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个股公告正文

长电科技:配股说明书

日期:2010-10-11附件下载

    证券简称:长电科技 证券代码:600584
    江苏长电科技股份有限公司
    配股说明书
    配股说明书公告时间:2010 年10 月11 日
    保荐人(主承销商)江苏长电科技股份有限公司
    声 明
    本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺配股说明书及其摘要不存在任何
    虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并保证所披露信息的真实、准确、完整。
    公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证
    配股说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。
    证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定,均不表明其
    对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益作出实质性判断或者保证。任何与
    之相反的声明均属虚假不实陈述。
    根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发
    行人自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    重大事项提示
    1、经公司第三届董事会第二十七次会议、第四届董事会第三次会议审议通
    过,以及2010 年第一次临时股东大会审议批准,公司以2009 年12 月31 日总股
    本745,184,000 股为基数,向全体股东按每10 股配售1.5 股的比例配售股票,
    本次可配售股份总计为111,777,600 股,控股股东新潮集团公开承诺以现金全额
    认购其可配售的股份数。
    2、本次配股采用《中华人民共和国证券法》、《上市公司证券发行管理办法》
    规定的代销方式发行。如果代销期限届满,原股东认购股票的数量未达到可配售
    数量的70%或控股股东未履行认购股份的承诺,则本次配股发行失败,公司将按
    照发行价并加算银行同期存款利息将认购款返还已经认购的股东。
    3、随着半导体行业的逐步回暖,公司盈利能力不断增强,2010 年1-6 月份
    实现营业收入163,947.09 万元、净利润11,707.55 万元,相比2009 年上半年营
    业收入95,627.55 万元、净利润-2,256.13 万元均出现大幅增加,较2009 年全
    年度净利润3,329.66 万元亦增长8,377.89 元,增幅达251.61%。(2010 年半年
    报数据未经审计)。
    4、2010 年3 月,根据《关于2009 年项目立项批复及核定中央财政资金预
    算的通知》(ZX02[2010]007 号),公司申报的“关键封装设备、材料应用工程项
    目验证”、“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”两项目已获
    立项批准(国家02 专项),可获得中央财政核定专项资金17,146.48 万元。上述
    项目的实施将有利于进一步提升公司的核心技术和国际竞争能力。
    5、根据公司第三届董事会第二十七会议决议,以及公司2010 年第一次临时
    股东大会决议,本次配股实施前公司滚存的未分配利润,由本次配股完成后全体
    股东以其持股比例共享。
    6、公司所处的半导体行业具有周期性波动的特点。从1995 年底开始的五年
    中,半导体行业总体上处于负增长状态,2001 年经历了最为严峻的下滑,下滑
    幅度达31.68%,2002 年半导体行业景气开始回升,至2004 年的三年处于高速增
    长,2005 年开始周期性回落,增长速度从2004 年的26.19%下降到7.08%,之后江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    进入低速的增长阶段,2007 年的增长率为3.06%,受国际金融危机影响,2008
    年、2009 年出现了负增长,增长率分别为-2.8%和-9.0%(数据来源:WSTS)。国
    内半导体行业也出现周期性回落,从2003 年、2004 年的40%以上的增长率,下
    降到2007 年的17.60%。2008 年,受全球金融危机的影响,我国半导体产业20
    年来首次负增长,增长率为-0.4%,企业普遍面临订单下降、开工率不足、产品
    价格整体下降等问题,并导致企业亏损,公司2009 年一季度亦亏损5,140.51
    万元。但自2009 年二季度开始,行业经营出现好转,景气度开始逐渐回升,全
    球半导体行业巨头均开始盈利,并给出了良好的展望和预期,公司全年度亦实现
    盈利3,329.66 万元,由于一季度亏损较大,导致2009 年度净利润较2008 年度
    下降75.08%,但2010 年一季度实现净利润4,458.40 万元,超过2009 年全年的
    净利,1-6 月份实现净利11,707.55 万元,有明显的增长。虽然行业有逐渐回升
    的趋势,但能否保持平稳增长具有不确定性,因而仍面临一定的风险。
    7、半导体封装测试业是资本和技术密集产业,规模和技术已经成为核心竞
    争力的最重要两个方面,为保持和增强公司的竞争力,加大本土企业的话语权,
    作为国内半导体封测业的龙头企业,长电科技进行了持续的资本投资以及技术研
    发投入。2006 年-2009 年公司资产总额、业务收入年复合增长率分别为17.43%、
    6.32%,据Gartner 统计,2008 年公司在全球封装测试企业中排名第11 位,2009
    年排名升至全球第8 位,已基本达到国际一流封测技术水准。生产规模的扩张和
    技术水平的不断提升促使公司近几年的资本性支出和研发投入较大,最近三年一
    期公司资本性支出累计达232,745.44 万元,累计研发投入35,994.14 万元,从
    而导致公司资金紧缺,银行负债规模较大。截至2010 年6 月30 日,公司银行借
    款余额为169,654.93 万元,其中,短期借款余额为130,265.42 万元,资产负债
    率(母公司)为64.04%,合并报表口径资产负债率为63.48%,明显高于同行业
    可比上市公司水平,公司的资产负债率较高、短期借款规模较大,财务费用高,
    公司的财务结构亟需改善,并通过合理补充流动资金以缓解公司的短期资金压
    力。
    8、本公司提请投资者关注以上重大事项,并提请投资者仔细阅读本配股说
    明书“第二节 风险因素”等相关章节。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    目 录
    释 义.............................................................................................................................................7
    第一节 本次发行概况.................................................................................................................10
    一、本次发行基本情况.............................................................................................................10
    二、本次发行相关当事人.........................................................................................................12
    第二节 风险因素........................................................................................................................15
    一、市场风险.............................................................................................................................15
    二、财务风险.............................................................................................................................16
    三、经营风险.............................................................................................................................17
    四、技术风险.............................................................................................................................17
    五、政策风险.............................................................................................................................19
    六、规模扩张引致的管理风险.................................................................................................19
    七、控制力变化的风险.............................................................................................................19
    第三节 公司基本情况.................................................................................................................20
    一、公司股本总额及前十名股东.............................................................................................20
    二、公司组织结构图.................................................................................................................21
    三、公司控股子公司情况.........................................................................................................21
    三、公司控股子公司情况.........................................................................................................22
    四、控股股东及实际控制人情况.............................................................................................24
    五、公司主要业务及产品的用途.............................................................................................26
    六、行业及经营情况分析.........................................................................................................30
    七、公司在行业中的竞争地位.................................................................................................50
    八、公司主要业务情况.............................................................................................................57
    九、发行人主要固定资产及无形资产.....................................................................................78
    十、发行人自上市以来历次筹资、派现及净资产额变化情况.............................................83
    十一、前三年控股股东、实际控制人所作的重要承诺及承诺履行情况.............................83
    十二、公司股利分配政策.........................................................................................................83江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    十三、公司现任董事、监事、高级管理人员基本情况.........................................................84
    第四节 同业竞争与关联交易.....................................................................................................91
    一、同业竞争.............................................................................................................................91
    二、关联方及关联关系.............................................................................................................93
    三、关联交易.............................................................................................................................94
    四、规范和减少关联交易的措施.............................................................................................98
    五、独立董事关于重大关联交易发表的意见.........................................................................99
    第五节 财务会计信息...............................................................................................................100
    一、财务报表...........................................................................................................................101
    二、合并报表的范围...............................................................................................................118
    三、近三年主要财务指标.......................................................................................................119
    四、非经常性损益明细表.......................................................................................................120
    第六节 管理层讨论与分析.........................................................................................................122
    一、财务状况分析...................................................................................................................122
    二、公司盈利能力分析...........................................................................................................140
    三、公司资本性支出情况.......................................................................................................163
    四、前三年会计政策变更、会计估计变更...........................................................................165
    五、现金流量分析...................................................................................................................166
    六、重大担保、诉讼、其他或有事项和重大期后事项对公司影响分析...........................167
    七、财务状况及盈利能力的未来发展趋势分析...................................................................167
    第七节 本次募集资金运用.......................................................................................................172
    一、本次募集资金具体投向...................................................................................................172
    二、本次募集资金运用的必要性和可行性分析...................................................................173
    第八节 历次募集资金运用.......................................................................................................183
    一、公司最近五年内通过证券市场募集资金的情况...........................................................183
    二、前次募集资金使用情况...................................................................................................183
    第九节 董事及有关中介机构声明...........................................................................................188江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明...............................................................188
    二、保荐人(主承销商)声明...............................................................................................190
    三、发行人律师声明...............................................................................................................191
    四、承担审计业务的会计师事务所声明...............................................................................192
    第十节 备查文件......................................................................................................................193
    一、备查文件目录...................................................................................................................193
    二、备查文件查阅地点、电话、联系人和时间...................................................................193江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    释 义
    在本配股说明书中,除非另有说明,下列简称具有如下特定意义:
    一般名词:
    长电科技、公司、本
    公司、发行人
    指 江苏长电科技股份有限公司
    新潮集团 指 公司控股股东江苏新潮科技集团有限公司
    长电先进 指 公司控股子公司江阴长电先进封装有限公司
    新顺电子 指 公司控股子公司江阴新顺微电子有限公司
    新基电子 指 公司控股子公司江阴新基电子设备有限公司
    深圳长电 指 深圳长电科技有限公司
    芯长电子 指 公司控股子公司江阴芯长电子材料有限公司
    长旺电子 指 公司控股子公司无锡长旺电子有限公司
    长电国际
    指 公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公
    司
    国富瑞公司 指 公司参股公司国富瑞数据系统有限公司(原名为北
    京长电智源光电子有限公司,于2010 年6 月24 日
    更名)
    斯菲尔
    指 江苏斯菲尔电气股份有限公司,原名为江苏斯菲尔
    电气有限公司,公司关联方,同受公司控股股东新
    潮集团控制
    长江电器
    指 江阴长江电器有限公司,公司关联方,同受公司控
    股股东新潮集团控制
    本次发行、本次配股 指 本公司向全体股东按每10股配售1.5股A股的行为
    《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
    《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
    《管理办法》 指 《上市公司证券发行管理办法》
    中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
    元 指 人民币元江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    保荐人、保荐机构、
    主承销商、齐鲁证券
    指 齐鲁证券有限公司
    会计师事务所
    指 江苏公证天业会计师事务所有限公司(原名江苏公
    证会计师事务所有限公司,2008年12月更名)
    律师事务所 指 江苏世纪同仁律师事务所
    报告期 指 2007年、2008年、2009年及2010年1-6月份
    专业术语:
    封装
    指 将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用
    特等材料将其包容起来,保护芯片免受外界影响而
    能稳定可靠地工作;同时通过封装的不同形式,可
    以方便地装配(焊接)于各类整机
    IDM
    指 从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销
    售的垂直整合型公司
    SiP 指 系统级封装
    FBP 指 平面凸点式封装
    QFN 指 四侧无引脚扁平封装
    CSP 指 芯片尺寸封装
    DIP 指 双列直插式封装
    SOP 指 小外型封装
    SSOP 指 窄间距小外型塑料封装
    QFP 指 方型扁平式封装
    PGA 指 插针网格阵列封装
    TQFP 指 薄型四方扁平封装
    BGA 指 球栅阵列封装
    TSV 指 硅穿孔封装
    WLCSP 指 圆片级芯片尺寸封装
    SOD 指 小外型(片式)二极管
    SOT 指 小外型(片式)半导体
    TSOP 指 薄的缩小型SOP江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    FC 指 倒装芯片
    MCM 指 多芯片组件
    MIS 指 微间距系统引线框
    MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应管江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    第一节 本次发行概况
    一、本次发行基本情况
    (一)公司基本情况
    1、中文名称:江苏长电科技股份有限公司
    2、英文名称:Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,Ltd.
    3、注册地址:江阴市澄江镇长山路78 号
    4、股票简称:长电科技
    5、股票代码:600584
    6、股票上市地:上海证券交易所
    (二)本次发行概况
    1、本次发行核准情况
    本次配股经公司第三届董事会第二十七次会议、第四届董事会第三次会议审
    议通过,以及2010 年第一次临时股东大会批准。
    本次配股已经中国证券监督管理委员会证监许可[2010]1328 号文核准。
    2、证券类型:境内上市人民币普通股(A 股)。
    3、每股面值:1.00 元。
    4、发行数量:本次配股以刊登配股说明书及发行公告前一交易日2010 年
    10 月8 日长电科技总股本745,184,000 股为基数,向全体股东按每10 股配售1.5
    股的比例配售股票,本次配股可配售股份总计为111,777,600 股。
    本公司控股股东新潮集团已公开承诺以现金方式全额认配其可配售的股份
    数。
    5、定价方式:由发行人与保荐人(主承销商)参照公司股票在二级市场上江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    的价格、市盈率情况及公司发展前景,根据募集资金的计划需求量,以不低于发
    行前最近一期经审计的每股净资产值基础上协商确定。最终确定配股价格为
    5.69 元/股。
    6、预计募集资金总额(含发行费用):不超过63,700 万元。
    7、预计募集资金净额:不超过61,863 万元。
    8、募集资金专项存储的账户:
    户 名:江苏长电科技股份有限公司
    开户行:中国银行股份有限公司江阴支行营业部
    账 号:02395728096001。
    (三)发行方式与发行对象
    1、发行方式:网上定价发行。
    2、发行对象:本次配股发行时公司股权登记日收市后登记在册的全体股东。
    (四)承销方式及承销期
    承销方式:本次配股由保荐人(主承销商)以代销方式承销。
    承 销 期:2010 年10 月11 日(配股说明书刊登日)―2010 年10 月22 日
    (发行结果公告日)。
    (五)本次发行费用
    本次发行费用预计共需1,837 万元,具体明细如下:
    保荐费用 160 万元
    承销费用 1,440 万元
    审计费用 75 万元
    律师费用 70 万元江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    路演推介及信息披露费用 80 万元
    登记费用 12 万元
    以上部分费用系预计费用,根据实际发行情况可能需要有所调整。
    (六)发行承销时间安排
    交易日 配股安排 停牌安排
    2010 年10 月11 日
    (T-2 日)
    刊登配股说明书及摘要、配股发行公告、网
    上路演公告
    正常交易
    2010 年10 月12 日
    (T-1 日)
    网上路演 正常交易
    2010 年10 月13 日
    (T 日)
    股权登记日 正常交易
    2010 年10 月14 日至
    2010 年 10 月20 日
    (T+1 日~T+5 日)
    配股缴款起止日期
    配股提示性公告(5 次)
    全天停牌
    2010 年10 月21 日
    (T+6 日)
    登记公司网上清算 全天停牌
    2010 年10 月22 日
    (T+7 日)
    刊登配股发行结果公告
    发行成功的除权基准日或发行失败的恢复交
    易日及发行失败的退款日
    正常交易
    注:以上时间均为正常工作日。如遇重大突发事件影响本次配股,保荐人(主承销商)将及时公告,
    修改本次发行日程。
    (七)本次发行证券的上市流通
    本次配股完成后,公司将按照有关规定尽快向上海证券交易所申请本次发行
    的A 股股票上市流通。
    二、本次发行相关当事人
    1、 发行人
    公司名称: 江苏长电科技股份有限公司
    法定代表人: 王新潮
    办公地址: 江苏省江阴市滨江中路275 号
    联系电话: 0510-86856061
    传真: 0510-86199179江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    联系人员: 朱正义(董事兼董事会秘书)
    2、 保荐人(主承销商)
    公司名称 齐鲁证券有限公司
    法定代表人: 李玮
    住所: 山东省济南市经十路20518 号
    办公地址:
    上海市浦东新区浦电路438 号双鸽大厦19 楼
    1906 室
    联系电话: 021-58307357
    传真: 021-58307400
    保荐代表人: 张应彪、高启洪
    项目协办人: 万炎华
    项目经办人:
    柳淑丽、李刚、韦玮、牛海青、路昀、邓红军、
    王笑
    3、 律师事务所
    名称: 江苏世纪同仁律师事务所
    负责人: 王凡
    办公地址: 江苏省南京市北京西路26 号4-5 楼
    联系电话: 025-83302638
    传真: 025-83329335
    经办律师: 许成宝 阚赢
    4、 会计师事务所
    公司名称: 江苏公证天业会计师事务所有限公司
    法定代表人: 张彩斌
    办公地址: 无锡市新区开发区旺庄路生活区
    联系电话: 0510-85888988
    传真: 0510-85885275
    经办注册会计师: 沈 岩 华可天
    5、 申请上市的证券交易所
    名称: 上海证券交易所江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    办公地址: 上海市浦东南路528 号上海证券大厦
    联系电话: 021-68808888
    传真: 021-68804868
    6、 股份登记机构
    机构名称: 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
    办公地址: 上海市浦东新区陆家嘴东路166 号中国保险
    大厦36 楼
    联系电话: 021-58708888
    传真: 021-58899400
    7、 收款银行
    名 称: 中国银行股份有限公司济南分行
    户 名: 齐鲁证券有限公司
    账 号: 232500003326江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    第二节 风险因素
    一、市场风险
    (一)行业周期性波动风险
    公司所处的半导体行业具有周期性波动的特点。从1995 年底开始的五年中,
    半导体行业总体上处于负增长状态,2001 年经历了最为严峻的下滑,下滑幅度
    达31.68%,2002 年半导体行业景气开始回升,至2004 年的三年处于高速增长,
    2005 年开始周期性回落,增长速度从2004 年的26.19%下降到7.08%,之后进入
    低速的增长阶段,2007 年的增长率为3.06%,受国际金融危机影响,2008 年、
    2009 年出现了负增长,增长率分别为-2.8%和-9.0%(数据来源:WSTS)。国内半
    导体行业也出现周期性回落,从2003 年、2004 年的40%以上的增长率,下降到
    2007 年的17.60%。
    2008 年,受全球金融危机的影响,我国半导体产业20 年来首次负增长,增
    长率-0.4%,2009 年市场规模进一步下滑,企业普遍面临订单下降、开工率不足、
    产品价格整体下降等问题,并导致企业亏损,公司2009 年一季度亦亏损5,140.51
    万元。但自2009 年二季度开始,行业经营出现好转,景气度开始逐渐回升,全
    球半导体行业巨头均开始盈利,并给出了良好的展望和预期,公司全年度亦实现
    盈利3,329.66 万元,由于一季度亏损较大,导致2009 年度净利润较2008 年度
    下降75.08%,但2010 年一季度实现净利润4,458.40 万元,超过2009 年全年的
    净利,1-6 月份实现净利11,707.55 万元,有明显的增长。虽然行业有逐渐回升
    的趋势,但能否保持平稳增长具有不确定性,因而仍面临一定的风险。
    (二)行业竞争加剧风险
    半导体封装测试业是资本和技术密集产业,规模和技术已经成为核心竞争力
    的最重要两个方面,竞争日益国际化。封装测试业亦是全球半导体行业最早向中
    国转移的产业,目前,行业内国际跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形
    式进行大规模投资(投资规模一般在1 亿美元以上),不断向我国转移封装测试
    生产能力。由于目前高端封装测试技术主要为台湾、日本、美国等地区和国家的江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    大型公司所掌握,如果未来大规模投资进一步加大且产能得以实现,则届时我国
    将形成以外商独资和外资控股封装测试企业为主导的竞争格局。虽然公司2009
    年业务规模在全球半导体封装测试企业中排名第8 位(资料来源:Gartner),近
    几年已完成大量的资本性投入,产能得到快速扩张,基本具备国际一流封装测试
    企业的技术水准,但仍会面临一定的风险。
    二、财务风险
    (一)资产负债率偏高及偿债风险
    自2003 年6 月上市以来,公司生产规模和业务规模快速扩张,目前业务规
    模位居世界封装测试企业前列,为更好地应对经济全球化带来的竞争新格局,公
    司进行持续的资金投入以及技术的改进和创新,建成了国内领先、国际先进的封
    装测试技术平台和品质保证体系,具备应对国际封装测试产能向国内转移所带来
    新的复杂竞争环境的能力。2006 年-2009 年公司资产总额、业务收入年复合增
    长率分别为17.43%、6.32%,2009 年度公司的资产规模和业务规模分别达
    475,166.36 万元、236,969.76 万元。
    生产规模的扩张和技术水平的不断提升促使公司近几年的资本性支出和研
    发投入较大,最近三年一期公司累计资本性支出达232,745.44 万元、累计研发
    投入35,994.14 万元,同时,公司日常营运资金的需求亦随其业务规模的扩张而
    相应增加,加之2007 年以来我国实行紧缩货币政策,2008 年发生国际金融危机,
    银行信贷政策进一步收缩,银行在给予公司的授信额度内部分采取了承兑汇票贴
    现方式向公司发放贷款,从而使公司承兑汇票贴现金额增加。
    公司资金的紧缺导致公司银行借款规模的增加,截至2010 年6 月30 日,公
    司银行借款为169,654.93 万元,其中短期借款为130,265.42 万元,资产负债率
    (母公司)为64.04%,合并报表口径的资产负债率为63.48%,明显高于同行业
    可比上市公司水平,因而公司面临一定的偿债风险。
    (二)汇率波动风险
    2007 年至2010 年1-6 月份公司产品出口收入分别为119,882.51 万元、江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -17
    138,771.48 万元、122,493.24 万元、83,973.48 万元,占同期营业收入的比重
    分别为52.15%、58.81%、52.05%、51.52%。公司出口产品主要以美元结算,因
    此汇率波动将对公司经营产生一定影响。人民币的升值一方面直接降低以美元结
    算的国外订单收入和利润水平,另一方面还导致公司出口产品价格竞争力的下
    降,从而影响公司产品的出口量。自2005 年7 月21 日我国实行新的汇率制度以
    来,人民币持续升值导致公司2007 年汇兑损失较大,2007 年度至2010 年1-6
    月份公司的汇兑损失分别为1,437.00 万元、130.88 万元、13.99 万元、111.72
    万元,虽然自2008 年以来人民币汇率处于较稳定状态,但如果未来继续进一步
    升值,将对公司利润额产生一定的影响。
    三、经营风险
    (一)原材料价格波动风险
    公司产品所需主要原材料为芯片、金丝、引线框架等,其中芯片主要材质为
    单晶硅,金丝主要材质为黄金,引线框架主要材质为铜。2007 年至2010 年1-6
    月份,上述主要原材料成本合计占公司生产成本的比重分别为53.86%、52.46%、
    53.20%、53.60%。近年来,单晶硅、铜、黄金价格波动较大,公司原材料价格均
    呈现不同程度的波动,使公司的定价策略、成本控制、供应链管理方面面临较大
    的管理压力,并可能造成盈利水平的相应波动。
    (二)产品质量责任相关风险
    公司业务主要以接受委托的方式为客户的集成电路和分立器件提供封装和
    测试服务,客户将公司封装和测试后的芯片或分立器件嵌入其产品。迄今为止,
    公司未因提供的封装测试服务使客户产品出现重大的产品质量问题。但是,如果
    出现下列情况之一,则公司有可能会承担独立或连带责任,并可能会被要求向客
    户或最终用户赔偿:①公司的服务未达到客户要求的质量保证标准;②含有公司
    封装测试后的产品因质量问题使客户产品出现重大瑕疵;③公司封装测试后的产
    品因质量问题而被提起诉讼。
    四、技术风险江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -18
    (一)新产品不能及时开发的风险
    迄今为止,半导体技术的进步、性能的提高和成本的降低都与摩尔定律的预
    测基本相吻合,半导体的集成度和产品性能每18 个月增加一倍,而其成本则快
    速下降。随着电子产品向轻、薄、短、小、大功能方向发展,作为集成电路产业
    的后端,封装测试企业在技术工艺和产品开发上基本与其处于同步发展。由于技
    术进步带来电子产品的快速更新换代,加之目前封装测试领域竞争的日益激烈,
    封装测试服务价格呈逐年下降趋势,导致产品边际利润空间日趋减小,封装测试
    企业只有通过持续的技术创新和高端新产品的研发才能获得较为稳定的利润率。
    虽然公司目前拥有强大的研发团队,研发技术处于国内领先、国际先进水平,掌
    握了世界前沿的主要技术储备,但如果公司未来技术人员的综合素质(包括规划、
    论证、组织实施能力等)不能随着技术的进步而相应得到提高、新产品不能随市
    场的需求及时开发并产业化或新产品开发出现延迟甚至失败,则将影响公司的持
    续竞争能力和目前处于领先的行业地位。
    (二)核心技术人员流失风险
    封装测试行业技术进步快、产品更新率高,研发能力对公司的持续发展至关
    重要。公司经过多年的探索和积累,培养了一支研发能力强、实践经验丰富的技
    术开发队伍。公司已与核心技术人员签订了保密协议,防止核心技术外流,并实
    施了各项激励政策,以保持技术人员的稳定性,但公司无法完全确保核心技术及
    科研开发人员不出现外流,从而给公司的可持续发展带来风险。
    (三)技术授权许可的风险
    芯片凸块技术系公司控股子公司长电先进用于生产WLCSP 产品的技术之一,
    由新加坡先进向长电先进授权许可使用,许可期限为20 年(2003 年8 月7 日-
    2023 年8 月7 日)。长电先进在引进该技术后开发出具有自主知识产权的多项核
    心技术,如三维再布线技术、凸点植球技术、铜凸点互联技术等,已取得和在申
    请专利19 项,成功实现了WLCSP 产品的产业化。2007 年-2009 年该产品的销售
    收入在公司营业收入中的占比分别为9.35%、10.79%、11.88%。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -19
    虽然上述授权许可期限长,截至目前尚有13 年有效期,而半导体行业技术
    更新速度快,目前长电先进该产品产业化技术比较成熟,是全球少数几家成功实
    现该产品产业化的封装测试企业之一,新加坡先进为长电先进的股东(持有
    23.08%的股权),双方具有稳定的合作关系,但仍不能排除上述授权许可发生变
    化或进一步对外许可从而对公司可能产生一定的不利影响。具体内容详见本配股
    书“第三节 公司基本情况 八、发行人的主要业务情况 (四)公司的主要技术”。
    五、政策风险
    半导体产业一直是我国政府重点扶持的产业,国家相继出台了一系列鼓励政
    策,促进了半导体产业的快速发展、技术水平不断提升。公司作为半导体产业链
    后端的封装测试企业,是我国本土民族企业的龙头,产品50%以上用于出口,直
    接与国际知名企业竞争。如果上述政策发生变化,将对公司造成一定的影响。
    六、规模扩张引致的管理风险
    报告期内,持续投资带来公司资产规模及业务规模的不断扩张,截至2009
    年末,公司的资产总额达475,166.36万元,业务收入达236,969.76万元,业务规
    模在全球半导体封装测试企业中排名第8位(资料来源:Gartner)。资产及收入
    规模的扩张对公司的管理水平、决策能力和风险控制水平提出了更高要求,如果
    公司不能根据上述变化进一步健全、完善组织结构和管理制度,不能对业务及资
    产实施有效的管理,将给公司的持续发展带来风险。
    七、控制力变化的风险
    截至2010 年6 月30 日,公司控股股东新潮集团持有公司120,806,444 股股
    份,占公司总股本的16.21%,公司其他股东持股比例均在5%以内,股权结构较
    为分散。在本次配股中,虽然新潮集团决定全额认配其可配售股份数,不因本次
    配股而导致持股比例的下降,但是其所持公司股份中8,000 万股已用于银行借款
    质押,其中6,000 万股是为发行人银行借款给予的担保质押。如果公司不能按期
    还款,则可能会导致质押部分的股权所有权发生变更。因此公司存在控制力变化
    的风险。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -20
    第三节 公司基本情况
    一、公司股本总额及前十名股东
    截至2010 年6 月30 日,公司股本总额为745,184,000 股,股本结构如下:
    项 目 数量(股) 比例(%)
    一、有限售条件股份 0 0
    二、无限售条件股份 745,184,000 100
    三、股份总数 745,184,000 100
    截至2010 年6 月30 日,公司前10 名股东及其持股情况如下:
    序
    号
    股东名称
    持股数量
    (股)
    持股比例
    (%)
    质押的股份
    数量(股)
    1 江苏新潮科技集团有限公司 120,806,444 16.21 80,000,000
    2 宁波康强电子股份有限公司 5,980,000 0.80 --
    3 陈丽亚 4,610,149 0.64 --
    4 中原证券股份有限公司 4,385,000 0.59 --
    5 北京中电兴发科技有限公司 3,350,000 0.45 --
    6 叶亚君 2,769,548 0.37 --
    7
    大成财富管理2020 生命周期证券投资基
    金
    2,500,000 0.34 --
    8 广发中证500 指数证券投资基金(LOF) 2,353,580 0.32 --
    9 长信银利精选证券投资基金 2,199,989 0.30 --
    10 南方中证500 指数证券投资基金(LOF) 1,773,331 0.24 --
    注:新潮集团持有本公司股份质押情况见本节“四、(三)控股股东持有的本公司股份
    质押情况”江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -21
    子公司
    二、公司组织结构图
    股东大会
    监事会
    董事会秘书 董事会 投资决策委员
    薪酬考核委员
    审计委员会
    提名委员会
    董事会办公室 总经理
    分公司
    霞
    客
    分
    公
    司
    江
    阴
    长
    电
    先
    进
    封
    装
    有
    限
    公
    司
    75%
    长电
    国际
    ︵
    香港
    ︶
    贸
    易
    投
    资
    有
    限
    公司
    100%
    参股公司
    国
    富
    瑞
    数
    据
    系
    统
    有
    限
    公
    司
    19.99%
    旭
    辉
    集
    团
    股
    份
    有
    限
    公
    司
    1.83%
    江
    阴
    大
    桥
    联
    合
    投
    资
    有
    限
    公
    司
    0.18%
    封
    测
    一
    厂
    封
    测
    二
    厂
    封
    测
    三
    厂
    封
    测
    五
    厂
    封
    装
    材
    料
    厂
    动
    力
    总
    厂
    公
    司
    办
    公
    室
    销
    售
    处
    产
    品
    工
    程
    处
    供
    应
    处
    企
    划
    处
    合
    规
    处
    技
    术
    品
    保
    处
    财
    会
    处
    工
    程
    技
    术
    研
    究
    中
    心
    投
    资
    管
    理
    部
    人
    力
    资
    源
    处
    安
    全
    环
    保
    处
    基
    建
    工
    程
    处
    信
    息
    工
    程
    处
    科
    技
    管
    理
    处
    无
    锡
    长
    旺
    电
    子
    有
    限
    公
    司
    90%
    江
    阴
    芯
    长
    电
    子
    材
    料
    有
    限
    公
    司
    100%
    江
    阴
    新
    基
    电
    子
    设
    备
    有
    限
    公
    司
    75%
    江
    阴
    新
    顺
    微
    电
    子
    有
    限
    公
    司
    75%
    深
    圳
    长
    电
    科
    技
    有
    限
    公
    司
    55%
    注:公司控股子公司新昌电子已于2010年2月13日经江阴工商管理局核准注销。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -22
    三、公司控股子公司情况
    截至2010 年6 月30 日,公司合并报表范围的控股子公司共7 家,基本情况
    如下:(以下子公司最近一年的财务数据经江苏公证天业会计师事务所有限公司
    审计)
    1、江阴长电先进封装有限公司
    长电先进为中外合资经营企业,成立于2003 年10 月30 日,法定代表人王
    新潮,注册资本2,600 万美元(实收资本2,600 万美元),其中长电科技持有其
    75%的股权,新加坡先进封装技术私人有限公司(ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD)
    持有其23.08%的股权,自然人赖志明(台湾籍)持有其1.92%的股权。经营范围:
    开发、生产半导体芯片凸块及其封装测试后的产品,并提供相关的技术服务。长
    电先进是国内第一家具有先进的WLCSP 产品的制造技术及规模生产能力的专业
    封测公司,也是全球少数几家成功实现该产品产业化的厂商之一。
    截至2009年12月31日,长电先进总资产43,163.33万元,净资产26,965.30
    万元,2009年度,长电先进实现营业收入28,162.38万元,净利润2,463.96万元。
    2、江阴新顺微电子有限公司
    新顺电子为中外合资经营企业,成立于2002 年7 月30 日,原为江苏新潮科
    技集团有限公司与台湾友顺科技股份有限公司共同出资组建。经公司2005 年年
    度股东会审议通过,长电科技收购了新潮集团持有的新顺电子股权。公司法定代
    表人王新潮,注册资本1,060 万美元(实收资本1,060 万美元),其中长电科技
    持有其75%股权,友顺科技股份有限公司持有其25%股权。公司经营范围:开发、
    设计、制造半导体芯片。新顺电子生产的芯片35%左右供给长电科技使用,剩余
    部分对外销售。
    截至2009年12月31日,新顺电子总资产23,771.56万元,净资产11,779.90
    万元,2009年度,新顺电子实现营业收入23,032.18万元,净利润1,178.64万元。
    3、江阴新基电子设备有限公司
    新基电子为中外合资经营企业,成立于2001 年3 月14 日,法定代表人潘小
    英,注册资本241.91 万美元(实收资本241.91 万美元),其中长电科技持有其江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -23
    75%的股权,基丞香港投资有限公司持有其25%的股权。公司经营范围:生产半
    导体封装、检测设备、精密模具、刀具及零配件,销售本公司产品。
    截至2009年12月31日,新基电子总资产2,654.29万元,净资产2,335.17万元,
    2009年度,新基电子实现营业收入1,560.02万元,净利润-35.60万元。
    4、深圳长电科技有限公司
    深圳长电成立于2007 年9 月27 日,法定代表人杨国江,注册资本3,000
    万元,其中长电科技持有其55%的股权,江阴长江电子有限公司持有其25.67%
    的股权,杨国江持有其5%的股权,范荣定、杨澄平、刘法洪、向荣、孔祥鹭、
    周东、何剑锋、孙鹏飞等8 名自然人合计持有其14.33%的股权。公司经营范围:
    二、三极管及集成电路的研发销售,微电子芯片电子产品及配件、仪器仪表、金
    属材料、机械设备的开发设计与销售;货物及技术进出口。
    截至2009年12月31日,深圳长电总资产6,859.12万元,净资产3,320.30万元,
    2009年度,深圳长电实现营业收入12,878.40万元,净利润272.12万元。
    5、长电国际(香港)贸易投资有限公司
    长电国际成立于2004 年11 月26 日,注册地香港,注册资本5,500 万元港
    币,实收资本500 万港币,为长电科技全资子公司。公司经营范围:进出口贸易。
    截至2009年12月31日,长电国际总资产10,215.85万元,净资产844.84万元,
    2009年度,长电国际实现营业收入34,106.10万元,净利润9.45万元。
    6、无锡长旺电子有限公司
    长旺电子成立于2000 年10 月26 日,法定代表人朱正义,注册资本120 万
    元,其中长电科技持有其90%的股权,新潮集团持有其10%的股权,经营范围:
    电子产品(不含发射装置)及原辅材料的销售。长旺电子控股子公司宁波大榭开
    发区长海贸易有限公司,成立于2000 年11 月7 日,法定代表人朱正义,注册资
    本人民币55 万元,其中长旺电子持有其90%的股权,该公司已于2010 年7 月14
    日在宁波市工商行政管理局进行了注销。
    截至2009 年12 月31 日,长旺电子总资产332.77 万元,净资产323.67 万
    元。2009 年未实现营业收入,净利润-0.89 万元。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    7、江阴芯长电子材料有限公司
    芯长电子成立于2009 年6 月18 日,法定代表人王新潮,注册资本5,000
    万元,为长电科技全资子公司。公司经营范围:电子产品的制造、加工、销售。
    截至2009年12月31日,芯长电子总资产14,829.46万元,净资产4,948.83万
    元,2009年度实现营业收入11,163.12万元,净利润-51.17万元。
    四、控股股东及实际控制人情况
    (一)公司控股股东
    截至2010 年6 月30 日,新潮集团持有本公司无限售条件的流通股
    120,806,444 股,占总股本的16.21%,为第一大股东,其余股东持股比例均在
    5%以内,故新潮集团为本公司控股股东。基本情况如下:
    股东名称:江苏新潮科技集团有限公司
    成立日期:2000年9月7日
    注册资本:5,435万元
    法定代表人:王新潮
    经营范围:光电子、自动化设备、激光器、应用产品、模具的研制、开发、
    生产、销售;机械精加工;对电子、电器、机电等行业投资;建筑智能化工程。
    (以上项目涉及专项审批的,经行政许可后方可经营)
    江苏新潮科技集团有限公司原名为江阴新潮科技集团有限公司,2006 年2
    月进行更名。截至2009 年12 月31 日,新潮集团合并报表总资产541,077.00
    万元,净资产190,558.33 万元,2009 年度实现净利润6,904.35 万元;母公司
    总资产79,375.23 万元,净资产28,736.29 万元,2009 年度实现净利润1,781.65
    万元。(上述数据业经江阴诚信会计师事务所有限公司审计)
    新潮集团持有斯菲尔40.11%股权,为其第一大股东;持有长江电器45%的股
    权;另外,斯菲尔持有长江电器55%的股权。(具体情况参见本配股说明书“第
    四节 同业竞争和关联交易 一、同业竞争”)江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -25
    (二)公司实际控制人
    自然人王新潮先生持有新潮集团50.99%的股权,为其控股股东,新潮集团
    持有长电科技16.21%的股权,为公司的控股股东,故王新潮为公司的实际控制
    人。
    王新潮先生,1956 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学文化,高
    级经济师,东南大学兼职研究员,现任发行人董事长、江苏省半导体行业协会副
    会长,中国半导体行业协会副理事长,分立器件分会副理事长、集成电路分会副
    理事、封装协会副理事长。王新潮先生于2002-2005 年连续被国家信息产业部
    评为半导体行业九大领军人物之一,信息产业系统全国劳动模范;2007 年被《半
    导体国际》期刊评定为中国半导体制造业年度人物,被《中华工商时报》等媒体
    联合评选为2007 年中国最具影响力创新成果十大创新人物。
    (三)实际控制人对外投资情况
    (四)控股股东持有的本公司股份质押情况
    新潮集团持有本公司股份中有8,000 万股用于质押,其中6,000 万股质押给
    中国工商银行无锡分行,质押登记日期为2008 年11 月19 日,质押期限两年;
    王 新 潮
    上海龙宇石化
    股份有限公司
    江苏新潮科技
    集团有限公司
    上海新朋实业
    股份有限公司
    江苏长电科技
    股份有限公司
    江苏斯菲尔电器
    股份有限公司
    江阴长江电器有
    限公司
    2.02% 2.16%
    50.99%
    40.11%
    16.21%
    45%
    江阴芯潮投资
    有限公司
    50.99%江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    2,000 万股质押给广东发展银行无锡城东支行,质押登记日期为2009 年7 月28
    日,质押期限一年。
    五、公司主要业务及产品的用途
    (一)公司的主要业务情况
    1、公司的主营业务
    公司主营业务为集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯
    片设计、制造。
    半导体封装行业是资本和技术密集行业,规模和技术已经成为核心竞争力的
    最重要两个方面,竞争日益国际化。近年来,公司通过持续的加大投资和研发投
    入,规模不断扩大,2009年公司业务规模在全球半导体封装测试企业中排名第8
    位,较2008年全球排名11位上升3位(数据来源:Gartner),掌握了目前封装测
    试行业的第一至第四代的主要封装技术。
    2008年10月,公司被认定为高新技术企业,2009年6月,国内首家亦是唯一
    一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”在公司成立。
    2010年3月,公司申报的“关键封装设备、材料应用工程项目验证”、“高端
    封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”两个项目已获立项批准(国
    家02专项),可获得中央财政核定专项资金17,146.48万元。上述项目的实施将有
    利于进一步提升公司的核心技术和国际竞争能力。
    2、公司的业务发展历程
    第一阶段:低成本竞争阶段(1998年-2002年)
    20世纪90年代前,我国微电子技术和产业规模与发达国家差距很大,“九五”
    后,国家采取一系列振兴电子信息产业的政策措施,半导体产业开始以较快的速
    度发展,但规模和技术总体落后,行业竞争体现为低端产品的低成本竞争。
    这一阶段,公司产品以中低端为主,主要包括DIP(DIP28L、SDIP24/64L)、
    TO(TO263/252等)、QFP等封装产品。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    该阶段,公司被国家科技部认定为“国家火炬计划重点高新技术企业”,通
    过了ISO9002和QS9000质量体系认证,并依据国际电工委(IEC)和日本电子行业
    协会(EIAJ)标准制定公司的质量控制标准,产品合格率在99%以上,生产规模
    和销售收入均位于内资企业的第一位。
    第二阶段:自主创新转型、规模扩张和产品结构调整阶段(2003年-2008
    年)
    公司自2003年6月上市以来,伴随着资本实力的增强,公司主业规模不断扩
    张,研发能力和自主创新能力增强,成为国内(不含外资企业)唯一掌握第四代
    封装技术的企业,产品结构中中高端产品比例不断提高。
    (1)公司的技术发展与储备
    公司在“引进、消化、再创新”的同时,将国外企业知识产权布局尚未覆盖
    之处作为主要的技术切入点,加大自主研发力度,扩大技术占领区域,并形成新
    的技术优势,逐步完成公司从技术跟随型企业向自主创新型企业的转变。最近三
    年一期公司累计研发投入35,994.14万元,目前公司已有专利78项,公司具有代
    表性的技术包括圆片级芯片尺寸封装技术(WLCSP)、系统级封装技术(SiP)、平
    面式凸块封装技术(FBP)、硅穿孔封装技术和微间距系统引线框技术(MIS)。公
    司在授权引进凸块技术基础上加以消化吸收,进行二次自主开发,成功实现了
    WLCSP技术的产业化,填补国内空白;此外公司完全自主研发出系统级集成封装
    技术(SiP)、平面式凸块封装技术(FBP)等并已产业化;硅穿孔封装技术和MIS
    技术属公司授权引进的最前沿封装技术,目前尚未产业化(该等技术的具体情况
    参见本配股说明书“第三节 八(四)公司的主要技术”)。
    (2)公司的规模扩张和产品结构调整
    为应对外资企业和外国企业的竞争,加大本土企业的话语权,公司在装备和
    技术方面进行了大规模的投入,最近三年一期累计资本性支出达232,745.44万
    元。2009年公司集成电路的封装测试产能达84亿块,分立器件产能176亿只。
    公司2007年至2010年1-6月份产能及销售收入情况江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    项 目 2010 年1-6 月2009 年 2008 年 2007 年
    集成电路产能与销售收入:
    产能(亿块)/年 100 84 63 60
    销售收入(万元) 91,941.48 128,756.67 95,669.83 91,339.59
    分立器件产能与销售收入:
    产能(亿只)/年 213 176 190 178
    销售收入(万元) 60,471.96 90,940.98 130,906.09 130,374.36
    在此阶段,公司通过技术的不断进步,持续进行产品结构调整,逐步减少以
    低成本竞争为主的低端产品的比重,不断提高以技术竞争为主的中高端产品的比
    例。有关封装测试技术的生命周期及公司的发展策略如下:
    项目 DIP/TO系列
    SOD/SOT/
    SOP系列
    FBP/QFN/
    WLCSP系列
    BGA/FC/
    SiP系列
    TSV/
    MIS系列
    周期 成熟及后期 成熟前期 成长期 成长前期 开发阶段
    策略 逐步减少
    投资基本到
    位,瓶颈追加
    战略重点 发展重点 发展方向
    第三阶段:内涵式增长阶段(2009年及以后)
    根据公司的规划,今后公司将向全球领先的高技术含量、高附加值产品领域
    跨越,从粗放式管理向精细化管理转变,在质量、成本、交货期三方面的管理完
    全满足国际一线客户的要求,利用业已形成的规模优势和技术优势逐步实现公司
    的内涵式增长。2009年6月,由中国科学院微电子研究所、深圳市深南电路有限
    公司、深圳先进技术研究院、清华大学以及公司联合参与的国内首家“高密度集
    成电路封装技术国家工程实验室”在公司成立,意味着公司的发展规划获得中科
    院、清华大学等方面的有力支持。
    目前公司利用已掌握的系统级集成封装技术(SiP)成功开发了Micro SD、
    RF– SIM、USB Key module、CMMB电视卡、Micro SD + SD转接卡的高容量闪存
    卡等数码存储类产品以及LGA、BGA封装类产品。
    伴随我国3G、家电下乡及家电以旧换新政府补贴等经济政策的出台,将有力
    拉动国内消费类电子产品的市场需求,在3G牌照发放后的未来三年内,有望创造江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    10,000亿元的投资和消费,手机、上网卡等3G手机终端的消费可达4,000亿元,
    从而显著带动手机电子元器件产业的发展,如SIM、HDI等1。目前公司已形成月
    产600万只加密型存储卡的能力,其中USB、SIM卡、LGA进入小批量生产阶段。在
    上述产品产能得以充分释放后将成为公司新的利润增长点。
    2010年2月,公司与中科芯集成电路股份有限公司(下称“中科芯”)下属子
    公司中科龙泽信息科技有限公司(下称“中科龙泽”)签署了战略合作协议。双
    方以承担国家级科技重大专项为重要契机,利用公司的SiP封测技术优势,共同
    开发面向电信业的新型智能移动存储产品,为电信运营商和信息服务商量身打造
    新型无线宽带网络业务承载和运营支撑平台,前景广阔。
    (二)公司主要产品用途
    公司主要产品分为集成电路与分立器件两大类,具体分类及用途如下:
    1、集成电路封装、测试产品的分类和用途
    按照封装形态分类,公司的封装类型产品包括DIP/SIP系列、SOP/SSOP/HSOP
    系列、SOT系列、QFP/LQFP系列、FBP/QFN系列、SiP系列、WLCSP系列等,其中FBP/QFN
    系列、SiP系列、WLCSP系列等已达国际先进水平。公司封装测试的IC产品主要用
    于家电、数字通讯、无线通信、电源管理、汽车电子等。按照不同封装形式,各
    系列主要产品的应用领域如下表:
    序号 产品品种 产品用途
    1 DIP 充电控制器、开关电源控制器、运算放大器、E2存储器
    2 QFP LED/VFD 屏驱动、USB 驱动、MP3 解码
    3 FBP/QFN CLASS A/B、蓝牙相关、背光驱动
    4 SOP 电源管理、运算放大器、稳压器、E2存储器、LED 驱动
    5 SOT-223 电源类管理、汽车电子
    6 SOT-26 电源类管理、锂电池保存
    7 基板封装(SiP) 存储类产品、密钥识别、移动电视、卫星导航
    8 WLCSP 笔记本电脑、手机、数码相机、摄录机、视听设备
    1 数据来源:根据方正证券研究报告整理江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    2、分立器件产品的分类和用途
    公司生产的分立器件主要有片式和直插式两种,片式器件有SOT-23、
    SOT-323/343/353/363 、SOT-523/553/563/723/923 、SOD-123/323/523/723 、
    FBP1006、功率器件TO-251/252、TO-220/263 及TO-3P、TO-247 及其他TO 系列
    产品。上述产品目前广泛用于消费电子、计算机与外设和网络通信等领域。按照
    不同封装形式,各系列主要产品的应用领域如下表:
    序号 产品品种 产 品 用 途
    1 TO-92 电话机、电视机、机顶盒、家电类电路、玩具类电路、节能灯电路
    2 FBP/QFN 手机电路、电脑、通讯数码类电路
    3 SOT-23 手机电路、电脑、通讯数码类电路、DVD、音频功放、汽车电子
    4 SOT-89 手机电路、电脑、通讯数码类电路、DVD、音频功放
    5 SOT/SOD 手机电路、电脑、通讯数码类电路、平板电视机
    6 中功率 节能灯电路、通讯、数码、电脑电源、充电器电路、电动车
    7 大功率 节能灯电路、开关电源、电动车电路
    六、行业及经营情况分析
    (一)行业基本情况
    集成电路和分立器件封装测试属半导体行业,半导体市场由集成电路、分立
    器件、光电子器件和传感器四类市场构成。各分支包含的产品种类繁多,被广泛
    应用于消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等诸多领域。半导
    体行业中,集成电路一直占据主导地位,2008 年度,根据美国半导体行业协会
    (SIA)统计数据计算,集成电路市场份额达到整个半导体市场的83.9%。
    集成电路产业(产业链如下图所示)是半导体产业中的典型代表,因为其技
    术的复杂性,产业结构向高度专业化转化,整个产业细分为IC 设计业、芯片制
    造业及IC 封装测试业三个子产业群。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    在半导体产业中,产品集成化的发展趋势引人瞩目。按照摩尔定律,集成电
    路上可容纳的晶体管数目,约每隔18 个月增加一倍,性能也将提升一倍,而价
    格下降一半。但半导体分立器件的应用仍不可替代,特别是大功率、大电流、高
    反压及低噪声分立器件,由于其不易集成或集成成本高,仍具有非常广阔的发展
    空间。即便是集成技术难度较低的小型号晶体管,由于分立器件明显的价格优势,
    也仍具有相当稳定的市场空间。相对而言,分立器件行业的专业化分工细化程度
    不如集成电路行业,如下图所示,分立器件制造工序与集成电路基本相同,但其
    设计和芯片制造往往融为一体。
    IC 设计
    * 逻辑设计
    * 电路设计
    * 图形设计
    芯片制造
    * 光膜制造\护膜
    * 长晶园
    * 切片
    * 研磨
    * 氧化
    * 光罩校准
    * 蚀刻
    * 扩散
    * 离子植入
    * 化学气相沉积
    * 电极金属蒸煮
    * 芯片测试
    硅晶圆
    * 拉晶圆
    * 切片
    IC 制造流程
    芯片封装
    * 磨片
    * 划片
    * 装片
    * 球焊
    * 塑封
    * 切筋成型
    成品测试
    * 电性测试
    * 打标
    * 编带
    * 包装出货
    IC 企业
    封装支撑业
    · 引线框架
    · 金丝
    · 塑封树脂
    IC 下游客户
    长电科技主要
    从事的业务
    集成电路产业链江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    如图所示,无论是集成电路还是分立器件,封装测试都是整个制造过程中的
    重要环节,发行人专注于封装技术的不断提高,通过将小型化、超小型精密制造
    的封装技术应用于集成电路和分立器件的生产,使产品满足了电子器件更小、更
    薄、更轻、高可靠、多功能、低功耗和低成本的市场需求,得到了客户的广泛认
    同。
    (二)行业管理体制及行业政策
    1、行业管理体制
    我国半导体产业的行政主管部门是国家工业和信息化部(以下简称“工信
    部”,2008 年6 月29 日正式挂牌,前身是国家信息产业部),主要负责产业政策、
    发展规划的制订及项目审批。
    中国半导体行业协会(CSIA)是半导体制造业的行业自律管理机构,是由全
    国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、
    科研、开发、经营、应用、教学的单位及其它相关的企、事业单位自愿参加的、
    非营利性的、行业自律的全国性社会团体,主要职责是规范行业行为,协调价格,
    维护公平竞争,汇总发布行业信息,研究分析行业发展动向,为企业提供行业咨
    询服务等。下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电
    路设计分会和半导体支撑业分会共5 个分会。公司是半导体行业协会的常务理事
    芯片采购
    芯片封装
    * 磨片
    * 划片
    * 装片
    * 球焊
    * 塑封
    * 切筋成型
    成品测试
    * 电性测试
    * 打标
    * 编带
    * 包装出货
    整机厂
    长电科技主要从
    事的业务环节
    分立器件产业链江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    单位,封装分会的副理事长单位,分立器件分会的理事长单位。
    2、行业主要政策
    半导体产业一直是国家重点鼓励和支持的产业,国家也相继出台了若干配套
    政策,促进了半导体行业的飞速发展,并为半导体行业在“十一五”期间的技术
    突破和产业升级奠定了坚实的基础。
    公司所处行业主要政策
    序
    号
    法规名称 发布时间 颁布主体
    1
    《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干
    政策》(国发18 号文)
    2000.6.24 国务院
    2
    《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业
    发展税收政策的通知》
    2002.10.10 财政部、国家税务总局
    3
    《集成电路产业研究与开发专项基金管理暂
    行办法》
    2005.4.11
    财政部、发改委、信息产
    业部
    4
    《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法》 2005.12
    发改委、信息产业部、国
    家税务总局、海关总署
    5
    《产业结构调整指导目录》(2005 本) 2005.12.2 国务院
    6
    《国家中长期科学和技术发展规划纲要
    (2006-2020 年)》
    2006.2.9 国务院
    7
    《当前优先发展的高技术产业化重点领域指
    南(2007 年度)》
    2007.1.23
    发改委、科学技术部、商
    务部
    8
    《电子信息产品污染控制管理办法》 2007.3.1 信息产业部等
    9
    《集成电路产业“十一五”专项规划》 2008.1.8 信息产业部
    10
    《电子基础材料和关键元器件“十一五”专
    项规划》
    2008.1.9 信息产业部
    11 《关于企业所得税若干优惠政策的通知》 2008.3.19
    财政部
    国家税务总局
    12 《电子信息产业调整和振兴规划》 2009.4.15 国务院
    相关主要政策具体内容如下:
    2000 年国务院出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发
    18 号文),是集成电路产业的核心政策。《集成电路产业研究与开发专项基金管
    理暂行办法》(财建[2005]132 号)为18 号文修改后的重要补充部分,按照该办江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    法,以后每年国家将会持续提供资金来支持集成电路的研发项目,并明确将资金
    的申请对象扩大到封装测试企业。
    《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法》将从事集成电路芯片制造、封装、
    测试以及6 英寸(含)以上硅单晶材料生产的具有独立法人资格的组织归类为集
    成电路制造企业。通过该办法认定为集成电路企业的公司,可享受财税激励、技
    术创新、市场促进、人才保障等方面的政策优惠,加速企业的发展。
    《产业结构调整指导目录》(2005 年本)将信息产业中大规模集成电路装备
    制造、新型电子元器件制造列为鼓励发展的产业。
    《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020 年)》中,先进封装工
    艺开发及产业化被列为02 专项,主要包括:研究开发球栅阵列封装BGA、芯片
    尺寸封装CSP、多芯片封装MCP、圆片级封装WLP、倒装封装FC、封装内封装PIP、
    高容量闪存集成封装等。
    《集成电路产业“十一五”专项规划》从打造完善产业链的角度,结合产业
    链各环节的特点,提出了我国集成电路产业发展思路。提出在封装测试领域,要
    主要考虑结构调整和技术升级,要进一步加强先进封装能力的建设,使国内封装
    测试业的技术水平达到国际主流,多种新型封装形式能实现规模生产,并要求提
    升产品档次,满足集成电路产业的技术进步,大力发展先进的BGA、PGA、CSP、
    MCM、SiP 等先进封装技术,提高测试技术和水平,继续保持竞争优势。
    《电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划》规划到2010 年,我国
    电子元器件总产量达到1.8 万亿只,阻容感片式化率达到90%。电子元器件国际
    市场占有率达到30%,国内市场占有率达到50%。电子元件百强企业的销售收入
    占元器件全行业的40%以上。
    《关于企业所得税若干优惠政策的通知》(财税[2008]1 号),对软件、集成
    电路产业的企业所得税优惠政策进行了明确。规定自2008 年1 月1 日起至2010
    年底,对集成电路生产企业、封装企业的投资者,以其取得的缴纳企业所得税后
    的利润,直接投资于本企业增加注册资本,或作为资本投资开办其他集成电路生
    产企业、封装企业,经营期不少于5 年的,按40%的比例退还其再投资部分已缴江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    纳的企业所得税税款。
    《电子信息产业调整和振兴规划》,规划强调完善集成电路产业体系。支持
    骨干制造企业整合优势资源,加大创新投入,推进工艺升级。继续引导和支持国
    际芯片制造企业加大在我国投资力度,增设生产基地和研发中心。完善集成电路
    设计支撑服务体系,促进产业集聚。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作,
    依靠整机升级扩大国内有效需求。支持设计企业间的兼并重组,培育具有国际竞
    争力的大企业。支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结合,推动高
    端通用芯片的设计开发和产业化,实现部分专用设备的产业化应用,形成较为先
    进完整的集成电路产业链。
    (三)公司所处行业概况
    1、行业竞争格局及主要企业
    (1)全球竞争格局及主要企业
    公司主要从事集成电路和分立器件的封装、测试。从全球范围来看,国际厂
    商掌握高端技术,资本力量雄厚,拥有丰富经验,具有较强的竞争优势;国内企
    业起步较晚,但发展迅速,正在逐步缩小与国际厂商之间的差距,其中个别公司
    的技术已经基本和全球同步。
    ① 集成电路封装测试业
    就集成电路封装测试产业而言,其产能已逐步从欧美发达国家向亚太地区转
    移,目前,全球从事半导体封装测试的国家和地区主要是台湾地区、马来西亚、
    中国大陆、菲律宾、韩国和新加坡。台湾地区依靠集成电路封装测试起家,在全
    球集成电路封装测试行业占据领先地位。2009 年度前十大封装测试公司中,台
    湾地区的企业占据了其中的五个,公司排名全球第8 位(数据来源:Gartner)。
    ②分立器件行业
    全球分立器件主要厂商均为半导体器件行业巨头,从地域分布来看,主要集
    中在日本、美国和欧洲。国际分立器件市场中,日资企业产品销售额占全球行业
    销售额的50%以上,全球前20 大分立器件厂商中日本厂商占10 家,包括东芝、江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    瑞萨、罗姆、松下、NEC、三肯、富士电子、三洋、新电元以及富士通等。美国
    厂商在全球分立器件市场也具有较重要的地位,代表厂商有Vishay、仙童、国
    际整流器公司以及安森美等。欧洲也是分立器件产业发达的地区,主要厂商包括
    飞利浦半导体、意法半导体和英飞凌等。
    近年来,亚太地区半导体市场发展最为迅速,韩国、台湾、新加坡、马来西
    亚等国家和地区电子信息制造业的高速发展为该等地区半导体市场提供了广阔
    的需求空间。目前,全球半导体市场的增长主要是由亚太地区支撑,但该地区分
    立器件企业的规模相对较小,进入世界前20 大分立器件厂商的企业仅有韩国电
    子(KEC)一家。
    (2)国内竞争格局及主要企业
    ①集成电路封装测试业
    国内封装测试企业主要集中于长三角地区,珠三角地区和京津环渤海湾地
    区,其中长三角地区封装测试业占到全国的75%左右。封装测试产业集中度最高
    的省份为江苏,占全国封装测试业的60%左右,其次为上海和广东。
    我国集成电路封装测试企业以外商投资企业和民营企业为主,其中外资占据
    主导地位。近年来,国外半导体企业纷纷投入巨资建立独资或合资的封装测试工
    厂,形成了我国集成电路封装测试业由外资主导局面,由飞思卡尔、英特尔、飞
    索、松下、富士通、意法半导体、瑞萨、英飞凌等国际大型集成电路企业在华投
    资设立的封装测试厂,无论在规模上还是在技术水平上都居于领先地位,目前外
    商投资企业占据国内封装测试产业的60%以上。
    民营企业在资本规模、投资能力、技术水平等方面均与外资企业存在明显的
    差距,但是近年来,技术差距在迅速缩小。由于资金和技术等因素的限制,大部
    分内资民营企业的封装形式仍停留在DIP、TO、QFP 等中低端领域,但以长电科
    技、华天科技等为代表的一批封装企业在近几年得到资本市场的支持,在技术研
    发和先进装备方面进行了大量的投资,产品档次逐步由低端向中高端发展,在
    SOP/TSSOP、PGA、BGA 和CSP 以及SiP、MCM 等先进封装形式的开发和应用方面
    取得了显著成果,与国际先进技术水平的差距正迅速缩小,但受限于投资能力,江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    封装规模与外资企业仍存在较大差距。
    ②分立器件行业
    与集成电路封装测试行业类似,国内分立器件行业也是外商独资、合资企业
    占据主导地位,内资企业虽然已经得到相当程度的发展,但无论在企业规模还是
    技术水平上,均差距明显,外资品牌产品仍占据了国内市场的绝大部分销售份额。
    2、进入本行业的主要障碍
    (1)资本需求大
    封装测试业是资本密集型行业,且规模效应显著。封装测试所需的机器设备
    大部分要从国外进口,资金需求量较大。经过十多年的发展,行业内的主要企业
    均具有相当的规模,大大抬高了新进企业的初始投资门槛。就国内而言,近年来
    在封装测试业投资的主要是国外半导体企业(如飞思卡尔、海力士)、国际专业
    封装测试企业(如日月光)和国内上市公司(如长电科技、通富微电、华天科技),
    其中,外资企业的初始投资较大,远远超过内资企业的投资规模。
    (2)技术要求高,且需要持续的工艺积累
    半导体封装测试行业属于技术密集型行业,行业的进入需要丰富的生产加工
    经验,技术水平要求较高。半导体封装测试行业属于高度标准化的行业,表现在
    产品上,各种形式的产品均为标准化的。行业的创新主要体现为产品生产工艺上
    的创新,技术水平主要体现为产品加工的工艺水平。生产工艺的创新和技术水平
    主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和研究开发,需要持续的生产经验的
    积累。
    (3)专业人才要求高
    本行业属于高科技行业,对专业技术人才的要求较高,企业的专业人才供应
    主要有两个来源:一是自身培养,二是外部引进。目前行业内掌握专业技术的人
    才供给是有限的,尚不能满足行业发展的需求,因此对新进入的企业,将面临专
    业人才较缺乏的问题。
    (4)客户对企业严格的认证制度江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    根据本行业的特性,公司在与下游客户建立合作关系、接受订单前,需要通
    过客户的严格认证,该认证主要包括对公司质量体系的认证、对公司的内部生产
    管理流程审查以及判断公司产品可靠性是否达到行业标准、公司的财务状况是否
    满足客户的及时交货要求等。客户认证的周期较长,一般都在半年以上,个别国
    外客户认证期甚至长达两年。严格的客户认证制度增加了新进入的企业获得订单
    的难度。
    公司先后通过了Vishay、晶炎科技、台湾力勤、Skyworks、IBM、仙童、泰
    达、华硕等国际知名厂商的认证,建立了长期合作关系。
    3、市场供求状况及变动原因
    本公司主要从事集成电路、分立器件的封装、测试和销售,是半导体产业的
    重要组成部分,其市场供求与半导体产品的市场供求密切相关。
    (1)半导体行业市场状况
    ①全球半导体市场总体持续增长,但增长率呈现明显的周期性波动
    从历史数据看,全球半导体行业的周期有其自身的规律性,大致归结为四到
    五年一个小周期,九到十年一个大周期。最近的一个周期是从2001 年开始,受
    全球经济衰退的影响,2001 年半导体市场萎缩32%,销售额下降到1,588 亿美元。
    随后,全球经济复苏,半导体市场的下游应用需求逐渐爆发,从PC 需求的增长
    到手机性能的升级,以及数码相机、DVD 刻录机、MP3 和数字电视等消费类电子
    产品的大量出现,促使半导体市场不断升温。2004 年和2005 年,半导体市场已
    经全面复苏,全球市场规模分别达到2,130 亿美元和2,274 亿美元,均超过历史
    最好记录的2000 年。2005 年后,半导体市场增速趋缓,但仍保持增长态势。受
    全球经济危机影响,2008 年全球半导体市场出现多年来的负增长,2008 年和2009
    年市场规模增长率分别为-2.8%和-9.0%(资料来源:WSTS)。在世界各国采取刺
    激经济的措施以及国内扩大内需的政策影响下,全球及国内半导体产业在2009
    年第二季度开始回升。随着全球经济的好转以及市场需求的增长,将带动半导体
    产业快速复苏。根据Gartner、WSTS 等的预测,全球半导体2010 年和2011 年将
    保持8%左右的增速。全球半导体市场规模的变化情况具体如下图所示。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    全球半导体市场规模变化图
    单位:10亿美元
    数据来源:WSTS
    根据全球主要半导体研究机构对未来全球半导体行业发展的预测,未来两年
    全球半导体行业仍保持较快的增长速度。
    全球主要研究机构对未来两年全球半导体市场增长的预测
    机 构 2010 年 2011 年
    WSTS 7.3% 8.9%
    Gartner 7.5% 9%
    iSuppli 6.4% 10.8%
    SIA 7.4% 7.5%
    平均 7.15% 9.05%
    资料来源:各机构网站资料整理
    ②国内半导体市场增速总体快于全球水平,呈现弱周期性,市场空间巨大
    受益于全球电子制造业持续向国内转移,中国半导体市场增长速度总体高
    于全球平均水平。在2000 年至2005 年的产业周期中,全球年均复合增长率为
    7-8%,而国内同期增长则超过30%,增长速度居全球首位。2005 年后,全球半导
    体行业景气度下降,2005 年至2007 年的复合增长率下降到6%,而中国半导体市江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    场规模2005 年至2007 年复合增长率高达27.3%。此外,和全球市场不同,国内
    半导体行业表现出较强的弱周期性,如全球半导体产业于2001 年陷入低谷时,
    国内半导体行业仍增长21%。2008 年中国半导体产业20 年来首次负增长,增长
    率为-0.4%,但仍然好于全球半导体产业-2.8%的增长率水平。
    2009 年我国半导体市场规模为682 亿美元,较2008 年有一定的下滑,但在
    家电下乡、家电以旧换新、汽车下乡等经济刺激政策的实施,以及物联网、新能
    源、新材料的应用推动下,国内半导体产业快速回升。根据中国半导体行业协会
    统计,2010 年第一季度实现销售收入297.77 亿元,同比增长了46.8%,已基本
    接近2008 年第一季度的规模(2008 年第一季度产业销售额为307.67 亿元)。根
    据iSuppli 的研究,中国半导体市场2010 年将增长到800 亿美元,较2009 年增
    长17.8%。从应用产品来看上网本,蓝光DVD,LED 电视,电子书,3G 智能手机,
    智能表,监控和医疗电子产品等将成为市场的热点,市场空间巨大。
    ③封装测试在半导体行业中占据日益重要的地位
    根据SIA 统计,2008 年度集成电路市场份额达到整个半导体市场的83.9%。
    随着集成电路集成化程度越来越高、电子产品向轻、薄、短、小、大容量、高速
    度方向的发展,封装测试技术的发展在实现上述功能方面的作用日益重要。国内
    集成电路封装测试行业自2002 年至2006 年间一直保持快速增长势头,年均复合
    增长率高达26.5%,2007 年同比增长高达27.9%,高于国内集成电路产业24.3%
    的增幅,受国际金融危机影响,我国集成电路及封装测试产业均出现负增长,但
    在全球半导体产业复苏与国内需求市场增加的双重带动下,国内集成电路产业逐
    渐走出低谷并实现较大幅度增长,根据海关统计,2010 年第一季度国内集成电
    路进出口同比均增长54%以上。目前,封装测试的销售收入在我国整个集成电路
    行业中占据了50%左右的份额,因而集成电路产业的发展将带动封装测试业的快
    速增长。
    ④中低端半导体封装测试产品需求增速放缓,高端产品需求持续迅速增长
    无论是全球范围还是国内,半导体封装测试市场需求增速两极分化特征日
    益明显,中低端产品需求增速趋缓,中高端产品需求则快速增长。以2002 年至
    2007 年为例,全球各类封装技术产品合计产量年均复合增长率为10.6%,但DIP、江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    SOP、低引脚数QFP(LQFP、TQFP)等中低端产品产量的复合年均增长率低于行
    业平均增速,而随着数字电视、信息家电和3G 手机等消费和通讯领域技术的迅
    猛发展,高引脚数BGA、CSP、DCA 等中高端封装产品的需求呈现了快速增长态势,
    其产品产量的复合年均增长率远高于市场产量平均增速。
    受制于资本规模、技术研发等因素影响,我国封装测试行业在高端产品领
    域的自主定价能力相当有限,大部分的高端封装测试产品需要进口。
    2002-2007年全球各封装技术产品产量构成表
    单位:亿块
    产品 2002 年 2003 年 2004 年 2005 年 2006 年 2007 年 CAGR
    DIP 67.4 69.06 70.27 67.45 71.14 78.36 3.1%
    SOP 481.32 537.4 620.17 632.37 692.98 752.05 9.3%
    PLCC 17.05 18.54 20.5 20.23 21.86 23.72 6.8%
    QFP 79.58 86.42 97.58 99.99 112.63 125.51 9.5%
    PGA 2.55 2.84 3.02 2.95 3.2 3.54 6.8%
    BGA 27.93 33.38 39.71 41.49 47.98 55.12 14.6%
    CSP 47.31 64.65 88.02 102.74 127.02 153.02 26.5%
    DCA 62.43 72.47 83.68 87.33 98.34 110.51 12.1%
    合计 785.57 884.76 1,022.95 1,054.55 1,175.15 1,301.83 10.6%
    数据来源:Electronic Trend Publications
    注:CAGR(Compound Annual Growth Rate):年均复合增长率,指一项投资在特定时期
    内的年度增长率,计算方法为总增长率百分比的n 方根,n 相等于有关时期内的年数,公式
    为:(现有价值/基础价值)^(1/年数)-1
    (2)半导体市场未来发展的驱动因素
    ①下游需求的高速增长和产品的不断升级
    目前电脑市场仍为半导体应用的最大市场,但半导体应用已日趋多元化,
    手机、LCDTV 等已经成为半导体应用重要的组成部分,消费类电子领域的产品升
    级将是未来拉动半导体产业发展的重要动力。特别是我国现阶段正在实施的3G
    和通信网络的改造计划,将促使消费类电子产品、手机等的全面升级,拉动国内
    市场的快速增长,在很大程度上弥补了欧、美地区需求下降的缺口。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    2010 年半导体市场构成
    数据来源:Gartner
    ②产业结构的优化升级
    我国半导体行业正在逐步由中低端向中高端转化,尤其在集成电路设计及
    封装测试子行业中已经拥有高端技术,并完全具备技术产业化的能力,产业结构
    提升空间十分广阔。从实际情况来看,近年国内半导体企业的产品结构升级趋势
    十分明显,且这种趋势仍将持续。
    ③进口替代的逐渐加强
    以前大量进口高端产品是因为国内自身高端产品生产能力有限,难以从国
    内下游市场增长中受益(国内下游需求增长以高端为主)。但近几年国内半导体
    产业结构逐渐向高端发展,以满足更多的国内高端需求。从历史数据来看,在过
    去的几年里,我国半导体产品的自给率在逐年提升,国内企业因此能更多地从国
    内需求增长中受益。
    4、行业利润水平的变动趋势及变动原因
    专业的封装测试企业,由于其代工的经营模式,通常采用成本加成的定价
    方式,整体上毛利率趋于稳定,但随着半导体行业的景气状况变化而呈现相应的
    波动。
    新技术的应用对利润的影响日益明显。由于高端产品的需求快速增长,而江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    该领域中竞争对手相对较少,且竞争主要集中在技术的先进性和产品的可靠性,
    因而利润率相对较高。外商投资企业往往凭借技术先发优势和规模优势赚取超额
    利润,但随着国内内资企业在技术上的不断突破,内外资企业的技术差距将迅速
    缩小,新产品的利润率也逐步趋向合理,降低了整个国内下游行业的成本。
    5、行业技术水平及技术特点
    公司主要从事集成电路封装测试和分立器件的加工销售,其中分立器件的
    加工也是以中后道的封装测试为主。分立器件的封装测试和集成电路的封装测试
    工艺流程、生产技术类似,下面以集成电路封装测试技术为例做如下介绍。
    世界半导体封装技术经历了四个发展阶段(或称四代):第一阶段是在20
    世纪70 年代之前,主要是插入式封装。典型封装形式有:金属圆形(TO 型)封
    装,塑料双列直插封装(PDIP)等。第二阶段是在20 世纪80 年代以后,主要是
    表面贴装型封装。典型封装形式有:塑料有引线片式载体封装(PLCC)、塑料四
    边引线扁平封装(PQFP)、塑料小外形封装(PSOP)。第三阶段是在20 世纪90 年
    代以后,主要是焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、无引线四边扁平封装
    (PQFN)、多芯片组件(MCM)。第四阶段是从20 世纪末开始,主要是圆片级封装
    (WLP)、系统级封装(SiP)、三维立体封装(3D)、微电子机械系统封装(MEMS)。
    目前,全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期,以QFN 和BGA 等主要封
    装技术进行大规模生产,部分产品已开始在向第四段发展。国内内资企业以一代、
    二代封装技术为主(如DIP、SOP、QFP),第三代高端封装技术仅为少数先进企
    业如长电科技、通富微电所掌握;而第四代封装技术如WLCSP、SiP 等,国内仅
    长电科技已经可以量产,产品品质达到外资企业同类产品水平。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    行业技术发展趋势图
    小型化/低成本性
    CSP
    3D (Stack Die)
    TSV
    QFN/SON
    MCM
    1970’S 1980’S 1990’S 2000’S
    高脚数/高性能特征
    未来封装技术主要向高密度、高脚位、薄型化、小型化发展,由单芯片向
    多芯片封装发展,由有引脚向无引脚封装发展,适用于大规模、超大规模集成电
    路的封装。
    6、行业特有的经营模式
    封装测试行业的模式主要分为两大类,一类是IDM 模式,由国际IDM 公司
    (IDM 公司是指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售的垂直整合
    型公司)设立的全资或控股的封装厂,作为集团的一个生产环节,不独立对外经
    营,并实行内部结算;另一类是专业代工模式,专业的集成电路封装企业独立对
    外经营,接受集成电路芯片设计或制造企业的订单,为其提供专业的封装服务,
    按封装量收取封装加工费。
    IDM模式企业业务环节
    设计企业 封装测试代工企业
    设计电路
    芯片制造企业
    芯片制造 芯片封测IC 应用市场
    IDM 模式:囊括设计、芯片制造、芯片封装测试所有工序的厂商集团
    WLP
    MEMS PKG
    FC-QFN/SON
    FC-BGA
    SiP-BGA
    3D-SiP
    TSSOP/SSOP
    TSOP-I/II
    TQFP
    WBBGA
    SOP/SOJ
    PLCC/QFP
    LQFP
    PGA
    SDIP
    SIP/DIP江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    专业代工将成为全球集成电路封装测试的主流形式。由于半导体产业具有
    产品生命周期短、投资金额巨大等特点,水平分工日渐成为集成电路产业的主流。
    根据Garnter 的预期,作为水平分工的重要一环----封装测试代工未来几年在全
    球IC 封装测试市场的份额将从2005 年的40%提高到50%以上。
    长电科技目前主要为专业代工型的封装测试企业。
    7、行业的周期性、区域性或季节性特征
    (1)周期性
    全球半导体行业呈现持续增长,但增长率呈现较为明显的周期性。随着半
    导体市场规模的进一步扩大,增长将趋向温和,周期性的特征将逐渐弱化,更多
    表现出小幅波动的特征。根据Gartner、WSTS 等国际权威机构的预测(详见本配
    股说明书“第三节 六(三)市场供求状况及变动原因”),全球半导体2010 年和
    2011 年将保持8%左右的增速。在全球半导体保持稳定增长的同时,预期国内半
    导体将继续保持更快增长,按照SIA、CCID 等机构的预测,未来的五年市场的复
    合增长率仍能达到20%左右。
    (2)区域性
    全球半导体封装产业主要集中在亚太地区,从事封装的国家和地区主要是
    台湾地区、马来西亚、中国内地、菲律宾、韩国和新加坡。
    从国内市场来看,从事半导体封装测试的企业集中在长三角、环渤海及珠
    三角地区,西部地区由于投资环境的改善、政策扶持及成本优势的体现,将成为
    半导体封装企业未来重要的投资区域。
    (3)季节性
    本行业具有一定的季节性特征,通常7 月份至10 月份为行业销售旺期,一
    季度为行业淡季,不过近年来行业的季节性特征有所减弱。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    (四)公司所处行业与上、下游行业之间的关联性及上下游行业
    发展状况
    1、公司所处行业上下游的界定
    集成电路产业链是以电路设计为主导,由电路设计公司设计出集成电路,
    然后委托芯片制造厂生产晶圆,再委托封装厂进行集成电路封装、测试,然后销
    售给电子整机产品生产企业。集成电路设计企业委托公司进行封装加工,是公司
    的客户;封装支撑企业为公司提供生产所需的原材料,是公司的供应商。公司主
    要客户Vishay、晶炎科技、台湾力勤、Skyworks、IBM、仙童、泰达、华硕等均
    和企业建立了多年的业务合作关系。
    公司的分立器件业务采用代工模式部分和上述界定类似。对于采用自销模
    式的部分,则计算机、通信设备和消费电子企业可界定为公司下游客户,分立器
    件芯片制造商、封装材料制造企业为公司上游客户。公司分立器件制造的主要客
    户包括海尔、海信、TCL 等电子产品制造企业。
    2、上下游行业的影响分析
    半导体封装测试行业的上游是封装测试材料(引线框架、键合金丝和塑封
    材料等)行业,也可以称之为封装测试支撑业。近年来我国半导体封装测试行业
    快速稳定发展,也带动了上游企业的稳定增长,以不断满足封装测试行业的市场
    需求。
    ①引线框架:随着全球封装业向国内的转移,我国引线框架的需求增长迅
    速。目前国内主要引线框架企业有10 多家,规模差距不大。随着封装方式向尺
    寸小、密度高的方向发展,引线框架也在向高端化发展,其引脚越来越多、间距
    越来越小、精度则越来越高,而且在BGA、CSP、MCM 和SiP 等先进封装技术中,
    已出现引线框架被层压基板所取代的现象,国内引线框架业的产业结构将随之作
    出调整。
    ②键合金丝:随着国内封装技术的进步,低端键合金丝产品的需求日趋下
    降。为满足不断提高的市场需求,键合金丝生产企业也不断加大投入,研发制造江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    出可以适应先进封装技术的更细线径的、拥有更高性能电参数、强度参数、成球
    参数等指标的优质键合金丝产品。
    ③塑封材料:由于国内半导体封装技术的发展和产品技术的升级换代,特
    别是海外封装企业加快向国内转移,一些高端的封装产品相继在大陆市场上加工
    投产,导致芯片塑封料市场需求量持续增长。塑封料厂家顺应这种趋势,不断加
    大投入以扩大规模和提高技术,产品结构逐渐优化,技术持续升级,芯片塑封料
    的国内自给率将不断提高。目前中国大陆芯片塑封料年产能已达到8 万吨。
    公司与行业上游的重要企业如贺利氏招远贵金属材料公司、宁波康强电子
    股份有限公司、顺德工业(江苏)有限公司、厦门永红电子有限公司、铜陵丰山
    三佳微电子有限公司、汉高华威电子有限公司等建立了长期的合作关系,上述企
    业按照其与公司签订的采购合同为公司供应原材料。
    公司下游行业集成电路设计业的需求直接带动本行业的销售增长,集成电
    路设计的需求变化导致本行业的工艺变化和技术更新,因此下游行业对本行业的
    发展有决定性的影响。公司主要客户上海新进半导体、仙童、VISHAY、台湾友顺、
    台湾力勤、杭州士兰微等均和企业建立了多年的业务合作关系。
    与上述类似,公司分立器件制造的下游行业计算机、通讯和消费类电子产
    品的需求也直接带动本行业的增长,公司分立器件制造的主要客户海尔、海信、
    TCL 等也和公司建立了多年的业务合作关系。
    (五)公司出口业务情况
    公司主要业务出口地为台湾地区、日本、美国和欧盟等,2009 年、2010 年
    1-6 月份出口收入分别占公司营业收入的52.05%、51.52%。美国、欧盟和日本为
    世界半导体技术发展之核心地域,近几年,受劳动力成本的影响,国际跨国公司
    逐步向亚洲转移封装测试业务,对封装测试代工服务主要依赖低成本地区,且我
    国半导体行业总体进口大于出口。因此,上述国家与我国在封装测试代工进出口
    方面出现贸易摩擦的可能性不大。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    (六)影响行业发展的有利与不利因素
    1、有利因素
    (1)产业政策环境持续向好
    集成电路和分立器件行业是整个电子信息产业的基础性行业,历来为国家
    产业政策所鼓励和支持。近几年,国家已出台了一系列政策,对该行业进行支持,
    这些政策促成了国内电子信息产业及集成电路产业的快速发展(详见本配股说明
    书“第三节 六(二)行业管理体制及行业政策 2、行业主要政策”)。根据国家
    发展规划,预期未来国家还将出台更多针对集成电路产业的优惠,这将有力地推
    动我国集成电路产业的健康稳步发展。
    (2)国内半导体及微电子市场需求增长带动半导体封装行业发展
    半导体及微电子行业正处于持续发展周期,计算机、通信、消费电子等电
    子信息产品的市场需求驱动半导体分立器件及集成电路产业的发展,半导体及微
    电子行业的发展拉动半导体、微电子封装行业的发展。
    (3)行业技术水平日益提高
    为了适应电子产品多功能、小型化、便携性等需要,新的封装技术不断涌
    现。新的封装技术推动了整个半导体封装行业的发展。半导体封装厂商通过加大
    技术投入,引进先进的生产设备,不断提高产品的技术含量,开发新型产品,从
    而可以取得较高的利润率水平,增强竞争优势;同时,技术水平的提升,也提高
    了行业进入门槛,避免了行业内的恶性竞争,保障行业的健康发展。
    (4)国际生产基地向中国集中
    近年来,笔记本电脑、数码相机和其他电子信息产品的生产基地都大规模
    向中国转移,中国已经成为世界电子信息产品的生产基地。我国在初级劳动力、
    技术研发人才、土地、资本等生产要素的成本优势依然存在,越来越多的境外半
    导体公司扩大在华生产规模。国际半导体公司及半导体封装厂家向我国的转移,
    不仅扩大了半导体封装的市场规模,更将先进的技术带入我国,迅速提高我国半
    导体封装业的整体水平,必将带动行业的快速增长。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    2、不利因素
    (1)国内企业面临外资企业的竞争
    中国集成电路和分立器件封装测试行业中,外商投资企业占据绝对的主导
    地位,特别是进入21 世纪,我国电子信息行业以近全球平均速度两倍的速度快
    速增长,电子信息产品的产能和终端需求也迅速增长,加上我国对外商投资的诸
    多优惠政策,吸引了全球的半导体巨头在我国设立封装测试生产基地。外商投资
    企业凭借雄厚的资本实力、先进的技术和外资优惠政策,给国内本土企业带来了
    巨大的竞争压力,迫使内资企业投入大量的资源进行新技术研发和产品结构调
    整。虽然长电科技、通富微电和华天科技等国内优势企业通过资本市场的支持获
    得了初步跳跃性的发展,但内外资企业的总体实力仍然差距巨大。
    内资企业的弱势将可能丧失在高端封装测试领域的定价能力,使国外资本
    在国内市场获得超额的技术垄断利润,从而提高我国下游整机产品的成本,削弱
    我国电子信息整机产品的竞争优势。
    鉴于此,国家产业主管部门正加大对国内封装测试企业的扶持,出台了诸多
    产业扶持政策,在《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中,先进封装工艺开
    发及产业化被列为02 专项补贴扶持项目,主要包括:研究开发球栅阵列封装BGA、
    芯片尺寸封装CSP、多芯片封装MCP、圆片级封装WLP、倒装封装FC、封装内封
    装PIP、高容量闪存集成封装等。长电科技于2010 年3 月已获批“关键封装设
    备、材料应用工程项目验证”和“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发
    与产业化”两项国家02 专项,可获得中央财政扶持资金共计17,146.48 万元。
    (2)成本提高将削弱我国半导体封装测试行业的竞争优势。
    半导体行业属技术密集型行业,技术升级更新快,行业竞争激烈,低端产
    品的利润空间逐渐减小,我国目前大部分企业仍为低端产品的低成本竞争策略,
    如果劳动力和原材料成本提高而企业又不能有效地进行新技术的研发应用和产
    品结构的调整,将削弱我国半导体封装测试企业的竞争优势。
    (3)全球经济放缓使我国半导体封装测试企业短期内盈利下降
    本次金融危机使全球电子信息产业出现较大幅度的调整,我国半导体封装江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    测试行业整体利润下滑明显,长电科技、通富微电和华天科技等同行业上市公司
    2008 年和2009 年的利润较2007 年均有一定的下滑,特别是出口型企业,因国
    际市场需求短期内难以恢复从而影响更大。
    七、公司在行业中的竞争地位
    (一)公司的产品市场定位、客户市场需求以及行业地位情况
    长电科技已经掌握了集成电路封装测试的中高端技术,特别是FBP/QFN、
    WLCSP、SiP 等封装技术在同行业中处于领先地位,公司有能力把握封装测试代
    工业务增量市场的机遇。公司小型分立器件制造基本达到国际一流水平,产品具
    有较强的竞争能力和广阔的市场前景。公司主要面向的客户为国际代工、设计厂
    商,产品则主要定位于消费电子、电源管理和汽车电子等应用领域。
    目前国内集成电路、分立器件呈现需求大于供给的态势,供应不足部分主
    要依靠进口,特别是一些先进技术封装产品基本依靠进口,大部分国内企业进入
    该部分市场尚存在一定的技术壁垒。虽然国内半导体企业与国际大公司之间仍有
    较大差距,但中国持续不断发展的电子制造业为中国半导体产业提供了广阔的发
    展空间和良好机遇。
    作为国内第一家半导体封装测试行业上市企业,公司业务持续高速增长,
    连续多年被原信息产业部评为“中国电子百强企业”,“中国电子质量百强企业”,
    公司的“长江”品牌获“江苏省名牌产品”、“中国半导体十大品牌”称号。2009
    年末,公司已经拥有年产84 亿块集成电路和176 亿只分立器件的产能,业务规
    模位居世界前列。2008 年、2009 年公司在全球十大封装测试企业排名如下:
    2008 年、2009 年全球封装测试企业收入前十名排行
    2009
    排名
    2008
    排名
    公司名称
    总部所在
    国家
    2008 收入
    (百万美元)
    2009 收入
    (百万美元)
    2009
    增长率(%)
    1 1 日月光 中国台湾2,952 2,597 -12.0
    2 2 安靠 美国 2,658 2,179 -18.0
    3 3 矽品 中国台湾1,918 1,722 -10.2
    4 4 新科金朋 新加坡 1,658 1,326 -20.0江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -51
    5 5 力成科技 中国台湾994 982 -1.2
    6 6 联合科技 新加坡 711 600 -15.6
    7 7 南茂科技 中国台湾519 368 -29.1
    8 11 长电科技 中国大陆349 342 -2.0
    9 8 京元 中国台湾413 319 -22.8
    10 9 友尼森 马来西亚373 300 -19.6
    前十名共计 12,545 10,735 -14.4
    其它 7,556 6,452 -14.6
    市场总计 20,101 17,187 -14.5
    数据来源:Gartner 2010 年2 月
    (二)主要竞争对手情况
    1、公司直接竞争对手
    由于发行人50%以上的产品出口至全球主要电子产品需求地区如美国、欧洲
    等地,因此与发行人在出口市场产生直接竞争的是全球的专业化封装测试企业,
    代表企业为日月光集团等。与发行人在国内市场直接竞争的是国内专业化的封装
    测试企业,代表企业是通富微电、华天科技等(资料来源:CCID 的研究报告和
    企业网站公开数据及其年报)。
    日月光集团
    该公司是全球最大的专业化封装测试企业,于1984 年成立,在台湾地区和
    美国两地上市,主要提供整合型测试、封装、系统组装及成品运输服务。日月光
    集团在中国大陆的子公司包括日月光半导体(上海)、日月光高新科技(上海)、
    日月光半导体(昆山)、日月光电子元器件(上海)及威宇科技,2009 年年初又
    投资约10 亿元人民币在成都投资成立一家消费类电子工厂(数据来源:第一财
    经日报)。发行人在高端封装测试产品领域与其发生直接的竞争,与其竞争全球
    范围内的高端客户。发行人在技术方面已全面接近日月光,且部分技术领先,但
    在投资能力和生产规模方面与日月光存在较大差距。对发行人而言,日月光是最
    强大的直接竞争对手。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    通富微电(002156)
    该公司是中日合资企业,成立于1997 年10 月,其股票于2007 年8 月16
    日在深圳证券交易所上市,该公司主要从事集成电路的封装测试,先后开发了
    LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、BGA 等系列封装形式,CSP 正在开发中,目前拥
    有专利11 项。2009 年通富微电营业收入为12.38 亿元。发行人与通富微电在较
    多封装产品领域存在竞争,是发行人在国内常规产品领域的主要竞争对手,与其
    相比,发行人在封装技术、研发能力和业务规模方面具有优势。
    华天科技(002185)
    该公司于2003 年12 月设立,从事集成电路的封装测试,其股票于2007 年
    11 月20 日在深圳证券交易所上市,该公司可提供的封装形式为DIP、SOP、SIP、
    SSOP、SDIP、HSOP、TSOP、QFP 及LQFP,业务以国内市场为主。2009 年完成集
    成电路封装量32.67 亿块,销售收入7.77 亿元。由于发行人近年在新技术、新
    产品方面的投入,导致与华天科技的产品定位的差异日益明显。
    2、公司的间接竞争对手
    发行人间接竞争对手是采用IDM 模式的国际大型半导体公司所设立的封装、
    测试工厂,如目前国内的外商独资企业飞思卡尔等。这类工厂作为其集团公司的
    一个生产环节,不独立对外经营,并实行内部结算,竞争间接体现在终端产品。
    随着专业化的封装测试企业在技术和规模方面的快速发展,IDM 模式的封装测试
    企业成本压力日渐加大,尤其在经过2008 年的全球金融危机后,已经有半导体
    巨头如松下、NEC 等公司表示将放弃在封装测试方面的追加投入。预计未来几年,
    这部分封装测试企业的市场份额将会逐步减少,而专业化的封装测试企业的市场
    份额将逐步加大。
    (三)公司的竞争优势
    1、规模优势
    能否提供足够的产能储备,是否拥有大规模、高品质供货的能力,是世界
    级公司选择长期合作伙伴的重要条件。为建立公司在国内封装测试行业的规模优江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -53
    势,大规模投资进行了产能的扩充和技术改造,最近三年一期公司累计资本性支
    出232,745.44 万元,其中募集资金投入63,271 万元。
    目前,公司拥有国际先进的净化厂房15 万多平方米,封装测试设备2,000
    多台套和一系列的失效分析系统及可靠性试验设备。多年的持续投入既带来公司
    技术的进步,也增加了产能,提升了规模,巩固了公司行业领先的地位。从2000
    年以来,公司集成电路和分立器件产销量一直保持高速增长。2009 年末公司集
    成电路的封装测试产能达84 亿块,分立器件产能176 亿只,据Gartner 统计,
    2008 年公司业务规模在全球半导体封装测试企业中排名第11 位,2009 年全球排
    名升至第8 位。公司在激烈的市场竞争中已取得明显的规模优势。
    2、研发优势
    凭借优秀的研发队伍、持续的研发投入、国家的政策支持以及多年的生产
    积累,发行人取得了较多研究成果,并逐步形成自主创新能力,在行业内具备了
    与国外企业竞争的实力。研发优势是公司的重要核心竞争力之一。
    (1)优秀的研发队伍
    发行人拥有实践经验丰富的研究团队。董事长王新潮先生从业十多年,对
    国内外半导体行业具有独到深刻的理解和判断,通过引进人才、与科研机构合作
    等多种形式推动了公司研究实力的提升,并将研发成果成功产业化,王新潮先生
    2005 年被国家信息产业部评为半导体行业九大领军人物之一,2007 年被《半导
    体国际》期刊评定为中国半导体制造业年度人物,被《中华工商时报》等媒体联
    合评选为2007 年中国最具影响力创新成果十大创新人物。
    公司副董事长于燮康先生具有几十年半导体行业从业经验,长期从事生产、
    技术工作,曾获原机电部科技进步二等奖、学术论文一等奖等诸多荣誉,2002
    年加入公司后,带领公司技术人员进行研发创新,成功研发出超薄型集成电路、
    超微型分立器件(SOT、SOD)等。
    赖志明先生、梁志忠先生均来自封装测试技术一直位居世界前列的台湾地
    区。赖志明先生拥有二十余年集成电路制造、质量分析、工程管理经验,2001
    年加入长电科技后,先后开发出QFP、TQFP 等系列新品,并在引进芯片凸块技术江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -54
    进行二次开发后,成功实现了世界先进封装技术——WLCSP 技术的产业化。梁志
    忠先生曾供职于多家半导体公司,在长电科技带领技术人员研发了具有国际先进
    水平的FBP 集成电路封装工艺技术,并申请了多项发明专利,该技术获得科技部
    “国家重点新产品”和工信部“信息产业重大技术发明奖”。
    上述核心技术人员为发行人先后培育出了众多优秀的研发人员,公司核心
    技术人员稳定,研发成果显著。为加快公司本土人才的成长,提高技术引进和消
    化吸收的效率,公司还建立了自有本土人才向境外专家的“拜师制度”,举行“收
    徒仪式”,由境外专家对公司储备人才进行“传、帮、带”。截至目前,这种富有
    中国特色的制度安排显效明显。作为具有自主创新能力的高新技术企业,报告期
    末公司员工构成中技术人员占总人数的34.83%。
    (2)持续的研发投入
    最近三年一期发行人累计研发投入35,994.14 万元,用于多种封装技术的
    研究与开发,尤其在2008 年下半年美国金融危机爆发以来,面对市场需求下降、
    资金短缺的不利情况,发行人仍持续加大研发创新,不断进行产品结构的调整,
    逐渐增加中高端产品的市场份额,同时瞄准前沿技术和先进技术,并保存一定的
    技术储备,为未来获取更大的市场空间做好充分准备。
    (3)建立国内首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”
    2009 年6 月,公司联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳先
    进技术研究院、深南电路有限公司共同组建了国内首家“高密度集成电路封装技
    术国家工程实验室”,意味着国家重点扶持的我国集成电路封装技术产学研相结
    合的工程实验平台正式启动。
    实验室将为我国先进电子封装技术的产业化提供核心、共性技术支撑,提
    供企业所需要的产前核心技术、专利与人才培养,提高自主创新的核心竞争力,
    为我国封装产业的发展和产业升级提供引领和带动作用;实验室的目标是在若干
    先进封装核心技术和关键工艺方面取得突破,接近或达到世界先进水平。
    实验室的组建方均在行业内具有较强的技术及研究实力,长电科技依托该
    实验室,通过与其他各方的合作,开发研究实力将进一步增强。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -55
    3、产品与技术创新优势
    作为一家具有自主创新能力的高新技术企业,公司长期坚持以先进技术提
    升生产效率和产品品质,逐步在国内同行业中取得了明显的技术优势。公司2008
    年10 月被认定为“高新技术企业”。随着封装技术的不断提高,公司已逐步摆脱
    了低端市场的无序竞争,进入良性发展轨道。
    集成电路封装测试方面,发展重点转向FBP/QFN、WLCSP、SiP 等高端市场,
    而在DIP 类低端封装市场业务规模相应缩减。公司曾先后开发出了应用于快闪存
    储记忆体的集成电路TSOP、TQFP 和应用于逻辑线路的SSOP、HSIP、MSOP 等一批
    集成电路封装技术,自主研发出具有多项知识产权和技术创新的FBP、SiP 等封
    装技术,并通过引进吸收和二次研发成功实现了圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)
    技术的产业化,目前全球能够实现该技术产业化的封装测试企业主要有日月光、
    安靠、矽品以及长电科技四家公司,从而亦奠定了公司在国内封装领域的领先地
    位。
    分立器件方面,公司先后开发出了高反压三极管芯片、高频中小功率管芯
    片、肖特基二极管芯片、稳压二极管芯片、变容二极管芯片、可控硅、达林顿管
    等国家十五计划重点规划的产品,以及SOT/SOD 等一系列超小型高附加值的二极
    管、三极管封装测试技术。同时,分立器件的片式化改造也使公司摆脱了恶性竞
    争的低端市场,进入良性发展的轨道。公司目前是国内内资企业中片式分立器件
    规模最大的厂商。
    4、质量控制优势
    长电科技建立了严格的质量保证体系,具有较强的质量控制能力,先后通
    过了Vishay、晶炎科技、台湾力勤、Skyworks、IBM、仙童、泰达、华硕等国际
    知名厂商的认证,建立了长期合作关系。
    公司坚持“精益求精 一丝不苟”的企业精神,以“客户零投诉”为管理目
    标,公司积极开展全面质量管理(TQC)、合理化建议、全员QC 攻关等活动,推
    行5S、6σ管理,先后通过了ISO 9001:2000 质量管理体系认证,ISO14001:1996
    环境管理体系认证、ISO 9002:1994/QS-9000:1998 质量体系认证、ISO14001:2004江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    环境管理体系认证及ISO/TS16949:2002 质量体系认证(汽车行业生产件、相关服
    务件质量体系认证) 、TS16949 质量体系认证(汽车行业生产件、相关服务件质
    量体系认证)、QC080000 有害物质管理体系认证以及SONY GP 绿色伙伴认证。公
    司近年来投入大量的资金进行技术改造,进口了大量的先进生产设备和可靠性测
    试设备,从原材料进厂到成品出厂,实行了严格的质量管理。公司2010 年上半
    年器件自销全线成品率和器件外加工实装成品率达到97.84%和99.66%,集成电
    路实装成品率达到99.85%。
    公司“长江”牌分立器件于2000 年被评为江苏省重点名牌产品,在由中国
    商学会、中国质量学会联合举办的“2000 年中国市场商品质量调查活动中”被
    列为同行业十大品牌产品之一。2003 年获江苏省质量技术监督局“质量保证确
    认证书”,2004 年被江苏省工商行政管理局授予“免检企业”称号,被江苏省质
    量技术监督局授予“江苏省质量管理奖”,2005 年2 月28 日,中国电子质量管
    理协会授予公司“中国电子企业质量百强企业”称号,“长江”牌商标被江苏省
    工商行政管理局授予“江苏省著名商标(2008-2011)”。
    5、管理优势
    长电科技目前拥有一支经验丰富的管理团队,对于半导体行业和市场具有
    深入的了解。公司董事长王新潮先生是中国半导体行业协会集成电路专业分会及
    分立器件专业分会的副理事长,在发行人从事技术和管理工作已有十多年的历
    史,具有了丰富的理论知识和实践经验,亲自主持了公司历年的技术改造、规划
    和项目的管理实施。
    公司从台湾引进了行业内的资深专家担任技术总监和质量总监,专门从事
    公司的产品规划和技术开发、质量管理。公司其它高管人员大部分都在生产一线
    从事了一、二十年技术和管理工作,有较为丰富的实践经验。公司注重运用现代
    企业管理方法,借助ERP 系统实现科学管理。此外,公司现在的管理团队中有多
    人在创业初期即进入公司,对公司具有较高忠诚度。公司优秀的管理团队是公司
    在未来持续发展的关键。
    6、企业文化优势江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    公司始终坚持“吸收创新自我积累,不屈不挠敢于争先”的企业宗旨,以
    创造“心与芯的家园”作为公司的愿景,经过多年的文化积淀,形成了“争先、
    高效、团结、严谨、重才、守纪”的企业精神。人性化的管理、和睦家庭式企业
    文化氛围,影响和培养了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍,使得
    公司在半导体行业中后来居上。在深厚的企业文化内涵和人性化经营理念熏陶
    下,员工自我成就和归宿感与日俱增,逐步实现了社会、企业、员工价值的和谐
    发展。
    八、公司主要业务情况
    (一)主要产品营业收入构成情况
    1、主营业务收入的产品构成情况
    单位:万元
    2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度
    项目
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    集成电路
    销售
    91,941.48 56.41% 128,756.67 54.71% 95,669.84 40.54% 91,339.59 39.74%
    分立器件
    销售
    60,471.96 37.10% 90,940.98 38.65% 130,906.09 55.48% 130,374.36 56.72%
    芯片销售 10,572.24 6.49% 15,633.43 6.64% 9,395.82 3.98% 8,149.75 3.54%
    合 计 162,985.68 100% 235,331.08 100% 235,971.75 100% 229,863.70 100%
    2、主营业务收入的销售区域构成情况
    单位:万元
    2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度
    项目
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    境内 79,012.20 48.48% 112,837.84 47.95% 97,200.27 41.19% 109,981.19 47.85%
    境外 83,973.48 51.52% 122,493.24 52.05% 138,771.48 58.81% 119,882.51 52.15%
    合计 162,985.68 100% 235,331.08 100% 235,971.75 100% 229,863.70 100%
    3、主营业务收入的销售模式构成情况
    公司的集成电路封测业务主要采取专业代工模式,分立器件业务则是自销
    为主代工为辅,下表为公司三年一期的分立器件的销售模式构成情况。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    单位:万元
    项目 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    (分立器件) 收入 比例 收入 比例 收入 比例 收入 比例
    自销 42.741.58 70.68% 62,655.84 68.90% 94,246.13 70.19% 97,822.97 74.94%
    代工 17,730.38 29.32% 28,285.14 31.10% 36,659.96 29.81% 32,551.39 25.06%
    合计 60,471.96 100% 90,940.98 100% 130,906.09 100% 130,374.36 100%
    (二)公司主要产品的工艺流程图江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    封装测试工艺流程图江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    (三)发行人主要经营模式
    1、采购模式
    公司下设供应处负责原辅材料及设备采购,采购体系独立完整。发行人外
    购物资通过招标比价的方式进行采购;各生产使用单位每月25 日提出申请报送
    物资需求计划,供应处汇总初审后,组织企业财务部、制造部门进行招标比价;
    报经营副总经理审批,批准后向供应商发订货单。当设备、备件、辅助材料进厂
    后供应部会同生产管理部门、使用单位按采购合同的要求进行验收。
    公司制定了《供应处管理制度》等规章制度,明确了采购部门的责任、岗
    位职责、工作程序等,并将责任落实到个人,从而保证了采购工作的有效进行。
    2、生产模式
    公司主要产品集成电路和分立器件的生产主要由四大厂区进行生产,即封
    测一厂、封测二厂、封测三厂和封测五厂。
    其中,封测一厂和二厂主要用于生产加工分立器件产品;封测三厂主要用
    于生产加工集成电路产品;封测五厂主要用于生产加工系统级集成封测产品。
    3、销售模式
    公司的销售模式分为专业代工和自销两种,集成电路封装测试主要采取专
    业代工模式,分立器件则以自销模式为主、代工模式为辅。
    集成电路封装测试以对外承接加工为主,客户主要是国内外设计公司、各
    芯片厂。公司为客户提供芯片的封装和测试加工服务,封装测试完成后将产品返
    回给客户,公司收取加工服务费。
    公司集成电路业务设海外代工事业部(承接海外业务)、集成电路业务部(承
    接国内业务)等专职营销部门。在业务接洽过程中一般是与客户签订框架协议,
    约定产品定价原则、交货方式、货款结算周期和结算方式等,具体产品及数量、
    价格等以双方确认的具体订单为准。客户每月在年度框架协议范围内向公司提出
    产品品种、型号、规格、技术参数、质量要求、交货期限,公司销售部门以框架
    协议为依据与客户商定加工价格、采用原料等,双方确认签字后公司企划部门正江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    式向生产部门下达生产计划。
    分立器件以自主品牌销售为主,主要客户是电子产品整机生产企业、代理
    商。分立器件也承接代工业务。目前,分立器件自销产品的比重约占分立器件销
    售总额的70%,专业代工业务约占30%。
    公司在分立器件业务部下设多个销售分支机构,通过分支机构直接与整机
    生产企业一般签订一年期的供货合同,并提供相应的售后服务,由企划部门向生
    产部门下达生产计划。另外,公司也将产品批发给经销商,通过经销商再销售给
    终端客户,此种销售方式可以快速回收货款。
    分立器件的专业代工模式和集成电路相同。
    (四)公司的主要技术
    公司的整体技术水平达到了目前国内外先进水平,目前公司拥有专利技术
    78 项,技术的进步带来产品结构的不断调整,中高端产品的销售收入持续增加,
    其中FBP/QFN、WLCSP、SiP 系列实现收入由2007 年度的26,023 万元增加至2009
    年度的47,934 万元。
    1、主要技术情况
    以下为公司掌握的具有代表性的技术,列举如下:
    序
    号
    技术名称 关键技术点 取得方式内容简述
    圆片级三维再布
    线技术
    自主研发
    专利技术
    凸点植球技术
    自主研发
    专利技术
    铜凸点互联技术
    自主研发
    1 专利技术
    圆片级芯片
    尺寸封装技
    术(WLCSP)
    芯片凸块技术
    授权许可
    (来自新
    加坡先进)
    该技术将芯片制造技术与封装技术融为一体,封装体积小(可
    用于12”50 纳米以下芯片的封装)、可容纳引脚多,改变了传
    统的装片和打线封装工艺,增进了电性能效率,并使封装产品
    达到轻、薄、短、小的要求,实现了产品封装尺寸与芯片尺寸
    一致的极限制造,并可在单一封装上实现更多的功能,一次性
    完成封装,在芯片与线路板之间无需框架或基板,工艺流程及
    生产周期缩短,简化结构、节省成本;此外,互连工艺采用锡
    球,提高了产品的牢固度和可靠性。公司圆片级芯片尺寸封装
    技术之关键技术之一芯片凸块技术系新加坡先进封装技术有
    限公司(下称:“新加坡先进”)授权公司控股子公司长电先进
    使用,此外,新加坡先进还将芯片凸块相关技术向英特尔等11
    家公司授权使用。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    SiP 射频封装技术
    自主研发
    专利技术
    2
    系统级封装
    (SiP) 50um 以下超薄芯
    片三维立体堆叠
    封装技术
    自主研发
    专有技术
    该等技术可将祼晶片与电阻、电容、电感等被动元件集成在同
    一个封装体内,实现封装体积最小化,基板层数可达4 层以上,
    并打破目前集成电路的产业格局,改变封装仅仅是一个后道加
    工厂的状况。目前,公司已成功开发了Micro SD、RF–SIM、
    USB Key module、CMMB 电视卡、Micro SD + SD 转接卡的高容
    量闪存卡。该技术已纳入国家中长期科技发展规划重大专项
    《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》(国家02 专项)。
    3 封装体三维立体堆叠封装技术
    自主研发
    专有技术
    把多个裸芯片或多芯片模块(PIP)沿Z 轴叠装、互连,组装成
    3D 封装结构。可减小XY 方向面积、防止电性干扰,其适用范
    围广、成本较低。
    4 MEMS 等新兴产品封装技术
    自主研发
    专有技术
    即微电子机械系统等产品封装。随着MEMS 等技术的商业化,
    微小型化是该类产品封装的发展趋势,具有集成化、标准化和
    低成本化,是有高灵活性和高性能的不同于传统集成电路封装
    的全新封装。该类产品对封装要求非常苛刻,要求低应力、高
    真空、高气密性、高隔离度等。目前公司主要用于手机地磁感
    应芯片的封装,已能批量生产。
    5 平面式凸块封装技术(FBP)
    自主研发
    专利技术
    为公司针对表面贴装领域目前用量最大且属于中高端封装技
    术的QFN 类封装形式而自主创新和拥有自主知识产权的新型封
    装技术。具有高散热、超导电、低干扰、低阻抗、产品体积更
    轻薄短小的特点;凸块式输出脚,使焊接过程更简单、牢固;
    适用于多芯片或堆叠芯片式封装;产品可靠性强,目前产品良
    率达到99%;产品抗氧化,同时满足无铅和绿色环保要求。该
    技术2009 年获科技部“国家重点新产品”和工信部“信息产
    业重大技术发明奖”。
    6 高密度FC-BGA 封装技术
    自主研发
    专有技术
    是目前图形加速芯片最主要的封装形式。可显著提高引出脚
    (I/O)的密度,大幅度降低成本,缩小体积;解决了电磁兼
    容(EMC)与电磁干扰(EMI)问题以及芯片的散热问题,芯片的背
    面可接触到空气,能直接散热,同时基板亦可透过金属层来提
    高散热效率,或在芯片背部加装金属散热片,更进一步强化芯
    片散热的能力,大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。目前主
    要应用于无线高清电视接收模块及DDR3 内存条等的制作。
    7 微间距系统引线框技术(MIS)
    授权许可
    (来自新
    加坡先进)
    可制造出很细小的间距和节点,可容纳小于60 微米的脚间距
    尺寸,终结了传统引线框架中出现的与铸漏、割锯问题、条板
    测试和多列多排列相关的问题等缺点,能够大幅减少金丝的用
    量并对引线脚进行精密排列,增加单位面积中脚的数量,明显
    提高集成度。此外,该技术用塑封材料替代铜制引线框,显著
    降低成本。在电源应用中,MIS 具有低电阻,高电流承载能力
    和较低的热阻从而降低导通电阻。
    8 硅穿孔封装技术
    授权许可
    (来自泰
    斯拉公司)
    是封装中建立堆叠芯片组件之间电气互连的先进的技术之一,
    可实现单层或多层芯片间互连,芯片堆叠密度大,外形尺寸小,
    较大改善芯片速度和低功耗的性能。采用此技术,亦可实现1:
    1 的封装与芯片面积比例的封装,以及芯片的正面和背面的互
    联,封装形式上更具灵活性。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -63
    2、技术许可情况
    (1)技术许可合同情况
    ① 2003 年8 月7 日,公司控股子公司长电先进与新加坡先进签订《技术转
    让许可合同》,约定新加坡先进授予长电先进在中国使用其芯片凸块技术进行设
    计、制造、使用、销售(含国内及国外销售)合同产品的许可权,新加坡先进不
    得将该技术另行转让或许可给中国境内外中资控股的公司。长电先进向新加坡先
    进分期支付技术转让费200 万美元,签约当日开始7 日内支付15%,新加坡培训
    开始7 日内支付30%,中国培训开始7 日内支付30%,客户试样成功后30 日内支
    付10%,客户开始第一次量产的30 日内支付15%;同时需支付凸块及其封装产品
    的提成费用,具体支付方式为:按WLCSP 产品每片收取0.0003 美元的封装提成
    费,FCOS(100 片以下)每片收取0.0003 美元,FCOL(3 片以上)收取0.00025
    美元;FCOL(3 片及3 片以下)只收取凸块技术的提成费,该提成费用在合同前
    2 年有效期内,每片6 英寸晶圆(含以下)收取3 美元,每片8 英寸晶圆收取5
    美元,每片12 英寸晶圆收取10 美元,如市场加工价变动过大也可经双方协商调
    整;第3 年有效期开始,每片6 英寸晶圆(含以下)收取2.5 美元,每片8 英寸
    晶圆收取4 美元,每片12 英寸晶圆收取8 美元,若市场加工价变动过大也可经
    双方协商调整。合同有效期从合同生效日算起共20 年(2003 年8 月7 日-2023
    年8 月7 日),有效期满后,若双方有意继续合作,可续签合同。
    ② 2009 年1 月13 日,长电科技与新加坡先进签订《技术许可协议》,约定
    新加坡先进授予公司MIS 技术许可,公司可在专利对应地域(包括中国大陆及台
    湾地区、美国、德国和日本等)和使用领域内制造、使用许可产品和/或向第三
    方供应许可产品以及制造MIS 和出售MIS 给许可人。公司需向新加坡先进分期支
    付该技术的许可费50 万新元,协议签署后10 个工作日支付15 万新元,一期培
    训开始后5 个工作日支付20 万新元,二期培训开始后5 个工作日支付10 万新元,
    三期培训开始后支付5 万新元。协议有效期自协议签署日至专利有效期年限(在
    中国大陆申请专利的有效期至2027 年12 月14 日)。
    ③ 2009 年8 月10 日,公司控股子公司长电先进与泰斯拉国际有限公司(下
    称“泰斯拉”)签订《授权合约》,约定泰斯拉授予长电先进硅穿孔封装技术许可。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -64
    长电先进需向泰斯拉分期支付175 万美元的许可费,签约时支付62.5 万美元,
    初期完成技术转移和训练支付62.5 万美元,初期完成设计服务支付50 万美元;
    同时需每个季度支付一次专利权费:如果长电先进每个季度交货的芯片少于等于
    18,000 个,则需支付净收益的7%作为专利权费,如大于18,000 个,则需支付净
    收益的5%作为专利权费。授权有效期自合同生效日起10 年(2009 年8 月10 日
    -2019 年8 月10 日)。
    (2)技术许可内容及包含的专利和在申请专利情况
    ① 芯片凸块技术包括技术诀窍、技术知识、经验和技能以及专利使用权。
    该技术包含三项专利,其中在台湾申请一项专利(专利号:发明第167458 号)、
    在美国申请两项专利(专利号分别为:US6578754、US6592019)。
    ② MIS 技术包含所有有形或无形的技术诀窍、商业秘密、发明(无论是否
    可以获取专利或已经获取专利,包括许可专利),以及许可人已经开发或获得的
    涉及MIS 制造的技术和工序、工序流程、方法、操作、软件、源码、数据和技术
    信息。该技术在中国申请了一项发明专利(专利有效期为20 年),专利申请号:
    CN200710194297.X,申请日期为2007 年12 月14 日;同时该技术还在台湾(专
    利申请号:096148040)、美国(专利申请号:11/898717)、德国(专利号:
    DE102007034402)和日本(专利号:JP2008153622)分别申请了专利。
    ③ 硅穿孔技术包含所有的知识产权(包含但不限于泰斯拉专利)和经由合
    约提供、授权技术信息。该技术在美国有44 项专利和申请中的专利,包含泰斯
    拉公司(Tessera Technologies, Inc.美国NASDAQ 上市公司,股票代码为TSRA)
    和其子公司DIGITAL OPTICS CORP(现名Tessera North America, Inc)、Tessera
    International,Inc 所申请的专利,同时还包含泰斯拉收购SHELLCASE LTD 的10
    项专利技术。
    公司上述专利技术、在申请专利以及技术诀窍、工序等均是按照许可合同的
    约定从许可方获得的,在上述许可技术使用过程中,双方之间未发生任何争议,
    也不存在任何纠纷或潜在纠纷,合同均正常履行。
    3、芯片凸块技术的授权许可对公司的影响江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    芯片凸块技术为公司WLCSP 产品技术的关键技术之一,长电先进在授权引进
    新加坡先进的芯片凸块技术之后,自主研发出了WLCSP 产品技术的其他系列技
    术,如圆片级三维再布线技术、凸点植球技术、铜凸点互联技术等多项关键技术,
    公司于2006 年6 月开始WLCSP 产品的产业化,目前,WLCSP 产品系列技术已取
    得专利6 项,在申请专利13 项。
    (1)公司WLCSP 产品实现的收入在公司营业收入中的占比情况
    WLCSP 产品属第四代新型封装产品,是公司目前的发展战略重点,为成长期
    产品,市场前景看好,近三年公司该产品的销售收入呈递增趋势,具体如下:
    项 目 2009 年 2008 年 2007 年
    WLCSP 产品产能(万块) 90,000 70,000 60,000
    WLCSP 产品收入(万元) 28,162.38 25,732.64 21,661.98
    营业收入(万元) 236,969.76 238,385.97 231,573.65
    产品收入占营业收入的比例 11.88% 10.79% 9.35%
    (2)新加坡先进向长电先进关于芯片凸块技术授权许可是否会发生变化以
    及对公司的影响
    ① 新加坡先进向长电先进关于芯片凸块技术授权许可稳定
    长电先进系新加坡先进与公司共同出资组建,现注册资本2,600 万美元(实
    收资本2,600 万美元),其中公司持有其75%的股权,新加坡先进持有其23.08%
    的股权,且自长电先进成立至今,新加坡先进一直为长电先进的股东。股权结构
    如下:
    23.08% 75% 1.92%
    新加坡先进是一家主要从事半导体封装技术开发的研发型公司,通过持有长
    电先进23.08%的股权分享其经营成果是新加坡先进的主要利润来源之一。
    新加坡先进
    长电先进
    长电科技 赖志明江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -66
    新加坡先进与长电先进之间通过股权方式形成了稳定的利益和合作关系,在
    长电先进授权使用该技术的7 年期间,双方未对该技术的授权使用产生任何异议
    或分歧;在该技术的授权许可期内发生授权许可变化的可能性很小。
    ② 芯片凸块技术授权到期后对公司经营不会形成重大不利影响
    根据授权许可合同,长电先进芯片凸块技术的授权许可期限为2003 年8 月
    -2023 年8 月,该项技术目前尚有13 年的许可有效期,许可期限长,由于封装
    测试行业属技术密集型行业,技术更新替代速度快,目前已发展至第四代封装技
    术。因此,随着技术的更新,该项技术授权许可到期后对公司的生产经营亦不会
    造成重大不利影响。
    (3)新加坡先进将芯片凸块技术向其他公司授权许可对公司的影响;
    除将芯片凸块技术授权给长电先进外,新加坡先进还将凸块技术授权英特
    尔、Angilent Technologies、AM、RF Micro Devices、Nepes Pte、美国Amkor、
    台湾矽品、Unisem 等11 家公司。
    ① 新加坡先进芯片凸块技术技术主要授权给IDM 模式的公司,其对公司的
    产品市场竞争不会构成直接的影响。
    在新加坡先进所授权许可凸块技术的11 家公司中,除台湾矽品、美国Amkor、
    Unisem 以及长电先进为专业的封装测试代工企业,其他公司主要为IDM 模式的
    公司(IDM 模式的公司是指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售
    的垂直整合型公司),不直接对外提供产品封装服务,因而对公司WLCSP 产品的
    市场不会产生直接的影响。
    ② 芯片凸块技术应用于WLCSP 产品实现产业化需要开发其他一系列技术,
    目前能够应用该项技术实现WLCSP 产品产业化的公司数量较少,对公司WLCSP
    产品市场不会构成重大不利影响。
    WLCSP 产品系列技术之一的芯片凸块技术主要包括金凸块(长方形)、铜凸
    块(柱状)和锡凸块(球状)技术,由于目前主流封装的间距小,主要为纳米级
    芯片封装,因而铜凸块技术使用较多。芯片凸块技术通过应用电化学在晶圆片上
    生成凸块,其为晶圆凸块封装产品,而要产业化WLCSP 产品,则还需解决大量的江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -67
    后道工艺问题。长电先进引进芯片凸块技术系新加坡先进授权许可,在除IDM
    模式外的专业封装测试代工企业中,目前全球能够成功产业化WLCSP 产品的主要
    四家企业中,台湾矽品、美国Amkor 和长电先进所使用的该技术均系向新加坡先
    进授权许可。
    长电先进在引进该技术之后,已开发出了圆片级三维再布线技术、凸点植球
    技术、铜凸点互联技术等多项自主知识产权的关键技术,成功实现了WLCSP 产品
    的产业化,并已取得和在申请专利19 项,具有较强的竞争优势。目前长电先进
    已成为TI、CMD、ST、诺基亚等国际知名公司的供应商,近三年该产品销售收入
    在公司营业收入中的占比稳步增长。
    ③ 根据合同约定,长电先进为新加坡先进该技术在中国境内外中资控股企
    业中的唯一授权许可方,因而长电先进与该等企业面临该产品市场竞争的可能性
    较小。
    根据长电先进与新加坡先进签订的《技术转让许可合同》第二条第五款:“乙
    方不得将许可给甲方的技术另行转让或许可给中国境内外中资控股的公
    司。……。”(其中乙方指新加坡先进、甲方指长电先进),因而长电先进在中国
    境内外中资控股企业中对该技术的授权使用具有唯一性,因而公司与该等企业面
    临该产品市场竞争的可能性较小。
    4、MIS 技术授权许可对公司的影响
    MIS 技术中文名称为微间距系统引线框技术,MIS 产品是封装测试企业产品
    的原材料,该技术产业化后能明显降低封装成本、提高产品的市场竞争力,市场
    前景看好,是公司的发展方向,产品周期为开发阶段,目前公司正进行产业化研
    发,尚未实现产业化,未形成产能。由于该项技术对公司的授权期限较长,目前
    公司为该技术唯一的对外授权许可方,在公司该技术产业化成功后,将会提升公
    司的竞争力;由于该项技术的授权到期日和专利到期日一致,因此,该项技术授
    权到期后将不会对公司形成重大不利影响。
    5、公司的专利情况
    (1)拥有的专利情况江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -68
    目前公司(含控股子公司)共拥有78 项专利,包括28 项发明专利、44 项
    实用新型专利、6 项外观设计专利。上述专利不存在权属纠纷,具体情况如下:
    序号 专利名称 专利号 专利类型申请日期(注) 专利期限
    1 电镀阳极装置 ZL200920188318.1 实用新型2009 年10 月19 日 10
    2 U 盘(巧优804) ZL200930055467.6 外观设计2009 年7 月24 日 10
    3 U 盘(巧优805) ZL200930055466.1 外观设计2009 年7 月24 日 10
    4 U 盘(巧优806) ZL200930055465.7 外观设计2009 年7 月24 日 10
    5
    基于金属框架塑封成
    型、模块嵌入式SIM
    卡
    ZL200920234309.1 实用新型2009 年7 月24 日 10
    6
    集成存储芯片和控制
    芯片的半导体器件
    ZL200920046497.5 实用新型2009 年6 月11 日 10
    7
    低应力芯片凸点封装
    结构
    ZL200920045055.9 实用新型2009 年5 月26 日 10
    8
    应用于SiP 系统封装
    的载版芯片封装结构
    ZL200920044811.6 实用新型2009 年5 月20 日 10
    9
    新型树脂核心柱芯片
    封装结构
    ZL200920039064.7 实用新型2009 年5 月11 日 10
    10
    新型孤岛型再布线芯
    片封装结构
    ZL200920039063.2 实用新型2009 年5 月11 日 10
    11
    基于金属框架的模塑
    方式SIM 卡封装结构
    ZL200920038478.8 实用新型2009 年1 月21 日 10
    12
    基于金属引线框架的
    模塑方式SIM 卡封装
    结构
    ZL200920038477.3 实用新型2009 年1 月21 日 10
    13
    带Micro SD 存储卡读
    卡器的CMMB 移动电
    视棒
    ZL200820215734.1 实用新型2008 年11 月27 日 10
    14 大容量多功能医保卡 ZL200820215733.7 实用新型2008 年11 月27 日 10
    15 随身磁盘 ZL200810235496.5 发明 2008 年11 月24 日 20
    16 新型随身磁盘 ZL200820217643.1 实用新型2008 年11 月24 日 10
    17 随身磁盘(1) ZL200830291266.1 外观设计2008 年11 月19 日 10
    18 随身磁盘(2) ZL200830291264.2 外观设计2008 年11 月19 日 10
    19 随身磁盘(3) ZL200830291265.7 外观设计2008 年11 月19 日 10
    20 随身磁盘改良结构 ZL200820216362.4 实用新型2008 年11 月17 日 10
    21
    金属平板式半导体封
    装方法
    ZL200810021503.1 发明 2008 年7 月30 日 20
    22
    凹槽金属板式半导体
    封装方法
    ZL200810021502.7 发明 2008 年7 月30 日 20
    23
    塑封体平封式新型半
    导体封装结构
    ZL200820038801.7 实用新型2008 年7 月30 日 10江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -69
    24
    功能引脚和芯片承载
    底座凸出式半导体封
    装结构
    ZL200820038803.6 实用新型2008 年7 月30 日 10
    25
    功能引脚和芯片承载
    底座凸出式新型半导
    体封装结构
    ZL200820038802.1 实用新型2008 年7 月30 日 10
    26
    塑封体平封式半导体
    封装结构
    ZL200820038804.0 实用新型2008 年7 月30 日 10
    27
    QFN 集成电路测试分
    选机测试单元装置
    ZL200810019777.7 发明 2008 年3 月14 日 20
    28
    半导体器件无脚封装
    结构
    ZL200720046078.2 实用新型2007 年9 月13 日 10
    29
    半导体器件无脚封装
    结构及其封装工艺
    ZL200710132179.6 发明 2007 年9 月13 日 20
    30
    改善半导体塑封料封
    装体内元器件分层的
    有效封装方法
    ZL200710022140.9 发明 2007 年4 月29 日 20
    31
    改善半导体塑封料封
    装体内元器件分层的
    有效封装方法
    ZL200720036997.1 实用新型2007 年4 月29 日 10
    32
    防止半导体塑封料封
    装体内元器件分层的
    封装方法
    ZL200710022141.3 发明 2007 年4 月29 日 20
    33
    防止半导体塑封料封
    装体内元器件分层的
    封装方法
    ZL200720036996.7 实用新型2007 年4 月29 日 10
    34
    可以改善半导体塑封
    料封装体内元器件分
    层的封装方法
    ZL200720036995.2 实用新型2007 年4 月29 日 10
    35
    有效改善半导体塑封
    料封装体内元器件分
    层的封装方法
    ZL200710022346.1 发明 2007 年4 月29 日 20
    36
    有效改善半导体塑封
    料封装体内元器件分
    层的封装方法
    ZL200720036994.8 实用新型2007 年4 月29 日 10
    37
    改善半导体塑封料封
    装体内元器件分层的
    封装方法
    ZL200720037290.2 实用新型2007 年4 月29 日 10
    38
    可以防止半导体塑封
    料封装体内元器件分
    层的封装方法
    ZL200710022348.0 发明 2007 年4 月29 日 20
    39
    可以防止半导体塑封
    料封装体内元器件分
    ZL200720037291.7 实用新型2007 年4 月29 日 10江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -70
    层的封装方法
    40
    模塑方式封装多芯片
    集成SIM 卡
    ZL200720033621.5 实用新型2007 年1 月19 日 10
    41
    集成电路或分立器件
    引线框架上涂胶的方
    法
    ZL200710019238.9 发明 2007 年1 月5 日 20
    42
    集成电路或分立器件
    引线框架上涂胶装片
    的方法
    ZL200710019239.3 发明 2007 年1 月5 日 20
    43
    芯片级硅穿孔散热结
    构
    ZL200620073202.X 实用新型2006 年5 月26 日 10
    44
    芯片级硅穿孔散热方
    法及其结构
    ZL200610040698.5 发明 2006 年5 月26 日 20
    45
    电子元器件平面凸点
    式封装基板
    ZL200620072876.8 实用新型2006 年4 月13 日 10
    46
    电子元器件平面凸点
    式超薄封装基板
    ZL200620072875.3 实用新型2006 年4 月13 日 10
    47
    电子元器件平面凸点
    式超薄封装基板及其
    制作方法
    ZL200610039919.7 发明 2006 年4 月12 日 20
    48
    半导体元器件平面凸
    点式超薄封装基板及
    其制作方法
    ZL200610039918.2 发明 2006 年4 月12 日 20
    49
    微米级芯片尺寸封装
    散热结构
    ZL200520077359.5 实用新型2005 年11 月10 日 10
    50
    新型微米级芯片尺寸
    封装散热结构
    ZL200520077360.8 实用新型2005 年11 月10 日 10
    51
    微米级芯片尺寸封装
    散热结构
    ZL200510095349.9 发明 2005 年11 月9 日 20
    52
    新型集成电路或分立
    元件平面凸点式封装
    结构
    ZL200520074061.9 实用新型2005 年7 月18 日 10
    53
    集成电路或分立元件
    平面凸点式封装工艺
    及其封装结构
    ZL200510041274.6 发明 2005 年7 月18 日 20
    54
    集成电路或分立元件
    平面凸点式封装结构
    ZL200520074060.4 实用新型2005 年7 月18 日 10
    55
    新型集成电路或分立
    元件平面凸点式封装
    工艺及其封装结构
    ZL200510041275.0 发明 2005 年7 月18 日 20
    56
    集成电路或分立元件
    平面排列凸点式封装
    结构
    ZL200520073726.4 实用新型2005 年7 月6 日 10江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -71
    57
    集成电路或分立元件
    平面围圈凸点式封装
    结构
    ZL200520073727.9 实用新型2005 年7 月6 日 10
    58
    集成电路或分立元件
    平面凸点组合式封装
    结构
    ZL200520073724.5 实用新型2005 年7 月6 日 10
    59
    集成电路或分立元件
    平面阵列凸点式封装
    结构
    ZL200520073725.X 实用新型2005 年7 月6 日 10
    60
    集成电路或分立元件
    平面凸点式封装工艺
    ZL200510040262.1 发明 2005 年5 月27 日 20
    61
    集成电路或分立元件
    平面凸点式封装工艺
    及其封装结构
    ZL200510040261.7 发明 2005 年5 月27 日 20
    62
    集成电路或分立元件
    平面凸点式封装结构
    ZL200520071844.1 实用新型2005 年5 月26 日 10
    63
    新型集成电路或分立
    元件超薄无脚封装结
    构
    ZL200520070604.X 实用新型2005 年4 月7 日 10
    64
    新型集成电路或分立
    元件超薄无脚封装工
    艺及其封装结构
    ZL200510038818.3 发明 2005 年4 月7 日 20
    65
    直接连式芯片封装结
    构
    ZL200420054485.4 发明 2004 年12 月17 日 20
    66
    直接连式芯片封装结
    构
    ZL200410066095.3 发明 2004 年12 月17 日 20
    67 微米级芯片封装结构 ZL200410064806.3 发明 2004 年9 月30 日 20
    68
    集成电路或分立元件
    超薄无脚封装工艺及
    其封装结构
    ZL200410041645.6 发明 2004 年8 月9 日 20
    69
    集成电路或分立元件
    超薄无脚封装用引线
    框架
    ZL200710007837.9 发明 2004 年8 月9 日 20
    70
    集成电路或分立元件
    超薄无脚封装结构
    ZL200420078494.7 实用新型2004 年8 月9 日 10
    71
    具有台阶型栅氧化层
    的射频SO1 功率
    NMOSFET
    ZL200410041223.9 发明 2004 年6 月8 日 20
    72
    具有台阶型栅氧化层
    的射频SOI 功率
    NMOSFET
    ZL200420027819.9 实用新型2004 年6 月8 日 10
    73
    微型半导体器件封装
    低弧度引线专用压板
    ZL200420026901.X 实用新型2004 年5 月9 日 10江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -72
    74
    微型半导体器件封装
    低弧度引线专用炉面
    ZL200420026902.4 实用新型2004 年5 月9 日 10
    75
    微型半导体器件封装
    低弧度焊线的形成工
    艺
    ZL200410014847.1 发明 2004 年5 月9 日 20
    76
    微型倒装晶体管及其
    制造方法
    ZL200410014834.4 发明 2004 年5 月1 日 20
    77 微型倒装晶体管 ZL200420026854.9 实用新型2004 年5 月1 日 10
    78
    信号灯及带灯按钮用
    电路
    ZL00219587.9 实用新型2000 年3 月9 日 10
    注:以上专利的有效期限从专利申请日期开始计算。
    (2)正在申请中的专利情况
    长电科技目前正在申请的专利有29 项,具体情况如下:
    序
    号
    专利名称 专利类型申请号 申请日
    1 芯片封装凸块结构 实用新型201020002474.7 2010 年1 月1 日
    2
    QFN 集成电路测试分选机流道旋转
    脱离测试装置
    实用新型200920299667.0 2009 年12 月28 日
    3
    QFN 集成电路测试分选机测试爪模
    块互换单元
    实用新型200920299666.6 2009 年12 月28 日
    4
    激光去飞边机的视觉定位与激光
    扫描光路同轴装置
    实用新型200920299665.1 2009 年12 月28 日
    5 U 盘结构及其封装方法 发明 200910266587.X 2009 年12 月26 日
    6 U 盘结构 实用新型200920215129.9 2009 年12 月26 日
    7
    超薄型集成电路激光去飞边机流
    道单元装置
    发明 200910266585.0 2009 年12 月26 日
    8
    QFN 双工位集成电路测试分选机上
    料单元防卡管装置
    发明 200910217294.2 2009 年12 月26 日
    9
    超薄型集成电路激光去飞边机流
    道单元装置
    实用新型200920215132.0 2009 年12 月26 日
    10
    QFN 双工位集成电路测试分选机上
    料单元防卡管装置
    实用新型200920353350.0 2009 年12 月26 日
    11 电镀阳极装置 发明 200910184877.X 2009 年10 月19 日
    12 圆片级扇出芯片封装方法 发明 200910031885.0 2009 年6 月26 日
    13 圆片级扇出芯片封装结构 发明 200910031886.5 2009 年6 月26 日
    14 新型圆片级扇出芯片封装结构 实用新型200920046810.5 2009 年6 月26 日
    15
    应用于SiP 系统封装的载版芯片封
    装工艺
    发明 200910026905.5 2009 年5 月20 日
    16
    柔性凸垫芯片封装凸块结构的形
    成方法
    发明 200910027621.8 2009 年5 月14 日江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -73
    17 柔性凸垫芯片封装凸块结构 发明 200910027622.2 2009 年5 月14 日
    18 柔性凸垫芯片封装凸块结构 实用新型200920045309.7 2009 年5 月14 日
    19 孤岛型再布线芯片封装方法 发明 200910027450.9 2009 年5 月11 日
    20 孤岛型再布线芯片封装结构 发明 200910027452.8 2009 年5 月11 日
    21 树脂核心柱芯片封装结构 发明 200910027451.3 2009 年5 月11 日
    22 树脂核心柱芯片封装方法 发明 200910027453.2 2009 年5 月11 日
    23
    基于金属引线框架的SIM 卡封装结
    构及其封装方法
    发明 200910028907.8 2009 年1 月21 日
    24
    基于金属框架的模塑方式SIM 卡封
    装结构及其封装方法
    发明 200910028908.2 2009 年1 月21 日
    25
    带microSD 存储卡读卡器的CMMB
    移动电视棒
    发明 200810236379.0 2008 年11 月27 日
    26 随身磁碟改良结构 实用新型97220599.0 2008 年11 月18 日
    27 随身磁盘改良结构 发明 200810194508.4 2008 年11 月17 日
    28 金属平板式新型半导体封装方法 发明 200810021501.2 2008 年7 月30 日
    29
    凹槽金属板式新型半导体封装方
    法
    发明 200810021504.6 2008 年7 月30 日
    (五)发行人报告期主要产品产销情况
    1、主要产品产能、产量、销量、销售收入、主要消费群体、价格变动情况
    (1)报告期公司主要产品生产能力和产量
    2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    产品类别
    产能(年度) 产量 产能产量产能产量 产能 产量
    集成电路(亿块) 100 47.83 84 76 63 58 60 58
    分立器件(亿只) 213 101.67 176 158 190 172 178 171
    芯片(万片) 120 59.15 120 80 80 69 60 55
    注:2009年分立器件产能下降系公司将分立器件的部分设备改造用于生产集成电路产品。
    (2)公司产品的主要消费群体
    公司已经掌握了集成电路封测的中高端技术,特别是FBP/QFN、WLCSP、SiP
    封装技术在国内同行业中处于领先地位,公司有能力把握封测代工业务增量市场
    的机遇。公司小型分立器件制造已基本达到国际一流水平,产品具有较强的竞争
    能力和广阔的市场前景,并完全有能力为手机厂商提供分立器件的配套服务。公
    司主要面向的客户为国际芯片设计制造厂商,产品则主要定位于消费电子、电源江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -74
    管理和汽车电子等应用领域。
    (3)报告期内的主要产品销售数量和销售价格的变动情况
    发行人最近三年一期主要产品销售情况如下:
    均价单位:元/块,元/只,元/片
    2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    年份
    销量 均价 销量 均价 销量均价 销量 均价
    集成电路(亿块) 48.11 0.1911 77 0.1672 56 0.1708 57 0.1602
    分立器件(亿只) 102.16 0.0592 156 0.0583 173 0.0757 170 0.0767
    芯片(万片) 41.21 256.55 59.10 264.54 34.35 273.57 23.80 342.44
    注:芯片销量仅为外销芯片销量,不包含公司自用部分。
    2、公司最近三年一期向前五名客户销售情况
    报告期公司不存在向单一客户销售金额超过销售总额50%的情况,也不存在
    依赖于少数客户情况。前五名客户具体销售占比情况如下:
    单位:万元
    项目 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    前5 名客户的金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    销售额占营业
    收入比重 22,978.24 14.02% 32,223.87 13.60% 50,855.63 21.55% 56,555.86 24.42%
    (六)公司报告期主要产品原材料和能源供应情况
    1、报告期主要原材料和能源供应情况及价格变动趋势
    (1)原材料供应情况
    公司生产所需的主要原材料为金丝、引线框架、塑封树脂和芯片。金丝主
    要由贺利氏招远贵金属材料公司提供;引线框架主要由宁波康强电子股份有限公
    司、厦门永红电子有限公司提供;塑封树脂主要由汉高华威电子有限公司等提供;
    芯片主要由江阴新顺微电子有限公司等提供。公司与上述供应商建立了长期稳定
    的合作关系,能够保证原材料的稳定供应。
    由于公司封装形式多达100 多种,故主要原材料类型和规格众多,使用的江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -75
    金丝主要有5 种规格,引线框架有上百种之多,塑封树脂有30 多种规格,芯片
    有50 多种。考虑到将不同规格原材料简单平均难以反应原材料的实际变化情况,
    故以下表格披露了用量较大的主要规格的原材料价格变化情况。详细情况如下:
    ① 引线框架
    公司使用的5种规格引线框架报告期内价格(均价)变动情况
    单位:元/千只
    型 号 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    TO-92 16.79 15.52 16.51 17.63
    SOT-23 5.50 7.01 6.70 7.40
    SOP8 20.00 17.52 21.16 22.05
    SOT-26 15.70 14.42 15.78 16.30
    SOD123/323 7.20 7.51 7.50 7.75
    引线框架的主要材质为铜,近年来受铜价格波动的影响,引线框架价格出
    现波动。2007 年-2008 年7 月份之前铜的价格整体呈高位运行,2008 年7 月份
    之后出现一定回落。
    ② 金丝
    公司使用的5种规格的金丝报告期内价格(均价)变动情况
    单位:元/百米
    型 号 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    20 159.25 148.38 127.77 114.13
    25 241.25 221.55 190.53 165.34
    30 344.80 316.10 271.86 234.82
    38 556.80 511.67 439.95 380.22
    50 966.00 820.18 705.40 659.27
    报告期内,随着黄金价格的上涨,公司主要原材料之一的金丝价格呈不断上
    涨趋势。
    ③ 芯片江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -76
    公司使用的5种规格的芯片报告期内价格(均价)变动情况
    单位:元/万只
    型 号 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    P、N 系列 318.50 345.91 351.87 369.81
    视放管系列 385.51 397.81 431.04 473.99
    节能灯系列 249.30 255.55 274.35 290.17
    可控硅系列 325.33 348.96 329.62 302.14
    二极管系列 446.90 458.97 496.74 548.45
    芯片主要材质为单晶硅,受单晶硅价格波动因素影响较大,目前整体呈下
    降趋势。
    ④ 塑封树脂
    公司使用的塑封树脂有30 多种规格,用量最大的5 种规格塑封树脂报告期
    内价格(均价)变动情况如下:
    公司使用的5种规格塑封树脂报告期内价格(均价)变动情况
    单位:元/公斤
    型 号 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    EL-1000 19.00 19.00 20.00 20.00
    EL-4000 33.51 34.00 34.00 34.00
    EL-4500 44.00 44.00 44.50 45.00
    EME6300 76.61 76.61 77.31 80.85
    ELL-2IK 61.00 62.00 66.00 66.50
    塑封树脂的主要材质为石油提炼物,近年来受石油价格波动的影响,其价
    格出现波动。2007 年-2008 年7 月份之前石油的价格整体呈高位运行,2008 年
    7 月份之后出现一定回落。
    (2)能源供应情况
    公司生产所需的主要能源包括电、水、蒸汽。电由江阴市供电局供应,水江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -77
    由江阴市自来水公司供应,蒸汽由江阴市城市热能发展有限公司供应,长电科技
    成立以来以上能源的供应均保持稳定。
    公司所用主要能源报告期内均价变化情况
    能 源 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    水(元/吨) 2.4287 2.4287 2.2521 2.1529
    电(元/度) 0.5848 0.5848 0.5591 0.5388
    蒸汽(元/吨) 188.49 164.90 164.75 126.89
    2、主要原材料和能源占成本的比重
    最近三年一期各产品主要原材料和能源所占成本比例如下:
    项 目 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    引线框 20.42% 20.32% 19.71% 20.41%
    金 丝 15.12% 14.78% 13.94% 14.30%
    芯 片 12.27% 12.28% 12.95% 13.04%
    塑封树脂 5.79% 5.82% 5.86% 6.11%
    动力及辅料 15.26% 15.39% 15.37% 15.12%
    工资福利 12.12% 12.10% 12.71% 11.06%
    制造费用 18.41% 18.55% 18.64% 19.16%
    其 他 0.61% 0.76% 0.82% 0.80%
    成本合计 100% 100% 100% 100%
    3、发行人报告期向前五名供应商合计采购情况
    公司最近三年一期向前五名供应商采购情况表
    金额单位:万元
    项 目 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    前5 名供应商金额 比例 金 额 比 例金 额 比 例金 额 比 例
    的采购额占总
    采购额比重 25,871.65 29.17% 30,673.77 24.04% 35,780.53 33.62% 37,145.13 34.38%
    报告期公司不存在向单一供应商采购金额超过采购总额50%的情况,也不存
    在采购严重依赖于少数客户的情况,且向前五名供应商的采购额占总采购额的比江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -78
    重总体下降。
    (七)公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员,主要关
    联方或持有发行人5%以上股份的股东在上述供应商或客户中所占的
    权益
    公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员,主要关联方或持有公司
    5%以上股份的股东在公司前五名供应商中未占有任何权益。
    (八)公司报告期安全生产及环保情况
    集成电路封装生产是轻污染性质的生产,主要污染源为器件引线框外引线
    镀锡所产生的酸性废水和排出的废气,大圆片划片后含少量硅悬浮物的清洗水,
    装片、包封工序产生含少量有机气体的废气,冷却机、空压机、空调器等动力设
    备所产生的噪声。公司不存在高危险、重污染情况。
    针对上述污染,公司有专人对全公司废水、废气等进行监测,并采用较安
    全的先进生产工艺,对废水、废气进行处理,使之符合国家标准,取得了良好的
    效果,污染物的排放均符合国家排放标准。为避免噪声污染,在通风、空调系统
    中均采用消声减振措施,因此厂区噪声符合环保要求。
    公司在生产和项目建设中执行了国家和地方有关安全生产法规、消防法规、
    环境保护法规。公司研究、生产、开发产品过程中,具有防治污染的措施和设备,
    “三废”排放符合国家规定的标准。
    江阴市环境保护局出具《证明》,公司及其下属子公司报告期内“能够较好
    地贯彻执行国家有关环境保护法律法规,未因违反环境保护法律法规而被处罚
    过”。
    九、发行人主要固定资产及无形资产
    (一)发行人主要固定资产
    1、主要房产江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -79
    公司拥有的主要房屋所有权情况如下:
    截至2010年6月30日公司拥有的主要房屋所有权情况
    编号 产权证号 建筑面积(M2) 位置 用途
    1 澄字第fqq0000288 号 6,957.96 霞客镇峭岐鸿运路东 非住宅
    2 澄字第fqq0000289 号 15,850.37 霞客镇峭岐鸿运路东 非住宅
    3 澄字第fsj0002976 号 56,298.50 澄江镇长山路78 号 非住宅
    4 澄字第fsj0002978 号 35,381.03 澄江镇长山路78 号 非住宅
    5 澄字第010610286 号 20,398.57 滨江中路275 号 非住宅
    6 澄字第010610287 号 37,836.89 滨江中路275 号 非住宅
    7 澄字第010200513 号 1,399.54 南街102 弄2 号 非住宅
    8 澄字第fbd0007578 号 4,122.82 长山路2 号 非住宅
    9 澄字第010204282 号 372.6 南街84 号 非住宅
    10 澄字第010403365 号 321.65 南街82 弄2 号 住宅
    公司在美国的一处办公用房产。地址:41341 Joyce Avenue Fremont,CA 94539
    2、主要生产设备
    截至2010 年6 月30 日,公司固定资产分布情况如下:
    单位:万元
    项目 房屋建筑物 机器设备 电子设备运输设备其他设备 小计
    母公司 41,067.97 167,511.11 1,196.79 930.85 149.80 210,856.52
    控股子公司:
    长电先进 - 27,408.20 83.74 90.49 - 27,582.43
    新顺电子 - 6,535.45 164.85 79.18 - 6,779.48
    新基电子 618.13 631.72 37.36 6.52 38.91 1,332.64
    长电国际 579.69 - - - - 579.69
    其他 13.78 - 11.73 107.69 - 133.20
    合计 42,279.57 202,086.48 1,494.47 1,214.72 188.71 247,263.95
    报告期内发行人固定资产分类及成新率如下表:江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -80
    项目 2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    房屋建筑物 84.65% 85.53% 85.80% 89.54%
    机器设备 54.94% 57.15% 61.08% 62.13%
    电子设备 38.81% 39.32% 36.99% 34.22%
    运输设备 49.03% 48.02% 57.39% 60.64%
    其他设备 17.05% 20.23% 20.49% 28.80%
    合计 58.15% 60.20% 63.51% 68.61%
    公司作为资本、技术密集型企业,固定资产以机器设备为主。
    截至2010年6月30日公司主要机器设备情况
    编
    号
    设备名称 型号 主要制造商
    数量
    (台)
    原值
    (万元)
    先进
    程度
    GNX200B 日本OKAMOTO
    1 磨片机
    PG300RM 东京精密
    9 1,529.52 先进
    ATWD-110A 东京精密
    2 划片机
    DADA3350 日本DISCO
    143 11,021.98 先进
    3 装片机 AD830 ASM 620 50,881.24 先进
    EAGLE60 新加坡
    4 球焊机
    MAXUM UITRA KS 公司
    1015 43,695.84 先进
    COWIN-ATFS-2000T COWIN 公司
    5 切筋成形
    MSOP8LD COWIN 公司
    125 11,196.05 先进
    NIT24S LKT 公司
    6 3890-HT TESEC 公司
    测试、编带、打
    印机
    HT-3309 香港鸿劲
    1043 73,670.83 先进
    合 计 -- -- 2,955 191,995.46 --
    (二)主要无形资产
    1、主要土地使用权
    截至2010 年6 月30 日,公司拥有的主要土地使用权情况如下:
    编号 土地使用证号 面积(M2) 宗地位置 用途 类型
    1 澄土国用(2002)字第0012414 号952.6 江阴市林场内 工业 出让
    2 澄国用(2004)第005046 号 36,639.5 滨江中路275 号 工业 出让
    3 澄国用(2004)第005045 号 24,729.5 滨江中路275 号 工业 出让江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -81
    4 澄土国用(2006)第005861 号 186,766.1 澄江镇红岩村、长山路西 工业 出让
    5 澄土国用(2006)第005867 号 9,084.6 霞客镇峭岐鸿运路东侧 工业 出让
    6 澄土国用(2006)第005690 号 20,428.3 霞客镇峭岐鸿运路东侧 工业 出让
    7 澄土国用(2007)第3079 号 210.9 江阴市澄江镇南街84 号 商业 出让
    8 澄土国用(2007)字第3078 号 977.8 江阴市澄江镇南街102 弄2 号 住宅 出让
    9 澄土国用(2006)第100665 号 13,176.2 江阴市长山路2 号 工业 出让
    2、专利技术
    详见本配股说明书“第三节 公司基本情况”之“八、发行人主要业务情况”
    之“(四) 公司的主要技术”。
    3、注册商标
    截至2010年6月30日,发行人共拥有25项注册商标,具体情况如下:
    编号 商标注册证号 核定使用商品 有效期
    1 第1227509 号 第11 类 2008.11.28-2018.11.27
    2 第4782387 号 第9 类 2008.06.07-2018.06.06
    3 第1137471 号 第9 类 2007.12.21-2017.12.20
    4 第4362160 号 第9 类 2007.09.28-2017.09.27
    5 第4341443 号 第9 类 2007.05.28-2017.05.27
    6 第4362161 号 第9 类 2007.05.28-2017.05.27
    7 第4242520 号 第9 类 2007.04.14-2017.04.13
    8 4-2006-004028 第9 类 2007.04.02-2017.04.02
    9 第4253266 号 第9 类 2007.02.14-2017.02.13
    10 1241168 第9 类 2006.12.16-2016.12.15
    11 第4038508 号 第9 类 2006.07.28-2016.07.27
    12 第4038509 号 第9 类 2006.05.28-2016.05.27
    13 第4038510 号 第9 类 2006.05.28-2016.05.27
    14 第3096986 号 第45 类 2004.01.21-2014.01.20
    15 第3096987 号 第44 类 2003.07.07-2013.07.06江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -82
    16 第3096988 号 第43 类 2003.10.07-2013.10.06
    17 第3096994 号 第37 类 2003.07.28-2013.07.27
    18 第3096995 号 第36 类 2003.07.28-2013.07.27
    19 第3096993 号 第38 类 2003.06.14-2013.06.13
    20 第3096992 号 第39 类 2003.06.14-2013.06.13
    21 第3096990 号 第41 类 2003.07.07-2013.07.06
    22 第3000529 号 第9 类 2003.02.14-2013.02.13
    23 第3096989 号 第42 类 2003.05.21-2013.05.20
    24 第3096991 号 第40 类 2003.05.21-2013.05.20
    25 第3098188 号 第35 类 2003.05.21-2013.05.20
    (三)投资性房地产
    截至2010 年6 月30 日,公司拥有的主要投资性房地产情况如下:
    序号 房地证号 面积(M2) 位置 用途
    1 深房地字第3000511929 号
    2 深房地字第3000511930 号
    3 深房地字第3000511931 号
    4 深房地字第3000511932 号
    5 深房地字第3000511941 号
    6 深房地字第3000511942 号
    7 深房地字第3000511943 号
    8 深房地字第3000511944 号
    9 深房地字第3000511954 号
    10 深房地字第3000511955 号
    宗地面积
    4,647.90;建筑面
    积1,326.55
    福田区竹子
    林紫竹七路
    商业、办公
    注:公司在深圳的房地产为土地、房产两证合一。
    (四)境外生产经营情况
    公司控股子公司长电国际设立于香港,主要从事进出口贸易(详见本配股江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -83
    说明书之“第三节 三、控股子公司的基本情况”),除此之外,公司无在境外进
    行生产经营的情形。
    十、发行人自上市以来历次筹资、派现及净资产额变化情况
    首发前最近一期末净资产额(万元) 22,804.52
    发行时间 发行类别 筹资净额(万元)
    2003 年5 月首次公开发行37,789.86
    2007 年1 月非公开发行 63,271.00
    历次筹资情况
    合 计 101,060.86
    首发后累计派现金额(万元) 15,018.03
    本次发行前最近一期末净资产额(万元) 180,016.10
    十一、前三年控股股东、实际控制人所作的重要承诺及承诺
    履行情况
    报告期内,控股股东新潮集团、实际控制人王新潮先生的重要承诺如下:
    1、股权分置改革股份限售的承诺
    控股股东新潮集团承诺自股权分置改革方案实施之日(2005 年12 月29 日)
    起,持有的本公司股票36 个月内不上市交易或者转让,上述36 个月之后的24
    个月内通过上海证券交易所挂牌出售的长电科技股票每股价格不低于10 元(遇
    除权、除息情形时作相应调整)。
    2、避免同业竞争的承诺
    控股股东新潮集团及实际控制人王新潮先生均出具了避免同业竞争的承
    诺,具体情况见本配股说明书“第四节 同业竞争与关联交易”的相关内容)
    截至本配股说明书签署日,本公司未向投资者做出任何承诺。新潮集团、
    王新潮先生严格遵守前述相关承诺,未有违反承诺的行为。
    十二、公司股利分配政策江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -84
    (一)股利分配的一般政策
    《公司章程》第一百五十四条规定,公司分配当年税后利润时,应当提取
    利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%
    以上的,可以不再提取。
    公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的,在依照前款规定提取法定
    公积金之前,应当先用当年利润弥补亏损。
    公司从税后利润中提取法定公积金后,经股东大会决议,还可以从税后利
    润中提取任意公积金。
    公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润,按照股东持有的股份比例分
    配,但章程规定不按持股比例分配的除外。
    股东大会违反前款规定,在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分
    配利润的,股东必须将违反规定分配的利润退还公司。
    公司持有的本公司股份不参与分配利润。
    第一百五十七条规定,公司利润分配政策为:公司实行持续、稳定的利润
    分配制度,可以采取现金或股利方式分配股利。公司在盈利年度用于现金分红的
    金额最近三年平均每年不得少于当年实现的可分配利润的10%。
    公司董事会未做出现金利润分配预案的,应当在定期报告中披露原因,独
    立董事应当对此发表独立意见。存在股东违规占用公司资金情况的,公司应当扣
    减该股东所分配的现金红利,以偿还其占用的资金。
    (二)本次发行完成前滚存利润的分配政策
    根据2010 年1 月15 日召开的公司2010 年度第一次临时股东大会决议,本
    次股票发行完成前的滚存未分配利润由发行后股东按发行后持股比例共享。
    十三、公司现任董事、监事、高级管理人员基本情况江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -85
    (一)董事、监事、高级管理人员简历
    1、董事会成员
    王新潮先生,1956 年出生,中国国籍,大学文化,高级经济师,东南大学
    兼职研究员。曾任江阴市晶体管厂副厂长,江阴长江电子实业公司总经理,江阴
    长江电子实业有限公司董事长、总经理。现任发行人董事长、新潮集团董事长、
    斯菲尔董事长、新顺电子董事长、长电先进董事长、新基电子董事、长电国际董
    事长。同时,王新潮先生还担任江苏省半导体行业协会副会长,中国半导体行业
    协会副理事长,分立器件分会副理事长、集成电路分会副理事、封装协会副理事
    长。王新潮先生于2005 年被国家信息产业部评为半导体行业九大领军人物之一,
    信息产业系统全国劳动模范。2007 年被《半导体国际》期刊评定为中国半导体
    制造业年度人物,被《中华工商时报》等媒体联合评选为2007 年中国最具影响
    力创新成果十大创新人物。
    于燮康先生,1948 年出生,中国国籍,大专文化,高级经济师,IPM 国际
    注册职业经理人(特级)。曾任中国华晶电子集团公司副总经理,无锡微电子工
    业园管委会副主任,厦门华晶电子有限公司董事长,无锡华晶微电子股份公司常
    务董事,无锡华晶利达有限公司、无锡华晶设备制造有限公司董事,无锡华润微
    电子有限公司副总经理。现任公司发行人副董事长,同时还担任中国半导体行业
    协会副秘书长,集成电路专业协会秘书长,江苏省半导体行业协会秘书长,中国
    电子工业安全与卫生协会副秘书长、中国电子商会理事、江苏省工业经济联合会
    理事、《半导体技术》杂志编委会副主任、《半导体行业》杂志编委会主任、《环
    境经济》理事会理事,无锡信息化委员会专家组专家、无锡国家高新技术开发区
    集成电路产业发展顾问委员等职务。
    沈阳先生,1969 年出生,中国国籍,本科学历,文化师、助理工程师。曾
    任江苏长电科技股份有限公司团委书记、总经理秘书、公司办公室副主任、主任
    等职。2007 年3 月起至今担任发行人董事。
    朱正义先生,1951 年出生,中国国籍,硕士学历,经济师。曾任江苏永联
    集团公司综合计划科科长、江阴市经委主任助理、建设银行无锡利港电厂专业支江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -86
    行副行长、建设银行江阴市支行办公室主任。现任发行人董事、董事会秘书。
    张仁德先生,1957 年出生,中国国籍,中共党员。毕业于东南大学法学专
    业。1975 年参加工作,曾在江阴市油脂化工厂工会工作,曾任江阴市律师事务
    所律师,无锡市暨阳律师事务所律师,现任江苏大桥律师事务所主任。2010 年3
    月起至今任发行人独立董事。
    邬承左先生,1954 年出生,中国国籍,大专学历,高级会计师。历任南京
    中达制膜(集团)股份公司财务部经理、总裁、副董事长,申达集团公司副总经
    理等。现任无锡瑞银投资担保有限公司总经理,2007 年3 月起至今任发行人独
    立董事。
    陶建中先生,1962 年出生,中国国籍,本科学历。历任中电科技集团58
    所研究所所长助理兼研究室主任、无锡微电子科研中心研究室副主任、主任。现
    任中电科技集团58 所副所长,2007 年3 月起至今任发行人独立董事。
    2、监事会成员
    张凤雏先生,1969 年出生,中国国籍,本科毕业。曾任江阴长江电器有限
    公司总经理、江阴长江斯菲尔电力仪表有限公司总经理、发行人总经理助理、副
    总经理。2006 年5 月起至今任发行人监事,现任发行人监事会主席、斯菲尔总
    经理。
    冯东明先生,1956 年出生,中国国籍,中共党员,高级工程师,毕业于北
    京大学半导体物理专业。曾任国营742 厂产品主管工程师、车间主任、车间党支
    部书记,中国华晶电子集团公司二分厂厂长,中国华晶MOS 总厂圆片厂厂长、总
    厂副厂长,华晶矽科微电子有限公司总经理助理并先后兼任运行部部长、测试工
    厂厂长。2003 年3 月至今,任新顺电子总经理。现任发行人监事。
    叶文芝女士,1969 年出生,中国国籍,中共党员,大学毕业,助理经济师。
    历任发行人行政科长、行政部经理等职,现任发行人职工监事、工会委员。
    3、高级管理人员
    何志文先生,1957 年出生,中国台湾,台湾大学机械工程研究所毕业。曾江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -87
    任飞信半导体股份有限公司董事及总经理、执行副总经理、副总经理兼技术长,
    飞利浦建元电子股份有限公司封装厂厂长、总经理策略规划室经理、品质及可靠
    度部门经理、封装厂专案经理、设备发展主任及经理。现任发行人总经理。
    李维平先生,1963 年出生,美国国籍,博士。曾任上海交通大学讲师,德
    国GKSS 研究中心访问学者,Delphi-Delco 产品工程师,Motorola SPS 高级研
    发工程师,AmkorTechnology 高级产品经理,Aodevices 高级副总裁,现任发行
    人副总经理。
    罗宏伟先生,1960 年出生,中国国籍,大专毕业,助理工程师、助理经济
    师。曾任江阴长江电子实业公司IC 厂厂长、总经理助理、副总经理、江阴长江
    电子实业有限公司副总经理。罗宏伟先生曾任公司第一届董事会董事,现任发行
    人副总经理。
    钱浩忠先生,1955 年出生,中国国籍,高中毕业。曾任江阴长江电子实业
    公司器件分厂厂长、器件总厂厂长,发行人第一届董事会董事,现任发行人副总
    经理。
    陈玉娟女士,1963 年出生,中国国籍,曾任长电科技人力资源处处长,现
    任发行人副总经理。
    刘仁琦先生,1961 年出生,中国台湾籍,台湾大学商学研究所毕业。曾任
    飞信半导体股份有限公司总经理室处长、资深专案经理,鸿海精密股份有限公司
    经营管理经理,飞利浦建元电子股份有限公司总经理室专案经理、生产部经理、
    工业工程/成本管理经理、总经理企划室专案经理、工业工程师、品保工程师。
    现任发行人副总经理。
    耿丛正先生,1961 年出生,中国国籍,大学学历。曾任集成电路总厂厂长、
    公司工程处处长、器件制造公司副总经理、长电先进副总经理、常务副总经理。
    现任发行人副总经理。
    朱正义先生,发行人董事、董事会秘书,其简历同前。
    王元甫先生,1967 年出生,中国国籍,2002 年至2006 年,任长电科技财
    务处处长,现任发行人财务总监。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -88
    梁志忠先生,1961 年出生,中国台湾籍,大学毕业。曾任台湾美国德州仪
    器股份有限公司设备维修工程师,台湾华瑞股份有限公司设备维修部主管,台湾
    鑫成科技股份有限公司工程兼维修部经理,台湾超丰电子股份有限公司工程兼维
    修部经理,台湾基丞科技股份有限公司销售业务部协理,台湾采羿微电子股份有
    限公司总经理,台湾富微科技公司技术顾问,现任发行人技术总监。
    (二)董事、监事、高级管理人员兼职情况
    姓名 任发行人职务 兼职情况
    王新潮 董事长
    ①新潮集团董事长②斯菲尔董事长③新顺电子董事长④新基
    电子董事⑤长电先进董事长⑥长电国际董事长
    于燮康 副董事长 ①新潮集团董事②长电先进董事③长电国际董事
    沈 阳 董事 无
    朱正义 董事、董事会秘书
    ①新潮集团董事②国富瑞公司董事③长旺电子执行董事④斯
    菲尔董事
    张仁德 独立董事 江苏大桥律师事务所主任
    邬承左 独立董事 无锡瑞银投资担保有限公司总经理
    陶建中 独立董事 中电科技集团58所副所长
    张凤雏 监事会主席 ①新潮集团董事②斯菲尔董事、总经理
    冯东明 监事 新顺电子总经理
    叶文芝 职工监事 无
    何志文 总经理 无
    李维平 副总经理 无
    罗宏伟 副总经理 ①新潮集团董事②长电国际总经理
    钱浩忠 副总经理 新潮集团监事会召集人
    陈玉娟 副总经理 无
    刘仁琦 副总经理 无
    耿丛正 副总经理 无
    王元甫 财务总监 无
    梁志忠 技术总监 无江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1 -89
    (三)董事、监事、高级管理人员薪酬情况
    公司董事、监事和高级管理人员的薪酬均按照相关法律、法规和《公司章
    程》的规定确定。
    2009 年公司董事、监事和高级管理人员的薪酬情况
    姓名 2009 年职务
    2009 年从公司领取的报酬
    总额(万元)(税前)
    是否在股东单位或其他关
    联单位领取报酬、津贴
    王新潮 董事长、总经理 52.63 否
    于燮康 副董事长 42.11 否
    王炳炎 董事 20.61 否
    王德祥 董事 21.07 否
    严秋月 董事 25.32 否
    沈阳 董事 21.52 否
    王国尧 独立董事 3 否
    邬承左 独立董事 3 否
    陶建中 独立董事 3 否
    张凤雏 监事会主席 0.6 是
    周小燕 监事 0.6 是
    马岳 监事 6.82 否
    赖志明 副总经理 -- 在长电先进领取薪酬
    罗宏伟 副总经理 27.01 否
    钱浩忠 副总经理 29.75 否
    陈玉娟 副总经理 21.52 否
    王元甫 财务总监 26.32 否
    梁志忠 技术总监 86.66 否
    傅努力 质量总监 75.15 否
    朱正义 董事会秘书、董事 26.32 否
    耿丛正 副总经理 27.48 否
    李维平 副总经理 37.53 否
    注:因公司于2010年3月29日召开2009年度股东大会对董事、监事进行了换届选举,2010
    年4月1日召开的第四届董事会第一次会议对高级管理人员进行了改选,故上表所列与目前公
    司董事、监事和高级管理人员略有差异。
    (四)董事、监事、高级管理人员持有本公司股份情况
    截至2010年6月30日,除公司董事兼董事会秘书朱正义先生持有本公司8,000
    股股份外,公司其它董事、监事、高级管理人员不存在直接持有本公司股份情况。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    (五)管理层现金激励情况
    公司于2007年制定了《江苏长电科技股份有限公司管理层激励计划》,并经
    2007年11月23日召开的公司第三届董事会第九次会议和2007年12月12日召开的
    公司2007年第四次临时股东大会审议通过。激励计划适用年度为2007年至2009
    年,公司每年根据实际经营情况、岗位职责和工作业绩,对董事、监事、高级管
    理人员、核心技术(业务)人才、管理骨干等进行绩效考评。
    2008年3月26日,经公司董事会薪酬与考核委员会考核、公司第三届董事会
    第十二次会议审议通过公司计提2007年度管理层奖励基金的议案。根据考核办
    法,应提取奖励基金总额为1,414.45万元,发行人已经于2008年度上半年提取了
    上述管理层奖励基金并实施完毕。
    2008年度、2009年度公司不符合提取激励基金的条件,因此未提取。
    (六)管理层股权激励情况
    公司于2008年制定了《江苏长电科技股份有限公司股票期权激励计划(草
    案)》、《江苏长电科技股份有限公司股票期权激励计划实施考核办法》,并经2008
    年2月22日召开的公司第三届董事会第十一次会议审议通过。
    鉴于中国证监会颁布了《股权激励有关事项备忘录1号》及《股权激励有关
    事项备忘录2号》,公司原审议通过的《股权激励计划(草案)》存在需要根据上
    述备忘录进行调整的情形。2008年6月3日,公司召开第三届董事会第十四次会议,
    审议通过了《关于中止执行<江苏长电科技股份有限公司股票期权激励计划(草
    案)>的议案》。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    第四节 同业竞争与关联交易
    一、同业竞争
    (一)与控股股东及其控制企业之间的同业竞争情况
    截至2010年6月30日,新潮集团持有长电科技120,806,444股股份,占公司总
    股本的16.21%,为长电科技控股股东。新潮集团经营范围为:光电子、自动化设
    备、激光器、应用产品、模具的研制、开发、生产、销售;机械精加工;对电子、
    电器、机电等行业投资;建筑智能化工程。新潮集团属投资控股型公司,自身并
    不开展具体的生产经营活动,不存在与长电科技从事相同、相似业务的情况,与
    长电科技不存在同业竞争。
    新潮集团控制的其他企业情况如下:
    企业名称 注册资本 持股比例 经营范围
    江苏斯菲尔
    电气股份有
    限公司
    3,750
    万元
    40.11%
    计量仪表的制造(按计量器具许可证核定的范
    围经营)及配套电器产品的生产。仪器仪表的
    制造、销售、技术服务;建筑智能化工程专业
    承包(凭资质经营);自营和代理各类商品及
    技术的进出口业务,但国家限定企业经营或禁
    止进出口的商品和技术除外。(以上项目涉及
    专项审批的,经批准后方可经营)
    江阴长江电
    器有限公司
    1,466.30
    万元
    45%
    生产半导体、信号灯、按钮、灯具、视频内部
    对讲装置(可视门铃)、电力电子仪器、电子点
    火器、电子电力器件(含片式器件)。
    注:斯菲尔持有长江电器55%股权。
    新潮集团控制的企业的经营范围、客户对象与长电科技完全不同,业务市场
    差别较大,不存在从事相同、相似业务的情况,与公司之间不存在同业竞争。
    (二)与实际控制人及其控制企业之间的同业竞争情况
    公司实际控制人为自然人王新潮先生,其持有新潮集团50.99%股份。王新
    潮先生为长电科技董事长,详见本配股说明书“第三节 四、控股股东及实际控
    制人的基本情况”。
    王新潮先生除持有新潮集团股权外,还持有江阴芯潮投资有限公司50.99%江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    的股权。除此之外,王新潮先生未拥有其它公司控制权,也没有通过其它形式经
    营与公司相同或相似的业务,不存在与长电科技从事相同、相似业务的情况,与
    长电科技之间不存在同业竞争。江阴芯潮投资有限公司具体情况如下:
    企业名称 注册资本 持股比例 经营范围
    江阴芯潮投
    资有限公司
    815.25
    万元
    50.99%
    利用自有资金对外投资。
    (国家法律、法规禁止、限制的领域除外)
    (三)控股股东及实际控制人做出的避免同业竞争的承诺
    2009 年8 月,公司与控股股东新潮集团、公司实际控制人王新潮先生分别
    签订了《避免同业竞争协议》,协议主要内容如下:
    1、甲方(新潮集团/王新潮)主要从事实业投资和股权管理,为避免同业竞
    争减少关联交易,甲方不得从事任何与乙方目前业务相同或类似的业务。
    2、作为乙方(公司)的控股股东/实际控制人,甲方及甲方控制的其他企业
    目前未从事与公司相竞争的业务。甲方将对其他控股、实际控制的企业按本协议
    进行监督,并行使必要的权力,促使其遵守本协议。甲方保证甲方及其控股和实
    际控制的其他企业不会以任何形式直接或间接地从事与乙方相同或相似的业务。
    3、在乙方审议是否与甲方存在同业竞争的董事会或股东大会上,甲方将按
    规定进行回避,不参与表决。如乙方认定甲方或其控股、实际控制的其他企业正
    在或将要从事的业务与乙方存在同业竞争,则甲方将在乙方提出异议后自行或要
    求相关企业及时转让或终止上述业务或以获得甲方及证券监管部门共同认可的
    其他方式对上述业务进行处理;如乙方进一步提出受让请求,则甲方应无条件按
    有证券从业资格的中介机构审计或评估后的公允价格将上述业务和资产优先转
    让给乙方。
    4、甲方保证严格遵守中国证监会、证券交易所有关规章及乙方《公司章程》
    的规定,与其他股东一样平等的行使股东权利、履行股东义务,不利用大股东的
    地位谋取不当利益,不损害乙方和其他股东的合法权益。
    在甲方为乙方控股股东/实际控制人期间,应持续遵守本协议的约定。任何
    一方违反本协议,均应立即纠正,否则应根据违约情节、程度承担相应法律责任。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    5、本协议自双方签字并加盖公章之日起生效,并对双方持续具有约束力,
    直至发生以下任何一种情形时终止(以较早者为准):
    ①甲方及其控股及实际控制的公司直接或间接持有乙方已发行股本的权益
    低于5%;
    ②甲方不再是乙方的股东/实际控制人;
    ③乙方的A 股终止在证券交易所上市 (但乙方的股份因任何原因暂时停止
    买卖者除外);
    ④相关法律法规或证监会的相关规章不再要求甲方履行避免同业竞争义务
    的。
    (四)独立董事意见
    2010 年8 月27 日,独立董事张仁德、邬承左、陶建中对于公司同业竞争问
    题发表了如下独立意见:“江苏长电科技股份有限公司与其控股股东、实际控制
    人及其控制的其他企业之间不存在同业竞争。公司为避免与控股股东、实际控制
    人及其关联方的潜在同业竞争关系,所采取的措施可行、有效。”
    二、关联方及关联关系
    (一)存在控制关系的关联方
    序号 关联方名称 与发行人的关系
    1 江苏新潮科技集团有限公司 控股股东
    2 自然人王新潮先生 实际控制人
    3 江阴长电先进封装有限公司 控股子公司
    4 深圳长电科技有限公司 控股子公司
    5 江阴新顺微电子有限公司 控股子公司
    6 江阴新基电子设备有限公司 控股子公司
    7 长电国际(香港)贸易投资有限公司 控股子公司
    8 无锡长旺电子有限公司 控股子公司
    9 江阴芯长电子材料有限公司 控股子公司
    注:公司原控股子公司江阴新昌电子有限公司已于2010年2月13日经江阴工商管理局核江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    准注销。
    (二)不存在控制关系的关联方
    序号 关联方名称 与发行人的关系
    1 江苏斯菲尔电气股份有限公司 同受控股股东控制
    2 江阴长江电器有限公司 同受控股股东控制
    3 江阴芯潮投资有限公司 同受实际控制人控制
    4 国富瑞数据系统有限公司 参股公司
    5 新加坡JC投资私人有限公司 参股公司
    (三)持股5%以上的主要股东
    截至2010年6月30日,除控股股东新潮集团持有公司16.21%的股权外,其他
    股东持有公司的股权比例均在5%以下。
    (四)关联自然人
    公司的关联自然人情况见本配股说明书“第三节 十三、 公司现任董事、监
    事、高级管理人员基本情况”相关内容。
    三、关联交易
    (一)报告期经常性关联交易事项
    1、关联采购
    最近三年一期公司的经常性关联采购情况如下:
    单位:万元
    关联方 交易事项 2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度
    新潮集团 水电费 35.77 57.38 58.24 --
    原材料 7.00 1.39 1.62 21.61
    斯菲尔
    固定资产 30.00 102.56 -- --
    新基电子 原材料 -- -- -- 1,123.91江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    固定资产 -- -- -- 661.24
    合 计 72.77 161.33 59.86 1,806.76
    占当期营业成本的比例 0.06% 0.08% 0.08% 1.03%
    报告期内,公司关联采购交易遵循市场定价原则,并通过采取股权收购等措
    施规范减少关联交易。报告期内公司关联采购交易占营业成本比例较小,2007
    年公司的关联采购金额占营业成本的比例为1.03%,2010 年1-6 月份关联采购金
    额占比下降至0.06%。2008 年公司经常性关联采购金额较2007 年度下降
    1,746.90 万元,主要原因是新基电子成为公司控股子公司,公司与其发生的业
    务不再纳入关联交易统计。新基电子原为新潮集团控股子公司,由于公司向其采
    购刀具、排片机等而产生关联交易,且随着公司生产规模的扩大,该交易金额逐
    年增加。为减少关联交易,长电科技于2008 年4 月通过股权受让取得新基电子
    的控股权,但由此与新潮集团产生了新的关联交易,即新基电子向新潮集团支付
    水电费,该项交易金额较小,对公司无不利影响。
    2、关联销售
    最近三年一期,公司的经常性关联销售情况如下:
    单位:万元
    关联方 交易事项 2010年1-6月2009年度 2008年度 2007年度
    新潮集团 原材料 3.59 29.89 25.01 27.92
    库存商品 -- 515.64 811.74 20.07
    斯菲尔
    原材料 0.10 11.35 -- 7.15
    新基电子 原材料 -- -- -- 0.98
    长江电器 原材料 10.62 26.97 -- --
    合 计 14.31 583.85 836.75 56.12
    占当期营业收入的比例 0.01% 0.25% 0.35% 0.02%
    2008 年、2009 年,公司与关联方斯菲尔之间的销售额分别为811.74 万元、
    526.99 万元,主要系公司控股子公司深圳长电代其采购三端稳压器等原材料,
    其发生额占公司当期营业收入的比例很小,对公司的盈利能力无不利影响。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    3、关联担保
    最近三年一期,新潮集团为公司提供担保情况如下:
    单位:万元
    项 目 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    担保费 505.00 1000 - 1,055.60
    为支持公司的发展,控股股东新潮集团为公司借款和银行承兑提供担保,担
    保费率按国家关于担保机构担保收费的相关规定,同时参照江阴及周边市场担保
    费率水平的50%以内由双方协商确定,按当期发生额适当收取担保费(2007年、
    2008年、2009年的担保年费率分别为8‰、8.5‰、8.5‰)。2008年,由于全球金
    融危机对公司的经营业绩造成一定影响,新潮集团免除该年度担保费。报告期内,
    新潮集团与公司就担保事项已签订《协议书》,并已分别经公司董事会三届二次
    会议、三届十二次会议和三届二十一次会议审议通过。
    (二)关联方应收应付款项
    最近三年一期,公司对关联方应收、应付款项余额及分别占当期公司应收、
    应付款项金额比例情况如下:
    单位:万元
    2010 年6 月30 日 2009 年12 月31
    日
    2008 年12 月31
    日
    2007 年12 月31
    项 目 日
    金额 比例 金额 比例金额 比例 金额 比例
    应收账款
    斯菲尔 -- -- 21.66 0.05% 203.9 0.61% -- --
    合 计 -- -- 21.66 0.05% 203.9 0.61% -- --
    其他应收款
    新潮集团 1.63 0.85% -- -- -- -- -- --
    斯菲尔 -- -- 1.93 1.97% -- -- -- --
    合 计 1.63 0.85% 1.93 1.97% -- -- -- --
    应付账款
    新潮集团 35.63 0.06% -- 0.01% 301.41 1.42% -- --
    新基电子 -- -- -- -- -- -- 338.08 0.56%
    合 计 35.63 0.06% 7.72 0.01% 301.41 1.42% 338.08 0.56%
    其他应付款
    新潮集团 505.00 14.89% 22.81 1.14% 46.7 1.94% 77.08 3.88%
    斯菲尔 2.11 0.06% -- -- 1.91 0.08% 2.27 0.11%江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    长江电器 -- -- 86.57 4.34% -- -- -- --
    合 计 507.11 14.95% 109.38 5.48% 48.61 2.02% 79.35 3.99%
    报告期内,公司与关联方应收、应付及其他应收、应付款项系因正常的生产
    经营活动而产生,其中2010年6月30日公司其他应付新潮集团505万元,系应付新
    潮集团为公司提供担保的担保费,上述交易金额占同类交易金额的比例处于合理
    范围之内,对公司财务状况和经营成果无不利影响。2007年以来,公司采取了收
    购资产等系列措施规范关联交易,报告期内公司应收、应付款项总体较低。
    截至2010年6月30日,公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的
    其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用的情形。
    (三)偶发性关联交易事项
    1、向新潮集团购买资产
    2008 年4 月9 日,为减少关联交易,发行人与新潮集团签署股权购买协议,
    向新潮集团收购其持有的新基电子75%股权。2008 年4 月25 日,股权购买协议
    经公司第三届董事会第十三次会议审议通过。
    本次股权交易以经审计的净资产值作为收购价格依据。江苏公证会计师事务
    所有限公司苏公W[2008]A203 号《审计报告》中确定的净资产为2,209.94 万元,
    75%的股权收购价格为1,657.46 万元。双方约定在协议签订后十五个工作日内以
    现金方式付清上述款项。本次收购已经完成。
    2007 年长电科技与新基电子之间的关联交易额为1,785.15 万元,通过本次
    收购可以减少关联交易,规范公司治理。
    2、担保及资金占用情况
    截至2010年6月30日,除公司为子公司提供担保余额为12,000万元外,无其
    他对外担保情形。
    根据江苏公证天业会计师事务所有限公司最近三年出具的《关于江苏长电科
    技股份有限公司关联方资金占用情况的专项审核报告》(苏公W[2008]E1052号、
    苏公w[2009]E1055号、苏公W[2010]E1070号),发行人不存在资金被关联方占用
    问题。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    四、规范和减少关联交易的措施
    为规范和减少关联交易,公司在《公司章程》中对关联交易的审批程序和风
    险控制做了明确规定。此外,公司还通过收购关联方资产及股权等具体措施减少
    了关联交易。
    (一)《公司章程》的规定
    股东大会审议有关关联交易事项时,关联股东不应当参与投票表决,其所代
    表的有表决权的股份数不计入有效表决总数;股东大会决议的公告应当充分披露
    非关联股东的表决情况。
    董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的,不得对该项决议行
    使表决权,也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关
    系董事出席即可举行,董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出
    席董事会的无关联董事人数不足3 人的,应将该事项提交股东大会审议。
    (二)《关联交易决策制度》的规定
    公司制定的《关联交易决策制度》中对关联交易应当遵循的基本原则、交易
    内容、交易价格明确规定,公司在确认和处理关联交易时,须遵循以下原则:
    1、公司应建立业务、机构、财务、资产、人员完全独立的生产经营体系,
    有固定的生产经营场所,控股股东必须依据《公司法》和《公司章程》行使权力,
    控制和减少关联交易,自觉维护广大中小股东利益。
    2、持有公司5%以上股份的股东均不得从事与公司有直接或间接竞争的生产
    经营业务,并尽量减少与公司的关联交易。
    3、经营活动中现有股东与股份公司发生无法避免的但却是有利于公司利益
    的关联交易,则此种关联交易的条件必须按正常的商业条件进行,不得要求或接
    受股份公司给予任何优于在同项市场公平交易的第三者所能给予的条件。
    4、充分发挥公司独立董事在关联交易中的作用,独立董事依照规定对关联
    交易决策的公允性作出独立判断,并出具书面意见。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    五、独立董事关于重大关联交易发表的意见
    2010 年8 月27 日,公司独立董事张仁德、邬承左、陶建中在审查了公司报
    告期内的重大关联交易情况后发表了独立意见,认为:公司在《公司章程》、《关
    联交易决策制度》中规定了减少和规范关联交易的措施、关联交易表决程序及关
    联方回避制度。公司有效地执行了上述制度,减少和规范了公司的关联交易。公
    司所披露的关联方、关联关系、关联交易真实、准确、完整,关联交易定价公允、
    合理,决策程序合法有效,不存在损害中小股东利益的情况。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    第五节 财务会计信息
    公司2007 年-2009 年的财务报告均由江苏公证天业会计师事务所有限公司
    审计,分别出具了苏公W[2008]A216 号、苏公W[2009]A206 号、苏公W[2010]A147
    号标准无保留意见的审计报告。
    2007 年1 月1 日,公司开始全面执行新会计准则。2007、2008、2009 年的
    财务数据均采用当年审计报告的审计数,2010 年半年报数据为未经审计数。
    以下信息主要摘自公司财务报告,投资者欲详细了解公司近三年一期财务报
    告,请查阅巨潮资讯网www.cninfo.com.cn。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    一、财务报表
    (一)合并财务报表
    合并资产负债表 单位:元
    资产 2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    流动资产:
    货币资金 937,605,058.10 838,197,866.69 1,037,626,957.39 974,607,961.05
    交易性金融资产 115,675.00 - -
    应收票据 45,206,868.70 37,905,346.77 10,324,278.68 17,541,929.36
    应收账款 483,442,543.33 406,104,335.51 304,914,173.76 401,854,806.52
    预付款项 23,390,868.45 44,923,510.85 17,953,623.99 31,833,461.90
    应收利息 - - -
    应收股利 - - -
    其他应收款 1,910,783.71 979,942.60 1,245,007.62 3,814,841.17
    买入返售金融资产 - - -
    存货 368,988,031.80 348,425,938.27 308,241,259.26 290,186,823.11
    一年内到期的非流动资产 - - -
    其他流动资产 20,000,000.00 - -
    流动资产合计 1,860,544,154.09 1,696,652,615.69 1,680,305,300.70 1,719,839,823.11
    非流动资产: - - -
    可供出售金融资产 - - -
    持有至到期投资 - - -
    长期应收款 - - -
    长期股权投资 67,063,692.57 67,063,692.57 51,100,368.86 46,822,000.00
    投资性房地产 39,114,323.09 39,808,301.75 41,196,258.77 23,019,159.19
    固定资产 2,472,639,469.29 2,434,104,329.02 2,222,153,144.19 2,080,522,399.70
    在建工程 246,665,552.57 257,252,860.57 399,788,360.33 345,940,002.12
    工程物资 - 13,422,701.37 21,229,109.87
    固定资产清理 - - -
    生产性生物资产 - - -
    油气资产 - - -
    无形资产 122,308,344.21 125,758,564.29 119,831,855.75 158,521,004.82
    开发支出 - - -
    商誉 - - -
    长期待摊费用 109,295,307.24 120,146,412.06 122,040,087.69 59,856,359.43
    递延所得税资产 10,966,874.21 10,876,815.82 5,411,130.26 7,765,899.79
    其他非流动资产 - - - -
    非流动资产合计 3,068,053,563.18 3,055,010,976.08 2,974,943,907.22 2,743,675,934.92
    资产总计 4,928,597,717.27 4,751,663,591.77 4,655,249,207.92 4,463,515,758.03江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 102
    合并资产负债表(续) 单位:元
    负债和股东权益 2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    流动负债:
    短期借款 1,302,654,151.68 1,343,654,151.68 1,507,685,000.00 1,041,982,775.31
    交易性金融负债 -- -- --
    应付票据 670,380,000.00 549,500,000.00 789,915,000.00 797,000,000.00
    应付账款 599,120,394.18 563,840,431.66 212,652,980.37 602,077,797.00
    预收款项 18,002,811.67 12,895,414.03 22,494,083.49 23,421,399.86
    应付职工薪酬 39,925,458.23 38,822,647.20 23,374,778.87 32,959,953.51
    应交税费 7,055,469.20 -194,720.11 3,033,789.15 15,531,609.48
    应付利息 5,451,417.27 2,102,057.14 3,497,868.50 2,201,345.00
    应付股利 2,200.00 3,238.22 1,038.22 1,038.22
    其他应付款 33,556,288.72 19,959,745.77 24,067,232.02 19,873,060.44
    一年内到期的非流动负债 178,895,100.00 192,555,100.00 70,000,000.00 70,000,000.00
    其他流动负债
    流动负债合计 2,855,043,290.95 2,723,138,065.59 2,656,721,770.62 2,605,048,978.82
    非流动负债:
    长期借款 215,000,000.00 215,000,000.00 222,424,900.00 155,000,000.00
    应付债券 -- -- --
    长期应付款 -- -- --
    专项应付款 -- -- --
    预计负债 -- -- --
    递延所得税负债 599,975.24 599,975.24 639,645.69 106,503.44
    其他非流动负债 57,793,496.35 29,282,460.73 17,447,577.57 25,135,500.00
    非流动负债合计 273,393,471.59 244,882,435.97 240,512,123.26 180,242,003.44
    负债合计 3,128,436,762.54 2,968,020,501.56 2,897,233,893.88 2,785,290,982.26
    所有者权益(或股东权益)
    实收资本(或股本) 745,184,000.00 745,184,000.00 745,184,000.00 372,592,000.00
    资本公积 462,812,930.17 462,812,930.17 462,812,930.17 760,025,819.09
    减:库存股 - -- --
    盈余公积 65,395,293.94 65,395,293.94 65,395,293.94 58,160,169.74
    未分配利润 409,220,425.41 392,163,090.22 368,968,236.03 395,797,512.98
    外币折算差额 -939,301.52 -900,068.20 -887,232.36 -356,187.54
    归属于母公司所有者权益合
    计
    1,681,673,348.00 1,664,655,246.13 1,641,473,227.78 1,586,219,314.27
    少数股东权益 118,487,606.73 118,987,844.08 116,542,086.26 92,005,461.50
    所有者权益合计 1,800,160,954.73 1,783,643,090.21 1,758,015,314.04 1,678,224,775.77
    负债和所有者权益总计 4,928,597,717.27 4,751,663,591.77 4,655,249,207.92 4,463,515,758.03江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 103
    合并利润表 单位:元
    项 目 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    一、营业总收入 1,639,470,941.14 2,369,697,591.30 2,383,859,683.21 2,315,736,506.96
    其中:营业收入 1,639,470,941.14 2,369,697,591.30 2,383,859,683.21 2,315,736,506.96
    利息收入 -- -- --
    二、营业总成本 1,504,145,221.53 2,328,131,265.58 2,290,508,282.50 2,102,803,229.81
    其中:营业成本 1,222,088,301.90 1,902,380,071.80 1,900,665,647.16 1,747,593,616.10
    利息支出 -- -- --
    营业税金及附加 2,140,427.02 4,764,632.59 8,424,688.53 9,804,022.01
    销售费用 27,602,335.16 53,099,370.43 44,614,527.31 40,072,911.21
    管理费用 197,921,025.57 282,732,083.66 226,232,175.64 182,196,659.90
    财务费用 51,372,912.92 77,154,949.38 114,433,203.19 107,341,154.17
    资产减值损失 3,017,218.96 8,000,157.72 -3,861,959.33 15,794,866.42
    加:公允价值变动收益 -- -- --
    投资收益 1,098,162.25 -739,706.31 339,428.43 11,073.60
    其中:对联营企业和合营企业的投资收益 -1,976,810.12 -505,488.83 --
    汇兑损益 -- -- --
    三、营业利润(亏损以“-”号填列) 136,426,881.86 40,826,619.41 93,690,829.14 212,944,350.75
    加:营业外收入 4,110,732.29 9,040,033.33 23,215,842.82 1,020,179.26
    减:营业外支出 3,843,747.30 8,011,904.82 2,210,469.60 1,413,570.07
    其中:非流动资产处置损失 3,048,863.06 7,510,100.61 900,243.98 1,098,300.04
    四、利润总额(亏损总额以“-”号填列) 136,693,866.85 41,854,747.92 114,696,202.36 212,550,959.94
    减:所得税费用 19,618,369.01 8,558,192.89 15,928,331.05 64,404,249.04
    五、净利润(净亏损以“-”号填列) 117,075,497.84 33,296,555.03 98,767,871.31 148,146,710.90
    其中:被合并方在合并前实现的净利润 -- -- -- --
    归属于母公司所有者的净利润 104,575,735.19 23,194,854.19 93,092,069.44 141,444,727.99
    少数股东损益 12,499,762.65 10,101,700.84 5,675,801.87 6,701,982.91
    六、每股收益:
    (一)基本每股收益 0.14 0.03 0.12 0.39
    (二)稀释每股收益 0.14 0.03 0.12 0.39
    七、其他综合收益 -39,233.32 -12,835.84 -17,104,897.15 -356,187.54
    八、综合收益总额 104,536,501.87 23,182,018.35 75,987,172.29 141,088,540.45
    归属于母公司所有者的综合收益总额 104,536,501.87 23,182,018.35 75,987,172.29 141,088,540.45
    归属于少数股东的综合收益总额 -- -- --江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 104
    合并现金流量表 单位:元
    项目 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    一、经营活动产生的现金流量:
    销售商品、提供劳务收到的现金 1,788,667,559.27 2,376,425,255.23 2,603,845,977.58 2,405,425,495.26
    收到的税费返还 59,630,258.24 64,440,084.40 58,664,774.12 40,710,784.71
    收到其他与经营活动有关的现金 10,062,749.33 23,791,391.38 38,374,268.05 15,801,274.98
    经营活动现金流入小计 1,858,360,566.84 2,464,656,731.01 2,700,885,019.75 2,461,937,554.95
    购买商品、接受劳务支付的现金 1,063,856,544.37 1,732,431,547.80 1,444,656,848.42 1,379,313,994.22
    支付给职工以及为职工支付的现金 204,876,839.85 329,552,339.46 314,954,221.58 243,201,925.75
    支付的各项税费 43,969,425.53 48,776,052.39 60,693,497.15 104,095,044.52
    支付其他与经营活动有关的现金 99,775,252.35 137,852,284.88 111,462,286.70 92,098,901.05
    经营活动现金流出小计 1,412,478,062.10 2,248,612,224.53 1,931,766,853.85 1,818,709,865.54
    经营活动产生的现金流量净额 445,882,504.74 216,044,506.48 769,118,165.90 643,227,689.41
    二、投资活动产生的现金流量:
    收回投资收到的现金 20,115,675.00 1,237,103.81 -- --
    取得投资收益收到的现金 1,098,162.25 5,132,503.18 844,917.26 11,073.60
    处置固定资产、无形资产 5,429,189.10 1,895,928.87 898,875.78 30,513,119.13
    处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 -- 38,155,997.75 --
    收到其他与投资活动有关的现金 18,760,000.00 73,463,172.63 12,835,500.00
    投资活动现金流入小计 26,643,026.35 27,025,535.86 113,362,963.42 43,359,692.73
    购建固定资产等其他长期资产支付的现金 252,598,077.74 320,767,203.34 924,877,012.21 725,610,433.17
    投资支付的现金 38,055,808.83 18,795,848.52 46,750,000.00
    投资活动现金流出小计 252,598,077.74 358,823,012.17 943,672,861.73 772,360,435.17
    投资活动产生的现金流量净额 -225,955,051.39 -331,797,476.31 -830,309,898.31 -729,000,742.44
    三、筹资活动产生的现金流量:
    吸收投资收到的现金 -- -- 640,220,800.00
    其中:子公司吸收少数股东投资收到的现金 -- -- 7,510,800.00
    取得借款收到的现金 484,000,000.00 1,562,989,351.68 2,557,811,439.81 1,715,982,775.31
    收到其他与筹资活动有关的现金 2,090,000.00
    筹资活动现金流入小计 505,716,000.00 1,562,989,351.68 2,557,811,439.81 2,358,293,575.31
    偿还债务支付的现金 488,660,000.00 1,770,890,000.00 2,024,684,315.12 1,639,200,000.00
    分配股利、利润或偿付利息支付的现金 136,706,887.36 104,024,097.60 179,435,525.37 72,604,017.91
    其中:子公司支付给少数股东的股利、利润 -- -- --
    支付其他与筹资活动有关的现金 382,281.26 27,287,659.36 2,395,000.00 57,359,648.33
    筹资活动现金流出小计 625,749,168.62 1,902,201,756.96 2,206,514,840.49 1,769,163,666.24
    筹资活动产生的现金流量净额 -120,033,168.62 -339,212,405.28 351,296,599.32 589,129,909.07
    四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -487,093.32 -751,374.95 -57,687.63 -1,481,349.29
    五、现金及现金等价物净增加额 99,407,191.41 -455,716,750.06 290,047,179.28 501,875,508.75
    加:期初现金及现金等价物余额 581,910,207.33 1,037,626,957.39 747,579,777.11 240,312,452.30
    六、期末现金及现金等价物余额 681,317,398.74 581,910,207.33 1,037,626,957.39 742,187,961.05江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 105
    合 并 所 有 者 权 益 变 动 表(一)
    2010 年1-6 月
    归属于母公司所有者权益
    项目
    实收资本
    (或股本)
    资本公积
    减:
    库存
    股
    盈余公积
    一般
    风险准
    备
    未分配利润 其他
    少数股东权益 所有者权益合计
    一、上年年末余额 745,184,000.00 462,812,930.17 - 65,395,293.94 - 392,163,090.22 -900,068.20 118,987,844.08 1,783,643,090.21
    二、本年年初余额 745,184,000.00 462,812,930.17 - 65,395,293.94 - 392,163,090.22 -900,068.20 118,987,844.08 1,783,643,090.21
    三、本年增减变动金额(减少以“-”
    号填列) - - - - -
    17,057,335.19 -39,233.32 -500,237.35 16,517,864.52
    (一) 净利润 104,575,735.19 12,499,762.65 117,075,497.84
    (二) 其他综合收益 - - - - - -39,233.32 -39,233.32
    上述(一)和(二)小计 - - - - - 104,575,735.19 -39,233.32 12,499,762.65 117,036,264.52
    (三) 所有者投入资本和减少资本 - - - - - -13,000,000.00 -13,000,000.00
    1、所有者投入资本
    2、股份支付计入所有者权益的金
    额
    3、其他 -13,000,000.00 -13,000,000.00
    (四) 本年利润分配 - - - - - -87,518,400.00 -87,518,400.00
    1、提取盈余公积 -
    2、提取一般风险准备 -
    3、对所有者(或股东)的分配 -87,518,400.00 -87,518,400.00
    4、其他 -
    (五) 所有者权益内部结转 - - - - - - - - -
    四、本年年末余额 745,184,000.00 462,812,930.17 - 65,395,293.94 - 409,220,425.41 -939,301.52 118,487,606.73 1,800,160,954.73江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 106
    合 并 所 有 者 权 益 变 动 表(二)
    2009 年度
    归属于母公司所有者权益
    项目
    实收资本
    (或股本)
    资本公积
    减:
    库存
    股
    盈余公积
    一般
    风险准
    备
    未分配利润 其他
    少数股东权益 所有者权益合计
    一、上年年末余额 745,184,000.00 462,812,930.17 - 65,395,293.94 - 368,968,236.03 -887,232.36 116,542,086.26 1,758,015,314.04
    二、本年年初余额 745,184,000.00 462,812,930.17 - 65,395,293.94 - 368,968,236.03 -887,232.36 116,542,086.26 1,758,015,314.04
    三、本年增减变动金额(减少以“-”
    号填列) - - - - -
    23,194,854.19
    -12,835.84
    2,445,757.82
    25,627,776.17
    (一) 净利润 23,194,854.19 10,101,700.84 33,296,555.03
    (二) 其他综合收益 - - - - - - -12,835.84 -12,835.84
    1、可供出售金融资产公允价值变
    动净额 -
    2、权益法下被投资单位其他所有
    者权益变动的影响 -
    3、与计入所有者权益项目相关的
    所得税影响 -
    4、其他 -12,835.84 -12,835.84
    上述(一)和(二)小计 - - - - - 23,194,854.19 -12,835.84 10,101,700.84 33,283,719.19
    (三) 所有者投入资本和减少资本 - - - - - - - - -
    (四) 本年利润分配 - - - - - - - -7,655,943.02 -7,655,943.02
    1、提取盈余公积 -
    2、提取一般风险准备 -
    3、对所有者(或股东)的分配 - - -7,655,943.02 -7,655,943.02
    4、其他 -
    (五) 所有者权益内部结转 - - - - - - - - -
    四、本年年末余额 745,184,000.00 462,812,930.17 - 65,395,293.94 - 392,163,090.22 -900,068.20 118,987,844.08 1,783,643,090.21江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 107
    合 并 所 有 者 权 益 变 动 表(三)
    2008 年度
    本年金额 单位:元
    归属于母公司所有者权益
    项目
    实收资本
    (或股本)
    资本公积
    减:
    库存
    股
    盈余公积
    一
    般
    风
    险
    准
    备
    未分配利润 其他
    少数股东权益 所有者权益合计
    一、上年年末余额 372,592,000.00 774,999,315.22 - 58,160,169.74 - 397,349,958.07 -356,187.54 97,578,933.52 1,700,324,189.01
    二、本年年初余额 372,592,000.00 774,999,315.22 - 58,160,169.74 - 397,349,958.07 -356,187.54 97,578,933.52 1,700,324,189.01
    三、本年增减变动金额(减少以
    “-”号填列)
    372,592,000.00 -312,186,385.05 - 7,235,124.20 - -28,381,722.04 -531,044.82 18,963,152.74 57,691,125.03
    (一) 净利润 93,092,069.44 5,675,801.87 98,767,871.31
    (二) 其他综合收益项目 - -14,112,785.05 - - - -2,461,067.28 -531,044.82 13,287,350.87 -3,817,546.28
    4、其他 -14,112,785.05 -2,461,067.28 -531,044.82 13,287,350.87 -3,817,546.28
    上述(一)和(二)小计 - -14,112,785.05 - - - 90,631,002.16 -531,044.82 18,963,152.74 94,950,325.03
    (四) 本年利润分配 74,518,400.00 - - 7,235,124.20 - -119,012,724.20 - - -37,259,200.00
    1、提取盈余公积 7,235,124.20 -7,235,124.20 -
    3、对所有者(或股东)的分配 74,518,400.00 -111,777,600.00 -37,259,200.00
    (五) 所有者权益内部结转 298,073,600.00 -298,073,600.00 - - - - - - -
    1、资本公积转增资本(或股本) 298,073,600.00 -298,073,600.00 -
    四、本年年末余额 745,184,000.00 462,812,930.17 - 65,395,293.94 - 368,968,236.03 -887,232.36 116,542,086.26 1,758,015,314.04江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 108
    合 并 所 有 者 权 益 变 动 表(四)
    2007 年度
    本年金额 单位:元
    归属于母公司所有者权益
    项 目
    实收资本
    (或股本)
    资本公积
    减:
    库存
    股
    盈余公积
    一
    般
    风
    险
    准
    备
    未分配利润 其他
    少数股东权益 股东权益合计
    一、上年年末余额 292,592,000.00 218,818,233.28 - 47,316,221.99 - 252,105,867.48 - 71,772,844.99 882,605,167.74
    加:会计政策变更 -11,502,414.19 - -893,940.99 - 13,984,806.25 - 6,020,633.60 7,609,084.67
    前期差错更正 -
    二、本年年初余额 292,592,000.00 207,315,819.09 - 46,422,281.00 - 266,090,673.73 - 77,793,478.59 890,214,252.41
    三、本年增减变动金额(减
    少以“-”号填列)
    80,000,000.00 552,710,000.00 - 11,737,888.74 - 129,706,839.25 -356,187.54 14,211,982.91 788,010,523.36
    (一) 净利润 141,444,727.99 6,701,982.91 148,146,710.90
    (二) 其他综合收益项目 - - - - - -356,187.54 -356,187.54
    4、其他 -356,187.54 -356,187.54
    上述(一)和(二)小
    计
    - - - - - 141,444,727.99 -356,187.54 6,701,982.91 147,790,523.36
    (三) 所有者投入资本和
    减少资本
    80,000,000.00 552,710,000.00 - - - - - 7,510,000.00 640,220,000.00
    1、所有者投入资本 80,000,000.00 552,710,000.00 7,510,000.00 640,220,000.00
    (四) 本年利润分配 - - - 11,737,888.74 - -11,737,888.74 - - -
    1、提取盈余公积 11,737,888.74 -11,737,888.74 -
    四、本年年末余额 372,592,000.00 760,025,819.09 - 58,160,169.74 - 395,797,512.98 -356,187.54 92,005,461.50 1,678,224,775.77江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 109
    (二)母公司财务报表
    母公司资产负债表 单位:元
    资产 2010.6.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    流动资产:
    货币资金 795,530,313.19 723,478,251.71 954,779,911.62 949,475,531.98
    交易性金融资产 -- --
    应收票据 19,845,664.00 17,121,610.05 4,680,204.00 12,500,777.48
    应收账款 444,908,323.80 386,887,168.99 279,623,323.72 366,003,550.88
    预付款项 18,781,035.25 38,999,199.81 15,909,105.22 26,702,003.07
    应收利息 -- --
    应收股利 2,337,500.00 -- --
    其他应收款 76,917,895.88 59,514,898.82 53,562,051.09 62,929,620.39
    存货 245,442,820.80 225,806,751.02 180,959,967.46 205,539,533.94
    一年内到期的非
    流动资产
    -- --
    其他流动资产 -- --
    流动资产合计 1,601,426,052.92 1,454,145,380.40 1,489,514,563.11 1,623,151,017.74
    非流动资产:
    可供出售金融资
    产
    -- --
    持有至到期投资 -- --
    长期应收款 -- --
    长期股权投资 360,897,474.63 360,897,474.63 319,970,817.83 298,602,506.05
    投资性房地产 39,114,323.09 39,808,301.75 41,196,258.77 23,019,159.19
    固定资产 2,108,565,209.87 2,083,186,089.82 1,868,666,920.53 1,760,098,621.51
    在建工程 180,020,053.04 207,472,211.98 375,162,690.53 292,776,333.20
    工程物资 13,422,701.37 21,229,109.87
    固定资产清理 -- --
    生产性生物资产 -- --
    油气资产 -- --
    无形资产 94,249,057.82 94,887,385.18 92,522,389.81 96,580,997.99
    开发支出 -- --
    商誉 -- --
    长期待摊费用 106,680,631.49 116,964,477.83 119,435,573.07 57,763,586.64
    递延所得税资产 9,883,654.44 9,793,596.05 4,222,082.53 7,418,590.93
    其他非流动资产 -- --
    非流动资产合计 2,899,410,404.38 2,913,009,537.24 2,834,599,434.44 2,557,488,905.38
    资产总计 4,500,836,457.30 4,367,154,917.64 4,324,113,997.55 4,180,639,923.12江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 110
    母公司资产负债表(续) 单位:元
    负债和所有者权益 2010.6.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    流动负债:
    短期借款 1,179,481,151.68 1,220,481,151.68 1,402,685,000.00 936,982,775.31
    交易性金融负债 -- --
    应付票据 670,380,000.00 549,500,000.00 789,915,000.00 797,000,000.00
    应付账款 531,635,523.39 535,536,343.56 161,503,163.94 579,809,347.15
    预收款项 17,970,677.25 10,281,422.37 14,827,354.72 15,062,039.67
    卖出回购金融资产
    款
    -- --
    应付手续费及佣金 -- --
    应付职工薪酬 30,538,667.96 31,241,763.96 18,993,701.61 27,941,718.38
    应交税费 3,390,013.67 -1,361,826.59 1,430,885.26 14,575,698.13
    应付利息 4,664,885.27 1,899,319.64 3,031,287.25 1,775,560.25
    应付股利 0.00 1,038.22 1,038.22 1,038.22
    其他应付款 23,503,013.71 20,391,629.22 41,497,744.28 20,755,076.78
    一年内到期的非流
    动负债
    178,895,100.00 192,555,100.00 70,000,000.00 70,000,000.00
    其他流动负债 -- --
    流动负债合计 2,640,459,032.93 2,560,525,942.06 2,503,885,175.28 2,463,903,253.89
    非流动负债:
    长期借款 200,000,000.00 200,000,000.00 222,424,900.00 155,000,000.00
    其他非流动负债 42,028,000.54 21,812,271.00 10,700,000.00 10,585,500.00
    非流动负债合计 242,028,000.54 221,812,271.00 233,124,900.00 165,585,500.00
    负债合计 2,882,487,033.47 2,782,338,213.06 2,737,010,075.28 2,629,488,753.89
    所有者权益
    实收资本(或股本) 745,184,000.00 745,184,000.00 745,184,000.00 372,592,000.00
    资本公积 461,932,551.89 461,932,551.89 461,932,551.89 759,145,440.81
    减:库存股 -- --
    盈余公积 65,395,293.94 65,395,293.94 65,395,293.94 58,160,169.74
    一般风险准备 -- --
    未分配利润 345,837,578.00 312,304,858.75 314,592,076.44 361,253,558.68
    外币报表折算差额 -- --
    所有者权益合计 1,618,349,423.83 1,584,816,704.58 1,587,103,922.27 1,551,151,169.23
    负债和股东权益合计 4,500,836,457.30 4,367,154,917.64 4,324,113,997.55 4,180,639,923.12江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 111
    母公司利润表 单位:元
    项 目 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    一、营业总收入 1,280,762,515.39 1,898,397,378.32 1,949,830,045.43 2,022,933,533.44
    其中:营业收入 1,280,762,515.39 1,898,397,378.32 1,949,830,045.43 2,022,933,533.44
    利息收入 -- -- -- --
    二、营业总成本 1,200,380,128.03 1,900,237,579.92 1,877,905,127.20 1,840,094,748.11
    其中:营业成本 975,100,347.52 1,561,777,065.02 1,563,689,758.53 1,535,698,736.69
    营业税金及附加 1,962,042.07 4,380,148.30 8,184,357.12 9,713,111.93
    销售费用 20,033,917.79 35,933,144.67 33,851,777.80 34,222,697.61
    管理费用 156,199,782.59 222,197,751.73 169,063,129.63 141,294,323.97
    财务费用 46,483,648.84 70,695,062.42 106,111,368.24 99,846,155.33
    资产减值损失 600,389.22 5,254,407.78 -2,995,264.12 19,319,722.58
    加:公允价值变动收
    益(损失以“-”号填
    列)
    -- -- -- --
    投资收益(损失以
    “-”号填列)
    39,770,000.00 -485,004.61 -110,005.63 11,073.60
    其中:对联营企业和
    合营企业的投资收益
    -- -- -- --
    汇兑收益(损失以
    “-”填列)
    -- -- -- --
    三、营业利润 120,152,387.36 -2,325,206.21 71,814,912.60 182,849,858.93
    加:营业外收入 3,646,619.35 7,780,582.18 14,154,483.50 579,736.26
    减:营业外支出 3,491,144.32 6,507,754.32 1,876,218.41 1,152,925.50
    其中:非流动资产处
    置损失
    3,048,863.06 - 833,439.01 843,541.13
    四、利润总额 120,307,862.39 -1,052,378.35 84,093,177.69 182,276,669.69
    减:所得税费用 12,256,743.14 1,234,839.34 11,741,935.73 64,897,782.25
    五、净利润 108,051,119.25 -2,287,217.69 72,351,241.96 117,378,887.44江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 112
    母公司现金流量表
    单位:元
    项 目 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    一、经营活动产生的现金
    流量:
    销售商品、提供劳务收到的
    现金
    1,337,185,494.96 1,933,643,944.73 2,166,638,317.97 2,113,796,531.50
    收到的税费返还 48,940,697.57 62,009,718.87 58,402,123.57 39,019,426.92
    收到的其他与经营活动有
    关的现金
    5,828,182.76 23,108,683.64 37,494,267.64 14,940,253.46
    经营活动现金流入小计 1,391,954,375.29 2,018,762,347.24 2,262,534,709.18 2,167,756,211.88
    购买商品、接受劳务支付的
    现金
    758,203,062.69 1,480,210,941.08 1,214,729,197.21 1,203,773,222.84
    支付给职工以及为职工支
    付的现金
    166,802,681.38 269,556,847.36 249,603,500.16 202,028,765.96
    支付的各项税费 30,703,711.93 23,380,558.87 45,653,958.57 93,017,523.96
    支付的其他与经营活动有
    关的现金
    117,166,772.43 112,570,608.52 94,738,468.25 78,366,031.51
    经营活动现金流
    出小计
    1,072,876,228.43 1,885,718,955.83 1,604,725,124.19 1,577,185,544.27
    经营活动产生的现金
    流量净额
    319,078,146.86 133,043,391.41 657,809,584.99 590,570,667.61
    二、投资活动产生的现金
    流量:
    收回投资所收到的现金 11,510,666.61
    取得投资收益所收到的现
    金
    39,770,000.00 1,297,800.00 395,483.20 11,073.60
    处置固定资产、无形资产
    和其他长期资产收回的现
    金净额
    5,379,189.10 4,958,113.00 840,875.78 2,448,613.70
    处置子公司及其他营业单
    位收到的现金净额
    3,072,400.00
    收到的其他与投资活
    动有关的现金
    16,760,000.00 72,663,172.63 10,585,500.00
    投资活动现金流
    入小计
    45,149,189.10 37,598,979.61 73,899,531.61 13,045,187.30
    购建固定资产、无形资产和
    其他长期资产支付的现金
    184,160,136.81 223,304,265.69 835,304,281.72 582,319,250.85
    投资支付的现金 9,630,000.00 18,395,160.00 93,886,360.00
    取得子公司及其他营业单
    位支付的现金净额
    50,000,000.00 - -
    支付的其他与投资活动有
    关的现金
    - 50,029,463.00
    投资活动现金流
    出小计
    184,160,136.81 282,934,265.69 853,699,441.72 726,235,073.85
    投资活动产生的现金
    流量净额
    -139,010,947.71 -245,335,286.08 -779,799,910.11 -713,189,886.55
    三、筹资活动产生的现金
    流量:
    吸收投资收到的现金 - 632,710,000.00
    取得借款收到的现金 439,000,000.00 1,434,816,351.68 2,442,811,439.81 1,590,982,775.31
    收到其他与筹资活动有
    关的现金
    13,776,000.00 - 2,090,000.00江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 113
    筹资活动现金流
    入小计
    452,776,000.00 1,434,816,351.68 2,442,811,439.81 2,225,782,775.31
    偿还债务支付的现金 443,660,000.00 1,675,890,000.00 1,909,684,315.12 1,524,200,000.00
    分配股利、利润或偿付利息
    支付的现金
    116,235,097.85 90,726,300.82 171,021,674.14 66,349,040.41
    支付其他与筹资活动有
    关的现金
    382,281.26 24,797,203.36 2,395,000.00 12,359,648.33
    筹资活动现金流
    出小计
    560,277,379.11 1,791,413,504.18 2,083,100,989.26 1,602,908,688.74
    筹资活动产生的现金流
    量净额
    -107,501,379.11 356,597,152.50 359,710,450.55 622,874,086.57
    四、汇率变动对现金及现
    金等价物的影响
    -513,758.56 -409,816.10 4,254.21 -554,906.16
    五、现金及现金等价物净
    增加额
    72,052,061.48 -469,298,863.27 237,724,379.64 499,699,961.47
    加:期初现金及现金等价
    物余额
    485,481,048.35 954,779,911.62 717,055,531.98 217,355,570.51
    六、期末现金及现金等价
    物余额
    557,533,109.83 485,481,048.35 954,779,911.62 717,055,531.98江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 114
    母公司所有者权益变动表(一)
    2010 年1-6 月
    本年金额
    项目 归属于母公司所有者权益
    实收资本
    (或股本)
    资本公积
    减:库
    存股
    盈余公积
    一般风
    险准备
    未分配利润
    其
    他
    股东权益合计
    一、上年年末余额 745,184,000.00 461,932,551.89 - 65,395,293.94 - 312,304,858.75 - 1,584,816,704.58
    加:会计政策变更 -
    前期差错更正 -
    二、本年年初余额 745,184,000.00 461,932,551.89 - 65,395,293.94 - 312,304,858.75 - 1,584,816,704.58
    三、本年增减变动金额(减少以“-”号填列) - - - - - 33,532,719.25 33,532,719.25
    (一) 净利润 108,051,119.25 108,051,119.25
    (二) 其他综合收益 - - - - -
    1、可供出售金融资产公允价值变动净额
    2、权益法下被投资单位其他所有者权益变动的影响 -
    3、与计入所有者权益项目相关的所得税影响
    4、其他
    上述(一)和(二)小计 - - - - - 108,051,119.25 108,051,119.25
    (三) 所有者投入资本和减少资本 - - - - -
    (四) 本年利润分配 - - - - - -74,518,400.00 -74,518,400.00
    (五) 所有者权益内部结转 - - - - -
    四、本年年末余额 745,184,000.00 461,932,551.89 - 65,395,293.94 - 345,837,578.00 1,618,349,423.83江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 115
    母公司所有者权益变动表(二)
    2009 年度
    本年金额
    项目 归属于母公司所有者权益
    实收资本
    (或股本)
    资本公积
    减:库
    存股
    盈余公积
    一般风
    险准备
    未分配利润
    其
    他
    股东权益合计
    一、上年年末余额 745,184,000.00 461,932,551.89 - 65,395,293.94 - 314,592,076.44 - 1,587,103,922.27
    加:会计政策变更 -
    前期差错更正 -
    二、本年年初余额 745,184,000.00 461,932,551.89 - 65,395,293.94 - 314,592,076.44 - 1,587,103,922.27
    三、本年增减变动金额(减少以“-”号填列) - - - - - -2,287,217.69 -2,287,217.69
    (一) 净利润 -2,287,217.69 -2,287,217.69
    (二) 其他综合收益 - - - - -
    1、可供出售金融资产公允价值变动净额
    2、权益法下被投资单位其他所有者权益变动的影响 -
    3、与计入所有者权益项目相关的所得税影响
    4、其他
    上述(一)和(二)小计 - - - - - -2,287,217.69 -2,287,217.69
    (三) 所有者投入资本和减少资本 - - - - -
    (四) 本年利润分配 - - - - -
    (五) 所有者权益内部结转 - - - - -
    四、本年年末余额 745,184,000.00 461,932,551.89 - 65,395,293.94 - 312,304,858.75 1,584,816,704.58江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 116
    母公司所有者权益变动表(三)
    2008 年度
    本期金额 单位:元
    项 目 实收资本
    (或股本)
    资本公积
    减:
    库存
    股
    盈余公积
    一
    般
    风
    险
    准
    备
    未分配利润
    其
    他
    股东权益合计
    一、上年年末余额 372,592,000.00 759,145,440.81 - 58,160,169.74 - 361,253,558.68 - 1,551,151,169.23
    加:会计政策变更 -
    前期差错更正 -
    二、本年年初余额 372,592,000.00 759,145,440.81 - 58,160,169.74 - 361,253,558.68 - 1,551,151,169.23
    三、本年增减变动金额 372,592,000.00 -297,212,888.92 - 7,235,124.20 - -46,661,482.24 - 35,952,753.04
    (一) 净利润 72,351,241.96 72,351,241.96
    (二) 其他综合收益 - 860,711.08 - - - - - 860,711.08
    4、其他 860,711.08 860,711.08
    上述(一)和(二)小计 - 860,711.08 - - - 72,351,241.96 - 73,211,953.04
    (三) 所有者投入资本和减少资本 - - - - - - - -
    (四) 本年利润分配 74,518,400.00 - - 7,235,124.20 - -119,012,724.20 - -37,259,200.00
    1、提取盈余公积 7,235,124.20 -7,235,124.20 -
    2、提取一般风险准备 -
    3、对所有者(或股东)的分配 74,518,400.00 -111,777,600.00 -37,259,200.00
    (五) 所有者权益内部结转 298,073,600.00 -298,073,600.00 - - - - - -
    1、资本公积转增资本(或股本) 298,073,600.00 -298,073,600.00 -
    2、盈余公积转增资本(或股本) -
    3、盈余公积弥补亏损 -
    4、其他 -
    四、本年年末余额 745,184,000.00 461,932,551.89 - 65,395,293.94 - 314,592,076.44 - 1,587,103,922.27江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 117
    母公司所有者权益变动表(四)
    2007 年度
    本期金额 单位:元
    项 目 实收资本
    (或股本)
    资本公积
    减:库
    存股
    盈余公积
    一
    般
    风
    险
    准
    备
    未分配利润
    其
    他
    股东权益合计
    一、上年年末余额 292,592,000.00 218,818,233.28 - 46,161,005.85 - 253,261,083.62 - 810,832,322.75
    加:会计政策变更 -12,382,792.47 - 261,275.15 - 2,351,476.36 -9,770,040.96
    前期差错更正 -
    二、本年年初余额 292,592,000.00 206,435,440.81 - 46,422,281.00 - 255,612,559.98 - 801,062,281.79
    三、本年增减变动金额 80,000,000.00 552,710,000.00 - 11,737,888.74 - 105,640,998.70 - 750,088,887.44
    (一) 净利润 117,378,887.44 117,378,887.44
    (二) 其他综合收益 - - - - - - - -
    上述(一)和(二)小计 - - - - - 117,378,887.44 - 117,378,887.44
    (三) 所有者投入资本和减少资本 80,000,000.00 552,710,000.00 - - - - - 632,710,000.00
    1、所有者投入资本 80,000,000.00 552,710,000.00 632,710,000.00
    2、股份支付计入所有者权益的金
    额 -
    3、其他 -
    (四) 本年利润分配 - - - 11,737,888.74 - -11,737,888.74 - -
    1、提取盈余公积 11,737,888.74 -11,737,888.74 -
    (五) 所有者权益内部结转 - - - - - - - -
    1、资本公积转增资本(或股本) -
    2、盈余公积转增资本(或股本) -
    3、盈余公积弥补亏损 -
    四、本年年末余额 372,592,000.00 759,145,440.81 - 58,160,169.74 - 361,253,558.68 - 1,551,151,169.23江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 118
    二、合并报表的范围
    (一)纳入合并报表控股子公司情况
    截至2010 年6 月30 日,纳入合并报表的子公司情况如下:
    公司纳入合并报表的子公司情况
    序号 公司名称 注册资本 所占比例 并表时间
    1 江阴长电先进封装有限公司 2,600 万美元75% 2003 年
    2 无锡长旺电子有限公司 120 万元90% 2000 年
    3 江阴新顺微电子有限公司 1,060 万美元75% 2006 年
    4 长电国际(香港)贸易投资有限公司 5,500 万港币100% 2007 年
    5 江阴新基电子设备有限公司 241.92 万美元75% 2008 年
    6 深圳长电科技有限公司 3,000 万元55% 2008 年
    7 江阴芯长电子材料有限公司 5,000 万元100% 2009 年
    (二)报告期合并报表范围的变更情况
    2007 年至报告期末长电科技纳入合并报表的子公司分别为7 家、8 家、8 家、
    7 家,报告期内报表合并范围的变化说明如下:
    2007 年,国富瑞数据系统有限公司、江苏新志光电集成有限公司、长电国
    际(香港)贸易投资有限公司纳入合并报表。其中国富瑞公司、新志光电
    2005-2006 年处于筹建期,故2007 年开始纳入合并报表;长电国际2005 年处于
    筹建期,2006 年资产规模、净利润较小,故2007 年开始纳入合并报表。2007
    年12 月,公司对控股子公司国富瑞公司进行了重组,2008 年3 月重组完成后持
    有国富瑞公司27.6%股权,不再纳入合并报表。
    2007 年12 月,收购深圳长电40%股权后公司持有其55%股权,2008 年1 月
    纳入合并报表。2008 年4 月,收购江阴新基电子设备有限公司75%股权并将其纳
    入合并报表。
    2009 年1 月,公司将所持有控股子公司新志光电的股权全部转让给上海南江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 119
    麟电子有限公司,故自2009 年度起,不再将其纳入合并报表范围。2009 年5 月
    公司出资5,000 万元设立全资子公司江阴芯长电子材料有限公司。
    2010 年2 月,江阴新昌电子有限公司核准注销,自2010 年起不再将其纳入
    合并报表范围。
    三、近三年主要财务指标
    (一)每股收益和净资产收益率
    每股收益(元/股)
    项目
    加权平均净资产
    收益率(%)
    基本每股
    收益
    稀释每股
    收益
    2010 年1-6 月
    归属于母公司普通股股东的净利润 6.14% 0.14 0.14
    扣除非经常性损益后归属于母公司普通股
    股东的净利润
    6.11% 0.14 0.14
    2009 年度
    归属于母公司普通股股东的净利润 1.40 0.03 0.03
    扣除非经常性损益后归属于母公司普通股
    股东的净利润
    1.33 0.03 0.03
    2008 年度
    归属于母公司普通股股东的净利润 5.76 0.12 0.12
    扣除非经常性损益后归属于母公司普通股
    股东的净利润
    4.70 0.10 0.10
    2007 年度
    归属于母公司普通股股东的净利润 9.76 0.19 0.19
    扣除非经常性损益后归属于母公司普通股
    股东的净利润
    9.59 0.19 0.19
    注:2007 年度每股收益以该年度调整后的股本数作为计算基础。
    江苏公证天业会计师事务所有限公司对公司2007 年-2009 年净资产收益率
    及每股收益明细表进行了审核,并出具苏公W[2010]E1071 号审核报告。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 120
    (二)其他主要财务指标
    主要财务指标
    2010.06.30
    /2010 年1-6 月
    2009.12.31
    /2009 年度
    2008.12.31
    /2008 年度
    2007.12.31
    /2007 年度
    流动比率(倍) 0.65 0.62 0.63 0.66
    速动比率(倍) 0.52 0.50 0.52 0.55
    资产负债率(母公司) 64.04% 63.71% 63.30% 62.90%
    资产负债率(合并报表) 63.48% 62.46% 62.24% 62.40%
    每股净资产(元/股) 2.26 2.23 2.20 4.26
    应收账款周转率(次/年) 3.69 6.67 6.75 6.34
    存货周转率(次/年) 3.41 5.79 6.35 6.69
    息税折旧摊销前利润(万元) 40,517.99 52,423.75 59,616.15 59,846.06
    每股经营活动现金流量(元/股) 0.60 0.29 1.03 1.73
    每股净现金流量(元/股) 0.13 -0.61 0.39 1.35
    上述财务指标的计算公式如下:
    流动比率=流动资产/流动负债
    速动比率=速动资产/流动负债
    资产负债率=总负债/总资产
    每股净资产=净资产(以归属于母公司所有者权益计算)/期末股本总额
    应收账款周转率=营业收入/应收账款平均余额
    存货周转率=营业成本/平均存货余额
    息税折旧摊销前利润=利润总额+利息费用+折旧摊销
    每股经营活动产生的现金流量=经营活动现金流量净额/期末股本总额
    每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末股本总额
    四、非经常性损益明细表
    单位:万元
    项目
    2010 年
    1-6 月
    2009 年度2008 年度 2007 年度
    非流动资产处置损益 -32.90 -591.70 -76.37 -86.30
    计入当期损益的政府补助 138.79 692.89 2,172.00 35.00
    企业合并的合并成本小于合并时应享有117.48江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 121
    被合并单位可辨认净资产公允价值产生
    的损益
    同一控制下企业合并产生的子公司期初
    至合并日的当期净损益
    90.86 274.60
    金融资产及负债公允价值损益和处置损
    益
    44.94
    除同公司正常经营业务相关的有效套期
    保值业务外,持有交易性金融资产、交
    易性金融负债产生的公允价值变动损
    益,以及处置交易性金融资产、交易性
    金融负债和可供出售金融资产取得的投
    资收益
    32.82 68.71
    捐助
    除上述各项之外的其他营业外收支净额-79.19 1.63 -112.58 11.96
    其他非经常性损益项目 169.28
    扣除所得税前非经常性损益合计 59.52 171.52 2,236.34 404.55
    减:所得税影响金额 10.70 29.62 311.33 28.53
    少数股东损益影响金额 12.35 13.42 191.12 6.6
    扣除所得税费用后归属于母公司的非经
    常性损益净额
    36.46 128.48 1,733.89 369.42
    归属于母公司所有者的净利润 10,457.57 2,319.49 9,309.21 14,144.47
    非经常性损益占归属于母公司净利润比
    例
    0.35% 5.54% 18.63% 2.61%
    江苏公证天业会计师事务所有限公司对公司2007 年-2009 年非经常性损益
    报告进行了审核,并出具苏公W[2010]E1072 号审核报告。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 122
    第六节 管理层讨论与分析
    本公司主要从事集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯
    片设计和制造,属技术和资本密集型的半导体行业。目前,公司掌握了封装测试
    业的第一至第四代的主要封装技术,具备国际一流封装测试企业的技术水准。此
    外,公司持续的资本投资亦带来规模的不断扩张,据Gartner 统计,公司2009
    年业务规模在全球半导体封装测试企业中排名第8 位,较2008 年全球排名上升
    3 位。先进的技术水平和良好的产品质量赢得了国内外市场的广泛认同,目前公
    司已通过了Vishay、晶炎科技、台湾力勤、Skyworks、IBM、仙童、泰达、华硕
    等国际知名厂商的供应商资格认证并建立了长期的战略合作关系。
    本公司管理层根据公司业务和架构的特点,结合公司近三年经审计的财务报
    告以及2010 年半年报,对本公司的财务状况、盈利能力、现金流量状况等进行
    讨论和分析。
    一、财务状况分析
    (一)资产的主要构成情况及分析
    报告期内,公司资产总体构成如下:
    单位:万元
    2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    项 目
    金 额 比例 金 额 比例 金 额 比例 金 额 比例
    流动资产 186,054.42 37.75% 169,665.26 35.71% 168,030.53 36.09% 171,983.98 38.53%
    非流动资产 306,805.36 62.25% 305,501.10 64.29% 297,494.39 63.91% 274,367.59 61.47%
    资产合计 492,859.78 100% 475,166.36 100% 465,524.92 100% 446,351.58 100%
    2007 年末-2010 年6 月30 日,流动资产占总资产的比例分别为38.53%、
    36.09%、35.71%和37.75%,非流动资产占总资产的比例分别为61.47%、63.91%、
    64.29%和62.25%,非流动资产占比较大,符合公司所处行业资本投资规模大的
    特征。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 123
    1、流动资产构成及变动分析
    报告期内,公司流动资产的构成如下:
    单位:万元
    报告期内,公司流动资产主要由货币资金、应收账款和存货构成。截至2010
    年6 月30 日,上述三项金额合计占公司流动资产金额的比例为96.21%。
    (1)货币资金
    最近三年一期公司货币资金的具体构成及变动情况如下:
    公司最近三年一期货币资金的具体构成及变动情况
    单位:万元
    2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    项 目
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    现金 7.87 0.01% 6.32 0.01% 12.92 0.01% 12.09 0.01%
    银行存款 39,451.07 42.08% 38,664.74 46.13% 29,804.45 28.73% 18,141.39 18.62%
    其他货币资金 54,301.57 57.91% 45,148.73 53.86% 73,945.33 71.26% 79,307.32 81.37%
    合 计 93,760.51 100% 83,819.79 100% 103,762.70 100% 97,460.80 100%
    公司货币资金中其他货币资金占较高比例,主要系向银行缴纳的票据保证
    金。报告期内发行人持续进行产品结构调整及资本投入,资本性支出大幅增加,
    最近三年一期累计资本性支出为232,745.44 万元,支出增加优化了发行人的产
    品结构,为公司的持续增长奠定了基础,但巨额的资本支出和业务规模的扩大增
    2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    项目
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    货币资金 93,760.50 50.39% 83,819.79 49.40% 103,762.70 61.75% 97,460.80 56.67%
    交易性金融资产 - - 11.57 0.01% - - - -
    应收票据 4,520.69 2.43% 3,790.53 2.23% 1,032.43 0.61% 1,754.19 1.02%
    应收账款 48,344.25 25.98% 40,610.43 23.93% 30,491.42 18.15% 40,185.48 23.37%
    预付款项 2,339.09 1.26% 4,492.35 2.65% 1,795.36 1.07% 3,183.35 1.85%
    其他应收款 191.08 0.10% 97.99 0.06% 124.50 0.08% 381.48 0.22%
    存货 36,898.81 19.84% 34,842.59 20.54% 30,824.13 18.34% 29,018.68 16.87%
    其他流动资产 - - 2,000.00 1.18% - - - -
    流动资产合计 186,054.42 100% 169,665.26 100% 168,030.53 100% 171,983.98 100%江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 124
    加了公司的资金压力。为缓解资金周转压力,公司在报告期内采取了票据融资、
    贴现和票据支付等方式,为此向银行缴纳较高的票据保证金,从而导致公司的其
    他货币资金余额较高。从2009 年开始,公司开始逐步控制票据融资规模,票据
    保证金相应减少,最近一年一期公司其他货币资金余额较前两年明显下降。
    (2)应收款项
    ①应收账款
    2007 年末-2010 年6 月30 日,公司应收账款账面价值分别为40,185.48 万
    元、30,491.42 万元、40,610.43 万元和48,344.25 万元。2008 年末应收账款比
    2007 年降低24.12%,一方面是由于2008 年受到经济危机的影响,公司销售收入
    增长趋势在2008 年下半年开始减缓,应收账款余额相应减少,另一方面公司为
    增强现金流,在2008 年下半年加强了应收账款的管理,加大了回收力度;2009
    年末公司应收账款比2008 年末增长10,119.01 万元,增长比例为33.19%,主要
    原因为伴随着封装行业景气度的逐步转暖,公司从2009 年二季度开始订单增多,
    开工率增加,销售收入逐步增加引致应收账款的相应增加(特别是2009 年四季
    度明显好于2008 年同期水平,销售收入同比增加24,379.97 万元),由于公司应
    收账款的收款期一般为60-80 天,因此2009 年末应收账款较2008 年末增长较
    多;报告期末公司应收账款较2009 年末增加7,733.82 万元,主要系随着行业开
    始全面复苏、公司销售收入明显增加引致应收账款的相应增加。
    报告期内公司应收账款周转率一直保持在较为稳定的水平,最近三年应收账
    款余额占营业收入的比例均保持在20%以下,与经营规模相匹配。具体情况如下:
    公司最近三一期年应收账款情况
    单位:万元
    项 目
    2010.06.30/
    2010 年1-6 月
    2009.12.31/
    2009 年度
    2008.12.31/
    2008 年度
    2007.12.31/
    2007 年度
    应收账款账面价值 48,344.25 40,610.43 30,491.42 40,185.48
    应收账款同比增长率 28.56% 33.19% -24.12% -
    营业收入 163,947.09 236,969.76 238,385.97 231,573.65
    应收账款/营业收入 29.49% 17.14% 12.79% 17.35%江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 125
    应收账款周转率 3.69 6.67 6.75 6.34
    从账龄结构看,报告期内公司一年以内的应收账款占比均在90%左右,结构
    较合理。由于公司拥有良好客户结构、客户信用度好,重视应收账款的管理工作,
    因此公司形成坏账的比例较小,且公司按现行会计准则的相关规定计提了充分的
    坏账准备。
    公司最近三年一期应收账款余额的账龄构成
    单位:万元
    2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    账龄结构
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    1 年以内 48,712.40 92.89% 38,713.41 87.18% 30,248.56 89.89% 40,600.61 93.67%
    1-2 年 1,427.97 2.72% 3,267.49 7.36% 1,297.34 3.85% 926.23 2.14%
    2-3 年 934.57 1.78% 932.12 2.10% 436.21 1.30% 613.00 1.41%
    3-5 年 69.29 0.13% 292.51 0.66% 477.43 1.42% 581.78 1.34%
    5 年以上 1,296.89 2.48% 1,199.72 2.70% 1,192.17 3.54% 623.31 1.44%
    合 计 52,441.12 100% 44,405.25 100% 33,651.70 100% 43,344.93 100%
    应收账款坏账准备情况表
    单位:万元
    账龄 2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    1 年以内 2,435.62 1,935.67 1,512.43 2,030.03
    1-2 年 142.80 326.75 129.73 92.62
    2-3 年 186.91 186.42 87.24 122.60
    3-5 年 34.65 146.25 238.71 290.89
    5 年以上 1,296.89 1,199.72 1,192.17 623.31
    合 计 4,096.87 3,794.81 3,160.29 3,159.45
    截至2010 年6 月30 日,应收账款余额中无应收持本公司5%(含5%)以上
    表决权股份的股东单位的款项。
    ②应收票据江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 126
    2007 年度末至2010 年6 月30 日,公司应收票据余额分别为1,754.19 万元、
    1,032.43 万元、3,790.53 万元、4,520.69 万元,占流动资产比例较小。最近一
    年一期末应收票据余额较前两年度增加较多,主要系2009 年第四季度、2010 年
    上半年比上年同期销售收入增加,使未到期的银行承兑汇票增加所致。
    应收票据全部为公司收到的银行承兑汇票,公司根据生产经营的需要随时可
    以将应收票据转换为现金或作为一种结算方式直接背书支付给客户,存在的回收
    风险较小。
    截至报告期末,本公司无已质押的应收票据。
    ③预付账款
    2009 年末公司预付账款为4,492.35 万元,比2008 年末增加2,696.99 万元,
    主要系公司因行业形势回暖预付原料供应商款及电费等增加所致;报告期末预付
    账款为2,339.09 万元,较2009 年末较少2,153.26 万元,主要系公司进口设备
    减少而相应减少的相关预付款项。
    预付账款中无预付给持本公司5%(含5%)以上表决权股份的股东单位款项。
    ④其他应收款
    截至2010 年6 月30 日,公司其他应收款账面价值为191.08 万元,主要为
    备用金、竞标保证金等,金额较小。
    (3)存货
    最近三年一期公司期末存货占流动资产、营业成本的比例相对稳定,2008
    年、2009 年末存货余额较上期末均有小幅增加。其中2008 年末较2007 末增加
    1,805.45 万元,主要原因为公司控股子公司新顺电子2008 年初芯片产能扩张较
    大,2008 年四季度受金融危机影响市场需求萎缩从而导致存货增加;2009 年末
    较2008 年末增加4,018.46 万元、报告期末较2009 年末增加2,056.21 万元,主
    要是自2009 年二季度起市场开始回暖,公司开工率提高,同时伴随前期投资所
    带来产能的逐渐释放,公司原材料采购相应增加所致。
    公司最近三年一期存货情况江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 127
    单位:万元
    项 目
    2010.06.30/
    2010 年1-6 月
    2009.12.31/
    2009 年度
    2008.12.31/
    2008 年度
    2007.12.31/
    2007 年度
    存货价值 36,898.80 34,842.59 30,824.13 29,018.68
    营业成本 122,208.83 190,238.01 190,066.56 174,759.36
    存货价值/营业成本 30.19% 18.32% 16.22% 16.60%
    存货同比增长率 16.65% 13.04% 6.22% 24.73%
    存货周转率(次/年) 3.41 5.79 6.35 6.69
    公司存货主要由原材料、在产品及库存商品构成。最近三年一期存货价值明
    细情况如下:
    公司最近三年一期存货价值明细情况
    单位:万元
    2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    项目
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    原材料 14,508.12 39.32% 12,237.26 35.12% 8,422.25 27.26% 10,780.58 37.15%
    在产品 12,035.87 32.61% 11,357.31 32.60% 11,549.84 37.39% 8,333.69 28.72%
    库存商品 10,220.81 27.70% 11,143.68 31.98% 10,813.02 35.00% 9,904.41 34.13%
    低值易耗品 133.90 0.36% 100.28 0.29% 107.14 0.35% -- --
    委托加工物资 0.10 0.01% 4.05 0.01% -- -- -- --
    合 计 36,898.80 100% 34,842.59 100% 30,892.24 100% 29,018.68 100%
    存货跌价准备计提情况
    单位:万元
    项目 2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    原材料 -- -- -- --
    在产品 -- -- -- --
    库存商品 205.66 205.66 68.12 68.16
    低值易耗品 -- -- -- --
    委托加工物资 --
    合 计 205.66 205.66 68.12 68.16江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 128
    报告期内在产品、库存商品价值与公司业务规模相匹配,在营业成本中的占
    比相对稳定,公司对存货计提了充分的跌价准备,截至2010 年6 月30 日公司存
    货跌价准备为205.66 万元,系对部分存放时间较长的分立器件产品所计提的跌
    价准备。
    (4)其他流动资产
    2009 年末,公司其他流动资产2,000 万元,系本公司控股子公司深圳长电
    所购买的中国工商银行发行的工银理财共赢3 号09 年第94 期B 款法人理财产品,
    该产品已于2010 年6 月19 日到期,实现盈利27.62 万元,公司未再进行该类产
    品的投资。
    2、非流动资产的构成及分析
    报告期内,公司非流动资产构成如下:
    单位:万元
    2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    项 目
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    长期股权
    投资
    6,706.37 2.19% 6,706.37 2.20% 5,110.04 1.72% 4,682.20 1.71%
    投资性房
    地产
    3,911.43 1.27% 3,980.83 1.30% 4,119.63 1.38% 2,301.92 0.84%
    固定资产 247,263.95 80.59% 243,410.43 79.68% 222,215.31 74.70% 208,052.24 75.83%
    在建工程 24,666.56 8.04% 25,725.29 8.42% 39,978.84 13.44% 34,594.00 12.61%
    无形资产 12,230.83 3.99% 12,575.86 4.12% 11,983.19 4.03% 15,852.10 5.78%
    长期待摊
    费用
    10,929.53 3.56% 12,014.64 3.93% 12,204.01 4.10% 5,985.64 2.18%
    工程物资 -- -- -- -- 1,342.27 0.45% 2,122.91 0.77%
    递延所得
    税资产
    1,096.69 0.36% 1,087.68 0.35% 541.11 0.18% 776.59 0.28%
    合 计 306,805.36 100% 305,501.10 100% 297,494.39 100% 274,367.59 100%
    公司非流动资产主要由固定资产和在建工程构成。最近三年一期末,上述两
    项合计金额占当期期末公司非流动资产的比例分别为88.44%、88.14%、88.10%
    和88.63%。
    (1)固定资产
    技术更新及生产规模扩大导致公司报告期内固定资产投资较大。截至报告期江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 129
    末,公司固定资产账面价值为247,263.95 万元,较2007 年末增加39,211.71
    万元,增幅为18.85%。
    报告期内固定资产资产状况良好,最近三年一期固定资产原值及累计折旧等
    情况如下表所示:
    公司最近三年一期固定资产原值及累计折旧情况表
    单位:万元
    项 目 2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    固定资产原值 425,207.27 404,324.43 349,924.81 304,078.93
    固定资产累计折旧 177,943.33 160,913.99 127,705.06 95,456.94
    固定资产净值 247,263.95 243,410.43 222,219.75 208,621.99
    固定资产减值准备 -- -- 4.44 569.75
    固定资产净额 247,263.95 243,410.43 222,215.31 208,052.24
    原值增长率 5.16% 15.55% 15.08% 37.92%
    报告期内,公司持续大量的资本性支出带来固定资产原值以15%以上的增长
    比例逐年递增。其中:2008 年末固定资产原值较2007 年末增加45,845.88 万元,
    主要原因为前次募集资金投资项目年产10 亿块集成电路FBP 封装测试生产线转
    入30,576.18 万元,长电先进封装后道生产线转入6,182.13 万元,年产10.65
    亿块薄型片式电路封装测试生产线项目转入2,885.50 万元等。
    2009 年末公司固定资产原值比2008 年末增加54,399.62 万元,主要是组建
    年产8.4 亿块SOT223/MSOP10 片式集成电路封测生产线项目、基板封测生产线、
    年产36.3 亿只小型片式分立器件封测生产线及山观厂区设备由在建工程转入固
    定资产所致。
    报告期末公司固定资产原值较2009 年末增加20,882.24 万元,主要系高容
    量闪存系统级集成封装产品项目转入固定资产7,268.57 万元、先进封装厚道生
    产线项目转入固定资产3,558.02 万元、片式集成电路风筝线填平补齐项目转入
    固定资产3,280.53 万元、年产10.65 亿块薄型片式电路封装测试生产线项目转
    入固定资产2,961.48 万元等。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 130
    (2)在建工程
    报告期内公司为优化产品结构,实现先进技术产业化,投资了较多项目,固
    定资产投入较大,投入金额除部分当期转入固定资产外,各期末在建工程余额也
    相应较高。
    公司报告期内在建工程投入及余额情况
    单位:万元
    项 目 2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    当期增加金额 20,124.04 43,010.65 53,157.04 89,884.20
    当期转入固定资产金额 21,182.77 57,264.20 44,341.99 78,802.42
    期末余额 24,666.56 25,725.29 39,978.84 34,594.00
    期末余额/总资产 5.00% 5.41% 8.59% 7.75%
    截至2010 年6 月30 日,公司主要的在建项目投资情况如下:
    公司主要的在建项目投资情况
    单位:万元
    项 目 2010.1.1 本期增加 本期结转数 2010.6.30
    高容量闪存系统级集成封装产品项目 10,349.69 329.20 7,268.57 3,410.32
    组建年产10.65 亿块薄型片式电路封测生产线
    项目
    2,943.81 17.68 2,961.48 --
    先进封装后道生产线 4,656.15 5,511.16 3,558.02 6,609.29
    片式集成电路封装线填平补齐项目 3,195.61 84.92 3,280.53 --
    电源管理IC 封装产品项目 2,823.48 154.85 2,232.23 746.10
    集成电路SOP 技改项目 1,434.63 24.34 1,458.97 --
    新型无引脚混合集成电路技改项目 -- 2,456.17 -- 2,456.17
    新型通信用射频混合集成电路技改项目 -- 11,389.42 -- 11,389.42
    芯片扩产 321.92 156.30 422.96 55.26江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 131
    合计 25,725.29 20,124.04 21,182.77 24,666.56
    2008 年以来,发行人所投资项目仍然集中在产品结构调整,随着上述投资
    项目的陆续建成,片式集成电路及分立器件的封装测试生产能力将明显提高,特
    别是系统级封装领域,基板封装测试生产线及高容量闪存系统级集成封装技术研
    发及产业化两个项目均为运用系统级封装技术(SiP)进行生产。
    (3)长期股权投资
    截至2010 年6 月30 日,公司对外长期股权投资净额为6,706.37 万元,其
    中2009 年末较2008 年末增加1,596.33 万元,主要系公司控股子公司长电国际
    收购新加坡JC 投资私人有限公司19.06%的股权所致。
    (4)投资性房地产
    公司对已出租的建筑物按照投资性房地产进行核算,并采用成本模式计量。
    截至2010 年6 月30 日,公司投资性房地产账面价值为3,911.43 万元,主要系
    公司对外出租的深圳部分办公用房产。
    投资性房地产明细情况见“第三节、公司基本情况 九、发行人主要固定资
    产及无形资产”。
    (5)无形资产
    公司的无形资产主要为土地使用权,其他包括技术使用权和计算机软件等。
    2007 年末至报告期末,公司无形资产账面价值分别为15,852.10 万元、11,983.19
    万元、12,575.86 万元和12,230.83 万元。
    2008 年末公司无形资产比2007 年末减少3,868.91 万元,主要原因为2008
    年国富瑞公司重组后为公司的参股公司,不再纳入公司的合并报表,其所拥有的
    土地使用权(京通国用(2025 产)字第011 号)相应转出。2009 年末无形资产
    余额较2008 年末增加约590 万元,主要系公司控股子公司长电先进本期购买硅
    穿孔封装技术使用权价值1190 万元,同时本公司将所持有的控股子公司江苏新
    志光电集成有限公司65%股权按307.24 万元的价格全部转让给上海南麟电子有
    限公司,2009 年度不再对其会计报表加以合并,导致江苏新志光电集成有限公江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 132
    司拥有的560 万元LDD 非专利技术转出所致。
    无形资产明细情况见“第三章、发行人基本情况 九、发行人主要固定资产
    及无形资产”。
    3、公司主要资产减值准备的计提情况分析
    本公司按照稳健性原则,对各类资产的减值情况进行了核查,并足额提取了
    减值准备。报告期内,本公司各项资产减值准备如下表所示:
    单位:万元
    2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    项 目
    金额 比例 金 额 比 例金 额 比 例 金 额 比 例
    一、坏账准备 4,123.06 95.25% 3,821.34 94.89% 3,217.05 97.79% 3,211.68 83.43%
    其中:应收账款 4,096.87 94.64% 3,794.81 94.23% 3,160.29 96.07% 3,159.45 82.07%
    其它应收款 26.20 0.61% 26.53 0.66% 56.76 1.72% 52.23 1.36%
    二、存货跌价准备 205.66 4.75% 205.66 5.11% 68.12 2.07% 68.16 1.77%
    三、固定资产减值准备 -- -- -- -- 4.44 0.14% 569.75 14.80%
    合 计 4,328.72 100% 4,027.00 100% 3,289.61 100% 3,849.59 100%
    (二)负债的主要构成及分析
    报告期内,公司负债的总体构成如下:
    单位:万元
    2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    项 目
    金 额 比 例 金 额 比 例金 额 比 例金 额 比 例
    流动负债 285,504.33 91.26% 272,313.81 91.75% 265,672.18 91.70% 260,504.90 93.53%
    非流动负债 27,339.35 8.74% 24,488.24 8.25% 24,051.21 8.30% 18,024.20 6.47%
    负债合计 312,843.68 100% 296,802.05 100% 289,723.39 100% 278,529.10 100%
    公司负债主要由流动负债构成。2007 年末-2010 年6 月30 日,公司流动负
    债占总负债的比例分别为93.53%、91.70% 91.75%、91.26%,流动负债主要为短
    期借款。
    报告期内,公司流动负债的构成如下:
    单位:万元
    2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    项目
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 133
    短期借款 130,265.42 45.62% 134,365.42 49.34% 150,768.50 56.75% 104,198.28 40.00%
    应付票据 67,038.00 23.48% 54,950.00 20.18% 78,991.50 29.73% 79,700.00 30.59%
    应付账款 59,912.04 20.98% 56,384.04 20.71% 21,265.30 8.00% 60,207.78 23.11%
    预收款项 1,800.28 0.63% 1,289.54 0.47% 2,249.41 0.85% 2,342.14 0.90%
    应付职工薪酬 3,992.55 1.40% 3,882.26 1.43% 2,337.48 0.88% 3,296.00 1.27%
    应交税费 705.55 0.25% -19.47 -0.01% 303.38 0.11% 1,553.16 0.60%
    应付利息 545.14 0.19% 210.21 0.08% 349.79 0.13% 220.13 0.08%
    应付股利 0.22 0.00% 0.32 0.00% 0.1 0.00% 0.1 0.00%
    其他应付款 3,355.63 1.19% 1,995.97 0.73% 2,406.72 0.91% 1,987.31 0.76%
    一年内到期的非
    流动负债
    17,889.50 6.26% 19,255.51 7.07% 7,000.00 2.64% 7,000.00 2.69%
    其他流动负债 -- - -- - -- -- -- --
    流动负债合计 285,504.33 100% 272,103.60 100% 265,672.18 100% 260,504.90 100%
    报告期内,公司长期负债的构成如下:
    单位:万元
    2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    项目
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    长期借款 21,500.00 78.64% 21,500.00 87.80% 22,242.49 92.48% 15,500.00 86.00%
    递延所得税负债 60.00 0.22% 60.00 0.24% 63.96 0.27% 10.65 0.06%
    其他非流动负债 5,779.35 21.14% 2,928.25 11.96% 1,744.76 7.25% 2,513.55 13.94%
    非流动负债合计 27,339.35 100% 24,488.24 100% 24,051.21 100% 18,024.20 100%
    1、银行借款
    报告期内公司的借款情况如下:
    单位:万元
    项 目 2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    短期借款 130,265.42 134,365.42 150,768.50 104,198.28
    一年内到期的非流动负债 17,889.51 19,255.51 7,000.00 7,000.00
    长期借款 21,500.00 21,500.00 22,242.49 15,500.00
    合 计 169,654.93 175,120.93 180,010.99 126,698.28江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 134
    资产负债率(母公司) 64.04% 63.71% 63.30% 62.90%
    资产负债率(合并报表) 63.48% 62.46% 62.24% 62.40%
    公司银行借款规模较大且主要以短期借款为主,主要因为:
    近年来,随着我国半导体行业发展较快,全球先进的封装测试生产能力逐
    渐向国内转移,为抓住机遇、提升国际竞争力,更好地应对经济全球化带来的竞
    争新格局,巩固行业地位、增加我国内资企业的话语权,作为国内半导体封测行
    业的龙头企业,长电科技必须不断进行资本投资和研发投入,通过引进先进生产
    设备以扩大产能,并及时调整产品结构,生产规模和业务规模不断扩大,资本性
    支出大幅增加,最近三年一期累计资本性支出232,745.44 万元、累计研发投入
    35,994.14 万元,截至报告期末公司资产总额达492,859.77 万元。与此同时,
    业务规模的扩张亦带来公司日常营运资金需求的增加,由于自有资金的有限性,
    从而导致公司银行借款规模的增加。
    2007 年以来,短期借款中包含部分承兑汇票贴现金额,2007 年末至报告期
    末余额分别为25,000 万元、46,968.50 万元、29,550 万元、25,750 万元,主要
    原因除上述内在需求因素外,政策因素也是重要原因之一。2007 年以来我国实
    行紧缩货币政策,2008 下半年又发生金融危机,银行在已经授予公司的授信额
    度内部分采取了融资性票据的方式给公司发放贷款,因此2008 年末公司承兑汇
    票贴现金额较2007 年末增加21,968.50 万元。从2009 年开始,公司开始逐步控
    制票据融资规模,融资贴现金额相应减少,截至2010 年6 月30 日,短期借款中
    的融资贴现余额为25,750 万元,较2008 年明显减少。
    公司报告期内承兑汇票贴现所得款项均用于生产经营,包括支付货款、人
    员工资等用途。
    2、应付票据
    2007 年末至报告期末,公司的应付票据金额分别为79,700 万元、78,991.50
    万元、54,950 万元、67,038 万元,票据(含贴现票据)保证金余额分别为75,400
    万元、73,100 万元、42,600 万元、51,772.80 万元。公司应付票据的用途为:
    (1)以票据形式支付采购货款,(2)将票据贴现后,所得资金用于支付采购款
    项和其他日常经营所需。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 135
    3、应付账款
    报告期内,公司应付账款情况如下:
    公司最近三年一期应付账款情况
    单位:万元
    账龄 2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    1 年以内 58,293.87 53,358.85 19,827.24 59,502.73
    1-2 年 1,278.43 2,361.63 1,068.80 370.65
    2-3 年 86.12 458.65 62.49 39.83
    3 年以上 253.62 204.91 306.77 294.57
    合计 59,912.04 56,384.04 21,265.30 60,207.78
    公司应付账款主要由应付原料款及设备款构成。2008 年末应付账款较2007
    年末减少38,942.48 万元,主要原因有:一方面公司于2008 年下半年支付了到
    期的货款和设备款,另外一方面,2008 年下半年金融危机爆发,公司第四季度
    产销规模同比大幅下降,导致相应的原材料采购金额降低,2008 年底的应付款
    项余额相应减少;2009 年12 月31 日应付账款为56,384.04 万元,较2008 年末
    增加35,118.74 万元,主要系2009 年公司进行产品结构调整,采购了部分机器
    设备如划片机、磨片机、编带机、转片机、球焊机等;此外,2009 年下半年行
    业形势回暖,公司开工率提高,公司产销规模不断增长,公司原材料采购相应增
    加,亦导致公司应付账款的相应增加。
    截至2010 年6 月30 日,应付持有本公司5%(含5%)以上股东单位的款项
    详见本配股说明书:“第四章 同业竞争与关联交易 三、关联交易 (二)关联
    方应收应付款项”。
    4、应付职工薪酬
    2007年末至报告期末,发行人应付职工薪酬余额分别为3,355.05万元、
    2,337.48万元、3,882.26万元、3,992.55万元。应付职工薪酬余额主要为应付的
    职工工资、奖金津贴及补贴。2008年末应付职工薪酬余额比2007年末减少
    1,017.57万元,主要原因为2008年下半年开始金融危机爆发,半导体行业需求下
    降,导致公司销售收入下降幅度较大,公司业绩受到较大影响,2008年末公司不江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 136
    再计提管理层激励奖金和基础员工的奖金;2009年末应付职工薪酬余额比2008
    年末增加1,544.78万元,主要原因为鉴于2009年二季度后市场环境逐渐好转,公
    司适当计提了非管理层员工的年终奖金,此外,截止2009年末公司员工人数为
    5198人,比2008年末增加414人,应付工资薪酬相应有所增加。
    单位:万元
    项目 2010.06.30 2009.12.31 2008.12.31 2007.12.31
    一、工资、奖金津贴及补贴 2,717.89 2,718.64 1,360.15 2,438.22
    二、职工福利费 -- -- -- --
    三、职工奖励及福利基金 -- -- -- --
    四、社会保险费 752.57 719.94 495.29 496.22
    五、住房公积金 261.50 202.57 251.15 227.48
    六、工会经费和职工教育经费 260.59 241.11 230.89 193.13
    七、非货币性福利 -- -- -- --
    八、因解除劳动关系给予的补偿 -- -- -- --
    九、其他 -- -- -- --
    合计 3,992.55 3,882.26 2,337.48 3,355.05
    5、其他应付款
    2007 年末至报告期末,公司其他应付款分别为1,987.31 万元、2,406.72
    万元、1,995.97 万元、3,355.63 万元。其中报告期末其他应付款较2009 年末增
    加1,359.66 万元,主要为应付新潮集团为公司提供担保的担保费以及公司向业
    务销售人员收取的产品销售风险金和向供应商收取的部分押金等。
    截至2010 年6 月30 日,其他应付款中应付持有本公司5%(含5%)以上股
    东单位的款项详见本配股说明书“第四章 同业竞争与关联交易 三、关联交易
    (二)关联方应收应付款项”。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 137
    6、其他非流动负债
    2007 年末至报告期末,公司其他非流动负债余额分别为2,512.55 万元、
    1,744.76 万元、2,928.45 万元、5,779.35 万元,主要为公司收到的政府补助款。
    截至2010 年6 月30 日政府补助款具体按项目列示如下:
    单位:万元
    项目名称 2010/1/1 本期增加 本期减少2010/06/30
    基于MIS 技术的QFN 封
    装产品研发与产业化
    项目
    700.00 -- -- 700.00
    新型集成电路封测产
    业化项目
    661.23 -- 45.08 616.14
    企业技术中心创新能
    力项目
    500.00 -- -- 500.00
    超大规模集成电路圆
    片级芯片封装、检测技
    术及产业化拨款
    461.69 -- 46.37 415.32
    组建年产5 亿块新型
    集成电路FBP 封测生
    产线
    200.00 -- -- 200.00
    江苏省集成电路业专
    项经费
    200.00 -- -- 200.00
    SOT89 封测生产线技改
    项目
    70.00 -- 44.33 25.67
    中小企业技术创新项
    目
    35.33 -- -- 35.33
    QFN 测试分选机项目 50.00 -- -- 50.00
    新型方形扁平无引脚
    集成电路封装研发项
    目
    50.00 -- -- 50.00
    02 科技重大专项 -- 1,702.50 -- 1,702.50
    电子信息产业振兴与
    技改项目
    -- 300.00 -- 300.00
    江苏省重点产业调整
    和振兴专项
    -- 551.00 -- 551.00
    江苏省信息厅集成电
    路业专项
    -- 360.00 -- 360.00
    江苏省保持外贸稳定
    增长资金
    -- 73.39 -- 73.39江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 138
    合计 2,928.25 2,986.89 135.79 5,779.35
    (三)偿债能力分析
    1、公司偿债能力概述
    报告期内,公司主要偿债能力指标如下:
    项 目
    2010.06.30
    /2010 年1-6 月
    2009.12.31
    /2009 年度
    2008.12.31
    /2008 年度
    2007.12.31
    /2007 年度
    流动比率 0.65 0.62 0.63 0.66
    速动比率 0.52 0.50 0.52 0.55
    资产负债率(母公司) 64.04% 63.71% 63.30% 62.90%
    资产负债率(合并报表) 63.48% 62.46% 62.24% 62.40%
    息税折旧摊销前利润(万元) 40,517.99 52,423.75 59,616.15 59,846.06
    利息保障倍数 4.14 1.66 2.07 3.62
    每股经营活动产生的现金流量
    (元/股)
    0.60 0.29 1.03 1.73
    每股净现金流量(元/股) 0.13 -0.61 0.39 1.35
    报告期内公司的资产负债率较高,流动比率、速动比率较低。截至2010 年
    6 月30 日,公司合并报表的资产负债率为63.48%,流动比率和速动比率为0.65、
    0.52,公司短期偿债压力较大。
    由于近几年半导体行业快速发展,全球先进的封装测试生产能力逐渐向国
    内转移,为使公司具备与外资企业、外国企业竞争的能力,公司采取积极的投资
    策略、资本性支出大幅增加,同时进一步加大技术储备和新产品开发,近三年一
    期公司累计研发投入35,994.14 万元,累计资本性支出达232,745.44 万元,其
    中募集资金投入仅63,271 万元。巨额的资本支出在成功构建公司技术和规模的
    核心竞争力的同时,给公司带来了较大的资金压力,同时生产规模和业务规模的
    扩大导致公司日常营运资金相应增加。此外,受国际金融危机影响,公司的收入
    和利润短期亦明显下滑。虽然公司充分利用自身在银行的良好信誉获取了较多的江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 139
    借款,尚可使用的授信额度很少,但也使得公司的负债规模较大,资产负债率较
    高。
    目前公司已经掌握了第四代主要封装测试技术,并通过技术及设备投资不
    断进行产品结构的调整,伴随行业经营环境的逐步回暖,公司2009 年第三季度
    实现整体盈利,全年实现盈利3,329.66 万元,2010 年1-6 月份实现净利
    11,707.55 万元,但公司较高的资产负债率降低了公司的财务安全和抗风险能
    力,较大的银行借款规模亦限制了公司的举债空间、增加了财务费用,影响了公
    司的持续健康发展。本次配股后,将有效改善公司的负债结构,优化公司的财务
    状况,提高公司的抗风险能力。
    2、同行业比较
    2007 年8 月1 日,国家发展改革委、信息产业部、海关总署、税务总局联
    合发布了《国家鼓励的集成电路企业(第一批)名单》,其中封装企业含4 家上
    市公司,即长电科技、华天科技、通富微电、苏州固锝,故选取另外3 家公司进
    行比较。最近三年一期,同行业可比上市公司偿债能力指标如下:
    最近三年一期公司与可比上市公司偿债能力指标比较
    通过上表可知,公司资产负债率明显高于可比上市公司平均水平,同时流
    动比率和速动比率偿债能力指标与行业平均水平相比也明显偏低,短期偿债压力
    较大,公司的财务结构亟需改善。
    (四)资产周转能力分析
    最近三年一期公司与可比公司应收账款、存货及流动资产周转率指标比较
    资产负债率(%) 速动比率 流动比率
    公司简称 2010 年
    1-6 月
    2009
    年
    2008
    年
    2007 年
    2010 年
    1-6 月
    2009
    年
    2008
    年
    2007
    年
    2010 年
    1-6 月
    2009
    年
    2008
    年
    2007
    年
    华天科技 35.21 29.89 26.95 33.30 1.90 1.68 1.96 2.19 2.16 1.95 2.20 2.40
    通富微电 55.10 49.15 46.36 52.49 0.84 1.00 0.99 0.92 1.03 1.21 1.18 1.05
    苏州固锝 34.26 29.02 18.25 25.08 0.85 1.15 1.51 1.71 1.41 1.74 2.44 2.41
    平 均 41.52 36.02 30.52 36.96 1.20 1.28 1.49 1.61 1.53 1.63 1.94 1.95
    长电科技 63.48 62.46 62.24 62.40 0.52 0.50 0.52 0.55 0.65 0.62 0.63 0.66江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 140
    应收账款周转率(次/年) 存货周转率(次/年) 流动资产周转率(次/年)
    公司简称 2010 年
    1-6 月
    2009
    年
    2008
    年
    2007
    年
    2010 年
    1-6 月
    2009
    年
    2008
    年
    2007
    年
    2010 年
    1-6 月
    2009
    年
    2008
    年
    2007
    年
    华天科技 2.47 4.74 5.46 5.92 4.53 7.59 9.12 8.17 0.75 1.23 1.13 1.36
    通富微电 2.86 5.48 5.47 4.93 3.81 6.96 7.85 8.01 0.81 1.41 1.31 1.51
    苏州固锝 3.43 5.72 6.13 5.80 2.61 4.33 4.50 4.29 1.14 1.87 1.68 1.24
    平 均 2.92 5.31 5.69 5.55 3.65 6.29 7.16 6.82 0.90 1.50 1.37 1.37
    长电科技 3.69 6.67 6.75 6.34 3.41 5.79 6.35 6.69 0.92 1.40 1.40 1.82
    报告期内公司应收账款周转率、存货周转率总体处于较高水平,其中2009
    年度应收账款周转率为6.67 次/年,存货周转率为5.79 次/年,资产管理能力良
    好。
    随着销售规模的扩大,公司应收账款相应增加,因公司产品结构调整的同
    时,客户结构也得到优化,高端客户的采购比例逐年增加,这类客户具有较好的
    资信,账期相对较短。同时,公司注重应收账款的管理以尽量减少对流动资金的
    占用,近三年一期应收账款周转效率一直保持在同行业中的较高水平。
    报告期内公司加强对原材料采购和库存管理,实现存货从订货到销售的全
    过程优化控制,一是以销定产,减少库存商品和在产品;二是按计划批量采购原
    辅材料,减少资金占用。此外,公司还要求主要供应商在江阴设立仓库,以减少
    库存占用资金。通过上述措施,公司存货周转率基本保持稳定,50 天左右周转
    一次。
    二、公司盈利能力分析
    (一)主要盈利指标
    1、发行人报告期主要盈利能力指标
    公司最近三年及一期主要盈利能力指标江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 141
    项 目 2010 年1-6 月2009 年度 2008 年度 2007 年度
    综合毛利率 25.46% 19.72% 20.27% 24.53%
    净资产收益率 6.11% 1.33% 4.70% 9.59%
    每股收益(元) 0.14 0.03 0.10 0.19
    每股经营活动
    现金净流量(元/股)
    0.60 0.29 1.03 0.86
    注:净资产收益率以扣除非经常性损益之后归属于母公司所有者的净利润为基础计算的
    加权平均净资产收益率;每股收益以扣除非经常性损益之后归属于母公司所有者的净利润为
    基础计算;2007 年度每股收益以该年度调整后的股本数作为计算基础。
    2009 年、2008 年度公司盈利能力指标相比2007 年有较大的下降,主要系
    公司为出口型企业,受2008 年下半年金融危机影响,国内外需求萎缩、订单急
    剧减少、单位制造成本增加、价格整体下降,从而导致公司2008 年四季度仅实
    现净利258.64 万元、2009 年一季度亏损5,140.51 万元,但自2009 年二季度开
    始行业逐渐回暖,开工率明显提升,特别是2010 年度行业开始全面复苏,产品
    价格整体回升,从而使得2009 年度实现整体盈利3,329.66 万元,2010 年上半
    年实现盈利11,707.55 万元,超过2008 年、2009 年全年度净利润,业绩指标均
    出现明显好转,2010 年上半年公司综合毛利率为25.46%,超过半导体行业较好
    时期的2007 年的毛利率水平。
    2、发行人与同行业可比上市公司盈利指标比较
    与同行业上市公司盈利指标比较如下:
    公司与同行业可比上市公司综合毛利率比较(%)
    公司简称 2010 年1-6 月2009 年度 2008 年度 2007 年度
    华天科技 22.40 23.23 21.58 23.68
    通富微电 17.36 17.07 14.91 16.09
    苏州固锝 18.36 17.01 12.09 14.34
    平 均 19.37 19.10 16.19 18.04
    长电科技 25.46 19.72 20.27 24.53江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 142
    公司与同行业可比上市公司净资产收益率比较(%)
    公司简称 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    华天科技 5.97 8.26 8.50 22.96
    通富微电 6.15 6.49 4.48 11.70
    苏州固锝 7.29 6.87 4.43 5.10
    平 均 6.47 7.21 5.80 13.25
    长电科技 6.11 1.33 4.70 9.59
    公司与同行业可比上市公司每股收益比较
    公司简称 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    华天科技 0.15 0.25 0.26 0.6
    通富微电 0.20 0.19 0.17 0.3
    苏州固锝 0.14 0.12 0.07 0.17
    平 均 0.16 0.19 0.17 0.36
    长电科技 0.14 0.03 0.10 0.19
    近年来公司通过持续投资不断进行产品结构的调整,利用自身的技术及工
    艺创新优势逐渐增加高附加值产品的供应,报告期内发行人综合毛利率平均在
    20%以上,处于市场的较高水平。受国际金融危机影响,国内外需求萎缩、产能
    闲置、单位制造成本增加,同时产品价格下降,从而导致发行人2008 年度、2009
    年度毛利率水平相比2007 年度有较大的下降,但通过上表可知,2009 年度及2010
    年1-6 月份的毛利率仍高于同行业可比上市公司平均水平。
    公司2009 年度的净资产收益率为1.33%,处于较低水平。根据杜邦财务分
    析法得知,公司的销售利润率过低是导致净资产收益率较低的主要影响因素,这
    有几个方面的原因:第一,近年来大量投资导致固定本成增加较大,受金融危机
    的影响,国内外市场需求急剧萎缩、单位制造成本上升,特别是国际市场,公司
    作为出口为主的企业所受影响更深,致使公司2009 年一季度亏损5,140.51 万元,
    虽然二季度市场开始回暖,公司经营情况逐步好转,但由于前期亏损较大,导致
    公司2009 年全年净利润较低;第二,公司期间费用较高,主要为财务费用和研
    发费用,公司的资产负债率明显高于同行业可比上市公司水平(权益乘数明显高江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 143
    于通富微电),近年来公司的技术水平在内资企业中的优势明显,达国际先进水
    平,研发投入亦相应较高。杜邦分析法测算的财务指标如下(以通富微电为比较
    对象进行说明):
    长电科技 通富微电
    项目 2010 年
    1-6 月
    2009 年度2008 年度
    2010 年
    1-6 月
    2009 年度 2008 年度
    销售利润率 6.36% 0.92% 3.18% 7.98% 5.43% 3.74%
    总资产周转率 33.26% 49.87% 51.21% 34.58% 59.07% 63.45%
    权益乘数 2.89 2.87 2.89 2.23 2.02 1.89
    净资产收益率 6.11% 1.33% 4.70% 6.15% 6.49% 4.48%
    注:净资产收益率为扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率;杜邦分析公式为:
    净资产收益率=销售利润率×总资产周转率×权益乘数(资产总额/加权平均净资产)
    (二)营业收入的构成及变动原因分析
    公司的营业收入主要来自主营业务收入,即集成电路与分立器件的封装测试
    收入以及芯片销售收入。报告期内公司主营业务收入占当期营业收入的比例均在
    99%左右,较为稳定。具体情况如下表:
    单位:万元
    项目 2010 年1-6 月2009 年度 2008 年度 2007 年度
    主营业务收入 162,985.68 235,331.08 235,971.75 229,863.70
    其他业务收入 961.41 1,638.68 2,414.22 1,709.95
    合 计 163,947.09 236,969.76 238,385.97 231,573.65
    1、主营业务收入按产品分类
    单位:万元
    2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度
    项目
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    集成电路
    销售
    91,941.48 56.41% 128,756.67 54.71% 95,669.84 40.54% 91,339.59 39.74%
    分立器件
    销售
    60,471.96 37.10% 90,940.98 38.64% 130,906.09 55.48% 130,374.36 56.72%
    芯片销售 10,572.24 6.49% 15,633.43 6.64% 9,395.82 3.98% 8,149.75 3.54%
    合 计 162,985.68 100% 235,331.08 100% 235,971.75 100% 229,863.70 100%江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 144
    从产品分类看,公司营业收入主要来源于集成电路、分立器件的销售,合
    计占比达90%以上,同时芯片销售业务也出现快速增长。报告期内公司集成电路
    产品收入逐年增加,2009 年较前两年度增加较大,主要系一方面为公司大力发
    展集成电路产业的发展战略,报告期内的大部分资本性投资主要投向该业务,产
    销量和业务收入在2009 年逐渐体现;另一方面鉴于分立器件产品价格近年来持
    续下降,特别是2009 年整体下降明显,同时根据市场需求的变化,公司将分立
    器件的部分设备改造用于生产集成电路产品,影响业务收入23,000 万元左右。
    亦正是如此,从而导致公司2009 年分立器件产品的销售收入有较大下降,此外,
    分立器件产品价格大幅下降(较2008 年整体降价22.99%)对该产品的业务收入
    亦有较大的影响。
    2、主营业务收入按地区分类
    单位:万元
    2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度
    项目
    金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
    境内 79,012.20 48.48% 112,837.84 47.95% 97,200.27 41.19% 109,981.19 47.85%
    境外 83,973.48 51.52% 122,493.24 52.05% 138,771.48 58.81% 119,882.51 52.15%
    合计 162,985.68 100% 235,331.08 100% 235,971.75 100% 229,863.70 100%
    报告期内,公司国内和国际市场业务相对较为稳定,占比在50%左右,其中
    境内业务收入占比最近一年一期略有增加,主要系受金融危机影响后,国内市场
    率先回暖,公司加大力度拓展国内市场所致。
    3、营业收入变动分析
    2007 年度至2010 年1-6 月份,公司主营业务收入分别为229,863.70 万元、
    235,971.75 万元、235,331.08 万元、162,985.68 万元,近两年主营业务收入较
    2007 年度略有增长。
    发行人所处的封装测试行业处于半导体产业链的后端,受半导体行业景气
    度影响较大。最近几年,半导体行业具有一定的波动性,2007 年之前行业增长
    较快,2007 年开始受美国经济放缓及我国从紧货币政策的影响,增速逐步放缓,
    特别是2008 年下半年以来受国际金融危机影响,世界半导体行业(含我国)出
    现负增长,国内外市场需求萎缩,产品价格整体下降。发行人利用自身的技术优江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 145
    势加大高附加值产品的研发和推广,不断进行产品结构的调整,同时在国内市场
    率先回暖之时,大力拓展国内市场,从而一定程度上释缓了市场环境不利因素的
    影响。随着市场需求的恢复、产品价格的逐步回升以及公司新增投资产能的逐渐
    释放,公司的主业收入将会出现明显增加。
    随着半导体行业在2010 年开始的全面复苏,公司目前处于满产状态、产品
    价格开始整体回升,加之公司投资带来产能的逐渐释放,公司2010 年1-6 月份
    主营业务收入162,985.68 万元,较2009 年同期增加68,264.93 万元,增幅达
    72.07%。
    (三)近三年公司利润的主要来源及可能影响公司盈利能力连续
    性和稳定性的主要因素
    1、利润的主要来源
    单位:万元
    2010 年
    1-6 月
    2009 年度 2008 年度 2007 年度
    项 目
    金 额 金 额 增 幅 金 额 增 幅 金 额
    主营业务毛利 41,517.87 46,450.90 -3.22% 47,997.26 -15.10% 56,535.18
    其他业务毛利 220.39 280.86 -12.82% 322.14 15.42% 279.11
    投资收益 109.82 -73.97 -317.95% 33.94 2957.66% 1.11
    营业利润 13,642.69 4,082.66 -56.42% 9,369.08 -56.00% 21,294.44
    营业外收支净
    额
    26.70 102.81 -95.11% 2,100.54 -5439.45% -39.34
    利润总额 13,669.39 4,185.47 -63.51% 11,469.62 -46.04% 21,255.10
    净利润 11,707.55 3,329.66 -66.29% 9,876.79 -33.33% 14,814.67
    报告期内,公司实现的利润绝大部分来自主营业务毛利,其他业务毛利、
    投资收益和营业外收支净额总体影响较小。公司主营业务毛利中分立器件和集成
    电路销售贡献毛利近三年一期合计为184,984.60 万元,占公司报告期内业务毛
    利合计总额的95.55%,为公司利润的主要来源。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 146
    2、可能影响公司盈利能力连续性和稳定性的主要因素
    公司利润主要来自集成电路和分立器件的封装测试与销售,影响盈利能力
    的持续性、稳定性的主要因素有:
    (1)公司所处行业的景气度对公司盈利能力连续性和稳定性有重要影响
    自2008 年下半年开始,受国际金融危机影响,全球半导体行业出现-2.8%
    的增长率水平,而我国半导体行业亦出现20 年来的首次负增长,增长率为-0.4%。
    业内企业普遍面临订单减少、开工率不足,单位制造成本上升的同时,产品价格
    下跌,从而导致企业亏损。公司作为出口型企业,主营业务收入中半数以上来自
    境外市场,外部需求的减弱直接导致公司盈利水平下滑,其中2009 年一季度亏
    损5,140.51 万元。但自2009 年二季度开始,行业景气度逐步回暖,全球半导体
    行业巨头如英特尔、台积电等实现收益均好于预期,并给出行业回升的积极信号,
    公司的订单亦明显增多,开工率逐步提升,并实现单季度盈利,三季度实现公司
    整体盈利,公司全年盈利3,329.66 万元,2010 年上半年实现净利11,707.55 万
    元,超过2009 年全年度净利润水平。
    (2)半导体封装行业是技术密集行业,主流、核心技术的掌握已经成为其
    竞争力最重要的体现之一,对公司的盈利水平有重要影响。
    随着电子产品不断向短、小、轻、薄、大功能等方向发展,全球封装技术
    已从第一代发展至第四代,目前主流形式为第三代的成熟期并向第四代发展,而
    国内内资企业仍以一代、二代封装技术为主(如DIP、SOP、QFP)。由于随着国
    外先进封装测试生产能力向我国大规模的转移,行业竞争日趋加剧,低端产品
    DIP、TO-92 等低端产品的利润空间逐渐减小,中高端产品如SOT/SOD/SSOP、
    FBP/QFN、BGA、WLCSP、SiP 等系列产品附加值较高。公司通过引进、消化吸收
    以及持续的技术研发投入带来公司产品结构的不断调整,目前已掌握第一至第四
    代的主要封装技术,产品品质达到外资企业同类产品水平。
    (四)利润表分析
    报告期内,公司的利润情况如下:
    单位:万元江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 147
    2010 年
    1-6 月
    2009 年度 2008 年度 2007 年度
    项 目
    金 额 金 额 增 幅 金 额 增 幅 金 额
    一、营业收入 163,947.09 236,969.76 -0.59% 238,385.97 2.94% 231,573.65
    减:营业成本 122,208.83 190,238.01 0.09% 190,066.56 8.76% 174,759.36
    营业税金及附加 214.04 476.46 -43.44% 842.47 -14.07% 980.4
    销售费用 2,760.23 5,309.94 19.02% 4,461.45 11.33% 4,007.29
    管理费用 19,792.10 28,273.21 24.97% 22,623.22 24.17% 18,219.67
    财务费用 5,137.29 7,715.49 -32.58% 11,443.32 6.61% 10,734.12
    资产减值损失 301.72 800.02 -307.15% -386.2 -124.45% 1,579.49
    投资收益 109.82 -73.97 -317.95% 33.94 2,965.20% 1.11
    二、营业利润 13,642.69 4,082.66 -56.42% 9,369.08 -56.00% 21,294.44
    加:营业外收入 411.07 904.00 -61.06% 2,321.58 2,175.66% 102.02
    减:营业外支出 384.37 801.19 262.45% 221.05 56.37% 141.36
    三、利润总额 13,669.39 4,185.47 -63.51% 11,469.62 -46.04% 21,255.10
    减:所得税费用 1,961.84 855.82 -46.27% 1,592.83 -75.27% 6,440.42
    四、净利润 11,707.55 3,329.66 -66.29% 9,876.79 -33.33% 14,814.67
    归属于母公司净
    利润
    10,457.57 2,319.49 -75.08% 9,309.21 -34.18% 14,144.47
    少数股东损益 1,249.98 1,010.17 77.98% 567.58 -15.31% 670.2
    1、业务收入
    详见“二、公司盈利能力分析 (一)营业收入的构成及变动趋势分析”。
    2、业务成本
    最近三年一期公司营业成本构成情况如下:
    单位:万元
    2010 年1-6 月 2009 年 2008 年度 2007 年度
    项 目
    金 额 比例 金 额 比例 金 额 比例 金 额 比例
    主营业务成本 121,467.80 99.39% 188,880.18 99.29% 187,974.49 98.90% 173,328.52 99.18%
    其中:集成电路销售 67,978.18 55.62% 102,753.25 54.01% 77,672.92 40.87% 74,190.13 42.45%
    分立器件销售 45,121.95 36.92% 72,864.67 38.30% 102,123.86 53.73% 92,711.41 53.05%江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 148
    芯片销售 8,367.67 6.85% 13,262.27 6.97% 8,177.71 4.30% 6,426.98 3.68%
    其他业务成本 741.03 0.62% 1,357.82 0.71% 2,092.07 1.10% 1,430.84 0.82%
    合 计 122,208.83 100% 190,238.01 100% 190,066.56 100% 174,759.36 100%
    报告期内公司主营业务成本总体稳中趋升,与主营业务收入变动大致匹配,
    其中受金融危机影响,国内外需求萎缩,公司开工率不足、单位制造成本上升、
    产品价格总体下降,导致2009 年度主营业务收入较2008 年度略有下降的同时,
    主营业务成本则略有增加;2010 年上半年公司主营业务收入较2009 年同期大幅
    增加72.07%,营业成本相应大幅增加55.59%。
    3、营业税金及附加
    单位:万元
    项 目 2010 年1-6 月2009 年度 2008 年度 2007 年度
    城建税 40.44 125.64 359.38 381.74
    教育费附加 47.27 117.25 235.23 237.99
    营业税 -- -- -- 0.08
    地方规费 126.34 233.57 247.86 360.59
    合 计 214.04 476.46 842.47 980.40
    其中,地方规费根据地方税务部门核准金额定额计缴。
    4、期间费用
    公司近三年一期期间费用如下:
    单位:万元
    项目 2010 年1-6 月2009 年度 2008 年度 2007 年度
    销售费用 2,760.23 5,309.94 4,461.45 4,007.29
    管理费用 19,792.10 28,273.21 22,623.22 18,219.67
    财务费用 5,137.29 7,715.49 11,443.32 10,734.12
    合计 27,689.62 41,298.64 38,527.99 32,961.08
    营业收入 163,947.09 236,969.76 238,385.97 231,573.65
    销售费用占收入比 1.68% 2.24% 1.87% 1.73%
    管理费用占收入比 12.07% 11.93% 9.49% 7.87%江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 149
    财务费用占收入比 3.13% 3.26% 4.80% 4.64%
    期间费用占收入比 16.89% 17.43% 16.16% 14.23%
    2007 年度至2010 年1-6 月份,发行人的期间费用分别为32,961.08 万元、
    38,527.99 万元、41,298.64 万元、27,689.62 万元,各占当期营业收入14.23%、
    16.16%、17.43%和16.89%。
    (1)销售费用
    公司销售费用主要包括运输费用、销售人员工资及广告费等。其中:2008
    年度公司的销售费用较2007 年增加454.16 万元,增幅为11.33%。主要系:公
    司2008 年开始推出“芯潮”U 盘及移动电视棒(CMMB)等闪存数码类产品的广
    告宣传费增加170 万元,同时为应对金融危机,加大了市场的推广力度,公司销
    售人员的工资、差旅费、房租等增加253 万元所致。
    2009 年度公司的销售费用较2008 年增加848.49 万元,增幅为19.02%。主
    要系:一方面闪存数码类产品的广告推广费增加377 万元。另一方面,随着国外
    市场需求的开始回升,公司加大了国外市场的开拓力度,从而新增375 万元的营
    销费用。
    (2)管理费用
    公司管理费用主要由管理行政人员的薪酬、研发费用、折旧费等组成。报告
    期内管理费用的增加主要为研发投入和管理人员工资的增加。
    其中:2008 年度公司的管理费用较2007 年度增加4,403.55 万元,增幅为
    24.17%。主要系管理费用中以下支出的增加:① 2008 年的研发费用较2007 年
    度增加2,228.38 万元;②发放2007 年管理层现金激励基金1,414.45 万元;③
    由于公司所处东部发达地区平均工资水平较高,且每年保持一定的增幅,以及随
    着公司资产和业务规模的逐步扩大,员工数量相应增加,2008 年行政管理等人
    员薪酬费用较2007 年增加542 万元。
    2009 年度公司管理费用较2008 年度增加5,649.99 万元,增幅为24.97%。
    主要系管理费用中以下支出的增加:①面对市场的竞争和金融危机的影响,低端江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 150
    产品的利润空间逐渐减小,公司加大了产品结构的调整力度,中高端产品逐渐增
    加,并增加了市场需求和利润空间相对较大的集成电路业务的扩能改造,技改支
    出增加较多,研发费用较2008 年增加3,472 万元;②管理费用中的工资费用较
    2008 年增加2,647 万元,主要原因是公司新增技术品保处、产品工程处等行政
    管理类部门,相应的人员工资计入管理费用等。
    (3)财务费用
    公司财务费用主要为银行借款利息支出,2007 年度至2010 年1-6 月份,公
    司的借款利息净支出分别为8,113.13 万元、10,721.84 万元、6,312.93 万元、
    4,358.74。其中2009 年度利息净支出较前两年度下降幅度较大,主要系2008
    年9 月以来,金融机构人民币贷款利率四次下调,导致公司财务费用大幅减少。
    金融机构贷款利率变动情况表
    单位:年利率%
    调整时间
    六个月以内
    (含六个月)
    六个月至一
    年(含一年)
    一至三年
    (含三年)
    三至五年
    (含五年)
    五年以上
    2008.09.16 6.21 7.2 7.29 7.56 7.74
    2008.10.09 6.12 6.93 7.02 7.29 7.47
    2008.10.30 6.03 6.66 6.75 7.02 7.2
    2008.11.27 5.04 5.58 5.67 5.94 6.12
    2008.12.23 4.86 5.31 5.4 5.76 5.94
    2010 年一季度,中国人民银行将存款类金融机构人民币存款准备金率两次
    上调,分别为0.5 个百分点,与此同时,央行短期票据的发行率也一度提升,利
    率上调的预期增加,未来公司财务费用亦可能逐步增加。
    此外,报告期内汇兑损益随人民币汇率变化有所波动。2007 年度至2010 年
    1-6 月份公司的汇兑损失分别为1,437.00 万元、130.88 万元、13.99 万元、111.72
    万元。其中2007 年度汇兑损失金额较高,主要因为公司营业收入中50%以上来
    自出口业务,且大部分以美元结算,2007 年人民币兑美元持续升值,导致公司
    汇兑损失较大。2008 年以来,人民币兑美元的汇率较为稳定,从而公司最近两
    年汇兑损失大幅减少。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 151
    2010 年1-6 月份公司期间费用较2009 年同期增加50.07%,主要为管理费用
    的增加。伴随半导体行业景气度的提升、公司业务规模的不断扩大,公司研发投
    入相应增加;此外,受金融危机影响,公司2009 年上半年度对行政管理类人员
    的基本工资采取了暂时性的下调并取消绩效工资等措施,在行业逐步回暖和公司
    业绩的不断改善后,上述人员的工资逐渐恢复正常水平,从而导致2010 年上半
    年管理费用较上年同期有较大的增加。
    5、投资收益
    单位:万元
    项目 2010 年1-6 月2009 年度2008 年度 2007 年度
    金融工具 68.71 44.94 --
    持有交易性金融资产期间取得的投资收益 32.82 42.08 44.94 --
    持有至到期投资取得的投资收益期间取得
    的投资收益
    -- 26.63
    股权投资投资收益 77.00 -142.68 -11 1.11
    (一)成本法核算确认 77.00 55.00 39.55 1.11
    (二)权益法核算确认 -- -197.68 -50.55 --
    合计 109.82 -73.97 33.94 1.11
    6、资产减值损失
    单位:万元
    项 目 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    坏账损失 301.72 662.48 12.31 1,072.53
    存货跌价损失 -- 137.54 -0.04 -43.82
    长期股权投资减值损失 -- -- -380.78 --
    固定资产减值损失 -- -- -17.69 550.77
    合计 301.72 800.02 -386.20 1,579.49
    报告期内,公司的资产减值损失主要为计提的坏账准备。其中2008 年长期
    股权投资减值损失-380.78 万元,主要系公司减持国富瑞公司股权所转回的长期
    股权投资减值损失所致。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    7、营业外收支
    最近三年一期,公司营业外收支情况如下:
    单位:万元
    项目 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    营业外收入 411.07 904.00 2,321.58 102.02
    其中:政府补助 138.79 692.89 2,172.00 35
    营业外支出 384.37 801.19 221.05 141.36
    其中:非流动资产处置损失 304.89 751.01 90.02 109.83
    营业外收支净额 26.70 102.81 2,100.54 -39.34
    占利润总额的比例 0.20% 2.46% 18.31% -0.19%
    2008 年公司营业外收入比2007 年增加2,219.56 万元,系收到政府补助
    2,172 万元,主要为政府部门给予公司技术改造项目的补贴资金,公司收到补贴
    款时,计入其他非流动性负债核算,在相关项目完成验收后,将补贴款转入补贴
    收入。补贴项目情况详见本节:“二、盈利能力分析 (七)非经常性损益、投
    资收益对公司利润的影响”。2009 年公司营业外支出主要为非流动资产处置损
    失751.01 万,系公司部分器件、电路设备更新改造报废的处置损失。
    8、利润总额及净利润分析
    公司近三年一期的经营业绩情况如下:
    单位:万元
    项 目 2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    销售毛利 41,738.26 46,731.75 48,319.40 56,814.29
    营业利润 13,642.69 4,082.66 9,369.08 21,294.44
    利润总额 13,669.39 4,185.47 11,469.62 21,255.10
    净利润 11,707.55 3,329.66 9,876.79 14,814.67
    注:2010 年1-6 月份数据未经审计。
    2007 年-2009 年,公司的净利润分别为14,814.67 万元、9,876.79 万元、
    3,329.66 万元,呈现两年连续下滑,这主要因为受国际金融危机影响,半导体江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 153
    行业从多年的高速增长状态急剧转变为全行业的下滑,2008 年、2009 年连续两
    年负增长,业内企业的利润普遍呈现下滑态势。对公司而言,行业下滑的主要影
    响是2008 年四季度至2009 年一季度的连续低开工率,导致单位制造成本大幅上
    升,另一方面,由于行业普遍面临开工不足的境况,产品价格整体下降并持续处
    于低位,导致2008 年四季度至2009 年一季度公司利润大幅下降甚至亏损,2009
    年二季度开始逐步恢复,至2010 年一季度,开工率已恢复正常,毛利率水平逐
    季提升。
    公司2008 年四季度至2009 年一季度的利润下滑或亏损导致公司在报告期
    内利润呈现连续两年下滑。具体情况如下:
    ① 受国际金融危机影响,全球和国内半导体市场需求下降,业内企业利润
    普遍下滑。
    受2008 年下半年发生的国际金融危机影响,国际、国内半导体行业进入深
    度调整,业内公司当年普遍业绩下滑,长电科技业绩也出现下滑。
    2008 年,全球半导体行业出现多年来的首次负增长,增长率为-2.8%,我国
    半导体行业则出现20 年来的首次负增长,增长率为-0.4%(数据来源:中国半导
    体行业协会),而出口下降幅度更大,2008 年四季度我国电子元器件出口额同
    比下降23.05%(数据来源:中国电子元器件协会)。
    国内外市场需求的萎缩导致业内企业自2008 年四季度开始订单减少、开工
    率不足、单位制造成本上升,业绩下滑明显,从而导致业内企业2008 年度业绩
    普遍较2007 年度有较大下滑。
    同行业可比上市公司净利润情况比较
    单位:万元
    公司简称 2008Q3 2008Q4 2008 年度2007 年度 增长率
    华天科技 2,631.88 308.37 6,853.85 8,089.90 -15.28%
    通富微电 1,439.61 289.69 4,452.03 7,565.17 -41.15%
    苏州固锝 1,015.93 -29.66 1,679.48 2,677.39 -37.27%
    平 均 1,695.81 189.47 4,328.45 6,110.82 -29.17%
    长电科技 3,183.31 258.64 9,309.21 14,144.47 -34.18%江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 154
    注:2008Q3、2008Q4 分别代表2008 年第三季度、第四季度。
    2009 年一季度,金融危机影响加深,我国出口形势进一步严峻,电子元器
    件出口额同比下降30.74%。2009 年全球半导体行业负增长9%(数据来源:WSTS),
    我国半导体行业市场规模亦进一步下滑,其中集成电路产业市场规模负增长5%
    (数据来源:中国半导体行业协会)。
    2009 年,得益于政府的经济刺激计划的实施,国内半导体需求得以较快恢
    复,但全球市场而言,恢复仍然缓慢,国际跨国公司和国内出口型企业全年业绩
    下滑明显。根据Gartner 的统计,全球前十名半导体封装测试企业2009 年度业
    绩均出现大幅下滑(含长电科技,位于全球第八名),具体如下表:
    2009 年全球半导体封装测试企业收入前十名排行
    2009 年
    排名
    公司简称
    总部所在
    国家或地区
    2009 收入
    (百万美元)
    2008 收入
    (百万美元)
    2009 年
    增长率(%)
    2008 年
    排名
    1 日月光 中国台湾 2,597 2,952 -12.0 1
    2 安靠 美国 2,179 2,658 -18.0 2
    3 矽品 中国台湾 1,722 1,918 -10.2 3
    4 新科金朋 新加坡 1,326 1,658 -20.0 4
    5 力成科技 中国台湾 982 994 -1.2 5
    6 联合科技 新加坡 600 711 -15.6 6
    7 南茂科技 中国台湾 368 519 -29.1 7
    8 长电科技 中国大陆 342 349 -2.0 11
    9 京元 中国台湾 319 413 -22.8 8
    10 友尼森 马来西亚 300 373 -19.6 9
    前十名共计 10,735 12,545 -14.4
    其 它 6,452 7,556 -14.6
    市 场 总 计 17,187 20,101 -14.5
    数据来源:Gartner 2010 年2 月
    ② 受金融危机影响,公司2008 四季度至2009 年一季度的低开工率是导致公
    司2008 年、2009 年利润下降的主要原因。
    受整个行业下滑影响,公司自2008 年10 月份开始开工率呈加速下降,至2009江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 155
    年4 月方开始逐步恢复正常。公司开工率和净利润的走势基本一致。
    公司2008 年至2010 年二季度的单季度产能利用率情况
    注:IC 指集成电路产品、TR 指分立器件产品。
    2008年至2010年二季度的单季度净利润走势图
    单位:万元
    公司自2007 年以来,投入大量资金来扩大产能和改善产品结构,2007 年-
    2009 年年末固定资产原值分别为304,078.93 万元、349,924.81 万元和
    404,324.43 万元,与上期相比增幅分别达37.92%、15.08%和15.55%,固定成本
    大幅上升。2008 年四季度和2009 年一季度的低开工率导致单位制造成本显著增
    加,报告期内公司毛利及毛利率逐年下降。
    2007 年-2009 年公司毛利分别为56,535.18 万元、47,997.26 万元、
    46,450.90 万元,毛利率分别为24.53%、20.27%、19.72%,其中公司2008 年四
    季度毛利为6,527.29 万元,较2007 年同期下降66.89%,2009 年一季度毛利为
    3,732.90 万元,较2008 年同期下降72.19%。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 156
    2008 年至2010 年二季度的单季度毛利和毛利率走势图
    单位:万元
    与全球行业的下滑和复苏周期比较,公司开工率、利润下滑和回升的周期与
    国际半导体行业在此轮金融危机中的周期表现也基本一致。
    自2009年二季度开始,全球主要半导体行业巨头如英特尔等均给出全球电子
    市场进入复苏期的积极信号。根据全球主要半导体研究机构对未来全球半导体行
    业发展的预测,未来两年全球半导体行业仍将将保持较快的增长速度。公司亦同
    样如此,所接订单从2009年二季度开始明显增多,开工率逐步提升,从2009年一
    季度不足60%上升至目前的95%以上。公司自2009年二季度开始实现单季度盈利,
    2010年上半年实现净利11,707.55万元,达到历史最好年份2007年同期的水平。
    ③ 产品价格的整体下降和期间费用的增加亦是公司利润下滑的重要原因
    近年来,公司大规模投资带来公司产能的不断扩大,2008 年集成电路产能
    较2007 年新增3 亿块、分立器件新增12 亿只;虽然2009 年分立器件减少产能
    14 亿只,但当年集成电路新增产能21 亿块,总体产能仍为增加,从而导致近两
    年公司固定资产成本较2007 年有较大幅度的增加,2007 年-2009 年固定资产折
    旧额分别为27,073.27 万元、33,330.83 万元和37,134.25 万元,2008 年和2009
    年分别比上期增加6,257.56 万元和3,803.42 万元。
    受2008 年下半年金融危机影响,特别是2008 年四季度市场需求开始萎缩、江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 157
    开工率不足,企业为获取有限订单,开始竞相降价,导致营业成本大幅增加的同
    时,全年度营业收入并未出现同比例上升。
    2009 年金融危机加深,特别是一季度,市场需求继续萎缩,同时产品价格
    整体下跌并持续维持低位,其中公司分立器件产品2009 年均价较2008 年下降
    22.99%,虽然市场原材料价格亦同样处于下降,但由于固定成本的增加导致营业
    成本的下降幅度小于价格的下降幅度,致使公司毛利下降。
    公司最近三年单位产品均价如下表所示:
    项目 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    集成电路(元/块) 0.1672 0.1708 0.1602
    分立器件(元/只) 0.0583 0.0757 0.0767
    芯片(元/片) 264.54 273.53 342.43
    公司期间费用的增加亦对公司利润的下滑有一定影响。公司为高新技术企
    业,属资本和技术密集型的半导体行业,规模和技术优势为该行业的核心竞争力,
    必须不断进行技术创新和新产品开发,才得以保持公司的竞争优势及持续盈利能
    力,报告期内公司技术成果显著,但研发投入的增加导致管理费用的相应增加。
    公司2008 年开始闪存数码类产品及终端产品的推出,加大了市场的推广费,
    同时为应对金融危机,公司加大了国内外市场拓展力度等增加了销售费用。(具
    体详见本配股说明书第六节“管理层讨论与分析”之“二、公司盈利能力分析”
    之“(四)利润表分析”之“4、期间费用”)。
    2010 年1-6 月份公司实现销售收入163,947.09 万元、净利润11,707.55 万
    元,较2009 年同期实现的销售收入95,627.55 万元、净利润-2,256.13 万元,
    出现大幅增长,这主要因为:第一,全球半导体行业开始全面复苏,景气度不断
    提高。根据中国半导体行业协会统计,2010 年第一季度我国半导体行业实现销
    售收入297.77 亿元,同比增长了46.8%,已基本接近2008 年第一季度的规模
    (2008 年第一季度产业销售额为307.67 亿元)。第二,在家电下乡、家电以旧
    换新、汽车下乡等经济刺激政策的实施,以及物联网、新能源、新材料的应用推
    动下,国内半导体产业快速回升。根据iSuppli 的研究,中国半导体市场2010
    年将增长到800 亿美元,较2009 年增长17.8%。第三,市场需求的回暖带来订江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 158
    单的大量增加,前几年公司大量资本性支出所投资产能得到较为充分的释放,公
    司产能利用率从2009 年一季度不足60%上升至目前的95%以上、处于满产状态。
    第四,产品价格整体在开始逐步回升,特别是中高端产品。第五,国际IDM 模式
    的大公司将封装测试业开始实行外包,亦较大的增加了市场封装测试业务的订单
    量。
    (五)公司毛利及毛利率影响分析
    公司集成电路、分立器件及芯片等主要产品品种毛利及毛利率情况如下:
    公司最近三年一期主要产品毛利及毛利率情况表
    单位:万元
    2010年1-6月 2009年度 2008年度 2007年度
    项 目
    毛利 毛利率 毛利 毛利率毛利 毛利率毛利 毛利率
    集成电路销售 23,963.30 26.06% 26,003.42 20.20% 17,996.92 18.81% 17,149.46 18.78%
    分立器件销售 15,350.00 25.38% 18,076.31 19.88% 28,782.23 21.99% 37,662.95 28.89%
    芯片销售 2,204.56 20.85% 2,371.17 15.17% 1,218.11 12.96% 1,722.77 21.14%
    综合毛利
    /毛利率
    41,738.26 25.46% 46,731.76 19.72% 48,319.40 20.27% 56,814.29 24.53%
    报告期内,公司毛利贡献主要来源为集成电路和分立器件产品,是公司的主
    要利润来源,2007 年至2010 年1-6 月份上述产品合计毛利分别占公司当期毛利
    总额的96.48%、96.81%、94.32%、94.19%;芯片销售业务对整体毛利的贡献则
    较少。
    最近三年公司综合毛利和毛利率总体下降,主要因为2008 年下半年金融危
    机,国内外市场需求萎缩,公司产能利用不足,单位制造成本增加,价格整体下
    降,从而导致公司综合毛利和毛利率的下降;自2009 年二季度开始行业逐渐回
    暖,目前公司产能利用率达95%以上,产品价格开始整体回升,公司2010 年1-6
    月份的综合毛利率为25.46%,明显提升,超过较好时期的2007 年的水平。
    1、毛利构成及变动分析
    (1)集成电路业务江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 159
    最近三年公司集成电路业务毛利稳定增长,其中2009 年较2008 年增长
    44.49%,主要系一方面公司将分立器件的部分设备改造用于生产集成电路产品,
    影响销售收入23,000 万元左右,从而对该产品毛利有较大影响。其次,公司不
    断加大集成电路业务的投资,报告期内的投资性支出大部分投向该业务的中高端
    产品,产销量在2009 年得以逐步体现,收入和毛利相应有较大增加。
    (2)分立器件业务
    最近三年公司分立器件的毛利逐年递减。其中,2009 年毛利较2008 年减少
    37.20%,主要原因为:一方面公司将分立器厂的部分设备改造用于生产集成电路
    产品,分立器件产销量和业务收入有较大下降;另一方面,受金融危机影响,分
    立器件产品价格大幅下降,毛利空间相对减小,导致总体毛利亦相应减少。
    2、毛利率变动分析
    (1)集成电路业务
    与集成电路毛利走势基本一致,报告期内公司该业务毛利率整体呈稳中有升
    的态势,其中2008 年较2007 年提高0.03 个百分点,2009 年较2008 年提高1.39
    个百分点。产品结构调整、中高端产品产销量的扩大是毛利率逐步小幅提高的重
    要原因,公司逐渐向技术含量和附加值相对更高的集成电路封装测试产品转化,
    如SOT/SSOP 系列、FBP/QFN、WLCSP、SiP 等中高端产品,WLCSP 产品收入2009
    较2008 年增长9.44%,FBP/QFN 产品收入较2008 年增长23.06%。
    (2)分立器件业务
    报告期内,公司分立器件的毛利率逐年走低。其中,2008 年较2007 年下降
    6.9 个百分点,2009 年较2008 年下降2.11 个百分点,主要原因为:一方面受金
    融危机影响,外部经济环境恶化,国内外需求萎缩,开工率不足、单位制造成本
    上升,同时为获取订单,厂商竞相调低产品价格(其中2009 年产品价格整体较
    2008 年下降22.99%),从而导致毛利率水平的下降。
    2010 年上半年,公司主要产品的毛利率均明显提高、毛利亦较上年同期明
    显增加,这主要系公司所处半导体行业在金融危机影响后开始全面复苏,市场订江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 160
    单增加,公司产能得到较为充分的释放,同时产品价格整体逐步回升,从而导致
    产品毛利、毛利率的明显提高。
    此外,公司芯片业务除自用外,还部分对外销售,但毛利额对公司的贡献较
    小。其中,2009 年芯片毛利较往年增加幅度较大,主要系当年对外销量大幅增
    加所致。报告期内,芯片毛利率呈现一定的波动,近两年毛利率较2007 年下降
    幅度较大,主要系金融危机影响、产能利用不足,同时受单晶硅的价格波动影响,
    产品价格相应波动导致毛利率有一定的波动。但随着行业的复苏、产能利用率明
    显提升以及产能的较充分释放,芯片的毛利和毛利率均有明显增加。
    (六)主要原材料价格波动对毛利率的敏感性分析
    公司业务成本构成中占比较高的主要原材料为引线框、金丝和芯片,2007
    年在业务成本中的占比分别为20.41%、14.30%、13.04%,2008 年平均占比分别
    为19.71%、13.94%、12.95%,2009 年度分别为20.32%、14.78%、12.28%,2010
    年1-6 月份分别为20.42%、15.12%、12.27%,以下就上述三种原材料价格波动
    对公司综合毛利率的影响进行敏感性分析。在进行下述敏感性分析时的假设有:
    产品价格不变,即销售收入不变,同时在分析一种原材料价格波动影响的同时假
    定其他原材料价格不变。
    原材料价格波动敏感性分析表
    2010 年1-6 月 2009 年度 2008 年度 2007 年度
    原材料
    价格变
    动幅度
    成本变
    动幅度
    综合
    毛利率
    成本变
    动幅度
    综合
    毛利
    率
    成本变
    动幅度
    综合
    毛利
    率
    成本变
    动幅度
    综合
    毛利
    率
    5% 1.02% 24.70% 1.02% 18.90% 0.99% 19.48% 1.02% 23.76%
    10% 2.04% 23.94% 2.03% 18.09% 1.97% 18.70% 2.04% 22.99%
    15% 3.06% 23.18% 3.05% 17.27% 2.96% 17.91% 3.06% 22.22%
    -5% -1.02% 26.22% -1.02% 20.54% -0.99% 21.06% -1.02% 25.30%
    -10% -2.04% 26.98% -2.03% 21.35% -1.97% 21.84% -2.04% 26.07%
    引
    线
    框
    -15% -3.06% 27.74% -3.05% 22.17% -2.96% 22.63% -3.06% 26.84%
    5% 0.76% 24.89% 0.74% 19.13% 0.70% 19.71% 0.72% 23.99%
    10% 1.51% 24.33% 1.48% 18.53% 1.39% 19.16% 1.43% 23.45%
    15% 2.27% 23.77% 2.22% 17.94% 2.09% 18.60% 2.15% 22.92%
    -5% -0.76% 26.02% -0.74% 20.31% -0.70% 20.83% -0.72% 25.07%
    金
    丝
    -10% -1.51% 26.59% -1.48% 20.91% -1.39% 21.38% -1.43% 25.61%江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 161
    -15% -2.27% 27.15% -2.22% 21.50% -2.09% 21.94% -2.15% 26.15%
    5% 0.61% 25.00% 0.61% 19.23% 0.65% 19.75% 0.65% 24.04%
    10% 1.23% 24.54% 1.23% 18.73% 1.30% 19.24% 1.30% 23.55%
    15% 1.84% 24.09% 1.84% 18.24% 1.94% 18.72% 1.96% 23.06%
    -5% -0.61% 25.92% -0.61% 20.21% -0.65% 20.79% -0.65% 25.03%
    -10% -1.23% 26.37% -1.23% 20.71% -1.30% 21.30% -1.30% 25.52%
    芯
    片
    -15% -1.84% 26.83% -1.84% 21.20% -1.94% 21.82% -1.96% 26.01%
    从上表可见,原材料价格的波动对公司产品成本、综合毛利率有较明显的影
    响。
    (七)非经常性损益、投资收益对公司利润的影响
    报告期内,公司非经常性损益对经营成果的影响如下:
    单位:万元
    项 目 2010 年1-6 月2009 年度 2008 年度 2007 年度
    非经常性损益合计 59.51 171.52 2,236.34 404.55
    减:所得税影响金额 10.70 29.62 311.33 28.53
    少数股东损益影响金额 12.35 13.42 191.12 6.60
    扣除所得税费用后归属于母公司的
    非经常性损益净额
    36.46 128.48 1,733.89 369.42
    非经常性损益/归属于母公司净利润 0.35% 5.54% 18.63% 2.61%
    2008 年度公司非经常损益金额较大,占归属于母公司净利润的比例为
    18.63%,系收到政府补助2,172 万元。补贴款主要为政府部门给予公司技术改造
    项目的补贴资金,公司收到补贴款时,计入其他非流动负债核算,在相关项目完
    成验收后,将补贴款转入补贴收入。报告期内公司主要补贴项目如下:
    单位:万元
    结转金额
    补贴
    单位
    政府部门 文号
    补贴
    金额
    项目名称 2007
    年
    2008
    年
    2009
    年
    2010 年
    1-6 月
    未结
    转数
    长电
    科技
    无锡市科学技术
    局、无锡市财政局
    锡科计[2005]273
    号、锡财企
    [2005]106 号
    200
    贴息(2005 年度省科技成
    果转化专项资金项目)
    0 200 0 0 0江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    江苏省经济贸易
    委员会、江苏省财
    政厅
    苏经贸投资[2006
    年]936 号、苏财企
    [2006 年]117 号
    100
    引进全动力高精度装片
    式、全自动高速金丝球焊
    机等设备,配套国产设备7
    台, 新增5000 万只
    “TO-252”片式功率管
    0 100 0 0 0
    财政部、商务部 财企[2007]205 号 852 贴息(进口贴息) 0 852 0 0 0
    国际发展和改革
    委员会办公厅
    发改办高技
    [2007]2456 号
    800
    新型集成电路封装测试产
    业化
    0 0
    138.7
    7
    45.08 616.14
    江苏省信息产业
    厅
    苏信软161 号 200
    组建年产5 亿块新型集成
    电路(FBP)封装测试生产
    线
    0 0 0 0 200
    江苏省经济贸易
    委员会、江苏省财
    政厅
    苏经贸投资
    [2007]672 号、苏
    财企[2007]79 号
    70
    SOT89 封装测试生产线技
    改项目
    0 0 0 44.33 25.67
    江苏省财政厅、江
    苏省经济贸易委
    员会、江苏省发展
    和改革委员会
    苏财企[2008]226
    号、苏经贸投资
    [2008]1009 号、苏
    发改投资发
    [2008]1705 号
    88
    组建FBP 集成电路封装测
    试线技术改造
    0 88 0 0 0
    财政部、商务部 财企[2007]205 号 386 贴息(进口贴息) 0 0 386 0 0
    江苏省经济贸易
    委员会
    苏经贸科技
    [2008]792 号
    500
    企业技术中心创新能力项
    目
    0 0 0 0 500
    工信部、财政部
    工信部财
    [2009]601 号
    700
    基于MIS 技术的QFN 封装
    产品研发与产业化项目
    0 0 0 0 700
    江苏省财政厅 苏财企[2009]57 号 50
    新型方形扁平无引叫集成
    电路封装研发项目
    0 0 0 0 50
    江苏省发展和改
    革委员会
    苏发改投资发
    [2009]1693 号
    300
    高容量闪存系统级集成封
    装技术的研究及产业化
    0 0 0 0 300
    江苏省财政局
    苏财工贸[2010]4
    号
    551
    江苏长电科技集成电路封
    测生产线技术改造项目
    0 0 0 0 551
    江苏省信息厅
    苏财建(2009)332
    号
    360
    江苏省信息厅集成电路业
    专项
    0 0 0 0 360
    江苏省商务厅
    苏财企[2009]133
    号
    73.39
    江苏省保持外贸稳定增长
    资金
    0 0 0 0 73.39
    无锡市科学技术
    局、无锡市财政局
    苏科计[2005]429
    号、苏财教
    [2005]219 号
    1365
    超大规模集成电路圆片级
    芯片封装、检测(WLCSP)
    技术及产业化
    0 820.58 82.74 46.37 415.32
    长电
    先进
    无锡市科学技术
    局、无锡市财政局
    锡科计[2006]187
    号、锡财企
    [2006]81 号
    35
    2006 年第三批科技型中小
    企业技术创新基金-超大
    集成电路圆片级芯片封装
    (WL-CSP)
    35 0 0 0 0江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 163
    江苏省科学技术
    厅
    苏外科函
    [2007]130 号
    10
    超大规模集成电路凸块封
    装技术
    0 10 0 0 0
    江苏省信息产业
    厅、江苏省财政局
    苏信软[2008]69
    号、苏财建
    [2008]42 号
    200
    江苏省集成电路专项经费
    (8’-12’集成电路圆片
    级芯片封装)
    0 0 0 0 200
    新基
    电子
    江苏省科技厅 苏科计[2008]39 号 50 QFN 自动测试分选机研发 0 0 0 0 50
    新顺
    电子
    无锡市科学技术
    局
    锡科计[2006]187
    号
    100 中小企业技术创新项目 0 44.67 20 0 35.33
    公司
    及子
    公司
    财政部 财教[2009]479 号
    1,702
    .50
    02 科技重大专项 0 0 0 0
    1,702.5
    0
    注:公司上述02 科技重大专项项目可获得中央财政核定专项资金17,146.48 万元,截至报告期末已收
    到补贴资金1,702.50 万元。
    报告期内公司投资收益对净利润影响很小。2007 年度至2010 年1-6 月份的
    投资收益分别为1.11 万元、33.94 万元、-73.97 万元、109.82 万元,其中2009
    年投资收益-73.97 万元主要系被投资单位国富瑞公司2009 年发生亏损所致。
    三、公司资本性支出情况
    (一)发行人近三年一期主要股权投资情况
    单位:万元
    序号 项目
    2010 年
    1-6 月份
    2009 年度 2008 年度 2007 年度
    1 江阴新顺微电子有限公司 2,251.50
    2 江阴长电先进封装有限公司 2,462.14
    3 旭辉集团股份有限公司 3,025.00
    4 深圳长电科技有限公司 1,650.00
    5 江阴新基电子设备有限公司 1,743.53
    6 新加坡JC 投资私人有限公司830.56
    7 江阴芯长电子材料有限公司 5,000.00
    8 国富瑞数据系统有限公司 963.00江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 164
    (二)发行人近三年一期重大固定资产和无形资产投资情况
    1、前次募集资金投资项目的投资情况
    单位:万元
    项目
    2010 年
    1-6 月份
    2009 年度2008 年度2007 年度
    超小型片式封装测试项目 4,584.63
    FBP 封装测试项目 15,520.18 16,682.49
    2、非募集资金投资的重大资本性支出项目
    单位:万元
    项目
    2010 年
    1-6 月份
    2009 年度2008 年度 2007 年度
    新增17000 万只/月片式器件封装检测生
    产线
    412.57 6,191.54
    新增6000 万块/月的新型集成电路MSOP8
    等封装检测生产线
    9,907.73
    组建年产4 亿块FBP 封测生产线 606.84
    先进封装后道生产线 5,511.16 7,760.70 6,241.11 8,119.38
    组建超小型片式三极管SOT-363 封测生
    产线
    3,896
    新型片式三极管SOT-323 封测生产线 3,412
    片式集成电路SOP8 封装测试生产线填平
    补齐项目
    3,287
    片式半导体SOT26 封测生产线填平补齐
    项目
    3,709
    组建年产10.65 亿块簿型片式电路封测
    生产线项目
    17.68 3,783.52 3,715.10 2,475
    组建年产8.4 亿块SOT223/MSOP10 片式
    集成电路封测生产线项目
    1,749.00 3,088.07 6,994.55
    山观厂区及设备 915.67 14,813.33
    芯片扩产 156.30 1,003.76 4,508.68
    基板封测生产线 4,024.18 8,724.56江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 165
    年产36.3 亿小型片式器件封测生产线 4,043.99 9,986.89
    超小型片式SOT-26 封装测试项目 1,436.12 818
    高容量闪存系统级集成封装技术研发及
    产业化
    329.20 10,349.69
    片式集成电路封装生产线填平补齐 84.92 3,195.61
    集成电路SOP 技改项目 24.34 1,434.63
    电源管理IC 封装生产线 154.85 2,823.48
    新型无引脚混合集成电路技改项目 2,456.17
    新型通信用射频混合集成癫狂技改项目 11,389.42
    变电站扩容工程 490.30
    土地使用权(注1) 3,297.90
    专有技术(注2) 1,190.00
    注1:为国富瑞公司所拥有的土地使用权;
    注2:为江阴长电先进封装有限公司所购买的硅穿孔封装技术使用权。
    (三)未来可预见的重大资本性支出
    发行人未来可预见的重大资本性投资项目有:
    1、通信用四边无引脚混合集成电路封装产品生产线项目:因市场需求较大,
    故公司计划对现有生产线进行技改扩能,新增投资4,345 万元,其中含引进设备
    款4,000 万元(用汇551 万美元),铺底流动资金345 万元人民币,项目投资款
    全部由企业自筹。
    2、通信用微型模拟混合集成电路封装产品生产线项目:因市场有较大需求,
    故公司计划对现有生产线进行技改扩能,新增投资9,000 万元,其中含引进设备
    款8,400 万元(用汇1,165 万美元),铺底流动资金600 万元人民币,项目投资
    款全部由企业自筹。
    四、前三年会计政策变更、会计估计变更江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 166
    (一)会计政策变更情况
    发行人从2007 年1 月1 日起全面执行财政部于2006 年2 月15 日颁布的新
    企业会计准则体系。报告期内发行人未发生会计政策变更事项。
    (二)会计估计变更情况
    发行人报告期内未发生会计估计变更事项。
    五、现金流量分析
    公司最近三年一期的现金流量情况如下:
    单位:万元
    项目 2010年1-6月2009 年度 2008 年度 2007 年度
    经营活动产生的现金流量净额 44,588.25 21,604.45 76,911.82 64,322.77
    投资活动产生的现金流量净额 -22,595.51 -33,179.75 -83,030.99 -72,900.07
    筹资活动产生的现金流量净额 -12,003.32 -33,921.24 35,129.66 58,912.99
    现金及现金等价物净增加额 9,940.72 -45,571.68 29,004.72 50,187.55
    (一)经营活动产生的现金流量分析
    2007 年度至2010 年1-6 月份经营活动产生的现金流量净额分别为
    64,322.77 万元、76,911.82 万元、21,604.45 万元、44,588.25 万元。2007 年
    度和2008 年度公司经营活动产生的现金流量净额均保持在较高水平,2009 年度
    经营活动现金流净额则有较大幅度的下降,主要系受金融危机影响,国内外市场
    需求萎缩,公司2009 年一季度开工率严重不足,销售收入明显下滑,直接影响
    了经营活动的现金流入,自2009 年二季度起,随着封装行业景气度的回升,公
    司开工率相应提高,销售收入逐步增加,第四季度销售收入较2008 年同期显著
    增长50.50%,由于公司应收账款的收款期一般为60-80 天,导致2009 年末应
    收账款余额比2008 年末增长33.19%。此外,市场环境的改善亦使公司在原材料
    的采购、接受劳务等方面的现金流支出增加,而经营性应付项目同期减少,从而
    导致2009 年全年公司经营活动产生的现金流量偏低。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 167
    (二)投资活动产生的现金流量分析
    报告期内公司投资活动产生的现金流量净额均为负值,主要是近年来公司利
    用逐步掌握的先进封装测试技术,进行了大规模技术改造及固定资产投入,现金
    流出较大。投资活动产生的现金流量与公司产品结构调整、业务快速发展相匹配。
    报告期是公司快速发展的关键阶段,期间公司技术上取得了突破,目前公司
    共拥有78 项专利,包括28 项发明专利、44 项实用新型专利、6 项外观设计专利,
    公司多项拥有自主知识产权的技术已在逐步用于规模化生产,其中包含平面凸点
    式封装等集成电路及片式分立器件封装等先进封装技术。取得以上的发展是公司
    近年较大规模投入的结果,2007 年、2008 年和2009 年公司购建固定资产、无形
    资产和其他长期资产以及投资支付的现金为77,236.04 万元、94,367.29 万元和
    35,882.30 万元。
    (三)筹资活动产生的现金流量分析
    公司筹资活动产生的现金净流量主要是由于公司为满足投资需求和业务发
    展而筹措资金所致。2007 年度筹资活动现金流量较多,主要是公司非公开发行
    股票募集资金63,271 万元所致;2008 年度筹资活动产生的现金流量主要系公司
    银行借款增加所致;2009 年度筹资活动现金净流量为-33,921.24 万元,主要系
    偿还银行借款所致。
    六、重大担保、诉讼、其他或有事项和重大期后事项对
    公司影响分析
    截至2010 年6 月30 日,除对控股子公司的银行借款提供的12,000 万元担
    保外,公司不存在其他对外担保,也不存在有重大影响的诉讼、仲裁及其他或有
    事项。
    七、财务状况及盈利能力的未来发展趋势分析江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 168
    (一)财务状况的未来发展趋势分析
    公司持续的大规模投资和研发投入带来资本性支出大幅增加,由于自有及长
    期资金的筹措有限,近几年公司短期借款较多,从而使得公司的资产负债率过高、
    银行短期借款规模较大。本次配股募集资金用于偿还银行贷款和补充流动资金
    后,将增强公司的资本实力,显著降低负债规模和资产负债率,明显优化资本结
    构和财务结构,节省财务费用、提升抗风险能力。
    (二)盈利能力的未来发展趋势分析
    1、近年来公司持续的资本投资和研发投入使其在规模和技术方面具备了与
    外资公司相竞争的实力,为公司在金融危机影响减小、行业逐渐复苏后实现跨
    越式发展奠定了坚实的基础。
    半导体封装行业是资本和技术密集行业,规模和技术已经成为核心竞争力的
    最重要的两个方面,竞争日益国际化。公司作为国内封装测试行业的龙头企业,
    近年来资本性支出和研发投入较大,近三年一期累计资本性支出232,745.44 万
    元、研发投入35,994.14 万元。2009 末公司资产总额达475,166.36 万元,业务
    收入达236,969.76 万元,已形成集成电路产能84 亿块、分立器件产能176 亿只,
    据Gartner 统计,2008 年公司业务规模在全球半导体封装测试企业中排名第11
    位,2009 年排名升至第8 位。在技术方面,公司已基本具备国际一流封装测试
    企业的技术水准,掌握了第一代至第四代的主要封装测试技术。国内首家亦是唯
    一一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”于2009 年在公司成立。
    随着国外先进封装测试生产能力向我国大规模的转移,行业竞争日趋加剧,
    低端产品的利润空间逐渐减小。公司技术研发的投入带来公司产品结构的不断升
    级,虽然受2008 年下半年金融危机的影响,公司业绩出现暂时下滑,但在外部
    经济环境逐步好转、半导体行业逐渐复苏后,公司将凭借已形成的规模和技术优
    势迅速抓住市场机遇、不断扩大中高端产品市场份额,公司盈利能力将得到增强。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 169
    2、随着全球主要经济体宏观经济指标向好,半导体行业企稳回升的趋势较
    明显
    自2009 年3 月份以来,全球主要经济体宏观经济指标均出现好转,作为电
    子产品的消费大国,美国宏观数据在二季度开始改善,美国制造业采购经理人指
    数和消费者信心指数开始显著回升,居民消费意愿增强,从而提升了与消费密切
    相关的电子产业的景气度。我国2009 年四季度GDP 增长10.7%,较当年一季度
    提升4.5 个百分点。
    宏观经济情况的好转带来半导体行业的回暖,全球主要半导体行业巨头如英
    特尔、德州仪器、三星电子、台积电、西部数据、诺基亚、摩托罗拉以及苹果均
    给出全球电子市场进入复苏期的信号,特别是台积电将其2009 年的资本支出从
    15 亿美元提升至23 亿美元。半导体资本支出开始增加是2009 年度电子行业复
    苏的一个重要催化剂,从半导体历史周期来看,在台积电产能利用率升至85%之
    后的资本支出增加是半导体行业周期复苏的一个经典信号2。根据WSTS、Gartner、
    SIA、iSuppli等国际权威机构预测,全球半导体行业在2010 年和2011 年平均增
    长速度仍将达到7.15%、9.05%。
    全球半导体行业巨头2009 年二季度经营情况及其市场展望
    2009 年二季度
    板
    块
    公司 代码 单位 实际收
    入
    预期收
    入
    市场展望
    PC Intel INTC USD Mil 8,000 7,210 PC 市场需求超预期,出现复苏拐点
    板
    块
    Western
    Digital
    WDC USD Mil 1,960 1,586 PC 硬盘行业已经触底反弹
    TI TXN USD Mil 2,460 2,400
    市场需求复苏明显,订单环比大幅增
    加
    RF Micro
    Devices
    RFMD USD Mil 212.5 186.6 3G 智能手机将使订单增幅明显
    Nokia NOK EUR Mil 9,913 10,155
    全球手机市场已经企稳回升,维持全
    年出货量下降10%的预测
    Motorola MOT USD Mil 5,497 5,600 严格的削减承办措施,推广智能手机
    手
    机
    板
    块
    RIM RIMM USD Mil 3,423 3,507
    对未来充满信心,黑莓智能手机占领
    美国55%市场,并在世界范围内有强
    劲需求。
    消Apple AAPL USD Mil 8,337 8,149 iPhone 需求旺盛
    2 资料来源:根据中信证券-电子行业研究报告整理江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 170
    费
    电
    子
    Plantron
    ics
    PLT USD Mil 160 148 二级市场需求恢复,且超过预期
    Cisco CSCO USD Mil 8,500 9,409
    季度订单趋势上升明显,在后面的一
    到两个季度中将能继续保持上述订
    单趋势,这是一个转折点
    Altera ALTR USD Mil 279.2 277
    40 纳米FPGA 销售翻番以上,65 纳米
    产品继续高速增长
    Xilinx XLNX USD Mil 376 379.6
    新产品对公司贡献大,且二季度保持
    了增长态势。亚太地区复苏迅速
    通
    讯
    板
    块
    Broadcom BRCM USD Mil 1,039 984
    新产品对公司贡献大,且二季度保持
    了增长态势。亚太地区复苏迅速
    Samsung
    Electron
    ics
    0059
    30 KS
    WON Mil 21,020 20,140
    内存芯片和液晶面板价格的上涨,电
    视和手机等产品热销,预计三季度面
    板需求将继续增加,下半年面板供需
    仍将吃紧
    LG
    Electron
    ics
    0665
    70 KS
    WON Mil 8,480 8,244 手机和电视销售态势坚挺
    综
    合
    板
    块
    台积电 TSM NTD Mil 74,212 73,800
    半导体需求全面出现大幅反弹,决定
    大幅上调资本支出计划
    资料来源:Reuters I/B/E/S,上市公司网站
    3、目前公司经营情况也出现明显好转,产能逐渐得到释放,在伴随企业去
    库存化、市场需求的逐渐恢复以及产品价格的提升,公司的盈利水平将相应提
    高
    在金融危机影响逐渐减小、国内外经济环境好转后,公司的经营情况亦有明
    显改善,订单开始增加、开工率明显提升,产能利用率由2009 年的一季度的不
    足60%提升至目前的95%以上,产能基本能够达到较为充分的释放。市场的回暖
    亦带来公司经营业绩的改善,从2009 年一季度亏损5,140.51 万元至全年实现盈
    利3,329.66 万元,2010 年一季度实现净利4,458.40 万元,超过2009 年全年度
    净利水平,2010 年1-6 月份实现净利11,707.55 万元。从单季度来看,2009 年
    三、四季度业务收入和毛利较一、二季度有明显增加。在市场库存产品不断消化、
    需求逐渐恢复后,产品价格将出现上升,公司整体盈利水平亦将得到提高。(关
    于2008 年-2010 年上半年度单季度的开工率、净利润及毛利和毛利率走势图详
    见本节之“二、公司盈利能力分析”之“(四)利润表分析”之“8、利润总额
    及净利润分析”)江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 171
    4、随着公司先进技术的不断产业化,并在产能逐渐释放后将形成公司新的
    利润增长点
    通过前期规模化投资带来公司技术的进步和产品结构的不断调整,高技术含
    量、高附加值产品不断增加,公司将逐步进入内涵式增长。目前公司利用已掌握
    的系统级集成封装技术(SiP)成功开发了Micro SD、RF–SIM、USB Key module、
    CMMB 电视卡、Micro SD + SD 转接卡的高容量闪存卡等数码存储类产品以及LGA、
    BGA 封装类产品。
    伴随国内3G、家电下乡及家电以旧换新政府补贴等经济政策的出台,将有
    力拉动国内消费类电子产品的市场需求,在3G 牌照发放后的未来三年内,有望
    创造10,000 亿元的投资和消费,手机、上网卡等3G 手机终端的消费可达4,000
    亿元,从而显著带动手机电子元器件产业的发展,如SIM、HDI 等。目前公司已
    形成月产600 万只加密型存储卡的能力,其中USB、SIM 卡、LGA 进入小批量生
    产阶段。在上述产品产能得以充分释放后将成为公司新的利润增长点。
    2010 年2 月,公司与中科芯下属子公司中科龙泽签署了战略合作协议。双
    方以承担国家级科技重大专项为重要契机,利用公司的SiP 封测技术优势,共同
    开发面向电信业的新型智能移动存储产品,为电信运营商和信息服务商量身打造
    新型无线宽带网络业务承载和运营支撑平台,前景广阔。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 172
    第七节 本次募集资金运用
    一、本次募集资金具体投向
    本次配股募集资金投向经公司第三届董事会第二十七次会议、第四届董事会
    第三次会议审议通过,以及2010 年第一次临时股东大会批准。本次配股以2009
    年12 月31 日公司总股本74,518.40 万股为基数,按每10 股配售1.5 股的比例
    向全体股东配售,本次配股可配售股份总计为111,777,600 股。
    本次发行预计募集资金63,700万元,扣除发行费用后,将全部用于归还银行
    贷款和补充流动资金,其中不超过40,000万元用于偿还银行贷款,其余用于补充
    流动资金。在募集资金到位后,根据募集资金的到位时点,公司届时将按尚未到
    期的银行借款合同的到期日依次进行偿还。截至2010年6月30日,公司正在履行
    中的主要短期借款合同和一年内到期的长期借款合同如下(仅人民币借款合同,
    不含外币借款合同):
    公司正在履行中的人民币借款合同情况
    贷款银行
    贷款额
    (万元)
    贷款起止日
    担保及
    抵押
    备注
    短期借款
    比利时联合银行上海
    分行
    1,000
    2008.8.29-2009.8.31
    (注)
    保证 流动资金
    兴业银行无锡分行 500 2010.01.11-2010.07.10 保证 流动资金周转
    兴业银行无锡分行 2,000 2009.07.20-2010.07.19 保证 流动资金周转
    中国建设银行江阴支
    行
    3,000 2009.08.03-2010.08.02 抵押 流动资金周转
    中国进出口银行 10,000 2009.09.29-2010.09.29
    保证和
    抵押
    出口产品
    的资金需要
    中国进出口银行 10,000 2009.11.02-2010.11.02
    保证和
    抵押
    出口产品
    的资金需要
    中国工商银行江阴支
    行
    4,500 2009.12.09-2010.11.08 保证 购原材料
    江阴农村商业银行 3,000 2009.12.02-2010.11.20 抵押 流动资金
    中国进出口银行 5,000 2009.11.23-2010.11.23 保证
    出口产品
    的资金需要
    广东发展银行无锡城
    东支行
    11,000 2009.12.03-2010.12.02 保证 流动资金周转
    中国工商银行江阴支4,500 2009.12.07-2010.12.06 保证 购原材料江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 173
    行
    上海浦东发展银行江
    阴支行
    4,800 2009.12.25-2010.12.07
    抵押和
    保证
    流动资金贷款
    华夏银行无锡分行 6,000 2010.06.28-2010.12.28 保证 流动资金
    中国工商银行江阴支
    行
    2,500 2010.01.12-2011.01.07 保证 购原材料
    中国建设银行江阴支
    行
    5,000 2010.01.13-2011.01.12
    保证和
    抵押
    流动资金周转
    中国建设银行江阴支
    行
    10,000 2010.01.13-2011.01.12
    保证和
    抵押
    流动资金周转
    中国进出口银行 10,000 2010.02.20-2011.02.19
    保证和
    抵押
    出口产品的资
    金需求
    中国工商银行江阴支
    行
    2,000 2010.03.08-2011.02.25 保证 购原材料
    江阴农村商业银行 2,000 2010.03.25-2011.03.24 保证 流动资金周转
    江阴农村商业银行 2,000 2010.03.29-2011.03.25 保证 流动资金周转
    上海浦东发展银行江
    阴支行
    3,200 2010.03.31-2011.03.31 保证 购买三极管
    一年内到期的长期借款
    中国工商银行江阴支
    行
    3,000 2009.03.27-2010.11.12
    保证和
    质押
    购原材料
    中国银行江阴支行 7,500 2008.01.02-2010.12.30 抵押 流动资金周转
    中国银行江阴支行 5,000 2007.09.18-2010.09.15 保证 流动资金
    注:该笔贷款为非承诺性循环信贷,贷款到期后如无变更继续执行,截至2010 年6 月
    30 日该合同仍在履行中。
    二、本次募集资金运用的必要性和可行性分析
    (一)偿还银行借款调整债务结构的必要性分析
    1、为提升公司的核心竞争力,近几年公司通过银行借款筹措资金进行了大
    量的资本性投资和研发投入,使得公司目前的资产负债率较高、银行短期借款
    规模较大,资本结构亟待改善。
    公司所属的半导体封装行业是资本和技术密集行业,规模和技术已经成为核
    心竞争力最重要的两个方面,竞争日益国际化。内资企业在规模上明显处于劣势、
    先进技术主要被国外大公司所掌握。公司为应对国际竞争,近几年在产品结构调
    整、技术创新等方面进行了积极的投资,资产规模不断扩张,资本性支出大幅增
    加。最近三年一期公司资本性支出累计达232,745.44 万元,累计研发投入江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 174
    35,994.14 万元,报告期末资产总额达492,859.78 万元。通过积极的投资,公
    司2008 年业务规模在全球半导体封装测试企业中排名第11 位,2009 年排名升
    至第8 位(数据来源:Gartner);公司封装测试技术达到国际先进水平,已有
    专利技术78 项,具备与国际一流的封装测试企业相竞争的技术基础;国内封装
    测试行业唯一的一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”于2009 年由
    国家发展和改革委员会批准在长电科技设立;公司自主研发的SiP 高端封装技术
    制造的RF-SIM 卡、MSD 卡、MEMS 等封装产品已成功量产;公司成功进入国际著
    名公司(如Vishay、晶炎科技、台湾力勤、Skyworks、IBM、仙童、泰达、华硕
    等)的全球采购链,产品结构和客户结构正进一步优化。
    近年积极投资带来公司的快速发展,为应对全球先进的封装测试生产能力向
    中国转移奠定了扎实的基础,提高了内资企业在国际、国内竞争中的话语权,但
    也使得公司的银行短期借款规模较大、资产负债率较高。报告期内公司除2007
    年通过股权融资获得63,271 万元资金外,所获得的长期资金非常有限,截至报
    告期末公司的产权比率(负债/所有者权益)为1.74,其中公司负债主要以有息
    负债即银行借款为主,占54.23%,而短期借款占银行总借款的76.78%。
    通过本次配股筹措长期资金,将有效改善公司的资本结构,增强公司的抗风
    险能力,保持公司的持续发展。
    2、公司的资产负债率明显高于同行业可比上市公司水平,降低负债规模有
    利于提升公司的财务安全、增进公司的经营业绩以及保持公司的健康发展。
    公司经过近几年的扩张,目前在生产规模、技术水平、产品结构等方面已具
    备一定的竞争实力,未来大规模的资本性支出将逐渐减少,随着高技术含量、高
    附加值产品的推广,公司的盈利能力和效益将进一步提高,但公司目前的财务结
    构不利于公司的持续健康发展。
    截至2010 年6 月30 日,公司银行借款余额为169,654.93 万元,其中短期
    借款130,265.42 万元,母公司资产负债率64.04%,合并报表口径的为63.48%。
    与同行业上市公司相比,公司资产负债率水平明显过高,2010 上半年度行业可
    比上市公司平均资产负债率为41.52%;此外,公司的流动比率和速动比率亦明
    显低于行业可比上市公司平均水平,公司2010 年上半年度的流动比率和速动比江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 175
    率分别为0.65、0.52,行业可比上市公司的平均水平分别为1.53、1.20。因而
    公司的短期偿债压力较大,财务安全性偏低。
    公司与可比上市公司偿债能力指标比较表
    与此同时,大额银行贷款亦增加了公司的财务成本,报告期内公司财务费用
    与净利润的比率总体偏高。
    公司最近三年一期财务费用与净利润的比例情况
    项 目 2010年1-6月 2009年 2008年 2007年
    财务费用(万元) 5,137.29 7,715.49 11,443.32 10,734.12
    净利润(万元) 11,707.55 3,329.66 9,876.79 14,814.67
    财务费用/净利润 0.44 2.32 1.16 0.72
    3、公司目前尚可使用的银行授信额度很少,进一步举债的空间亦有限
    截至2010 年6 月30 日,银行给予公司的授信额度为174,000 万元+350 万
    美元,在授信额度内的银行借款为164,750 万元+350 万美元,尚未使用的授信
    额度很少,进一步举债的空间有限,财务结构亟待调整。因此通过本次配股,可
    充分发挥上市公司的资本市场融资功能,降低公司的负债规模,改善财务状况,
    促进公司的发展。
    截至2010 年6 月30 日,银行给予公司的授信额度及贷款情况:
    贷款银行名称 贷款金额(万元) 授信金额(万元)
    比利时联合银行南京分行 350(美元) 350(美元)
    资产负债率(%) 速动比率 流动比率
    公司简称 2010 年
    1-6 月
    2009
    年
    2008
    年
    2007
    年
    2010 年
    1-6 月
    2009
    年
    2008
    年
    2007
    年
    2010 年
    1-6 月
    2009
    年
    2008
    年
    2007
    年
    华天科技 35.21 29.89 26.95 33.30 1.90 1.68 1.96 2.19 2.16 1.95 2.20 2.40
    通富微电 55.10 49.15 46.36 52.49 0.84 1.00 0.99 0.92 1.03 1.21 1.18 1.05
    苏州固锝 34.26 29.02 18.25 25.08 0.85 1.15 1.51 1.71 1.41 1.74 2.44 2.41
    平 均 41.52 36.02 30.52 36.96 1.20 1.28 1.49 1.61 1.53 1.63 1.94 1.95
    长电科技 63.48 62.46 62.24 62.40 0.52 0.50 0.52 0.55 0.65 0.62 0.63 0.66江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 176
    广东发展银行无锡城东支行 11,000 11,000
    华夏银行无锡分行 6,000 8,000
    江阴农村商业银行 7,000 7,000
    上海浦东发展银行江阴支行 8,000 11,000
    兴业银行无锡分行 2,500 2,500
    中国工商银行江阴支行 16,500 16,500
    中国建设银行江阴支行 18,000 18,000
    中国进出口银行 35,000 35,000
    中国银行江阴支行 32,500 32,500
    比利时联合银行上海分行 1,000 1,000
    江苏省国际信托有限公司 1,500 1,500
    融资贴现票据 25,750 30,000
    合计 164,750+350 万美元 174,000+350 万美元
    中国工商银行江阴支行 169.6(美元)
    中国银行江阴支行 102.24(美元)
    中国工商银行江阴支行 97.65(美元)
    均为进口押汇,不在授信范围
    内。
    注:除特别标明单位为美元外,其他均为人民币。
    (二)补充流动资金的合理性分析
    1、拟用本次募集资金补充流动资金量的具体测算依据
    公司营运资金的需求量按公司保持2009 年营运资金的周转效率进行初步测
    算,具体情况如下:
    单位:万元
    项 目 数 值 备 注
    2009 年公司平均应收账款 35,550.93
    2009 年公司平均预收款项 1,769.47
    2009 年公司平均存货 32,833.36
    2009 年公司平均预付款项 3,143.86
    2009 年公司平均应付账款 38,824.67
    为2009 年该科目的期初
    数和期末数的平均数江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 177
    2009 年公司销售收入 236,969.76 -
    2009 年公司销售成本 190,238.01 -
    2009 年度公司净利润 3,329.66 —
    2009 年度公司销售利润率 1.41% —
    2009 年公司营运资金周转次数(次) 7.84
    公司营运资金需求量 29,809.70
    注1
    可用自有资金 3,671.06 注2
    需补充的营运资金量 26,138.64 注3
    注1:参考《流动资金贷款管理暂行办法》(中国银行业监督管理委员会令2010 年第1 号)中有关运
    营资金周转次数和营运资金量的计算公式为:
    营运资金周转次数=360/(存货周转天数+应收账款周转天数-应付账款周转天数+预付账款周转天数
    -预收账款周转天数),其中:周转天数=360/周转次数,应收账款周转次数=销售收入/平均应收账款,预
    收账款周转次数=销售收入/平均预收账款,存货周转次数=销售成本/平均存货,预付账款周转次数=销
    售成本/平均预付账款,应付账款周转次数=销售成本/平均应付账款。
    营运资金量=上年度销售收入×(1+预计销售收入年增长率)×(1-上年度销售利润率)/营运资金周
    转次数。
    注2:可用补充公司流动资金的自有资金:基于半导体行业资本密集型的特点,业内企业需不断的投
    入以保持和提高其竞争实力。虽然未来公司大规模的资本性支出将逐步减少,但还需适量的投资,预计公
    司2010 年的资本性支出为35,000 万元,2009 年末公司自有资金(银行存款及现金)38,671.06 万元,可
    用于补充公司流动资金量仅有3,671.06 万元;
    注3:在不考虑通过银行贷款补充营运资金的情况下,公司需补充的营运资金量=营运资金需求量-
    可用于补充公司营运资金的自有资金。
    根据上述测算,如果公司仍然保持2009 年度营运资金的周转效率,则公司
    营运资金的需要量为29,809.70 万元,考虑到公司新增固定资产投资对资金的占
    用,假设不通过银行贷款补充流动资金,则公司需要新增流动资金26,138.64
    万元来补充营运资金。
    2、上述补充流动资金测算依据的合理性分析
    ① 受长期资金筹措和自有资金的限制,近年来公司持续大规模投资使得营
    运资本缺口较大,资产负债率较高,公司的日常流动资金难以及时有效的补充。
    规模是公司所处半导体行业的核心竞争优势之一,为保持竞争实力,公司近
    年来进行了持续的大规模投资, 最近三年一期公司累计资本性支出达
    232,745.44 万元。受长期资金筹措和自有资金的限制,公司近年来的资本性支
    出主要以银行借款为主,因此上述投资带来公司规模扩大的同时,亦使得公司的
    银行借款规模较大。截至报告期末公司银行借款余额169,654.93 万元(其中短江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 178
    期借款130,265.42 万元),从而使得公司的营运资本(流动资产-流动负债)缺
    口较大,2007 年末-2010 年6 月30 日,公司的营运资本分别为-88,520.92 万
    元、-97,641.65 万元、-102,648.54 万元、-99,449.91 万元。
    通过积极的投资,公司业务规模得到显著提升,2008 年公司在全球半导体
    封装测试企业中排名第11 位,2009 年排名上升至第8 位,但短借长投亦影响了
    公司日常流动资金的及时有效的补充。
    此外,由于公司的资产负债率显著高于同行业可比上市公司水平,在本次募
    集资金偿还40,000 万元银行借款后,公司的财务结构将得到有效改善,且今后
    公司将根据实际经营、资金周转等情况灵活安排偿还部分借款,以进一步优化公
    司的财务结构,使公司的资产负债率逐步达到行业的合理水平,因而从生产经营
    活动中流入的可用于补充流动资金的自有资金可能会进一步减少。
    ②为能及时有效补充公司的流动资金、保持公司生产经营的稳定,公司通
    过不断提高资产周转能力和营运资金周转效率以缓解流动资金周转压力,目前
    公司各项资产周转效率达到或高于行业可比上市公司平均水平,未来进一步提
    升周转效率的空间较有限。
    报告期公司的资产负债率一直处于高位,通过债务融资的财务风险较大,且
    进一步举债的空间有限。为及时有效补充流动资金的需要,公司通过加强应收账
    款和存货等流动资产的管理能力、加大其收款和市场销售渠道的开拓力度,促使
    公司的流动资产周转效率不断得到提升。目前,公司各项资产周转能力指标达到
    或高于同行业可比上市公司平均水平,不存在因周转不畅导致资金的滞压,但未
    来进一步提升的空间亦有限。行业内可比上市公司资产周转能力情况如下:
    公司与可比上市公司资产周转能力指标比较表
    应收账款周转率(次/年) 存货周转率(次/年) 流动资产周转率(次/年)
    公司简称 2010 年
    1-6 月
    2009
    年
    2008
    年
    2007
    年
    2010 年
    1-6 月
    2009
    年
    2008
    年
    2007
    年
    2010 年
    1-6 月
    2009
    年
    2008
    年
    2007
    年
    华天科技 2.47 4.74 5.46 5.92 4.53 7.59 9.12 8.17 0.75 1.23 1.13 1.36
    通富微电 2.86 5.48 5.47 4.93 3.81 6.96 7.85 8.01 0.81 1.41 1.31 1.51
    苏州固锝 3.43 5.72 6.13 5.80 2.61 4.33 4.50 4.29 1.14 1.87 1.68 1.24
    平 均 2.92 5.31 5.69 5.55 3.65 6.29 7.16 6.82 0.90 1.50 1.37 1.37江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 179
    长电科技 3.69 6.67 6.75 6.34 3.41 5.79 6.35 6.69 0.92 1.40 1.40 1.82
    ③ 公司营运资金周转次数高于行业可比上市公司平均水平,营运资金偏
    紧。
    根据行业内3 家可比上市公司2009 年营运资金周转次数情况可知,除华天
    科技营运资金周转次数10.44 次/年高于公司的7.84 次/年外,其他均明显低于
    公司的营运资金周转次数,如苏州固锝为5.42 次/年、通富微电为6.51 次/年。
    如按行业平均的营运资金周转次数计算,公司营运资金的合理需求量将高于按公
    司2009 年营运资金周转次数计算的营运资金需求量,公司营运资金需求偏紧。
    ④ 随着前期投资产能的逐步释放,公司的业务规模将逐渐扩大,同时结合
    公司的业务发展规划,未来仍需进行适量的投资,亦新增部分产能,因而流动
    资金的需求将相应增加。
    近年来公司不断加大集成电路业务的发展,报告期内发生的大部分资本性支
    出投向该业务,产能不断扩大,2007 年-2009 年公司集成电路业务的产能分别
    为60 亿块、63 亿块、84 亿块,2010 年预计集成电路产能为100 亿块,随着新
    增产能在以后年度的逐渐释放,公司的业务规模将不断扩大,营运资金的需求量
    亦相应增加。
    根据公司的业务发展规划,未来将公司打造成一个具有自主知识产权、拥有
    核心技术,在规模和技术上领先于国内同行的、世界级的半导体封装测试知名企
    业;未来三年的经营目标之一为在充分释放近年来规模化投资后新增产能的同
    时,疏通瓶颈进行适量投资,并依托“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”
    的平台,整合资源,重点研发高技术含量、高附加值的产品并进行产业化,强化
    公司在封装领域里的核心竞争能力。因此,虽然公司目前在技术和规模上均具备
    一定的竞争实力,未来几年大规模的资本性支出将逐渐减少,但公司所处行业为
    资本和技术密集型行业,资本投入大,为保持公司在行业中的核心竞争优势和竞
    争实力,未来仍需要适量的投资,2010 年公司预计资本性支出为35,000 万元。
    因而未来适量的投资带来部分新增产能,亦导致公司流动资金量的相应增加。
    此外,受人力资源成本上升等因素的影响,公司营运所需的营运资金量亦不
    断增加,2007 年-2009 年公司支出的原材料采购以及人力工资等项目的现金支江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 180
    出分别为162,251.59 万元、175,961.11 万元和206,198.39 万元,呈逐年增加
    的趋势。
    (三)本次募集资金的可行性分析
    1、本次融资方案对公司净资产收益率、每股收益等指标的影响
    以2010 年1-6 月相关数据进行模拟测算,假定本次配股募集资金63,700
    万元,其中40,000 万元用于偿还银行贷款,剩余23,700 万元用于补充流动资金,
    募集资金于2010 年1 月1 日到账实施。以下分析测算需采用的相关指标如下:
    指 标 数 值 备 注
    2010 年1-6 月归属于母公司的净利润
    (万元)
    10,457.57 摘自2010 年半年度报(未经审计)
    2010 年1 月1 日归属于母公司的所有
    者权益(万元)
    166,465.52 摘自2010 年半年度报(未经审计)
    2010 年上半年发行后的加权平均净
    资产(万元)
    223,535.66
    公司2010 年5 月发放现金股利0.1
    元/每股
    配股前的股本(万股) 74,518.40 -
    配股数(万股) 11,177.76 按每10 股配售1.5 股
    配股后的加权平均总股本(万股) 83,833.20
    公司所得税率 15% 属高新技术企业
    一年期银行贷款利率 5.31%
    根据上述指标和假设条件,具体测算结果如下:
    ① 每年可节省的财务费用
    由于通过募集资金补充流动资金可间接节省通过银行贷款补充流动资金所
    需的财务费用,故通过本次发行每年可节省的财务费用如下:
    偿还银行贷款金额×实际贷款年利率+补充流动资金金额×实际贷款年利率
    =40000×5.31%+23700×5.31%=3,382.47 万元。
    ② 发行后2010 年上半年度的归属母公司的模拟净利润
    归属母公司的净利润+[每年节省的财务成本×1/2×(1-上市公司适用所得
    税税率)]=10,457.57+[3,382.47×1/2×(1-15%)]=11,895.12 万元。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 181
    ③ 模拟发行后的2010 年上半年的基本每股收益
    归属母公司的模拟净利润÷ 发行后加权平均总股本= 11,895.12 ÷
    83,833.20=0.142 元/股,而2010 年半年度的基本每股收益为0.140 元/股。
    ④ 模拟发行后的2010 年上半年的加权平均净资产收益率
    归属母公司的模拟净利润÷发行后的加权平均净资产=11,895.12 ÷
    223,535.66=5.32%,而2010 年上半年的加权平均净资产收益率为6.14%。
    综上,本次配股融资后因净资产、股本迅速扩大的同时,节省了较大的财务
    费用,发行后的基本每股收益为0.142 元/股,较发行前的0.140 元/股略有增加,
    发行后的加权平均净资产收益率为5.32%,较发行前的6.14%略有下降。
    2、本次融资方案从长远来看,符合股东利益最大化的原则
    在本次募集资金到位并实施后,对公司资本结构和偿债能力情况的具体测算
    如下:(假定按本次发行募集资金额63,700 万元,其中40,000 万元为偿还银行
    贷款,其余补充流动资金,不考虑发行费用,发行前数据为截至2010 年6 月30
    日的财务数据)
    项 目 发 行 前 发 行 后
    总资产(万元) 492,859.77 516,559.77
    总负债(万元) 312,843.67 272,843.67
    净资产(万元) 180,016.10 243,716.10
    资产负债率(合并报表) 63.48% 52.82%
    流动比率 0.65 0.85
    本次配股后,公司资产负债率显著下降,由63.48%下降至52.82%,净资产
    由180,016.10 万元增加至243,716.10 万元,流动比例由0.65 提升至0.85,资
    本结构得到较大改善,短期偿债能力明显提升,稳健的财务结构有利于公司的稳
    定经营和持续发展。因此,从长远来看,本次募集资金使用是必要和可行的,符
    合股东利益的最大化,这主要基于:
    ① 公司资产负债率较高,面临一定的偿付风险。由于报告期内公司资本性
    支出的相当部分是通过短期债务筹资获得,使得公司的资产负债率持续偏高,明江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 182
    显高于同行业可比上市公司水平,偿债能力亟待提高,如当前融资环境发生较大
    变化,将可能对公司现有的财务结构带来不利影响。公司目前的债务规模是在
    2009 年宽松的货币政策下得以维持,如果货币政策收紧、银行逐步减少公司的
    贷款额度,公司将面临较大的偿付风险。
    ② 公司债务筹资能力已很有限,难以通过债务融资满足业务新增资金的需
    求,不利于公司的长期稳定发展。目前公司尚可使用的银行授信额度很少,短期
    内难以通过增加债务规模满足业务新增资金的需求,只能以借新债还旧债的方式
    维持经营中的支付,长远来看,不利于公司业务规模的扩大和生产经营的稳定。
    ③ 公司目前的财务结构不有利于公司整体战略目标的实现,亟待改善。经
    过公司的长期努力,公司在规模和技术方面已经具备和同行业中跨国公司竞争的
    基础,2009 年公司的业务规模在全球半导体封装测试企业中排名第八,公司也
    掌握了诸如WLCSP、SiP 等国际先进封装技术,客户结构和产品结构不断调整,
    未来公司将积极参与到国际高水平的竞争,力争使公司成为世界级的半导体封装
    企业。而要达到这一目标,持续的、稳健的财务结构是及时交货和稳定供应能力
    的基础保证,国际大公司如安森美、ADI 等在本公司进行考察论证时,均要求公
    司有稳健的财务结构。但目前公司资产负债率较高、短借长用的财务结构不利于
    公司这一战略目标的实现。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 183
    第八节 历次募集资金运用
    一、公司最近五年内通过证券市场募集资金的情况
    2007 年1 月,经中国证券监督委员会“证监发行字[2007]2 号”文件核准,
    公司于2007 年1 月10 日——2007 年1 月16 日采取非公开发行股票方式向10
    名特定投资者发行股份8,000 万股,每股发行价为人民币8.01 元,共募集资金
    64,080 万元,扣除发行费用后募集资金净额为63,271 万元,于2007 年1 月17
    日全部到位,上述募集资金已经江苏公证会计师事务所有限公司出具的苏公W
    【2007】B001 号验资报告验证。
    本次募集资金专项账户为:中国建设银行江阴东门支行,账号:32001616148
    052505310,截至2009 年12 月31 日止,募集资金已全部实施完毕。
    公司非公开发行股票募集资金用于以下项目:
    1、组建超小型新型片式分立器件封装检测生产线项目(下称:“超小型片
    式封装测试项目”);
    2、组建年产10 亿块新型集成电路(FBP)封装测试生产线项目(下称:“FBP
    封装测试项目”);
    3、补充流动资金。
    二、前次募集资金使用情况
    (一)2007 年非公开发行股票募集资金的使用情况
    2007 年非公开发行股票募集资金的使用情况表
    单位:万元
    募集资金总额:63,271 已累计使用募集资金总额:63,271
    各年度使用募集资金总额:63,271
    变更用途的募集资金总额:无
    2008 年度:15,672.63
    变更用途的募集资金总额比例:无 2007 年度:47,598.37
    投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 项目达江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    序
    号
    承诺
    投资
    项目
    实际
    投资
    项目
    募集前承
    诺投资金
    额
    募集后
    承诺投
    资金额
    实际投资
    金额
    募集前承
    诺投资金
    额
    募集后承诺
    投资金额
    实际投资
    金额
    实际投资金
    额与募集后
    承诺投资金
    额差额
    到预定
    可使用
    状态日
    期
    1 注1 同前 6,429.4 6,429.4 6,084.63 6,429.4 6,429.4 6,084.63 -344.77 100%
    2 注2 同前 41,215 41,215 41,062.68 41,215 41,215 41,062.68 -152.32 100%
    3 注3 同前 15,626.6 15,626.6 16,123.69 15,626.6 15,626.6 16,123.69 497.09 100%
    合计 63,271 63,271 63,271 63,271 63,271 63,271 -- 100%
    注1:超小型片式封装测试项目
    注2:FBP 封装测试项目
    注3:补充流动资金
    (二)2007 年非公开发行股票募集资金实际使用情况的说明
    截至2009 年12 月31 日,前次募集资金已经投入63,271 万元,全部使用完
    毕。
    1、超小型片式封装测试项目
    项目预计总投入为6,429.4 万元,其中固定资产投入4,929.4 万元,配套流
    动资金1,500 万元(含铺底流动资金500 万元)。实际固定资产投入4,584.63
    万元,配套流动资金1,500 万元,节约344.77 万元(主要为部分套件采购价格
    有所下降所致)。该项目在募集资金到位前已向银行借款后组织实施,募集资金
    到位后置换银行贷款。
    2、FBP 封装测试项目
    项目预计总投入41,215 万元,其中固定资产投入32,355 万元,配套流动资
    金8,860 万元(含铺底流动资金2,658 万元)。实际固定资产投入为32,202.68
    万元,配套流动资金8,860.00 万元,募集资金累计使用41,062.68 万元,节约
    152.32 万元。本项目于2009 年达产。
    3、补充流动资金
    募集资金预计补充流动资金15,626.60 万元,实际补充流动资金16,123.69
    万元,比预计多497.09 万元,为项目实施节约资金补充的流动资金。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    (三)前次募集资金使用效益情况
    2007 年公司非公开发行股票募集资金的使用效益情况如下表:
    单位:万元
    实际投资项目 最近三年实际效益
    项目名称
    截止日投资项目
    累计产能利用率
    承诺效益
    2009 年2008 年2007 年
    截止日累计
    实现效益
    1 注1 95% 1,475 1,320 1,650 1,460 4,430
    2 注2 91% 10,912 3,628 3,260 750 7,638
    合 计 12,387 4,948 4,910 2,210 12,068
    注1:超小型片式封装测试项目
    注2:FBP 封装测试项目
    1、项目生产经营情况说明
    超小型片式封装测试项目于2007 年初达产,目前用于生产新型片式分立器
    件产品;FBP 封装测试项目于2009 年初达产,目前用于生产集成电路和分立器
    件的FBP/QFN 封装产品。
    2、项目实现效益说明
    前次募集资金投资项目总体尚未达到预计收益,主要因为:
    第一、国内外市场需求萎缩,特别是2008 年四季度至2009 年一季度需求持
    续低迷。公司近三年产品销售收入平均50%以上来自出口,由于受国际金融危机
    的影响,我国封装测试业增长率由2007 年的27.9%下降至2008 年的-1.4%,2008
    年四季度至2009 年一季度,业内企业普遍面临国内外需求萎缩、订单大量减少、
    开工严重不足等问题,从而导致项目产品收入大幅降低、单位制造成本显著增加。
    自2009 年二季度始,国内需求率先回暖,进入三季度后,国外需求也出现回升,
    在此背景下,发行人超小型片式封装测试项目和FBP 封装测试项目全年产能利用
    率均能达到90%以上,产能基本能够得到较为充分的释放,项目效益较一季度有
    明显增长,预计未来项目效益将逐步提高。
    第二、近年来市场环境变化导致项目产品价格较当初测算时的价格有较大的
    下降。常规来看,因电子产品更新速度快,其封装测试产品的价格会总体走低,
    FBP/QFN 产品也不例外。作为目前主流的封装形式之一,FBP/QFN 产品附加值相
    对较高,在国际金融危机的严重影响背景下,业内企业为获取订单,通常该类产江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 186
    品均有较明显的降价;此外,随着2009 年二季度国内市场的率先回暖,本公司
    该项目产品的市场需求相应增加,但产品主要以中小规格为主(本项目生产6
    种规格产品),产品价格相对较低,从而导致2009 年产品价格较当初测算时的价
    格下降较大,公司集成电路和分立器件该产品均价较2007 年分别下降53%、26%。
    虽然发行人2009 年加大力度拓展国内市场,并凭借自身的技术优势和产品质量
    优势获取较多订单,产能在逐步得到释放,但产品总体价格依然维持在低位,产
    品利润空间减小。
    第三,达产初期,新产品逐步被市场接受需要一定的时间。FBP 封装技术属
    公司自主研发的独创性发明技术,FBP 封装测试项目于2009 年初刚达产,产品
    存在被市场逐步接受的过程,FBP 产品的产量难以在短期内达到设计产量。鉴于
    封装测试业柔性生产线特点,其中FBP 封装测试生产线与QFN 封装测试生产线具
    有较高的兼容性,因此在公司FBP 产品订单尚未接足时,部分设备用于生产QFN
    产品,目前项目产能基本能够得到较为充分的释放。因此,对于FBP 生产线而言,
    若半导体市场需求回升,其产能并无大量闲置的风险,因而对公司整体经济效益
    和经营业绩不会产生实质性不利影响。
    此外,由于公司集成电路厂房向新厂区搬迁,分立器件生产线布局重新调整,
    对公司产品产量有所影响;近年来人民币持续升值对公司产品出口亦有负面影
    响。
    针对上述问题以及目前的经营环境,公司采取了如下措施:①积极开拓市场,
    加强和完善对销售人员的激励机制,同时招聘高素质人才,稳定一线员工队伍,
    使产品质量进一步得到保障,尽可能使公司生产处于满产状态,以保持和提高公
    司的行业地位和市场占有率;②强化内部管理、提升管理效率;③对现有生产线
    进一步进行技改和完善,以降低成本、提高产品性能等。在市场需求一旦得以恢
    复后,公司在目前行业的低谷所赢得的市场占有率应该会产生良好的经营利润。
    (四)前次募集资金投资项目变更情况
    截至本配股说明书签署之日,长电科技无前次募集资金投资项目变更情况。江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 187
    (五)前次募集资金实际使用情况与公司定期报告及其他信息披
    露文件中披露对照情况
    公司前次募集资金实际使用情况与公司定期报告及其他信息披露文件中披
    露的有关内容一致。
    (六)前次募集资金使用情况专项报告的结论
    江苏公证天业会计师事务所有限公司于2010 年3 月4 日出具了江苏长电科
    技股份有限公司《前次募集资金使用情况审核报告》(苏公W[2010]E1073 号),
    意见如下:“江苏长电公司的董事会关于前次募集资金使用情况的专项报告已经
    按照中国证券监督管理委员会相关规定编制,在所有重大方面如实反映了江苏长
    电公司前次募集资金的使用情况。”江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 188
    第九节 董事及有关中介机构声明
    一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明
    本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本配股说明书及其摘要不存在虚
    假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连
    带的法律责任。
    全体董事签名:
    王新潮 于燮康 朱正义
    沈 阳 张仁德 邬承左
    陶建中
    全体监事签名:
    张凤雏 冯东明 叶文芝江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 189
    全体高级管理人员签名:
    何志文 罗宏伟 李维平
    钱浩忠 耿丛正 刘仁琦
    陈玉娟 朱正义 王元甫
    梁志忠
    江苏长电科技股份有限公司
    年 月 日江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 190
    二、保荐人(主承销商)声明
    本公司已对配股说明书及其摘要进行了核查,确认不存在虚假记载、误导性
    陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
    项目协办人签名:
    万炎华
    保荐代表人签名:
    张应彪 高启洪
    保荐机构法定代表人签名:
    李 玮
    齐鲁证券有限公司
    年 月 日江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 191
    三、发行人律师声明
    本所及签字的律师已阅读配股说明书及其摘要,确认配股说明书及其摘要与
    本所出具的法律意见书和律师工作报告无矛盾之处。本所及签字的律师对发行人
    在配股说明书及其摘要中引用的法律意见书和律师工作报告的内容无异议,确认
    配股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真
    实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
    签字律师:
    许成宝 阚嬴
    律师事务所负责人:
    王 凡
    江苏世纪同仁律师事务所
    年 月 日江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
    1-1- 192
    四、承担审计业务的会计师事务所声明
    本所及签字注册会计师已阅读配股说明书及其摘要,确认配股说明书及其摘
    要与本所出具的报告不存在矛盾。本所及签字注册会计师对发行人在配股说明书
    及其摘要中引用的财务报告的内容无异议,确认配股说明书不致因所引用内容而
    出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性和完整性承担相
    应的法律责任。
    签字注册会计师:
    沈 岩 华可天
    会计师事务所负责人:
    张彩斌
    江苏公证天业会计师事务所有限公司
    年 月 日江苏长电科技股份有限公司 配股说明书
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    第十节 备查文件
    一、备查文件目录
    (一)发行人最近三年的财务报告和审计报告及最近一期的财务报告;
    (二)发行保荐书及发行保荐工作报告;
    (三)法律意见书及律师工作报告;
    (四)注册会计师关于前次募集资金使用情况的专项报告;
    (五)中国证监会核准本次发行的文件;
    (六)其他与本次发行有关的重要文件。
    二、备查文件查阅地点、电话、联系人和时间
    1、江苏长电科技股份有限公司
    联系地址:江苏省江阴市滨江中路275 号
    电话:0510-86856061
    联系人:朱正义
    2、齐鲁证券有限公司
    联系地址:上海市浦东新区浦电路438 号双鸽大厦19 楼1906 室
    电话:021-58307357
    传真:021-58307400
    保荐代表人:张应彪、高启洪
    联系人:万炎华
    3、备查文件查阅时间:
    周一至周五:上午9:00-11:30 下午13:30-17:00

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