磨砂的型号和数量、填充物种类及数量等各项设计必须合理,如若有一项不
    完善,都会使得晶片的边缘效应不能去除,从而导致晶片的谐振电阻过大,用在电
    路中 Q 值过小,以至于电路不能振动或振动不稳定。公司已经掌握了超小型石英
    晶体晶片的滚筒修外形方法,通过使用高速滚筒修外形法和低速滚筒修外形法
    相结合的方式去除超小型石英晶体元器件晶片的边缘效应。
       通过该技术的应用,公司攻克了 SMD2520、SMD2016、SMD1612 等超小
    型石英晶体元件晶片加工的技术难题。
                                            1-1-122
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                          招股说明书
       3、石英晶片精密抛光技术
    公司掌握的石英晶片精密抛光技术是目前国内晶片抛光技术中表面处理的领先技术。该技术通过抛光机的定型选择、工装治具的优化和抛光介质的合理匹配,提升了晶片表面的光洁度、平行度及平面度,降低了谐振电阻,提高 Q值,使石英晶体元件的等效电阻等更接近理论值,并且可在更低的功耗下工作。
       4、高基频 AT 切型石英晶片研磨技术
    在压电石英晶体行业中,具备生产高基频 AT 切型石英晶片的生产能力是衡量生产企业技术水平先进性的重要指标之一。公司在高基频 AT 切型石英晶片研磨方面具有多年的经验,通过理论与实践相结合,深入细致地完善了研磨技术,包括:所用精磨研磨设备的选择;所使用水晶、研磨砂的选择;游星轮的设计与选择等研磨用工装等。公司研磨的晶片在平面度、平行度方面均得到很好的控制,从而使得研磨的晶片厚度越来越薄,频率越来越高,为公司在高基频 AT 切型石英晶体元件的研发及生产打下了坚实基础,有助于公司在高基频 AT 切型石英晶体元件方面取得领先于国内其它公司的技术,提升核心竞争力。
       5、石英晶片精密切割技术
    通过石英晶片精密切割技术生产晶片,其先进性主要表现在以下两个方面:(1)能够确认、优化、规范线切割工艺参数及线切割机的各项设备参数,包括砂流量、磨料配比、切割出线速率、切割压力等;(2)可以通过试验精选所使用的各类线切割料,如:磨料、线切割线、槽轮等。
    通过该技术切割出的晶片在厚度一致性、平行度、平面度等方面均优于其他切割技术,既提高了晶片的精度,又提高了生产效率。
       6、全自动石英晶片清洗技术
    通过生产实践,公司独立设计了全自动的清洗工艺,通过可编程控制器(PLC)控制,选用高压喷淋、兆声波对石英晶片进行清洗。清洗过程由传输、喷淋清洗、喷淋漂洗、风力吹水等工艺环节组成。该工艺自动化程度高,可根据需要对石英晶片清洗的速度、温度、时间等参数进行设置以满足加工需
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       广东惠伦晶体科技股份有限公司                          招股说明书求,能够最大限度除去晶片污染物及防止人工污染,保证石英晶片表面清洁度。
       7、超小型压电石英晶体元件电极设计
    压电石英晶体元件产品的电极具有与外界连接、改变频率、改变电阻和抑制杂波等功能,其中抑制杂波的设计尤为关键。电极的形状、尺寸、厚度以及电极材料(如金、银等)均会导致抑制杂波效果的变化。随着产品规格的超小型化,石英晶体元件对电极的形状和尺寸提出了更精准的设计要求。作为国内行业龙头企业之一,公司已经攻克了 SMD2520、SMD2016、SMD1612 等超小型压电石英晶体元件电极设计难题。
       8、多层、多金属溅射镀膜技术
    公司掌握的多层、多金属溅射镀膜技术是目前研发生产精度高、稳定性高的石英晶体元件必须攻克的关键技术之一,包括选用镀材的种类、数量、镀膜顺序和镀膜的工艺方法等。该技术能够增强镀膜后的膜层附着力,使频率更加集中,将频率误差控制在要求范围之内。
       9、高精密点胶技术
    该技术旨在通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,保证晶片胶点的精度,包括位置的准确度和大小的一致性两个方面。经过多年的经验积累和技术升级,公司目前可以使晶片的点胶精确度达到±0.02mm 之内,达到国际先进水平。
       10、离子刻蚀调频技术
    公司掌握的离子刻蚀调频技术是目前先进发达国家采用的关键技术,具有微调后调整频率准确、电参数性能稳定、长期老化率小等优点,与传统的真空蒸镀方式相比,产品的质量得到大幅提升。通过引进消化吸收,解决了微调后频率的稳定性,使频率公差控制在±1ppm 以内,改善了产品激励功率相关电性能参数,将产品的长期老化率控制在±2ppm 之内。
       11、高真空退火技术
    高真空退火处理是指消除加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。其工作
                                      1-1-124
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                              招股说明书原理为:在 PLC 控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体元件进行退火。通过合理的真空退火技术可提高产品主要参数的稳定性和产品的年老化特性。公司通过实践研究,掌握了退火温度时间曲线的设定、关键温度工况点的控制和不同规格、频率产品的关键参数等设置。公司掌握的高真空退火技术在结合其他技术应用后,年老化率始终满足在±1ppm 以内的技术要求。
    12、高频连续脉冲焊接技术
    高频连续脉冲焊接技术是通过在基座与上盖不同的金属成分之间高频率连续低功率脉冲焊接,在真空状态下使基座与上盖焊接部位熔接在一起。该技术是研发生产精度高、稳定性高的石英晶体元件必须攻克的关键技术之一。公司专门针对高频连续脉冲焊接技术进行了长期试验,通过引进消化吸收,已掌握焊接的脉冲时间、脉冲功率、焊轮的夹角设计等焊接控制参数的优化设计工艺,通过氦质谱检测法对产品的气密性的检查和 π 网络专业检测设备测定,使得石英晶体元件在气密性、金属溅射污染、频率变化等方面得到提升,从而极大提高了产成品的合格率。
    13、高频振荡器石英晶片设计与 IC 匹配技术
    该技术是高频振荡器研发生产过程中必须解决的关键技术。在设计过程中考虑石英晶体谐振器具有的电性能的同时,还必须注重高频振荡器石英晶片的设计等其他特殊性,以及振荡器的供应电压、启动电压、上升时间和下降时间等相关参数。公司已较好掌握高频振荡器石英晶片设计与 IC 匹配技术,根据IC 的特性独立设计晶片的尺寸、加工工艺以及电极尺寸,通过实践研究,确定了石英晶体原材料高 Q 值低腐蚀隧道密度、晶片的高平行度和平面度及电极形状、材质和尺寸设计的技术工艺,已具备批量生产 SMD7050(106.25MHz、125MHz、133MHz 和 150MHz)等高频振荡器的能力。
    14、高精度的压电石英晶体元器件频率、电阻测量技术
    确保产品参数的准确性是保障产品品质的关键环节。经过多年生产实践,公司积累了大量测量数据,制定了一整套标准的测量方法,能够应用引进的先进检测仪器,使产品频率测量的重复性和再现性达到±1ppm、电阻测量的重复
                                   1-1-125
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                    招股说明书性和再现性达到±5%的国际标准水平。通过研究实践,解决了测试针和测试管的连接状态、测试板和测试针的接触状态、测试座和同轴电缆的连接状态等测试工装本身的可靠性问题和测量环境管控等,较好地杜绝了漏检、误检现象的发生。
       (二)核心技术产品收入占营业收入的比例
      公司的核心技术产品包括 SMD 谐振器及 DIP 谐振器。报告期内,公司的核心技术产品收入及其占营业收入的比例如下:
                                                                                    单位:万元
                         2014 年度                     2013 年度               2012 年度
    收入分类
                      金额        比例             金额         比例       金额         比例
    SMD 产品             33,474.99    82.83%          32,091.59     80.14%    31,018.57     79.26%
    DIP 产品              2,947.00     7.29%           2,984.34       7.45%    3,073.00      7.85%核心技术产品
                   36,421.99          90.12%      35,075.93     87.59%    34,091.58      87.11%收入合计
    营业收入           40,415.71      100.00%         40,043.71    100.00%    39,136.05     100.00%
       (三)公司研发与技术储备
      公司目前产品的重点应用领域为通讯电子和消费电子领域。随着电子信息产业的飞速发展,通讯电子、汽车电子和消费电子产品升级换代不断推进,对电子元器件提出了更高的要求,发展趋势是要求电子元器件更加的小型化、片式化、高频化、模组化和低功耗等。为了推动公司产品生产研发向更高水平发展,缩小与国际领先水平的差距,公司将继续走研发与生产相结合的自主创新发展道路,提高企业核心竞争力。其中,在研项目与产学研合作是公司重要的技术依托和自主创新平台,具体情况如下:
      1、在研项目情况序
             在研项目名称             技术来源                研发目标                目前进展号
                                                    批量生产 SMD1612 谐振器
       超小型高精度表面贴装
                                                    全系列产品,保持公司在表       持续进行阶
    1     1612 石英晶体谐振器的          自主研发
                                                    面贴装石英晶体谐振器的小       段
       制造及产业化
                                                    型化方面在国内的领先地位
                                                    批量生产 SMD3225、2520
       超小型高精度表面贴装
                                                    和 2016 谐 振 器 全 系 列 产
       3225、2520 和 2016 石                                                       持续进行阶
    2                                    自主研发      品,保持公司在表面贴装石
       英晶体谐振器的制造及                                                        段
                                                    英晶体谐振器的小型化方面
       产业化
                                                    在国内的领先地位
                                               1-1-126
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                               招股说明书序
           在研项目名称             技术来源            研发目标               目前进展号
    超小型高精度表面贴装                      批量生产 SMD3225、2520
                                                                              部分规格型
    3225、2520 和 2016 石                     和 2016 产品石英晶体振荡
    3                                  自主研发                                  号具备小批
    英晶体振荡器的制造及                      器,该产品主要应用在通讯
                                                                              量生产能力
    产业化                                    方面
                                与中科院深     批 量 生 产 表 面 贴 装 TCXO
    表面贴装 TCXO 温度补
                                圳先进技术     温度补偿石英晶体振荡器,       样品试制阶
    4   偿石英晶体振荡器的制
                                研究院合作     该产品为 3G、4G 通讯产品       段
    造及产业化
                                研发           的核心元器件
    表面贴装 VCXO 压控石
                                               批量 生产表面贴 装 VCXO        具备小批量
    5   英晶体振荡器的制造及           自主研发
                                               压控石英晶体振荡器             生产能力
    产业化
    表面贴装 MCF 单片石英
                                               批量生产表面贴装 MCF 单        样品试制阶
    6   晶体滤波器的制造及产           自主研发
                                               片石英晶体滤波器               段
    业化
                                               研发物联网所需的压电传感
                                与华中科技
                                               器(如压力传感器、加速度       项目论证阶
    7   压电传感器的研发           大学合作开
                                               传感器等)、车用压电传感       段
                                发
                                               器
    2、合作研发情况
    保荐机构和发行人律师核查了发行人提供的合作协议,并与发行人相关人员进行了访谈,发行人目前与东莞电子科技大学信息工程研究院、中国科学院深圳先进技术研究院、东莞华中科技大学制造工程研究院开展合作研发。报告期内,发行人合作研发的具体情况如下:
    (1)与东莞电子科技大学信息工程研究院的合作
    2008 年 9 月 28 日,发行人与东莞电子科技大学信息工程研究院签署《产学研合作意向书》,2009 年 10 月 21 日,双方签署《合作备忘录》,双方拟通过开展项目研发合作、成果转化、人才培养等方式,共同成立频率元器件工程技术研究开发中心,并联合申报各级政府科技计划项目。2010 年 1 月 6 日,双方签署《2010 年东莞市级工程技术研究开发中心认定合作协议书》,约定由发行人牵头,东莞电子科技大学电子信息工程研究院共同组织 2010 年东莞市工程技术研究开发中心认定的申报工作。
    鉴于双方合作的目的主要为东莞市工程技术研究开发中心认定的申报与人才培养,因此双方签署的合作协议未就合作研发成果的归属安排相关事宜进行约定。
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                招股说明书
    截至本招股说明书出具之日,发行人与东莞电子科技大学已合作完成“压电石英晶体元器件研究开发中心”的建设,该中心已被认定为东莞市级工程技术中心。同时,东莞电子科技大学派一名博士对发行人技术人员在可编程控制器方面进行了系统的理论及实操培训。
    (2)与中国科学院深圳先进技术研究院的合作
    2009 年 11 月 18 日,发行人与中国科学院深圳先进技术研究院签署《合作协议》,约定双方合作申报 2010 年“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”项目,该项目由发行人作为申报主体并负责项目整体统筹,中国科学院深圳先进技术研究院负责项目和开发的整体技术路线、协助开展批量生产方案制定以及完成项目结题验收工作。
    合作研发成果归属安排方面,双方做了如下约定:
    1)项目申报过程中产生的知识产权,由各方独立完成的归各自所有,合作多方共同完成的,按照合作多方的贡献大小进行分配,所有的成果优先在发行人方进行产业化,且多方合作成果的转让须经合作多方书面同意方可进行,任何一方不得私自开展。
    2)各方独自负责工作的阶段性研究成果,各方可独立组织成果鉴定;多方合作的阶段性成果归合作多方共享。
    3)多方合作成果应用后所产生的收益,由合作各方根据贡献大小协商后进行分配。
    4)项目合作成果申报各级奖项,根据合作各方贡献大小排名,具体事宜另行商定
    另外,双方约定任何一方均无权在未征得各方同意的情况下向其他单位或个人泄露项目的有关情况、机密信息和技术等,一方获悉另一方的商业秘密和有关信息,获悉方负有保密义务。
    截至本招股说明书出具之日,双方合作申报的“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”项目已获得广东省与科学院创立的“省院合作”项目,并获得项目资金 25 万元。该项目已完成精密石英晶体温补振荡器(TCXO)相关理论的研究,并发表论文两篇:发表于《功能材料与器件学报》的“一种新型压电参数的精确表征方法”和《物理学报》“应用于精密振荡器
                                   1-1-128
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                            招股说明书的石英晶体温补特性研究”。
    (3)与东莞华中科技大学制造工程研究院的合作
    2009 年 12 月 22 日,发行人与东莞华中科技大学制造工程研究院签署《新型压电传感器合作开发协议》,双方拟通过产学研合作,研发制造新型压电传感器的设计、制造、工艺、装备以及产业化等关键技术,研制可用于汽车轮胎胎压实时监测的无源传感器产品并实现产业化,共同推动电子元器件制造的技术进步和产业升级。双方约定在业务交往过程中,一方获悉另一方的商业秘密和有关信息,获悉方负有保密义务。
    双方拟开发的新型压电传感器为无源胎压传感器,是基于声表波技术的传感器,在全球还无大批量生产,目前华中科技大学正在进行声表波晶片的研究,发行人配合此晶片在晶片切割、研磨方面的加工工作。
    合作研发成果归属安排方面,双方约定视双方任务分工和贡献大小进行分配。
       (四)研发投入
       1、技术开发费用情况
    报告期内,公司技术开发费用的明细情况详见本招股说明书“第九节 财务会计信息与管理层分析”之“十一、(三)2、(2)管理费用变动分析”所述。研发费用占营业收入比重如下:
                                                                             单位:万元
          项目                        2014 年度         2013 年度         2012 年度
        技术开发费                           2,207.05          2,120.06          2,012.26
        营业收入                           40,415.71         40,043.71         39,136.05
    技术开发费占营业收入比重                       5.46%             5.29%             5.14%
    公司始终坚持把自主创新、产品研发及工艺技术改进工作放在极其关键、重要的位置,持续进行技术研发投入。报告期内,公司技术开发费用占营业收入的比例一直保持在 5%左右的较高水平,累计投入 6,339.37 万元,已完成或正进行多项新产品开发和工艺技术改进项目:成功开发 SMD2520、SMD2016 和SMD1612 等超小型、超薄型表面贴装石英晶体谐振器的制造与产业化项目,为公司及时把握电子元器件结构调整的契机奠定了坚实基础;通过对夹具和设备
                                             1-1-129
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                         招股说明书进行自动化改造,在节省了材料消耗和用工人数的同时,也降低了工人劳动强度;晶片的滚筒倒边技术、小尺寸晶片的设计和腐蚀技术、电极的设计等关键工艺技术获得突破;已经着手准备的表面贴装 TCXO 温度补偿石英晶体振荡器、表面贴装 VCXO 压电石英晶体振荡器的制造与产业化项目将会给公司带来新的利润增长点。
       在持续的技术研发投入的推动下,公司的产品与技术均得到快速提升,近年来逐渐获得政府有关部门的认可,为公司科研成果获奖以及科研项目获得政府资助创造了条件。公司研发费用的规模与发行人当期的研发行为及工艺进展是匹配的。
       公司获得政府资助的科研项目如下表所示:
                                                                               立项
    序号           项目类型                 项目名称               主管单位
                                                                               时间
        东莞市企业研究开发       表面贴装石英晶体振荡器    东莞市科技局、
    1                                                                            2009 年
        费税前扣除项目           SMD3225 产品的研究开发    税务局
                                 超小型、超薄型表面贴装
        东莞市贷款贴息计划
    2                               石英晶体元器件技术开发    东莞市科技局       2009 年
        项目
                                 及产业化
                                 GLASS 表面贴装型超小型
        东莞市贷款贴息计划
    3                               石英晶体谐振器的研究开    东莞市科技局       2010 年
        项目
                                 发
        市级工程中心资助项       东莞市压电石英晶体元器
    4                                                         东莞市科技局       2010 年
        目                       件工程技术研究开发中心
                                 精密石英晶体温补振荡器
        广东省中国科学院全
    5                               (TCXO)关键技术研究与产    广东省科技厅       2010 年
        面战略合作项目
                                 业化
    6      东莞市专利促进项目       东莞市专利培育企业        东莞市科技局       2010 年
                                 高精度、超小型表面贴装
        中央投资工业中小企
    7                               石英晶体谐振器工艺技术    东莞市经信局       2010 年
        业技术改造项目
                                 改造
    8      东莞市专利促进项目       东莞市专利试点企业        东莞市科技局       2011 年
                                                           东莞市财政局、
    9      东莞市专利促进项目       专利试点企业                                 2012 年
                                                           知识产权局
                                                           东莞市财政局黄
    10     黄江科技工程项目         东莞市科技企业                               2012 年
                                                           江分局
       2、本公司的研发团队
            项目                      2014 年度          2013 年度        2012 年度
    核心技术人员数量                                     4              4                4
    研发人员平均数量                                    92            105               95
    员工人员平均数量                                   712            714              702
    核心技术人员占员工总数的比                      0.56%          0.56%            0.57%
                                         1-1-130
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                               招股说明书
              项目                    2014 年度              2013 年度          2012 年度例
    研发人员占员工总数的比例                    12.92%                14.71%             13.53%
      3、公司取得的专业资质及重要科研成果和获得的奖项
    序号              荣誉或奖项名称                获得时间                    颁发单位
    1       中国电子元件百强企业              2009 年-2014 年        中国电子元件行业协会
                                                                   广东省企业联合会、广东省
    2       广东省企业 500 强                        2014 年
                                                                   企业家协会
                                                                   广东省企业联合会、广东省
    3       广东省制造业百强企业                     2014 年
                                                                   企业家协会
                                                                   广东省企业联合会、广东省
    4       广东省最具核心竞争力企业                 2013 年
                                                                   企业家协会
                                                                   广东省企业联合会、广东省
    5       广东省自主创新示范企业                   2013 年
                                                                   企业家协会
                                                                   广东省经济和信息化委员
    6       广东省清洁生产企业                       2013 年
                                                                   会、广东省科学技术厅
                                                                   广东省企业联合会、广东省
    7       广东省企业 500 强                        2012 年
                                                                   企业家协会
                                                                   广东省企业联合会、广东省
    8       广东省制造业百强企业                     2012 年
                                                                   企业家协会
                                                                   广东省企业联合会、广东省
    9       广东省优秀企业                           2012 年
                                                                   企业家协会
                                                                   广东省企业联合会、广东省
    10       广东省自主创新标杆企业                   2012 年         企业家协会、广东省企业创
                                                                   新记录审定委员会
                                                                   东莞市经济和信息化局、东
    11       东莞市清洁生产企业                       2012 年         莞市科学技术局、东莞市环
                                                                   境保护局
                                                                   东莞市科学技术局、东莞市
    12       东莞市专利试点企业                       2012 年
                                                                   知识产权局
                                                                   广东省企业联合会、广东省
    13       广东省企业 500 强                        2011 年
                                                                   企业家协会
    14       ISO9001:2008 国际质量认证                2012 年         艾法诺国际
          汽车行业 ISO/TS16949:2009 国际
    15                                                2012 年         艾法诺国际
          质量认证
          ISO14001:2004 环境管 理体 系认
    16                                                2012 年         北京东方纵横认证中心
          证
                                                                   广东省科学技术厅、广东省
    17       国家高新技术企业                  2009 年、2012 年       财政厅、广东省国家税务
                                                                   局、广东省地方税务局
          广东省制造业百强企业、2010 年                            广东省企业联合会、广东省
    18                                                2011 年
          度广东省诚信示范企业                                     企业家协会
                                                                   东莞市科学技术局、东莞市
    19       东莞市专利试点培育企业                   2011 年
                                                                   知识产权局
    20       东莞市政府质量奖鼓励奖                   2012 年         东莞市人民政府
    21       中国质量信用企业 AAA+级                  2009 年         中国质量信用评价中心
    22       东莞市科学技术进步二等奖                 2009 年         东莞市人民政府
                                         1-1-131
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                    招股说明书
    序号              荣誉或奖项名称            获得时间              颁发单位
          国家重点新产品(超小型、高精
          度无线通讯用频率控制与选择
    23                                             2008 年   国家技术部
          表 面 贴 装 元 件 (SMD3225
          26MHz))七、公司境外生产经营情况
      公司全资子公司惠伦(香港)实业有限公司系于 2010 年 5 月 5 日在香港注册成立的有限公司,注册资本 10 万美元。惠伦香港的经营范围为电子原材料、电子产品、电子机械设备及配件等进出口业务,主营业务为公司在海外市场从事产品的销售、客户开发及售后服务。惠伦香港的具体情况详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“四、发行人控股子公司、参股公司”所述。八、未来发展与规划
       (一)公司发展战略
      公司专注于压电石英晶体元器件领域的研发、生产和销售,努力开发新产品和新工艺,力争与国际先进水平同步并构建以高品质为核心的生产制造技术。公司将不断提高产品的工艺和制造水平,以优良的质量和优质的服务积极参与国际市场竞争,做到产品、技术、市场、质量和服务管理的国际化。公司将充分利用产业链协同效应,提高生产自动化水平,降低生产制造成本,打造成为全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商。
       (二)公司未来三年发展目标
      公司未来三年的总体发展规划是以市场为导向,充分利用国家产业结构调整政策,继续以表面贴装式压电石英晶体元器件系列产品的研发、生产和销售为主业。在技术方面,公司将努力开发新产品,缩小我国微电子领域与世界先进水平的技术差距。在体系建设方面,公司将通过技术改造进一步强化制造体系、技术创新体系和营销体系,建立人才培养机制和以成本管理为核心的科学基础管理体系。未来三年,公司将强化激励机制的有效实施,通过资源优化整合提高公司在国际压电石英晶体元器件领域的品牌形象,实现跨越式发展。
      在总体战略指导下,公司发展计划分以下三个阶段进行:
                                      1-1-132
    广东惠伦晶体科技股份有限公司                            招股说明书
    1、基础建设期(2012 年)
    (1)加强企业内部管理,优化人员结构,培养优秀的管理团队、维护稳定的职工队伍,进一步优化激励机制,提升企业整体业务水平和管理能力,形成符合公司经营情况的创新管理模式;
    (2)重视产品创新管理,积极参与创新,引进新技术、新工艺、新设备,努力开发新产品,以先进的制造技术保证产品质量。
    公司基础建设期目标已基本达成,搭建的创新管理模式已初有成效,2012年公司已实现了SMD1612的量产。不断完善的的创新管理机制将为公司后续发展奠定良好的基础。
    2、初期发展期(2013-2014 年)
    (1)通过技术提升和产品结构的持续优化整合,不断拓展产品的应用领域,进一步参与产业下游整机生产企业的产品设计与开发,逐步建立具备与客户需求相适应的产品初始设计能力,形成公司的核心竞争力。
    (2)大力开展技术改造,提升生产自动化程度和工艺技术水平,产品进一步向高端小型化发展,积极搭建与国际领先企业的技术合作平台,寻求技术、生产、应用及营销领域的战略合作。
    公司2013-2014年度实行了技术升级、产品品质管控和产品结构优化整合,加强了高端小型化产品的研发,与联想等国际领先企业搭建了合作平台,基本达成了初期发展期的目标。
    3、策略扩展期(2015-2017 年)
    依靠公司的综合创新实力和品牌影响力,积极整合外部资源实现上下游的协同发展,将公司建设成为国内领先、国际先进,具有国际竞争优势的压电石英晶体元器件制造商。
                                   1-1-133
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                            招股说明书
       (三)实现未来三年经营目标的具体计划
       1、业务发展计划
       (1)基础产品——DIP 石英晶体元器件
       产品定位:企业持续发展基础产品
       业务目标:一年内完成技术改造,实现半自动化生产,扩大生产能力,拓展购销渠道,实现高品质、低成本制造。
       战略重点:通过技术改造提高生产的自动化水平,从而提升生产制造效率;拓展应用领域,实现专业化生产效应;开拓新的下游客户群,在电脑及周边产业树立品牌效应。
       (2)核心产品——SMD 石英晶体元器件
       产品定位:企业跨越发展主导产品
       业务目标:持续稳定扩大行业领先优势,成为国内规模最大、技术最先进、品质优良的具有一定国际影响力的表面贴装型石英晶体元器件生产制造企业。
       战略重点:整合外部资源,重点培育、拓展新技术和新工艺开发能力,加强新产品、新规格的试验能力,提高自动化生产制造能力,丰富产品品种,加大生产规模,扩大市场份额,实现技术与经济效益快速增长的双赢局面。
    ①重点保障资源投放
       公司将加大资源投入,进一步引进新技术、新工艺和新设备,通过与国际领先石英晶体元器件制造企业建立战略合作关系,整合外部资源,突破国外新技术和原材料制约。
    ②提升技术实力
       公司将巩固并提升技术领先优势,进一步缩小与国际领先石英晶体元器件制造企业的差距,以国际领先企业为标杆,关注世界新技术、新工艺的应用和新设备的投入,通过与国际领先企业建立的战略合作关系进行前瞻性的新规格、新产品开发,不断提升技术水平和优化制造工艺,拓展新的产品应用领
                                      1-1-134
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                            招股说明书域。
    ③优化产品营销模式
       公司将一方面加强市场开发能力,搭建营销网络,加大重点客户的开发力度,积极参与初始设计,提升对下游企业的配套服务能力;另一方面优化客户结构,按照不同的销售区域采取差别性的营销策略,对于重点区域建立ODM供给与自主品牌相结合的市场营销策略,进一步拓展新兴市场营销渠道,强化新兴市场营销管理体系的建设。
       2、研究开发计划
       公司将立足于加强应用开发、注重新工艺改进,进一步提升公司研发能力。
       (1)实施研发“三化”策略
    ①关键技术自主化
       公司将密切跟踪下游行业的主要应用领域,掌握国际领先企业的技术发展方向,加大核心技术的引进消化吸收再创新力度,提升自主设计能力,在核心技术领域形成自主知识产权体系。
    ②技术应用客户化
       公司将紧密跟踪世界微电子制造强国日本及台湾地区领先企业终端市场需求趋势,把握客户需求,通过不断的工艺完善和技术创新,使技术与客户需求合理匹配,实现在保证质量、满足功能的同时降低制造成本。
    ③制造工艺特色化
       公司将改进和创新现有产品制造技术,进行新工艺技术革新,逐步解决手工操作制造模式的弊端,逐渐提高生产的自动化水平,形成有特色的高精度、高效率、高品质、低成本制造模式,提高企业核心竞争力。
       (2)提高研发管理水平
       公司的研发管理将重点做好项目组建、项目计划、项目进程控制等三个关键环节。公司将通过加强市场情报分析,做好立项前的调查研究;建立、健全组织机构和稳定的项目实施团队,制定周密、严谨和科学的项目计划,有效控
                                      1-1-135
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                            招股说明书制项目的具体实施进度;推行项目经理负责制,通过项目绩效考核和工程技术人员的激励,确保技术开发有序进行;同时注重研发成果的利用和保护及技术档案的整理完善。
       公司将加强研发队伍建设,引进和培养具有现代市场意识的技术人员和具有国际技术水准水平的设计开发人员。通过与科研院所产、学、研合作体系的深化建立和与国际领先标杆企业的合作,发挥公司现有研发团队的主观能动性和社会资源,创新技术应用领域和对生产工艺的改进创新,强化技术开发人员的市场观念和客户意识,形成技术攻关与工艺创新和终端应用设计两支专业队伍,技术互通有无、提升研发实力。公司通过建立三级技术服务体系,将产、销、研有机结合,强化市场反应机制,提升客户需求响应速度。
       3、生产运营计划
       公司立足于建立低成本、高品质、高效率的运营体系,着重采取如下措施:
       (1)进一步扩大产能
       公司将加大生产制造方面的投入,合理规划不同类别产品的产能,充分发挥技术先进优势,提高高精度、超小型化产品的市场份额,实现规模效益,为达到计划目标提供保障。
       (2)确保生产制造体系高效运作
       公司将建立标准化运作流程体系和科学的生产调度体系,通过合理计划生产、灵活安排生产,提高产能利用率;应用先进的财务管理软件,为降低生产成本提出具体方案;加强生产人员的技能培训,提高操作水平;加强设备管理和维护保养,严格设备操作规程,确保生产高效运作。
       (3)积极探索生产管理模式
       公司将总结和提炼生产运作管理经验,结合整体业务发展,针对不同规格产品,积极进行生产制造管理模式探索,不断积累、总结生产管理经验和疑难问题的处理方法,实现生产管理的标准化、规范化、知识化和人性化,为未来整合外部资源作好准备。
       4、营销计划
       公司将建立基于市场和技术的专业营销体系:
       (1)利用技术营销,加强市场开拓
                                      1-1-136
       广东惠伦晶体科技股份有限公司                            招股说明书
       公司将建立涵盖市场、销售、客户服务与技术支持的三项职能专业营销体系。一方面,公司将引进和培养销售工程师,让具有专业知识技术背景的人员参与销售;另一方面公司将利用现有大客户的优势,在国际和国内两大市场大力开发优质客户,实现研、产、销一体化运行的整体营销,巩固并扩大现有传统领域销售,开拓新领域销售,以提高公司的市场占有率。
       (2)优化客户结构,健全客户管理
       公司将通过优质客户开发所形成的模范效应,优化客户结构,降低客户结构性风险;加强对客户的价值评估和分类管理,确保对战略客户的优先服务,保障与战略客户合作的稳定性。
       (3)构建营销渠道,探索专业贸易
       公司将通过营销网络建设与国际领先企业合作相结合的方式,拓展多样化的营销渠道,借助各外部资源积极进行市场开拓,获取更多产业价值链利润点。
       (4)加强情报分析,检测市场态势
       公司将更加注重市场动态、技术趋势、竞争对手、政策信息的采集和分析,密切关注市场变化和发展趋势。
       5、资源整合计划
       公司将积极整合企业外部资源,通过竞争性合作实现多赢,整合国内、国际同行业企业资源,在技术、产品、原材料、营销等各方面建立战略联盟,通过优势互补,实现多赢。一方面,公司将积极整合上、下游产业链资源,与客户及供应商建立良好而紧密的合作关系,实现产业链整合;另一方面,公司将积极整合政府及行业组织资源,与政府、媒体、高校、研究机构、行业协会、专业顾问和技术单位等建立友好协作关系,并做好政策利用、信息共享等工作,为企业发展争取政策资源。
       6、人力资源计划
       (1)建立完善人力资源管理体系
       人力资源工作的长期目标是建立科学系统的人力资源管理体系。通过完善工作分析、职责描述、培训、考核、激励体系,营造优良的人力管理体系,使人力资源成为企业未来核心竞争力之一,从而保障战略计划的有效实施和企业的可持续发展。
       人力资源工作近阶段的重点是做好人才引进、培养和降低流失率。完善招
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                                招股说明书聘与培训体系,通过引进具有专业知识、专业技能的专业人才,合理配置人员,形成外部人才引进、内部人才培养的人才管理机制;建立以KPI(关键业绩指标)为核心、结合态度与能力的绩效考核机制;建立和完善激励体系,建立“对内具有公平性、导向性、激励性,对外具有竞争性的薪酬体系”,最终打造一支专业化、高效率的管理团队和稳定的员工队伍。
    (2)公司构建企业文化,培育员工爱岗、敬业、遵章守法,与公司共创、共赢、共享的企业核心文化理念。
    (3)公司将针对不同岗位人员,根据各业务部门编制的年度培训计划定期开展培训。对一般操作员工的培训,由产品设计人员结合操作工艺,讲解生产技术原理、不同产品的性能要求、生产设备构成、性能及发展趋势等,提高操作员工的技术水平;另外,通过外聘专家来公司讲授或举办短期培训班提高专业人员水平,鼓励工程技术人员根据业务需要赴高等院校进修深造;公司还将采取外委院校深造和专业课程讲座等方法加强员工的教育与培训,进一步完善激励机制和约束机制,建立健全科学的人力资源管理体系。
    7、再融资和投资计划
    本次利用资本市场募集资金到位后,公司将按计划项目投入募股资金,力争取得预期经济效益。
    公司不排除今后根据具体情况通过发行新股、债券等形式筹集资金,以满足公司发展需要,但公司对再融资将采取谨慎态度。
    公司将充分发挥信用优势,继续与各银行保持紧密联系,利用银行贷款额度补充资金需求;利用各种优惠政策,认真进行资本运作,提高资金使用水平,努力降低融资成本,防范和降低财务风险,确保股东利益最大化。同时,公司注重股东现金回报,形成融资与分红的良性循环。
    (四)上述计划拟定的基本假设和面临的主要困难
    1、拟定上述计划的基本假设条件
    上述计划的实现,主要取决于公司自身的努力,同时也取决于资金到位情况和经济环境的良好状态。如果企业扩大生产规模,产品结构升级所需资金不能如期到位,将影响项目建设期,如果国外、国内的经济环境恶化,上述整体经营目标也将会受到影响。公司拟定上述计划所主要依据以下假设条件:
    (1)公司此次公开发行股票能够顺利完成并募集到预期的资金;
    (2)本次募集资金计划投资的各项目能够按预定计划开工建设,并按预
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       广东惠伦晶体科技股份有限公司                            招股说明书定计划顺利投产;
       (3)公司能够保持现有高级管理人员、核心技术人员的稳定性或连续性;
       (4)公司所处行业领域市场处于正常发展状态,没有出现重大变化情形;
       (5)国家对产业的扶持鼓励政策不会有重大转变,并被较好地执行;公司经营业务须遵照执行的税率无重大变化;
       (6)国家宏观政治、经济、法律、产业政策和社会环境等没有发生不利于本公司经营活动的重大变化;
       (7)无其它人力不可抗拒因素造成的重大影响。
       2、实施上述计划面临的主要困难
       公司上述发展战略和计划的实施,对企业文化、管理模式和人力资源素质提出更高的要求,公司在以下方面将面临更大的挑战:
       (1)自有资金难以满足上述计划的需要
       目前公司技术创新、技术改造、新产品开发、规模化生产需要大量的资金。尽管公司具有较多竞争优势,但依靠自身积累难以在较短的时期内实现规模的快速扩张。
       加大银行融资除受自身条件限制外,还将增大经营压力和风险,因此急需拓展新的融资渠道。
       (2)经营规模快速扩张对公司经营管理提出较大挑战
       在较大规模资金运用和公司业务进一步拓展的背景下,公司在发展战略、组织设计、机制建立、资源配置及运营管理,特别是资金管理和内部控制等方面,都将面临新的挑战。
       (3)高素质的技术和管理人才不足
       根据公司发展态势,未来几年仍将处于快速发展时期,经营规模的迅速扩大,对研发、生产、销售和管理等方面提出了更高的要求,公司现有人员在数量、知识结构和专业技能等方面将不能完全满足发展的需求。因此,公司需加快内部人才培养和外部引进人才的力度,确保高技术人才、经营管理人才以及
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                             招股说明书具有国际化背景的营销人才满足公司发展的需要。
    (五)确保实现计划拟采用的方式、方法或途径
    本次发行将为公司实现上述计划提供资金的支持。公司将严格依据相关规定,合理使用募集资金,完成募资项目的实施,从而提高公司的生产能力以及研发能力,进而增强公司的资本实力以及业务规模。
    公司将在发展现有产品的基础上,进一步推进更高级的压电石英晶体元器件的研发,走在市场的前列,达到快速抢占市场并提高经营利润的目的。
    建立健全完善的人员管理机制,加大对优秀技术人员的引进力度,同时加强对公司现有人员的培训以提高现有员工的业务及技术素质,以期建立起完善的优秀技术人才队伍。
    (六)公司关于未来发展规划的声明
    本次成功发行并上市后,公司将根据法律、法规及中国证监会相关规范性文件的要求,通过定期报告公告上述发展规划的实施情况。
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    广东惠伦晶体科技股份有限公司                              招股说明书
                    第七节         同业竞争与关联交易一、同业竞争
    (一)发行人与控股股东、实际控制人及其控制的企业之间不存在同业竞争的情况
    截至本招股说明书签署之日,公司控股股东惠众投资除持有公司 51.00%股权外,无其他对外投资,亦未从事其他任何实质性经营活动,与本公司之间不存在同业竞争。
    截至本招股说明书签署之日,公司实际控制人赵积清先生直接持有惠众投资 92.00%股权,间接持有公司 46.92%的股权;直接持有辉凯实业 99.00%股权,目前,辉凯实业已无实质经营业务。除此之外,公司实际控制人赵积清先生未投资或控制任何其他企业,与公司之间不存在同业竞争。
    (二)控股股东、实际控制人作出的避免同业竞争的承诺
    公司控股股东惠众投资、公司实际控制人赵积清先生作出的避免同业竞争承诺如下:
    “1、我公司(本人)目前未从事与广东惠伦晶体科技股份有限公司或其所控制的子公司相同或相似业务,未发生构成或可能构成同业竞争的情形。
    2、我公司(本人)在作为广东惠伦晶体科技股份有限公司控股股东(实际控制人)期间,不会在中国境内或境外,以任何方式(包括但不限于单独经营、通过合资经营或拥有另一公司或企业的股份及其他权益)直接或间接参与任何与广东惠伦晶体科技股份有限公司构成竞争的任何业务或活动(并保证不会在与广东惠伦晶体科技股份有限公司有竞争关系的企业或组织内任职)。”二、关联关系及关联交易
    (一)关联方及关联关系
    报告期内,公司关联方及关联关系如下:
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      广东惠伦晶体科技股份有限公司                                             招股说明书序
                关联方名称                               与公司关系号
    1    赵积清                           公司实际控制人,间接持有公司 46.92%股权
    2    惠众投资                         公司控股股东,持有公司 51.00%股权
                                      原公司股东,2010 年 5 月前持有公司 100.00%股权;公
    3    辉凯实业
                                      司实际控制人赵积清控制的企业,持有其 99.00%股权
    4    友晶电子                         原公司股东辉凯实业之全资子公司,已注销
    5    世锦国际                         公司主要股东,持有公司 14.00%股权
                                      公司主要股东世锦国际之股东,间接持有公司 14.00%
    6    蒋为荦
                                      股权
    7    耀晶国际                         公司主要股东,持有公司 9.00%股权
    WAVE               HIGH          公司主要股东耀晶国际之股东,间接持有公司 9.00%股8
    INTERNATIONAL INC.               权
    9    台湾晶技                         公司主要股东,持有公司 8.00%股权,境外上市公司
    台晶科技国际开发(股份)有
    10                                    公司主要股东台湾晶技之全资子公司
    限公司
    11   TXC TECHNOLOGY INC.              公司主要股东台湾晶技之全资子公司
    12   TXC JAPAN CORPORATION            公司主要股东台湾晶技之全资子公司
    13   台晶科技(香港)有限公司         公司主要股东台湾晶技之全资子公司
    14   宁波台晶                         公司主要股东台湾晶技之全资孙公司
    GROWING                 PROFIT
    15                                    公司主要股东台湾晶技之全资孙公司
    TRADING LTD
    16   台晶(重庆)电子有限公司         公司主要股东台湾晶技间接持有其 100%股权
    17   宁波北仑晶裕贸易有限公司         公司主要股东台湾晶技间接持有其 100%股权
    18   重庆众阳置业有限公司             公司主要股东台湾晶技间接持有其 100%股权
    19   香港通盈                         公司主要股东,持有公司 7.51%股权
                                      公司主要股东香港通盈之股东,间接持有公司 7.51%股
    20   CHEN Roger
                                      权
                                      公司主要股东,直接持有公司 5.58%股权,另通过暨南
    21   通盈创投
                                      投资间接持有公司 0.77%股权
    公司董事、监事和高级管理人       详见本招股说明书“第八节 董事、监事、高级管理人员22
    员                               与公司治理”的相关内容
                                      公司股东,持有公司 3.30%股权,董事陈俊岭担任其董
    23   暨南投资
                                      事
    24   北京汇赢创业投资有限公司         公司董事陈俊岭担任其董事
    25   广东骏丰频谱股份有限公司         公司董事陈俊岭担任其董事
                                      公司主要股东通盈创投之股东,公司董事陈俊岭与其父
    26   广东骏丰投资有限公司
                                      母合计持有 100%股权
    东莞市南兴家具装备制造股份
    27                                    公司董事陈俊岭担任其副董事长
    有限公司
    东莞台一盈拓科技股份有限公
    28                                    公司董事陈俊岭担任其董事
    司
    29   西藏佳成投资有限公司             公司董事陈俊岭担任其执行董事兼总经理
    30   广州中弘财税咨询有限公司         发行人独立董事黄驰担任其总经理
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         广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                          招股说明书序
                   关联方名称                                         与公司关系号
    31     南方风机股份有限公司                   发行人独立董事姚作为担任其独立董事
    32     广东万家乐股份有限公司                 发行人独立董事姚作为担任其独立董事
       佛山佛塑科技集团股份有限公
    33                                            发行人独立董事朱义坤担任其独立董事
       司
       与 直 接 或 间 接 持 有 上 市公 司
       5%以上股份的自然人、公司               与本公司自然人股东、董事、监事和高级管理人员关系34
       董事、监事、高级管理人员及             密切的家庭成员
       其关系密切的家庭成员
       惠众投资董事、监事及高级管 直接或者间接地控制上市公司的法人的董事、监事和高35
       理人员                      级管理人员
       注 1:2010 年 5 月,辉凯实业将所持公司 100.00%的股权转让给惠众投资、世锦国际、耀晶国际、台湾晶技、香港通盈、通盈创投等 9 个法人投资者,其中惠众投资受让公司 51.00%股权成为公司控股股东。
       注 2:友晶电子已于 2009 年 7 月 17 日经东莞市对外贸易经济合作局出具的东外经贸资[2009]1352 号《关于外资企业东莞友晶电子有限公司终止申请的批复》同意其提前终止经 营 ; 并 于 2012 年 1 月 12 日 经 东 莞 市 工 商 行 政 管 理 局 粤 莞 核 注 通 外 字 [2012]第1200008469 号《核准注销登记通知书》准予注销登记。
         (二)关联交易
        1、关联交易汇总表
                                       2014 年度                2013 年度                 2012 年度
    交易类型          关联方       金额      占同类交      金额       占同类交      金额      占同类交易
                                  (万元)      易比例    (万元)     易比例      (万元)        比例
    关联销售             台湾晶技     3,630.48      8.98%     3,651.34       9.12%     5,434.37        13.89%
    (经常性)             宁波台晶       267.13      0.66%        93.52       0.23%       215.16         0.55%
                合计                3,897.60      9.64%     3,744.86       9.35%     5,649.53        14.44%
    关联采购             台湾晶技     2,616.16    12.14%      2,784.53     12.59%      5,374.04        23.24%
    (经常性)             宁波台晶       128.04      0.59%       221.25       1.00%       684.52         2.96%
                合计                2,744.20    12.74%      3,005.78     13.59%      6,058.56        26.20%
    关联采购
                       台湾晶技      490.62    10.69%        908.10     11.50%      3,222.94        29.37%
    (偶发性)
        2、经常性关联交易
        (1)原材料(含零配件)采购
        报告期内,公司在采购原材料(含零配件)方面的经常性关联交易的金额及比例如下:
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       广东惠伦晶体科技股份有限公司                                                    招股说明书
                                                                                      单位:万元
                        2014 年度                       2013 年度                 2012 年度
    关联方                          占采购总额                  占采购总额                占采购总额
                    金额                            金额                      金额
                                     比例                        比例                      比例
    台湾晶技               2,616.16       12.14%       2,784.53       12.59%     5,374.04       23.24%
    宁波台晶                 128.04        0.59%         221.25        1.00%    &ensp