金融界首页>行情中心>晶方科技>个股公告> 正文

-

-
(-%)
当前价  
当前价  
当前价  

个股公告正文

晶方科技:首次公开发行股票招股说明书

日期:2014-01-15附件下载

    苏州晶方半导体科技股份有限公司                       招股说明书
    苏州晶方半导体科技股份有限公司
                   China Wafer Level CSP Co., Ltd.
                  (苏州工业园区汀兰巷 29 号)
         首次公开发行股票招股说明书
                          保荐人(主承销商)
        (深圳市红岭中路1012号国信证券大厦16-26层)
                                 1-1-1
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                    招股说明书
                                      发行概况
           本次公司首次公开发行股票,包括公司公开发行新股和公司股东公开发售股
    份(即老股转让)。公司公开发行新股募集资金扣除公司承担的发行费用后归公
    司所有,公司股东公开发售股份所得资金不归公司所有。
    发行股票类型:人民币普通股                         每股面值:1.00 元发行数量:本次公开发行股票 56,674,239 股,其中:
           新股发行数量为 37,196,955 股,老股转让 每股发行价格:19.16 元
           数量为 19,477,284 股
    发行后总股本:226,696,955 股                       预计发行日期:2014 年 1 月 16 日拟上市证券交易所:上海证券交易所
               公司第一大股东 EIPAT 承诺:(1)自公司股票上市之日起三十六个月内,不
           转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份,也不由发行
           人回购该部分股份;(2)发行人上市后 6 个月内,如发行人股票连续 20 个交易
           日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,则持有的
           发行人股份的锁定期限自动延长 6 个月;(3)如在上述锁定期满后两年内减持所本次发行 持发行人股份的,则所持有股份的减持价格不低于发行人首次公开发行股票的发前股东所 行价,若发行人股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息持股份的 事项的,发行价应相应作除权除息处理。
    流通限制       公司第二大股东中新创投承诺:(1)自公司股票上市之日起三十六个月内,及自愿锁 不转让或者委托他人管理本次发行前已间接持有的发行人股份,也不由发行人回
           购该部分股份;(2)自公司股票上市之日起六十个月内,不转让或者委托他人管定股份的
           理本次发行前已直接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份,自公司承诺:
           股票上市之日起六十个月后,每年转让直接持有的发行人股份不超过其所直接持
           有发行人股份总数的百分之二十五。(3)发行人上市后 6 个月内,如出现发行人
           股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低
           于发行价,则所持有的发行人股份的锁定期限自动延长 6 个月;(4)如在上述锁
           定期满后两年内减持所持发行人股份的,则持有股份的减持价格不低于发行人首
                                       1-1-2
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书
          次公开发行股票的发行价,若发行人股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积
          转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除息处理。
               公司股东厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限承诺:自公司股票上市之日起三十
          六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股
          份,也不由发行人回购该部分股份。
               公司股东 OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor 承诺:自
          公司股票上市之日起十二个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或
          间接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份。
               直接或间接持有本公司股份的公司董事长兼总经理王蔚以及其他高级管理
          人员段佳国、刘宏钧、钱小洁、王卓伟承诺:(1)在其担任发行人董事、监事、
          高级管理人员期间每年转让直接或间接持有的发行人股份不超过其所持有发行
          人股份总数的百分之二十五;离职后半年内,不转让其直接或间接持有的发行人
          股份。(2)发行人上市后 6 个月内如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低
          于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,则直接或间接所持有的发
          行人股票的锁定期限自动延长 6 个月。(3)直接或间接持有的发行人股票在上述
          锁定期满后两年内减持的,则减持价格不低于发行价,若发行人股票在锁定期内
          发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除
          息处理。上述(2)、(3)承诺不因职务变更或离职等原因而终止履行。
               直接或间接持有本公司股份的公司监事陆健承诺:在其担任发行人董事、监
          事、高级管理人员期间每年转让直接或间接持有的发行人股份不超过其所持有发
          行人股份总数的百分之二十五;离职后半年内,不转让其直接或间接持有的发行
          人股份。
    保荐人(主承销商):        国信证券股份有限公司
    招股说明书签署日期:        2014 年 1 月 14 日
                                       1-1-3
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
                                 发行人声明
    发行人及其董事会、监事会、全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要以及财务报告审计截止日至招股说明书签署日之间补充披露的未经审计的财务报表不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失;对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,将由发行人依法回购首次公开发行的全部新股,且发行人第一、二大股东将购回已转让的原限售股份。
    公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其摘要以及财务报告审计截止日至招股说明书签署日之间补充披露的未经审计的财务报表中财务会计资料真实、准确、完整。
    中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见,均不表明其对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
    根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。
    投资者应当认真阅读发行人公开披露的信息,自主判断企业的投资价值,自主做出投资决策,若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。
                                   1-1-4
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书
                                 重大事项提示
      一、本次发行的相关重要承诺和说明
    (一)本公司股东及董事、监事和高管人员直接或间接持股自愿锁定的承诺
    本次发行前公司总股本 18,950 万股,本次公开发行股票 56,674,239 股,其中新股发行数量为 37,196,955 股,老股转让数量为 19,477,284 股。发行后公司所有股份均为流通股。
    公司第一大股东 EIPAT 承诺:(1)自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份;(2)发行人上市后 6 个月内,如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,则持有的发行人股份的锁定期限自动延长 6 个月;(3)如在上述锁定期满后两年内减持所持发行人股份的,则所持有股份的减持价格不低于发行人首次公开发行股票的发行价,若发行人股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除息处理。
    公司第二大股东中新创投承诺:(1)自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已间接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份;(2)自公司股票上市之日起六十个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已直接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份,自公司股票上市之日起六十个月后,每年转让直接持有的发行人股份不超过其所直接持有发行人股份总数的百分之二十五。(3)发行人上市后 6 个月内,如出现发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,则所持有的发行人股份的锁定期限自动延长 6 个月;(4)如在上述锁定期满后两年内减持所持发行人股份的,则持有股份的减持价格不低于发行人首次公开发行股票的发行价,若发行人股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除息处理。
    公司股东厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限承诺:自公司股票上市之日起三十
                                    1-1-5
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份。
    公司股东 OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor 承诺:自公司股票上市之日起十二个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份。
    直接或间接持有本公司股份的公司董事长兼总经理王蔚以及其他高级管理人员段佳国、刘宏钧、钱小洁、王卓伟承诺:(1)在其担任发行人董事、监事、高级管理人员期间每年转让直接或间接持有的发行人股份不超过其所持有发行人股份总数的百分之二十五;离职后半年内,不转让其直接或间接持有的发行人股份。(2)发行人上市后 6 个月内如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,则直接或间接所持有的发行人股票的锁定期限自动延长 6 个月。(3)直接或间接持有的发行人股票在上述锁定期满后两年内减持的,则减持价格不低于发行价,若发行人股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除息处理。上述(2)、(3)承诺不因职务变更或离职等原因而终止履行。
    直接或间接持有本公司股份的公司监事陆健承诺:在其担任发行人董事、监事、高级管理人员期间每年转让直接或间接持有的发行人股份不超过其所持有发行人股份总数的百分之二十五;离职后半年内,不转让其直接或间接持有的发行人股份。
    根据江苏省国有资产监督管理委员会 2011 年 3 月 10 日出具的苏国资复【2011】28 号《关于苏州晶方半导体科技股份有限公司国有股权管理有关事项的批复》,中新创投所持发行人股份为国有股。2011 年 3 月 14 日,中新创投已按《关于豁免国有创业投资机构和国有创业投资引导基金国有股转持义务有关问题的通知》取得了【2011】31 号《财政部关于豁免中新苏州工业园区创业投资有限公司国有股转持义务有关问题的批复》。
    (二)关于因信息披露重大违规回购新股、购回股份、赔偿损失的相关承诺
    经中国证监会、公司上市所在证券交易所或司法机关认定,公司本次公开发行股票的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,导致对判断发行人
                                 1-1-6
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,公司、公司主要股东、公司董事、监事以及高级管理人员负有其所各自承诺的回购新股、购回股份、赔偿损失等义务。
    1、相关主体的承诺
    (1)发行人相关承诺
    公司承诺:“若本公司本次公开发行股票的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,导致对判断本公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,本公司将依法回购首次公开发行的全部新股(不含原股东公开发售的股份),回购价格按照回购公告前 30 个交易日该种股票每日加权平均价的算术平均值确定,并根据相关法律法规规定的程序实施。上述回购实施时法律法规另有规定的从其规定。本公司将及时提出预案,并提交董事会、股东大会讨论。
    若因本公司本次公开发行股票的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,本公司将依法赔偿投资者损失。在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后,本公司将本着简化程序、积极协商、先行赔付、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则,按照投资者直接遭受的可测算的经济损失选择与投资者和解、通过第三方与投资者调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。”
    (2)公司第一大股东 EIPAT 和公司第二大股东中新创投的相关承诺内容
    EIPAT 和中新创投分别承诺:“若发行人本次公开发行股票的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,导致对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,本公司将依法购回已转让的发行人原限售股份,购回价格按照购回事宜公告前 30 个交易日该种股票每日加权平均价的算术平均值确定,并根据相关法律法规规定的程序实施,上述购回实施时法律法规另有规定的从其规定。
    若因发行人本次公开发行股票的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,本公司将依法赔偿投资者损失。在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后,本公司将本着简化程序、积极协商、先行赔付、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则,
                                 1-1-7
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书按照投资者直接遭受的可测算的经济损失选择与投资者和解、通过第三方与投资者调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。”
    (3)公司董事、监事、高级管理人员承诺内容
    公司董事、监事、高级管理人员承诺:“若因发行人本次公开发行股票的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后,将本着简化程序、积极协商、先行赔付、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则,按照投资者直接遭受的可测算的经济损失选择与投资者和解、通过第三方与投资者调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。”
    2、公告程序
    相关各方应在公司本次公开发行股票的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏被中国证监会、公司上市所在证券交易所或司法机关认定的当日就该等事项进行公告,并在前述公告后每 5 个交易日定期公告相应的回购新股、购回股份、赔偿损失的方案的制定和进展情况。
    3、约束措施
    (1)若上述回购新股、购回股份、赔偿损失承诺未得到及时履行,公司将及时进行公告,并且本公司将在定期报告中披露公司、公司主要股东以及公司董事、监事及高级管理人员关于回购股份、购回股份以及赔偿损失等承诺的履行情况以及未履行承诺时的补救及改正情况。
    (2)中新创投与 EIPAT 以当年度以及以后年度公司利润分配方案中其享有的利润分配作为履约担保,且若中新创投与 EIPAT 未履行上述购回或赔偿义务,其所持的公司股份不得转让。
    (3)董事、监事及高级管理人员以当年度以及以后年度通过员工持股公司所获得的公司分红作为上述承诺的履约担保。
    (三)关于上市后三年内公司股价低于每股净资产时稳定公司股价的预案
                                 1-1-8
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
    经公司第二届董事会第二次临时会议、2013 年第二次临时股东大会审议通过,上市后三年内股票价格低于每股净资产,公司采取稳定公司股价的预案如下:
       1、公司股价稳定具体措施
    公司在上市后三年内股价低于每股净资产时,公司将采取以下股价稳定措施:
    若在本公司上市后三年内,每年首次出现持续 20 个交易日成交均价均低于最近一期每股净资产时,将在 5 个工作日内与本公司股东中新创投和 EIPAT、本公司董事、高级管理人员商议确定稳定股价的方案(包括但不限于符合法律法规规定的公司回购公众股、中新创投和 EIPAT、本公司董事、高级管理人员增持公司股份等),如该等方案需要提交董事会、股东大会审议的,则中新创投和 EIPAT及其委派的代表将确保投票赞成。
    稳定公司股价的方案将根据上市公司回购公众股以及上市公司收购等法律法规的规定和要求制定,方案应确保不会导致本公司因公众股占比不符合上市条件。
    如各方最终确定以公司回购公众股作为稳定股价的措施,则公司承诺以稳定股价方案公告时最近一期未分配利润 10%的资金,以不超过公告日前最近一期公司每股净资产价格回购社会公众股。
    如各方最终确定以中新创投和 EIPAT 增持公司股份作为稳定股价的措施,则中新创投和 EIPAT 承诺以稳定股价方案公告时所享有的公司上一年度的利润分配,以不超过公告日前最近一期公司每股净资产价格增持公司股份。
    如各方最终确定以董事、高级管理人员增持公司股份作为稳定股价的措施,则董事、高级管理人员承诺以通过员工持股公司所获得的发行人上一年度的利润分配,以不超过公告日前最近一期公司每股净资产价格增持公司股份。
       2、实施稳定公司股价措施的条件
    公司上市后三年内,每年首次出现持续 20 个交易日成交均价低于最近一期每股净资产时,启动稳定公司股价的措施。
       3、公告程序
                                 1-1-9
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
    公司应在满足实施稳定股价措施条件之日起 2 个交易日发布提示公告,并在5 个工作日内制定并公告股价稳定具体措施。如未如期公告稳定股价措施的,则应每 5 个工作日公告具体措施的制定进展情况。
    4、约束措施
    (1)就稳定股价相关事项的履行,公司愿意接受有权主管机关的监督,并承担法律责任。
    (2)如中新创投和 EIPAT 未履行上述增持公司股份的义务,公司可等额扣减其在公司利润分配方案中所享有的利润分配。
    (3)公司将及时对稳定股价的措施和实施方案进行公告,并将在定期报告中披露公司、股东以及董事、高级管理人员关于股价稳定措施的履行情况,及未履行股价稳定措施时的补救及改正情况。
    (4)公司未来新聘任的董事、高级管理人员也应履行公司发行上市时董事、高级管理人员已作出的关于股价稳定措施的相应承诺要求。
    (四)公司发行前持股 5%以上股东的持股意向及减持意向
    1、公司第一大股东 EIPAT 的持股意向及减持意向
    发行前,EIPAT 持有公司 35.27%的股权,其持有、减持本公司的意向如下:
    (1)在发行人上市后三年内不减持发行人股份;
    (2)在 EIPAT 承诺的持股锁定期满后,每年减持发行人的股份不超过发行人股份总额的 10%;
    (3)在 EIPAT 承诺的持股锁定期满后两年内,以不低于发行人首次公开发行股票发行价的价格减持发行人股份。若发行人股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除息处理;
    (4)在 EIPAT 承诺的持股锁定期满后两年后,减持价格在满足 EIPAT 已作出的各项承诺的前提下根据减持当时的市场价格而定,具体减持方案将根据届时市场情况以及 EIPAT 的经营状况拟定。
    EIPAT 承诺将在实施减持时,提前三个交易日通过发行人进行公告,未履行公告程序前不得减持。
                                 1-1-10
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                              招股说明书
       2、公司第二大股东中新创投的持股意向及减持意向
    发行前,中新创投持有公司 29.05%的股权,其持有、减持本公司的意向如下:
    (1)在发行人上市后五年内不减持直接持有的发行人股份;发行人上市满五年后,中新创投每年转让直接持有的发行人股份不超过其所直接持有发行人股份总数的 25%;
    (2)在中新创投承诺的持股锁定期满后两年内,以不低于发行人首次公开发行股票发行价的价格减持发行人股份。若发行人股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除息处理;
    (3)在中新创投承诺的持股锁定期满后两年后,中新创投通过二级市场减持发行人股份的价格在满足中新创投已作出的各项承诺的前提下根据减持当时的市场价格而定,具体减持方案将根据届时市场情况以及中新创投的经营状况拟定。
    中新创投承诺将在实施减持时,提前三个交易日通过发行人进行公告,未履行公告程序前不得减持。
       3、公司第三大股东 OmniH 的持股意向及减持意向
    发行前,OmniH 持有公司 18.67%的股权,其持有、减持本公司的意向如下:
    (1)在发行人上市后一年内不减持发行人股份;
    (2)在 OmniH 承诺的持股锁定期满后,每年减持发行人的股份不超过发行人股本总额的 10%;
    (3)在 OmniH 承诺的持股锁定期满后两年内,OmniH 将以不低于发行价的价格减持发行人股份。若发行人股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除息处理;
    (4)在 OmniH 承诺的持股锁定期满后两年后,减持价格在满足 OmniH 已作出的各项承诺的前提下根据减持当时的市场价格而定,具体减持方案将根据届时市场情况以及 OmniH 的经营状况拟定。
    OmniH 承诺将在实施减持时,提前三个交易日通过发行人进行公告,未履行公告程序前不得减持。
                                 1-1-11
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
    4、公司第四大股东英菲中新的持股意向及减持意向
    发行前,英菲中新持有公司 8.30%的股权,其持有、减持本公司的意向如下:
    (1)在发行人上市后一年内不减持发行人股份;
    (2)在英菲中新承诺的持股锁定期满后,每年减持发行人的股份不超过发行人股本总额的 5%;
    (3)在英菲中新承诺的持股锁定期满后两年内,英菲中新将以不低于发行价的价格减持发行人股份。若发行人股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除息处理;
    (4)在英菲中新承诺的持股锁定期满后两年后,减持价格在满足英菲中新已作出的各项承诺的前提下根据减持当时的市场价格而定,具体减持方案将根据届时市场情况以及英菲中新的经营状况拟定。
    英菲中新承诺将在实施减持时,提前三个交易日通过发行人进行公告,未履行公告程序前不得减持。
    (五)本次发行相关中介机构的承诺
    就晶方科技本次发行事宜,国信证券、国浩律所、华普天健特向投资者作出如下承诺:
    1、保荐机构国信证券出具的承诺
    如国信证券在本次发行工作期间未勤勉尽责,导致国信证券所制作、出具的文件对重大事件作出违背事实真相的虚假记载、误导性陈述,或在披露信息时发生重大遗漏,并造成投资者直接经济损失的,在该等违法事实被认定后,国信证券将本着积极协商、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则,自行并督促发行人及其他过错方一并对投资者直接遭受的、可测算的经济损失,选择与投资者和解、通过第三方与投资者调解及设立投资者赔偿基金等方式进行赔偿。
    国信证券保证遵守以上承诺,勤勉尽责地开展业务,维护投资者合法权益,并对此承担责任。
    2、会计师事务所出具的承诺
    如华普天健在本次发行工作期间未勤勉尽责,导致华普天健所制作、出具的
                                 1-1-12
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书文件对重大事件作出违背事实真相的虚假记载、误导性陈述,或在披露信息时发生重大遗漏,并造成投资者直接经济损失的,在该等违法事实被认定后,华普天健将本着积极协商、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则,自行并督促发行人及其他过错方一并对投资者直接遭受的、可测算的经济损失,选择与投资者和解、通过第三方与投资者调解及设立投资者赔偿基金等方式进行赔偿。
    华普天健保证遵守以上承诺,勤勉尽责地开展业务,维护投资者合法权益,并对此承担责任。
    3、律师事务所出具的承诺
    如国浩律所在本次发行工作期间未勤勉尽责,导致国浩律所所制作、出具的文件对重大事件作出违背事实真相的虚假记载、误导性陈述,或在披露信息时发生重大遗漏,导致发行人不符合法律规定的发行条件,造成投资者直接经济损失的,在该等违法事实被认定后,国浩律所将本着积极协商、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则,自行并督促发行人及其他过错方一并对投资者直接遭受的、可测算的经济损失,选择与投资者和解、通过第三方与投资者调解及设立投资者赔偿基金等方式进行赔偿。
    国浩律所保证遵守以上承诺,勤勉尽责地开展业务,维护投资者合法权益,并对此承担相应的法律责任。
    二、公司股东公开发售股份对公司控制权、治理结构及生产经营等产生的影响
    本次公司首次公开发行股票,包括公司公开发行新股和公司股东公开发售股份。公司股东中新创投不参与此次公司股东公开发售股份。若本次公司股东应公开发售股份数量不超过 23,131,277 股的,则本次公司股东公开发售股份数量由除中新创投以外的公司其他股东同比例发售(此时 EIPAT 最多可公开发售 1,150万股);若本次公司股东应公开发售股份数量超过 23,131,277 股的,则公司第一大股东 EIPAT 的公开发售股数为 1,150 万股,剩余部分由除 EIPAT、中新创投以外的公司其他股东同比例发售。
    请投资者在报价、申购过程中仔细阅读本招股说明书“第二节 概览”之“三、
                                 1-1-13
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                              招股说明书本次发行情况”中本次发行的新股发行数量和老股转让数量的调节机制以及老股转让数量的分配原则。
    本次发行人股东公开发售股份主要遵循同比例发售原则,发行完成后发行人主要股东未发生变化,EIPAT、中新创投仍为公司第一、二大股东,从而发行人的股权结构未发生重大变化,无实际控制人的控制结构也未发生变化;本次发行人股东公开发售股份后,发行人的治理结构及生产经营不会产生重大不利变化。
    三、未分配利润的分配安排和分配政策
    (一)本次发行完成前未分配利润的分配安排
    根据本公司 2010 年年度股东大会决议,本次发行股票完成后,发行前的滚存未分配利润将由新老股东按照发行后的持股比例共享。截至 2013 年 6 月 30日,公司经审计的未分配利润为 26,417.32 万元。
    (二)本次发行后公司股利分配政策、现金分红比例规定
    1、公司利润分配政策的基本原则
    公司实施积极的利润分配政策,重视对投资者的合理投资回报。公司应保持利润分配政策的连续性和稳定性,同时兼顾公司的长远利益、全体股东的整体利益及公司的可持续发展,利润分配不得超过可分配利润的范围,不得损害公司持续经营能力。公司董事会、监事会和股东大会对利润分配政策的决策和论证过程中应当充分考虑独立董事和公众投资者的意见。
    2、利润分配的方式
    公司可以采取现金、股票或现金与股票相结合的方式分配利润,优先采用现金分红的利润分配方式。
    3、分红的条件及比例
    在满足下列条件时,可以进行分红:
    (1)公司该年度实现的可分配利润(即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润)为正值;
    (2)审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告。
                                 1-1-14
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                              招股说明书
    在满足上述分红条件下,每年分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%。
    4、现金分红的比例和期间间隔
    公司目前处于成长期。如未来十二个月内有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低为 20%。如未来十二个月内无重大资金支出安排的,现金分红在本次利润分配中所占比例最低为 40%。
    重大投资计划或重大现金支出是指:公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备、建筑物的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的 20%,且绝对值达到 5,000 万元。
    公司原则上在每年年度股东大会审议通过后进行一次现金分红,公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。
    5、股票股利分配的条件
    在公司经营情况良好,并且董事会认为发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时,可以在确保足额现金股利分配的前提下,提出股票股利分配预案。
    6、公司利润分配政策的变更
    公司应当根据自身实际情况,并结合股东(特别是公众投资者)、独立董事的意见制定或调整分红回报规划及计划。但公司保证现行及未来的分红回报规划及计划不得违反以下原则:即在公司当年盈利且满足现金分红条件的情况下,公司应当采取现金方式分配股利,以现金方式分配的利润不少于当次分配利润的20%。
    如因外部经营环境或者自身经营状况发生较大变化而需要调整利润分配政策的,将以股东权益保护为出发点,在股东大会提案中详细论证和说明原因;调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定;有关调整利润分配政策的议案,须经董事会、监事会审议通过后提交股东大会批准,独立董事应当对该议案发表独立意见,股东大会审议该议案时应当采用网络投票等方式为公众股东提供参会表决条件。利润分配政策调整方案应经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。
                                 1-1-15
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书
    关于公司股利分配政策的具体内容,请参见本招股说明书“第十四节 股利分配政策。”
    四、审计截止日后的主要财务信息及经营状况
    公司 2013 年第三季度的财务信息及经营状况已经在招股说明书“第十一节管理层讨论与分析”之“八、审计截止日后的主要财务信息及经营状况”中披露,相关财务信息未经审计,但已经会计师审阅。2013 年 1-9 月,发行人营业收入为 32,693.44 万元,同比增长 32.10%;实现净利润 11,302.56 万元,同比增长6.91%;扣除非经常性损益前后孰低的净利润为 11,137.08 万元,经营活动现金流量净额为 20,489.15 万元。
    预计发行人 2013 年度扣除非经常性损益前后孰低的净利润较 2012 年度增长 10%-15%间。根据发行人以往的季度业绩情况,受春节假期的影响,发行人第一季度的经营业绩要低于其他季度,此外本次股票发行会产生部分不能在募集资金中扣除的费用,该些费用将计入 2014 年一季度的管理费用,上述因素可能会导致发行人 2014 年第一季度的经营业绩相对较低,甚至较上年同期有所下滑。请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。
    五、发行人特别提醒投资者关注下列风险
    (一)客户集中的风险
    公司客户集中度较高,且大多集中于影像传感器领域。报告期内,公司对前五大客户的销售收入分别为 26,855.41 万元、30,462.32 万元、31,557.00 万元和 18,282.32 万元,占公司各期营业收入的比例分别为 99.21%、99.51%、93.55%和 92.09%;报告期内,公司对第一大客户为格科微电子的销售收入分别为14,835.75 万元、19,105.96 万元、16,828.73 万元和 10,832.93 万元,占公司各期营业收入的比例分别为 54.80%、62.41%、49.89%和 54.57%。
    从发行人经营历史来看,发行人出现过第一大客户变化情形,在金融危机背景下,2008 年原第一大客户 Omnitech 逐步减少了与公司合作,发行人积极采取应对措施,2009 年度成功开发了 Galaxycore、BYD 等新的优质客户,保持了订单的稳定,降低了第一大客户的变化对发行人经营业绩的影响。
                                 1-1-16
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                 招股说明书
    如果公司未来,尤其是上市当年与主要客户的合作发生摩擦,致使主要客户减少或终止与公司的合作,或由于影像传感器行业的波动造成主要客户自身经营发生困难,而发行人又不能及时反应,采取积极有效的应对措施,则有可能造成公司短期经营业绩波动、下滑,不排除公司可能在证券发行上市当年,出现营业利润比上年下滑 50%以上,甚至发生亏损的情形。
       (二)行业波动风险
    本公司属于集成电路封装测试行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业提供封装与测试服务,位于集成电路生产与应用的中间环节,与集成电路生产及应用环节紧密相连。如果集成电路应用行业或集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将对集成电路封装与测试行业带来重大影响,因此本公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大,全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点。2002 年到 2004 年,全球半导体行业处于高速增长阶段,2005 年出现了周期性回落,增长速度从 2004 年的 38%下降到 6.8%,之后2006 年和 2007 年增速一直保持较低的水平,2008 年和 2009 年受金融危机的影响,甚至出现了负增长。2010 年随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施,以及国际市场环境的逐步好转,国内集成电路产业又步入增长阶段。国内半导体行业受全球半导体行业周期性的影响,可能对发行人经营业绩造成重大不利影响。
       (三)Shellcase 系列封装技术许可增多及专利到期而导致行业竞争加剧的风险
    由于晶圆级封装测试产业市场发展前景较好,会吸引众多投资者从事晶圆级封装测试业务,目前大陆已有长电先进、昆山西钛等上市公司附属子公司从事此项技术的研发或已达到量产阶段。本行业技术门槛较高,获得 Shellcase 系列封装技术许可是必备条件之一,截至招股说明书签署日,已有精材科技、本公司、韩国 AWLP、昆山西钛、长电先进等公司获得 Shellcase 系列技术的许可。如果未来更多企业获得 Shellcase 系列封装技术许可,并成功突破了量产技术门槛,能够运用 WLCSP 量产技术从事封装测试服务,有可能导致本行业业务规模扩张过快,从而加剧行业竞争,降低行业利润率。
                                  1-1-17
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                  招股说明书
    此外,Shellcase 系列技术授权是众多非专利技术和专利技术的结合体,如果所包含的专利到期后,可能会导致更多企业掌握 Shellcase 系列专利技术,乃至利用 Shellcase 系列专利技术自主创新开发新的 WLCSP 封装技术,从而加剧行业的竞争态势。如果公司不能及时调整策略或者转型升级技术,则可能丧失目前的竞争优势,这可能对发行人经营业绩造成重大不利影响。
    (四)技术开发更新不及时及行业技术变革风险
    发行人主要从事晶圆级芯片尺寸封装业务,属于集成电路封装行业,而该行业技术更新较快,如果发行人不能掌握新的晶圆级芯片尺寸封装技术,开发出新产品满足客户需要,将无法进一步开拓市场,这将对发行人的经营造成重大不利影响。
    如果未来芯片封装技术产生变革性发展,出现替代现有晶圆级芯片封装方式的新技术,而公司的生产经营技术和设备无法适应,这也将给发行人的经营带来重大不利影响。
    (五)核心技术和管理人员流失的风险
    集成电路封装测试行业技术进步快、产品更新率高,研发技术人员的实力对公司的持续发展至关重要。截至 2013 年 6 月 30 日,公司拥有 172 名研发技术人员(占公司总员工 22.93%),该些技术人员掌握着本公司的核心技术。公司无法完全确保核心技术及研发技术人员的稳定性,核心技术及研发技术人员的流失可能会给公司的可持续发展带来重大不利影响。
    公司不存在实际控制人且股权分散,单一股东无法对公司经营决策进行控制,主要股东也不直接参与生产经营,公司核心管理团队对公司的生产经营具有重要作用。如果核心管理团队人员部分或者全部流失,可能会对公司的生产经营产生重大不利影响。
    (六)应收账款坏账与诉讼风险
    报告期内,公司应收账款余额分别为 2,023.98 万元、2,689.77 万元、4,220.76万元和 4,108.31 万元,占营业收入比重分别为 7.48%、8.79%、12.51%和20.69%。报告期内,发行人信用政策以月结 30 天为主,应收账款余额基本稳定
                                 1-1-18
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                 招股说明书在月平均收入的一倍至两倍之间。由于发行人客户集中度较高,如果前几大客户均经营发生困难,导致应收账款无法收回,将对发行人现金流以及经营业绩造成重大不利影响。
    截至本招股说明书,发行人应收北京思比科微电子技术股份有限公司3,825,533.95 元,经发行人多次催讨,思比科以发行人提供的部分封装产品不符合其要求为理由而不予支付。2013 年 12 月 30 日,发行人将思比科起诉至苏州工业园区人民法院,要求思比科向发行人支付所欠的货款 3,825,533.95 元,并赔偿利息损失 100,000.00 元,合计 3,925,533.95 元。截至本招股说明书签署日,本案已受理。
    2013 年 12 月 30 日,发行人收到广东信达律师事务所出具的《律师函》,告知发行人其受思比科的委托,因发行人向思比科提供的部分封装产品不符合思比科的要求,要求发行人与思比科协商 102 万美元经济损失的赔偿事宜,否则思比科将对公司采取法律行动。该事宜可能导致发行人存在潜在的诉讼纠纷。潜在诉讼所涉及的 102 万美元折合人民币为 622.44 万元(按照中国外汇交易中心公布的 2013 年 12 月 30 日人民币对美元的汇率计算),占发行人 2012 年度营业收入、净利润的比例分别为 1.85%和 4.51%。
    思比科为公司 2012 年、2013 年 1-6 月的前五大客户,销售占比分别为 8.58%和 5.59%。上述公司与思比科发生的诉讼及潜在的纠纷,将影响公司未来与思比科的业务合作关系,可能对公司经营造成一定的影响。
    上述风险都直接或间接影响公司的经营业绩,请投资者仔细阅读本招股说明书“第四节 风险因素”及其他章节的相关资料,并特别关注上述风险的描述。
                                 1-1-19
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                                  招股说明书
                                                  目 录发行概况 ............................................................................................. 2发行人声明 .......................................................................................... 4重大事项提示 ...................................................................................... 5目 录 ................................................................................................ 20
    第一节       释     义 ................................................................................. 25
    第二节       概     览 ................................................................................. 29
    一、发行人概况 ........................................................................................... 29
    二、发行人控股股东与实际控制人简介 ....................................................... 31
    三、本次发行情况 ....................................................................................... 32
    四、募集资金主要用途 ................................................................................ 36
    第三节       本次发行概况 ....................................................................... 37
    一、发行人基本情况 .................................................................................... 37
    二、本次发行的基本情况 ............................................................................ 37
    三、本次发行有关当事人 ............................................................................ 38
    四、发行人与本次发行有关中介机构的关系 ................................................ 39
    五、与本次发行上市有关的重要日期 ........................................................... 39
    第四节       风险因素 ............................................................................. 41
    一、经营风险 .............................................................................................. 41
    二、财务风险 .............................................................................................. 44
    三、募集资金投资项目风险 ......................................................................... 45
    四、公司股权分散风险 ................................................................................ 46
    五、股价波动风险 ....................................................................................... 47
    第五节       发行人基本情况 ................................................................... 48
    一、发行人的基本资料 ................................................................................ 48
    二、发行人改制重组情况 ............................................................................ 51
    三、发行人独立经营情况 ............................................................................ 53
    四、发行人设立以来的股本形成情况 ........................................................... 54
                                                 1-1-20
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                                         招股说明书五、发行人历次验资情况 ............................................................................ 68六、发行人的组织结构 ................................................................................ 70七、发行人子公司及分公司情况 .................................................................. 74八、发起人、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况
    .................................................................................................................... 74九、发行人股本情况 .................................................................................. 103十、发行人内部职工股、工会持股、职工持股会持股、信托持股、委托持股或股东数量超过二百人的情况 ................................................................... 106十一、发行人员工及其社会保障情况 ......................................................... 106十二、持有发行人 5%以上股份的股东及作为股东的董事、监事及高管人员的重要承诺 ................................................................................................... 107
    第六节        业务与技术 ........................................................................ 109一、发行人的主营业务、主要产品及设立以来的变化情况 ........................ 109二、行业基本情况 ..................................................................................... 109三、公司在行业中的竞争地位 ................................................................... 130四、发行人主营业务情况 .......................................................................... 137五、固定资产及无形资产 .......................................................................... 153六、公司特许经营权 .................................................................................. 165七、公司的生产技术 .................................................................................. 165八、公司主要产品的质量控制情况 ............................................................ 168九、冠名“科技”的依据 .......................................................................... 169
    第七节        同业竞争与关联交易........................................................... 170一、同业竞争 ............................................................................................ 170二、关联方与关联关系 .............................................................................. 175三、关联交易 ............................................................................................ 178四、规范关联交易的制度安排 ................................................................... 179五、公司独立董事对关联交易事项的意见 ................................................. 183第八节 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员 .......................... 184一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 ....................................... 184
                                                     1-1-21
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                                         招股说明书二、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持股情况 ....... 188三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况 .............. 188四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ..................... 188五、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员相互之间的关系及兼职情况
    .................................................................................................................. 189六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议、所作承诺及其履行情况 ......................................................................................... 192七、董事、监事与高级管理人员的任职资格 .............................................. 193八、报告期内董事、监事与高级管理人员变动情况 ................................... 193
    第九节       公司治理结构 ..................................................................... 196一、发行人股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 ......................................................................................... 196二、董事会专门委员会的设置情况 ............................................................ 201三、报告期内违法违规行为情况 ................................................................ 202四、报告期内对外担保和资金占用的情况 ................................................. 202五、公司内部控制制度的情况 ................................................................... 202
    第十节       财务会计信息 ..................................................................... 205一、最近三年及一期经审计的财务报表 ..................................................... 205二、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况 ........................ 211三、主要会计政策和会计估计 ................................................................... 212四、非经常性损益明细表 .......................................................................... 223五、最近一期末主要固资产及对外投资情况 .............................................. 224六、最近一期末无形资产情况 ................................................................... 225七、最近一期末主要债项 .......................................................................... 225八、股东权益变动情况 .............................................................................. 226九、现金流量情况 ..................................................................................... 226十、财务报表附注中的或有事项、期后事项和其他重要事项 ..................... 226十一、最近三年一期的主要财务指标 ......................................................... 227十二、发行人历次资产评估情况 ................................................................ 230
                                                    1-1-22
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                                招股说明书
    十三、发行人历次验资情况 ....................................................................... 231
    第十一节        管理层讨论与分析 .......................................................... 232
    一、财务状况分析 ..................................................................................... 232
    二、盈利能力分析 ..................................................................................... 242
    三、现金流量分析 ..................................................................................... 256
    四、资本性支出 ......................................................................................... 260
    五、重大或有事项和期后事项 ................................................................... 260
    六、公司主要财务优势、财务困难以及盈利前景分析 ................................ 260
    七、股东未来分红回报分析 ....................................................................... 261
    八、审计截止日后的主要财务信息及经营状况 .......................................... 265第十二节 业务发展目标 ................................................................... 275
    一、公司当前及未来两年目标发展计划 ..................................................... 275
    二、本公司拟定上述计划所依据的假设条件 .............................................. 278
    三、本公司实施上述计划将面临的主要困难 .............................................. 278
    四、本公司制订业务目标与现有业务的关系 .............................................. 278
    五、本次募集资金对实现上述业务目标的作用 .......................................... 279第十三节募集资金运用 ..................................................................... 280
    一、募集资金运用项目情况 ....................................................................... 280
    二、募集资金投资项目与公司现有业务的关系 .......................................... 281
    三、募集资金投资项目的市场前景分析 ..................................................... 282
    四、募集资金投资项目的相关情况 ............................................................ 286
    五、募集资金运用对生产经营及财务状况的影响 ....................................... 290第十四节股利分配政策 ..................................................................... 291
    一、 发行前的股利分配政策...................................................................... 291
    二、发行后的股利分配政策 ....................................................................... 292
    三、公司成立以来实际股利分配情况 ......................................................... 294
    四、本次发行完成前未分配利润的分配政策 .............................................. 294第十五节其他重要事项 ..................................................................... 295
    一、信息披露制度和投资者服务计划 ......................................................... 295
                                                1-1-23
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                              招股说明书
    二、正在履行的重要合同 .......................................................................... 295第十六节 有关声明 .......................................................................... 298
    一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ....................................... 298
    二、保荐人(主承销商)声明 ................................................................... 299
    三、发行人律师声明 .................................................................................. 300
    四、会计师事务所声明 .............................................................................. 301
    五、资产评估机构声明 .............................................................................. 302
    六、验资机构声明 ..................................................................................... 305第十七节备查文件 ............................................................................ 310
    一、备查文件内容 ..................................................................................... 310
    二、查阅地点和时间 .................................................................................. 310
                                               1-1-24
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                           招股说明书
                                    第一节        释   义
         在本招股说明书中,除非另有说明,下列词汇具有如下含义:
           一、常用词语解释晶方科技、股份公司、本公司、
                               指    苏州晶方半导体科技股份有限公司公司、发行人
                                     晶方科技首次公开发行股票,包括公司发行新股和公司股东
    本次发行                       指
                                     公开发售股份
    老股转让                       指    公司股东公开发售股份
    晶方有限、有限公司             指    晶方半导体科技(苏州)有限公司
    公司章程                       指    苏州晶方半导体科技股份有限公司章程
    股东大会                       指    苏州晶方半导体科技股份有限公司股东大会
    董事会                         指    苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
    监事会                         指    苏州晶方半导体科技股份有限公司监事会
                                     晶方半导体科技(北美)有限公司(OptiZ,Inc),公司全资子
    晶方北美                       指
                                     公司
                                     Shellcase Ltd. (后更名:Engineering and IP Advanced
    Shellcase                      指
                                     Technologies Ltd.)
                                     Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,公司目
    EIPAT                          指
                                     前第一大股东
    中新创投                       指    中新苏州工业园区创业投资有限公司,公司目前第二大股东
                                     OmniVision Holding (Hong Kong) Company Limited,豪威
    OmniH                          指
                                     控股(香港)有限公司,公司目前第三大股东
                                     OmniVision International holding Ltd.,豪威国际控股有限
    OmniInternational              指
                                     公司,公司目前第三大股东 OmniH 的控股股东
                                     OmniVision Technologies, Inc,豪威科技股份有限公司,美
    OmniVision                     指    国上市公司,全球最大的影像传感器供应商,
                                     OmniInternational 的控股股东
                                     OmniVision Trading (Hong Kong) Company Limited,豪威
    OmniT                          指
                                     贸易(香港)有限公司,公司目前第三大股东的兄弟公司
                                     OmniVision Technologies (Hong Kong) Company Limited,
    Omnitech                       指    豪威科技(香港)有限公司,公司目前第三大股东的兄弟公
                                     司
    英菲中新                       指    英菲尼迪-中新创业投资企业,公司目前第四大股东
                                     苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司,员工持股公司,
    厚睿咨询                       指
                                     公司目前第五大股东
    Gillad Galor                   指    美籍自然人,公司目前第六大股东
                                     苏州豪正企业管理咨询有限公司,员工持股公司,公司目前
    豪正咨询                       指
                                     第七大股东
                                         1-1-25
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                            招股说明书
    泓融投资                     指     苏州泓融投资有限公司,公司目前第八大股东
    晶磊有限                     指     晶磊有限公司,员工持股公司,公司目前第九大股东
    德睿亨风                     指     苏州德睿亨风创业投资有限公司,公司目前第十大股东
                                    Tessera Technologies,Inc.,美国上市公司,电子行业小型
    Tessera                      指     化技术供应商,2005 年 10 月取得 Shellcase 的 ShellOP、
                                    ShellOC 等晶圆级芯片尺寸封装技术的所有权。
                                    精材科技股份有限公司,台积电控股子公司,全球最大的
    精材科技                     指
                                    WLCSP 影像传感芯片封测服务商
    昆山西钛                     指     昆山西钛微电子科技有限公司
                                    台湾积体电路制造股份有限公司,全球领先的集成电路制造
    台积电                       指
                                    服务公司
    Galaxycore                   指     格科微电子(香港)有限公司,公司第一大客户
                                    BYD(HK)CO Ltd.,母公司为上市公司比亚迪股份有限公司,
    BYD                          指
                                    公司前五大客户之一
                                    海力士半导体公司,韩国上市公司,全球十大半导体销量巨
    Hynix                        指
                                    头之一,公司前五大客户之一
    Sk Hynix                     指     2012 年 3 月,Hynix 被 SK 集团收购,更名为 SK Hynix。
    思比科                       指     北京思比科微电子技术股份有限公司,公司前五大客户之一
    CNNIC                        指     中国互联网络信息中心
    园区国资                     指     苏州工业园区国有资产监督管理办公室
    中国证监会                   指     中国证券监督管理委员会
    公司法                       指     中华人民共和国公司法
    证券法                       指     中华人民共和国证券法
    上交所                       指     上海证券交易所
    A股                          指     每股面值 1.00 元人民币之普通股
    元、万元                     指     人民币元、万元
    新谢克尔                     指     以色列货币单位
    报告期                       指     2010 年 1 月 1 日至 2013 年 6 月 30 日
    保荐人(主承销商)           指     国信证券股份有限公司
    华普天健                     指     华普天健会计师事务所(北京)有限公司
    发行人律师、国浩律所         指     国浩律师(上海)事务所
    江苏华星会计师事务所         指     江苏华星会计师事务所有限公司
    江苏仁合评估                 指     江苏仁合资产评估有限公司
                                    江苏公证天业会计师事务所有限公司,现已改名为江苏公证
    江苏公证                     指
                                    天业会计师事务所(特殊普通合伙)
    园区国控                     指     苏州工业园区国有资产控股发展有限公司
    苏创集团                     指     苏州创业投资集团有限公司
    元禾控股                     指     苏州元禾控股有限公司,原苏创集团更名
    和顺环保                     指     江苏和顺环保股份有限公司,公司第二大股东的参股公司
    中新创投                     指     中新苏州工业园区创业投资有限公司
    CSSD                         指     中新苏州工业园区开发集团股份有限公司
    中新置地                     指     中新苏州工业园区置地有限公司
    华亿创投                     指     华亿创业投资管理(苏州)有限公司
                                        1-1-26
      苏州晶方半导体科技股份有限公司                                             招股说明书
    园区经发                        指        苏州工业园区经济发展有限公司
    IDB                             指        以色列国家贴现银行
           二、专业术语解释
                                            将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程,保护电路芯
                                            片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响),起着
    封装                                 指
                                            保护芯片、增强导热(散热)性能、实现电气和物理连接、
                                            功率分配、信号分配,以沟通芯片内部与外部电路的作用。
    芯片                                 指     用半导体工艺在硅等材料上制造的集成电路。
                                            多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的
                                            半导体材料,按其直径分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8
    晶圆                                 指
                                            英寸等规格,近来发展出 12 英寸甚至更大规格,目前以
                                            8 英寸为主流。
                                            集芯片设计、芯片制造、封装测试及产品销售于一体的集
    IDM                                  指
                                            成器件制造商。
                                            Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 的简写,由
    CMOS                                 指
                                            金属氧化物器件构成。
                                            charge-coupled device 的简写,由光电耦合器件构成,
    CCD                                  指
                                            用于光学成像。
                                            以微电子、微机械及材料科学为基础,研究、设计、制造
    微机电系统、MEMS                     指     具有特定功能的微型装置,常见的有压力传感器、加速度
                                            计、微陀螺仪。
                                            发光二极管,是一种可以将电能转化为光能的半导体器
    LED                                  指
                                            件。
    PVC                                  指     聚氯乙烯
                                            Wafer level Chip size package 的缩写,晶圆级芯片尺寸
    WLCSP                                指
                                            封装。
    WLP                                  指     Wafer level package 的缩写,晶圆级封装。
    CSP                                  指     Chip size package 的缩写,芯片尺寸封装。
    BGA                                  指     Ball grid array 的缩写,球栅阵列封装。
    SiP                                  指     System-in-Package 的缩写,系统级封装。
    DIP                                  指     Dual in-line package 的缩写,双列直插式封装。
    PGA                                  指     Pin Grid Array 的缩写,阵列引脚封装。
    SOP                                  指     Small Outline Package 的缩写,小外形封装。
    PoP                                  指     Package-on-package 的缩写,层叠封装
                                            Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,带引线的塑料芯片
    PLCC                                 指
                                            载体(封装)。
                                            Plastic Quad Flat Package 的缩写,塑料四边引线扁平
    PQFP                                 指
                                            封装。
                                              1-1-27
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                          招股说明书
                                      Leadless Ceramic Chip Carrier 的缩写,无引线陶瓷芯片
    CLCC                             指
                                      载体。
                                      Application Specific Integrated Circuit 的缩写,在集成电
    ASIC                             指
                                      路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。
                                      Plastic Quad Flat Non-leaded package 的缩写,无引线
    PQFN                             指
                                      四边扁平封装。
    MCM                              指   Multi-chip Module 的缩写,多芯片组件。
    3D                               指   三维立体封装
    CCID                             指   中国电子信息产业发展研究院
    ShellOP                          指   光学型晶圆级芯片尺寸封装技术
    ShellOC                          指   光学空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术
    ThinPac                          指   超薄晶圆级芯片尺寸封装技术
    TSV                              指   硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术
    PDA                              指   掌上电脑
    HUD                              指   平视显示器
    DLP                              指   投影仪
    RF 开关                          指   射频开关
    RFID                             指   射频识别芯片
                                      国际半导体设备材料产业协会,创立于 1970 年,会员为
    SEMI                             指   从事半导体﹑平面显示、太阳能光伏、纳米科技、微电子
                                      机械系统等领域开发、生产和技术支持的公司。
                                      全球领先的针对电子制造领域的市场研究公司,拥有庞大
    iSuppli                          指
                                      的数据库及专业分析师实时更新电子产业的相关信息。
                                      法国权威市场调研机构,专注于影像传感器、MEMS 等
    Yole Développement              指
                                      领域。
                                        1-1-28
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
                            第二节        概   览
    声明:本概览仅对招股说明书全文做扼要提示,投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。
    一、发行人概况
    (一)发行人简要情况
    本公司前身为晶方半导体科技(苏州)有限公司,成立于 2005 年 6 月 10日。2010 年 7 月 6 日,晶方有限整体变更为股份公司,目前注册资本为人民币18,950 万元。经营范围为:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
    (二)发行人的主营业务
    本公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
    公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的 WLCSP 量产技术,包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOP)、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOC)、晶圆级凸点封装技术(RDL WaferBumping)、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术(TSV),以及应用于微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)的晶圆级芯片尺寸封装技术。
    公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、射频识别芯片(RFID)等,该些产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
    公司在技术创新和产品开发上取得了较多成果,公司及其子公司已成功申请
                                 1-1-29
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                  招股说明书并获得国家知识产权局授权的专利共 39 项,另获得 12 项美国发明专利。
    公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金;“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目;“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及 MEMS 中的开发和应用”被列入江苏省重大科技成果转化专项。
    (三)发行人的主要财务数据
    根据经华普天健审计的财务报告,本公司主要财务数据如下:
    1、合并资产负债表主要数据
                                                                               单位:万元
           项    目          2013/6/30        2012/12/31        2011/12/31      2010/12/31
    流动资产                      32,224.47        32,439.34          30,308.54       27,623.46
    资产总计                      81,627.95        68,051.89          59,797.66       48,625.58
    流动负债                      14,291.91          4,860.03          7,879.93        5,173.84
    负债合计                      14,679.01          5,343.90          7,879.93        5,173.84
    归属于母公司股东权益          66,948.94        62,707.99          51,917.73       43,451.74
    股东权益合计                  66,948.94        62,707.99          51,917.73       43,451.74
    负债及股东权益总计            81,627.95        68,051.89          59,797.66       48,625.58
    2、合并利润表主要数据
                                                                               单位:万元
                项    目         2013 年 1-6 月 2012 年度         2011 年度      2010 年度
    营业收入                           19,853.23        33,733.28      30,611.99      27,068.00
    营业利润                            8,379.46        15,472.44      12,625.34       9,392.41
    利润总额                            8,474.87        16,562.01      12,971.38      10,043.11
    净利润                              7,243.36        13,791.18      11,468.35       9,074.24
    归属于母公司股东的净利润            7,243.36        13,791.18      11,468.35       9,074.24扣除非经常性损益后归属于母公
                                    7,162.26        12,865.04      11,163.83       8,495.12司股东的净利润
    3、合并现金流量表主要数据
                                                                               单位:万元
                项    目         2013 年 1-6 月      2012 年度      2011 年度    2010 年度
    经营活动产生的现金流量净额               8,507.35     14,750.04     14,433.46     12,141.86
    投资活动产生的现金流量净额           -15,095.16       -8,389.55     -9,818.65     -5,334.22
                                     1-1-30
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                  招股说明书
    筹资活动产生的现金流量净额             4,429.14      -4,092.80     -4,044.86      -2,483.17
    现金及现金等价物净增加额              -2,390.04       2,241.61         17.16       4,224.13
    期末现金及现金等价物余额             21,799.62      24,189.66      21,948.05      21,930.89
    4、主要财务指标
                             2013 年 6 月末       2012 年末/       2011 年末/    2010 年末
           项   目
                             /2013 年 1-6 月      2012 年度        2011 年度     /2010 年度
    流动比率                               2.25              6.67           3.85           5.34
    速动比率                               2.07              6.32           3.65           5.01
    资产负债率(母公司)(%)             17.77              7.77          13.10          10.60
    应收账款周转率(次/年)                4.77              9.76          12.99          12.97
    存货周转率(次/年)                    4.11              9.15           8.39          11.48
    息税折旧摊销前利润(万元)        10,615.83         20,451.21      15,879.14      12,901.07归属于发行人股东的净利润
                                   7,243.36         13,791.18      11,468.35       9,074.24(万元)归属于发行人股东扣除非经
                                   7,162.26         12,865.04      11,163.83       8,495.12常性损益后的净利润(万元)
    利息保障倍数                     105,936.88             85.55         204.19          77.22每股经营活动产生的现金流
                                       0.45              0.78           0.76           0.64量(元/股)
    每股净现金流量(元/股)               -0.13              0.12         0.0009           0.22
    加权平均净资产收益率(%)             10.45             22.31          22.51          24.22加权平均净资产收益率
                                      10.33             20.81          21.91          22.68(扣除非经常性损益)(%)
    基本每股收益(元/股)                  0.38              0.73           0.61           0.50
    稀释每股收益(元/股)                  0.38              0.73           0.61           0.50归属于发行人股东的每股净
                                       3.53              3.31           2.74           2.29资产(元/股)无形资产(扣除土地使用权、
    水面养殖权和采矿权等后)占                    -                -            -                -净资产的比例
    二、发行人控股股东与实际控制人简介
    发行人无实际控制人,主要股东为 EIPAT 和中新创投。截至本招股说明书签署日,EIPAT 和中新创投分别直接持有公司 35.27%和 29.05%的股份。有关两家公司的简要情况详见本招股书“第五节 发行人基本情况”之“八、发起人、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况”。
                                     1-1-31
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                          招股说明书
       三、本次发行情况
       (一)本次发行概况
       1、本次公开发行新股数量和老股转让数量的确定原则
    本次公司首次公开发行股票,包括公开发行新股和老股转让。公司本次拟公开发行股票数量占发行后公司总股本的比例不低于 25%,且不超过 6,317.00 万股。
    公司本次发行新股募集资金扣除公司承担的发行费用后的金额不超过66,735.96 万元。公司公开发行新股预计发行数量=(公司募投项目募集资金投入额+公司本次发行承担的发行费用)/发行价格,且不超过 6,317.00 万股 A 股。
    老股转让预计数量=公司本次公开发行股票数量-公开发行新股数量,公司本次公开发行股票数量占公司发行后公司总股本额的比例不低于 25%。本次公司首次公开发行股票老股转让的数量不超过 4,500.00 万股。
    具体公开发行新股数量和老股转让数量将由董事会根据股东大会的授权,视询价结果和市场状况决定。
       2、老股转让数量的分配原则
    中新创投不参与此次老股转让,本次老股转让数量由除中新创投以外的公司其他股东按如下原则发售:
    (1)若本次老股应转让数量不超过 23,131,277 股的,则本次老股转让数量由除中新创投以外的公司其他股东同比例发售,计算公式为:
    各股东公开发售股份数量=公开发售股份总数量×[发行前各股东持股数/(发行前公司总股数-中新创投持股数)]
    如老股转让数量为 23,131,277 股时,各股东的公开发售股份数量如下:
               发行前持股情况          本次公开发售股份         发行后的持股情况
    股东名称    原持股数量   原持股比     发售数                                 预计持股
                                                   发售比例   持股数(股)
              (股)       例         (股)                                   比例
    EIPAT       66,844,336      35.27%   11,500,000     17.20%     55,344,336     24.95%
    中新创投    55,048,276      29.05%             0     0.00%     55,048,276     24.82%
    OmniH       35,388,178      18.67%   6,088,235      17.20%     29,299,943     13.21%
    英菲中新    15,728,079      8.30%    2,705,882      17.20%     13,022,197      5.87%
    厚睿咨询     4,475,000      2.36%      769,886      17.20%      3,705,114      1.67%
                                     1-1-32
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                          招股说明书Gillad
              4,128,621     2.18%      710,294      17.20%      3,418,327      1.54%Galor
    豪正咨询      3,785,000     2.00%      651,177      17.20%      3,133,823      1.41%
    泓融投资      1,908,602     1.01%      328,359      17.20%      1,580,243      0.71%
    晶磊有限      1,240,000     0.65%      213,331      17.20%      1,026,669      0.46%
    德睿亨风       953,908      0.50%      164,112      17.20%       789,796       0.36%
    合计        189,500,000   100.00%    23,131,277     12.21%    166,368,723     75.00%
       (2)若本次老股应转让数量超过 23,131,277 股的,则公司第一大股东EIPAT 的公开发售股数为 1,150 万股,剩余部分由除 EIPAT、中新创投以外的公司其他股东同比例发售。
       其他股东公开发售股份数量=(公开发售股份总数量-1,150 万股)×[发行前其他股东持股数/(发行前公司总股数-发行前中新创投持股数-发行前EIPAT 持股数)]
       如下举例本次老股转让数量为 4,500 万股时,公司股东公开发售股份的情况:
                发行前持股情况         本次公开发售股份         发行后的持股情况
    股东名称    原持股数量    原持股比    发售数                                 预计持股
                                                   发售比例   持股数(股)
              (股)        例        (股)                                   比例
    EIPAT        66,844,336    35.27%    11,500,000     17.20%     55,344,336     28.73%
    中新创投     55,048,276    29.05%              0     0.00%     55,048,276     28.57%
    OmniH        35,388,178    18.67%    17,535,124     49.55%     17,853,054      9.27%
    英菲中新     15,728,079     8.30%     7,793,389     49.55%      7,934,690      4.12%
    厚睿咨询      4,475,000     2.36%     2,217,398     49.55%      2,257,602      1.17%Gillad
              4,128,621     2.18%     2,045,765     49.55%      2,082,856      1.08%Galor
    豪正咨询      3,785,000     2.00%     1,875,498     49.55%      1,909,502      0.99%
    泓融投资      1,908,602     1.01%      945,728      49.55%       962,874       0.50%
    晶磊有限      1,240,000     0.65%      614,430      49.55%       625,570       0.32%
    德睿亨风       953,908      0.50%      472,669      49.55%       481,239       0.25%
    合计        189,500,000   100.00%    45,000,000     23.75%    144,500,000     75.00%
       (3)商务主管部门的事前审批
       2013 年 12 月 19 日,苏州工业园区管理委员会出具《关于苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票时股本结构变更相关事项的批复》(苏园管复部委资审〔2013〕255 号),同意发行人股东本次老股转让的方案及股本结构变更。
       (4)保荐机构核查意见
                                     1-1-33
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
    经核查,保荐机构认为:
    ①发行人股东公开发售股份符合中国证监会《关于进一步推进新股发行体制改革的意见》、《首次公开发行股票时公司股东公开发售股份暂行规定》及相关法律、法规的规定,发行人股东公开发售股份经 2013 年第二次临时股东大会审议通过并经过了商务主管部门的事前审批,履行了法律规定的决策程序;发行人股东公开发售的股份,权属清晰,不存在法律纠纷或质押、冻结及其他依法不得转让的情况;
    ②本次发行人股东公开发售股份主要遵循同比例发售原则,发行完成后发行人主要股东未发生变化,EIPAT、中新创投仍为公司第一、二大股东,从而发行人的股权结构未发生重大变化,无实际控制人的控制结构也未发生变化;本次发行人股东公开发售股份后,发行人的治理结构及生产经营不会产生重大不利变化。
    (5)律师核查意见
    经核查,发行人律师认为:
    ①发行人股东本次公开发售股份已经发行人股东大会审议通过并经过了商务主管部门的事前审批,符合《首次公开发行股票时公司股东公开发售股份暂行规定》第七条的规定;发行人股份不存在被质押、冻结及其他依法不得转让的情况,符合《首次公开发行股票时公司股东公开发售股份暂行规定》第六条的规定;
    ②股东大会所确定的参与公开发售股份的发行人股东适格,公开发售股份实施后发行人无实际控制人的控制结构不会发生重大变化,符合《首次公开发行股票时公司股东公开发售股份暂行规定》第五条的规定。
       3、本次公开发行的具体情况
    依据询价结果,每股发行价格为 19.16 元/股。公司本次发行新股数量按照募投项目募集资金投入额与发行人承担的发行费用之和除以每股发行价格确定为 37,196,955 股。
    同时,公司原有股东通过公开发售股份以达到本次公开发行的股份数量不低于本次公开发行后股本总额的 25%之要求。转让老股数量按照公司本次公开发行后股本总额的 25%扣除发行新股数量确定为 19,477,284 股,老股转让的具体情况如下:
                                   1-1-34
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                            招股说明书
             股东        发行前持股数      老股转让数量           转让后持股数量      转让后持股序号
             名称         量(万股)           (万股)              (万股)               比例
    1      EIPAT              66,844,336           9,683,372             57,160,964             25.21%
    2      中新创投           55,048,276                    0            55,048,276             24.28%
    3      OmniH              35,388,178           5,126,491             30,261,687             13.35%
    4      英菲中新           15,728,079           2,278,441             13,449,638              5.93%
    5      厚睿咨询            4,475,000              648,269             3,826,731              1.69%
    6      GilladGalor         4,128,621              598,091             3,530,530              1.56%
    7      豪正咨询            3,785,000              548,312             3,236,688              1.43%
    8      泓融投资            1,908,602              276,489             1,632,113              0.72%
    9      晶磊有限            1,240,000              179,632             1,060,368              0.47%
    10      德睿亨风                953,908            138,187              815,721               0.36%
         合计              189,500,000          19,477,284            170,022,716             75.00%
       4、公司首次公开发行股票的其他情况
       公司首次公开发行股票其他情况如下:
    股票种类               人民币普通股(A 股)
    每股面值               1.00 元
    每股发行价格           通过向网下投资者询价确定发行价格
                       3.53 元(按照 2013 年 6 月 30 日经审计的归属母公司股东权益除以本发行前每股净资产
                       次发行前总股本计算)
                       采用向参与网下配售的网下投资者配售与网上资金申购定价发行相结发行方式
                       合的方式
                       符合资格的网下投资者和在上海证券交易所开户的境内自然人、法人发行对象
                       等投资者(国家法律、法规禁止购买者除外)
    承销方式               主承销商余额包销公司发行新股预计
                       66,735.96 万元(扣除发行人承担的发行费用后)募集资金公司股东公开发售
                       37,318.48 万元股份所得资金
       (二)本次发行前后的股本结构
                                      发行前                                     发行后
       项   目
                         股数(股)        股份比例(%)            股数(股)      股份比例(%)
    有限售条件的股份          189,500,000                 100.00         170,022,716                   75.00
    本次发行的股份                         -                      -       56,674,239                   25.00
       合   计            189,500,000                 100.00         226,696,955               100.00
                                           1-1-35
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书
    (三)本次发行费用分摊原则
    根据受益原则,本次发行费用(包括保荐承销费、律师费用、审计费用、发行手续费等)由公司和公司股东按新股发行募集资金量和老股转让所得金额的比例分摊。
    四、募集资金主要用途
    本次发行新股募集资金扣除发行人承担的发行费用后拟投资“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”,该项目募集资金投入总额为 66,735.96 万元。、募集资金到位之前,公司可先自筹适当资金投入项目。
    本次公司股东老股转让所得资金归股东所有。
                                 1-1-36
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                          招股说明书
                          第三节       本次发行概况
    一、发行人基本情况
    1、中文名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司
    2、英文名称:China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
    3、注册资本:人民币 189,500,000 元
    4、实收资本:人民币 189,500,000 元
    5、法定代表人:王蔚
    6、成立日期:2005 年 6 月 10 日(有限公司)
                      2010 年 7 月 6 日(整体变更为股份公司)
    7、公司住所:苏州工业园区汀兰巷 29 号
    8、邮政编码:215026
    9、联系电话:0512-67730001
    10、传真号码:0512-67730808
    11、互联网地址:http://www.wlcsp.com
    12、电子信箱:frend @ wlcsp.com
    13、负责信息披露和投资关系的部门:董事会办公室
         该部门负责人:段佳国
         联系电话:0512-67730001
    二、本次发行的基本情况
    1、股票种类             人民币普通股(A 股)
    2、每股面值             1.00 元
                        公司本次公开发行股票数量为 56,674,239 股,占发行后公司总股
    3、发行股数             本的 25%,其中公开发行新股数量为 37,196,955 股,老股转让数
                        量为 19,477,284 股
    4、每股发行价格         19.16 元/股
                        33.76 倍(每股收益按照 2012 年 12 月 31 日经审计的扣除非经常5、市盈率
                        性损益前后孰低的净利润除以本次发行后总股本计算)
    6、发行前每股净资产     3.53 元(按照 2013 年 6 月 30 日经审计的归属母公司股东权益除
                                      1-1-37
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                         招股说明书
                       以本次发行前总股本计算)
                       5.90 元(按照 2013 年 6 月 30 日经审计的归属母公司股东权益加7、发行后每股净资产
                       上本次发行筹资净额之和除以本次发行后总股本计算)
    8、市净率              3.25 倍(按照发行价格除以发行后每股净资产计算)
                       采用向参与网下配售的网下投资者配售与网上资金申购定价发行9、发行方式
                       相结合的方式
                       符合资格的询价对象和在上海证券交易所开户的境内自然人、法10、发行对象
                       人等投资者(国家法律、法规禁止购买者除外)
    11、承销方式           主承销商余额包销12、新股发行募集资金
                       71,269.37 万元总额13、新股发行募集资金
                       66,735.96 万元净额14、公司股东老股转让
                       37,318.48 万元所得金额
                       承销保荐费用:                                6,012.22 万元
                       律师费用:                                          50 万元15、发行费用概算
                       审计费用:                                         405 万元
                       发行手续费:                                       440 万元
                       发行人承担的部分                              4,533.41 万元16、发行费用分摊
                       公司股东承担的部分                            2,373.81 万元
    三、本次发行有关当事人
    (一)保荐人(主承销商):国信证券股份有限公司
    法定代表人:何如
    住所:深圳市红岭中路 1012 号国信证券大厦 16-26 层
    电话:0755-82130833
    传真:0755-82130620
    保荐代表人:杨鑫强      吴卫钢
    项目协办人:薛兰婷
    其他项目组成员:刘凌云       葛体武        戚威
    (二)律师事务所:国浩律师(上海)事务所
    法定代表人:倪俊骥
    住所:上海市南京西路 580 号南证大厦 45-46 楼
    电话:021-52341668
                                      1-1-38
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
    传真:021-52341670
    经办律师:李辰    陈洋
    (三)会计师事务所:华普天健会计师事务所(北京)有限公司
    法定代表人:肖厚发
    住所:北京市西城区阜城门外大街 22 号外经贸大厦 920-926 号
    电话:0551-3475878
    传真:0551-2652879
    经办注册会计师:张全心       郑磊
    (四)股票登记机构:中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
    住所:上海市陆家嘴东路 166 号
    电话:021-38874800
    传真:021-58754185
    (五)保荐人(主承销商)收款银行:中国工商银行股份有限公司深圳市深港支行
    户名:国信证券股份有限公司
    账号:4000029129200042215
    四、发行人与本次发行有关中介机构的关系
    截至本招股说明书签署日,发行人与本次发行有关的保荐人(主承销商)、证券服务机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。
    五、与本次发行上市有关的重要日期
    1、初步询价公告的刊登日期:2014 年 1 月 9 日
    2、推介时间:2014 年 1 月 9 日、1 月 10 日、1 月 13 日
    3、询价时间:2014 年 1 月 10 日、1 月 13 日
    4、定价公告的刊登日期:2014 年 1 月 15 日
                                   1-1-39
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                             招股说明书
    5、申购日期和缴款日期:2014 年 1 月 16 日
    6、股票上市日期:本次股票发行完成后,发行人将尽快申请在上海证券交
    易所挂牌上市
                                 1-1-40
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书
                           第四节     风险因素
    投资者在评价发行人本次发行的股票时,除本招股说明书提供的其他各项资料外,应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述风险是根据重要性原则或可能影响投资者决策的程度大小排序,该排序并不表示风险因素会依次发生。投资者应当认真阅读发行人公开披露的信息,自主判断企业的投资价值,自主做出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化导致的风险。
    一、经营风险
    (一)客户集中的风险
    公司客户集中度较高,且大多集中于影像传感器领域。报告期内,公司对前五大客户的销售收入分别为 26,855.41 万元、30,462.32 万元、31,557.00 万元和 18,282.32 万元,占公司各期营业收入的比例分别为 99.21%、99.51%、93.55%和 92.09%;报告期内,公司对第一大客户为格科微电子的销售收入分别为14,835.75 万元、19,105.96 万元、16,828.73 万元和 10,832.93 万元,占公司各期营业收入的比例分别为 54.80%、62.41%、49.89%和 54.57%。
    从发行人经营历史来看,发行人出现过第一大客户变化情形,在金融危机背景下,2008 年原第一大客户 Omnitech 逐步减少了与公司合作,发行人积极采取应对措施,2009 年度成功开发了 Galaxycore、BYD 等新的优质客户,保持了订单的稳定,降低了第一大客户的变化对发行人经营业绩的影响。
    如果公司未来,尤其是上市当年与主要客户的合作发生摩擦,致使主要客户减少或终止与公司的合作,或由于影像传感器行业的波动造成主要客户自身经营发生困难,而发行人又不能及时反应,采取积极有效的应对措施,则有可能造成公司短期经营业绩波动、下滑,不排除公司可能在证券发行上市当年,出现营业利润比上年下滑 50%以上,甚至发生亏损的情形。
    (二)行业波动风险
    本公司属于集成电路封装测试行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业
                                 1-1-41
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                 招股说明书提供封装与测试服务,位于集成电路生产与应用的中间环节,与集成电路生产及应用环节紧密相连。如果集成电路应用行业或集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将对集成电路封装与测试行业带来重大影响,因此本公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大,全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点。2002 年到 2004 年,全球半导体行业处于高速增长阶段,2005 年出现了周期性回落,增长速度从 2004 年的 38%下降到 6.8%,之后2006 年和 2007 年增速一直保持较低的水平,2008 年和 2009 年受金融危机的影响,甚至出现了负增长。2010 年随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施,以及国际市场环境的逐步好转,国内集成电路产业又步入增长阶段。国内半导体行业受全球半导体行业周期性的影响,可能对发行人经营业绩造成重大不利影响。
       (三)Shellcase 系列封装技术许可增多及专利到期而导致行业竞争加剧的风险
    由于晶圆级封装测试产业市场发展前景较好,会吸引众多投资者从事晶圆级封装测试业务,目前大陆已有长电先进、昆山西钛等上市公司附属子公司从事此项技术的研发或已达到量产阶段。本行业技术门槛较高,获得 Shellcase 系列封装技术许可是必备条件之一,截至招股说明书签署日,已有精材科技、本公司、韩国 AWLP、昆山西钛、长电先进等公司获得 Shellcase 系列技术的许可。如果未来更多企业获得 Shellcase 系列封装技术许可,并成功突破了量产技术门槛,能够运用 WLCSP 量产技术从事封装测试服务,有可能导致本行业业务规模扩张过快,从而加剧行业竞争,降低行业利润率。
    此外,Shellcase 系列技术授权是众多非专利技术和专利技术的结合体,如果所包含的专利到期后,可能会导致更多企业掌握 Shellcase 系列专利技术,乃至利用 Shellcase 系列专利技术自主创新开发新的 WLCSP 封装技术,从而加剧行业的竞争态势。如果公司不能及时调整策略或者转型升级技术,则可能丧失目前的竞争优势,这可能对发行人经营业绩造成重大不利影响。
       (四)技术开发更新不及时及行业技术变革风险
    发行人主要从事晶圆级芯片尺寸封装业务,属于集成电路封装行业,而该行
                                  1-1-42
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书业技术更新较快,如果发行人不能掌握新的晶圆级芯片尺寸封装技术,开发出新产品满足客户需要,将无法进一步开拓市场,这将对发行人的经营造成重大不利影响。
    如果未来芯片封装技术产生变革性发展,出现替代现有晶圆级芯片封装方式的新技术,而公司的生产经营技术和设备无法适应,这也将给发行人的经营带来重大不利影响。
    (五)核心技术和管理人员流失的风险
    集成电路封装测试行业技术进步快、产品更新率高,研发技术人员的实力对公司的持续发展至关重要。截至 2013 年 6 月 30 日,公司拥有 172 名研发技术人员(占公司总员工 22.93%),该些技术人员掌握着本公司的核心技术。公司无法完全确保核心技术及研发技术人员的稳定性,核心技术及研发技术人员的流失可能会给公司的可持续发展带来重大不利影响。
    公司不存在实际控制人且股权分散,单一股东无法对公司经营决策进行控制,主要股东也不直接参与生产经营,公司核心管理团队对公司的生产经营具有重要作用。如果核心管理团队人员部分或者全部流失,可能会对公司的生产经营产生重大不利影响。
    (六)产业政策及进出口政策变化风险
    报告期内,公司 90%以上的营业收入来自于出口,且原材料及生产设备主要依靠外国进口。国家为鼓励和促进软件和集成电路产业的发展制定了涉及进出口、财政税收以及投融资等一系列优惠政策,如果国家产业政策、进出口政策或者公司产品进口国家或地区的相关政策、法规或规则等有所调整,可能会对公司的业务造成不利影响。
    (七)劳动力成本上升及用工短缺的风险
    公司所属封装测试行业,人力成本占营业成本的比例较高。随着公司的发展,公司的生产规模不断扩大,用工人数持续增加。如未来国内劳动力成本不断上升或出现用工短缺等情形,公司可能面临劳动力成本上升的风险,这将对公司的生产经营造成不利影响。
                                 1-1-43
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
    二、财务风险
    (一)净资产收益率下降的风险
    本次募集资金到位后,公司的净资产规模将在短时间内大幅增长,但是募集资金投资项目需要一定的建设期,项目达产也需要一定的时间,预计本次发行后公司的净资产收益率与以前年度相比将会出现一定下滑。因此,公司存在短期内净资产收益率下降的风险。
    (二)企业税收优惠政策变动风险
    本公司 2008 年 9 月 24 日被认定为高新技术企业,有效期三年,所得税税率执行 15%的税率。根据原《中华人民共和国外商投资企业和外国企业所得税法》规定,本公司享受外商投资企业“两免三减半”的所得税优惠政策,本公司2007 年至 2008 年免征缴纳所得税,2009 年至 2011 年减半缴纳所得税。按照《国务院关于实施企业所得税过渡优惠政策的通知》要求,2009 年执行 20%减半即 10%税率、2010 年执行 22%减半即 11%税率、2011 年执行 24%减半即 12%税率。
    2011 年 9 月,根据江苏省高新技术企业认定管理工作协调小组《关于公示2011 年第一批复审通过高新技术企业名单的通知》(苏高企协[2011]13 号),本公司高新技术企业通过复审,认定有效期为 3 年(2011 年-2013 年),并经苏州工业园区国税局批准,本公司 2012 年、2013 年企业所得税执行 15%税率。
    2013 年 5 月,因公司 2012 年度企业所得税汇算清缴时选用高新技术企业适用的 15%企业所得税优惠税率,根据主管税务机关的要求,对以前年度享受的过渡期税率进行调整,调增企业所得税 308.05 万元。2012 年度公司企业所得税预提数与汇算清缴存在差异,补交企业所得税 2.88 万元,两项合计调减 2012年度净利润 311.93 万元,调减 2013 年初留存收益 311.93 万元,公司已经足额缴纳上述税款。
    如果 2014 年公司高新技术企业资格三年有效期满后未能通过重新认定,或国家税收法律、法规中相关规定发生不利于本公司的变化,发行人将面临无法继续享受相关企业所得税税率优惠的风险。
                                 1-1-44
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                  招股说明书
    (三)汇率波动风险
    公司产品绝大部分直接出口国外,主要以美元作为结算货币;原材料也大部分从国外采购,主要以美元和欧元作为结算货币。自 2005 年 7 月 21 日起我国开始实行以市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来,人民币总体呈升值趋势,给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率变动幅度较大,会对发行人业绩产生不利影响。
    (四)应收账款坏账与诉讼风险
    报告期内,公司应收账款余额分别为 2,023.98 万元、2,689.77 万元、4,220.76万元和 4,108.31 万元,占营业收入比重分别为 7.48%、8.79%、12.51%和20.69%。报告期内,发行人信用政策以月结 30 天为主,应收账款余额基本稳定在月平均收入的一倍至两倍之间。由于发行人客户集中度较高,如果前几大客户均经营发生困难,导致应收账款无法收回,将对发行人现金流以及经营业绩造成重大不利影响。
    截至本招股说明书,发行人应收北京思比科微电子技术股份有限公司3,825,533.95 元,经发行人多次催讨,思比科以发行人提供的部分封装产品不符合其要求为理由而不予支付。2013 年 12 月 30 日,发行人将思比科起诉至苏州工业园区人民法院,要求思比科向发行人支付所欠的货款 3,825,533.95 元,并赔偿利息损失 100,000.00 元,合计 3,925,533.95 元。截至本招股说明书签署日,本案已受理。
    2013 年 12 月 30 日,发行人收到广东信达律师事务所出具的《律师函》,告知发行人其受思比科的委托,因发行人向思比科提供的部分封装产品不符合思比科的要求,要求发行人与思比科协商 102 万美元经济损失的赔偿事宜,否则思比科将对公司采取法律行动。该事宜可能导致发行人存在潜在的诉讼纠纷。潜在诉讼所涉及的 102 万美元折合人民币为 622.44 万元(按照中国外汇交易中心公布的 2013 年 12 月 30 日人民币对美元的汇率计算),占发行人 2012 年度营业收入、净利润的比例分别为 1.85%和 4.51%。
    思比科为公司 2012 年、2013 年 1-6 月的前五大客户,销售占比分别为 8.58%和 5.59%。上述公司与思比科发生的诉讼及潜在的纠纷,将影响公司未来与思比
                                 1-1-45
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                              招股说明书科的业务合作关系,可能对公司经营造成一定的影响。
    三、募集资金投资项目风险
    (一)募集资金投资项目实施的风险
    本次新股发行募集资金扣除发行人承担的发行费用后拟投资于“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”,该投资项目是根据晶圆级芯片尺寸封装测试服务行业市场需求、公司现有业务发展态势以及技术储备的基础上拟定的,存在项目投产后市场情况变化达不到预期效果、发行人市场开拓不力等不确定性因素,从而使得本次募集资金投资项目实际经营成果与预测性财务信息可能存在一定差异。
    (二)固定资产折旧大量增加影响未来业绩的风险
    由于本次募集资金主要投向机器设备等固定资产,在募集资金投资项目建成后,公司将会每年增加大量固定资产折旧,如果募集资金投资项目不能产生预期收益,这将对公司未来效益造成一定压力。
    四、公司股权分散风险
    发行人前两大股东的持股比例分别为 35.27%、29.05%,无任何单一股东单独持股比例高于 50%;单一股东在公司董事会所占席位均未过半,无任何单一股东对董事会有实质影响;前两大股东在公司股东大会上的表决权均不超过50%,无任何单一股东可以对公司决策形成实质性影响,公司股权比较分散,无实际控制人。
    公司股权分散和无实际控制人可能会导致公司存在以下两个方面的风险:
    第一,控制权发生变动的风险。公司全体股东均对其所持公司股份的锁定期限作出了承诺,保证了公司股权结构发行前以及上市后三十六个月内保持稳定,但不排除敌意收购者通过恶意收购控制公司股权或其他原因而引致公司控制权发生变动的风险。
    第二,内部人控制风险。公司股权结构分散,单一股东无法对公司经营决策进行控制,主要股东也不直接参与生产经营,公司如果缺乏健全的内部管理制度
                                 1-1-46
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                              招股说明书和内部控制制度,可能会导致直接参与企业战略决策以及从事具体生产经营决策的内部管理成员掌握企业的实际控制权,造成内部人控制风险。
    五、股价波动风险
    股票价格的变化除受本公司经营状况等因素的影响外,还会受宏观经济形势、经济政策、股票市场供求状况及突发事件等因素的影响,因此即使在本公司经营状况稳定的情况下,本公司的股票价格仍可能出现较大幅度的波动,有可能给投资者造成损失,存在一定的股价波动风险。
                                 1-1-47
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书
                      第五节     发行人基本情况
    一、发行人的基本资料
    (一)公司概况
    1、注册中文名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司
       公司英文名称:China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
    2、注册资本:18,950 万元
    3、法定代表人:王蔚
    4、成立日期:2005 年 6 月 10 日(有限公司)
                   2010 年 7 月 6 日(股份公司)
    5、公司住所:苏州工业园区汀兰巷 29 号
    6、邮政编码:215026
    7、电话号码:0512-67730001
    8、传真号码:0512-67730808
    9、互联网网址:http://www.wlcsp.com
    10、电子信箱:frend@wlcsp.com
    (二)主要荣誉
    1、本公司获得的国家级以及重要单位评定的荣誉
    2007 年 2 月,本公司被中共苏州工业园区工作委员会、苏州工业园区管理委员会联合评为“2006 年度苏州工业园区十佳科技创新小巨人”。
    2007 年 3 月,本公司被苏州工业园区科技发展局、苏州工业园区知识产权局联合评为“2006 年度园区知识产权工作先进单位”。
    2007 年 8 月,本公司被国家发展和改革委员会、中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国海关总署、国家税务总局联合评为“第一批国家鼓励的集成电路企业”。
    2007 年 8 月,本公司被江苏省科学技术厅评为“高新技术企业”,有效期二
                                 1-1-48
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书年。
    2008 年 2 月,本公司被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合评为“2007 年度中国最具成长性封装测试企业”。
    2008 年 3 月,本公司因影像传感芯片的晶圆级芯片尺寸封装技术荣获苏州市人民政府颁发的“2007 年度苏州市技术进步一等奖”。
    2008 年 7 月,本公司被江苏省科技企业孵化器协会评为“江苏省百家优秀科技成长型企业”。
    2008 年 9 月,本公司再次被江苏省科学技术厅评为“高新技术企业”,有效期三年。
    2009 年 1 月,本公司因影像传感器的晶圆级芯片尺寸封装技术被江苏省人民政府表彰为“2008 年度江苏省科学技术进步三等奖”。
    2009 年 3 月,本公司被江苏省科学技术厅、江苏省国资委、江苏省总工会、江苏省工商业联合会联合认定为“江苏省创新型企业”。
    2009 年 9 月,本公司被江苏省经济和信息化委员会认定为“省级企业技术中心”。
    2010 年 1 月,本公司因双层线路晶圆级芯片尺寸封装技术开发及产业化荣获苏州市人民政府颁发的“苏州市科学技术奖二等奖”,同时,本公司被苏州市人民政府评为“第三批苏州市科技创新示范企业”。
    2010 年 4 月,本公司被苏州工业园区劳动和社会保障局(苏州工业园区公积金管理局)评为“2009 年度苏州工业园区 A 级劳动保障信誉等级单位”及“苏州市劳动关系和谐企业”。
    2010 年 10 月,本公司通过苏州工业园区科技企业“双百工程”认定。
    2010 年 12 月,本公司被江苏省科学技术厅认定为“江苏省晶圆级芯片封装测试工程技术研究中心”技改项目承办单位。
    2011 年 1 月,本公司被江苏省科学技术厅评为“江苏省晶圆级芯片封装测试工程技术中心”。
    2011 年 4 月,本公司被江苏省经济和信息化委员会列入“2011 年江苏省重点工业投资项目”。
    2011 年 5 月,本公司被江苏省科学技术厅评为“十一五”江苏省十大自主
                                 1-1-49
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书创新企业。
    2011 年 6 月,本公司被江苏省人民政府评为“江苏省创新成果奖”。
    2011 年 9 月,本公司通过第一批高新技术企业复审,被江苏省科学技术厅、财政厅、国税局及地税局联合认定为“江苏省 2011 年高新技术企业”,有效期三年。
    2011 年 12 月,本公司被苏州市人民政府评为“2011 年苏州市创新先锋企业”。
    2012 年 12 月,发行人收到了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室 ZX【2012】020 号《关于 02 专项 2013 年度项目立项批复的通知》,发行人申请的国家科技重大专项 2013 年项目“12 英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备材料量产应用工程”已完成立项审批。中央财政资金已完成预算核定:中央财政核定项目资助预算资金总额为 26,182 万元,资助方式为事前立项事后补助,预拨启动费,其中 2013 年预拨启动费 8,400 万元,项目完成并通过验收后,中央财政后补助最高限额为 17,782 万元。
    2013 年 1 月,全国博士后管委会办公室出具了博管办【2013】6 号《关于批准在徐州市经济开发区等 5 个博士后科研工作站增设 14 个分站的通知》,在苏州工业园区博士后科研工作站增设苏州晶方半导体科技股份有限公司分站。
    2、本公司产品及技术所获得的国家级以及重要单位评定的荣誉
    2006 年 12 月,本公司产品“晶圆级芯片尺寸封装”获江苏省科学技术厅高新技术产品认定证书,有效期五年。
    2007 年 12 月,本公司晶圆级封装的影像传感器芯片 WLCSP-OC-I 被科学技术部评为“国家重点新产品”,有效期三年。
    2008 年 2 月,本公司影像传感芯片及 MEMS 的圆片级尺寸封装技术被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专业设备工业协会、中国电子报社联合评为“2007 年中国半导体创新产品和技术”。
    2009 年 6 月,本公司产品“影像传感器晶圆级芯片尺寸封装”被江苏省科技厅评为“江苏省第四批自主创新产品”。
    2011 年 1 月,本公司“双层线路晶圆级芯片尺寸封装技术”被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共
                                 1-1-50
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                        招股说明书同评选为第五届(2010 年度)中国半导体创新产品和技术。
    2011 年 12 月,本公司“硅基板高功率 LED 的晶圆级封装”被苏州市经济和信息化委员会列入“2011 年江苏省重点技术创新项目”。
    2011 年 12 月,本公司产品“超薄晶圆级尺寸封装芯片”获江苏省科学技术厅高新技术产品认定证书,有效期五年。
      二、发行人改制重组情况
    (一)发行人设立方式
    本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股 份 有 限 公 司 , 公 司 以 截 至 2010 年 4 月 30 日 经 审 计 净 资 产 人 民 币345,130,259.15 元为基数,按 1:0.5215 比例折合股本 180,000,000 股,每股面值 1 元,共计股本金 180,000,000 元,剩余 165,130,259.15 元计入资本公积。2010 年 6 月 2 日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107 号)批准晶方有限整体变更为股份公司。2010 年 6 月 7 日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180 号)。2010 年 7 月 6 日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号 320594400012281,注册资本人民币18,000 万元。
    (二)发起人
    本公司设立时,各发起人的持股情况如下:
        发起人名称          持股数量(股)        占比(%)         股权性质
    EIPAT                              66,844,336             37.14        外资股
    中新创投                           55,048,276             30.58        国有股
    OmniH                              35,388,178             19.66        外资股
    英菲中新                           15,728,079              8.74        其他
    Gillad Galor                        4,128,621              2.29        外资股
    泓融投资                            1,908,602              1.06      一般法人股
    德睿亨风                              953,908              0.53      一般法人股
           合 计                  180,000,000            100.00                    -
    注:因英菲中新为非法人企业,其持有发行人的股权性质为“其他”。
                                    1-1-51
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书
    (三)发行人改制设立前后,主要发起人拥有的主要资产和实际从事的主要业务
    发行人改制设立时,持股 5%以上的主要发起人为 EIPAT、中新创投、OmniH及英菲中新,分别持有公司 37.14%、30.58%、19.66%、8.74%的股权。EIPAT目前无实际经营业务,拥有的主要资产为对本公司的长期股权投资;中新创投主要业务系对外股权投资,其拥有的主要资产为所投资企业的股权;OmniH 是全球最大的 CMOS 影像传感器供应商 OmniVision 在香港设立的子公司,主要业务系对外股权投资,其拥有的主要资产除持有本公司股权外,还持有豪威科技(上海)有限公司;英菲中新的主要业务系对外股权投资,其拥有的主要资产为所投资企业的股权。在改制设立发行人前后,主要发起人的资产状况和实际从事的主要业务均未发生重大变化。
    (四)发行人成立前后拥有的主要资产和实际从事的主要业务
    公司整体变更设立时拥有的全部资产为变更设立股份公司时承继的晶方有限整体资产。公司自设立以来一直从事集成电路产品的封装测试服务,在设立股份公司前后,其主要业务、经营模式和业务流程均未发生重大变化,主要业务与流程参见“第六节 业务与技术”相关内容。
    (五)发行人成立前后在生产经营方面与主要发起人的关联关系及演变情况
    自 2005 年公司设立以来,第一大股东 EIPAT 为发行人提供晶圆级芯片尺寸封装 ShellOP 和 ShellOC 技术的授权,发行人每年需向其缴纳一定数额的技术使用权利金。
    (六)发起人出资资产的产权变更
    本公司由晶方半导体(苏州)科技有限公司依法整体变更设立,承继了有限公司的全部资产、负债、权益。截至本招股说明书签署日,发行人已完成了所有资产的产权变更手续。
                                 1-1-52
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
    三、发行人独立经营情况
    本公司自成立以来,按照《公司法》、《证券法》等有关法律、法规和《公司章程》的要求规范运作,在业务、资产、人员、机构、财务等方面与现有股东完全分开,具有完整的业务体系和面向市场独立经营的能力。
    (一)业务独立
    公司主营业务为集成电路封装测试服务,公司已建立了较为完整的职能部门架构,拥有独立的采购、生产、销售和研发系统,能够独立开展业务。公司目前与第一大股东 EIPAT 的技术授权,以及曾经与第三大股东兄弟公司 Omnitech 的关联销售,完全系市场化的交易行为,对于双方都具有经济合理性,对公司的业务独立性不存在影响。
    (二)资产完整
    公司具备与生产经营有关的生产系统、辅助生产系统和配套设施,合法拥有与生产经营有关的土地、厂房、机器设备以及商标、专利、非专利技术的所有权和使用权,具有独立的原料采购和产品销售系统,与发起人股东及其他关联方之间资产相互独立,其资产具有完整性。
    (三)人员独立
    公司的董事、监事均严格按照《公司法》、《公司章程》的有关规定产生,履行了合法程序;公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人、核心技术人员等人员专职在本公司工作,并在公司领取薪酬。公司已建立独立的劳动、人事、社会保障体系及工资管理体系,与员工签订了劳动合同,并按国家规定办理了社会保险。
    (四)机构独立
    根据公司章程、公司设有股东大会、董事会、监事会等机构,各机构均独立运作,依法行使各自职权。公司建立了完善的组织机构,生产、办公场所与股东单位的办公机构及生产经营场所分开,不存在与股东单位混合经营、合署办公的情况。
                                 1-1-53
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                 招股说明书
    (五)财务独立
    公司设立后,已按照《企业会计准则》的要求建立了一套独立、完整、规范的财务会计核算体系和财务管理制度,并实施严格的财务监督管理。公司设立了独立的财务部门,配备了专职财务人员;公司在银行单独开立账户,拥有独立的银行账号;公司作为独立的纳税人,依法独立纳税;公司独立做出财务决策,独立对外签订合同,不受股东或其他单位干预或控制。
    四、发行人设立以来的股本形成情况
    (一)发行人设立背景和投资设立的主导方
    公司系在 21 世纪初中国政府与以色列紧密合作的大背景下,由王蔚先生为主导方,撮合 Shellcase、中新创投、英菲中新三方投资设立。
    20 世纪 90 年代,以色列高科技封装公司 Shellcase(后更名为 EIPAT)成功开发了 ShellOP 和 ShellOC 等晶圆级芯片尺寸封装技术,并在以色列开设工厂,但由于经营管理不善,一直处于亏损状态。Shellcase 第一大股东 Infinity 集团是以色列最大、最有影响力的企业 IDB 控股公司与以色列基金管理人 AmirGalor 先生、Avishai Silvershatz 先生等共同成立的创业基金管理机构,管理着众多科技公司投资组合和创业基金投资组合。
    鉴于中国经济的快速发展,高科技产业链的日趋形成,Infinity 集团一直积极在中国寻找投资与合作机会。2005 年 4 月,Infinity 集团旗下基金与中新创投、华亿创投以及园区科发共同成立了的国内第一家非法人制中外合作创业投资基金英菲中新。
    基于上述背景,晶方科技现任董事长兼总经理王蔚先生看好 ShellOP 和ShellOC 这两项技术的前瞻性和唯一性,同时,2005 年我国消费类电子产品市场发展迅速,王蔚先生认为轻、小、短、薄化是消费类电子产品发展的必然趋势,晶圆级封装技术能够在照相手机及数码摄像等应用领域实现突破,并实现量产。由于苏州工业园区的半导体产业链集中,可为以色列技术与中国制造产业相互结合提供一个良好的产业环境,王蔚先生建议 Shellcase 在苏州工业园区投资设立晶圆级封装厂。2005 年 6 月,在王蔚先生的撮合下,Shellcase、中新创投、英
                                 1-1-54
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                              招股说明书菲中新在苏州工业园区共同投资设立了发行人,由王蔚先生担任总经理负责公司组建、日常经营管理等相关事宜。
    (二)股份公司设立以前的股权结构变化情况
    发行人设立以来历次股本变动情况如下图所示:
                                 1-1-55
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                招股说明书
                            1、2005 年 6 月 10 日,晶方有限成立,企业类型为中外合作企业,注册资本
    有限公司设立
                            为 1,000 万美元,其中:中新创投占比 50%,英菲中新占比 40%,Shellcase
                            占比 10%。
    企业类型变更           2、2006 年 12 月 29 日,晶方有限企业类型变更为中外合资经营企业。
                            3、2007 年 1 月 18 日,股东 Shellcase 增资 750 万美元,注册资本由 1,000
      第一次增资
                            万美元增至 1,750 万美元。
                            4、2007 年 4 月 16 日,英菲中新将 11.43%的股权转让给 OmniT,中新创投
    第一次股权转让与
       第二次增资           增资 200 万美元,OmniT 增资 250 万美元;美籍自然人 Gillad Galor 增资 52.5
                            万美元,注册资本由 1,750 万美元增至 2,252.5 万美元。
    第二次股权转让及         5、2008 年 1 月 18 日, OmniT 将 19.98%的股权转让给兄弟公司 OmniVision
    股东名称变更
                            Holding(HK),股东 Shellcase 名称变更为 EIPAT。
                            6、2010 年 4 月 28 日,泓融投资增资 24.27 万美元,德睿亨风增资 12.13 万
    第三次增资
                            美元,注册资本由 2,252.5 万美元增至 2288.9 万美元。
    整体变更为股           7、2010 年 7 月 6 日,公司整体变更为股份有限公司,注册资本 18,000.00
         份公司             万元人民币。
                            8、2010 年 9 月 27 日,晶磊有限增资 124 万元;厚睿咨询增资 447.5 万元;
      第四次增资            豪正咨询增资 378.5 万元,注册资本由 18,000 万元增至 18,950 万元。
    1、晶方有限的设立,注册资本 1,000 万美元
    2005 年 4 月 29 日,中新创投、英菲中新及 Shellcase 签订《合作意向书》,在苏州市苏州工业园区共同投资建立中外合作企业,随后三方共同签署的合资合
                                    1-1-56
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                              招股说明书同和公司章程约定:公司注册资本为 1,000 万美元,其中中新创投出资 500 万美元,占注册资本的 50%;英菲中新出资 400 万美元,占注册资本的 40%;Shellcase 以设备出资 100 万元,占注册资本的 10%。
    2005 年 6 月 3 日,苏州工业园区经济贸易发展局下发《苏州工业园区总投资三千万美元以下外商投资企业设立、变更登记备案表》(苏园经登字[2005]125号),同意中新创投、英菲中新与 Shellcase 合作设立晶方有限。
    2005 年 6 月 8 日,江苏省人民政府核发《外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字【2005】59180 号),批准中新创投、英菲中新与 Shellcase 合作设立晶方有限。
    2005 年 6 月 10 日,晶方半导体科技(苏州)有限公司在江苏省苏州工业园区工商行政管理局进行了注册登记,注册资本为 1,000 万美元,企业类型为中外合作经营企业,法定代表人为费建江,住所为苏州工业园区星龙街 428 号苏春工业坊 11 号 C 单元,经营范围为研发、生产、制造、封装集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
    公司设立时,各股东的出资比例如下:
             股东名称                 认缴出资额(万美元)             占注册资本比例
    中新创投                                             500.00                    50.00%
    英菲中新                                             400.00                    40.00%
    Shellcase                                            100.00                    10.00%
               合计                                 1,000.00                  100.00%
    (1)首期出资
    江苏华星会计师事务所对中新创投以人民币折合 500 万美元的出资进行了审验,并于 2005 年 7 月 14 日出具了华星会验资字(2005)第 0289 号《验资报告》,验证出资到位。
    2005 年 8 月 16 日,晶方有限取得新的营业执照,注册资本 1,000 万美元,实收资本 500 万美元,累计注册资本实收情况如下:
                           实缴出资                              认缴出资股东名称
               金额(万美元)    占注册资本比例    金额(万美元)        占注册资本比例
    中新创投               500.00            50.00%              500.00             50.00%
    英菲中新                 0.00             0.00%              400.00             40.00%
    Shellcase                 0.00             0.00%              100.00             10.00%
    合计                 500.00            50.00%             1000.00           100.00%
                                       1-1-57
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                            招股说明书
    (2)第二期出资
    江苏华星会计师事务所对英菲中新以货币资金 400 万美元的出资进行了审验,并于 2005 年 8 月 15 日出具了华星会验资字(2005)第 0327 号《验资报告》,验证出资到位。
    2006 年 6 月 22 日,晶方有限取得新的营业执照,注册资本 1,000 万美元,实收资本 900 万美元,累计注册资本实收情况如下:
                        实缴出资                               认缴出资股东名称
            金额(万美元)       占注册资本比例    金额(万美元)   占注册资本比例
    中新创投             500.00              50.00%            500.00             50.00%
    英菲中新             400.00              40.00%            400.00             40.00%
    Shellcase              0.00                0.00%           100.00             10.00%
    合计              900.00              90.00%          1,000.00            100.00%
    (3)第三期出资
    2006 年 9 月 30 日,苏州检验检疫局对股东 Shellcase 用于出资的设备进行了鉴定,并出具《委托价值鉴定报告》(编号:320020016900120),确定股东Shellcase 用于出资的设备鉴定价值为 100 万美元。
    江苏华星会计师事务所对 Shellcase 以价值 100 万美元设备缴纳的出资进行了审验,并于 2006 年 12 月 5 日出具了华星会验资字(2006)第 0387 号《验资报告》,验证出资到位。
    晶方有限设立时适用《中外合作经营企业法(2000 年修正)》并未要求中外合作企业的合作外方的投资和合作条件需要进行评估。根据《江苏省外商投资财产价值鉴定条例》规定,鉴定机构出具的价值鉴定证书是证明外商投资财产价值量的有效依据,会计师事务所等验资机构必须依据价值鉴定证书办理外商投资财产的验资;价值鉴定结论与原作价不一致的,以鉴定结论为准。
    晶方有限在设立时已委托苏州出入境检验检疫局对外方股东的投资财产进行价值鉴定,机器设备的作价与价值鉴定的结论不存在差异并以价值鉴定的结论作为验资的依据。
    经核查,保荐机构和发行人律师认为:晶方有限设立时未聘请专业资产评估机构对外方股东 Shellcase 用于出资的机器设备进行评估未违反当时生效的法律法规的规定,以苏州出入境检验检疫局出具的价值鉴定结论作为验资的依据符合江苏省地方性法规的规定,不存在出资不实的情况。
                                      1-1-58
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                           招股说明书
    2006 年 12 月 29 日,晶方有限取得新的营业执照,注册资本 1,000 万美元,实收资本 1,000 万美元,累计注册资本实收情况如下:
                        实缴出资                              认缴出资股东名称
            金额(万美元)       占注册资本比例   金额(万美元)   占注册资本比例
    中新创投             500.00              50.00%           500.00             50.00%
    英菲中新             400.00              40.00%           400.00             40.00%
    Shellcase            100.00              10.00%           100.00             10.00%
    合计            1,000.00             100.00%         1000.00             100.00%
    2、晶方有限企业类型变更
    2006 年 12 月 25 日,经晶方有限董事会决议通过,晶方有限的企业类型由中外合作经营企业变更为中外合资经营企业。
    2006 年 12 月 28 日,苏州工业园区经济贸易发展局下发了《苏州工业园区总投资三千万美元以下外商投资企业设立、变更登记备案表》(苏园经登字【2006】302 号),批准上述变更。
    2006 年 12 月 28 日,江苏省人民政府核发了《外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字【2006】59180 号),批准上述变更。
    2006 年 12 月 29 日,晶方有限取得新的营业执照,企业类型为中外合资经营企业。
    3、晶方有限第一次增资,注册资本增至 1,750 万美元
    根据有限公司设立时中新创投、英菲中新及 Shellcase 签订的《公司章程》和《中外合作经营合同》,Shellcase 需给予发行人 500 万美元含债转股条款的无息贷款。2005 年 8 月 18 日,Shellcase 与晶方半导体科技(苏州)签订了《五百万美元贷款协议》,协议对贷款金额、贷款用途、贷款发放的前提条件、偿还和提前还款以及债权转股权作出了约定。2005 年 9 月 19 日,Shellcase 将 500万美元的外债汇入晶方有限银行账户,中国银行苏州工业园区支行出具了债务编号为 200532050050202001 的银行凭证。
    经核查,保荐机构和发行人律师认为:晶方有限向 Shellcase 借入 500 万美元的借款系双方真实意思的表示,并且该等外债已根据我国法律法规的有关规定进行了外债登记,该等外债真实有效。
    Shellcase 向晶方科技提出债权转股权要求,2006 年 12 月 27 日,经晶方
                                      1-1-59
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                           招股说明书有限董事会决议通过,晶方有限注册资本由 1,000 万美元增至 1,750 万美元,新增注册资本由股东 Shellcase 出资:其中 250 万美元为货币资金出资,500 万美元为 Shellcase 对晶方有限的债权出资。
    2007 年 1 月 11 日,苏州工业园区管委会下发了《关于晶方半导体科技(苏州)有限公司增资的批复》(苏园管复字[2007]9 号),同意上述增资。
    2007 年 1 月 18 日,江苏省人民政府核发了《外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字【2007】59180 号),批准上述增资。
    (1)第一期出资
    江苏华星会计师事务所对 Shellcase 以 500 万美元债权出资的情况进行了审验,并于 2007 年 2 月 5 日出具了华星会验资字(2007)第 0032 号《验资报告》,验证出资到位。
    2007 年 2 月 13 日,晶方有限取得了新的营业执照,注册资本 1,750 万美元,实收资本 1,500 万美元,累计注册资本实收情况如下:
                        实缴出资                              认缴出资股东名称
            金额(万美元)       占注册资本比例   金额(万美元)   占注册资本比例
    中新创投             500.00              28.57%           500.00             28.57%
    英菲中新             400.00              22.86%           400.00             22.86%
    Shellcase            600.00              34.29%           850.00             48.57%
    合计            1,500.00              85.71%         1750.00             100.00%
    (2)第二期出资
    江苏华星会计师事务所对 Shellcase 以 250 万美元货币现金出资的情况进行了审验,并于 2008 年 10 月 22 日出具了华星会验字(2008)第 0042 号《验资报告》,验证出资到位。
    2008 年 11 月 4 日, 晶方有限取得了新的营业执照,注册资本 1,750 万美元,实收资本 1,750 万美元,累计注册资本实收情况如下:
                        实缴出资                              认缴出资股东名称
            金额(万美元)       占注册资本比例   金额(万美元)   占注册资本比例
    中新创投             500.00              28.57%           500.00             28.57%
    英菲中新             400.00              22.86%           400.00             22.86%
    Shellcase            850.00              48.57%           850.00             48.57%
    合计            1,750.00             100.00%         1,750.00            100.00%
    4、晶方有限第一次股权转让及第二次增资,注册资本增至 2,252.5 万美元
                                      1-1-60
        苏州晶方半导体科技股份有限公司                                           招股说明书
               2007 年 3 月 27 日,经晶方有限董事会决议通过,股东英菲中新将其持有
        的晶方有限 11.43%的股权计 200 万美元出资以 400 万美元的价格转让给
        OmniT,双方于 2007 年 4 月 6 日签订了《股权转让协议》。同时,晶方有限注
        册资本由 1,750 万美元增至 2,252.50 万美元,其中中新创投以人民币折合 300
        万美元认购公司新增注册资本 200 万美元;OmniT 以货币出资 500 万美元认购
        公司新增注册资本 250 万美元;美籍 Gillad Galor 先生以货币出资 52.50 万美
        元认购公司新增注册资本 52.50 万美元。
               2007 年 4 月 14 日,苏州工业园区管理委员会下发了《关于晶方半导体科
        技(苏州)有限公司增资及股权转让的批复》(苏园管复字【2007]】59 号文),
        同意上述增资及股权转让。
               2007 年 4 月 16 日,江苏省人民政府核发了《外商投资企业批准证书》(商
        外资苏府资字【2007】59180 号),批准上述增资及股权转让。
               (1)第一期出资
               中新创投以人民币折合 300 万美元增资,其中 200 万美元作为实收资本,
        100 万美元计入资本公积;OmniT 以 500 万美元增资,其中 250 万美元作为实
        收资本,250 万美元计入资本公积。江苏华星会计师事务所对新增注册资本缴纳
        情况进行了审验,并于 2007 年 5 月 10 日出具了华星会验资字(2007)第 0148
        号《验资报告》,验证出资到位。
                                         实缴出资                          认缴出资
           股东名称
                             金额(万美元)    占注册资本比例   金额(万美元)     占注册资本比例
    中新创投                            700.00             31.08%           700.00                31.08%
    英菲中新                            200.00              8.88%           200.00                8.88%
    Shellcase                           600.00             26.64%           850.00                37.74%
    OmniT                               450.00             19.98%           450.00                19.98%
    Gillad Galor                          0.00              0.00%            52.50                2.33%
             合计                 1,950.00             86.57%         2,252.50            100.00%
               (2)第二期出资
               EIPAT 以 250 万美元货币资金出资、美籍自然人 Gillad Galor 先生以 52.50
        万美元货币现金出资,江苏华星会计师事务所对新增注册资本缴纳情况进行了审
        验,并于 2008 年 10 月 22 日出具了华星会验字(2008)第 0042 号《验资报告》,
        验证出资到位。
               2008 年 11 月 4 日, 晶方有限取得新的营业执照,注册资本 2,252.50 万美
                                              1-1-61
      苏州晶方半导体科技股份有限公司                                             招股说明书
      元,实收资本 2,252.50 万美元, 累计注册资本实收情况如下:
                                       实缴出资                            认缴出资
        股东名称
                          金额(万美元)      占注册资本比例    金额(万美元)     占注册资本比例
    中新创投                          700.00             31.08%             700.00            31.08%
    英菲中新                          200.00              8.88%             200.00                8.88%
    Shellcase                         850.00             37.74%             850.00            37.74%
    OmniT                             450.00             19.98%             450.00            19.98%
    Gillad Galor                       52.50              2.33%              52.50                2.33%
            合计                2,252.50            100.00%           2,252.50           100.00%
            5、晶方有限第二次股权转让及股东名称变更
            2007 年 11 月 14 日,经晶方有限董事会决议通过,股东 OmniT 与其兄弟公
      司 OmniH 签订《股权转让协议》,将其持有的晶方有限 19.98%的股权计 450 万
      美元出资以 900 万美元的价格转让给 OmniH。
            2007 年 12 月 28 日,苏州工业园区管委会下发《关于晶方半导体科技(苏
      州)有限公司股权转让及股东名称变更的批复》(苏园管复字【2007】293 号),
      同意上述股权转让,并同意晶方有限股东 Shellcase 名称变更为 Engineering
      and IP Advanced Technologies Ltd.。
            2007 年 12 月 29 日,江苏省人民政府核发了《外商投资企业批准证书》(商
      外资苏府字【2007】59180 号),同意上述股权转让及股东名称变更。
            2008 年 1 月 28 日,晶方有限取得新的营业执照,累计注册资本实收情况
      如下:
                                        实缴出资                            认缴出资
        股东名称
                          金额(万美元)       占注册资本比例    金额(万美元) 占注册资本比例
    中新创投                           700.00              31.08%            700.00            31.08%
    英菲中新                           200.00               8.88%            200.00               8.88%
    EIPAT                              600.00              26.64%            850.00            37.74%
    OmniH                              450.00              19.98%            450.00            19.98%
    Gillad Galor                           0.00             0.00%             52.50               2.33%
           合 计                 1,950.00              86.58%           2,252.50          100.00%
            6、晶方有限第三次增资,注册资本增至 2,288.90 万美元
            公司拟整体变更为股份有限公司,根据《关于设立外商投资股份有限公司若
      干问题的暂行规定》第六条:“以发起方式设立的公司,除应符合《公司法》规
                                           1-1-62
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                     招股说明书定的发起人的条件外,其中至少有一个发起人应为外国股东”;《公司法》第七十九条:“设立股份有限公司,应当有二人以上二百人以下为发起人,其中须有半数以上的发起人在中国境内有住所”。截至 2009 年 12 月 31 日,晶方有限的股东为中新创投、英菲中新、EIPAT、OmniH、Gillad Galor,其中中新创投、英菲中新在中国境内有住所,未达到过半数的要求,因此公司拟引进两名国内财务投资者以满足在中国境内有住所的发起人过半数的要求。
    公司拟通过增资入股的方式引进国内财务投资者苏州泓融投资有限公司、苏州德睿亨风创业投资有限公司,公司就增资事宜委托江苏仁合资产评估有限公司以 2009 年 12 月 31 日为基准日对晶方有限股东全部权益价值进行评估。江苏仁合资产评估有限公司于 2010 年 4 月 7 日出具了苏仁评报字(2010)第 57 号《评估报告》,以 2009 年 12 月 31 日为评估基准日,晶方有限全部股东权益按照收益法评估,评估价值为 51,229.93 万元。
    2010 年 4 月 21 日,晶方有限董事会决议通过:公司注册资本由 2,252.50万美元增至 2,288.90 万美元,泓融投资、德睿亨风以收益法评估值为增资的定价依据,以 836.60 万元认缴新增注册资金 36.40 万美元(折合人民币约 248.48万元),其中:泓融投资以货币出资 557.73 万人民币,认购公司新增注册资本24.27 万美元;德睿亨风以货币出资 278.87 万人民币,认购公司新增注册资本12.13 万美元,出资额与新增注册资本之间的差额计入公司资本公积。
    2010 年 4 月 23 日,苏州工业园区管委会下发了《关于晶方半导体科技(苏州)有限公司增资、股权变更的批复》(苏园管复字 2010 第 49 号),同意上述增资。
    2010 年 4 月 23 日,江苏省人民政府核发了《外商投资企业批准证书》(商外资苏府字【2010】59180 号),同意上述增资。
    江苏华星会计师事务所对本次增资事项业已审验,并于 2010 年 4 月 26 日出具了华星会验资字(2010)第 0086 号《验资报告》,验证出资到位。
    2010 年 4 月 28 日,晶方有限取得了新的营业执照,注册资本 2,288.90 万美元,实收资本 2,288.90 万美元,累计注册资本实收情况如下:
                                 实缴出资                    认缴出资
      股东名称          金额                           金额
                                    占注册资本比例              占注册资本比例
                      (万美元)                     (万美元)
                                   1-1-63
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                      招股说明书
    中新创投                   700.00              30.58%     700.00        30.58%
    英菲中新                   200.00               8.74%     200.00         8.74%
    EIPAT                      850.00              37.14%     850.00        37.14%
    OmniH                      450.00              19.66%     450.00        19.66%
    Gillad Galor                52.50               2.29%      52.50         2.29%
    泓融投资                    24.27               1.06%      24.27         1.06%
    德睿亨风                    12.13               0.53%      12.13         0.53%
            合    计         2,288.90             100.00%   2,288.90      100.00%
        (三)股份公司设立时的股本情况
           2010 年 5 月 18 日,经晶方有限董事会决议通过,晶方有限以 2010 年 4
    月 30 日为审计基准日整体变更为股份公司。根据华普天健出具的会审字【2010】
    3851 号《审计报告》,公司以截至 2010 年 4 月 30 日经审计的净资产人民币
    345,130,259.15 元为基数,按 1:0.5215 比例折合股本 180,000,000 股,每股
    面值 1 元,共计股本金 180,000,000 元,剩余净资产 165,130.259.15 元作为资
    本公积。华普天健对本次整体变更进行了审验,并于 2010 年 6 月 17 日出具了
    会验字【2010】3889 号《验资报告》,验证出资到位。
        2010 年 6 月 2 日,苏州工业园区管理委员会下发《关于同意晶方半导体科
    技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审
    【2010】107 号), 同意晶方有限整体变更为股份公司。
        2010 年 6 月 7 日,江苏省人民政府核发《中华人民共和国外商投资企业批
    准证书》(商外资苏府资字【2010】59180 号),批准晶方有限整体变更为股份
    公司。
        2010 年 7 月 6 日,公司在江苏省工商行政管理局注册登记成立,取得注册
    号为 320594400012281 的《企业法人营业执照》。
        股份公司设立时,各发起人所认购股份和持股比例如下:
        发起人名称           认购股份(股)          占注册资本比例      股权性质
    EIPAT                               66,844,336               37.14%       外资股
    中新创投                            55,048,276               30.58%       国有股
    OmniH                               35,388,178               19.66%       外资股
    英菲中新                            15,728,079                8.74%        其他
    Gillad Galor                         4,128,621                2.29%       外资股
    泓融投资                             1,908,602                1.06%     一般法人股
    德睿亨风                                953,908               0.53%     一般法人股
                                        1-1-64
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
      合   计                    180,000,000     100.00%           -
    (四)股份公司设立以后的股权结构变化
    1、员工持股公司对发行人增资
    为增强发行人团队稳定性,提高员工工作积极性,发行人拟让引入员工持股公司通过增资入股的方式成为公司股东。员工持股公司的参与人员包括公司副科(含技术职称相当于副科)以上且入职超过两年(含两年)的员工,特殊情况需要参加的,由总经理办公会讨论决定并报董事会备案。公司决定由员工设立一个境外公司“晶磊有限”、两个境内有限公司“厚睿咨询”和“豪正咨询”对公司增资。
    发行人就增资事宜委托江苏仁合资产评估有限公司以 2010 年 4 月 30 日为基准日对发行人股东全部权益价值进行评估。江苏仁合资产评估有限公司于2010 年 5 月 25 日出具了苏仁评报字(2010)第 149 号《评估报告》:以 2010年 4 月 30 日为评估基准日,发行人全部股东权益按照收益法评估,评估价值为53,155.89 万元。
    2010 年 9 月 19 日,经公司股东大会决议通过,公司注册资本由 18,000 万元增加至 18,950 万元,由员工持股公司以略高于净资产评估值 53,155.89 万元的 90%(即 47,880 万元)作为增资的定价依据,增资价格为 2.66 元/股。其中:晶磊有限以折合人民币 329.84 万元认购公司新增注册资本 124 万元;厚睿咨询以人民币 1,190.35 万元认购新增注册资本 447.50 万元;豪正咨询以人民币1,006.81 万元认购新增注册资本 378.50 万元,出资额与新增注册资本之间的差额计入公司资本公积。
    2010 年 9 月 19 日,苏州工业园区管理委员会出具了苏园管复部委资审【2010】 166 号《关于苏州晶方半导体科技股份有限公司增资、股权变更、注册地址变更的批复》,同意上述增资事项。同日,江苏省人民政府核发《外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字【2010】59180 号)。
    2010 年 9 月 21 日,江苏公证天业会计师事务所有限公司对本次增资事项进行审验,并出具了苏公 S【2010】B018 号《验资报告》。
    2010 年 9 月 27 日,公司取得了新的营业执照,注册资本 18,950 万元人民币,实收资本 18,950 万元人民币,累计注册资本实收情况如下:
                                     1-1-65
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                               招股说明书
                                  变更前                               变更后
    序号         股东名称
                        持股数量(股)        股权比例       持股数量(股)     股权比例
    1     EIPAT                66,844,336          37.14%           66,844,336       35.27%
    2     中新创投             55,048,276          30.58%           55,048,276       29.05%
    3     OmniH                35,388,178          19.66%           35,388,178       18.68%
    4     英菲中新             15,728,079           8.74%           15,728,079        8.30%
    5     Gillad Galor          4,128,621           2.29%            4,128,621        2.18%
    6     泓融投资              1,908,602           1.06%            1,908,602        1.01%
    7     德睿亨风                953,908           0.53%              953,908        0.50%
    8     厚睿咨询                      -                   -        4,475,000        2.36%
    9     豪正咨询                      -                   -        3,785,000        2.00%
    10     晶磊有限                      -                   -        1,240,000        0.65%
        合    计           180,000,000         100.00%          189,500,000      100.00%
       2010 年 10 月 2 日,中新创投向公司出具了《关于提议调整员工持股公司增资定价依据的函》,鉴于中新创投就晶方科技员工持股公司增资事项在园区国资委办理备案的过程中,园区国资对于本次增资价格提出疑义,建议晶方科技员工持股公司增资价格不低于晶方科技以 2010 年 4 月 30 日为基准日按收益法评估每股净资产的评估值,不足部分由晶磊有限、厚睿咨询、豪正咨询追加投资。
       2010 年 10 月 28 日,公司股东大会审议通过《关于调整员工增资价格的议案》,将本次员工持股公司的增资价格调整为 53,280 万元,略高于以 2010 年 4月 30 日为基准日的净资产评估值。根据该定价依据,同意晶磊有限追加投资37.20 万元,厚睿咨询追加投资 134.25 万元,豪正咨询追加投资 113.55 万元,上述追加投资合计 285 万元,全部计入公司资本公积金,公司注册资本和各股东的股权比例不变。
       2010 年 11 月 9 日,苏州工业园区管理委员会出具了苏园管复部委资审【2010]】215 号《关于苏州晶方半导体科技股份有限公司增资变更的批复》,对苏园管复部委资审【2010】166 号中的增资事项予以确认,并明确追加投资部分在新营业执照颁发之日起两年内全部出资到位。
       截至 2010 年 12 月 16 日,发行人已经分别收到厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限 134.25 万元、113.55 万元、37.20 万元。华普天健对上述增资的验资报告以及实际出资情况进行了复核,并于 2011 年 1 月 20 日出具了会审字【2011】3522 号《验资复核报告》,验资报告复核意见如下:根据苏州工业园区管理委员
                                     1-1-66
        苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                     招股说明书
        会《关于苏州晶方半导体科技股份有限公司增资变更的批复》(苏园管复部委资
        审【2010】215 号)规定,公司本次增资应收股东出资 2,812.00 万元,其中股
        本 950 万元,资本公积 1,862.00 万元。截至 2010 年 9 月 20 日,公司已收到股
        东出资 2,527.00 万元,经复核,上述出资已到位,并经江苏公证天业会计师事
        务所有限公司于 2010 年 9 月 20 日出具的苏公 S【2010】B018 号验资报告验证。
        经验证,另外 285.00 万元股东出资款截至 2010 年 12 月 16 日已收到,累计
        2,812.00 万元。
               2、三家员工持股公司关于股份支付的说明
               2010 年员工持股公司对发行人增资的行为符合股份支付准则的相关规定,
        需按《企业会计准则——股份支付》进行会计处理。
               2010 年,员工持股公司与其他财务投资者对发行人增资的价格如下:
                                                                               市盈率          增资时
                                      整体变更
                出资      新增                     股权作价     每股价格                      评估净资
    增资时点                               折股                                2009    2010                 市净率
                 人     注册资本                   (万元)     (元/股)                        产
                                      (万股)                              年度    年度      (万元)
                泓融
    2010 年 4 月           24.27 万美元     190.86        557.73         2.92   10.07    5.84    51,229.93     1.03
                投资
                德睿
    2010 年 4 月           12.13 万美元      95.39        278.87         2.92   10.07    5.84    51,229.93     1.03
                亨风
                厚睿
    2010 年 9 月            447.50 万元     447.50       1,324.60        2.96   10.21    5.92    53,155.89     1.06
                咨询
                豪正
    2010 年 9 月            378.50 万元     378.50       1,120.36        2.96   10.21    5.92    53,155.89     1.06
                咨询
                晶磊
    2010 年 9 月            124.00 万元     124.00        367.04         2.96   10.21    5.92    53,155.89     1.06
                有限
               员工持股公司取得发行人权益工具的定价依据以采用收益法评估的评估值
        为基础,与当年财务投资者增资入股的作价依据一致,且高于当年财务投资者增
        资入股价格,价格公允,股权的价值已经一次性体现,不产生股权激励费用。因
        此,按照《企业会计准则-股份支付》的规定,不需要确认相关股权激励费用。
               经核查,保荐机构和申报会计师认为:发行人实施的股权激励计划的相关会
        计处理是合理的,符合《企业会计准则—股份支付》的规定。
                                                 1-1-67
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                     招股说明书
    五、发行人历次验资情况
    (一)股份公司改制设立前的验资情况
    1、晶方有限设立时注册资本验资情况
    (1)首期出资
    2005 年 7 月 14 日,经江苏华星会计师事务所出具的华星会验资字(2005)第 0289 号《验资报告》审验,截至 2005 年 7 月 13 日,公司已收到股东中新创投以人民币折合 500 万美元的出资,晶方有限注册资本为 1,000 万美元,实收资本为 500 万美元。
    (2)第二期出资
    2005 年 8 月 15 日,经江苏华星会计师事务所出具的华星会验资字(2005)第 0327 号《验资报告》审验,截至 2005 年 8 月 11 日,公司已收到股东英菲中新以货币资金缴纳的出资 400 万美元,晶方有限注册资本为 1,000 万美元,实收资本为 900 万美元。
    (3)第三期出资
    2006 年 12 月 5 日,经江苏华星会计师事务所出具的华星会验资字(2006)第 0387 号《验资报告》审验,截至 2006 年 12 月 4 日,公司已收到股东 Shellcase的 100 万美元实物出资,连同第一期、第二期出资,公司共收到全体股东缴纳的注册资本 1,000 万美元,晶方有限设立时的注册资金已全部到位。
    2、晶方有限第一次增资的验资情况
    (1)第一期出资
    2007 年 2 月 5 日,经江苏华星会计师事务所出具的华星会验资字(2007)第 0032 号《验资报告》审验,截至 2007 年 1 月 11 日,公司已收到股东 Shellcase的 500 万美元债权出资,晶方有限注册资本为 1,750 万美元,实收资本为 1,500万美元。
    (2)第二期出资
    2008 年 10 月 22 日,经江苏华星会计师事务所出具的华星会验字(2008)第 0042 号《验资报告》审验,截至 2007 年 11 月 29 日,公司已收到股东 Shellcase
                                  1-1-68
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                    招股说明书以货币资金缴纳的出资 250 万美元,连同第一期出资,晶方有限第一次增资的注册资金已全部到位。
    3、晶方有限第二次增资的验资情况
    (1)第一期出资
    2007 年 5 月 10 日,经江苏华星会计师事务所出具的华星会验资字(2007)第 0148 号《验资报告》审验,截至 2007 年 5 月 8 日,公司已收到股东中新创投以人民币折合 300 万美元的增资,其中 200 万美元作为实收资本,100 万美元计入资本公积;公司已收到 OmniT 的 500 万美元货币资金出资,其中 250万美元作为实收资本,250 万美元计入资本公积。晶方有限注册资本 2,252.5 万美元,实收资本 1,950 万美元。
    (2)第二期出资
    2008 年 10 月 22 日,经江苏华星会计师事务所出具的华星会验字(2008)第 0042 号《验资报告》审验,截至 2007 年 11 月 29 日,公司已收到美国籍 GilladGalor 先生以货币资金缴纳的出资 52.50 万美元,连同第一期出资,晶方有限第二次增资的注册资金已全部到位。
    4、晶方有限第三次增资的验资情况
    2010 年 4 月 26 日,经江苏华星会计师事务所出具的华星会验资字(2010)第 0086 号《验资报告》审验,截至 2010 年 4 月 23 日,公司分别已收到泓融投资与德睿亨风以货币资金缴纳的出资 24.27 万美元和 12.13 万美元,晶方有限注册资本 2,288.90 万美元,实收资本 2,288.90 万美元。
    (二)股份公司设立时的验资情况
    2010 年 6 月 17 日,经华普天健出具的会验字【2010】3889 号《验资报告》审验,截至 2010 年 6 月 17 日,公司已收到全体股东拥有的晶方有限截至 2010年 4 月 30 日经审计的净资产人民币 345,130,259.15 元,按 1:0.5215 比例折合股本 180,000,000 股,每股面值 1 元,共计股本金 180,000,000 元,剩余净资产 165,130.259.15 元作为资本公积。
    (三)股份公司设立后的验资情况
                                  1-1-69
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
    2010 年 9 月 21 日,经江苏公证天业会计师事务所有限公司出具的苏公 S【2010】B018 号《验资报告》审验,截至 2010 年 9 月 20 日,公司已收到厚睿咨询以货币资金缴纳的 1,190.35 万元人民币、豪正咨询以货币资金缴纳的1,006.81 万元人民币、晶磊有限以美元折合 329.84 万元人民币缴纳的出资。晶方科技注册资本为 18,950 万元人民币,实收资本为 18,950 万元人民币。
    2011 年 1 月 20 日,经华普天健出具的会审字【2011】3522 号《验资复核报告》审验,截至 2010 年 12 月 16 日,公司已收到晶磊有限以货币资金缴纳的追加投资款 37.20 万元、厚睿咨询以货币资金缴纳的追加投资款 134.25 万元、豪正咨询以货币资金缴纳的追加投资款 113.55 万元。
    六、发行人的组织结构
    (一)发行人的股权结构图
                                 1-1-70
    苏州晶方半导体科技股份有限公司            招股说明书
                                 1-1-71
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                     招股说明书
      (二)发行人的内部组织结构
      本公司内部组织按照生产经营的需要进行设置,具体情况如下:
                            股东大会
                                                               战略委员会
         监事会
                                                               提名委员会
       董事会秘书            董事会
                                                          薪酬和考核委员
                                                              会会
         证券部
                                                            审计委员会
                             总经理
                            副总经理                                    总工程师   财务总监
                                       厂                 行       人                           内
                                       务                 政       力       研                  部
    采      营    工       制      设                质                                  财
                                       营                 管       资       发                  审
    购      销    程       造      备                保                                  务
                                       运                 理       源       中                  计
    部      部    部       部      部                部                         心       部
                                       部                 部       部                           部
      (三)主要职能部门的工作职责
      公司的最高权力机构是股东大会,股东大会下设董事会,董事会向股东大会负责,履行《公司章程》赋予的职权,负责公司重大的生产经营决策和确定公司整体发展战略并监督战略的实施;公司董事会 9 名董事中有 3 名独立董事,有利于健全公司的法人治理结构,使董事会的决策更科学、民主,从而有效地维护中小股东的利益。
      公司实行董事会领导下的总经理负责制。在董事会的领导下,由总经理负责公司日常经营与管理。各主要职能部门的主要职能是:
    部门                                             主要职能
                  执行原材料、厂务需求、设备的采购计划;按公司的规定签订和履行采购
                  合约,负责及时地订货,运输,交料,结算等工作,保证质量达到规定的
                  标准;对主要供应商实行定期评估考核;积极跟踪生产资料市场的供求状
    采购部
                  况,价格走向,提出最佳采购建议;密切关注新材料,新工艺,新技术,
                  新设备动态,并及时反馈到研发,工程和设备部门,为其设计制造,改良
                  和更新,提出参考意见。
                                        1-1-72
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                       招股说明书
              负责完成公司年度销售目标;负责合同货款的回收;负责根据潜在客户的
    营销部     需求,提供技术咨询服务;负责销售网络的建设、管理;负责客户关系管
              理。
              负责制定公司的技术管理制度和产品制造过程实现的策划;负责制定和修
              改工程技术文件;新设备的评估和组织验收以及现有设备的工程改进;负
    工程部
              责组织各部门制订产能提升的方案和成本降低方案,并对其进行评估确认
              工作;负责工程变更的设计、评审、监督和效果确认。
              负责按生产计划实施生产,确保产品及时交付;负责生产产能的汇总及提报;
              生产绩效考核制度制订与实施;负责生产线首件检验和制程检验工作;负
    制造部
              责制程不合格品的反馈和改善动作执行;负责现场管理及参与工程技术改
              进,提高产线质量降低不良率。
              负责将公司生产设备进行统一登录管理;负责收集公司的新进生产设备技
              术资料;负责备品备件的点检、购置、管理;制定公司的设备中长期维护、
    设备部     保养计划、备品备件计划,并组织实施;负责公司所有生产设备和检测仪
              器的维修;新设备的安装,调试及评估;负责对本部门所涉及的环境因素
              和法律法规的识别。
              提供符合公司生产/办公需要的环境;公共设施每日点检、巡检;公共设施
              预防性周/月/季度/年度检查保养;合理的公共设施改造/改善(设备异常情况
              的预见性与异常发生原因的检讨) ;维护公共安全系统/设施降低突发事件
    厂务营运部   或使突发事件对人员和财产损失降到最低;完善的安全制度,安全知识的
              培训;定期的检查安全隐患并对其进行整改;厂房的工程评估及规划;设
              备机台进厂定位及安装水、电、气等动力工程;对各部门委托工程的评估
              及实施。
              负责参与先期产品质量策划的质量控制要求评审工作;制定本公司物料、
              产品及状态标识标准;进料、出货质量抽样检验执行及制程、成品检验工
    质保部     作监督;制程、产品质量不良追踪及追踪相关部门改善,组织不合格品评
              审和监督纠正预防措施的制定、实施;无尘室环境运行监视和测量管理;
              负责对主导全公司环境因素的识别和评价及更新管理工作。
              负责新产品的设计开发、检测和认证工作,负责样品的研制,负责研发体
    研发中心
              系的设立、运营及管理,负责科研项目的实施及验收。
              负责招待工作;负责公司办公设施的管理;负责公司总务工作,做好后勤
              保障;负责公司车辆调度、管理、维修、保养工作,确保公司领导和职工
              正常工作用车;负责组织安排各种文体活动和旅游活动;负责环境法律法行政管理部
              规、废弃物的处理和环境绩效监测的管理工作;负责与政府行政机关的沟
              通联络;负责对本部门所涉及的环境因素和法律法规的识别;负责识别公
              司各类紧急状态,并制订相应的预案组织评审或演习。
              规划、指导、协调公司的人力资源管理与组织建设,最大限度地开发人力人力资源部
              资源,满足企业对人力资源的需求。
              负责与证券监管机构、证券服务机构、媒体等的信息沟通和联络,负责公
    证券部     司信息披露事务和投资者关系管理,负责董事会及股东大会会议的筹备、
              会议材料制作、相关文件的保管等。
              负责公司账务统计、申报纳税、出纳管理等日常财务工作;负责公司财务
    财务部
              战略的制定、财务管理及内部控制工作,参与公司重大投资融资决策等
                                   1-1-73
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                     招股说明书
              组织制定、实施公司年度审计计划,负责对公司进行财务收支、资产管理、内部审计部
              内部控制等的管理审计。
    七、发行人子公司及分公司情况
    本公司目前拥有一家在美国设立的全资子公司,为晶方半导体科技(北美)有限公司(OptiZ,Inc.),无参股公司。
    晶方北美成立于 2010年11月24日,股本总额100.00万股。目前本公司出资160万美元,持股比例100%。其主营业务范围为技术研发,专利管理和技术市场应用推广。2012年3月30日,晶方北美的英文名称由China WLCSP US,Inc变更为OptiZ,Inc。
    截至2012年12月31日,晶方北美净资产为21.31万元,2012年度实现净利润为-416.35万元;截至2013年6月30日,晶方北美净资产为43.05万元,2013年1-6月实现净利润为-226.99万元(上述数据业经华普天健审计)。
    八、发起人、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况
    (一)发起人基本情况
    1、Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.
    EIPAT 为公司第一大股东,持有公司 66,844,336 股股份,占公司本次发行前股本总额的 35.27%,所持本公司股份性质为外资股。
    EIPAT 原名为 Shellcase Ltd.,成立于 1992 年 12 月 22 日,于 1994 年 11月 14 日在加拿大渥太华证券交易所(VSE)上市,于 2004 年 2 月 27 日退市,注册地为 Manhat Technology Park, Bldg.4, Jerusalem,Israel,创始人为 A.Badih,注册号码为 52-004212-8,目前无实际经营业务。
                                  1-1-74
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                                                                                         招股说明书
         (1)EIPAT 的股权结构
      自发行人设立至今,EIPAT 主要股东持股比例的变化情况如下:
                                                                                                                                                             单位:万股
                                                      2005/6/10                                          2011 年 4 月        2012 年 12 月
                                                                                2010/12/31                                                        2013 年 6 月至今
                                                  (发行人设立时)                                     至 2012 年 12 月      至 2013 年 4 月
                     股东名称
                                                                  持股                     持股                    持股                  持股                    持股
                                                  股份数                     股份数                   股份数                股份数               股份数
                                                                  比例                     比例                    比例                  比例                    比例
              Israel Infinity Venture Capital
                                                   1,278.64       0.58%        217.48      0.12%        217.48      0.12%     217.48     0.11%     217.48        0.11%
              Fund(Israel)
              Israel Infinity Venture Capital
                                                   2,145.37       0.97%        364.91      0.20%        364.91      0.20%     364.91     0.19%     364.91        0.18%
              Fund(Delaware) L.P.
              Israel Infinity Venture Capital
                                                    237.04        0.11%         40.32      0.02%         40.32      0.02%       40.32    0.02%      40.32        0.02%
              Fund(Cayman I) L.P.
              Israel Infinity Venture Capital
    Infinity 集                                         490.79        0.22%         83.48      0.05%         83.48      0.05%       83.48    0.04%      83.48        0.04%
              Fund(Cayman II) L.P.团旗下基
              Infinity I Annex Fund, L.P.          9,742.40       4.42%       1,118.56     0.61%       1,118.56     0.61%    1,118.56    0.58%    1,118.56       0.57%
    金
              FBR Infinity II Ventures, L.P.      17,302.91       7.85%      17,314.32     9.49%      17,314.32     9.49%   17,314.32    8.91%   17,314.32       8.76%
              FBR Infinity II Ventures(Israel),
                                                  18,045.55       8.19%      18,057.45     9.90%      18,057.45     9.90%   18,057.45    9.29%   18,057.45       9.14%
              L.P.
              FBR Infinity II Ventures(ERISA),
                                                   6,608.17       3.00%       6,612.53     3.62%       6,612.53     3.62%    6,612.53    3.40%    6,612.53       3.35%
              L.P.
              Infinity II Annex Fund (IE) L.P.             -             -            -           -   15,103.04     8.28%   15,103.04    7.77%   15,103.04       7.64%
                             小计                 55,850.87    25.34%        43,809.05     24.01%     58,912.09   32.29%    58,912.09   30.32%   58,912.09      29.82%
                                                                                  1-1-75
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                                                                               招股说明书
    中新创投   中新创投                          46,618.47   21.15%    46,649.22     25.57%    46,649.22   25.57%    46,649.22   24.01%    46,649.22   23.61%
    及其控股   华圆管理咨询(香港)有限公司              -        -            -          -     9,236.49   5.06%      9,236.49   4.75%      9,236.49   4.67%
    子公司                   小计               46,618.47   21.15%    46,649.22     25.57%    55,885.70   30.63%    55,885.70   28.76%    55,885.70   28.29%
    KGIF      KGIF Limited Partnership          32,632.93   14.81%    32,654.45     17.90%            -        -            -        -            -          -
           Leon Recanati                      1,864.74   0.85%      1,865.97     1.02%      2,798.95   1.53%      2,798.95   1.44%      2,798.95   1.42%
    Leon
           Gov Financial Holdings Ltd.       15,850.28   7.19%     15,860.73     8.69%     15,860.73   8.69%     15,860.73   8.16%     15,860.73   8.03%Recanati
           Insight Capital Ltd.                      -        -            -          -     3,694.60   2.03%      3,694.60   1.90%      3,694.60   1.87%及其控制
           The GlenRock Group                  932.37    0.42%       932.98      0.51%             -        -            -        -            -          -的公司
                          小计               18,647.39   8.46%     18,659.68     10.22%    22,354.28   12.25%    22,354.28   11.51%    22,354.28   11.31%
           Neurone Ventures II
    Neurone    Investment(Israel) Ltd.&          16,316.47   7.40%     16,327.23     8.95%     19,560.00   10.72%    19,560.00   10.07%    19,560.00   9.90%
           Neurone II Investment GP. Ltd.
           Platinum Venture Capital Ltd.     16,316.47   7.40%     16,327.23     8.95%     16,327.23   8.95%     16,327.23   8.40%             -          -
           Vintage Venture Partners III
                                                     -        -            -          -            -        -            -        -     1,275.96   0.65%
           (Israel) LP
    Platinum   Vintage Venture Partners III
                                                     -        -            -          -            -        -            -        -     3,216.85   1.63%
           (Cayman) LP
           China Development Industrial
                                                     -                     -          -            -        -            -        -      639.70    0.32%
           Bank
                          合计              186,382.60   84.56%   174,426.86     95.60%   173,039.30   94.85%   173,039.30   89.06%   161,844.58   81.91%
    注:表格中的股份数包括普通股和优先股,未包含认股权。根据 EIPAT 公司章程,只有普通股和优先股股东具有表决权。
                                                                        1-1-76
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                      招股说明书
    截至招股说明书签署日,EIPAT 的股权结构如下:
    EIPAT 的主要股东为 Infinity 集团旗下基金、中新创投及其控股子公司华圆咨询、KGIF、Leon Recanati 先生及其控制的公司、Neurone 等。截至招股说明书签署日,主要股东合计持有 EIPAT81.91%的股份。
    自发行人设立以来,Infinity 集团旗下基金与中新创投(及其全资子公司)在 EIPAT 的持股比例相近,一直为 EIPAT 的前两大股东,合计持有 EIPAT 46%以上的股份。除 KGIF Limited Partnership、Platinum Venture Capital Ltd.外,其他 EIPAT 主要股东自发行人设立以来,所持 EIPAT 股权均未发生重大变化。
    2011 年 4 月 23 日,EIPAT 主要股东 KGIF Limited Partnership 将其持有的EIPAT 17.90%股权分别转让给 Insight Capital Ltd.(2.03%)、Kfir Capital GroupLLC.(0.26%)、Joseph Hackmey(0.5%)、华圆咨询(5.06%)、Neurone VenturesII Investment(Israel) Ltd.& Neurone II Investment GP. Ltd.(1.77%)、Infinity IIAnnex Fund (IE) L.P.(8.28%)。股权转让后,KGIF Limited Partnership 不再是EIPAT 的股东。根据 EIPAT 公司章程第 24 条,所有优先股股东及持有 EIPAT公司 5%以上股份的股东在其他股东有意出售股份时享有优先购买权。KGIF 按章程规定向有权股东优先出售其意愿转让的股份,余下股份售予第三方。
    2013 年 4 月至 6 月期间,EIPAT 主要股东 Platinum Venture Capital Ltd.将其 持 有 的 部 分 股 权 分 别 转 让 给 Globes Communications Holdings Ltd. 、S.R.Accord Holdings Ltd.以及 Keppel IHT Inv. Ltd.,股权转让后,其持股比例从 8.40%下降至 2.60%。2013 年 7 月,Platinum Venture Capital Ltd.将其持有的 EIPAT2.60%的股权转让给 Vintage Venture Partners III (Israel) LP、Vintage
                                   1-1-77
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                       招股说明书Venture Partners III (Cayman) LP、China Development Industrial Bank,其中Vintage Venture Partners III (Israel) LP 现持有 EIPAT1,275.96 万股,VintageVenture Partners III (Cayman) LP 现 持 有 EIPAT3,216.85 万 股 , ChinaDevelopment Industrial Bank 现持有 EIPAT639.70 万股。
       (2)EIPAT 主要股东的基本情况
    1)Infinity 集团旗下基金
    Infinity 集团是由以色列最大、最有影响力的企业 IDB 控股公司与以色列基金管理人 Amir Galor 先生和 Avishai Silvershatz 先生等共同成立的创业基金管理机构,旗下有多个基金,其中 Israel Infinity Venture Capital Fund(Israel)、IsraelInfinity Venture Capital Fund(Delaware) L.P.、Israel Infinity Venture CapitalFund(Cayman II) L.P.等 9 个基金为 EIPAT 的股东。
    截至招股说明书签署日,Infinity 集团旗下基金合计持有 EIPAT 29.82%的股权。
    2)中新创投及其控股子公司
    中新创投为发行人第二大股东,持有发行人 55,048,276 股股份,占公司本次发行前股本总额的 29.05%。华圆管理咨询(香港)有限公司为中新创投全资子公司,成立于 2006 年 9 月 26 日,登记注册号为 1076666,投资总额为 1,490万美元,主营业务为股权投资。
    截至招股说明书签署日,中新创投及华圆管理咨询(香港)有限公司合计持有 EIPAT 28.28%的股权。
    3)Leon Recanati 先生及其控制的公司
    Leon Recanati 先生,以色列国籍,为 The GlenRock Group、Gov FinancialHoldings Ltd.和 Insight Capital Ltd.的实际控制人。
    截至招股说明书签署日,Leon Recanati 先生及其控制的 Gov FinancialHoldings Ltd.和 Insight Capital Ltd.合计持有 EIPAT 11.31%的股权。
    4)Neurone Ventures II Investment(Israel) Ltd.及 Neurone II InvestmentGP. Ltd.
    Neurone Ventures II Investment(Israel) Ltd.成立于 2000 年 9 月 10 日,为以色列公司;Neurone II Investment GP. Ltd.成立于 2001 年 7 月 3 日,为开曼
                                    1-1-78
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                   招股说明书群岛公司。Yigal Livne 先生及 Ami Dotan 先生各持有两家公司 50%的股权。
    截至招股说明书签署日,Neurone Ventures II Investment(Israel) Ltd.及Neurone II Investment GP. Ltd.合计持有 EIPAT 9.90%的股权。
    5)KGIF Limited Partnership
    Korean Global IT Fund(KGIF)由韩国政府于 2002 年发起设立,股东为韩国 STIC Ventures、韩国 KDB Capital 及以色列 SKFT 公司,主要从事信息技术行业风险投资。
    2011 年 4 月 23 日,KGIF 将其持有 EIPAT 17.90%的股权全部转让,股权转让后,KGIF 不再是 EIPAT 的股东。
       (3)EIPAT 各股东与发行人及其股东、董事、监事及高级管理人员的关联关系
    EIPAT 各股东与发行人及其股东、董事、监事及高级管理人员的关联关系如下:1)EIPAT 股东中新创投是发行人第二大股东,发行人董事费建江、盛刚以及监事王庆在中新创投中任职,中新创投是发行人股东英菲中新的有限投资者,同时也是股东英菲中新必备投资者华亿创投的股东;2)华圆咨询系发行人股东中新创投的控股子公司;3)EIPAT 股东 Infinity 集团旗下的基金 FBR InfinityII China Ventures L.P.系发行人股东英菲中新的有限投资者,Infinity 集团旗下基金 Israel Infinity Ventures Capital Management II Ltd.是发行人股东英菲中新必备投资者华亿创投的股东;4)发行人股东英菲中新必备投资者的外方董事在EIPAT 股东 Infinity 集团旗下基金中担任管理职务,英菲中新必备投资者的中方董事在中新创投中担任管理职务;5)在 Infinity 集团旗下基金中担任管理职务的Amir Galor 和 Ariel Poppel 同时也是发行人董事。
    除上述披露的关联关系外,EIPAT 各股东与发行人及其股东、董事、监事及高级管理人员不存在其他关联关系。
       (4)EIPAT 的控制权情况
    1)EIPAT 的股权特点
    EIPAT 的股份由普通股、优先股和认股权三个部分构成,公司章程中规定优先股和普通股股东具有表决权。根据 EIPAT 的公司章程,普通决议需普通股和优先股合计 50%以上通过,特别决议需要优先股 75%以上通过。
                                  1-1-79
         苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                        招股说明书
                  根据 EIPAT 的公司章程,需要 75%以上优先股通过的特别决议事项包括:
         对新章程的修改;优先股权利的变更;创立或发行任何优于优先股的股票;公司
         发行在外股本的重新分类和资本重组;以现金、股份或资产方式派发任何股息;
         公司或其任何附属公司的解散或清盘,或公司或其任何附属公司的主要业务的停
         止;发行股本、权利、期权、认股权或除公司股票期权计划、董事会决议批准外
         的其他可转换证券;对能够引起公司控制权变更的并购或其他交易的批准;对公
         司大部分资产的出售或其他方式的处置,这些资产包括任何实体持股或知识产
         权;与公司的职员、董事、股东、子公司或其他关联方的重大交易;非公司日常
         业务的交易;决定除合格的首次公开发行之外的任何公开发行的条件;公司任何
         超过 100 万美元的债务承诺;对公司业务本质的重大变更;公司的借债或提供
         担保;以合计超过 100 万美元的公司资产作出承诺、抵押或其他担保权益;以
         及签订任何前述事项相关的协议。
                  自发行人设立至今,EIPAT 主要股东优先股持股情况如下:
                                                                                                单位:万股
                          2005/6/10
                                          2010/12/31        2011 年 4 月       2013 年 7 月      2013 年 8 月至今
                      (发行人设立时)
       股东名称
                       优先股    持股    优先股   持股     优先股      持股   优先股    持股    优先股       持股
                         股数    比例     股数    比例          股数   比例    股数     比例      股数       比例Infinity 集团旗下基
                      55,563.17 25.40% 43,322.83 23.96% 58,415.92 32.30% 58,415.92 32.30% 58,415.92         32.30%金中新创投及其控股
                      46,618.47 21.31% 46,618.47 25.78% 55,848.88 30.88% 55,848.88 30.88% 55,848.88         30.88%子公司Leon Recanati 及
                      18,647.39 8.52% 18,647.39 10.31% 22,339.55 12.35% 22,339.55 12.35% 22,339.55          12.35%其控制的公司NeuroneVentures IIInvestment(Israel)
                      16,316.47 7.46% 16,316.47 9.02% 19,547.11 10.81% 19,547.11 10.81% 19,547.11           10.81%Ltd.& Neurone IIInvestment GP.Ltd.Platinum Venture
                      16,316.47 7.46% 16,316.47 9.02% 16,316.47 9.02% 5,129.13         2.84%       -          -Capital Ltd.KGIF Limited
                      32,632.93 14.92% 32,632.93 18.04%          -      -       -         -        -          -Partnership
       合   计        186,094.90 85.06% 173,854.56 96.13% 172,467.92 95.37% 161,280.59 89.18% 156,151.46 86.34%
                                                       1-1-80
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                  招股说明书
    自发行人设立以来,EIPAT 主要优先股股东占比未发生重大变动,Infinity集团旗下基金、中新创投及其全资子公司华圆咨询、Neurone Ventures IIInvestment(Israel) Ltd.& Neurone II Investment GP. Ltd.、Leon Recanati 及其控制的公司等五个主要股东所持 EIPAT 优先股占比未发生重大变动,合计持有EIPAT 70%以上优先股股权。截至招股说明书签署日,Infinity 集团旗下基金合计持有 EIPAT 32.30%优先股股权,中新创投及其全资子公司华圆管理咨询(香港)有限公司合计持有 EIPAT 30.88%优先股股权,Leon Recanati 先生及其控制 的 公 司 合 计 持 有 EIPAT12.35% 优 先 股 股 权 , Neurone Ventures IIInvestment(Israel) Ltd.& Neurone II Investment GP. Ltd. 合 计 持 有 EIPAT10.81%优先股股权。上述各 EIPAT 股东之间不存在通过协议、其他安排一致行动的情形,无任何单一股东能控制 EIPAT75%以上优先股股权。
    (5)EIPAT 财务状况
    截至 2012 年 12 月 31 日,EIPAT 资产总额为 141,995,914 新谢克尔,净资产为 129,021,758 新谢克尔,2012 年度实现净利润 29,618,001 新谢克尔。截至 2013 年 6 月 30 日,EIPAT 资产总额为 154,584,384 新谢克尔,净资产为146,054,974 新谢克尔,2013 年 1-6 月实现净利润 14,661,716 新谢克尔(2012年度财务数据业经审计,2013 年 1-6 月财务数据未经审计)。
    2、中新苏州工业园区创业投资有限公司
    中新创投为公司第二大股东,持有公司 55,048,276 股股份,占公司本次发行前股本总额的 29.05%,所持本公司股份性质为国有股。
    中新创投成立于 2001 年 11 月 28 日,法定代表人为林向红,注册资本为173,000 万元,住所为苏州工业园区凤里街 345 号沙湖创投中心 1 座 D 区 2 层,主营业务为高新技术企业的直接投资、相关产业的创业投资基金和创业投资管理公司的发起与管理等。
    截至招股说明书签署日,中新创投的股权结构如下:
                                 1-1-81
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                    招股说明书
    中新创投控股股东苏创集团于 2012 年 11 月更名为“苏州元禾控股有限公司”。中新创投的实际控制人为苏州工业园区经济发展有限公司,园区经发系苏州园区管委会直属国有独资企业。
    中新创投属于创业投资(VC)与私募投资(PE)行业,主要向具有高成长潜力的未上市创业企业特别是高新技术企业进行权益性投资,为之提供创业管理服务,待所投资企业发育成熟或相对成熟后通过权益转让获得资本增值收益,风险投资的最终目的在于获利退出。依托苏州工业园区良好的地理优势和政府招商优惠措施,中新创投自成立以来,投资增长迅速,行业地位得到迅速提高。苏州创业投资集团有限公司(在中新创投基础上设立后替代中新创投参加排名)在“清科集团-中国创业投资年度排名”之中国创业投资机构 50 强中,2011 年排名第15 位。
    截至 2012 年 12 月 31 日,中新创投资产总额为 312,556.30 万元,净资产为 161,058.85 万元,2012 年度实现净利润 11,375.05 万元;截至 2013 年 6 月30 日,中新创投资产总额为 326,288.05 万元,净资产为 177,675.56 万元,2013年 1-6 月实现净利润 8,774.05 万元(2012 年度财务数据业经审计,2013 年 1-6月财务数据未经审计)。
    3、OmniVision Holding (Hong Kong) Company Limited
    OmniH 为公司第三大股东,持有公司 35,388,178 股股份,占公司本次发行前股本总额的 18.68%,所持本公司股份性质为外资股。
    OmniH 是一家于 2007 年 5 月 3 日在香港注册的有限责任公司,注册地址为 Units 1-2, 8/F, Tower 1, Ever Gain Plaza, 88 Container, Fort Rd Kwai Chung,NT, Hong Kong,其业务性质为投资。OmniH 的控股股东为 OmniInternational,其股权结构如下:
                                  1-1-82
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                      招股说明书
    序号                     股东名称                  股份数额(股)   股权比例
    1     OmniVision International Holding Limited       24,760,498   99.999992%
    2     Hong Xiao-Ying                                          1    0.000004%
    3     Wong Kin Shing Alex                                     1    0.000004%
                      合计                            24,760,500          100%
      除持有 OmniH 的股权外,OmniInternational 在香港还持有 OmniT 、Omnitech 的 全 部 股 权 , OmniInternational 的 唯 一 股 东 为 OmniVision ,OmniVision 系纳斯达克上市公司,目前是全球最大的 CMOS 影像传感器供应商。
      (1)OmniH 的对外投资情况
      除持有发行人股权外,OmniH 还持有豪威科技(上海)有限公司 100%的股权。豪威科技(上海)有限公司成立于 2002 年 3 月 8 日,注册资本为 1,200万美元,法定代表人为 XIAO YING HONG,注册号 310115400091003,住所为上海市张江高科技园区上科路 88 号,主营业务为影像传感器和相关的集成电路的设计、开发。从产业链构成上,豪威科技(上海)有限公司处于发行人下游。报告期内,发行人与豪威科技未发生关联交易。
      (2)OmniH 的兄弟公司、控股股东以及实际控制人的情况
      OmniT、OmniH、Omnitech 为同一实际控制下的兄弟公司,Omnitech、OmniT 分别于 2003 年 4 月 9 日、2003 年 10 月 13 日设立于香港,主营业务均为电子相关产品贸易,控股股东均为 OmniInternational。OmniInternational 于2000 年 11 月 10 日设立于英属开曼群岛(Cayman Islands),为 OmniVision的全资子公司,主营业务为股权投资与管理。
      OmniVision 最初于 1995 年 5 月在美国加利福尼亚州成立,后于 2000 年 3月重新注册于美国德拉华州,并于同年 7 月在纳斯达克上市(NASDAQ:OVTI)。OmniVision 总部坐落在美国硅谷 4275 Burton Drive, Santa Clara, California95054,主营业务为从事 CMOS 影像传感器设计、研发和市场销售,目前是全球最大的 CMOS 影像传感器供应商。
      OmniVision 的晶圆制造和芯片封装均采取服务外包方式,为更好的服务于影像传感芯片晶圆级封装设计,在影像传感器设计时就把晶圆级封装技术的各项技术指标考虑在内,OmniVision 于 2004 年也取得了 Shellcase 晶圆级封装技术
                                      1-1-83
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                  招股说明书的授权。自取得授权以后,OmniVision 及其下属子公司未从事过芯片封装业务,其设计的影像传感芯片均委托发行人或者精材科技进行封装,与发行人不存在同业竞争。
    根据 NASDAQ 网站上市公司信息披露:截至 2012 年 3 月 31 日, OmniVision 股份总数约为 5,200 万股,其中约 78%(约 4007 万股)的股份为投资机构所持有,且股权持有比较分散,持股比例最高的股东持股 7.50%,前五大股东合计持股 28.40%。
    (3)OmniH 的财务状况
    截至 2013 年 4 月 30 日,OmniH 资产总额为 3,909.34 万美元,净资产为3,917.63 万美元,2012 年 5 月 1 日至 2013 年 4 月 30 日实现净利润 372.10 万美元(OmniH 的会计期间为本年 5 月 1 日至次年 4 月 30 日,以上财务数据未经审计)。
    4、英菲尼迪-中新创业投资企业
    英菲中新为公司第四大股东,持有公司 15,728,079 股股份,占公司本次发行前股本总额的 8.30%。
    英菲尼迪-中新创业投资企业是由中新苏州工业园区创业投资有限公司、园区科技发展有限公司与以色列 Infinity 基金共同成立的国内第一家非法人制中外合作创业投资基金,组织形式为非法人,于 2005 年 4 月 1 日获得国家工商总局正式批准,取得了企作国非字第 00001 号《营业执照》。英菲中新法定代表人为Avishai Silvershatz, 注册资本为 1,000 万美元,住所为江苏省苏州市工业园区机场路 328 号 A309,主营业务为自有资金股权投资、创业投资及管理咨询。
    (1)英菲中新的股权结构
    截至招股说明书签署日,英菲中新的股权结构如下:
                                 1-1-84
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                           招股说明书
    序                                                            注册资本    持股比例
                   股东名称                    投资关系
    号                                                          (万美元)      (%)
    1    华亿创业投资管理(苏州)有限公司         必备投资者        10.00           1.00
    2    中新苏州工业园区创业投资有限公司         有限投资者        495.00         49.50
    3    FBR Infinity II China Ventures, L.P.     有限投资者        395.00         39.50
    4    苏州工业园区科技发展有限公司             有限投资者        100.00         10.00
                         合    计                             1,000.00        100.00
    1)《外商投资创业投资企业管理规定》中关于必备投资者的规定
    根据《外商投资创业投资企业管理规定》,设立创投企业投资者人数在 2 人以上 50 人以下,且应至少拥有一个必备投资者;创投企业可以采取非法人制组织形式,采取非法人制组织形式的创投企业的投资者对创投企业的债务承担连带责任。非法人制创投企业的投资人也可以在创投企业合同中约定在非法人制创投企业资产不足以清偿该债务时由必备投资者承担连带责任,其他投资人以其认缴的出资额为限承担责任。
    2)英菲中新的股东情况
    ① 必备投资者—华亿创业投资管理(苏州)有限公司
    华亿创业投资管理(苏州)有限公司设立于 2004 年 11 月 18 日,是由中新
    创投和 Israel Infinity Venture Capital Management          II Ltd.合资设立的中外合资经营企业,注册资本为 12.50 万美元,法定代表人为林向红,主营业务为在中国境内和(或)境外发起和管理创业投资基金。
    A、华亿创投的股权结构
                    股东名称                        出资额(万美元)      持股比例
                                     1-1-85
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                            招股说明书
    中新创投                                                           6.25          50%
    Israel Infinity Venture Capital Management II Ltd.                 6.25          50%
                         合     计                                12.50         100%
      Israel Infinity Venture Capital Management II Ltd.系于 2001 年 6 月 16日在以色列成立的有限责任公司,主要从事基金管理,地址位于 3 Azrieli Center, Triangle Tower, 42nd Floor, Tel Aviv, Israel,该公司股权结构如下:
                  股东名称                       股份数(股)             股权比例Friedman,Billings Ramsey Investment Mana
                                                          3,600                  30%gement, Inc.(FBR)
    Clal Industries and Investments Ltd.                      1,800                  15%
    Clal Electronic Industries Ltd.                           1,800                  15%
    Israel Infinity Managers                                  4,800                  40%
                    合     计                            12,000                 100%
      该公司董事三名,Friedman,Billings Ramsey Investment Management, Inc.(FBR)委派 Emanuel Friedman;Clal Industries and Investments Ltd.和 Clal Electronic Industries Ltd.共同委派 Meir Shannie;Israel Infinity Managers 委派 Amir Galor 担任该公司董事。
      B、华亿创投的管理模式
      根据华亿创投的《合资经营合同》及《公司章程》,公司设董事会,董事会系公司最高权力机构,有权就公司全部重大事件作出决定,所有董事会决议和行为必须由所有董事一致通过方为有效。董事会职权包括但不限于章程修改、增减注册资本、变更经营范围、公司终止、解散、清算、利润分配、公司财务制度的批准、年度经营计划和年度预算等。
      华亿创投董事会由 4 人组成,Israel Infinity Venture Capital Management
    II Ltd.与中新创投各委派 2 人,合营期限内董事长由中新创投委派,副董事长由 Israel Infinity Venture Capital Management II Ltd.委派。
      华亿创投《合资经营合同》及《公司章程》还特别规定:不论是否有相反的约定,所有公司与第三方签订的法律文件,或者所有授权公司高级职员代表公司与第三方签订法律文件,均须获得董事长和副董事长共同签字。
      从华亿创投的股权结构和管理模式来看,中新创投和 Israel Infinity Venture Capital Management II Ltd.均无法单独实施控制。
      ② 有限投资者—FBR Infinity II China Ventures,L.P
                                       1-1-86
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                           招股说明书
      FBR Infinity II China Ventures,L.P.系于 2004 年 8 月 25 日在以色列成立
    的有限合伙企业,主要从事股权投资业务,地址位于 3 Azrieli Center Triangle
    Tower, 42nd Floor。该有限合伙企业的普通合伙人为 FBR Infinity II Partners,
    L.P.负责企业日常经营管理。
      ③ 有限投资者—苏州工业园区科技发展有限公司
      苏州工业园区科技发展有限公司设立于 2000 年 4 月 29 日,注册资本为
    280,000 万元,法定代表人顾宁,住所为苏州工业园区金鸡湖大道 1355 号国际
    科技园区,主营业务为对科技园进行开发、建设、管理;自有房屋出租;提供为
    高科技企业服务的技术平台,进行应用软件产品和电子商务软件的研究开发网络
    增值及系统集成服务;对科技项目进行投资。
      截至招股说明书签署日,苏州工业园区科技发展有限公司的股权结构如下:
                                                                注册资本
              股东名称                          股东类型                      持股比例
                                                                (万元)
    苏州工业园区地产经营管理公司             有限公司(国有独资)    142,000          50.71%
    苏州工业园区国有资产控股发展有限公司     有限公司(国有独资)    138,000          49.29%
               合   计                             -             280,000         100.00%
      (2)英菲中新的管理模式
      英菲中新系根据《外商投资创业投资企业管理规定》设立的中外合作非法人
    创业投资企业,华亿创投为其必备投资者。根据英菲中新的《公司章程》规定,
    有限投资者不参与管理、操作或控制英菲中新的经营活动,并无权约束企业;必
    备投资者负责英菲中新业务的监督、控制和运营,并具备法律法规赋予必备投资
    者的权利和权力;有限投资者均不可撤销地委托和授权必备投资者具有唯一及独
    有授权代表英菲中新行事,而由必备投资者行使的英菲中新的任何权力对英菲中
    新产生约束力,并且构成英菲中新的行为。
      从英菲中新管理模式来看,英菲中新的必备投资者为华亿创投,负责英菲中
    新业务的监督、控制和运营,单一股东均无法控制华亿创投,因此,英菲中新无
    实际控制人。
      (3)英菲中新财务状况
      截至 2012 年 12 月 31 日,英菲中新资产总额为 6,885.71 万元,净资产为
    6,885.70 万元,2012 年度实现净利润 287.50 万元;截至 2013 年 6 月 30 日,
    英菲中新资产总额为 6,895.41 万元,净资产为 6,895.37 万元,2013 年 1-6 月
                                       1-1-87
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                    招股说明书实现净利润 10.87 万元(以上财务数据未经审计)。
      5、Gillad Galor
      Gillad Galor 先生为公司第六大股东,持有公司 4,128,621 股股份,占公司本次发行前股本总额的 2.18%,所持本公司股份性质为外资股。
      Gillad Galor 先生持有美国护照,拥有以色列和香港永久居留权,护照号码为 422023661,住所为 Optima Limited, 1510-1513, 15/F Luen Cheong CanCentre, 8 Yip Wong Road, Tuen Mun, Hong Kong。
      6、苏州泓融投资有限公司
      泓融投资为公司第八大股东,持有公司 1,908,602 股股份,占公司本次发行前股本总额的 1.01%,所持本公司股份性质为一般法人股。
      泓融投资成立于 2010 年 3 月 15 日,法定代表人为张亦斌,注册资本为人民币 10,000 万元,公司住所为苏州工业园区娄葑镇车坊普惠路淞泽家园一区,主营业务为实业投资及投资咨询。泓融投资的股权结构如下:
    序号               股东名称                注册资本(万元)   持股比例 (%)
    1      张亦斌                                      9,000             90.00
    2      张栗滔                                      1,000             10.00
                  合计                              10,000            100.00
      泓融投资的实际控制人为张亦斌,张亦斌系上市公司新海宜的董事长,泓融投资为其在苏州工业园区设立的创业投资公司,主要资产除持有晶方有限的长期股权投资外,还持有法泰电器(苏州)股份有限公司 4.92%的股权。
      截至 2012 年 12 月 31 日,泓融投资资产总额为 17,558.84 万元,净资产为10,046.84 万元,2012 年度实现净利润 29.09 万元;截至 2013 年 6 月 30 日,泓融投资资产总额为 17,558.03 万元,净资产为 10,045.81 万元,2013 年 1-6月实现净利润-1.03 万元(以上财务数据未经审计)。
      7、苏州德睿亨风创业投资有限公司
      德睿亨风为公司第十大股东,持有公司 953,908 股股份,占公司本次发行前股本总额的 0.50%,所持本公司股份性质为一般法人股。
      德睿亨风成立于 2010 年 4 月 21 日,法定代表人为林向红,注册资本为
                                  1-1-88
             苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                          招股说明书
             25,000 万元人民币,公司住所为苏州工业园区凤里街 345 号沙湖创投中心 1 座
             308 室,主营业务为创业投资及投资咨询,该公司无实际控制人,德睿亨风股权
             结构如下:
             序号                       股东名称                           注册资本(万元)       持股比例(%)
              1      苏州元禾控股有限公司                                              7,250.00              29.00
              2      苏州金枫门窗有限公司                                              4,000.00              16.00
              3      苏州工业园区设计研究院股份有限公司                                2,000.00                  8.00
              4      苏州明鑫科技集团有限公司                                          2,000.00                  8.00
              5      苏州地平线投资管理有限公司                                        2,000.00                  8.00
              6      苏州工业园区锦丰企业集团有限公司                                  1,500.00                  6.00
              7      苏州汉璞艺术中心                                                  1,000.00                  4.00
              8      中诚工程建设管理(苏州)有限公司                                  1,000.00                  4.00
              9      苏州领潮文化传媒有限公司                                          1,000.00                  4.00
              10     沈福根                                                            1,000.00                  4.00
              11     苏州工业园区华东城建发展有限公司                                  1,000.00                  4.00
              12     苏州工业园区普利杰机电制品有限公司                                1,000.00                  4.00
              13     苏州景风正德企业管理有限公司                                       250.00                   1.00
                                      合 计                                           25,000.00             100.00
                    (1)德睿亨风股东的基本情况
                   德睿亨风的股东的股权结构、主营业务等基本情况如下:
                                                股权结构
       股东名称                                            股东认缴额      持股比例                   经营范围
                           股东名称       股东类型
                                                            (万元)        (%)
                                         有限公司
                      苏州工业园区 经
                                         (国有独           210,000        70.00       创业投资业务;代理其他创业投资企业等机
                      济发展有限公司
                                         资)                                          构或个人的创业投资业务;创业投资咨询业苏州元禾控股有限
                                                                                       务;为创业企业提供创业管理服务业务;参
    公司                  苏州工业园区 国    有限公司
                                                                                       与设立创业投资企业与创业投资管理顾问机
                      有资产控股发 展    (国有独              90,000         30.00
                                                                                       构。
                      有限公司           资)
    苏州金枫门窗有限            邱九芳       中国公民                    210      70.00    加工、制造、销售塑料门窗、铝材门窗;销
    公司                        邱玥芳       中国公民                     90      30.00    售:建材、五金交电
                      苏州工业园区 赛
                      普成长投资管 理    中国法人                                      国内外各类民用建筑建设项目及工业工程项
                      有限公司                             2,536.2502         56.36    目的工程咨询、工程设计、工程监理、项目苏州工业园区设计
                      冯正功             中国公民            475.4344         10.57    管理、工程总承包及所需建筑材料和设备的研究院股份有限公
                      邹金新             中国公民            177.0782          3.94    采购和销售;开发区规划与建设咨询;城市司
                      张   谨            中国公民            166.6615          3.70    规划咨询、市政设计、景观与园林设计;软
                      詹新建             中国公民            114.5798          2.55    件开发;图文设计与制作。
                      徐宏韬             中国公民            114.5798          2.55
                                                            1-1-89
         苏州晶方半导体科技股份有限公司                                          招股说明书
                   陆学君           中国公民     90.8241    2.02
                   廖   晨          中国公民     83.3307    1.85
                   徐海英           中国公民     83.3307    1.85
                   王   干          中国公民     59.9474    1.33
                   史   明          中国公民     59.9474    1.33
                   张延成           中国公民     59.9474    1.33
                   付卫东           中国公民     59.9474    1.33
                   蒋文蓓           中国公民     36.9521    0.82
                   袁靖怡           中国公民     29.9737    0.67
                   丘   琳          中国公民     29.9737    0.67
                   谈丽华           中国公民     25.7331    0.57
                   薛金海           中国公民     25.7331    0.57
                   薛学斌           中国公民     25.7331    0.57
                   桑林华           中国公民     21.4925    0.48
                   陈   露          中国公民     20.3600    0.45
                   杨昭珲           中国公民     14.9868    0.33
                   沈卫平           中国公民     14.9868    0.33
                   冯洪斌           中国公民     14.9868    0.33
                   王志翔           中国公民     12.8665    0.29
                   赵宝利           中国公民     12.8665    0.29
                   王   伟          中国公民     10.7463    0.24
                   胡湘明           中国公民      8.0597    0.18
                   李   铮          中国公民      8.0597    0.18
                   张   勇          中国公民      8.0597    0.18
                   杜良晖           中国公民      8.0597    0.18
                   平家华           中国公民      8.0597    0.18
                   路江龙           中国公民      8.0597    0.18
                   唐   镝          中国公民      7.4934    0.17
                   程   琛          中国公民      7.4934    0.17
                   刘   晶          中国公民      7.4934    0.17
                   张   渊          中国公民      7.4934    0.17
                   周   蔚          中国公民      7.4934    0.17
                   赵海峰           中国公民      5.3731    0.12
                   黄   琳          中国公民      5.3731    0.12
                   戴诚绮           中国公民      5.3731    0.12
                   高   黎          中国公民      2.6865    0.06
                   赵建忠           中国公民      2.6865    0.06
                   邓继明           中国公民      2.6865    0.06
                   廖健敏           中国公民      2.6865    0.06
                   程   磊          中国公民      2.6865    0.06
                   杜广亮           中国公民      2.6865    0.06
                   曹   喆          中国公民      2.6865    0.06
    苏州明鑫科技集团   苏州鑫凯建设发   有限公司      12,800   80.00   高科技产业投资与开发;商业地产投资、管
                                               1-1-90
             苏州晶方半导体科技股份有限公司                                               招股说明书
    有限公司            展有限公司(注) (自然人                            理与开发;文化产业的投资与咨询;财务管
                                     控股)                              理咨询;酒店、旅游开发;自有房屋出租;
                                                                         装饰装潢工程施工及设计;销售:金属材料、
                                                                         五金、矿产品、化肥、炉料、铁合金、水性
                        黄哲从       中国公民        3,200       20.00
                                                                         涂料、建筑材料,机电、电子产品、办公用
                                                                         品,并从事上述产品及技术的进出口业务。
                         戚远        中国公民             150    75.00
    苏州地平线投资管         沈琼        中国公民             30     15.00   投资管理、企业管理咨询、商务信息咨询、
    理有限公司               杨虞        中国公民             10      5.00   企业形象策划。
                        陈荠超       中国公民             10      5.00
    苏州领潮文化传媒        陆惠英       中国公民             45     90.00   设计、制作、代理发布国内各类广告;企业
    有限公司                陆敏浩       中国公民               5    10.00   形象策划、多媒体设计、室内装饰设计。
                                                                         艺术品销售:展览、艺术品鉴赏培训、沙龙
    苏州汉璞艺术中心        周文华       中国公民             500   100.00
                                                                         会议、艺术设计创意指导。
                        许学雷       中国公民       460.75       92.15   承接建设工程项目管理,招投标管理,造价中诚工程建设管理
                        居全明       中国公民        24.25        4.85   管理以及其他工程管理。(苏州)有限公司
                        卞才芳       中国公民             15      3.00
                                                                         自有房屋出租管理。计算机软件硬件开发、
                        李惠芳       中国公民        7,975       79.75   计算机网络系统和楼宇智能化工程、自动化
    苏州工业园区锦丰                                                         控制设备安装。销售建材、计算机及配件、
    企业集团有限公司                                                         电子设备、通讯设备、工艺玩具、服饰服装、
                        严晓君       中国公民        2,025       20.25   金属材料、纺织原料、建筑化工材料、机电
                                                                         设备。
                        汤建男       中国公民      1,718.5       42.06   市政工程、公路桥梁工程、土石方工程、给
    苏州工业园区华东         陈芸        中国公民        1,000       24.47   排水工程、绿化工程、建筑安装工程、建筑
    城建发展有限公司                                                         装修装饰工程、地基与基础围护工程、房屋
                        汤二男       中国公民      1,367.5       33.47
                                                                         建筑工程施工;自由房屋出租
                                                                         销售机电产品、金属箱柜及零配件、五金交
                         刘钟        中国公民             35     70.00   电、日用百货、建筑材料、钢材、保险箱、苏州工业园区普利
                                                                         保管箱、金属材料、家具、家电、文化办公杰机电制品有限公
                                                                         用品、照相器材、计算机软硬件及辅助设备,司
                         傅毅        中国公民             15     30.00   从事上述商品及相关技术的进出口业务;商
                                                                         务信息咨询、企业管理咨询。
                        茹华杰       中国公民             100    25.00
                        孔勇军       中国公民             40     10.00苏州景风正德企业
                        孟爱民       中国公民             100    25.00   企业管理、经济信息咨询。管理有限公司
                         姚骅        中国公民             120    30.00
                        刘华斌       中国公民             40     10.00
                 注:苏州鑫凯建设发展有限公司注册资本 1,200 万元,主要从事建筑工程施工。自然人
             王亚芳出资 588 万元,持股 49%,朱烨出资 612 万元,持股 51%。王亚芳系该公司董事长,
             朱烨担任董事。
                 (2)德睿亨风的财务状况
                                                 1-1-91
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                    招股说明书
       截至 2012 年 12 月 31 日,德睿亨风资产总额为 24,833.93 万元,净资产为24,580.25 万元,2012 年度实现净利润 83.54 万元;截至 2013 年 6 月 30 日,德睿亨风资产总额为 24,768.25 万元,净资产为 24,644.95 万元,2013 年 1-6月实现净利润-27.47 万元(以上财务数据未经审计)。
       (二)发起人以外的其他法人股东基本情况
       1、苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司
       厚睿咨询为公司第五大股东,持有公司 4,475,000 股股份,占公司本次发行前股本总额的 2.36%,所持本公司股份性质为一般法人股。
       厚睿咨询是发行人员工持股公司,成立于 2010 年 9 月 3 日,法定代表人为王蔚,注册资本为 1,200 万元人民币,公司住所为苏州工业园区凤里街 345 号沙湖创投中心 2 座 B 区 105 室,公司目前无实际经营业务。
       截至招股说明书签署日,厚睿咨询股权结构及其股东在发行人任职情况如下:
                       厚睿咨询                                    晶方科技
        投资者                                                      间接持有
    序号              注册资本        持股                                          持股      价格
         名称                                        职务           发行人股
                  (元)          比例                                          比例    (元/股)
                                                                    份(股)
    1      王   蔚   5,684,780   47.37%      董事长、总经理            2,120,000   1.13%        2.96
    2      钱小洁    1,019,000       8.49%   副总经理                    380,000   0.20%        2.96
    3      俞国庆     965,300        8.04%   曾任副总经理、总工程师      360,000   0.19%        2.96
    4      段佳国     509,500        4.25%   财务总监、董事会秘书        190,000   0.10%        2.96
    5      刘   芸    388,800        3.24%   销售部副理                  145,000   0.08%        2.96
    6      吴志云     388,800        3.24%   外联部经理                  145,000   0.08%        2.96
    7      陆   健    362,000        3.02%   副主任                      135,000   0.07%        2.96
    8      周   丹    335,200        2.79%   行政人事部副理              125,000   0.07%        2.96
    9      杨   芹    295,000        2.46%   副理                        110,000   0.06%        2.96
    10      徐琴琴     187,700        1.56%   采购部副理                   70,000   0.04%        2.96
    11      虞国平     112,620        0.94%   曾任研发部副课长             40,000   0.02%        2.96
    12      刘   群    187,700        1.56%   QRA 副理                     70,000   0.04%        2.96
    13      李瀚宇     174,300        1.45%   工程部课长                   65,000   0.03%        2.96
    14      胡津津     174,300        1.45%   副理                          65000   0.03%        2.96
    15      刘渊非     174,300        1.45%   副理                         65,000   0.03%        2.96
    16      王鑫琴     174,300        1.45%   整合部副理                   65,000   0.03%        2.96
    17      郑立柱     147,500        1.23%   生产部代经理                 55,000   0.03%        2.96
    18      刘   春    134,100        1.12%   设备部副理                   50,000   0.03%        2.96
                                           1-1-92
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                       招股说明书
    19         陈     兵     107,300        0.89%    行政副理                 40,000   0.02%       2.96
    20         李孝阳         93,900        0.78%    厂务部副课长             35,000   0.02%       2.96
    21         邵晓鹰         93,800        0.78%    工程部副课长             35,000   0.02%       2.96
    22         陈志斌         80,500        0.67%    工程部副课长             30,000   0.02%       2.96
    23         莫小韦         48,300        0.67%    曾任制程工程师           18,000   0.01%       2.96
    24         喻     琼      80,500        0.67%    研发工程师               30,000   0.02%       2.96
    25         谢国梁         80,500        0.67%    整合部课长               30,000   0.02%       2.96
       合    计          12,000,000   100.00%                   -        4,475,000   2.36%       2.96
            2、苏州豪正企业管理咨询有限公司
            豪正咨询为公司第七大股东,持有公司 3,785,000 股股份,占公司本次发行
    前股本总额的 2.00%,所持本公司股份性质为一般法人股。
            豪正咨询是发行人员工持股公司,成立于 2010 年 9 月 3 日,法定代表人为
    王蔚,注册资本为 1,015 万元人民币,公司住所为苏州工业园区凤里街 345 号
    沙湖创投中心 2 座 B 区 105 室,公司目前无实际经营业务。
            截至招股说明书签署日,豪正咨询股权结构及其股东在发行人任职情况如
    下:
                               豪正咨询                                 晶方科技
            投资者                                                     间接持有发
    序号                     注册资本         持股                                       持股       价格
             名称                                             职务      行人股份
                          (元)          比例                                       比例     (元/股)
                                                                         (股)
    1          王    蔚      3,156,360       31.10%    董事长、总经理      1,177,000     0.63%       2.96
    2          王文龙        1,019,000       10.04%    曾任副总经理          380,000     0.20%       2.96
    3          钱祺凤        1,019,000       10.04%    曾任内审部经理        380,000     0.20%       2.96
    4          吴勇军         549,700         5.42%    曾任采购部经理        205,000     0.11%       2.96
    5          吴国良         415,700         4.10%    计划部副理            155,000     0.08%       2.96
    6          王之奇         415,700         4.10%    研发部总监            155,000     0.08%       2.96
    7          张    志       415,700         4.10%    生产部代经理          155,000     0.08%       2.96
    8          刘国涛         415,700         4.10%    制造部副理            155,000     0.08%       2.96
    9          李    森       174,300         1.72%    厂务副理               65,000     0.03%       2.96
    10          陆月红         174,300         1.72%    采购课长               65,000     0.03%       2.96
    11          吴海洋         174,300         1.72%    课长                   65,000     0.03%       2.96
    12          石    强         93,900        0.93%    品保部课长             35,000     0.02%       2.96
    13          殷彩琴           93,900        0.93%    计划、物控副课长       35,000     0.02%       2.96
    14          曹    枫         93,900        0.93%    采购部副理             35,000     0.02%       2.96
    15          叶    磊         93,900        0.93%    行政人事部副课长       35,000     0.02%       2.96
    16          沈戌霖           93,900        0.93%    工程部课长             35,000     0.02%       2.96
    17          张力兵           93,900        0.93%    工程部副理             35,000     0.02%       2.96
    18          黄秋江           93,900        0.93%    MIS 副课长             35,000     0.02%       2.96
                                                    1-1-93
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                                招股说明书
    19          李传银               93,900           0.93%   设备部课长              35,000        0.02%        2.96
    20          李海峰               93,900           0.93%   曾任工程部课长          35,000        0.02%        2.96
    21          胡     译            93,900           0.93%   副理                    35,000        0.02%        2.96
    22          徐小菊               93,900           0.93%   计划部 PC               35,000        0.02%        2.96
    23          姚丽花               93,900           0.93%   行政人事部副课长        35,000        0.02%        2.96
    24          王     琦            93,800           0.92%   研发部课长              35,000        0.02%        2.96
    25          邓     绪            93,800           0.92%   设备部工程师            35,000        0.02%        2.96
    26          张     坚            93,800           0.92%   研发工程师              35,000        0.02%        2.96
    27          陆建英               80,400           0.79%   财务部资深管理员        30,000        0.02%        2.96
    28          沈     军            80,400           0.79%   工程部课长              30,000        0.02%        2.96
    29          陈     胜            48,240           0.48%   曾任工程师              18,000        0.01%        2.96
    30          吴     超            80,400           0.79%   曾任工程部代理课长      30,000        0.02%        2.96
    31          夏赟飞               80,400           0.79%   工程师                  30,000        0.02%        2.96
    32          廖周芳               80,400           0.79%   曾任工程部课长          30,000        0.02%        2.96
    33          陈俊飞               80,400           0.79%   曾任销售工程师          30,000        0.02%        2.96
    34          王文斌               80,400           0.79%   研发工程师              30,000        0.02%        2.96
    35          李俊杰               80,400           0.79%   研发工程师              30,000        0.02%        2.96
    36          洪新峰               67,000           0.66%   仓库副课长              25,000        0.01%        2.96
    37          王凤平               53,600           0.53%   厂务副课长              20,000        0.01%        2.96
       合    计            10,150,000         100.00%              -            3,785,000       2.00%        2.96
            3、晶磊有限公司
            晶磊有限为公司第九大股东,持有公司 1,240,000 股股份,占公司本次发行
    前股本总额的 0.65%,所持本公司股份性质为外资股。
            晶磊有限是发行人员工持股公司,成立于 2010 年 9 月 3 日,注册地为香港,
    注册资本为 1 万元港币,公司住所为 FLAT/RM 1105 LIPPO CENTRE TOWER
    189 QUEENSWAY ADMIRALTY,公司目前无实际经营业务。
            截至招股说明书签署日,晶磊有限股权结构及其股东在发行人任职情况如
    下:
                                           晶磊有限                              晶方科技
        投资者
    序号                      国籍     注册资本        持股                         间接持有发行    持股      价格
            名称                                                   职务
                                   (港元)        比例                         人股份(股)    比例    (元/股)
    1      刘宏钧          加拿大            3,588   35.88% 副总经理                    445,000    0.23%        2.96
    2      黄福龙          中国台湾          2,742   27.42% 曾任副总经理                340,000    0.18%        2.96
    3      王卓伟          中国台湾          2,097   20.97% 副总经理、副总工程师        260,000    0.14%        2.96
    4      李建国          中国台湾          1,573   15.73% 厂务部经理                  195,000    0.10%        2.96
    合 计                 -          10,000 100.00%                   -            1,240,000   0.65%        2.96
            (三)公司无实际控制人的认定
                                                          1-1-94
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                     招股说明书
    1、发行人无实际控制人
    由于发行人的股权结构、董事会决议及成员构成特点,无任何单一股东对公司的经营方针及重大事项的决策能够决定和作出实质影响,并且股东之间不存在一致行动的情形,因此,发行人无控股股东、无实际控制人。
    (1)股份公司设立之前(有限公司阶段)
    2010 年 1 月至今,公司董事会成员构成情况如下表所示:
          2010 年 1 月-股份公司设立                              股份公司设立后至今
    姓名          国籍      职务       委派方             姓名        国籍      职务      委派方
    费建江         中国     董事长      中新创投          费建江       中国       董事     中新创投
    盛刚          中国      董事       中新创投           盛刚        中国       董事     中新创投
    Amir Galor      以色列     董事       英菲中新        Amir Galor     以色列     董事     英菲中新
    Ariel Poppel    以色列     董事        EIPAT          Ariel Poppel   以色列     董事      EIPAT
    廖宇平         美国      董事       OmniH KAH-ONG TAN 马来西亚                董事     OmniH
    王蔚          中国      董事       共同委派           王蔚        中国     董事长     共同委派
    -             -         -           -               杨柯        中国     独立董事      -
    -             -         -           -               杨辉        中国     独立董事      -
    -             -         -           -              黄彩英       中国     独立董事      -
    注:晶方科技设立之初,EIPAT 和中新创投双方约定:为保证中方和以方在晶方科技董事席位的均衡,中方通过中新创投委派两名董事,以方通过 EIPAT 和英菲中新各委派一名董事,中方委派的董事费建江、盛刚均在中新创投控股股东元禾控股任职,以方委派的董事Amir Galor、Ariel Poppel 均在 Infinity 基金管理公司任职。
    在股份公司成立以前,发行人为中外合资企业,有限公司的最高权力机构为董事会。根据《公司章程》规定,下列事项由出席董事会的全体董事一致投票表决批准后方可通过:(1)对章程的修改;(2)公司注册资本增资或减资、任何股权利益的转让、出售或处置公司的全部或绝大部分股权利益、业务和或财产(包括但不限于以许可的方式);(3)公司与任何其他经济实体的合并或整合、公司组织结构的任何分裂或变化或重组、公司的解散或清算;(4)以公司的任何资产作出抵押、质押或担保;(5)公司的经营范围的重大改变;(6)授予、修改或取消分类签署权权限和有关的代理权限。除了上述事项或合同另有规定的事项之外,董事会作出的所有批准、授权和其他行动应由出席董事会的全体董事(或其代表)过半数通过。
    公司董事会由 6 名董事组成,第一大股东 EIPAT 委派一名、第二大股东中
                                             1-1-95
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书新创投委派两名,第三大股东 OmniH 和第四大股东英菲中新各委派一名,剩余一名董事由各方股东共同委派,各股东在董事会席位上的分配比较均衡。单一股东在公司董事会所占席位均未过半,无法控制董事会或对董事会决议产生决定性影响。发行人全体董事均参加了历次董事会并进行了相应的表决,且该等董事均依据自己的意愿对会议议案进行表决,不存在任何单一股东单独控制董事会的情形,因此,在有限公司阶段,发行人无实际控制人。
    (2)股份公司成立以后
    股份公司成立以后,股东大会为最高权力机构。除股东大会决议的事项外,公司日常业务活动中的具体事项,均由董事会决定。
    变更为股份公司后,除 OmniH 更换了其所委派的董事以及增加了三名独立董事之外,发行人其他股东委派的董事未发生变化。公司董事会由 9 名董事组成,第一大股东 EIPAT 委派一名、第二大股东中新创投委派两名,第三大股东 OmniH和第四大股东英菲中新各委派一名,还有一名为共同委派,其余三名为独立董事,各股东在董事会席位上的分配仍然比较均衡。单一股东在公司董事会所占席位均未过半,无单一股东对董事会有实质影响,单一股东对发行人董事会均不构成实际控制。
    根据《公司法》及公司章程的规定,股东大会作出决议,须经出席会议的股东所持表决权过半数通过,特殊事项须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过。截至招股说明书签署之日,发行人共有 10 名股东,股权结构较为分散,第一大股东 EIPAT 和第二大股东中新创投持股比例分别为 35.27%和29.05%,无任何股东直接持股比例高于 50%;中新创投及其全资子公司合计持有公司第一大股东 EIPAT 28.28%的股权,中新创投作为有限投资者持有公司第四大股东英菲中新的 49.50%的股权,并且持有英菲中新必备投资者华亿创投50%的股权,中新创投的控股股东元禾控股持有公司第十大股东德睿亨风 29%的股权,但是由于中新创投对 EIPAT、英菲中新、德睿亨风均无实际控制权,因此,中新创投及其子公司、控股股东在发行人其他股东中持股不会影响中新创投作为发行人股东的实际表决权;发行人各股东均独立行使表决权,彼此间不存在一致行动的情形;其各自亦与其他发行人股东之间不存在通过协议、其他安排,与其他股东共同扩大其所能够支配的发行人股份表决权数量的行为或者事实。因
                                 1-1-96
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                  招股说明书此,单一股东对公司的普通及重大决议均不产生实质影响,在股份公司阶段,发行人无实际控制人。
       1)中新创投对 EIPAT 无实际控制权
    中新创投成为 EIPAT 股东的主要原因为:2005 年,EIPAT、中新创投和英菲中新三方共同出资设立晶方科技,但 EIPAT 由于自身缺乏资金,只能提供设备和技术支持,占晶方科技股份比例较小。为了能让 EIPAT 的利益与晶方科技更加紧密,促使 EIPAT 将相关技术毫无保留的授权给公司使用,并提供全方面的技术支持,协助公司迅速消化吸收技术,全力辅佐公司开拓市场和业务渠道,中新创投和 EIPAT 双方约定:中新创投先对 EIPAT 进行增资,EIPAT 再将该资金对晶方科技进行可转股的债权投资,但中新创投不具有 EIPAT 董事委派权。
    中新创投全资子公司华圆咨询成为 EIPAT 股东的主要原因为:2011 年,KGIF Limited Partnership 由于基金合同经营期限到期,需要将其持有 EIPAT17.90%的股份予以转让,根据 EIPAT 公司章程,所有优先股股东及持有 EIPAT5%以上股份的股东享有优先购买权,中新创投具有优先购买权,出于获得财务投资收益考虑,中新创投子公司华圆咨询受让了 KGIF 持有的 EIPAT 5.06%的股权。
    EIPAT 公司章程中明确规定了具有董事委派权的股东,而中新创投不具备该权力,故自中新创投成为 EIPAT 股东以来,一直无权委派董事,其对 EIPAT 董事会决策无任何影响。另外根据公司章程,EIPAT 股东会一般事项需要 50%以上股权通过,特别决议事项需要 75%以上股权通过。由于仅持有 EIPAT 28.28%的股权,中新创投无法对 EIPAT 的股东会形成控制,由于修改公司章程属特别决议事项,从而,中新创投无法单方面通过修改章程来获得董事的委派权。因此,中新创投对 EIPAT 的日常经营决策无法构成重大影响,更无法形成控制。
       2)中新创投对英菲中新无实际控制权
    英菲中新系 2005 年 4 月根据《外商投资创业投资企业管理规定》设立的中外合作非法人创业投资企业,华亿创投为其必备投资者,负责英菲中新业务的运营、控制与监督,并具备法律法规赋予必备投资者的权利和权力,有限投资者不参与企业的运营和管理。中新创投和 Israel Infinity Venture Capital ManagementII Ltd.各持有英菲中新的必备投资者华亿创投 50%的股权,各委派了两名董事,
                                 1-1-97
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书均无法单独实施控制,因此,中新创投对英菲中新不存在实际控制权。
    3)中新创投对德睿亨风无实际控制权
    公司第二大股东中新创投的控股股东苏州创业投资集团有限公司持有发行人第十大股东德睿亨风 29.00%股权,但由于德睿亨风股权较为分散,单一股东持股均不超过 30%,无任何单一股东对公司经营方针及重大事项的决策能够决定和作出实质影响;同时德睿亨风的董事会席位也较分散,13 个董事会席位中元禾控股仅占 1 席,无任一股东委派的董事足以决定董事会的决策,因此,德睿亨风无实际控制人,中新创投对德睿亨风不存在实际控制权。
    4)股东之间不存在一致行动
    虽然中新创投及其全资子公司持有公司第一大股东 EIPAT28.28%的股权;中新创投作为有限投资者持有公司第四大股东英菲中新的 49.50%的权益,同时,中新创投持有英菲中新必备投资者华亿创投 50%的股权;中新创投的控股股东元禾控股持有公司第十大股东德睿亨风 29%的股权,但是中新创投对 EIPAT、英菲中新、德睿亨风均无实际控制权,EIPAT、中新创投、英菲中新、德睿亨风自成为发行人股东以来,各自均独立行使表决权,彼此间不存在一致行动的情形;其各自亦与其他发行人股东之间不存在通过协议、其他安排,与其他股东共同扩大其所能够支配的发行人股份表决权数量的行为或者事实。
    EIPAT、中新创投、英菲中新、德睿亨风于 2010 年 12 月 31 日出具《确认函》,确认其自成为发行人股东以来,各自均独立行使表决权,彼此间不存在一致行动的情形;其各自亦与其他发行人股东之间不存在通过协议、其他安排,与其他股东共同扩大其所能够支配的发行人股份表决权数量的行为或者事实。除前述股东外,发行人的其他股东 OmniH、Gillad Galor、泓融投资均出具《确认函》:确认其自成为发行人股东以来,与发行人其他股东之间不存在关联关系,亦不存在通过协议、其他安排,与其他股东共同扩大其所能够支配的发行人股份表决权数量的行为或者事实,即无通过投资、协议或者其他安排实现共同拥有公司控制权的情形。
    2、发行人控制权在报告期内没有发生变更
    (1)发行人的股权及控制结构没有发生重大变化
    发行人自 2010 年 1 月至今,股东的出资比例变化情况如下:
                                 1-1-98
       苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                             招股说明书
                                             2010 年 1 月               2010 年 4 月        2010 年 9 月
                      股东名称
                                            -2010 年 4 月               -2010 年 9 月          至今
            EIPAT                                      37.73%                  37.14%                 35.27%
            中新创投                                   31.08%                  30.58%                 29.05%
            OmniH                                      19.98%                  19.66%                 18.68%
            英菲中新                                    8.88%                   8.74%                  8.30%
            Gillad Galor                                2.33%                   2.29%                  2.18%
            泓融投资                                            -               1.06%                  1.01%
            德睿亨风                                            -               0.53%                  0.50%
            厚睿咨询                                            -                       -              2.36%
            豪正咨询                                            -                       -              2.00%
            晶磊有限                                            -                       -              0.65%
                       合    计                       100.00%                100.00%              100.00%
                 报告期内,公司前四大股东 EIPAT、中新创投、OmniH、英菲中新未发生
       变化。2010 年 4 月 21 日,发行人以增资方式引入泓融投资及德睿亨风两家国
       内投资机构,共持有公司 1.51%的股权。2010 年 9 月 19 日,为实施管理层激
       励计划,发行人以增资方式引入厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限等三家员工持股
       公司,共持有公司 5.01%的股权。
              (2)发行人的经营管理层没有发生重大变化
             1)报告期内,高管人员变更情况
             报告期内,对公司生产经营中起核心作用的经营管理人员任职变动情况如
       下:
      2010 年 1 月-         2010 年       2010 年       2010 年 11 月-      2011 年 1 月-   2012 年 7 月-      2013 年 5 月
      2010 年 6 月          6 月-9 月    9 月-11 月      2011 年 1 月        2012 年 7 月   2013 年 5 月          至今
          王蔚                王蔚          王蔚                王蔚            王蔚            王蔚              王蔚
       (总经理)       (总经理)       (总经理)       (总经理)         (总经理)      (总经理)        (总经理)
         王文龙
    (部门负责人,          王文龙        王文龙              王文龙          王文龙          王文龙
                                                                                                                    -
    分管工程、设备    (副总经理)     (副总经理)     (副总经理)       (副总经理)    (副总经理)
    高      和制造)
    级       黄福龙
    管   (部门负责人,          黄福龙        黄福龙              黄福龙          黄福龙
                                                                                                  -                 -
    理   分管品保、厂务    (副总经理)     (副总经理)     (副总经理)       (副总经理)
    人      和计划)
    员       刘宏钧
    名   (部门负责人,          刘宏钧        刘宏钧              刘宏钧          刘宏钧          刘宏钧            刘宏钧
    称    分管采购和销     (副总经理)     (副总经理)     (副总经理)       (副总经理)    (副总经理)    (副总经理)
    和        售)
                                                      1-1-99
       苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                     招股说明书
    职                       俞国庆         俞国庆           俞国庆        俞国庆          Vage            Vage
         俞国庆
    位                    (副总经理、   (副总经理、     (副总经理、   (副总经理、    Oganesion      Oganesion
      (总工程师)
                       总工程师)     总工程师)       总工程师)    总工程师)     (总工程师)   (总工程师)
                         王卓伟         王卓伟           王卓伟        王卓伟          王卓伟         王卓伟
         王卓伟
                      (副总经理、   (副总经理、     (副总经理、   (副总经理、   (副总经理、   (副总经理、
    (副总工程师)
                      副总工程师)   副总工程师)     副总工程师)   副总工程师)   副总工程师)   副总工程师)
         钱小洁
    (部门负责人,      钱小洁         钱小洁           钱小洁        钱小洁          钱小洁         钱小洁
    分管行政人事和   (副总经理)   (副总经理)     (副总经理)   (副总经理)   (副总经理)   (副总经理)
       公共关系)
                         刘立冬         刘立冬           段佳国        段佳国          段佳国         段佳国
           -           (董事会秘     (董事会秘        (董事会      (董事会        (董事会       (董事会
                      书、副总经理) 书、副总经理)      秘书)        秘书)          秘书)         秘书)
          盛刚            盛刚          段佳国           段佳国        段佳国          段佳国         段佳国
      (财务总监)    (财务总监)   (财务总监)     (财务总监)   (财务总监)   (财务总监)   (财务总监)
                                                                        Vage           Vage            Vage
           -                -              -                 -       Oganesion       Oganesion      Oganesion
                                                                     (副总经理)   (副总经理)   (副总经理)
               2010 年 6 月前,王文龙、黄福龙、俞国庆、刘宏钧、王卓伟、钱小洁虽职
       衔未定为副总经理级别,但均为其部门负责人,属公司管理人员,报告期内发行
       人经营管理层人员未发生重大变动。
               2)报告期内,高管人员的履职情况
               报告期内,共有王蔚等 11 人在本公司担任过高管职务,除 2010 年 11 月副
       总经理、董事会秘书刘立冬、2012 年 7 月副总经理黄福龙、俞国庆、2013 年 6
       月副总经理王文龙离职以外,其余 7 人均仍在本公司履职。除了盛刚仅担任公司
       董事不再担任高管之外,其余 6 人均担任高管职务,具体履职情况如下:
               王蔚,公司设立的主导者,撮合 Shellcase、中新创投、英菲中新三方投资
       设立了晶方科技。自公司设立后,王蔚一直担任本公司总经理,全面主持经营管
       理工作,成功带领公司团队在2006年实现量产。2010年6月,公司整体变更为股
       份公司,经公司第一届董事会第一次决议通过,聘任王蔚为公司总经理。报告期
       内,王蔚一直在公司任职,且职责范围未发生变动。
               刘宏钧,2008 年加入公司,担任采购部、营销部的部门负责人,分管采购
       计划以及供应商评估、销售网络建设和客户关系管理。2010 年 6 月,公司整体
       变更为股份公司,经公司第一届董事会第一次决议通过,聘任刘宏钧为公司副总
       经理。报告期内,刘宏钧一直在公司任职,其职责范围未发生变动。
                                                   1-1-100
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
    王卓伟(曾用名:王宥军),2005 年加入公司,担任工程经理和品管经理,2007 年离职,2008 年返回公司,担任副总工程师,协助总工程师管理研发中心。2010 年 6 月,公司整体变更为股份公司,经公司第一届董事会第一次决议通过,聘任王卓伟为公司副总经理。报告期内,王卓伟一直在公司任职,其职责范围未发生变动。
    钱小洁,2005 年加入公司,担任行政总监,分管行政管理部和人力资源部,2010 年 6 月,公司整体变更为股份公司,经公司第一届董事会第一次决议通过,聘任钱小洁为公司副总经理。报告期内,钱小洁一直在公司任职,其职责范围未发生变动。
    段佳国,2010 年加入公司,经公司第一届董事会第二次会议通过,聘任段佳国为财务总监,分管财务部,负责账务管理、纳税申报以及内部控制等工作,原财务总监盛刚目前仍然担任公司董事。2010 年 11 月,经公司第一届董事会第一次临时会议通过,同意刘立冬辞去董事会秘书职务,同时聘任段佳国为公司董事会秘书。自此,段佳国在分管财务部的同时,还分管证券部,负责董事会及股东大会会议的筹备、与证券监管机构、证券服务机构、媒体等的信息沟通和联络等,职责范围有所增加。
    Vage Oganesion,2011 年 1 月加入公司,经公司第一届董事会第五次会议通过,聘任 Vage Oganesion 为公司副总经理,分管公司全资子公司晶方北美。2012 年 7 月,经公司第一届董事会第四次临时会议通过,聘任 Vage Oganesion为公司总工程师,分管新产品的设计、样品的研制以及科研项目实施。
    (3)发行人的主营业务没有发生重大变化
    发行人自成立以来一直从事晶圆级芯片尺寸封装测试服务业务,公司的主营业务未发生过重大变化。
    (4)发行人的股权及控制结构不影响公司治理有效性
    发行人的董事会、股东大会运作规范,同时华普天健已对发行人内部控制制度出具了无保留意见的《内部控制审核报告》,发行人内部控制制度健全且运行良好。
    经核查,保荐机构和发行人律师认为:发行人的股权及控制结构、经营管理层和主营业务在首发前 3 年内没有发生重大变化;发行人的股权及控制结构不
                                 1-1-101
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                 招股说明书影响公司治理有效性;由于发行人的股权结构、董事会决议及成员构成特点,无任何单一股东对公司的经营方针及重大事项的决策能够决定和作出实质影响,并且股东之间不存在一致行动的情形。
    3、发行人经营决策的稳定性措施
    针对发行人股权分散、无实际控制人的情况,发行人采取如下措施保证公司经营决策的稳定性、公司治理的有效性以及避免公司内部人控制对股东利益带来的影响。
    (1)发行人股东承诺上市后锁定股份
    发行人全体股东签署了《关于本次发行前股东所持有股份的流通限制和自愿锁定股份的承诺函》,其中,中新创投承诺其间接所持有的股份自公司本次发行的股票上市之日起锁定期为 36 个月,其直接所持有的股份自公司本次发行的股票上市之日起锁定期为 60 个月;EIPAT、厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限承诺其所持有的股份自公司本次发行的股票上市之日起锁定期为 36 个月;OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor 承诺其所持有的股份自公司本次发行的股票上市之日起锁定期为 12 个月。发行人通过股东承诺锁定股份的方式,保持发行人在上市后的股权结构稳定,保证股东大会作为经营决策层的稳定性。
    (2)发行人建立了健全的内部管理制度保证公司治理的有效性
    公司依法制定了健全的内部管理制度;公司设置独立董事,强化对董事会及经理层的约束和监督;公司任何股东单独均不能通过实际支配公司股份表决权决定公司董事会半数以上成员选任。公司历次股东大会、董事会、监事会均按照公司法和公司章程规定的职权履行职责,该等股东大会、董事会、监事会会议议案均是由全体股东、董事、监事一致表决通过。
    (3)发行人建立了健全的内部控制制度防范内部人控制以保障股东利益
    公司制定了《对外担保管理规定》、《关联交易公允决策制度》、《投资管理制度》,从而避免因可能的内部人控制而损害股东利益;同时考虑到上市后公众股东的利益保障,公司还制定了《投资者关系管理制度》、《信息披露管理制度》,确保本公司上市后公众股东能及时、准确的获取本公司对外披露的信息,从而有利于公众股东有效的参与公司治理,保障公众股东的利益。公司制定了一套包括组织架构、治理结构、管理制度、财务制度等在内的较为健全有效的内部控制体
                                 1-1-102
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                   招股说明书系,以确保公司的各项生产、经营活动都能有章可循。
       华普天健对公司的内部控制制度进行了专项审核,于 2013 年 11 月 18 日出具了会审字[2013]2122 号《内部控制鉴证报告》,证明本公司的内部控制制度健全且被有效执行,能够合理保证财务报告的可靠性、生产经营的合法性、营运的效率与效果。
       综上所述,发行人股权分散、无实际控制人的状况,并未影响公司经营业绩的稳定和公司治理的有效性,公司已采取了有效措施确保公司股权结构的稳定性、经营决策的稳定性和避免内部人控制。
       (四)公司股东直接持有发行人的股份的质押及其他有争议的情况
       截至本招股说明书签署日,本公司股东持有发行人的股份无质押或其他争议情形。
       九、发行人股本情况
       (一)本次发行前后发行人股本变化情况
       本次发行前,公司股本总额为 18,950 万股。本次公开发行股票 56,674,239股,其中:新股发行数量为 37,196,955 股,老股转让数量为 19,477,284 股。发行后,公司股本总额为 226,696,955 股。
       (二)发行人前十名股东
    序号               股东名称      持股数(股)      占比(%)   股权性质
    1       EIPAT                       66,844,336      35.27       外资股
    2       中新创投                    55,048,276      29.05       国有股
    3       OmniH                       35,388,178      18.68       外资股
    4       英菲中新                    15,728,079       8.30       其他
    5       厚睿咨询                      4,475,000      2.36     一般法人股
    6       Gillad Galor                  4,128,621      2.18       外资股
    7       豪正咨询                      3,785,000      2.00     一般法人股
    8       泓融投资                      1,908,602      1.01     一般法人股
    9       晶磊有限                      1,240,000      0.65       外资股
    10       德睿亨风                        953,908      0.50     一般法人股
              合    计              189,500,000     100.00         -
       根据江苏省国有资产监督管理委员会 2011 年 3 月 10 日出具的苏国资复【2
                                   1-1-103
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                 招股说明书011】28 号《关于苏州晶方半导体科技股份有限公司国有股权管理有关事项的批复》,中新创投所持本公司股份为国有股。2011 年 3 月 14 日,中新创投已按《关于豁免国有创业投资机构和国有创业投资引导基金国有股转持义务有关问题的通知》取得了【2011】31 号《财政部关于豁免中新苏州工业园区创业投资有限公司国有股转持义务有关问题的批复》。
    经核查,保荐机构和发行人律师认为:鉴于中新创投的国有股转持义务已被豁免,发行人的其他股东均为非经国有资产监督管理机构确认的国有股东,因而在发行人首次公开发行股票并上市时,发行人各股东均无须按照《转持办法》向全国社会保障基金理事会转持股份。
    (三)前十名自然人股东及其在发行人处担任的职务
    截至本招股说明书签署之日,发行人共有 1 名外籍自然人股东,其持有发行人 4,128,621 股股份,占发行前总股本的 2.18%,该股东未在发行人单位任职。
    (四)股东中的战略投资者持股及其简况
    发行人不存在战略投资者持股情形。
    (五)本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例
    公司第二大股东中新创投及其全资子公司合计持有公司第一大股东 EIPAT28.28%的股权;中新创投作为有限投资者持有公司第四大股东英菲中新 49.50%股权,同时,中新创投持有英菲中新的必备投资者华亿创投 50%的股权;公司第二大股东中新创投的控股股东元禾控股持有发行人第十大股东德睿亨风 29.00%股权;公司第五大股东厚睿咨询、第七大股东豪正咨询与第九大股东晶磊有限均为发行人员工持股公司。
    EIPAT 持有公司 66,844,336 股股份,占公司本次发行前股本总额的 35.27%;中新创投持有公司 55,048,276 股股份,占公司本次发行前股本总额的 29.05%;英菲中新持有公司 15,728,079 股股份,占公司本次发行前股本总额的 8.30%;德睿亨风持有公司 953,908 股股份,占公司本次发行前股本总额的 0.50%;厚睿咨询持有公司 4,475,000 股股份,占公司本次发行前股本总额的 2.36%;豪正咨询持有公司 3,785,000 股股份,占公司本次发行前股本总额的 2.00%;晶磊
                                 1-1-104
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书有限持有公司 1,240,000 股股份,占公司本次发行前股本总额的 0.65%。
    除上述情形以外,其他股东之间不存在关联关系。
    (六)本次发行前股东所持股份的流通限制和自愿锁定股份的承诺
    公司第一大股东 EIPAT 承诺:(1)自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份;(2)发行人上市后 6 个月内,如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,则持有的发行人股份的锁定期限自动延长 6 个月;(3)如在上述锁定期满后两年内减持所持发行人股份的,则所持有股份的减持价格不低于发行人首次公开发行股票的发行价,若发行人股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除息处理。
    公司第二大股东中新创投承诺:(1)自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已间接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份;(2)自公司股票上市之日起六十个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已直接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份,自公司股票上市之日起六十个月后,每年转让直接持有的发行人股份不超过其所直接持有发行人股份总数的百分之二十五。(3)发行人上市后 6 个月内,如出现发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,则所持有的发行人股份的锁定期限自动延长 6 个月;(4)如在上述锁定期满后两年内减持所持发行人股份的,则持有股份的减持价格不低于发行人首次公开发行股票的发行价,若发行人股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除息处理。
    公司股东厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限承诺:自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份。
    公司股东 OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor 承诺:自公司股票上市之日起十二个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份。
    直接或间接持有本公司股份的公司董事长兼总经理王蔚以及其他高级管理
                                 1-1-105
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                  招股说明书人员段佳国、刘宏钧、钱小洁、王卓伟承诺:(1)在其担任发行人董事、监事、高级管理人员期间每年转让直接或间接持有的发行人股份不超过其所持有发行人股份总数的百分之二十五;离职后半年内,不转让其直接或间接持有的发行人股份。(2)发行人上市后 6 个月内如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,则直接或间接所持有的发行人股票的锁定期限自动延长 6 个月。(3)直接或间接持有的发行人股票在上述锁定期满后两年内减持的,则减持价格不低于发行价,若发行人股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价应相应作除权除息处理。上述(2)、(3)承诺不因职务变更或离职等原因而终止履行。
       直接或间接持有本公司股份的公司监事陆健承诺:在其担任发行人董事、监事、高级管理人员期间每年转让直接或间接持有的发行人股份不超过其所持有发行人股份总数的百分之二十五;离职后半年内,不转让其直接或间接持有的发行人股份。
       十、发行人内部职工股、工会持股、职工持股会持股、信托持股、委托持股或股东数量超过二百人的情况
       发行人没有发行过内部职工股。发行人不存在工会持股、职工持股会持股、信托持股、委托持股或股东数量超过二百人的情况。
       十一、发行人员工及其社会保障情况
       (一)员工人数及结构情况
       1、员工人数及变化
       报告期内,本公司及其子公司员工人数如下表所示:
    项      目         2013-6-30    2012-12-31    2011-12-31     2010-12-31
    员工人数             750           545           484             479
       2、员工专业结构
       截至 2013 年 6 月 30 日,本公司及其子公司的员工专业结构如下:
           项   目                 人数              占员工总数的比例
                                   1-1-106
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                      招股说明书
      研发技术人员                            172                         22.93%
        管理人员                                  18                       2.40%
      生产制造人员                            482                         64.27%
        业务人员                                  31                       4.13%
      行政后勤人员                                47                       6.27%
         合   计                              750                         100.00%
    3、员工受教育程度
    截至 2013 年 6 月 30 日,本公司及其子公司的员工受教育程度如下:
         项   目                 人数                  占员工总数的比例
       硕士及以上                             5                            0.67%
          本科                              184                           24.53%
          大专                              115                           15.33%
       中专及以下                           446                           59.47%
         合   计                            750                           100.00%
    4、员工年龄分布
    截至 2013 年 6 月 30 日,本公司及其子公司的员工年龄分布如下:
         项   目                 人数                  占员工总数的比例
       30 岁以下                            648                           86.40%
       31-40 岁                            73                             9.73%
       41-50 岁                            29                             3.87%
         合   计                            750                           100.00%
    (二)员工社会保障情况
    本公司根据《中华人民共和国劳动法》及国家有关规定,实行全体员工劳动合同制,员工按照与公司签订的劳动合同享受相应的权利和承担相应的义务。发行人按照国家和地方有关规定执行社会保障制度,为员工办理了养老保险、医疗保险、工伤保险、失业保险、住房公积金等社会保障。公司员工的工资、福利和劳动保护均按照国家和地方政府的有关规定执行。
    十二、持有发行人 5%以上股份的股东及作为股东的董事、监事及高管人员的重要承诺
    (一)股份的流通限制和自愿锁定股份的承诺
                                  1-1-107
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
    持有发行人 5%以上股份的股东及作为股东的董事、监事及高管人员作出关于股份流通限制和自愿锁定的承诺。其具体内容详见本节“九、发行人股本情况”之“(六)本次发行前股东所持股份的流通限制和自愿锁定股份的承诺”。
    (二)避免同业竞争的承诺
    公司股东 EIPAT 和中新创投,以及公司董事、监事、高级管理以及核心技术人员分别出具了《关于避免同业竞争的承诺函》,其具体内容详见“第七节 同业竞争与关联交易”之“一、同业竞争”之“(三)避免同业竞争的承诺”。
                                 1-1-108
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                              招股说明书
                         第六节      业务与技术
    一、发行人的主营业务、主要产品及设立以来的变化情况
    本公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
    公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的 WLCSP 量产技术,包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOP)、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOC)、晶圆级凸点封装技术(RDL Wafer Bumping)、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术(TSV),以及应用于微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)的晶圆级芯片尺寸封装技术。发行人及其子公司通过自主创新,已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共 39 项,另有 12 项美国发明专利,并且在中国和美国还有 51 项专利正在受理中。
    公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
    本公司自设立以来,一直从事提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务,主营业务未发生变更。
    二、行业基本情况
    公司属于半导体集成电路(IC)产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路(IC)和半导体分立器件两大分支,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。集成电路产业链是半导体产业的典型代表,因为其技术的复杂性,
                                  1-1-109
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                        招股说明书产业结构向高度专业化转化,可细分为 IC 设计业、芯片制造业及 IC 封装测试业三个子产业群。
                    图:集成电路封装在产业链中的角色
                                                            IC设计和光罩制造
           硅原料
                                                  IC 设计中心                         掩膜制作厂
    晶
    圆
                                 电路设计             CAD            Tape                Reticle
    材    拉单晶
    料     切割
    制
    备     研磨                 基                                        掩膜投入                IC
                                 片                                                                制
            清洗                                                                                   造
                                 投                                        WAT 测试
                                 入
    IC     封装          打线              切割                晶片针测                           IC
    封                                                                                            测
                                                                IC测试            老化
    装                                                                                            试
    集成电路(IC)封装是集成电路产业链里必不可少的环节。封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程,使电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响),起着保护芯片、增强导热(散热)性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配,以沟通芯片内部与外部电路的作用,它是集成电路和系统级板如印制板(PCB)互连实现电子产品功能的桥梁。
    (一)行业管理体制
    1、行业主管部门
    国家工业与信息化部是国内集成电路制造业的产业行政主管部门,主要负责制定我国半导体行业的产业政策、产业规划,对行业的发展方向进行宏观调控。
    中国半导体行业协会是国内集成电路制造业行业的自律性组织,主要负责行业引导和服务,其主要职能是:贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;调查、研究、预测本行业产业与市场,根据授权开展行业统计,及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况调查、市场趋势、经济运行预测等信息,做好政策导向、信息导
                                        1-1-110
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书向、市场导向工作;协助政府制(修)订行业标准、国家标准及推荐标准。推动标准的贯彻执行;促进和组织订立行规行约,推动市场机制的建立和完善。
    本行业已充分实现市场化竞争,各企业面向市场自主经营,政府职能部门进行产业宏观调控,行业协会进行自律规范。
    2、行业主要政策
    集成电路产业是电子信息产业的基础,是国际竞争力的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志,国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展。与集成电路产业相关的政策如下:
    (1)《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
    该政策由国务院于 2000 年 6 月颁布,是集成电路产业的核心政策,主要是为软件企业和集成电路生产企业给予税收方面的优惠。财政部、国家税务总局于2002 年发布了《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路发展税收政策的通知》(财税[2002]70 号),把优惠范围扩大到集成电路产业上游的设计企业和下游的制造商。
    (2)《信息产业科技发展“十一五”规划和 2020 年中长期规划纲要》
    该规划纲要由原信息产业部于 2006 年 9 月颁布,纲要的发展目标为:2020年,我国建立较为完善的科技创新体系。在未来 5 年-15 年间,重点发展集成电路、软件技术、新型元器件技术等 15 个领域的关键技术,其中集成电路领域重点发展的关键技术包括 MEMS 技术和新型、高密度集成电路封装、测试技术。同时,在规划纲要中提出加强芯片设计、制造、封装和测试之间的分工、协作与配套,加大集成电路产业链各环节的建设力度。
    (3)《电子信息产业调整和振兴规划》
    该规划作为电子信息产业综合性应对金融危机措施的行动方案,由国务院于2009 年 4 月颁布,规划期为 2009 年至 2011 年。《电子信息产业调整和振兴规划》指出,今后三年,电子信息产业围绕九个重点领域,完成如下三个任务:第一,确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长;第二,突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术;第三,通过新应用带动新增长。同时继续完善集成电路产业体系,支持骨干制造企业整合优质资源,加大创新投入,推进工艺升级,支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结合。
                                 1-1-111
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书
    (4)《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
    该政策由国务院于 2011 年 1 月 28 日颁布,为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境,提高产业发展质量和水平,培育一批有实力和影响力的行业领先企业,在财税、投融资、研究开发、进出口等各方面制定了许多优惠政策。在投融资方面,积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道。
    (5)《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2011 年度)》
    该政策由国家发改委、科技部、工信部、商务部、知识产权局联合发布,确定了当前优先发展的信息、生物、航空航天、新材料、先进能源、现代农业、先进制造、节能环保和资源综合利用、海洋、高技术服务十大产业中的 137 项高技术产业化重点领域,其中,线宽 65 纳米以下的纳米级集成电路芯片封装和测试被归入当前优先发展的高技术产业化重点领域。
    (6)《集成电路产业“十二五”发展规划》
    该发展规划由工业和信息化部于 2011 年 12 月正式颁布,规划的发展目标为到“十二五”末,产业规模再翻一番以上,关键核心技术和产品取得突破性进展,结构调整取得明显成效,产业链进一步完善,形成一批具有国际竞争力的企业,基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充。提高测试技术水平和产业规模。
    (二)公司所处行业发展概况
    1、集成电路封装行业发展概况
    (1)我国集成电路整体产业呈高速发展趋势
    近几年来,随着国内市场需求增长以及全球半导体领域产业向我国转移,我国集成电路行业得到了较快的发展。从 2000 年到 2007 年间,我国集成电路产量和销售收入年均增长速度超过 30%。虽然 2008 年第三季度爆发的全球经济危机波及实体经济后,国内外半导体市场出现大幅下滑,致使 2008 年和 2009 年我国集成电路产业的销售收入出现负增长。但是随着国家拉动内需政策的迅速制
                                 1-1-112
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                               招股说明书
    定与深入实施,以及国际市场环境的逐步好转,国内集成电路产业在 2009 年第
    二季度开始出现销售收入环比增长趋势,目前已恢复至金融危机发生前的水平。
    2011 年度,我国集成电路产业实现销售收入 1,572.21 亿元,同比增长了 9.2%,
    而全球集成电路产业销售收入增长率仅为 0.2%。2012 年度,我国集成电路产业
    销售额为 2,158.5 亿元,同比增长 37.3%。
                         图:我国集成电路行业销售收入变化情况
    资料来源:《中国半导体产业发展状况报告(2013 年版)》,中国半导体行业协会
          表:2005-2012 年我国集成电路销售额占世界集成电路市场的份额
    年份        2005     2006      2007     2008      2009      2010      2011        2012
    比重(%)     4.49     6.06      7.54      8.65      8.54      8.60     12.42       14.41
    资料来源:中国半导体行业协会《中国半导体产业发展状况报告(2013 年版)》、《中国半导
    体产业发展状况报告(2010 年版)》
         从上表可以看出,我国集成电路产业规模从 2005 年以来在世界半导体产业
    占的比例正在逐年上升。
         (2)封装测试业已为我国集成电路的重要组成部分
         相对 IC 设计、芯片制造业而言,封装测试行业具有投入资金较小,建设快
    等优势,因此,许多发展中国家和地区都是先发展封装测试业,积累资金、市场
    和技术后再逐步发展 IC 设计业和芯片制造业。我国在集成电路领域首先发展的
    即是封装测试业,由于具备成本和地缘优势,我国半导体封装测试企业快速成长,
    同时国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能,目前我国已经成为全球主
    要封装基地之一。封装测试业已成为中国半导体产业的主体,在技术上也开始向
                                        1-1-113
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                              招股说明书
    国际先进水平靠拢。2012 年度,我国封装测试业销售收入规模为 1,035.67 亿元,
    占集成电路产业销售收入的 47.98%。
                      图:我国集成电路设计业、制造业、封测业结构
       资料来源:《中国半导体产业发展状况报告(2013 年版)》,中国半导体行业协会
       (3)集成电路封装行业的竞争格局
       1)全球封装行业的竞争格局
       伴随着世界集成电路产业的成长与发展,集成电路封装产业与其他产业一
    样,经历了在国际间不断进行产业转移的历程。集成电路封装产业转移始于 20
    世纪 60 年代,现已从欧美发达国家转移至亚太地区,目前主要从事半导体封装
    的国家(或地区)是中国台湾、中国大陆、新加坡、日本和美国。中国台湾地区
    依靠集成电路封装起家,在全球集成电路封装行业占据领先地位,2010 年度全
    球前十大封装公司(专业代工)排名中,台湾地区的企业占据了 5 席。
                         表: 2010 年度全球前十大专业封装厂商
                                                                              单位:亿美元
                                                               2010 年
    序号                企业名称                   所在地                          市场份额(%)
                                                             封测总收入
    1     日月光半导体公司(ASE)                中国台湾                38.52             25.95
    2     艾克尔(Amkor)                             美国               29.39             21.79
    3     矽品精密工业公司(SPIL)               中国台湾                19.56             17.21
    4     星科金朋公司(STATS ChipPAC)           新加坡                 16.78             13.26
    5     力成科技(PTI)                        中国台湾                11.59                9.02
    6     神钢电机株式会社(Shinko)                  日本               10.58             11.39
                                         1-1-114
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                              招股说明书
    7         优特半导体(UTAC)                    新加坡               10.00                6.01
    8         南茂科技(ChipMOS)                  中国台湾               5.73                3.68
    9         长电科技(JCET)                          中国              4.82                3.47
    10        久元电子(YTEC)                     中国台湾               4.36                3.18
          资料来源:Digitimes Research
          2)国内封装行业的竞争格局
          为了降低生产成本,以及看重中国国内巨大且快速成长的终端电子应用市场,国际半导体制造商和封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。目前,全球大型的 IDM 厂商和专业封装测试代工厂大都已在中国大陆建有生产基地,由此造成我国封装测试业外资企业占比很高。同时,经过多年的努力,我国内资和内资控股的封测企业得到了较快的发展,正在逐步缩小与国际厂商在技术、市场方面的差距。部分内资封装测试企业(如长电科技、通富微电、华天科技)已在国内发行股票上市。
                  表: 2012 年度我国半导体封装测试行业销售额前十名企业
    排名                 企业名称                  销售额(亿元)        类型
      1      英特尔产品(成都)有限公司                    188.4             IDM
      2      江苏新潮科技集团有限公司                      66.50     专业封测服务商
      3      飞思卡尔半导体(中国)有限公司                64.90             IDM
      4      威讯联合半导体(北京)有限公司                45.00             IDM
      5      南通华达微电子集团有限公司                    41.30     专业封测服务商
      6      海太半导体(无锡)有限公司                    33.90     专业封测服务商
      7      上海松下半导体有限公司                        33.70             IDM
      8      三星电子(苏州)半导体有限公司                23.70             IDM
      9      瑞萨半导体(北京)有限公司                    23.20             IDM
    10      英飞凌科技(无锡)有限公司                    23.00             IDM
      资料来源:中国半导体行业协会
      注:① 江苏新潮科技集团有限公司为上市公司长电科技(600584)之控股股东,南通华达微电子集团有限公司为上市公司通富微电(002156)之控股股东;IDM 系集成器件制造商,其囊括设计、芯片制造、芯片封装测试所有工序。
            ② 英特尔产品(成都)有限公司的销售额为协会预估数据。 从封装测试企业所处的地区分布来看,我国封装测试业企业最为集中的地区为长江三角洲,2011 年度该地区封装测试业销售收入占 55.80%,其次为京津环渤海地区,占比为 22.70%。
          2、发行人所处细分行业的发展概况
          本公司主要从事影像传感芯片的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)服务。WLCSP 封装是近年来发展起来的新兴封装方式,与传统的封装方式相比,其主
                                          1-1-115
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书要区别是先在整片晶圆上封装、测试作业,再切割成尺寸与裸片完全一致的芯片成品,达到了微型化的极限,符合消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场趋势,其封装成本的优势随着晶圆尺寸的增大和芯片尺寸的减小而愈加明显。目前,精材科技股份有限公司(台积电控股)和本公司是全球最大的两家能大规模提供影像传感器晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测公司。
    (1)晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)简介
    1)晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的概念及特征
    晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是将芯片尺寸封装(CSP)和晶圆级封装(WLP)融合为一体的新兴封装技术。芯片尺寸封装(CSP)是指封装面积与芯片面积之比小于 1.2:1 的技术,该技术有效促进集成电路的小型化;晶圆级封装(WLP)是指在晶圆前道工序完成后,直接对晶圆进行封装,再切割分离成单一芯片,相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装,WLP 技术在封装成本方面具有明显的优势。晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)结合上述两种封装方式的优点,先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成单一芯片,无需经过打线和填胶程序,封装后的芯片尺寸与裸芯片几乎一致。因此,晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的封装方式,不仅能明显缩小 IC 尺寸,符合移动电子产品对高密度体积空间的需求,同时,由于芯片可以以最短的电路路径,通过锡球直接与电路板连接,还能大幅度提升信息传输速度,有效降低杂讯干扰几率。与传统封装技术 QFP 和 BGA 封装产品相比,晶圆级芯片尺寸封装的产品比 QFP产品小 75%、重量轻 85%,比 BGA 尺寸小 50%、重量轻 40%。
                 图:晶圆级芯片尺寸封装与传统封装的区别
                                 1-1-116
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                           招股说明书
    目前晶圆级芯片尺寸封装( WLCSP)主要采用晶圆凸点封装( WaferBumping)和 Shellcase 系列 WLCSP 两种封装技术。晶圆凸点封装是一种技术难度相对较低的 WLCSP 封装形式,它的主要特点是在芯片正面直接引出电路及焊垫,而 Shellcase 系列 WLCSP 不仅可以在芯片正面直接引出电路及焊垫,也可以将芯片的电路引至芯片的背面后再制作焊垫,Shellcase 系列 WLCSP 封装包括了 Wafer Bumping 的技术要点,其技术难度要高于晶圆凸点封装,且工艺流程也较晶圆凸点封装复杂。
    虽然晶圆凸点封装(Wafer Bumping)本身也是一种先进的封装形式,但Shellcase 系列 WLCSP 优势比较明显,其应用领域更广且更符合封装技术的发展趋势:首先,Shellcase 系列 WLCSP 在影像传感器芯片封装领域具有天然优势。由于影像传感芯片的作用主要是光学成像,其功能的实现需要吸纳、反馈物体光线,这势必要求芯片正面无视觉障碍物,即封装的焊垫不能放在芯片正面,否则会阻碍光线成像。Shellcase 系列 WLCSP 在芯片的正反两面黏贴玻璃基板(或其他绝缘材料),将芯片线路、焊垫引至背面,玻璃基板具有透明特性,因此,Shellcase 系列 WLCSP 在影像传感器封装上具有绝佳的优势,而晶圆凸点封装由于在芯片正面引出焊垫,无法应用至影像传感器等领域。Shellcase 系列WLCSP 从诞生之起,慢慢侵占传统封装在影像传感器市场的份额,至今全球约35%的 CMOS 影像传感器采用 Shellcase 系列 WLCSP 技术封装(资料来源:《A Market&Technology Analysis Of WLP Solution For Ics,CMOS ImageSensors&MEMS》,Yole Développement );其次,Shellcase 系列 WLCSP 技术更符合三维(3D)封装发展趋势。硅通孔(TSV)的三维封装技术被业界认为是超越摩尔定律的主要解决方案,是未来半导体封装技术发展的发展趋势,而Shellcase 系列 WLCSP 技术由于能够在芯片正反面引出电路及焊垫,两者工艺十分相似,掌握 Shellcase 系列 WLCSP 技术能快速进入硅通孔技术领域。目前本公司封装产品微机电系统(MEMS)芯片就是采用 Shellcase 系列 WLCSP技术来实现硅通孔(TSV)的三维封装。
    表:Shellcase 系列 WLCSP 和晶圆凸点封装的特征和应用领域比较
                                 特征和应用领域
         Shellcase 系列 WLCSP                             晶圆凸点封装
    1、芯片正面或反面引出焊垫                     1、芯片正面引出焊垫
                                    1-1-117
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                          招股说明书2、三明治结构:盖板(或芯片)/芯片/盖板(或
                                               2、无三明治结构芯片)(或其他材料)
    3、芯片上方有空腔                              3、无空腔
    4、芯片背部引出焊垫                            4、芯片正面引出焊垫
    5、适用于任何产品,尤其对影像传感芯片和有      5、只是一种电连接引出技术,对影像传感
    密封要求的产品有独特的优势。                   芯片和有密封要求的产品不适合。
    目前全球只有少数专业封测服务商掌握了 Shellcase 系列 WLCSP 封装相关技术,全球最大的两家能大规模提供影像传感器晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测公司为精材科技股份有限公司和本公司。
    2)晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的主要优势
    晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术出现伊始,即被业界看好,其完全符合消费电子发展的需求和趋势(产品的轻小短薄化和低价化)。晶圆级芯片尺寸封装与传统封装相比,其主要优势体现在:
    ①WLCSP 优化了封装产业链
    传统封装方式是先将晶圆划片成颗粒芯片,经测试为合格芯片后,将其放到引线框架或封装衬底(基板)上,而后再进行封装测试,产业链涉及晶圆厂、基板厂、封装厂、测试厂。而晶圆级芯片尺寸封装是先对晶圆进行封装、测试作业,然后再对封装测试后的晶圆进行切割。
    相对传统封装而言,首先,WLCSP 封装能将传统封装的产业链中的基板厂、封装厂、测试厂整合为一体,使得芯片从制造、封装到进入流通环节的周期大大缩短,从而提高了生产效率,降低生产成本;其次,WLCSP 封装能减少封装前合格芯片的测试环节,且在封装过程中无需打金线、无需使用基板、无需底部填充介电材料(underfill),从而能有效降低封装成本;最后,就技术角度而言,WLCSP 封装是晶圆制造技术的延伸,极大地缩小了半导体后段(即封装)与前段(即晶圆制造)的技术差异,容易实现半导体后段与前段的技术对接。
    由于半导体产业具有产品生命周期短、投资金额巨大等特点,IDM 模式越来越无法适应半导体未来发展趋势,因此,专业代工将成为全球集成电路封装测试的未来主流形式,而 WLCSP 封装是可把 IC 设计、晶圆制造、封装测试、基板厂整合为一体的先进封装形式,优化了产业链,解决专业代工模式在 IC 设计、晶圆制造、封装测试、基板厂等各环节的技术与标准对接问题,更加推动了专业代工模式的发展。
                                     1-1-118
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                 招股说明书
    ②封装成本随晶圆上芯片数量增加而降低
    晶圆级芯片尺寸封装是在整片晶圆上进行封装后再切割得到几百、几千颗芯片,而传统封装是将晶圆先切割成芯片后,再对芯片实施单独的封装。一般而言,WLCSP 的封装成本是按照晶圆数计量的,与切割后的芯片数无必然联系,而传统封装的封装成本是按封装芯片的个数计量的。因此,WLCSP 的封装成本随晶圆尺寸的增大和芯片数量增加而降低。在消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场发展趋势下,晶圆级芯片尺寸封装的成本优势愈加明显,将逐步挤占传统封装的市场份额。
    ③WLCSP 将成为未来的主流封装方式
       半导体器件的研发、生产和发展一直遵循着著名的摩尔定律(每十八个月芯片上的晶体管数目增加一倍),由于光刻设备、工艺以及物理极限等问题,摩尔定律在更小技术节点(32 纳米和 22 纳米)碰到了前所未有的挑战,这意味着从芯片制造着手来改善电子产品的尺寸、性能、价格已越来越困难,业界已普遍认识到,芯片封装将在顺应电子产品尺寸、性能和价格上的市场需求方面,扮演越来越重要的角色。业界认为基于硅通孔(TSV)的三维封装技术为是超越摩尔定律的主要解决方案,是未来半导体封装技术发展趋势。而 WLCSP 封装是硅通孔技术的基础,两者工艺十分相似,通过掌握 WLCSP 封装技术(尤其是 Shellcase系列 WLCSP)能快速进入硅通孔技术领域,在未来三维封装技术中扮演主要角色。
       (2)晶圆级芯片尺寸封装行业最近几年的发展状况
    在 2008 年金融危机发生前,WLCSP 封装市场处于供不应求的局面,主要是由于:一方面,供给有限。当时全球仅精材科技与本公司能大规模提供影像传感器 WLCSP 封装量产服务;另一方面,影像传感芯片作为数字影像产品的门户,有巨大的市场需求。近几年来,全球数字影像产品如相机、手机、数字相机、PC Camera、数字摄录像机、光学鼠标等在市场均出现热卖,从 2003 年到 2007年间影像传感器需求复合增长率为 30.30%。基于对影像传感器未来良好的发展前景预期,公司与精材科技相继扩产产能。
    2008 年三季度金融危机爆发,波及实体经济后,造成各国居民消费能力欲望的下降,引致全球半导体行业陷入低迷状态。由于电子消费产品需求的减少,
                                  1-1-119
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书全球影像传感器芯片出货量有所下降,公司与精材科技在一定程度出现产能利用率不足的情况,但由于竞争不强,WLCSP 封装细分行业的经营状况仍好于集成电路封装测试整体行业。
    自 2009 年二季度开始,全球半导体行业开始复苏,电子消费市场的强劲反弹,带动影像传感器出货量的剧增。2010 年 WLCSP 封装市场的供求关系又转变为供不应求的局面,公司承接的生产订单超过了现有生产设备的设计产能,需不断的改进制程工艺,最大限度的释放产能,以满足市场的需求。
    (3)晶圆级芯片尺寸封装行业的未来发展前景
    由于晶圆级芯片尺寸封装的自身优势,其未来必将成为集成电路封装行业的主流封装方式,有广阔的发展前景。据 Yole Développement 预测,WLCSP 封装的市场容量将由 2010 年的 14 亿美元左右增长至 2016 年的 26 亿美元左右,年均复合增长率为 12%。
    晶圆级芯片尺寸封装广阔的发展前景主要体现在以下两个方面:一方面,现有最主要应用领域影像传感器芯片封装的存量增长。据法国著名市场调研公司Yole Développement 出具研究报告显示,2007 年,全球约 35%用于手机和笔记本电脑的 CMOS 影像传感芯片是采用晶圆级芯片尺寸封装,至 2014 年,绝大多数影像传感芯片将采用晶圆级芯片尺寸封装;另一方面,对传统封装应用领域的渗透,主要包括 MEMS、LED 等新兴应用领域的增量增长。晶圆级芯片尺寸封装最初局限于少电极数的芯片,随着技术的发展,现已慢慢渗透至多电极数的芯片,其应用领域将从现在的影像传感器,拓展至 MEMS、LED 等领域,根据法国著名市场调研公司 Yole Développement 的分析,晶圆级芯片尺寸封装向主流半导体领域的渗透率将从 2009 年的 1%增长至 2012 年的 2%。
    1)影像传感芯片(CIS)封装的发展前景分析
    受益于照相手机(Camera Phone)的持续蓬勃发展,影像传感器市场未来的需求将不断攀升。与此同时,Skype 等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起,以及全球汽车电子的快速成长,亦为影像传感器创造可观的应用规模。
                                 1-1-120
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                              招股说明书
                         图:影像传感器的应用领域
    影像传感芯片主要有两种:CCD 和 CMOS,前者由光电耦合器件构成,后者由金属氧化物器件构成。两者都是光电二极管结构感受入射光并转换为电信号,将图像转换为数字数据,主要区别在于数字数据传送的方式不同,相应地,读出信号所用的方法也不同。与 CCD 相比,CMOS 影像传感器具有图框显示率快,高度的整合性(可减少周边组件使用量,降低系统成本),以及较低的功耗等特性,且 CMOS 影像传感器是标准工艺制程,在制造成本、产品售价方面具有明显的优势,因此 CMOS 影像传感器近年来在照相手机应用中得到快速发展,2008 年全球 CMOS 影像传感器出货数首次超越 CCD 影像传感器出货数。未来几年,随着 CMOS 影像传感器技术的发展,CCD 技术在市场中所占比重将日益下降。
    据 Yole Développement 预测,2015 年,CMOS 影像传感器市场收入将超过 80 亿美元,收入较 2009 年增长 91.79%,与之相反,CCD 影像传感芯片在同期的收入将呈逐年递减趋势,说明 CMOS 影像传感器是未来发展的主流方向,其将逐步挤占 CCD 影像传感器的市场。
                                 1-1-121
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
                  图:未来几年影像传感器市场的销售收入预测
    资料来源:Yole Développement
    晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)主要面向 CMOS 影像传感器提供封装服务,未来几年 CMOS 影像传感器的快速发展,蕴意着 WLCSP 封装技术在 CMOS 影像传感器市场具有广阔的发展空间。
    2)微机电系统(MEMS)芯片封装的发展前景分析
    MEMS 即 Micro-Electro-Mechanical System,它是以微电子、微机械及材料科学为基础,研究、设计、制造具有特定功能的微型装置,包括微结构器件、微传感器、微执行器和微系统等。MEMS 技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业,采用 MEMS 技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及人们日常生活中常用的消费电子中都有着十分广阔的应用前景。目前 MEMS 市场的主导产品为压力传感器、加速度计、微陀螺仪、墨水喷咀和硬盘驱动头等。
    据 Yole Développement 预测,源于游戏机、笔记本电脑和数码相机等消费电子的快速增长,以及汽车领域、工业生产过程与控制的拉动,预计 2018 年全球微机电系统(MEMS)市场将由 2012 年的 110 亿美元扩展到 225 亿美元,年均复合增长率达到 13%。
    传统的 MEMS 封装没有统一的形式,且封装只能单个进行而不能大批量同时生产,因此封装成本在 MEMS 产品总费用中占据 70%~80%,封装技术已成
                                   1-1-122
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书为 MEMS 生产中的瓶颈。传统的 MEMS 封装不能同时满足消费电子领域中低成本、气体密封性、小尺寸等要求。晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)利用薄膜再分布工艺,使 I/O 可以分布在 IC 芯片的整个表面,而不仅仅局限于狭小的芯片周围区域,成功解决了高密度、细间距 I/O 芯片电气连接的问题。WLCSP 封装采用批量生产工艺制造技术,可将封装尺寸减小至 IC 芯片的尺寸,大大降低了生产成本,使得 MEMS 可以大范围地应用到消费类电子产品领域成为可能。
    3)发光芯片(LED)封装的发展前景分析
    LED 是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。LED 被誉为 21 世纪的绿色照明光源,预计在未来会取代大部分的传统光源。LED 最大的特点是节能和环保,发展 LED 产业有利于发展我国的低碳经济,在我国具有非常重要的现实意义。
    2009 年 9 月,国家发改委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房和城乡建设部、国家质检总局联合发布了《半导体照明节能产业发展意见》,提出我国半导体照明节能产业的发展目标为:到 2015 年,半导体照明节能产业产值年均增长率在 30%左右;产品市场占有率逐年提高,功能性照明达到 20%左右,液晶背光源达到 50%以上,景观装饰等产品市场占有率达到 70%以上。
    目前,LED是电子领域投资最活跃的题材之一,也是发展最快的领域之一。以LED背光源为例:2009年,笔记本电脑采用LED背光比例从2008年底的15%飞速增长到近60%;液晶电视采用LED背光比例从2008年底的0.01%增长到10%。由于大尺寸LCD 背光源和通用照明的应用,刺激LED加速增长,据YoleDéveloppement 预测,2018年全球LED市场销售额将由2012年的114亿美元扩展到171亿美元。
    应用WLCSP封装的LED芯片具有“散热性好、低成本、微型化、高功率”的优势。发行人已获得LED的晶圆级封装结构及其制造方法的发明专利,可提供散热性好、微型化、低成本、高集成度的高功率LED封装服务。该封装技术采用硅基板取代树脂和陶瓷等基板,导热性好且易集成LED的外围功能电路,对多芯片模组集成优势明显;由于采用LED倒装,散热不受蓝宝石衬底的影响,避免LED正装因阻碍光线而导致的光效损失,也避免了热循环引线断裂失效问题。
    4)射频识别芯片(RFID)封装的发展前景分析
                                 1-1-123
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
    RFID(Radio Frequency Identification)的中文全称是无线射频识别技术。RFID技术是一种应用电磁波频谱,以非接触、无视觉、高可靠的方式,传递特定识别信息的系统。RFID源于无线电通讯技术,它综合了现代计算机技术、智能控制、智能识别等许多高新技术,顺应了CMIS(计算机集成制造系统)、电子商务等热点应用的发展需要。
    RFID系统至少应包含阅读器、电子标签、数据处理和存储的设备以及系统软件。RFID本身包含很小的标签,该标签又包含有一个硅芯片和一个天线,可以记录数量、款式、大小和颜色,以及如货物来源地、装运和分销、零售等等相关信息数据。
    来自国际数据公司(International Data Corporation)的市场数据表明,2005~2009年,我国RFID年复合增长率约为65.6%。根据中国RFID产业联盟和工信部电子科学技术情报研究所物联网研究与促进中心的研究显示的数据,2010年中国RFID产业市场规模快速增长,RFID纯收入达到121.5亿元人民币,比2009年增长了42.8%;2011年中国RFID产业的市场规模达到了179.7亿元,比2010年增长了47.94%。
    RFID 产业链主要包括了以下六个方面:芯片制造、模块制造、封装、读写设备生产制造、应用系统软件、系统集成。其中模块制作的关键技术是芯片倒装焊(flip-chip)技术,就是直接将切割好的芯片反向通过焊球(bondpin)或单向导电胶(acf)和软性 pcb 或 pet 材料形成连通,焊接点周围用非导电的固化胶填充,固化后即形成模块。而晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是一种可以替代以上芯片倒装焊(flip-chip)技术的工艺。
    目前发行人所掌握的 WLCSP 等离子体蚀刻切割技术在未来 RFID 芯片封装中发挥重要作用,等离子蚀刻技术是采用化学方式切割晶圆得到单颗芯片,有别于现在通用的使用机械刀等物理方式。目前,一片 8 英寸的晶圆,RFID 芯片颗数为 20,000 颗左右,芯片间距 80μm;随着生产技术的提升,将来 8 英寸的晶圆上 RFID 芯片颗数将达到 80,000 颗以上,芯片间距缩短至 20μm 的水平,使用机械刀等物理切割技术已无法达到要求,此时等离子蚀刻技术将发挥重要作用。
       3、进入本行业的主要障碍
                                 1-1-124
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
    (1)技术水平要求高,需要持续的生产实践积累
    集成电路封装行业属于技术密集型的行业,技术水平要求较高,进入该行业需要丰富的生产加工经验的积累。集成电路封装行业的创新主要体现在两个方面:一方面,封装技术的提升。集成电路产业具有技术开发、更新换代快的特点,全球半导体封装的主流技术已经经历了三个阶段,目前正处于第三阶段的成熟期,以 CSP 和 BGA 等主要封装技术为主,企业需不断研究开发并储备新技术以备封装技术的更新换代;另一方面,制程工艺水平的提高。集成电路生产工艺复杂,精度高,需要在生产过程中不断改善制程工艺。技术水平和制程工艺的创新主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和研究开发,需要持续的生产经验的积累。
    晶圆级芯片尺寸封装是集成电路封装测试行业的全新的领域,它集合了 IC设计公司、晶圆厂、封装测试厂、PCB 基板厂的各种技术,其技术壁垒更高,即使是已经从事集成电路封装测试的大型企业想涉足这一领域,同样也要面临较高的技术壁垒。
    (2)资本需求大
    集成电路封装行业属于资本密集型行业,生产所需的机器设备投入规模较大,且大部分要从国外进口,资金需求量较大。同时集成电路产业具有技术开发、更新换代快的特点,摩尔定律即是最典型的例子,这就要求集成电路封装企业紧随产业链上下游的技术步伐,投入大量资金用于开发先进的封装技术。
    (3)人才要求高
    集成电路行业属于高科技行业,专业技术归根结底都掌握在人才的手中,企业的人才供应主要为内部培养和外部引进。目前行业内掌握专业技术的人才供给有限,不能满足行业发展的需求。因此,对新进入的企业而言,如何解决人才供应是比较棘手的问题,尤其是晶圆级芯片尺寸封装细分行业,需要的是集 IC 设计、晶圆制造、封装测试、PCB 基板等技术的混合型高端人才,目前行业非常稀缺,主要靠公司内部培养,从外部引进的难度很大。
    4、行业利润水平的变动趋势及变动原因
    专业的封装测试企业,由于其采取代工的经营模式,通常采用成本加成的定价方式,整体上毛利率趋于稳定,但也随着半导体行业的景气状况变化而呈现相
                                 1-1-125
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书应的波动。
    新技术的应用对利润的影响日益明显。由于高端产品的需求快速增长,而该领域中竞争对手相对较少,且竞争主要集中在技术的先进性和产品的可靠性,因而掌握高端技术的企业利润率相对较高。WLCSP 封装技术作为近几年兴起的新技术,目前只被少数厂商掌握,该市场的竞争程度低于其他封装技术市场,因此,WLCSP 封测厂对下游客户的议价能力强于普通的封装厂。报告期内,公司主营业务的毛利率分别为 52.81%、56.21%、56.45%、55.66%,远高于封装行业 10%的平均毛利率。
    (三)影响行业发展的有利和不利因素
    1、有利因素
    (1)集成电路市场前景广阔
    近年来我国集成电路产业持续繁荣发展,已成为全球半导体制造增速最快的市场。在以 3G/4G 为代表的网络通信市场和以多媒体化为代表的数字消费市场日益增长的需求驱动下,我国集成电路产业将继续保持较快的发展速度,进而拉动我国集成电路封装行业的发展。如前所述,晶圆级芯片尺寸封装作为一种先进的封装形式,随着影像传感器、MEMS、LED 等行业的高速发展,其应用前景和市场空间将更为广阔。
    (2)产业政策环境持续向好
    集成电路封装行业为国家行业政策鼓励和支持发展的行业,近几年,国家已出台一系列政策,支持该行业的发展,这些政策促进了国内电子信息产业及集成电路产业的快速发展,详细情况请参考本章前文“二、行业的基本情况”之“(一)行业管理体制”。根据国家发展规划,预期未来国家还将出台更多针对集成电路产业的优惠,这将有力推动我国集成电路产业的健康稳步发展。
    (3)行业技术水平日益提高
    为了适应电子产品多功能、小型化、便携性等需要,新的封装技术不断涌现。新的封装技术推动了整个半导体封装行业的发展。半导体封装厂商通过加大技术投入,引进先进的生产设备,不断提高产品的技术含量,开发新型产品,取得了较高的利润率水平,获得优势地位;同时,随着产品技术含量的提升,提高了行
                                 1-1-126
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书业进入门槛,避免了行业内的恶性竞争,保障了行业的健康发展。
    晶圆级芯片尺寸封装技术最先由 Shellcase 研制成功,技术许可给精材科技和本公司使用后,精材科技和本公司均在其基础上,投入巨资进行吸收消化和自主创新。目前,本公司已经拥有许多自主知识产权的新技术,且将应用领域由影像传感器扩展至 MEMS、LED 等新领域,并掌握了未来进入 3D 封装领域的 TSV技术等。
    2、不利因素
    (1)面临封装技术人才紧缺的严峻局面
    集成电路封装产业发展速度快,技术又涵盖多个学科,我国面临封装技术人才紧缺的严峻形势。到目前为止,我国高等院校中只有少数大学建立先进封装技术专业,输送的专业人才有限,远不能满足封装产业对其需求。这需要我国教育部门增加封装技术专业的设置,系统性培养集成电路封装人才。
    (2)成本提高将削弱我国半导体封装测试行业的竞争优势
    半导体行业属技术密集型行业,技术升级更新快,行业竞争激烈,低端产品的利润空间逐渐减小,我国目前大部分企业仍为低端产品的低成本竞争策略,如果劳动力和原材料成本提高而企业又不能有效地进行新技术的研发应用和产品结构的调整,将削弱我国半导体封装测试企业的竞争优势。
    (四)行业技术水平及特点、行业经营模式及行业特性
    1、集成电路封装行业的技术水平及特点
    集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求,为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势,集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。半导体行业对芯片封装技术水平的划分存在不同的标准,目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分,总体来讲,集成电路封装封装技术的发展可分为四个阶段:
    第一阶段:20 世纪 80 年代以前(插孔原件时代),封装的主要技术是针脚插装(PTH),其特点是插孔安装到 PCB 上,主要形式有 SIP、DIP、PGA,它们的不足之处是密度、频率难以提高,难以满足高效自动化生产的要求。
                                 1-1-127
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                 招股说明书
    第二阶段:20 世纪 80 年代中期(表面贴装时代),表面贴装封装的主要特点是引线代替针脚,引线为翼形或丁形,两边或四边引出,节距为 1.27 到 0.4 mm,适合于 3-300 条引线,表面贴装技术改变了传统的 PTH 插装形式,通过细微的引线将集成电路贴装到 PCB 板上。主要形式为 SOP(小外型封装)、PLCC(塑料有引线片式载体)、PQFP(塑料四边引线扁平封装)、J 型引线 QFJ 和 SOJ、LCCC(无引线陶瓷芯片载体)等。它们的主要优点是引线细、短,间距小,封装密度提高;电气性能提高;体积小,重量轻;易于自动化生产。它们所存在的不足之处是在封装密度、I/O 数以及电路频率方面还是难以满足 ASIC、微处理器发展的需要。
    第三阶段:20 世纪 90 年代出现了第二次飞跃,进入了面积阵列封装时代。该阶段主要的封装形式有焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、无引线四边扁平封装(PQFN)、多芯片组件(MCM)。BGA 技术使得在封装中占有较大体积和重量的“管脚”被“焊球”所替代,芯片与系统之间的连接距离大大缩短,BGA 技术的成功开发,使得一直滞后于芯片发展的封装终于跟上芯片发展的步伐。CSP 技术解决了长期存在的芯片小而封装大的根本矛盾,引发了一场集成电路封装技术的革命。
    第四阶段:进入 21 世纪,迎来了微电子封装技术堆叠式封装时代,它在封装观念上发生了革命性的变化,从原来的封装元件概念演变成封装系统。
    目前,全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期,以 PQFN 和 BGA等主要封装技术进行大规模生产,部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的 WLCSP 封装技术可以进行堆叠式封装,发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。
    2、行业特有的经营模式
    集成电路封装行业的模式主要分为两大类,一类是 IDM 模式,由国际 IDM公司设立的全资或控股的封装厂,作为集团的一个生产环节,实行内部结算,不独立对外经营;另一类是专业代工模式,专业的集成电路封装企业独立对外经营,接受集成电路芯片设计或制造企业的订单,为其提供专业的封装服务,按封装量收取封装加工费。
                                 1-1-128
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
    由于半导体产业具有产品生命周期短、投资金额巨大等特点,IDM 模式越来越无法适应半导体未来发展趋势,因此,专业代工将成为全球集成电路封装测试的未来主流形式。专业代工加工模式能使得最好的 IC 设计、IC 制造及 IC 封装厂商结合在一起,加快半导体产品的更新换代步伐。
    3、行业特性
    (1)周期性
    受国际芯片发展准则——摩尔定律的制约,半导体产业的发展必然会有技术、时间和价格的波动,经过一段长时间的高速增长后,增速趋缓属于产业的正常调整,半导体产业具有技术呈周期性发展、市场呈周期波动的特点。以往历史上,全球半导体表现出较强的周期性,但随着半导体市场规模的进一步扩大,2005 年以后全球半导体行业增长趋于温和,周期性的特征逐渐弱化,更多的表现出小幅波动的特征。受国内消费电子产品、整机的市场需求高涨的影响,我国集成电路发展市场周期性并不明显。
    (2)区域性
    全球集成电路封装产业主要集中在亚太地区,从事封装的国家和地区主要是中国台湾、马来西亚、中国内地、菲律宾、韩国和新加坡。
    从国内市场来看,从事半导体封装测试的企业集中在长三角、环渤海及珠三角地区,西部地区由于投资环境的改善、政策扶持及成本优势的体现,将成为集成电路封装企业未来重要的投资区域。
    (五)公司所处行业与上下游之间的关系
    1、公司所处行业上下游的界定
    集成电路产业链分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节,该三个环
                                 1-1-129
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                 招股说明书节已经发展成为独立的子行业,另外还形成了生产封装材料的集成电路支撑行业。
       集成电路产业链是以电路设计为主导,由集成电路设计公司设计出集成电路,然后委托芯片制造厂生产晶圆,再委托封装厂进行集成电路封装、测试,最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言,集成电路设计企业委托公司进行封装加工,是公司的客户;封装支撑企业为公司提供生产所需的原材料,是公司的供应商。
       2、上下游行业对本行业的影响
       集成电路封装测试行业的上游是封装测试材料行业。上游原材料的供应影响封测行业的生产,原材料价格的波动影响封测行业的成本。近年来我国集成电路封装测试行业的快速稳定发展,也带动了上游企业的稳定增长,以不断满足封装测试行业的市场需求。
       集成电路封装测试行业的下游是集成电路芯片设计业。下游芯片设计业需求直接带动封测行业的销售增长,集成电路设计的需求变化也导致封测行业的工艺变化和技术更新。公司主要为影像传感器、MEMS、LED 等芯片提供 WLCSP封装服务,目前公司的客户主要为 Galaxycore、Hynix、BYD、北京思比科。影像传感器、MEMS、LED 行业的未来高速发展将为公司晶圆级芯片尺寸封装业务提供广阔的市场空间,具体情况详见本节“二、行业基本情况”之“2、发行人所处细分行业的发展概况”。
       三、公司在行业中的竞争地位
       (一)竞争地位概述
       1、本公司在影像传感器晶圆级芯片尺寸封装领域的竞争地位
    公司是中国大陆首家、全球第二大为影像传感器提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封装测试服务商。
    全球从事影像传感器晶圆级芯片尺寸封装的公司,除了少数 IDM 公司(如东芝、三星)采用自主研发的晶圆级芯片尺寸封装技术封装自身产品外,其他均为专业封测服务商,国外有日本 Sanyo(三洋)、韩国 AWLP、摩洛哥 Namotek
                                  1-1-130
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书等三家公司,国内有台湾台积电控股的精材科技、本公司、长电科技控股子公司长电先进、昆山西钛等四家公司。这些专业封测公司的 WLCSP 封装技术均来源于 Shellcase 的技术许可。
    台湾精材科技于 2000 年获得 Shellcase 技术许可,获得授权时间最早。精材科技取得 Shellcase 的技术许可后,母公司台积电作为晶圆代工厂给予了精材科技巨大的支持,台积电在产业链垂直整合的过程中,精材科技得到了共同成长、共同进步的机会,成功达成晶圆级芯片尺寸封装量产服务,目前产能位于全球第一。
    晶方科技于 2005 年公司成立之初就获得 Shellcase 技术许可,是中国大陆最早获得该项技术许可的公司。Shellcase 作为晶方科技第一大股东给予了很大的技术指导,协助发行人对技术进行消化吸收;同时,发行人进入半导体封装行业的时点正值消费类电子产品升级换代的高峰期,市场对消费类电子产品的外观和物理性能提出了更高的要求,而公司采用的晶圆级芯片尺寸封装能更好满足产品“短、小、轻、薄”的需求;并且,OmniVision 在 2007 年 3 月成为公司股东并给予发行人大量订单,发行人在封装实践中实现了技术进步和突破,发行人2008 年实现量产达 58,067 片,2009 年在金融危机的背景下,发行人自主开发了 Galaxycore (HK) Ltd.和 BYD(HK)Co.,Ltd.等优质客户,2012 年发行人成功开拓国内客户北京思比科,2010 年、2011 年、2012 年和 2013 年封装产能分别达 12 万片、14 万片、16 万片、21 万片,是全球第二家能大规模提供影像传感器晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专用封测公司。
    日本 Sanyo(三洋)于 2001 年获得 Shellcase 技术许可,封装其公司内部的影像传感芯片,但在 2005 年宣布停产;摩洛哥 Namotek、韩国 AWLP 和昆山西钛均于 2008 年获得 Shellcase 技术许可,目前摩洛哥 Namotek 已进入清算阶段,韩国 AWLP 处于小规模量产阶段,昆山西钛处于量产阶段;江阴长电先进封装于 2010 年获得 Shellcase 技术许可,目前还处于消化吸收阶段。
    由此可见,取得 Shellcase 技术授权只是能够达成晶圆级芯片尺寸封装量产服务的必要条件。
       2、本公司在 MEMS、LED 等其他封装领域的竞争地位
    微机电系统(MEMS)主要应用在汽车电子、工业电子和医疗领域。随着消
                                 1-1-131
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书费类电子产品的发展,其功能越来越强,同时要求成本降低。解决这一难题的主要方法是在消费类电子产品中引入 MEMS(如加速度计、陀螺仪、压力器等)。功能越来越强,实际上是要求在一定的空间内,电子产品能纳入更多的芯片,这就要求封装的芯片在电子产品中的占位面积小。本公司所应用的晶圆级芯片尺寸封装技术封装的 MEMS 芯片呈现“短、小、轻、薄”,而且由于晶圆级封装的特性,使得封装的 MEMS 芯片成本显著降低,并随着晶圆尺寸的增大,成本优势进一步凸显,符合消费类电子产品发展的需求。公司已为客户封装了上千片加速度计 MEMS 芯片,封装工艺已经成熟,并拥有自主专利。随着 MEMS 在消费类电子产品的逐渐普及,公司在 MEMS 封装技术的竞争优势明显。目前全球掌握晶圆级芯片尺寸 MEMS 芯片封装技术的企业主要为精材科技和发行人。
    公司在 LED 的晶圆级芯片尺寸封装中,采用硅作为衬底,取代传统的热绝缘衬底,由于硅的良好导热性和众所周知的可集成性,解决了影响高功率 LED广泛应用的两个主要技术问题:散热性和集成性。目前,公司正和客户通力合作,解决与 WLCSP 封装 LED 芯片相配套的后续技术,尽快使得相应的产业链完善。本公司研发的 LED 芯片封装技术本身已经成熟,拥有自主专利,一旦产业链成熟,晶圆级芯片尺寸 LED 封装技术将快速推向市场。
    (二)公司的竞争优势
    1、自主创新优势
    公司由 Shellcase、中新创投和英菲中新于 2005 年组建,目的是实现技术、资本和市场的结合,致力于成为高端专业封装测试服务商。公司经营、研发管理团队由以色列、台湾、中国大陆专业人士组成,均具有丰富的集成电路研发和生产管理经验。自设立以来,公司通过技术引进、消化吸收,及在此基础上自主创新,逐步积累研发实力和提高集成电路生产管理经验,拥有较强的自主创新能力。
    公司在引进 ShellOP 和 ShellOC 技术后,仅用了 1 年时间就实现量产,量产速度快于同行业竞争对手。在成功消化、吸收 ShellOP 和 ShellOC 技术的基础上,公司于 2007 年开始实施江苏省重大科技成果转化专项“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及 MEMS 中的开发和应用”,投入巨资成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术(ThinPac)、MEMS 和 LED 晶圆级芯片
                                 1-1-132
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书封装技术,成功地将 WLCSP 封装的应用领域扩展至 MEMS 和 LED。目前,公司拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术(ThinPac)已经替代了向Shellcase 引进的 ShellOP 和 ShellOC 技术,成为公司的主流产品技术,提供服务的收入已占到销售收入的 99%以上。此外,随着研发能力和自主创新能力的提高,公司着手制定规范的封装工艺标准,并推广至上下游产业链,有效促进上下游产业链协调发展。
    公司在技术创新和产品开发上取得了较多成果,公司及其子公司已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共 39 项,另有 12 项美国发明专利,并且在中国和美国还有 51 项专利正在受理中。公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目, “晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及 MEMS 中的开发和应用”被列入江苏省重大科技成果转化专项。公司产品和技术也获得诸多重要荣誉,其中:“影像传感芯片及 MEMS 的圆片级尺寸封装技术”和“双层线路晶圆级芯片尺寸封装技术”分别被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选为第二届(2007 年度)、第五届(2010 年度)中国半导体创新产品和技术,晶圆级芯片尺寸封装芯片被江苏省科学技术厅评为“高新技术产品”,晶圆级封装的影像传感器芯片 WLCSP-OC-I被科学技术部评为“国家重点新产品”,影像传感器晶圆级芯片尺寸封装产品被江苏省科技厅评为“江苏省第四批自主创新产品”。
    2、先进制程工艺优势
    集成电路行业是技术密集型的产业,主要体现在:第一,技术开发快,摩尔定律即是最典型的例子,这要求集成电路企业需要不断的投入研发力量开发、储备先进的技术,保持竞争优势;第二,制程要求高,集成电路生产工艺复杂,精度要求高,这需要集成电路企业紧追技术发展的步伐,及时提高制程水平,而制程水平又取决于生产装备及工艺管理能力,工艺管理能力是企业在生产过程中经日积月累形成的。
    公司于 2006 年 6 月实现量产,至今已完成近 80 万片晶圆的封装,积累了丰富的工艺管理经验,整体技术实力也得到全面的提升,从而使得公司能制定规
                                 1-1-133
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                              招股说明书范的封装工艺标准,并推广至上下游产业链。公司有 10 余家影像传感器客户,而这 10 余家客户又面对其下游几百上千家手机模组厂,模组厂又对应着不同品牌和型号的手机生产商。原先产业链上各厂商的标准要求不同,造成公司每个客户,甚至同一客户不同批次芯片的封装标准不同,从而影响公司封装的效率。在技术消化、吸收再创新的过程中,公司提高了研发能力和自主创新能力,并积累了丰富的工艺管理经验,公司已具备制定规范的封装工艺标准的实力。在集成电路企业因金融危机加快研发的背景下,公司于 2009 年积极、及时地向上下游产业链推广规范的封装工艺标准,并获得认可。目前,影像传感器客户按照公司的封装工艺标准设计芯片,手机模组厂遵循公司的标准调整其工艺参数。
    制定规范的封装工艺标准能有效地改善公司在行业中的竞争地位,主要表现在两方面:第一,规范的封装工艺标准能最大限度的释放公司现有生产设备的产能,集成电路产品一般具有定制的特点,这就要求封装企业根据集成电路的设计功能和芯片的类型提供不同标准、工艺的封装,这势必会影响公司额定产能下的利用率,若客户能接受公司规范的封装标准,并按该标准设计芯片的功能和芯片的制造,则公司就能以同一标准的模式设定生产设备的参数,无需因为封装产品的特性调整不同批次产品的封装,最大限度地提高现有生产设备的产出率,从而增强公司的盈利能力。第二,若客户接受公司规范的封装标准后,则其原先的芯片设计及后续的晶圆制造均会按照该标准来执行,这给行业新进入者及竞争对手形成一定的技术壁垒,新进入者或者竞争对手的封装服务必须达到公司制定的标准时,客户才会在本公司产能无法满足其要求的情况考虑让他们封装。但是,公司通过近 80 万片生产实践日积月累所形成的工艺标准,对于行业新进入者是很难在短期内达到的。
    3、成本优势
    公司所应用的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),较传统的封装方式,在封装成本方面有较明显的成本优势:其一,WLCSP 封装优化了封装产业链。应用WLCSP 封装,能减少封装前合格芯片的测试环节,且在封装过程中无需使用基板,从而能有效降低封装成本。同时,WLCSP 能将基板厂、封装厂、测试厂整合为一体,使芯片从制造、封装到进入流通环节的周期大大缩短,提高了生产效率,降低生产成本。其二,WLCSP 的封装成本是按照晶圆数计量的,与切割后
                                 1-1-134
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                          招股说明书的芯片数无必然联系,而传统封装的封装成本是按封装芯片的个数计量的。因此,WLCSP 的封装成本随晶圆尺寸的增大和芯片数量增加而降低。在消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场发展趋势下,晶圆级芯片尺寸封装的成本优势愈加明显。
       4、技术领先优势
       目前全球最大的两家能大规模为影像传感器提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商为本公司和精材科技股份有限公司。公司始建于 2005 年,通过技术引进、消化吸收及自主创新的过程,所掌握的封装技术日益多样化,现已拥有Shellcase 系 列 晶 圆级 芯 片 尺寸 封 装 技术 、 超 薄晶 圆 级 芯片 尺 寸 封装 技 术(ThinPac)、硅通孔封装技术、晶圆级凸点封装技术(Wafer Bumping)及用于微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、LED 的晶圆级芯片尺寸封装技术。其中,硅通孔封装技术被誉为未来进入三维封装领域的关键技术,公司掌握硅通孔封装技术将为未来的可持续发展提供技术保障。
       公司的封装技术除使用传统封装中的部分技术外(如丝网印刷技术和回流焊技术、压合技术、划片技术),还使用了半导体制造中的相关技术,如光刻技术(光刻胶工艺和光刻成像)、晶圆清洗技术、薄膜沉积技术、等离子体蚀刻技术和等离子体表面处理技术、化学镀和电镀技术等。从这个角度上讲,公司的WLCSP 封装在资金和技术的准入门槛上远比传统的封装技术高。
       5、人才优势
       公司经营管理团队由以色列、台湾、大陆三方的人士共同组成,均具有丰富的集成电路研发和生产管理经验,充分融合以色列的技术和营销、台湾的建厂管理和成本控制、大陆的市场渠道和客户服务三方面的优势。
       公司以技术创新为核心,设立研发中心和工程部,形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心,研发团队由欧、美等海外留学人员和国内知名大学毕业生组成。成立至今八年间,公司研发团队已承担多项国家和省部级科研项目,公司及其子公司已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共 39 项,另有 12 项美国发明专利, 并且在中国和美国还有 51 项专利正在受理中。
                                     1-1-135
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                招股说明书
    6、地域优势
    以上海、苏州、无锡、杭州、宁波等为代表的长江三角洲地区形成了研发、设计、芯片制造、封装测试、半导体物料和设备等相关产业较完整的集成电路产业链,集中了大陆集成电路产业链的主要力量,是大陆集成电路产业发展最成熟的区域。随着全球产业链向中国大陆的转移,晶方科技在人才资源、成本控制、政府政策扶持上的优势更显突出。
    (三)竞争对手情况
    目前,发行人与精材科技是全球最大的两家晶圆级芯片尺寸封装专业封装测试服务商,精材科技为发行人的主要竞争对手。除精材科技之外,昆山西钛目前也处于量产阶段。
    1、竞争对手基本情况
    (1)精材科技的基本情况
    精材科技股份有限公司成立于 1998 年 9 月,为台湾兴柜市场(三板)上市公司,法定代表人为关欣,注册资本为 228,384.90 万新台币(约 51,653.81 万元人民币),总公司住所为桃园县中坜工业区吉林路 23 号 9 楼。公司主要从事集成电路晶圆级芯片尺寸封装测试服务,于 2000 年获 Shellcase OP 技术许可,2004 年,台积电策略性投资精材科技,成为其第一大股东。全球最大的影像传感器供应商 OmniVision 为精材科技第一大客户,2011 年度,精材科技实现营业收入 38.67 亿新台币(约合人民币 8.06 亿元),其中 OmniVision 的订单占其营业收入的比例为 47%。
    精材科技与发行人 2010-2012 年度的总资产、产量、销售额对比如下:
                  总资产(万元人民币) 产量(片八寸晶圆)         营业收入(万元人民币)
    项 目
                  精材科技     发行人      精材科技    发行人     精材科技       发行人
    2012 年末/年度      129,060      68,052     414,000    157,207       67,340       33,733
    2011 年末/年度      135,259      59,797     661,000    138,767       80,554       30,612
    2010 年末/年度      123,250      48,626     605,000    126,064       89,623       27,068
    数据来源:①精材科技数据摘自其对外发布的 2010 年、2011 年、2012 年年报;②2010年 12 月 31 日汇率为 4.421 元新台币/人民币,2011 年 12 月 31 日汇率为 4.800 元新台币/人民币,2012 年 12 月 31 日汇率为 4.662 新台币/人民币。
                                        1-1-136
      苏州晶方半导体科技股份有限公司                                         招股说明书
            (2)昆山西钛的基本情况
            昆山西钛系深圳交易所上市公司华天科技(002185)的子公司,其营业范
      围为:设计、研发、制造手机用数字摄录机模块、玻璃芯片、手机相关数模集成
      电路芯片模块等通信、汽车用途的混合集成电路和 MEMS 传感器(光电子元器
      件)及平板显示屏材料(模块),销售自产产品。昆山西钛于 2008 年获得 Shellcase
      技术许可,目前处于量产阶段。2012 年昆山西钛实现营业收入 64,479.43 万元,
      实现净利润-2,914.73 万元(数据来源于华天科技 2012 年年度报告)。
            2、发行人与精材科技的竞争优劣势
            与精材科技相比,发行人竞争优劣势具体情况如下表所示:
    项目                                            具体内容
               封装测试行业是技术密集、知识密集的重资产行业,人力成本占总营业成本比重较高,
       成本    与中国台湾相比,中国大陆技术和管理人员工资较低,更具人力成本优势。另外,相对
       优势    于中国台湾,中国大陆物流成本较低,这主要由于中国是全球最大的消费类电子制造基
               地,且晶圆设计、晶圆制造、封装测试产业链比较齐全。
    竞             本公司系独立封装测试服务商,能自主选择优质客户,议价能力较强。精材科技系晶圆
    争             制造商台积电的控股子公司,精材科技相当于台积电的产业链延伸,芯片设计公司的晶
    优             圆由台积电代工,再由精材科技封装测试。由于精材的客户主要是台积电的客户,且晶
    势     独立    圆制造是芯片制造主要利润环节,因此,台积电从产业链垂直整合的角度出发,为与芯
       性高    片设计厂商建立长期战略合作关系,精材科技主要产能用于满足台积电客户的晶圆级封
               装测试业务,精材科技的业务独立性和议价能力都受到较大限制,因此,精材科技虽然
               规模大于发行人,但是 2009 年至 2011 年单位晶圆的封装价格低于发行人,毛利率也
               低于发行人。
       规模    2012 年,精材科技的资产规模为发行人的 1.90 倍,产量为发行人的 2.63 倍,营业收
    竞     差距    入为发行人的 2.00 倍。
    争             精材科技是台积电的直属封测服务商,台积电为全球第一大晶圆代工企业,资金规模雄
    劣     技术    厚,研发实力强。另外,由于精材科技较发行人早成立 7 年,获得 Shellcase 技术许可
    势     差距    的时间也较发行人早 5 年,其量产时间和量产规模均大于公司,对于工艺的管控具有一
               定的优势,其工艺制程一直处于晶圆级封装领域的前沿。
              四、发行人主营业务情况
            (一)主要产品用途
            公司可提供多样化的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术,应用于封
      装影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、生
      物身份识别芯片、发光电子器件(LED)、射频识别芯片(RFID)、电源 IC 等多
                                           1-1-137
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书种产品。该些产品广泛应用在消费电子、医学电子、电子标签、身份识别等诸多领域。公司封装产品的具体应用领域如下:
    1、影像传感芯片被广泛应用在照相手机、数码相机、电脑摄像头、光学鼠标、可吞咽医疗电子诊疗设备、安防监控等领域。
    2、环境光感应芯片可根据环境光度的变化自动调节各种系统和仪器,被广泛应用在移动设备如 PDA、移动电话、笔记本电脑和数码相机的按键和显示屏背光控制,汽车中的显示屏、仪表盘、前照灯控制、HUD 抬头显示系统,也适用于其他任何需要对于周围光线情况进行高精度测量的系统。
    3、MEMS 是集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统,是未来主导的产业之一。MEMS 器件较多,如加速度计、喷墨头、陀螺仪、硅麦克风、DLP 及 RF 开关等等,可应用在运动、打印、显示领域等。
    4、射频识别芯片作为电子标签芯片,在食品安全、物流、医疗安全和诊断、超市、交通运输、国防等具有广泛的应用。RFID 可以传递各种产品信息,包括产品的原产地、生产日期和有效日期等。它可以帮助企业有效地管理供应链和产品目录,防止产品被偷盗,同时还能降低企业的劳动力成本。
    (二)封装技术及生产工艺流程
    1、发行人使用的封装技术
                                 1-1-138
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                              招股说明书
    (1)发行人的封装技术为晶圆级芯片尺寸封装技术
    目前发行人使用的封装技术为晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)相关技术,主要包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOP)、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOC)、晶圆级凸点封装技术(RDL Wafer Bumping)、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术(TSV),以及应用于微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)的晶圆级芯片尺寸封装技术。
    (2)晶圆级芯片尺寸封装与传统封装的区别
    晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的特点就是“先封后切,封装后的芯片尺寸几乎与裸芯片一致”,而传统封装的特点是“先切后封,封装后的芯片尺寸一般大于裸芯片”。
    与传统封装技术相比,晶圆级芯片尺寸封装相关技术具有较为明显的优势:首先,晶圆级芯片尺寸封装有效提高封装效率,降低封装成本。晶圆级芯片尺寸封装是在整片晶圆上进行封装后再切割得到几百、几千颗芯片,而传统封装是将晶圆先切割成芯片后,再对芯片实施单独的封装。一般而言,WLCSP 的封装成本是按照晶圆数计量的,与切割后的芯片数无必然联系,而传统封装的封装成本是按封装芯片的个数计量的。因此,WLCSP 的封装成本随晶圆尺寸的增大和芯片数量增加而降低;其次,晶圆级芯片尺寸封装形式有效整合了产业链。传统的封装厂产业链涉及芯片测试、基板厂、传统封装厂、再测试,而晶圆级封装厂集芯片测试、基板厂、封装厂、再测试为一体,缩短了芯片进入流通环节的周期,提高了生产效率并降低了芯片生产成本。最后,业界已普遍认识到,基于硅通孔(TSV)的三维封装技术是超越摩尔定律的主要解决方案,是未来半导体封装技术发展趋势。晶圆级芯片尺寸封装是硅通孔技术的基础,两者工艺十分相似,通过掌握晶圆级芯片尺寸封装技术能快速进入硅通孔技术领域。晶圆级芯片尺寸封装将在未来三维封装技术中扮演重要角色。
    2、发行人的生产工艺流程
    晶圆级芯片尺寸封装技术(WLCSP)制程在晶圆尚未切割前进行,整片晶圆由薄膜、黄光及蚀刻等工序完成封装,最后再切割成单颗的 IC,此种制程可视为前段半导体晶圆厂制程的延伸。
                                 1-1-139
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                     招股说明书
        整个封装制程的基本步骤如下所述:
    制程名称           制程                     制程主要内容            主要设备选例
                                    以粘贴剂将一片高透光性的薄玻制程 1:晶圆
                                    璃粘贴于客户晶圆的正面,保护晶与玻璃粘贴
                                    圆表面不受污染。
                                    研磨粘有玻璃的晶圆背面,使晶圆制程 2:晶圆
                                    的厚度变薄,以降低封装厚度。并背面减薄和
                                    沿晶圆的切割道蚀刻暴露 IC 芯片切割道蚀刻
                                    的焊垫。
                                    将玻璃(或绝缘保护层)粘贴于晶
                                    圆背面,切割露出芯片焊垫侧面;制程 3:线路
                                    再用金属沉积和光刻技术布线,使形成
                                    线路与 IC 芯片焊垫相连通,形成
                                    线路。
                                    在金属线路上覆盖上一层保护层,
                                    并在准备制备焊接点的所在位置制程 4:锡球
                                    上露出金属。将锡膏印刷在整片晶形成
                                    圆上焊接点所在位置,回流焊
                                    (Reflow)形成锡球。制程 5:晶圆
                                    沿晶圆的切割道切割,形成分离的切割,封装
                                    成品 IC 芯片。芯片分离
        (三)主要经营模式
        本公司为专业封测代工企业,采用集成电路封装测试行业全球通用的贸易模
    式,由客户提供芯片委托公司封装,公司自行采购原辅材料,按照技术标准将芯
    片封装、测试后交还委托方,公司向委托方收取封装测试加工费。
        1、销售模式
        公司客户主要为 IC 设计公司,IC 设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯
                                        1-1-140
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                            招股说明书片产品的销售,其本身无晶圆制造工厂和封装测试厂。IC 设计公司完成芯片设计,交给晶圆代工厂(Foundry)制造晶圆芯片,晶圆芯片完工后交付公司,由公司组织进行芯片封装、测试。除提供封装、测试服务外,公司还提供封测设计服务,封测设计业务主要是为客户设计能满足其要求的封装技术,每次设计收取一定数额设计费用。
    公司与某些客户建立合作关系时,一般会签署委托加工框架合同,具体的委托加工事项一般由客户每期发送的加工订单确定,加工订单会明确当期的加工数量和采购价格。
    2、采购模式
    公司生产所需的原材料主要通过采购部直接向国内外供应商采购。公司生产计划部门根据客户订单量确定加工计划,制定原材料采购清单;采购部门根据请购单安排采购,并跟催物料交货进度;质保部门负责主辅材料的检验。公司与供应商建立了长期的合作关系,根据市场状况决定交易价格。
    3、生产模式
    公司具有完整的生产体系。公司根据客户订单制定每月加工任务,待客户将需加工的晶圆发到公司后,由生产部门组织芯片封装、测试,待加工完成、检验合格后发给客户。
    (四)主要产品产销情况
    1、主要产品或服务产销情况
                                                           封装测试收入    销售价格
    项   目       年产能(片) 产量(片)      销量(片)
                                                             (万元)      (元/片)
    2013 年 1-6 月       210,000      92,380          93,828      19,636.79      2,092.85
    2012 年度           160,000     157,207         158,823      33,360.12      2,100.46
    2011 年度           140,000     138,767         140,760      30,429.16      2,161.78
    2010 年度           120,000     126,064         119,623      26,904.33      2,249.09
    (1)报告期内公司产能利用情况
    报告期内,公司产能利用率分别为 105.05%、99.12%、98.25%、87.98%,公司承接的加工订单均达到现有生产设备的产能极限,为顺利完成日益增加的订单任务,公司一直在不断地进行工艺改进,对制约产能的相关工艺环节添置生产
                                    1-1-141
       苏州晶方半导体科技股份有限公司                                           招股说明书
       设备,同时改善和加强制程管理,最大限度地增加产量,以满足市场日益增长的
       需求,缓解了产能不足的矛盾。
           (2)报告期内公司产品产销率的情况
           由于公司经营模式为受托加工,生产任务根据加工订单来安排,所以报告期
       内,公司产销率维持在 100%左右,符合委托加工模式的特点。
           (3)销售价格的变动趋势
           报告期内,公司每片晶圆封装服务单价呈逐年下降,主要原因为:第一,出
       于市场开拓考虑,针对单一客户,公司根据其订单数量收取不同的封装服务价格,
       一般而言,订单数量大,对公司具有规模效益,收取的服务单价会相对低些。以
       Galaxycore 为例,报告期内,公司为 Galaxycore 封装的平均单价分别为 2,162
       元/片、2,041 元/片、1,821 元/片、1,782/片,同期加工的晶圆数分别为 68,624
       片、93,345 片、92,405 片、60,769 片,Galaxycore 为公司第一大客户,报告
       期内,公司对其销售占比分别为 54.80%、62.41%、49.89%、54.57%,因此其
       加工单价的下降会引致报告期内公司加工平均单价的下降;第二,公司与客户签
       订封装服务合同均以美元计价,报告期内人民币对美元的缓慢升值,会造成折算
       为人民币计价的封装服务单价呈逐年下降。
           2、产品内销和外销情况
           报告期内,公司主营业务收入绝大部分均由外销实现,具体情况如下:
                                                                                 单位:万元
              2013 年 1-6 月            2012 年度           2011 年度               2010 年度项目
              金额      占比       金额         占比     金额       占比          金额        占比
    外销        18,228.19   91.86%   30,795.68     91.36%   30,554.16   99.86%      27,041.49     99.98%
    内销         1,614.88    8.14%    2,911.73      8.64%      43.04        0.14%        5.38     0.02%
    合计        19,843.07 100.00%    33,707.41 100.00%      30,597.20   100.00%     27,046.87 100.00%
           从销售的地区分布看,公司 90%以上的营业收入来自于出口。报告期公司
       出口产品形成的收入主要以美元结算。2012 年公司新开拓了境内客户北京思比
       科,公司内销比例略有上升。
           3、向前五名客户销售情况
           报告期内,公司向前五名客户销售的具体情况如下:
                                            1-1-142
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                         招股说明书
    年度                    客户名称                  销售金额(万元)   所占比例(%)
          Galaxycore (HK) Ltd.
                                                          10,832.93           54.57
          格科微电子(香港)有限公司
          SK Hynix Semiconductor Inc.
                                                           4,314.71           21.73
          海力士半导体公司○
    2013 年   北京思比科微电子技术股份有限公司                 1,108.78            5.59
    1-6 月   BYD(HK)CO Ltd.
                                                           1,030.56            5.19
          比亚迪(香港)有限公司
          Yu Tien Enterprise Co., Ltd.                       995.34            5.01
                          合   计                         18,282.32           92.09
          Galaxycore (HK) Ltd.
                                                          16,828.73           49.89
          格科微电子(香港)有限公司
          Hynix Semiconductor Inc.
                                                           5,702.78           16.91
          海力士半导体公司2012
          BYD(HK)CO Ltd.
    年度                                                      5,234.03           15.51
          比亚迪(香港)有限公司
          北京思比科微电子技术股份有限公司                 2,893.23            8.58
          Yu Tien Enterprise Co., Ltd.                       898.23            2.66
                           合 计                          31,557.00           93.55
          Galaxycore (HK) Ltd.
                                                          19,105.96           62.41
          格科微电子(香港)有限公司
          Hynix Semiconductor Inc.
                                                           5,496.55           17.96
          海力士半导体公司
          BYD(HK)CO Ltd.
    2011                                                      5,433.10           17.75
          比亚迪(香港)有限公司年度
          Brigates (kunshan) Logistics Co.Ltd.
                                                             395.86            1.29
          昆山锐芯微电子有限公司
          Pixelplus Co.Ltd.
                                                              30.85            0.10
          派视尔信息科技有限公司
                           合 计                          30,462.32           99.51
          Galaxycore (HK) Ltd.
                                                          14,835.75           54.80
          格科微电子(香港)有限公司
          BYD(HK)CO Ltd.
                                                           8,660.46           32.00
          比亚迪(香港)有限公司
          Hynix Semiconductor Inc.
    2010                                                      2,741.93           10.13
          海力士半导体公司年度
          Brigates (kunshan) Logistics Co.Ltd.
                                                             536.05            1.98
          昆山锐芯微电子有限公司
          Generalplus Technology Inc.
                                                              81.22            0.30
          凌通科技股份有限公司
                           合 计                          26,855.41           99.21
                                         1-1-143
                   苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                     招股说明书
                       ① 2012 年 3 月,Hynix 被 SK 集团收购后更名为 SK Hynix。
                        公司前五大客户中不存在受同一实际控制的情形,公司与上述客户不存在关
                   联关系,亦不存在公司董事、监事、高级管理人员以及主要关联方或持有公司
                   5%以上股份股东在上述其他客户中持有股份的情形。
                        4、报告期各期发行人主要客户的基本情况
                                                                                                         单位:万元
                          注
                                                  资产规模        销售规模       资产规模       销售规模     资产规模       销售规模
        公司名称          册        主营业务
                                                  2010/12/31      2010 年度      2011/12/31     2011 年度    2012/12/31     2012 年度
                          地Galaxycore (HK) Ltd
                          香   CMOS 芯片采购、
    格科微电子(香港)                                            -              -              -            -              -              -
                          港   委托加工和销售有限公司
                               集成电路设计与
                               线宽 0.18 微米及
    BYD(HK)CO Ltd.                                    5,296,340       4,844,842      6,562,439      4,882,692    6,871,049      4,685,377
                          香   以下大规模集成
    比亚迪(香港)有限                                (母公司        (母公司       (母公司       (母公司     (母公司       (母公司
                          港   电路、新型电子元
    公司                                              比亚迪股        比亚迪股       比亚迪股       比亚迪股     比亚迪股       比亚迪股
                               器件及其相关附
                                                     份)             份)         份)           份)         份)           份)
                               件的生产、销售
                               致 力 生 产 以Hynix
                          韩   DRAM 和 NAND
    Semiconductor Inc                                  9,410,505      7,040,374       8,983,863     5,583,113    11,002,729     5,995,704
                          国   Flash 为主的半导海力士半导体公司
                               体产品
                               集成电路芯片和
    Brigates (kunshan)             电子产品的研发、
    Logistics Co.Ltd.         昆   加工、测试和销
                                                              -              -              -            -              -              -
    昆山锐芯微电子有限        山   售,自营和代理商
    公司                           品及技术进口业
                               务Generalplus
    Technology Inc.           台
                               IC 设计与销售          59,570          82,512        58,468        82,613        50,588         63,338
    凌通科技股份有限公        湾司
                               CMOS 图像传感
    北京思比科微电子技        北
                               器和图像处理芯                 -              -              -            -              -              -
    术股份有限公司            京
                               片的研发和销售
                        数据来源:① 公开披露的财务数据以及客户提供,已根据汇率换算为人民币万元。2010
                   年 12 月 31 日,美元/人民币汇率为 6.6227 ;韩币/人民币汇率为 0.00588;港币/人民币汇率为
                   0.8509;新台币/人民币汇率为 0.22617。2011 年 12 月 31 日,美元/人民币汇率为 6.3009;韩
                                                            1-1-144
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                            招股说明书
    币/人民币汇率为 0.00548;港币/人民币汇率为 0.8107;新台币/人民币汇率为 0.20833。2012
    年 12 月 31 日,美元/人民币汇率为 6.2365;韩币/人民币汇率为 0.0059;港币/人民币汇率为
    0.8045;新台币/人民币汇率为 0.21481。
         ② 发行人主要客户系芯片设计公司,主要负责芯片的设计和销售,中间的晶圆制造或封装
    测试等生产环节,均外包给晶圆制造厂和芯片封装测试厂,自身一般不涉及具体产品生产制造。
         ③ 格科微电子(香港)有限公司、昆山锐芯微电子有限公司、北京思比科微电子技术股份
    有限公司等公司为非上市公司,无公开披露的财务数据。
         5、公司客户较为集中的原因
         报告期内,公司第一大客户占公司营业收入的比例分别为 54.80%、62.41%、
    49.89%、54.57%;前五大客户占公司营业收入的比例分别为 99.21%、99.51%、
    93.55%、92.09%,公司客户集中度较高,这主要是由公司下游客户影像传感器
    行业竞争格局和公司生产工艺的特点决定的,公司不存在因客户集中度高而引致
    的重大经营风险。
         (1)下游影像传感器行业的竞争格局直接影响公司客户的结构
         目前,Shellcase 系列晶圆级芯片尺寸封装技术最大的应用领域为影像传感
    器芯片,而全球影像传感器行业是一个集中度很高的行业。2009 年,全球前七
    大 CMOS 影像传感器厂商占据了近 86%的市场份额。下游行业集中度高直接决
    定了本公司和本公司竞争对手精材科技的客户集中度均比较高。根据精材科技对
    外披露的年报信息显示,2009 年度-2011 年度,精材科技对 OmniVision 销售额
    占当年营业收入的比重分别为 77%、57%、47%。
         目前全球主要 CMOS 影像传感器厂商封装业务的提供方及运用的相关封装
    技术具体情况如下表所示:
    序号          公司名称           封装服务提供商           采用的封装技术            备注
                                                       Shellcase 系列晶圆级
    1     Galaxycore(格科微)      晶方科技、精材科技                              芯片设计公司
                                                       封装技术
                                                       Shellcase 系列晶圆级
    2     OmniVision(豪威)      精材科技                                        芯片设计公司
                                                       封装技术
                                                       非 Shellcase 系列晶圆
    3     SETi(赛特)            主要外包                级封装技术/Shellcase    芯片设计公司
                                                       系列晶圆级封装技术
                                             1-1-145
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                      招股说明书
                                                自主研发技术
    4     Aptina/Micron(美光) 主要自己封装        /Shellcase 系列晶圆级   IDM、正尝试外包
                                                封装技术
    5     Samsung(三星)       主要自己封装        自主研发技术            IDM
                                                自主研发技术
    6     Toshiba(东芝)       主要自己封装        /Shellcase 系列晶圆级   IDM、正尝试外包
                                                封装技术
    7     STMicro(意法半导体) 主要自己封装        自主研发技术            IDM
         Galaxycore(格科微)、OmniVision(豪威)以及 SETi(赛特)均为芯片
    设计公司,芯片封装主要系外包;Aptina/Micron(美光)、Samsung(三星)、
    Toshiba(东芝)、STMicro(意法半导体)均为 IDM 公司,芯片主要系自己封装。
         Galaxycore(格科微)的影像传感芯片全部采用 Shellcase 系列晶圆级封
    装技术,自 2009 年起,Galaxycore 成为发行人第一大客户。OmniVision(豪威)
    的影像传感芯片大部分采用 shellcase 系列晶圆级芯片尺寸封装技术,曾为发行
    人 2008 年度第一大客户,占当年营业收入的 33.76%。SETi(赛特)的影像传
    感芯片部分采用 Shellcase 系列晶圆级封装技术,SETi 曾为发行人 2008 年度第
    五大客户,占当年营业收入的 5.43%。
         Aptina/Micron(美光)、Samsung(三星)、Toshiba(东芝)等都是 IDM
    公司,均采用自己开发的非 Shellcase 系列晶圆级芯片尺寸封装技术进行芯片封
    装。随着芯片功能越来越强且体积越来越小,高精度要求下使得芯片制造与封装
    的资本投入越来越高,IDM 公司将封装业务外包的趋势日趋明显。Aptina/Micron
    (美光)已开始少量的封装服务外包,采用 Shellcase 系列晶圆级芯片尺寸封装
    技术,目前由昆山西钛微电子提供封测服务,同时 Aptina/Micron(美光)也开
    始与发行人就技术和工艺进行对接,部分型号的产品已进入设计阶段。Toshiba
    (东芝)也开始寻求将封装业务外包,采用 Shellcase 系列晶圆级芯片尺寸封装
    技术,目前也开始与发行人接触。STMicro(意法半导体)正尝试将封装服务外
    包,采用 Shellcase 系列晶圆级芯片尺寸封装技术。
         据法国著名市场调研公司 Yole Développement 出具研究报告显示,2007
    年,全球约 35%用于手机和笔记本电脑的 CMOS 影像传感芯片是采用晶圆级芯
    片尺寸封装,至 2014 年,绝大多数影像传感芯片将采用晶圆级芯片尺寸封装。
        (2)公司生产工艺要求客户订单数量应具备一定的经济规模效应
        不同客户设计的芯片具有不同的功能,同时所委托封装的晶圆性能也不同,
                                      1-1-146
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书这要求公司结合不同客户的具体质量、性能标准,提供类似于定制化的封装服务。公司的生产设备具有通用性,可根据客户的具体要求,相应地选择工艺参数,同一质量标准的晶圆可同批次进行封装,不同标准的不可同批次进行封装。客户订单数量大,公司能一批次足额完成一定数额晶圆的封装,不存在产能浪费的情形;同时,客户订单数量大,公司能连续组织生产,无需经常调整工艺参数,有利于扩大产量,提高产能利用率。因此,对公司而言,执行订单数量大的合同具有规模经济效益。发行人在产能不足的情况下,公司更倾向于执行订单数量大的合同,一方面有利于提高公司盈利能力,另一方面有利于稳定公司与老客户的合作关系。
       6、公司不存在因客户集中度高而引致的重大经营风险
    虽然报告期内,公司客户集中度较高,但不存在由此而引致的重大经营风险,主要原因为:
       (1)发行人与客户之间是一种相互依赖的关系。
    受益于下游消费类电子市场的高速增长,格科微电子和比亚迪对晶圆级芯片封装服务的需求旺盛,由于产能受限,发行人并未承接格科微电子和比亚迪的全部订单。报告期内,发行人承接的格科微电子、比亚迪晶圆级封装订单占其各自订单总量的 50%以上,格科微电子和比亚迪剩余的晶圆级封装订单主要由精材科技承接。目前,全球最大的两家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务专业封装测试服务商为发行人和精材科技,供需矛盾决定了格科微电子和比亚迪依赖于与发行人的长期合作,发行人与格科微电子和比亚迪之间是一种互相依赖的关系。
       (2)晶圆级封装的特点决定了客户更换封装服务供应商的成本较高。
    客户产品从设计到最终进入市场需要通过多重的工程试样和认证,只有了解设计下游产业链,能准确把握终端客户需求的封装测试厂商才能参与到芯片设计,与下游客户共同成长。芯片设计厂商每更换一次产品设计或者封装形式,都需要付出相应的代价,包括金额不菲的设计费,开模费,测试费、大量工程人力进行功能性和可靠性试验。因此,客户一般不会轻易改变现有合作模式和生产供应渠道。另外,半导体行业客户对于生产供应链的认证也非常严格,包括品质管控认证,绿色产品无有害物质认证等,周期较长,如无特殊原因,一般客户不会
                                 1-1-147
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书擅自更换现有的合格供应商。
    (3)公司现有客户成长性较好,经营业绩稳定。
    公司第一大客户格科微电子(香港)有限公司由硅谷归国的专业人员创办。格科微立足于国内巨大的电子消费市场,在中芯国际(晶圆代工)及发行人(WLCSP 封装)的协助下,近几年成长迅速,目前已经成为国内前五大的芯片设计公司之一,国内最大的手机用影像传感器厂商。2013 年 3 月,格科微获得中国半导体行业协会颁发的“2013 年中国十大集成电路设计企业奖”。
    公司第二大客户海力士半导体 1983 年由现代电子产业株式会社成立,1996年正式在韩国上市。1999 年收购 LG 半导体,2001 年从现代集团中分离出来,并更名为海力士半导体。海力士半导体于 2004 年 10 月将系统 IC 业务出售给花旗集团,成为专业的半导体制造商,在全球半导体公司中排名第九位,2007 年成长为世界第六大半导体企业。2012 年 3 月,韩国 SK 集团收购了海力士半导体,海力士半导体更名为“SK 海力士”(“SK Hynix”)。SK Hynix 目前在韩国有 1 条 8 英寸晶圆生产线和 2 条 12 英寸生产线,在中国无锡有一条 12 英寸生产线,在世界各地设有销售法人和办事处。SK Hynix 在半导体行业的稳固地立足于以 DRAM 和闪存为主的半导体存储器领域,通过产品种类多样化,包括涉足 CIS 商业领域等策略,正逐步成长为综合性的半导体设备供应商。
    公司第三大客户北京思比科微电子技术股份有限公司由留学归国人员于2005 年 9 月创办,于 2009 年 12 月整体变更为股份有限公司。北京思比科专业从事高性能 CMOS 图像传感器芯片和相关图像处理芯片的研发和销售,公司的核心技术为具有自主知识产权的“超级像素信号处理技术 (SuperPixTM)”和“超级图像处理技术(SuperImageTM)”,目前是国内唯一一家拥有自主核心技术可以开发工业级应用的特种 CMOS 图像传感器芯片和 1200 万像素以上高性能CMOS 图像传感器芯片能力的高新技术企业。
    公司第四大客户 BYD (HK) Co., Ltd.为上市公司比亚迪股份有限公司全资子公司,成立于 1999 年,注册资本 3,123 万港元,主要生产销售锂离子电池、镍镉电池、镍氢电池及相关产品。比亚迪股份有限公司目前主要经营两大业务:汽车业务和 IT 零部件业务,其中 IT 零部件业务主要由二次充电电池和手机部件及
                                 1-1-148
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                              招股说明书组装服务组成。2010 年度至 2012 年度,比亚迪手机部件及及组装业务收入分别为 2,079,854 万元、1,997,241 万元、1,747,300 万元。
    (4)公司开拓新客户和扩展晶圆级芯片尺寸封装的应用领域的能力可以保障公司的可持续发展。
    与传统封装相比,晶圆级芯片尺寸封装在消费类电子领域具有显著的比较优势,具有广阔的市场前景。一方面,目前影像传感器封装领域应用晶圆级芯片尺寸封装的比例仍不高, 晶圆级芯片尺寸封装对传统封装技术的替代是行业发展的必然趋势,原使用传统封装技术的影像传感器厂商正逐步采用晶圆级芯片尺寸封装技术;另一方面,目前在 MEMS、生物身份识别、LED 等非影像传感器封装领域晶圆级芯片尺寸封装量还较小,但随着这些产品对“短、小、轻、薄”要求越来越高,降低成本压力越来越大,晶圆级芯片尺寸封装技术在这些领域的应用将越来越广泛。
    凭借公司的技术实力,公司具有较强的客户开拓能力。目前,Aptina、东芝等国际半导体企业与发行人均有合作意向,待公司募投项目达产后,将有能力承接这些大客户的订单。此外,公司已将 WLCSP 封装推广应用到了 MEMS、LED等非影像传感器领域,现已通过客户的样品测试,处于小批量生产阶段,待募投项目实施后,向 MEMS、LED 领域提供 WLCSP 封装服务的比例将大幅提高,届时公司客户结构将趋于均衡。
    从发行人经营历史来看,发行人在全球金融危机以及不再为其 2008 第一大客户 Omnitech 提供封装服务的背景下,发行人在 2009 年度也成功开发了Galaxycore、BYD 等优质客户,成功渡过金融危机。这足以证明发行人开发新客户的能力,最重要的是 WLCSP 技术经过多年的发展,其技术特点和优势十分显著,已经得到行业和市场的充分认可,该技术的应用领域将会持续扩大,目前客户集中度较高不会对公司的持续经营能力构成重大不确定性。
    7、发行人市场推广及客户开发的策略
    (1)产品市场推广
    1)巩固和扩大在影像传感芯片应用领域的市场份额
    随着市场需求的发展,尤其是受消费类电子产品的推动,原使用传统封装技术的影像传感器厂商正逐步采用晶圆级芯片尺寸封装技术,以兼顾尺寸、性能、
                                 1-1-149
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书成本的要求。目前,影像传感器封装领域应用晶圆级芯片尺寸封装的比例仍不高,晶圆级封装技术对传统封装技术的渗透将带来巨大的市场容量,发行人将抓住市场机遇,进一步巩固和深化在影像传感芯片领域的领先优势,进一步扩大市场占有率。
    2)拓展除影像传感芯片外的新应用领域
    发行人通过持续的技术创新,不仅研发了用于影像传感器应用领域的超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、硅通孔封装技术、晶圆级凸点封装技术(Wafer Bumping),还掌握了用于微机电系统(MEMS)、生物身份识别、LED等产品的晶圆级芯片尺寸封装技术。本次募投项目,公司将利用这些非影像传感器应用领域的封装技术以扩大 MEMS、LED、SIM 等产品的封装应用。目前,发行人已通过样品可行性设计和验证,在产能充足的情况下,发行人将开发新工艺的应用客户和应用领域。
    (2)客户开发策略
    1)进一步巩固和扩大现有客户群
    公司为发挥规模生产的优势,集中力量服务于 Galaxycore、BYD、Hynix三家主要客户。由于产能受限,发行人并未承接上述三家主要客户的全部订单。随着产能增加,发行人将进一步巩固和深化与 Galaxycore、BYD、Hynix 的战略合作关系。
    2)找回因产能不足而逐渐流失的客户,恢复和巩固业务合作关系
    在产能充足的情况下,发行人除了巩固和扩大与主要客户的合作之外,还要找回以前年度由于产能限制而流失的客户,与其恢复和巩固业务合作关系,截至本招股书签署日,公司已与 Pixelplus、北京思比科等前客户重新取得合作,其中,北京思比科已经成为公司目前第三大客户。对一些潜在的大客户(如东芝和Aptina),发行人与其保持密切的关系,并已经开始着手产品设计,一旦产能大幅度提升,能立即与其达成合作意向。
    (五)主要原材料、能源供应情况
    1、主要原材料的供应
    公司生产所需的主要原材料为玻璃、刀片、感光油墨、硅晶片粘着剂等。玻
                                 1-1-150
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                    招股说明书璃主要向 SCHOTT 采购,刀片主要向 ADAMAS COMPANY LIMITED 采购,感光油墨主要向 Rohm and Haas 采购,硅晶片粘着剂主要向 Dow ChemicalPacific Ltd.采购。公司与上述供应商建立了长期的合作伙伴关系,能够保证原材料的稳定供应。
    2、主要能源供应
    公司生产所需的主要能源包括水、电、气。水由苏州工业园区清源华衍水务有限公司供应,电由苏州工业园区供电局供应,气由苏州港华燃气有限公司供应。公司自设立以来,以上能源的供应均保持稳定。
    3、报告期内公司主要原材料以及能源平均采购价格变动情况
      本部分所涉及的原材料及能源采购价格均不含增值税。
    (1)原材料采购单价
      材料名称           2013 年 1-6 月           2012 年度          2011 年度     2010 年度
    光学玻璃(元/片)                62.88                    64.52           68.62         77.17
    刀片(元/把)                   140.26                   144.27          151.33        152.42
    感光油墨(元/升)               458.57                   462.64          489.57        502.68
    硅晶片粘着剂(元/克)           518.78                   530.02          549.31        574.22
    液氮/氮气(元/立方)     0.89(氮气)           0.89(氮气)       0.89(氮气)   0.63(液氮)
    八氟化四碳(元/公斤)           622.90                   652.29          683.42        717.95
    (2)能源采购单价
       项     目        2013 年 1-6 月          2012 年度           2011 年度      2010 年度
    水(元/吨)                          3.39                 3.39             3.37           3.35
    电(元/度)                          0.71                 0.73             0.72           0.66
        3
    气(元/m )                          2.94                 2.94             2.96           2.67
    4、产品主要原材料所占成本比例
    期间           原材料(万元)       能源(万元)            原材料比例(%)    能源比例(%)
    2013 年 1-6 月             3,081.22                   743.39             34.99            8.44
    2012 年度                  4,931.83               1,111.77               34.06            7.68
    2011 年度                  4,408.03                   899.86             32.88            6.71
    2010 年度                  4,034.52                   873.09             31.58            6.83
      报告期内,公司的原材料及能源所占成本比例基本保持稳定。
    5、向前五名供应商合计采购情况
                                            1-1-151
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                        招股说明书
           报告期内,公司向前五名供应商采购的具体情况如下:
    年度                             供应商名称                    采购金额(万元)   占比
              Schott Glass Malaysia Components SDN BHD                    513.41    10.85%
              苏州市晶协高新电子材料有限公司                              380.76       8.04%
              Dow Chemical Pacific Ltd.
                                                                          496.06    10.48%
    2013 年      Rohm and Haas Electric Materials Asia Ltd.
    1-6 月      上海亿钶气体有限公司
                                                                          290.68       6.14%
              上海福纬国际贸易有限公司
              有研亿金新材料股份有限公司                                  132.48       2.80%
                                     合   计                            1,813.39    38.31%
              Rohm and Haas Electric Materials Asia Ltd.
                                                                          768.93    13.46%
              Dow Chemical Pacific Ltd.
              上海福纬国际贸易有限公司
                                                                          622.92    10.90%
              上海亿钶气体有限公司2012 年度
              Schott Glass Malaysia Components SDN BHD                    589.26    10.31%
              苏州市晶协高新电子材料有限公司                              351.28       6.15%
              ADAMAS COMPANY LIMITED                                      344.78       6.03%
                                     合   计                            2,677.17    46.85%
              Rohm and Haas Electronic Materials Asia Ltd.
                                                                          761.94    12.53%
              Dow Chemical Pacific Ltd.
              上海福纬国际贸易有限公司
                                                                          744.35    12.24%
              上海亿钶气体有限公司2011 年度
              SCHOTT AG,BS Flat Panel Display                             489.36       8.04%
              ADAMAS COMPANY LIMITED                                      368.44       6.06%
              苏州市晶协高新电子材料有限公司                              235.02       3.86%
                                     合   计                            2,599.11    42.73%
              SCHOTT AG,BS Flat Panel Display                             935.84    11.39%
              Rohm and Haas Electronic Materials Asia Ltd.
                                                                          798.27       9.72%
              Dow Chemical Pacific Ltd.
              ADAMAS COMPANY LIMITED                                      552.32       6.72%2010 年度
              上海亿钶气体有限公司
                                                                          470.27       5.72%
              上海福纬国际贸易有限公司
              江苏苏大特种化学试剂有限公司                                257.10       3.13%
                                     合   计                            3,013.80    36.68%
           注:① 上海福纬国际贸易有限公司及上海亿钶气体有限公司为受同一实际控制人控制
                                               1-1-152
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                        招股说明书的企业,故合并计算发行人向两家供应商的采购金额。② Dow Chemical Pacific Ltd.、Rohmand Haas Electronic Materials Asia Ltd.均为知名跨国公司 Dow Chemical Company(陶氏化学)旗下公司,故合并计算发行人向两家供应商的采购金额。
    公司不存在向单个供应商采购比例超过公司采购总额 50%的情形。公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员,主要关联方或持有发行人 5%以上股份的股东在上述供应商中不占权益。
    (六)环境保护与安全生产
    公司所处半导体封装测试行业,该行业不属于高危险、重污染行业,且日常生产经营过程中产生的废水、废气也较少。
    尽管如此,公司历来非常重视安全生产与环境保护,建立了一套完备的安全生产管理控制制度和环境保护制度,以及与此相关的安全生产、环保设施,并于2006 年 10 月通过英国 SGS 机构的 ISO14001:2004 版环境管理认证。公司严格控制废水排放,将污染物集中存放妥善处理;对噪音污染源采取严格的隔音、隔离措施。公司生产过程中排放的废气、废水和厂界噪声达到国家规定的排放标准,未受到环保部门的处罚。
    根据苏州市工业园区环境保护局出具的守法证明,公司近三年能够较好地贯彻执行国家有关环境保护法律法规,未因违反环境保护法律法规而被处罚。
    五、固定资产及无形资产
    (一)固定资产
    1、固定资产基本情况
    截至 2013 年 6 月 30 日,公司固定资产情况如下表所示:
                                                                       单位:万元
       项目                  原值(万元)        净值(万元)        成新率
    房屋及建筑物                      8,422.05           7,517.03             89.25%
    机器设备                         33,846.38          21,586.73             63.78%
    办公及其他设备                    5,608.08           3,036.56             54.15%
    运输工具                           138.21               59.98             43.40%
       合计                      48,014.72          32,200.30             67.06%
                                     1-1-153
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                招股说明书
      公司的固定资产使用状况良好,不存在闲置、报废等减值情形。
      2、主要生产设备
      截至 2013 年 6 月 30 日,公司主要设备情况如下表所示:
                        数量                         剩余使用年限
    序号        名称                   折旧期限(年)                     账面原值 (万元)
                        (台)                         (年)
    1     真空溅镀机             5                10            5.77               5,827.08
    2     气相蚀刻机             9                10            5.17               7,062.46
    3     切割机                60                10            4.45               4,053.37
    4     研磨机                 4                10            5.06               1,653.99
    5     压合机                19                10            6.96               5,257.42
    6     曝光机                 4                10            4.88               1,394.69
    7     涂布机                18                10            6.90               1,706.02
    8     PP 机                 25                10            7.12               1,492.05
    9     对位机                 3                10            4.89                 554.83
      3、房屋建筑物
      (1)自有厂房
      公司拥有的房产总建筑面积为 26,487.36 平方米,主要是厂房和办公用房,已取得《房屋所有权证》,明细如下:
    所有者          证书号码             地址           面积(㎡)      取得方式      抵押情况
             苏房权证园区字        苏州工业园区
    晶方科技                                             26,487.36         自建           无
             第 00350397 号        汀兰巷 29 号
      (2)租赁厂房
      1)发行人租赁厂房
      发行人系生产型企业,设立之初,生产经营用厂房均为租赁取得。公司租赁中新置地位于苏春工业坊的厂房,用于生产经营。
      2005 年 7 月,公司与中新置地签署《苏春工业坊租赁合约》,约定公司租赁中新置地位于苏州工业园区苏春工业坊标准厂房第 11B 单元和 C 单元、建筑面积为 10,748 平方米的厂房,租赁期自 2005 年 7 月 6 日起至 2015 年 10 月 5 日止,租金分三阶段支付:1)第一阶段,2005 年 10 月 6 日至 2007 年 4 月 5 日,租金总额为 1,268,195.40 元;第二阶段,2007 年 4 月 6 日至 2008 年 10 月 5日,租金总额为 2,677,191.48 元,每季度平均支付;第三阶段,2008 年 10 月
                                      1-1-154
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                  招股说明书6 日至 2015 年 10 月 5 日,租金总额为 16,663,295.04 元,每季度平均支付。合约到期后发行人拥有优先续租权。厂房租赁价格主要由中新置地和发行人根据苏春工业坊同类工业厂房(面积相近、地理位置相近)的月租赁价格、租赁期限以及租约签订时的市场价格等因素协商确定。发行人向中新置地租赁厂房的价格系按市场定价,价格公允。
    上述租赁厂房目前仍为发行人的生产经营地,未来还将继续使用。发行人新厂房自 2011 年 7 月已经陆续投入使用,新厂房为发行人主要生产经营地。
    经核查,保荐机构和发行人律师认为:苏春工业坊系园区国控下属企业中新置地配合园区招商引资为高新技术企业开发建设的工业地产,用于向园区科技企业出租,发行人租赁厂房的所有权人中新置地与发行人不存在关联关系,发行人向中新置地租赁厂房不属于关联交易;发行人向中新置地租赁厂房租期较长,价格公允,且租赁合约中对发行人到期有优先续租权作出了约定;自 2011 年 7 月起,发行人已经开始启用自有产权的新厂房,因此,发行人租赁经营状况不影响发行人资产完整性和独立性,符合《首次公开发行股票并上市管理办法》的相关规定,发行人租赁苏春工业坊标准厂房的情况不会对发行人的持续经营产生不利影响。
    2)发行人子公司租赁的办公室
    发行人子公司晶方北美目前租赁 PBC Palo Alto, LLC(以下简称“PBC”)位于美国加州 Palo Alto Pacific Business Center 第 208 号办公室作为办公场所。
    2011 年 1 月 18 日,晶方北美与 PBC 签署《租赁合约》,约定晶方北美租赁PBC 位于美国加州 2225 East Bayshore Road, Suite 200, Palo Alto, CA94303-3220 的 Palo Alto Pacific Business Center 第 208 号办公室。租金按月支付,每月租金为 1,088.00 美元。合约有效期为六个月,如协议双方未在合约到期日前 30 天作出书面声明终止该合约,合约将自到期日起自动延续六个月。
    (二)无形资产
    1、商标
    截至本招股说明书出具日,公司拥有 23 项商标,1 项商标正在申请过程中,公司所拥有的商标及正在申请的商标具体情况如下:
                                 1-1-155
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                            招股说明书
         (1)已拥有的商标
    序                                                                                核定使     他项
         图案         权利人     证书号码         权利到期日        取得方式
    号                                                                                用商品     权利
    1                     发行人   第 6530657 号   2020 年 4 月 20 日     申请        第9类       无
    2                     发行人   第 6530658 号   2020 年 3 月 27 日     申请        第 40 类    无
    3                     发行人   第 6530659 号   2020 年 7 月 20 日     申请        第 42 类    无
    4                     发行人   第 6530655 号   2020 年 3 月 27 日     申请        第 40 类    无
    5                     发行人   第 6530654 号   2020 年 4 月 27 日     申请        第9类       无
    6                     发行人   第 6530656 号   2020 年 7 月 20 日     申请        第 42 类    无
    7                     发行人   第 9247280 号   2022 年 4 月 6 日      申请        第 40 类    无
    8                     发行人   第 9247281 号   2022 年 4 月 6 日      申请        第9类       无
    9                     发行人   第 9247279 号   2022 年 4 月 6 日      申请        第 42 类    无
    10                    发行人   第 9247282 号   2022 年 4 月 6 日      申请        第 42 类    无
    11                    发行人   第 9247283 号   2022 年 4 月 6 日      申请        第 40 类    无
    12                    发行人   第 9247284 号   2022 年 4 月 6 日      申请        第9类       无
    13                    发行人   第 9247234 号   2022 年 4 月 6 日      申请        第 42 类    无
    14                    发行人   第 9247235 号   2022 年 4 月 6 日      申请        第 40 类    无
    15                    发行人   第 9247236 号   2022 年 4 月 6 日      申请        第9类       无
    16                    发行人   第 9247231 号   2022 年 4 月 6 日      申请        第 42 类    无
    17                    发行人   第 9247232 号   2022 年 4 月 6 日      申请        第 40 类    无
    18                    发行人   第 9247233 号   2022 年 4 月 6 日      申请        第9类       无
    19                    发行人   第 9247228 号   2022 年 4 月 6 日      申请        第 42 类    无
    20                    发行人   第 9247229 号   2022 年 4 月 6 日      申请        第 40 类    无
                                        1-1-156
              苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                    招股说明书
    21                              发行人     第 9247230 号    2022 年 4 月 6 日        申请         第9类            无
    22                              发行人     第 9247226 号    2022 年 7 月 20 日        申请        第 40 类         无
    23                              发行人     第 9247225 号    2023 年 2 月 20 日        申请        第 42 类         无
                     (2)正在申请的商标
                                                                                               核定使          他项
    序号            图案           申请人           申请号                申请日期
                                                                                               用商品          权利
       1                            发行人       第 9247227 号       2011 年 3 月 23 日        第9类            无
                     上述已拥有的及正在申请的商标均属本公司所有,不存在与他人共享所有权
              的情形。
                     2、专利
                     截至本招股说明书签署日,公司及其子公司已成功申请并获得国家知识产权
              局授权的专利 39 项,其中发明专利 22 项、实用新型专利 17 项;另有 12 项美
              国发明专利,并且在中国和美国还有 51 项专利正在受理过程中。公司所拥有的
              专利及正在申请的专利具体情况如下:
                     (1)在国内已获授权的专利
    序号                           专利名称                         专利类型              专利号             专利权到期日
            N 型电连接晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造
    1                                                              发明专利       ZL2006 1 0096807.5         2026.10.16
            方法
    2          双层引线封装结构及其制造方法                        发明专利      ZL2006 1 0096808.X          2026.10.16
    3          光波导及其制造方法                                  发明专利      ZL 2007 1 0151335.3         2027.09.24
    4          光波导                                              发明专利      ZL 2009 1 0126377.0         2027.09.24
    5          光波导                                              发明专利      ZL 2009 1 0126378.5         2027.09.24
            微机电系统的晶圆级芯片尺寸封装结构及其制
    6                                                              发明专利      ZL 2007 1 0131491.3         2027.08.30
            造方法
    7          一种晶圆级芯片尺寸封装的线路及其制作方法            发明专利      ZL 2007 1 0134026.5         2027.10.17
    8          封装结构及其制造方法                                发明专利      ZL 2008 1 0098168.5         2028.05.25
    9          封装结构、封装方法及感光装置                        发明专利      ZL 2008 1 0042930.8         2028.09.11
    10          晶圆级封装对象及其形成的方法                        发明专利      ZL 2008 1 0041985.7         2028.08.19
    11          晶圆级芯片封装方法及封装结构                        发明专利      ZL 2008 1 0178977.7         2028.12.02
                                                      1-1-157
          苏州晶方半导体科技股份有限公司                                            招股说明书
    12    光转换器及其制造方法和发光二极管                    发明专利   ZL 200910000394.X      2029.01.06
    13    封装方法                                            发明专利   ZL 2009 1 0046893.2    2029.02.24
    14    封装结构                                            发明专利   ZL 2009 1 0151226.0    2029.06.28
    15    发光二极管的晶圆级封装结构及其制造方法              发明专利   ZL 2009 1 0152235.1    2029.07.06
    16    半导体芯片的封装结构及其制造工艺                    发明专利    ZL 200910186275.8     2029.10.15
    17    半导体器件封装结构及其封装方法                      发明专利    ZL 200910222168.6     2029.11.17
    18    超薄半导体芯片封装结构及其制造工艺                  发明专利    ZL 201010116257.5     2030.02.25
    19    半导体器件的封装结构及制造方法                      发明专利    ZL 201010123443.1     2030.03.11
    20    封装结构以及封装方法                                发明专利    ZL 201010257481.6     2030.08.15
    21    半导体芯片的压合结构                                实用新型    ZL 201020170687.0     2020.04.21
    22    感光半导体器件的封装结构                            实用新型    ZL 201120326562.7     2021.08.31
    23    芯片封装结构                                        实用新型    ZL 201220058855.6     2022.02.21
    24    半导体封装结构及其模组                              实用新型    ZL 201220082945.9     2022.03.06
    25    半导体封装结构及其模组                              实用新型    ZL 201220082946.3     2022.03.06
    26    半导体封装结构及其模组                              实用新型    ZL 201220092439.8     2022.03.12
    27    半导体封装结构                                      实用新型    ZL 201220135645.2     2022.03.30
    28    半导体封装结构                                      实用新型    ZL 201220135641.4     2022.03.30
    29    半导体模组及其封装结构                              实用新型   ZL 201220184790.X      2022.04.26
    30    影像传感封装结构及其模组                            实用新型    ZL 201220168994.4     2022.04.19
    31    红外传感器封装结构                                  实用新型    ZL 201220252979.8     2022.05.30
    32    晶圆级芯片尺寸封装结构及其封装方法                  发明专利    ZL 201110240043.3     2031.08.18
    33    晶圆级封装结构及其形成方法                          发明专利    ZL 201110256649.6     2032.08.31
    34    半导体器件系统级封装结构及封装模组                  实用新型   ZL 201220506266.X      2022.09.29
    35    半导体芯片封装结构                                  实用新型    ZL 201220622930.7     2022.11.21
    36    半导体芯片封装结构                                  实用新型    ZL 201220704873.7     2022.12.18
    37    芯片结构                                            实用新型    ZL 201320000981.0     2023.01.03
    38    BSI 图像传感器                                      实用新型    ZL 201320010199.7     2023.01.08
    39    微投影仪芯片封装结构                                实用新型    ZL 201320260020.3     2023.05.13
               (2)在美国已获授权的专利
    序号                     专利名称                          专利类型        专利号           专利权到期日
       Wafer level chip size packaged chip device
    1     with an n-shape junction inside and method of       发明专利   US 7,394,152 B2        2026.11.12
       fabricating the same
       Wafer level chip size packaged chip
    2                                                         发明专利   US 7,663,213 B2        2026.11.12
       device with a double-layer lead
                                                 1-1-158
          苏州晶方半导体科技股份有限公司                                          招股说明书
       structure and method of fabricating
       the same
       Wafer level chip size packaged MEMSdevic
    3     e and method of fabricating the                    发明专利   US 7,781,250 B2      2028.06.03
       same
       Packaging Structure and method for
    4                                                        发明专利   US 7,755,155 B2      2028.09.18
       fabrication the same
       WLCSP Target and method for
    5                                                        发明专利   US 7,795,074 B2      2029.01.12
       forming the same
    6     Packaging structure                                发明专利   US 8,174,090 B2      2029.04.30
       Wafer-level package structure of light emitti
    7                                                        发明专利   US 8,445,919 B2       2030.2.18
       ng diode and manufacturing method thereof
       Wire Bond Interposer Package For CMOS              发明专利
    8                                                                   US 8,432,011 B1       2031.12.5
       Image Sensor And Method Of Making Same
       Multi-Layer Polymer Lens And Method Of
    9                                                        发明专利    US 8,570,669        2033.10.29
                      Making Same
       3D Integration Microelectronic Assembly Fo
    10     r Integrated Circuit Devices And Method Of         发明专利    US 8,546,900        2033.10.01
                       Making Same
       3D Integration Microelectronic Assembly Wit
    11    h Stress Reducing Interconnects And Meth           发明专利    US 8,552,518        2033.10.08
                   od Of Making Same
       3D Integration Microelectronic Assembly Fo
    12     r Integrated Circuit Devices And Method Of         发明专利    US 8,546,951        2033.10.01
                       Making Same
               (3)向国家知识产权局正在申请的专利
    序号                 申请专利的名称                       专利类型       申请号            申请日期
    1     封装结构以及封装方法                               发明专利     201010257486.9      2010.8.16
    2     晶圆级封装结构及封装方法                           发明专利     201110257344.7     2011.09.01
    3     图像传感器的封装结构及封装方法                     发明专利     201210041018.7     2012.02.22
    4     转接封装结构及其形成方法                           发明专利     201210041019.1     2012.02.22
    5     凸块封装结构及凸块封装方法                         发明专利     201210041079.3     2012.02.22
    6     半导体封装结构及其模组                             发明专利     201210058206.0     2012.03.07
    7     半导体模组、封装结构及其封装方法                   发明专利     201210058208.X     2012.03.07
    8     半导体封装结构及其封装方法                         发明专利     201210094779.9     2012.03.31
    9     半导体封装结构及其封装方法                         发明专利     201210094797.7     2012.03.31
    10     半导体封装方法                                     发明专利     201210064686.1     2012.03.13
    11     半导体模组、封装结构及其封装方法                   发明专利     201210127276.7     2012.04.27
    12     影像传感模组、封装结构及其封装方法                 发明专利     201210116886.7     2012.04.20
    13     红外传感器封装结构及其封装方法                     发明专利     201210175900.0     2012.05.31
    14     半导体器件系统级封装结构及模组                     发明专利     201210371803.9     2012.09.30
                                                1-1-159
          苏州晶方半导体科技股份有限公司                                           招股说明书
    15     半导体芯片封装结构及封装方法                     发明专利         201210478147.2    2012.11.22
    16     半导体芯片封装结构及封装方法                     发明专利         201210553812.X    2012.12.19
    17     芯片结构及其制造方法                             发明专利         201310000711.4    2013.01.04
    18     BSI 图像传感器的晶圆级封装方法                   发明专利         201310007440.5    2013.01.09
    19     微投影仪芯片封装结构及其封装方法                 发明专利         201310176735.5    2013.05.14
        微电子机械系统芯片的晶圆级封装方法及封装
    20                                                      发明专利         201310307972.0    2013.07.22
        结构
    21     微电子机械系统芯片的封装结构                     发明专利         201320436020.4    2013.07.22
    22     半导体芯片模组、封装结构及其封装方法             发明专利         201310345929.3    2013.08.09
    23     半导体芯片模组及其封装结构                       发明专利         201320485888.3    2013.08.09
    24     影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法             发明专利         201310373019.6    2013.08.23
    25     影像传感器的晶圆级封装结构                       发明专利         201320519792.4    2013.08.23
    26     影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法             发明专利         201310373017.7    2013.08.23
    27     影像传感器的晶圆级封装结构                       发明专利         201320519717.8    2013.08.23
    28     芯片封装结构及形成方法                           发明专利         201310428902.0    2013.09.18
    29     芯片封装结构                                     发明专利         201320581410.0    2013.09.18
    30     影像传感器封装结构及其封装方法                   发明专利         201310585564.1    2013.11.19
    31     影像传感器封装结构                               发明专利         201320735343.3    2013.11.19
    32     影像传感器封装结构及其封装方法                   发明专利         201310585393.2    2013.11.19
    33     影像传感器封装结构                               发明专利         201320735613.0    2013.11.19
    34     生物芯片封装结构及其封装方法                     发明专利         201310586133.7    2013.11.19
    35     生物芯片封装结构                                 发明专利         201320735611.1    2013.11.19
               (4)向美国正在申请的专利
    序号                         申请专利的名称                         专利类型     申请号         申请日期
       Low Stress Cavity Package For Back Side Illuminated
    1                                                                  发明专利   13/186,357    2011.07.19
       Image Sensor, And Method Of Making Same
       Stepped Package For Image Sensor And Method Of M
    2                                                                  发明专利   13/225,092    2011.09.02
       aking Same
       Interposer Package For CMOS Image Sensor And Met
    3                                                                  发明专利   13/301,683    2011.11.21
       hod Of Making Same
       Improved Quantum Efficiency Back Side Illuminated C
    4     MOS Image Sensor And Package, And Method Of Ma               发明专利   13/343,682    2012.01.04
       king Same
       Improved Quantum Efficiency Back Side Illuminated C
    5     MOS Image Sensor And Package, And Method Of Ma               发明专利   13/427,604    2012.03.22
       king Same
       Stamped Multi-Layer Polymer Lens and Method of Mak
    6                                                                  发明专利   13/468,632    2012.05.10
       ing Same
       Auto Focus Chip Scale Image Sensor Camera Module
    7                                                                  发明专利   13/559,510    2012.07.26
        and Method of Making Same
    8     Improved Back Side Illuminated Image Sensor Architec         发明专利   13/423,045    2012.03.16
                                               1-1-160
          苏州晶方半导体科技股份有限公司                                      招股说明书
      ture, and Methodof Making Same
    9    Low Profile Image Sensor Package and Method             发明专利   13/609,002    2012.09.10
    10   Provisional: Low Profile Camera Module                  发明专利   61/778,267    2013.03.12
    11   Provisional: Low Profile Sensor Module                  发明专利   61/778,238    2013.03.12
      Provisional: Glass-Free Chip Scale Packaging Camera
    12                                                           发明专利   61/778,244    2013.03.12
      Module
      Sensor Package And Method With Exposed Sensor Ar
    13                                                           发明专利   61/830,563    2013.06.03
      ray
    14   Chip-On-Film Sensor Package And Method                  发明专利   61/831,397    2013.06.05
    15   Integrated Inage Sensor Module and Method               发明专利   61/870,084    2013.07.10
      Low profile sensor package with embedded cooling fea
    16                                                           发明专利    61/881,520   2013.09.24
      ture
              上述已获得的专利及正在申请的专利均属本公司及本公司全资子公司晶方
          北美所有,不存在与他人共享所有权的情形。
              3、ShellOP 和 ShellOC 技术的许可
              (1)ShellOP 和 ShellOC 两项技术许可和出售的相关情况
              1)Shellcase 将 ShellOP 和 ShellOC 两项技术授权发行人
              Shellcase 于 20 世纪 90 年代成功开发了 ShellOP 和 ShellOC 两项晶圆级
          芯片尺寸封装技术,ShellOP 和 ShellOC 是专利技术和非专利技术的组合。
          Shellcase 当时研发的封装技术具有超前性,在走出实验室后未能投入大批量生
          产,庞大的研发费用支出未能产生实际效益, Shellcase 于 2005 年关闭了以色
          列的工厂。
              为引进以色列高科技技术推动苏州本地科技发展,中新创投与 Shellcase 合
          资设立晶方科技,Shellcase 将 ShellOP、ShellOC 两项授权技术许可给晶方科
          技使用,将以色列的技术、园区良好的基础设施和创业投资环境相结合,发挥各
          自的优势。2005 年 5 月 30 日,晶方科技与 Shellcase 签订了《许可协议》。
              2)Shellcase 将 ShellOP 和 ShellOC 两项技术转让给 Tessera
              Tessera Technologies,Inc.为电子行业小型化技术供应商,系美国纳斯达克
          上市公司。2005 年 10 月 31 日,Shellcase 与 Tessera Technologies,Inc.签署了
          《Asset Purchase Agreement》(以下简称“《资产购买协议》”),约定:Shellcase
          将包括 ShellOP、ShellOC 专利所有权在内的资产转让予 Tessera。
              同时,双方又签署了《License and Services Agreement》(以下简称“《许
                                               1-1-161
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                 招股说明书可和服务协议》”),约定:①Shellcase 之前与晶方科技、精材科技等公司签订的相关专利许可协议仍有效,Shellcase 仍需履行其在相关专利许可协议中的义务;②Tessera 公司授予 Shellcase 在履行其相关专利许可协议中义务时所必要的非专属许可;③Shellcase 应向 Tessera 支付费用,包括但不限于 Shellcase 根据相关专利许可协议向第三方(即晶方科技、精材科技等公司)收到的任何专利许可费用。
    根据 Shellcase 与 Tessera 签订的《资产购买协议》和《许可服务协议》,Tessera 对 Shellcase 之前与晶方科技签订的《许可协议》确认有效。发行人仍然按照与 Shellcase 签订的《许可协议》行使权利和履行义务,专利权利金仍支付给 Shellcase, Shellcase 与 Tessera 之间的资产转让对 Shellcase 与发行人之间的技术许可不构成影响。
    (2)发行人不存在授权方终止许可发行人使用 ShellOP、ShellOC 技术而导致发行人无法正常生产经营风险。
    发行人已经逐步用自主创新的改进技术替代了 ShellOP、ShellOC 技术,目前直接使用 ShellOP、ShellOC 技术比例较小。鉴于发行人对改进技术拥有自主知识产权,目前 ShellOP、ShellOC 技术对生产经营的作用较小并且被终止技术许可的风险也较小,发行人不存在授权方终止许可发行人使用 ShellOP、ShellOC技术而导致发行人无法正常生产经营的风险。
    1)发行人目前绝大部分产品使用自主创新技术,自主创新技术属于发行人自主知识产权。
    2013 年度 1-6 月,发行人使用 ThinPac 等自主创新技术进行封装的收入占主营业务收入比重已经高达 99.89%,直接使用授权许可技术 ShellOP、ShellOC技术进行封装的收入占比很小。根据《中华人民共和国技术进出口管理条例》和《技术许可协议》,发行人在 ShellOP 和 ShellOC 技术上的改进及新补充所形成的知识产权属于发行人,且发行人已就 ShellOP、ShellOC 基础上研发成功的技术申请了专利保护。
    由于发行人在 ShellOP、ShellOC 基础上研发成功的部分自主创新技术在某些工艺环节上与 ShellOP、ShellOC 技术相似,所以尽管发行人已经很少直接使用 ShellOP、ShellOC,但仍然需向 Shellcase 支付一定的权利金。
                                 1-1-162
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
    2)许可协议未约定明确期限,可以无限期执行
    《License Agreement》从生效日起生效,在被许可方根据中国法律合法存在的期限内持续有效,许可协议并未约定明确期限,只要发行人合法存续,该许可协议可无限期执行。
    3)只要发行人按规定履约,许可方无权终止许可协议
    Shellcase 可以单方面中止《许可协议》的情况包括:①许可协议规定的应付款被拖欠未付,在向发行人发出说明付款日已过的书面通知后 30 日内仍未支付;②发行人或发行人董事和高级管理人员使得发行人违反许可协议的条款和条件,并在收到 Shellcase 要求其改正的书面通知后 30 日内仍未改正其违约;③发行人停止提供服务超过连续 90 日;④发行人或其任何重大资产提出了清算、解散、行政托管、接收或破产的法律程序或任何类似程序的申请,并且该等申请未在提出之日起的 45 日内被撤消。
    发行人可以单方面中止《许可协议》的情况包括:①Shellcase 违反本协议的任何条款和条件,并在收到受让方要求其改正的书面通知后 30 日内仍未改正其违约;②服务被法院不可上诉的裁决认定侵犯了第三方的权利,及受让方在为之向 Shellcase 发出通知后,仍然无法根据本协议的规定进行服务的期限超过30 日;③某第三方侵犯或盗用 Shellcase 专利(该等 Shellcase 专利又是使用ShellOC 技术或 ShellOP 技术所必需的),Shellcase 在获悉或应该获悉上述事实后 60 天内,未能合理及时地开始采取任何合理的法律程序或另行设法改正该等第三方的侵犯或盗用;④针对 Shellcase 或其任何重大资产提出了清算、解散、行政托管、接受或破产法律程序或任何类似程序的申请,并且该等申请未在提出之日起的 45 日内被撤消。
    报告期内,发行人履行情况良好,只要发行人按协议规定持续履约,EIPAT无权单方面终止《许可协议》。
    4)发行人目前履约成本较低,违约可能性较小
    报告期内,发行人应付 EIPAT 技术使用权利金分别为 190.62 万元、195.44万元、172.25 万元、105.72 万元,分别占发行人当期营业收入的 0.70%、0.64%、0.51%、0.53%。目前,发行人应付权利金占营业收入比重较低,且随着发行人对 TSV、wafer bumping 等非 ShellOC 和 ShellOP 基础上开发技术的大量使用,
                                 1-1-163
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书其比例还将继续下降,因此,发行人履约成本较低,出现违约的可能性较小。
    综上所述,发行人不存在授权方终止许可发行人使用 ShellOP、ShellOC 技术而导致发行人无法正常生产经营风险。
    (3)ShellOP 和 ShellOC 两项技术包含专利到期对发行人经营的影响
    ShellOP 和 ShellOC 两项技术包含专利到期不会对发行人经营造成影响,具体分析如下:
    首先,ShellOP 和 ShellOC 技术是专利和非专利技术的组合体,Shellcase只是对某些技术环节申请了专利,许多技术和工艺并未申请专利,拟涉及晶圆级封装行业的企业仅凭到期的专利无法将 ShellOP 和 ShellOC 技术全面掌握并运用吸收;其次,随着消费类电子产品的迅速发展,芯片设计公司对封装测试的要求也日益提高,ShellOP 和 ShellOC 技术本身已经不是最好的晶圆级芯片尺寸封装技术,经过精材科技和发行人的多年实践和自主创新,已经研发出更为先进的晶圆级封装技术,并申请了专利保护,发行人和精材科技已经在行业中占据了领先优势;最后,ShellOP 和 ShellOC 技术的量产门槛较高,全球获得 Shellcase晶圆级封装技术许可的企业中,目前达到量产水平的只有发行人、精材科技、昆山西钛。
    (4)技术许可权利金的缴纳情况
    发行人与 Shellcase 签订的《License Agreement》中约定:发行人从使用该项技术实现收入之日起至商业性销量触及 2000 片晶圆后三年内,按与ShellOP、ShellOC 技术直接相关的服务收入总额的 5%计缴权利金;协议期限的其他时间,按与 ShellOP、ShellOC 技术直接相关的服务收入总额的 3%计缴权利金。
    由于整个封装过程包含很多生产环节,而某些生产环节并不需要采用ShellOP﹑ShellOC 技术,如:电性测试﹑功能测试、切割﹑减薄等环节,另外,发行人 2009 年初推出的 ThinPac 技术,该技术虽然是发行人自主研发,但某些生产环节仍要使用 ShellOP﹑ShellOC 技术。因此,协议中的“ShellOP、ShellOC技术直接相关的服务收入”,主要指使用 ShellOP、ShellOC 直接相关的生产环节所产生的收入,不包含使用自主研发的封装技术收入、电性测试费﹑功能测试费等。
                                 1-1-164
          苏州晶方半导体科技股份有限公司                                             招股说明书
               “ShellOP、ShellOC 技术直接相关的服务收入”具体金额确定,需授权双
          方根据产品型号、制程数量等信息,并按共同约定的程序确定,具体确定程序如
          下:
               1)当发行人涉及新产品类型或新技术投入使用时,发行人需将产品和技术
          相关信息发送给 EIPAT 审核确认,发行人根据产品类型以及技术使用情况,每
          季度计算出应付权利金,并将计算明细发给 EIPAT 确认;
               2)EIPAT 根据明细进行审核,确定无误后,EIPAT 开具发票;
               3)发行人根据 EIPAT 开具的发票予以付款;
               4)EIPAT 定期派人员至发行人处再次对权利金的计算正确性进行现场审核,
          并出具相应的确认函。
               报告期内,公司应向 Shellcase 支付的技术使用权利金分别为 190.62 万元、
          195.44 万元、172.25 万元、105.72 万元。EIPAT 对发行人自公司成立至今已经
          足额计提和缴纳技术使用权利金进行了确认。
                 4、土地使用权
                 截至本招股说明书签署日,公司通过出让形式获得 1 宗土地使用权,用作
          厂房、办公楼等生产经营场所,该宗土地面积为 17,339.15 平方米。
                                                                                         取得   抵押
           所有者         产权证书         地址         面积(㎡)        终止日期
                                                                                         方式   情况
                       苏工园国用(20   苏州工业园
          晶方科技                                      17,339.15   2057 年 6 月 24 日   出让     无
                       10)第00196号    区汀兰巷南
                 六、公司特许经营权
               截至本招股说明书签署日,公司未拥有任何特许经营权。
                 七、公司的生产技术
                 (一)主要产品生产技术所处的阶段
                 公司主要产品所应用的核心技术情况如下:
    序号                    生产技术                        技术来源     封装领域       所处阶段       先进程度
    1     光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(Shell OP)         许可使用    影像传感器     大批量生产      国际先进
    2     空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术(Shell OC)         许可使用    影像传感器     大批量生产      国际先进
                                              1-1-165
        苏州晶方半导体科技股份有限公司                                              招股说明书
    3   超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)               自主研发   影像传感器     大批量生产       国际先进
    密封型晶圆级芯片尺寸封装技术(Hermetic WL
    4                                                       自主研发     MEMS         小批量生产       国际先进
    CSP)
    5   发光二极管的晶圆级芯片尺寸封装                      自主研发      LED         小批量生产       国际先进
                                                                   影像传感器、
    6   硅通孔封装技术(TSV)                               自主研发                    批量生产       国际先进
                                                                   MEMS、LED
             自 2009 年起,公司主要使用自主研发的 ThinPac 晶圆级芯片尺寸封装技术,
        许可使用的 Shell OP 和 Shell OC 两项技术使用比例较低。
             (二)正在从事的研发项目情况
             截至本招股说明书签署日,本公司正在开发的产品、技术情况如下:
        项目名称                      内容或特点                         目前进度        技术先进性
                                                              在完成反光杯方案的
                     1.用晶圆级芯片尺寸封装技术一次性制备 LED
                                                              基础上,成功开发了
    LED 倒装式晶圆级 倒装所需要的支架;2.封装中用硅取代传统
                                                              硅通孔方案,此方案          国内领先
    芯片尺寸封装技术 PVC 或陶瓷基底;3.封装中引入热沉,达到有
                                                              应用领域更广、成本
                     效散热
                                                              更低
    硅通孔晶圆级芯片
                     采用高分子电绝缘材料,并通过激光钻孔的方
    尺寸封装技术改进                                          已投入量产                  国际领先
                     式形成电连接
    方案 1
    硅通孔晶圆级芯片
                     用等离子体增强化学气相沉积技术沉积绝缘
    尺寸封装技术改进                                        正在进行中                    国际领先
                     层,再用光刻技术暴露焊垫
    方案 2
    硅通孔晶圆级芯片
                     用等离子体增强化学气相沉积技术沉积绝缘
    尺寸封装技术改进                                        正在进行中                    国际领先
                     层,但不用光刻技术暴露焊垫
    方案 3
    微机电系统芯片晶
                     深硅封装工艺及低成本的气密型键合工艺           已投入量产          国际领先
    圆级封装技术
    RDL 技术在智能卡                                        部分产品已转入小批
                     封装厚度和大小均小于传统封装技术如 QFN                               国际领先
    芯片中的应用                                            量试产
    RDL 技术在电源管
                     集成度、封装尺寸及封装成本均优于传统封装 正在进行中                  国际领先
    理芯片中的应用
    三维 RDL 技术(扇
                       I/O 通过扇出技术引至芯片外围,封装尺寸、产
    出型封装)在识别芯                                            正在进行中            国际领先
                       品性能均优于传统封装
    片中的应用
                      通过制作垂直互联从而实现在三维方向上提升
    12 英寸晶圆级硅通                                          正在进行中,并开始
                      芯片堆叠密度,提高器件性能,是实现三维封                            国际领先
    孔封装技术                                                 作量产准备
                      装的关键支持技术
                                              1-1-166
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                             招股说明书
    (三)研发投入情况
    公司为保证研发工作顺利进行,为研发工作提供良好的硬件和软件设施,每年都根据需要从销售收入中提取一定的研发费用。
    报告期内,公司研发费用投入情况如下:
       项   目         2013 年 1-6 月       2012 年度        2011 年度     2010 年度
    研发费用支出(万元)        1,221.34              1,491.45      1,689.47      2,647.89
    占当期收入之比(%)           6.15%                 4.42%         5.52%         9.78%
    2010 年度研发的项目(如硅通孔技术、LED 技术、微机电系统封装工艺等)均已进入样品试验阶段,需领用的原材料较多,因此,2010 年研发费用中的原材料领用金额较大,而 2011 年度、2012 年度的研发项目大部分处于研究开发阶段或已进入小批量量产阶段,样品试验阶段的研发项目较少,因此领用的原材料相对较少,因此研发费用有所下降。2013 年上半年研发的项目进入样品试验阶段,原材料耗用较多,研发费用大幅增加。
    公司于 2008 年 9 月 24 日被江苏省科技厅、财政厅、国税局及地税局联合认定为江苏省 2008 年第一批高新技术企业,有效期三年。2011 年 9 月,公司高新技术企业通过复审,认定有效期为 3 年(2011 年至 2013 年)。
    (四)保持技术不断创新和机制、技术储备及技术创新的安排
    1、公司技术创新组织
    公司的产品研究开发由公司研发中心承担,公司的研发人员主要由研发工程师、制程工程师、设计工程师构成,其中研发工程师在项目先期阶段起主导作用,项目转小批量量产后,制程工程师开始主导,设计工程师负责设计制图工作。
    公司项目研发流程如下:研发项目立项前,设立项目组,项目组由项目负责人和成员组成,主要包含研发、制程、设计工程师。项目负责人对项目作市场和技术的调研,与客户沟通,了解客户的要求,确定项目的可行性;立项后,给出技术方案,制订进度表。工艺开发完成后,由小批量逐渐过渡到量产,至此完成项目的研发。
    2、技术储备
    公司已有的技术储备有等离子体切割技术、玻璃上集成光学涂层后的晶圆级
                                        1-1-167
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书芯片尺寸封装技术、多层线路的晶圆级芯片尺寸封装技术。等离子切割技术克服了机械切割的缺陷(硅背崩、不能处理小切割道晶圆、耗时);玻璃上集成光学涂层后的晶圆级芯片尺寸封装技术可以使组装后的 CIS 模组厚度减小,透光率增加 2%-4%左右,可应用于封装更高端的 CIS;多层线路的晶圆级芯片尺寸封装技术解决了晶圆级芯片尺寸封装中芯片焊垫更多导致芯片背面无空间可引线的技术瓶颈问题,使封装多焊垫的芯片成为可能。
    公司针对市场对晶圆级芯片尺寸封装技术的要求,未来将开发并储备更为先进的晶圆级芯片尺寸封装技术,即:芯片焊垫节距更小、切割道宽度更窄、锡球节距和直径更窄的晶圆级芯片尺寸封装技术;开拓晶圆级芯片尺寸封装技术的应用领域;关注三维的晶圆级封装技术,并做技术储备。
    3、技术创新安排
    为稳定研发队伍,充分调动技术研发人员积极性,公司建立了股权激励平台,并针对技术人才特点,建立了管理职务与技术职称双轨晋升机制,使得专业技术人员也同样具有晋升发展的空间。为提高项目开发的效益与质量,公司以“项目负责制”为基础,针对项目研发的不同阶段特点,建立了各种奖励制度,公司还建立了内部和外部相结合的培训机制,内部培训主要有案例讲座、邀请供应商的技术人员讲座,外部培训主要有参加国内外会议、参加展览会、参加大专院校的学术讲座。
    八、公司主要产品的质量控制情况
    (一)质量控制标准
    公司坚持质量第一、用户至上的服务宗旨,在企业内部推行国际质量标准认证。公司于 2006 年 9 月通过了 ISO9001:2008 质量管理体系认证;于 2006年 10 月通过 ISO14001:2004 环境管理体系认证;于 2008 年通过 SONY GP认证;于 2009 年 8 月通过 QC080000 认证;于 2010 年 6 月通过 ISO/TS16949:2009 认证,认证范围为汽车多媒体数码影像处理用的晶圆级芯片的封装和技术研发,该认证为生产汽车用电子产品的前置条件。
    公司通过贯彻实施 ISO9001:2008 质量认证标准,使企业的质量方针目标
                                 1-1-168
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书得到深入地贯彻和实施。公司定期开展质量体系内部审核和管理评审,及时纠正解决体系运行中出现的问题,保证质量体系不断完善和持续有效,形成企业自我完善的机制。
    (二)质量控制措施
    1、建立并不断完善质量管理体系,通过定期和不定期的内部审核和管理评审,及时发现体系运行中存在的问题,分析原因并加以解决,以确保产品质量管理绩效和体系的有效性和适宜性。
    2、建立完善的质量管理制度,质量管理部门直属于总经理,并都由专人负责,从组织上为产品提供了强有力的保证。原材料检验、工序检验、委外加工检验、成品检验、出货检验、不合格品控制、仪器计量、客户投诉处理、纠正和预防措施等制度的执行更为产品质量提供了软件上的保证。
    3、注重与客户的质量反馈,每年向客户发放《客户满意度调查表》,收集客户对公司产品和服务的意见,分析客户反馈意见、投诉信息,建立“客户抱怨处理程序”,及时处理客户投诉,不断提高客户的满意度。
    (三)质量纠纷
    报告期内,公司未出现质量纠纷情况。
    九、冠名“科技”的依据
    公司作为省级高新技术企业、省级企业技术中心及第一批国家鼓励的集成电路企业,一直注重发展技术创新能力。公司目前是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商,公司技术中心被江苏省经济和信息化委员会认定为省级企业技术中心,在技术创新和产品开发上取得了多项成果,公司及其子公司已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共39 项,另有 12 项美国发明专利,并且在中国和美国还有 51 项专利正在受理中。公司先后承担了多项国家及省级科研项目,并获得许多产品和技术相关荣誉。因此公司名称含有“科技”字样。
                                 1-1-169
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
                   第七节        同业竞争与关联交易
    一、同业竞争
    (一)与控股股东、实际控制人的同业竞争情况
    本公司无控股股东及实际控制人,因此不存在与控股股东、实际控制人同业竞争的情况。本公司主要股东为 EIPAT 和中新创投,合计持有公司 121,892,612股股份,占公司本次发行前总股本的 64.32%。
    1、与第一股东 EIPAT 的同业竞争情况
    EIPAT 目前无实际经营业务,与发行人不存在同业竞争。
    2、与第二股东中新创投的同业竞争情况
    中新创投主营业务为高新技术企业的直接投资、相关产业的创业投资基金和创业投资管理公司的发起与管理等,中新创投与发行人不存在同业竞争。
    发行人与原中新创投下属子公司智瑞达科技是否存在同业竞争的核查情况:
    (1)智瑞达科技的基本情况
    智瑞达科技系由英飞凌科技(中国)有限公司和中新创投于 2003 年 7 月出资组建的中外合资公司,原名为英飞凌科技(苏州)有限公司,经营范围为从事集成电路记忆体产品的研发、生产制造和封装测试,销售本公司产品,并提供相关服务。根据双方的合作协议,中新创投仅作为财务投资方,不参与公司的经营决策,但英飞凌科技(苏州)有限公司需每年支付固定的收益比例向中新创投支付红利。
    2006 年 5 月,英飞凌集团内部业务分拆,将逻辑内存业务剥离,成立了奇梦达公司,英飞凌科技(中国)有限公司将其持有英飞凌科技(苏州)有限公司的股权转让给奇梦达公司,并将英飞凌科技(苏州)有限公司更名为奇梦达(苏州)有限公司。由于产能过剩和内存芯片价格不断下滑,奇梦达公司于 2009 年1 月 23 日宣告破产,中新创投在无法收回其投资收益的情况下,受让了奇梦达公司所持有奇梦达(苏州)有限公司的股权,并将其更名为智瑞达科技(苏州)有限公司。受让股权后,中新创投与其全资子公司华圆咨询对智瑞达科技的持股
                                   1-1-170
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                      招股说明书比例分别为 75%、25%。
    2012 年 4 月 11 日,为了进一步加强国有资产的管理力度,提高国有资产的管理效率,苏州工业园区管委会根据苏州市政府的批复(苏府复【2012】23 号),新设了资产处置平台苏州财融产业投资有限公司(以下简称“苏州财融”),定位于配合苏州工业园区管委会设立的国有资产管理与运营平台,处置运营效率不高或闲置的资产,以实现资产价值最大化,保证国有资产的保值增值。由于智瑞达科技自奇梦达公司破产倒闭以来,长期亏损,大部分产能处于闲置状态,工业园区管委会一直致力于将智瑞达科技的股权予以处置,以达到国有资产的保值目的。因此中新创投于 2012 年 4 月 28 日将持有智瑞达科技 75%的股权转让给苏州财融,中新创投全资子公司华圆咨询将其持有智瑞达科技 25%的股权转让给苏州财融的全资子公司开曼维达有限公司。苏州财融受让智瑞达科技股权后,将根据苏州工业园区管委会、苏州市人民政府对其资产处置职责的定位,全权负责对智瑞达科技的处置工作。
    截至 2011 年 12 月 31 日,智瑞达科技总资产为 39,311.26 万元,未分配利润为-201,256.34 万元,净资产为 30,773.20 万元;智瑞达科技 2011 年度营业收入为 8,877.43 万元,净利润为-3,748.58 万元。
    智瑞达科技股权转让前后的股权结构图如下:
      智瑞达股权转让前                           智瑞达股权转让后
                                 1-1-171
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书
    (2)发行人与智瑞达科技不存在同业竞争
    1)智瑞达科技股权变更后,与发行人第二大股东中新创投不存在关联关系。
    第一、苏州市国资委与苏州工业园区管委会同是代表苏州市人民政府履行出资人职责的机构。
    根据《国务院关于开发建设苏州工业园区有关问题的批复》(国函【1994】9 号)和《关于加快苏州工业园区建设若干问题的通知》(苏委【1994】214 号),苏州工业园区管委会系苏州市人民政府的派出机构,代表苏州市人民政府履行出资人职责,不在国家行政区划范围,不属于独立的区级行政政府单位。
    《中华人民共和国企业国有资产法》第十一条规定:①国务院国有资产监督管理机构和地方人民政府按照国务院的规定设立的国有资产监督管理机构,根据本级人民政府的授权,代表本级人民政府对国家出资企业履行出资人职责;②国务院和地方人民政府根据需要,可以授权其他部门、机构代表本级人民政府对国家出资企业履行出资人职责。
    根据上述法条规定,苏州市人民政府可以授权苏州市国资委代表其履行出资人职责;也可以授权其他机构(如:苏州工业园区管委会)代表其履行出资人职责。另根据苏州市人民政府对苏州工业园区管委会设立一级出资企业出具的批复,明确苏州工业园区管委会是代表苏州市人民政府履行出资人职责的机构。因此苏州市国资委与苏州工业园区管委会都是代表苏州市人民政府履行出资人职责的机构。
    第二、根据《公司法》对关联关系的界定,园区经发与苏州财融不存在关联关系,从而智瑞达科技和中新创投也不存在关联关系。
                                 1-1-172
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                         招股说明书
       智瑞达科技股权变更后,智瑞达科技受苏州财融控制,中新创投受园区经发控制,园区经发与苏州财融同是园区管委会直接出资平台,同受园区管委会控制。
       《公司法》规定:“关联关系,是指公司与控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员与其直接或者间接控制的企业之间的关系,以及可能导致公司利益转移的其他关系。但是,国家控股的企业之间不仅因为同受国家控股而具有关联关系”。
        苏州工业园区管委会属代表苏州市人民政府履行出资人职责的机构。根据上述《公司法》规定,园区经发与苏州财融虽同受苏州工业园区管委会控股,但苏州工业园区管委会系代表苏州市人民政府履行国有出资人职责的机构,因此园区经发与苏州财融不存在关联关系,从而智瑞达和发行人第二大股东中新创投不存在关联关系。
       2)发行人与智瑞达科技所经营业务完全不同,不存在同业竞争。
       第一、在产品、技术、客户等方面,发行人与智瑞达科技均存在较大的差异,不存在同业竞争。
       发行人主要从事影像传感芯片的封装,采用晶圆级封装技术,而智瑞达科技主要从事随机存储器的封装,采用传统封装技术,二者在产品、技术、客户等方面均不同。
       2012 年 5 月 4 日,中国半导体行业协会就“晶方科技和智瑞达科技的业务和技术性质”出具了说明,认为:晶方科技和智瑞达科技分别所从事的影像传感器芯片和随机存储器领域是集成电路中两个很大的分支,属于完全不同的两个领域,所采用的封装方式完全不同。
    项    目              智瑞达科技                            发行人
    产品       随机存储器(DRAM)               影像传感芯片
    技术       DRAM 封装技术                    晶圆级尺寸封装技术
    客户       随机存储器(DRAM)设计公司。     影像传感芯片设计公司。
                                               主要供应商为:SCHOTT AG,BS Flat
              主要供应商为:ADVANTEST;ASE
                                               Panel Display、上海福纬国际贸易有
              Shanghai;Advantest(Shanghai)
    供应商                                       限公司、Rohm and Haas Electronic
              ASM;Advantest Japan;Nippon
                                               Materials Asia Ltd、上海亿钶气体有
              DNIV Int;Kinsus 等等
                                               限公司
       第二、智瑞达科技未来进入晶圆级芯片尺寸封装测试领域可能性较小,无法与发行人构成同业竞争
                                     1-1-173
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                 招股说明书
    首先,智瑞达科技本身是一家濒临破产的待处置公司,未来对发行人形成竞争威胁的可能性很小。由于智瑞达科技自奇梦达公司破产倒闭以来,长期亏损,大部分产能处于闲置状态,苏州园区管委会一直致力于处置智瑞达科技的股权,以达到国有资产保值的目的,因此,中新创投于 2012 年 4 月 28 日将持有智瑞达科技 75%的股权转让给苏州财融,中新创投全资子公司华圆咨询将其持有智瑞达科技 25%的股权转让给苏州财融的全资子公司开曼维达有限公司。苏州财融受让智瑞达股权后,将根据苏州工业园区管委会、苏州市人民政府对其资产处置职责的定位,全权负责对智瑞达科技的处置工作。
    其次,从事晶圆级芯片尺寸封装测试业务门槛很高。传统封装行业与晶圆级芯片尺寸封装行业间存在较高的技术专利壁垒,智瑞达科技未获得晶圆级芯片尺寸封装技术授权,加上发行人已成功研发多项自主创新技术,并为其申请了多项中国及美国专利,因此,智瑞达科技在未取得相关专利授权的情况下,无法进入晶圆级芯片尺寸封装行业领域,与发行人竞争。
    综上所述,保荐机构和发行人律师认为:发行人与智瑞达科技不构成同业竞争。
       (二)拟投资项目的同业竞争情况
    本次募集资金投资的项目均围绕本公司现有主营业务开展,用于提升服务能力,而本公司主要股东均不从事与本公司拟投资项目相同或相近的业务。因此,本公司拟投资项目与主要股东不存在潜在的同业竞争关系。
       (三)避免同业竞争的承诺
       1、公司主要股东 EIPAT 和中新创投向本公司出具了《避免同业竞争的承诺函》,承诺如下:
    “(1) 本公司目前不存在自营、与他人共同经营或为他人经营与股份公司相同、相似业务的情形;
    (2) 在直接或间接持有股份公司股份的相关期间内,本公司将不会采取参股、控股、联营、合营与股份公司业务范围相同、相似或构成实质竞争的业务,也不会协助、促使或代表任何第三方以任何方式直接或间接从事与股份公司业务范围相同、相似或构成实质竞争的业务;并将促使本公司控制的其他企业(如有)
                                  1-1-174
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                     招股说明书比照前述规定履行不竞争的义务;
    (3) 如因国家政策调整等不可抗力原因导致本公司或本公司控制的其他企业(如有)将来从事的业务与股份公司之间的同业竞争可能构成或不可避免时,则本公司将在股份公司提出异议后及时转让或终止上述业务或促使本公司控制的其他企业及时转让或终止上述业务;
    (4)如本公司违反上述承诺,股份公司及股份公司其他股东有权根据本承诺函依法申请强制本公司履行上述承诺。”
    2、公司董事、监事、高级管理人员以及核心技术人员向公司出具了《避免同业竞争的承诺函》,承诺如下:
    “(1)自本人在发行人任职至今及今后担任发行人董事、监事、高级管理人员或核心技术人员期间,本人没有从事、也将不直接或间接从事,亦促使本人的控股及参股企业(如有)不从事构成或可能构成与发行人同业竞争的任何业务或活动;
    (2)自本人从发行人离职后的二年内,上述承诺仍然有效;
    (3)如本人违反上述承诺,本人将承担因此而产生的一切法律责任,同时本人因违反上述承诺所取得的利益归发行人所有。”
      二、关联方与关联关系
    根据《公司法》、《企业会计准则第 36 号——关联方披露》的相关规定,截至本招股说明书签署日,发行人的关联方包括:
    (一)持有发行人 5%以上股份的股东
                    企业名称                              与发行人关系
    Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.    持发行人 35.27%股份的股东
    中新苏州工业园区创业投资有限公司                 持发行人 29.05%股份的股东
    Omnivision Holding (Hong Kong) Company Limited   持发行人 18.68%股份的股东
    英菲尼迪—中新创业投资企业                       持发行人 8.30%股份的股东
    (二)关键管理人员和核心技术人员投资设立的公司
                                    1-1-175
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                        招股说明书
                企业名称                               与发行人关系
    苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司   关键管理人员投资设立的公司,且为发行人股东
    苏州豪正企业管理咨询有限公司           关键管理人员投资设立的公司,且为发行人股东
    晶磊有限公司                           关键管理人员投资设立的公司,且为发行人股东
      (三)关键管理人员和核心技术人员以及与其关系亲密的家庭成员
      关键管理人员主要指本公司的董事、监事和高级管理人员,详见本招股说明
    书之“第八节 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员”。
      (四)关键管理人员担任董事、高管的兼职单位
      截至本招股说明书签署日,公司现任董事、监事、高级管理人员和核心技术
    人员担任董事、高管的兼职单位如下:
          兼职单位名称                               与发行人关系
    华亿创业投资管理(苏州)有限公司   发行人董事费建江、Amir Galor 在该公司担任董事
    苏州华亿创业投资中心(有限合伙)   发行人董事费建江、Amir Galor 在该公司担任董事
    苏州元禾控股有限公司               发行人董事费建江、盛刚在该公司均担任董事、副总裁
    苏州相城高新创业投资有限公司       发行人董事费建江在该公司担任董事
    苏州工业园区原点创业投资有限公司   发行人董事费建江在该公司担任执行董事
    凯风创业投资有限公司               发行人董事费建江在该公司担任执行董事
    盛科网络(苏州)有限公司           发行人董事费建江在该公司担任董事长
    凯瑞斯德生化(苏州)有限公司       发行人董事费建江在该公司担任董事长
    神州数码信息服务股份有限公司       发行人董事费建江在该公司担任董事
    苏州工业园区方正国际软件有限公司   发行人董事费建江在该公司担任董事
    沪士电子股份有限公司               发行人董事费建江在该公司担任董事
    江苏和顺环保股份有限公司           发行人董事费建江在该公司担任董事
    苏州工业园区原点正则创业投资管理   发行人董事费建江在该公司担任执行事务合伙人委派代
    中心(有限合伙)                   表
    苏州工业园区原点正则壹号创业投资   发行人董事费建江在该公司担任执行事务合伙人委派代
    企业(有限合伙)                   表
    苏州工业园区元禾原点创业投资管理   发行人董事费建江在该公司担任董事、总经理;发行人
    有限公司                           监事王庆在该公司担任运营总监。苏州融创科技担保投资有限公司(原
                                   发行人董事盛刚在该公司担任董事长苏州融创担保投资有限公司更名)苏州工业园区金鸡湖农村小额贷款有
                                   发行人董事盛刚在该公司担任董事长限公司
    华圆管理咨询(香港)有限公司       发行人董事费建江在该公司担任执行董事
    苏州市融达科技小额贷款有限公司     发行人董事盛刚在该公司担任董事长
                                     1-1-176
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                        招股说明书苏州工业园区银杏科技金融集团有限
    公司(原苏州工业园区银杏科技金融   发行人董事盛刚在该公司担任董事长服务有限公司更名)
    南通市融源科技小额贷款有限公司     发行人董事盛刚在该公司担任董事长
    淮安市融胜科技小额贷款有限公司     发行人董事盛刚在该公司担任董事长
    苏州融华租赁有限公司               发行人董事盛刚在该公司担任董事长
                                   发行人董事陈家旺、监事王永锋分别在该公司担任副总豪威科技(上海)有限公司
                                   裁、北京分公司负责人
    China Medicine On-Line             发行人董事 Amir Galor 在该公司均担任董事
    Mango DSP Ltd.                     发行人董事 Amir Galor、Ariel Poppel 在该公司担任董事
    United Water Corporation           发行人董事 Ariel Poppel 在该公司担任董事
    THT Heat Transfer Technology       发行人董事 Ariel Poppel 在该公司担任董事
    哈尔滨第一工具制造有限公司         发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事
    苏州华亿基金管理有限公司           发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事
    苏州苏以创业投资管理有限公司       发行人董事 Amir Galor 在该公司担任执行董事、总经理英飞尼迪(北京)创业投资管理有限
                                   发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长公司
    哈尔滨哈以创业投资管理有限公司     发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长
    石家庄石以创业投资管理有限公司     发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长
    常州常以创业投资管理有限公司       发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长
                                   发行人董事 Amir Galor、Ariel Poppel 分别在该公司担任宁波新以创业投资管理有限公司
                                   董事长、董事
    中以智库(苏州)有限公司           发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长
    英飞尼迪投资管理(苏州)有限公司   发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事
    双流英飞尼迪创业投资管理有限公司   发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长
    天津天英创业投资管理有限公司       发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长天以红日医药创新科技发展(天津)有
                                   发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事限公司天津天以生物医药股权投资基金有限
                                   发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事公司
    扬州英飞尼迪创业投资管理有限公司   发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长
    济宁英飞尼迪创业投资管理有限公司   发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长
    重庆英飞尼迪投资管理有限公司       发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事长
                                   发行人董事 Amir Galor、Ariel Poppel 分别在该公司担任洪泽英飞尼迪创业投资管理有限公司
                                   董事长、董事
    河北九派制药有限公司               发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事
    石家庄市兴柏生物工程有限公司       发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事
    北京忆恒创源科技有限公司           发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事
    哈尔滨同为电气股份有限公司         发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事
    Nanosoft                           发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事
                                     1-1-177
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                          招股说明书Infinity IP Bank International
                                     发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事(Suzhou) Co. LtdFBR Infinity II China (I-CSVC)
                                     发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事Management
    Maayan Technology Ventures Ltd.      发行人董事长王蔚、董事 Amir Galor 在该公司担任董事
    Power ID                             发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事
    Power Paper                          发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事
    Redent-Nova Ltd.                     发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事
    Applisonix Ltd.                      发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事
    Nanomotion Ltd.                      发行人董事 Amir Galor 在该公司担任董事
    华灿光电股份有限公司                 发行人独立董事杨辉在该公司担任独立董事中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生
                                     发行人独立董事杨辉在该公司担任所长研究所北京石星汇远餐饮管理有限公司(乐
                                     发行人独立董事杨柯在该公司担任总经理石咖啡)
    苏州禾盛新型材料股份有限公司         发行人独立董事黄彩英在该公司担任独立董事
    上海龙韵广告传播股份有限公司         发行人独立董事黄彩英在该公司担任独立董事
    上海沪邑科技信息咨询有限公司         发行人独立董事黄彩英在该公司担任行政总监
    苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限     发行人董事长兼总经理王蔚、高管钱小洁、段佳国分别
    公司                                 在该公司担任董事长、董事、董事
    苏州豪正企业管理咨询有限公司         发行人董事长兼总经理王蔚在该公司担任董事长、董事
    晶磊有限公司                         发行人高管刘宏钧、王卓伟均在该公司担任董事
                                     发行人董事长兼总经理王蔚、高管刘宏钧、Vage晶方半导体科技(北美)有限公司
                                     Oganesion 分别在该公司担任董事、董事、董事/总经理
       (五)其他关联方
             企业名称                                与本企业关系
    Omnitech                        与本公司第三大股东 OmniH 受同一实际控制人控制
        三、关联交易
       (一)经常性关联交易
       1、技术许可
       根据 2005 年发行人与 EIPAT(原名为 Shellcase)签署的《许可协议》,授
    权本公司使用其拥有的 ShellOP 和 ShellOC 技术。根据 ShellOP、ShellOC 技
    术授权协议约定,发行人从使用该项技术实现收入之日起至商业性销量触及
    2000 片晶圆后三年内,按与 ShellOP、ShellOC 技术直接相关的服务收入总额
                                        1-1-178
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                         招股说明书的 5%计缴权利金;协议期限的其他时间,按与 ShellOP、ShellOC 技术直接相关的服务收入总额的 3%计缴权利金。报告期内,本公司应付 EIPAT 技术使用权利金分别为 190.62 万元、195.44 万元、172.25 万元、105.72 万元。技术许可方 EIPAT 已经对公司自设立以来技术使用权利金已经足额缴纳进行了确认。
      公司在充分消化吸收所引进的 ShellOP、ShellOC 技术基础上,积极自主创新,通过多年的努力,公司成功研发超薄晶圆级芯片封装技术(ThinPac)、MEMS和 LED 晶圆级芯片封装技术等。报告期内,公司直接使用 ShellOP、ShellOC技术所产生的收入及其占主营业务收入的比重较小,且总体呈下降趋势, 2013年 1-6 月公司直接使用 ShellOP、ShellOC 技术所产生的收入仅为 21.08 万元,占当年主营业务收入的比重为 0.11%。
      2、委托和顺环保处理
      和顺环保系发行人第二大股东中新创投 2012 年 6 月参股的企业,中新创投占和顺环保注册资本 5.74%,发行人董事费建江在和顺环保担任董事。和顺环保自 2012 年 6 月起成为发行人关联方,发行人委托和顺环保处理废气废水,2012年度、2013 年 1-6 月发生处理费用分别为 4.41 万元、13.40 万元。
      (二)关联方往来期末余额
      发行人与关联方资金往来各期末余额情况如下表所示:
                                                                         单位:万元
    项目名称   关联方名称       2013-6-30         2012-12-31   2011-12-31     2010-12-31
    应付账款   EIPAT                  59.72            45.30        38.17          48.21
    应付账款   和顺环保                5.69             0.41            -                 -
      报告期各期末,发行人对 EIPAT 的应付账款均为应付技术使用权利金,发行人对和顺环保的应付账款均为应付处理废气废水款项。
      (三)关联交易对公司财务状况和经营成果的影响
      发行人具有完整的业务体系以及直接面向市场经营的能力。报告期内,发行人与关联方发生的关联交易不存在损害公司及其他非关联股东利益的情况。
       四、规范关联交易的制度安排
      公司已建立了完善的公司治理制度,在公司《章程》、《股东大会议事规则》、
                                    1-1-179
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                 招股说明书《董事会议事规则》、《独立董事工作条例》、《关联交易规则》等制度中,规定了有关关联交易的回避表决制度、决策权限、决策程序等,以保证公司关联交易的公允性,确保关联交易行为不损害公司和全体股东的利益。主要规定如下:
    (一)公司章程中有关关联交易的制度安排
    “第三十九条    公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的,给公司造成损失的,应当承担赔偿责任。
    公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利,控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法权益,不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。
    第七十九条    股东大会审议有关关联交易事项时,关联股东不应当参与投票表决,其所代表的有表决权的股份数不计入有效表决总数。
    关联股东可以自行回避,也可由任何其他参加股东大会的股东或股东代表提出回避请求,如有其他股东或股东代表提出回避请求,但有关股东认为自己不属于应回避范围的,应说明理由。如说明理由后仍不能说服提出请求的股东的,股东大会可将有关议案的表决结果就关联关系身份存在争议、股东参加或不参加投票的结果分别记录。股东大会后应由董事会提请有权部门裁定关联关系股东身份后确定最后表决结果,并通知全体股东。
    如有特殊情况关联股东无法回避时,公司在征得有权部门的同意后,可以按照正常程序进行表决,并在股东大会决议中做出详细说明。
    关联股东可以依照大会程序向到会股东阐明其观点,但在投票表决时应回避而不参与表决,其所代表的有表决权的股份数不计入有效表决总数;如有特殊情况关联股东无法回避时,公司在征得有权部门的同意后,可以按照正常程序进行表决,并在股东大会决议中作出详细说明。股东大会决议中应当充分说明非关联股东的表决情况。
    股东大会在审议关联交易事项时,主持人应宣布有关关联股东的名单,并对关联事项作简要介绍,再说明关联股东是否参与表决。如关联股东参与表决,该关联股东应说明理由及有关部门的批准情况。如关联股东回避而不参与表决,主持人应宣布出席大会的非关联方股东持有或代表表决权股份的总数和占公司总
                                 1-1-180
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书股份的比例之后再进行审议并表决。
    第一百一十九条     董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的,不得对该项决议行使表决权,也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行,董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足 3 人的,应将该事项提交股东大会审议。”
    (二)董事会议事规则中的有关关联交易的制度安排
    “第二十三条     董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的,不得对该项决议行使表决权,也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行,董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足 3 人的,应将该事项提交股东大会审议。”
    (三)独立董事工作制度中的有关关联交易的制度安排
    “第十八条 为了充分发挥独立董事的作用,独立董事除具有公司法和其他相关法律、法规赋予董事的职权外,还享有以下特别职权:
    (一)重大关联交易(指公司与关联自然人发生的交易金额在 30 万元以上的关联交易,或者公司与关联法人发生的交易金额在 300 万元以上,且占公司最近一期经审计净资产绝对值 0.5%以上的关联交易)应由独立董事认可后,提交董事会讨论;独立董事作出判断前,可聘请中介机构出具独立财务顾问报告,作为其判断的依据。
    (二)向董事会提议聘用或解聘会计师事务所;
    (三)向董事会提请召开临时股东大会;
    (四)提议召开董事会;
    (五)独立聘请外部审计机构和咨询机构;
    (六)可以在股东大会召开前公开向股东征集投票权。
    第十九条 公司重大关联交易、聘用或解聘会计师事务所,应由二分之一以上独立董事同意后,方可提交董事会讨论。独立董事向董事会提请召开临时股东大会、提议召开董事会会议和在股东大会召开前公开向股东征集投票权,应由二
                                 1-1-181
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书分之一以上独立董事同意。经全体独立董事同意,独立董事可独立聘请外部审计机构和咨询机构,对公司的具体事项进行审计和咨询,相关费用由公司承担。”
       (四)关联交易管理制度关于关联交易的主要制度安排
    “第十四条 公司与关联方签署涉及关联交易的合同、协议或作出其他安排时,应当采取必要的回避措施:
    (一)任何个人只能代表一方签署协议;
    (二)关联方不得以任何方式干预公司的决定;
    (三)董事会审议关联交易事项时,关联董事应当回避表决,也不得代理其他董事行使表决权。
    关联董事包括下列董事或者具有下列情形之一的董事:
    1、交易对方;
    2、在交易对方任职,或在能直接或间接控制该交易对方的法人单位任职的;
    3、拥有交易对方的直接或间接控制权的;
    4、交易对方或者其直接或间接控制人的关系密切的家庭成员(具体范围以本制度第五条第四项的规定为准);
    5、交易对方或者其直接或间接控制人的董事、监事和高级管理人员的关系密切的家庭成员(具体范围以本制度第五条第四项的规定为准);
    6、中国证监会、证券交易所或公司认定的因其他原因使其独立的商业判断可能受到影响的人士。
    (四)股东大会审议关联交易事项时,具有下列情形之一的股东应当回避表决:
    1、交易对方;
    2、拥有交易对方直接或间接控制权的;
    3、被交易对方直接或间接控制的;
    4、与交易对方受同一法人或自然人直接或间接控制的;
    5、 因与交易对方或者其关联人存在尚未履行完毕的股权转让协议或者其他协议而使其表决权受到限制或影响的;
    6、 中国证监会或证券交易所认定的可能造成公司对其利益倾斜的法人或自然人。
                                 1-1-182
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
    第十五条 公司董事会审议关联交易事项时,由过半数的非关联董事出席即可举行,董事会会议所做决议须经非关联董事过半数通过。出席董事会的非关联董事人数不足三人的,公司应当将该交易提交股东大会审议。
    第十六条 股东大会审议有关关联交易事项时,关联股东不应当参与投票表决,其所代表的有表决权的股份数不计入有表决权股份总数;股东大会决议公告应当充分披露非关联股东的表决情况。
    关联股东明确表示回避的,由出席股东大会的其他股东对有关关联交易事项进行审议表决,表决结果与股东大会通过的其他决议具有同样法律效力。
    第十七条 公司与关联自然人发生的金额在 30 万元(含 30 万元)至 500 万元(含 500 万元)之间的关联交易,由董事会批准,独立董事发表单独意见。
    前款交易金额在 500 万元以上的关联交易由股东大会批准。
    第十八条 公司与关联法人发生的交易金额在 300 万元人民币以上,且占上市公司最近一期经审计净资产绝对值 0.5%以上的关联交易,应当及时披露并由董事会批准,独立董事发表单独意见。
    第十九条 公司与关联人发生的交易(上市公司获赠现金资产和提供担保除外)金额在 3,000 万元人民币以上,且占公司最近一期经审计净资产绝对值 5%以上的关联交易,除应当及时披露外,还应当聘请具有执行证券、期货相关业务资格的中介机构,对交易标的进行评估或审计,并将该交易提交股东大会审议。
    第二十条 独立董事对公司拟与关联方达成的金额在 3,000 万元以上(含3,000 万元),且占公司最近一期经审计净资产绝对值的 5%以上(含 5%)的关联交易发表单独意见。”
    五、公司独立董事对关联交易事项的意见
    公司独立董事对公司的关联交易决策程序及前述关联交易事项进行了核查,认为:公司报告期内发生的关联交易遵循了平等、自愿、等价、有偿的原则,有关协议所确定的条款是公允的、合理的,关联交易的价格未偏离市场独立第三方的价格,不存在损害公司和公司股东利益的情形。
                                 1-1-183
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书
    第八节 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员
    一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
    (一)董事会成员简介
    公司本届董事会共有成员 9 名,分别为王蔚、费建江、盛刚、KAH-ONG TAN(陈家旺)、Ariel Poppel、Amir Galor、杨柯、杨辉、黄彩英。其中杨柯、杨辉、黄彩英三人为独立董事。各董事均由公司股东大会选举产生。
    王蔚,公司董事长兼总经理,男,中国国籍,无境外居留权,1966 年 2 月出生,大学本科。有丰富的通信、电子、PCB 等领域的工作经验,非常熟悉 EDA、CAM、PCB、PCBA、Substrate 等。1995-1999 年间任职于上海凯胜电子有限公司,担任副总经理;1999-2004 年任职于 Camtek Ltd.,担任大中国区总经理;2005-2010 年间任职于晶方半导体科技(苏州)有限公司,担任总经理、董事。现任本公司董事长兼总经理。
    费建江,公司董事,男,中国国籍,无境外居留权,1970 年 6 月出生,会计师,硕士研究生。2001-2007 年间任职于中新苏州工业园区创业投资有限公司,先后担任财务总监、副总裁;2007 年至今任职于苏州元禾控股有限公司,担任副总裁;2005 年至 2010 年 6 月 17 日担任晶方半导体科技(苏州)有限公司董事长、法定代表人;现任本公司董事。
    盛刚,公司董事,男,中国国籍,无境外居留权,1971 年 10 月出生,会计师,硕士研究生。1993-1997 年间任职于中国人民银行苏州分行,担任办事员、秘书;1997-2002 年间任职于苏州市商业银行,担任支行行长助理、支行副行长;2002-2007 年间任职于中新苏州工业园区创业投资有限公司,先后担任担保部经理、总经济师、财务总监;2007 年至今任职于苏州元禾控股有限公司,曾任财务总监,现任副总裁;2007 年至今担任本公司董事。
    KAH-ONG TAN(陈家旺),公司董事,男,马来西亚国籍,1969 年 10 月出生,硕士研究生。1995-2005 年间任职于 Inventec Group,担任产品发展及市场主管;2005 年至今任职豪威科技(上海)有限公司,担任市场销售主管、中国区副总裁。现任本公司董事。
                                 1-1-184
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                               招股说明书
    Ariel Poppel,公司董事,男,以色列国籍,1953 年出生,硕士研究生。1980-1994 年间任职于以色列泛亚科技电子系统有限公司,先后担任定价经理、财务总监;1994-2001 年间任职于 Nexus Telocation Systems,先后担任财务总监、高级副总裁、运营总监;2001-2004 年间任职于 OTM,INC.,先后担任督导委员会负责人,业务发展顾问;2004 至今任职于 Shellcase Ltd.,(现更名为EIPAT)担任首席执行官;2006 年至今任本公司董事。
    Amir Galor,公司董事,男,以色列国籍,1962 年 9 月出生,硕士研究生。曾任以色列空军 F-16 战机及特技飞行队飞行员;2004 年,在 Amir 先生的倡议和领导下,FBR INFINITY II CHINA VENTURES, L.P.与中新创投合作成立了中国第一支非法人制中外合作创业投资基金——英菲中新,现任 INFINITY 集团总裁、英菲中新管理合伙人;2005 年至今任本公司董事。
    杨柯,公司独立董事,男,中国国籍,无境外居留权,1965 年 6 月出生,大学本科。1998-2002 年间任职于台湾大众电脑北京办事处,担任营销部经理;2002-2007 年间任职于控创(北京)科技有限公司(原北京同普中视科技发展公司,2003 年 10 月被德国控创公司并购),担任营销总监、副总经理(合伙人)。2008 年至今任北京石星汇远餐饮管理有限公司(乐石咖啡)总经理。
    杨辉,公司独立董事,男,中国国籍,无境外居留权,1961 年 12 月出生,博士生导师。1993-1996 年间任职于德国柏林 Paul-Drude-Institute for Solidstate electronics,担任博士后及客座研究员;1998 年获国家杰出青年基金,任国家 863 计划光电子主题专家组成员,主要从事 III-V 族化合物半导体的材料生长、物理分析,以及器件研究;现为中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所所长、研究员、博士生导师,同时为香港大学荣誉教授、北京邮电大学和同济大学客座教授、中国电子学会电子材料分会主任委员。
    黄彩英,公司独立董事,女,中国国籍,无境外居留权,1967 年 4 月出生,硕士研究生、注册会计师、注册税务师、注册资产评估师。1991 年-1999 年间先后任职于厦门集美大学财经学院、厦门集友会计师事务所,担任教师、会计师、注册资产评估师;1999 年-2001 年间,任职于大华会计师事务所,担任项目经理;2001 年-2002 年间任职于上海凌云幕墙科技股份有限公司,担任财务主管;2002-2005 年间任职于上海和陆投资咨询有限公司,担任行政经理;2005 年 2
                                 1-1-185
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                招股说明书月至今,任职于上海沪邑科技信息咨询公司,担任行政总监。
    (二)监事会成员简介
    公司本届监事会设监事三名,其中监事王永锋、王庆经公司 2013 年 6 月 18日 2013 年第一次临时股东大会选举产生;监事陆健经公司 2013 年 6 月 17 日职工代表大会选举产生。
    陆健,公司监事会主席,男,中国国籍,无境外居留权,1968 年 9 月出生,大学本科。1991-2002 年间任职于苏州市农业生产资料总公司,担任经理;2002-2005 年间任职于苏州市相城农资公司,担任副总经理;2005-2007 年间任职于江苏苏农农资集团股份有限公司,担任经理;2007 年至今任职于本公司,担任新厂人事行政部副经理。
    王庆,公司监事,男,中国国籍,无境外居留权,1979 年 10 月出生,会计师,硕士研究生。2001-2004 年间任职于江苏天衡会计师事务所,担任注册会计师;2004-2006 年间任职于江苏华星会计师事务所,担任项目经理;2006-2007年间任职于肖特玻璃科技(苏州)有限公司,担任财务部经理;2007-2009 年间任职于苏州创业投资集团有限公司担任投资管理经理;2009 年至 2013 年任职于中新苏州工业园区创业投资有限公司,担任综合管理部经理;现任苏州工业园区元禾原点创业投资管理有限公司运营总监。
    王永锋,公司监事,男,中国国籍,无境外居留权,1963 年 3 月出生,硕士研究生,具有清华大学工程学士和硕士学位。1988-1996 年间任职于清华大学微电子所,担任副研究员;1996-2000 年间任职于奥威电子技术有限公司,担任总工程师;2000 年 8 月至今任职于豪威科技(上海)有限公司北京分公司,担任首席代表。
    (三)高级管理人员简介
    根据公司《章程》,本公司总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人和总工程师为本公司高级管理人员。
    王蔚,总经理,简历参见本节“(一)董事会成员简介”。
    刘宏钧,公司副总经理,男,加拿大国籍,1970 年 5 月出生,硕士研究生。1996-1998 年间任职于 Dynamotion/ATI Corp.,担任应用工程师;1998-2001
                                 1-1-186
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                 招股说明书年间任职于 Electro Scientific Industries,担任战略客户经理;2002-2004 年间任职于 Photon Dynamics,担任中国区总经理;2005-2008 年间任职于 TriadEngineering Applications,INC.,担任总监;2008 年至今任职于本公司,先后担任销售总监、采购总监。
    王卓伟(曾用名:王宥军),公司副总经理和副总工程师,男,中国台湾,1974 年 5 月出生,本科学历。1999-2001 年间任职于耀文电子工业股份有限公司,担任研发工程师、研发主管;2001-2005 年间任职于精材科技股份有限公司,担任生产主管、工程经理;2005-2007 年间任职于本公司,担任工程经理、品管经理;2007-2008 年间任职于美商豪威科技股份有限公司,担任外包工程主管;2008 年至今任职于本公司,担任副总工程师。
    Vage Oganesion,公司副总经理,男,以色列国籍,1969 年 1 月出生,硕士研究生。1992-1994 年在 Aintap Computer Techniques, Yerevan, Armenia 担任工艺工程师;1994-1997 年在 NEWMAN Ltd., Jerusalem, Israel 担任高级应用工程师;1998-2005 年在 SHELLCASE Ltd., Jerusalem, Israel 先后担任高级项目经理、工程主管、副总经理;2005-2006 年在 TESSERA – ISRAEL Ltd.,Jerusalem, Israel 担任研发副总;2006-2010 年在 TESSERA – San Jose, USA先后担任技术转让部副总、研发副总;2011 年 1 月至今任职于本公司,担任副总经理、总工程师,分管晶方北美,以及新产品的设计、样品的研制和科研项目实施。
    段佳国,公司董事会秘书和财务总监,男,中国国籍,无境外居留权,1979年 6 月出生,硕士研究生,注册会计师。2006-2008 年间任职于安永华明会计师事务所,担任审计员;2008-2010 年间任职于苏州工业园区银杏投资管理有限公司,担任投资经理。2010 年至今任职于本公司,担任财务总监、董事会秘书。
    钱小洁,公司副总经理,女,中国国籍,无境外居留权,1968 年 9 月出生,本科学历。1991-1997 年间任职于苏州第三人民医院,担任中医师;1997-2003年间任职于深圳尤尼吉尔通讯有限公司,担任行政经理;2003-2005 年间任职于苏州易德龙电器有限公司,担任行政主管;2005 年至今任职于本公司,担任行政总监,分管行政人事和公共关系。
    (四)核心技术人员简介
                                 1-1-187
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                                  招股说明书
         1、Vage Oganesion,副总经理、总工程师、美国子公司总经理,简历参见本节“(三)高级管理人员简介”。
         2、王卓伟(曾用名:王宥军),副总工程师,简历参见本节“(三)高级管理人员简介”。
         二、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持股情况
         (一)直接持股情况
         截至本招股说明书签署日,现任董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲亲属不存在直接持有本公司股份情况。
         (二)间接持股情况
         截至本招股说明书签署之日,现任董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属间接持有公司股份的情况如下表:
    序号          姓名                  职务                 股数(万股)          持股比例
    1        王   蔚           董事长、总经理                   329.70              1.76%
    2        陆   健             监事会主席                      13.50              0.07%
    3        刘宏钧               副总经理                       44.50              0.23%
    4        钱小洁               副总经理                       38.00              0.20%
    5        王卓伟         副总工程师、副总经理                 26.00              0.14%
    6        段佳国         财务总监、董事会秘书                 19.00              0.10%
         三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况
         截至本招股说明书签署日,公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员均无对外投资。
         四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况
         2012 年度,公司董事、监事、高级管理人员及核心技术的薪酬情况如下:
                                                                                 是否在公司
    序号                  姓名                   本公司职务        薪酬(元)
                                                                                   专职领薪
    1        费建江                                 董事                       -        否
    2        Ariel Poppel                           董事                       -        否
                                            1-1-188
    苏州晶方半导体科技股份有限公司                                         招股说明书
    3      Amir Galor                        董事                     -       否
    4      盛刚                              董事                     -       否
    5      王蔚                        董事长、总经理         1,302,552       是
    6      KAH-ONG TAN(陈家旺)             董事                     -       否
    7      杨柯                           独立董事               50,000       否
    8      杨辉                           独立董事               50,000       否
    9      黄彩英                         独立董事               50,000       否
    10      王庆                              监事                     -       否
    11      王永锋                            监事                     -       否
    12      陆健                          监事会主席             249,464       是
    13      王文龙○1                      副总经理              797,492       是
    14      刘宏钧                         副总经理              582,774       是
    15      王卓伟                         副总经理              550,434       是
    16      钱小洁                         副总经理              615,787       是
    17      段佳国                   董事会秘书、财务总监        743,712       是
    18      Vage Oganesion            副总经理、总工程师       1,972,515       是
    ○王文龙于 2013 年 6 月任期届满,其本人提出离职申请,公司未继聘其为高管。
      除以上薪酬外,本公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员目前均未享有认股权;本公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员通过员工持股公司共间接持有公司 2.68%的股权。董事、监事、高级管理人员及核心技术人员退休后由养老保险和社会保障体系安置。
      2010 年 6 月 18 日,公司召开的创立大会暨第一次股东大会会议决议通过杨柯、杨辉、黄彩英为独立董事,独立董事年津贴为每年 5 万元(税前)。2013年 6 月公司董事会换届选举,独立董事年津贴不变。公司独立董事除领取独立董事津贴外,不享有其他福利待遇。
       五、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员相互之间的关系及兼职情况
      (一)董事、监事、高级管理人员与核心技术人员相互之间的关系
      截至本招股说明书签署日,本公司董事、监事、高级管理人员与核心技