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博敏电子(上海:603936)

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所属行业/所属概念(共3个)
广东省 1.27%

金太阳25.8010.02%

中远海特7.5910.00%

拓斯达52.6010.00%

英联股份28.309.99%

电子元器件行业 1.00%
次新股概念 --%

股票名称最新价涨跌幅

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  • 博敏电子个股预览

上市日期:2015-12-09

发行价格:8.06元

成立日期:2005-03-25

雇员总数(人):3584

所在地区:广东省

总经理:徐缓

注册资本:16,735(万元)

主营业务

印制电路板

五档盘口

委比--委差--

卖⑤----

卖④----

卖③----

卖②----

卖①----

成交 --现手 --

买①----

买②----

买③----

买④----

买⑤----

--最新--今开 --涨跌--最高 --涨幅--最低 --总手--总额 --量比--换手 --涨停--跌停 --内盘--外盘

--市盈率0.234收益(三) 5.40市净率5.50元净资产 5610.00万流通股16.66亿流值 1.67亿总股本49.69亿总值

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  • 报告期:2016-09-30,下期预披露时间:2017-04-21更多>>
  • 财务指标
报告期 16三季 16中报 16一季 15年报 15三季
基本每股收益(元) 0.234 0.155 0.042 0.486 0.350
归属净利润(亿元) 0.3920 0.2599 0.0708 0.6096 0.4394
归属净利润同比增长率(%) -10.78 -19.25 -10.76 -11.94 -6.52
每股净资产(元) 5.50 5.42 5.36 5.31 4.56
加权净资产收益率(%) 4.31 2.88 0.79 10.92 7.99
营业总收入(亿元) 9.52 6.09 2.97 11.30 7.85
收入同比增长率(%) 21.34 18.29 38.58 7.27 5.38
营业利润率(%) 3.46 3.89 3.08 4.53 4.51
存货周转率(次) 3.94 2.67 1.36 5.69 8.29
资产负债率(%) 49.61 49.58 47.65 50.19 61.98

2016三季每股收益:0.234元,行业均值:0.20元,
行业排名:103/228,行业值最大:视源股份

每股收益净利润营业总收入净资产收益率资产负债率
  • 股本股东

数据日期:2016-11-10更多>>

股东名称持股数
(万股)
占比
(%)
持股
变化
金辉 32.61 0.78 新进
财通基金公司-工行-杭州新天地集团有 30 0.72 增持
周滇 16.71 0.40 增持
李亚培 13.78 0.33 未变
刘菊英 13.36 0.32 增持
宋晓琦 13.21 0.32 减持
田婕莉 12.78 0.31 新进
朱江艳 12.32 0.29 未变
杨晖 11.66 0.28 增持
王树英 10.79 0.26 新进
数据日期:2016-11-10更多>> 股东人数趋势

2016年11月10日的最新股东数为25778,上一期为26232,幅度为-1.73%,筹码有集中趋势。

  • 更新日期:暂无更新更多>>
  • 博敏电子机构评级
盈利预测
暂无预测
机构评级

近一个月内,共有0家机构参与评级,预测目标均价:- 元。

暂无数据

  • 博敏电子投资要点

要点1:公司以募集资金30045.10万元(投资总额62024.42万元)投资“高端印制电路板产业化建设项目”,项目实施后每年新增68万平方米高端印制电路板的产能,包含HDI板36万平方米,刚挠结合板8万平方米和任意阶HDI板24万平方米,预计可年均新增销售收入110555.56万元,年均新增税后(25%)利润14568.9万元。新增68万平方米产能较2014年产能146万平米增加46.5%,其中2014年产能利用率和产销率达到92.9%和97.6%。截止至2015年6月30日,该项目已完成投资额35343万元,占总投资额的56.98%。

要点2:公司专业从事高精密印制电路板的研发,生产和销售,主要产品为多层(含HDI)和单/双面印制电路板,广泛应用于消费电子,通讯设备,汽车电子,工控设备,医疗电子,智能安防及清洁能源等领域,主要客户包含百富计算机,沃特沃德,三星电子,格力电器,比亚迪,新大陆电脑,伊顿电气,新国都,华智融和瑞斯康达等国内外知名企业。HDI板销售收入占公司主营业务收入的比例超过50%。公司入围全球著名PCB市场调研机构N.T.Information Ltd发布的全球印制电路板制造百强企业排名榜,被CPCA授予行业“优秀民族品牌企业”称号,商标被认定为“中国驰名商标”。

要点3:公司可生产各种表面处理工艺的高精密度刚性电路板,在孔径,线宽线距,层数等关键技术指标方面具有一定的工艺技术优势:最高层数32层,最小线宽线距0.04mm,最小机械孔径0.15mm,最小激光盲孔0.075mm。公司生产的挠性电路板层数最高可达8层,板厚最薄达0.05mm,最小线宽线距0.03mm,最小机械孔径0.15mm,最小激光盲孔0.075mm,刚挠结合板层数最高可达16层,板厚最薄可达0.3mm,最小线宽线距0.03mm,最小机械孔径0.15mm,最小激光盲孔0.075mm。公司研发的一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方法,解决了目前强电流大功率电子产品在功率与控制部分整合过程中所存在的组装工序复杂,连接端容易松动,高低压强弱电流不能同时进行及线路凌乱,占用空间大,成本较高等问题。此项工艺主要应用于大功率电子设备,如新能源汽车,高铁,地铁和轻轨等。

要点4:2016年5月25日公告,公司于2016年5月23日召开第二届董事会第十七次会议,全票审议通过了《关于公司对外投资的议案》,公司与中天引控科技股份有限公司签署《中天引控科技股份有限公司与博敏电子股份有限公司股票发行认购协议》,中天引控此次发行股票不超过4,500万股(含)人民币普通股,发行价格为10元/股,公司拟出资3,000万元人民币,认购中天引控300万股股票。此次对外投资符合公司产业开拓和发展规划的需要。

要点5:2016年7月26日公告,公司全资子公司深圳市博敏电子有限公司(简称“深圳博敏”)于2016年7月25日取得北京军友诚信质量认证有限公司颁发的《武器装备质量管理体系认证证书》,注册号:16QJ20307R0M。深圳博敏质量管理体系符合GJB9001B-2009标准要求,该质量管理体系认证适用于印制线路板的设计开发、制造和服务。证书有效期为2016年7月19日至2020年7月18日。 GJB9001B-2009质量管理体系标准是中华人民共和国国家军用标准,系由中国人民解放军总装备部批准发布。此次《武器装备质量管理体系认证证书》的获得,表明深圳博敏印制线路板的设计开发、制造和服务的质量管理体系符合军品任务生产的标准及相关要求。

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