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世运电路(上海:603920)

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暂无关联投资品种

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所属行业/所属概念(共3个)
次新股概念 --%

天茂集团10.935.81%

九鼎投资33.994.58%

大众公用5.412.66%

紫光股份54.871.74%

半导体 -0.09%
广东省 -0.63%

股票名称最新价涨跌幅

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  • 世运电路个股预览

上市日期:2017-04-26

发行价格:15.08元

成立日期:2005-05-11

雇员总数(人):3263

所在地区:广东省

总经理:佘英杰

注册资本:40,180(万元)

主营业务

公司主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。

委比--委差--

卖5----

卖4----

卖3----

卖2----

卖1----

成交--现手--极速行情

买1----

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买5----

--最新--今开 --涨跌--最高 --涨幅--最低 --总手--总额 --量比--换手 --涨停--跌停 --内盘--外盘

--市盈率0.123收益(一) 8.18市净率2.40元净资产 8880.00万流通股17.46亿流值 4.02亿总股本78.99亿总值

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  • 报告期:2017-03-31,下期预披露时间:暂无更新更多>>
  • 财务指标
报告期 17一季 16年报 16中报 16一季 15年报
基本每股收益(元) 0.160 0.850 0.370 0.160 0.500
归属净利润(亿元) 0.4957 2.65 1.15 0.4867 1.57
归属净利润同比增长率(%) 1.86 68.66 -- -- 9.07
每股净资产(元) 3.08 2.93 2.42 -- 2.46
加权净资产收益率(%) 5.26 32.63 15.02 6.12 21.80
营业总收入(亿元) 3.93 16.35 7.50 3.53 14.00
收入同比增长率(%) 11.44 16.74 -- -- 12.80
营业利润率(%) 14.93 19.18 18.20 16.77 13.76
存货周转率(次) 1.90 9.73 5.22 5.31 11.17
资产负债率(%) 36.22 36.49 39.04 -- 36.48

2017一季每股收益:0.160元,行业均值:0.08元,
行业排名:55/247,行业值最大:富瀚微

每股收益净利润营业总收入净资产收益率资产负债率
  • 股本股东

数据日期:更多>>

股东名称持股数
(万股)
占比
(%)
持股
变化
暂无相关的数据
数据日期:2017-04-26更多>> 股东人数趋势

2017年04月26日的最新股东数为78874,上一期为6,幅度为1314466.6%,筹码有分散趋势。

  • 更新日期:2017-07-22更多>>
  • 世运电路机构评级
盈利预测
预测指标2016年2017年2018年2019年
PE(倍)--------
EPS(元)0.850.821.011.28
净利润(亿元)2.653.284.055.14
ROE(%)28.8712.7013.6014.70
机构评级

近一个月内,共有0家机构参与评级,预测目标均价:- 元。

暂无数据

  • 世运电路投资要点

要点1:公司主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。目前公司主导产品包括单面板、双面板、多层板等,广泛应用于计算机及周边设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。印制电路板行业的主管部门为工业和信息化部。工信部主要负责研究行业发展战略,制定并组织实施行业规划、计划和产业政策,提出优化产业布局、结构的政策建议,起草相关法律法规草案,制定规章,拟订行业技术规范和标准并组织实施,指导行业质量管理工作等。

要点2:公司通过与国际大型企业合作,进入国际大型企业的全球供应商体系,再向这些国际企业的各事业部门或区域公司供应产品,形成“自上而下”的产品销售策略,掌握产品销售的相对高点。目前公司已进入 Shinko(伸光制作所)、捷普(Jabil)、Diehl(代傲)、伟创力(Flextronics)、王氏港建(WKK)等国际知名企业的供应商体系,成为这些企业重要 PCB 供应商。

要点3:随着下游电子产品的发展变化和更新换代,PCB 产品的生产技术也需要不断地更新和发展。持续的工艺改进与技术创新是公司长期发展的核心竞争力和重要保障。公司一直以提高生产技术水平和研发创新能力作为企业发展的核心,通过长期的人才培养和高素质的研发队伍,形成了较强的技术研发实力,具备先进的生产技术。公司现有科研人员 417 人,已获得国家知识产权局授权认证的专利16 项,拥有多项自主研发的核心技术,包括 POFV 工艺、厚铜板蚀刻线宽线隙工艺、阻焊油配套工艺、异形 8 字导通槽孔酸性蚀刻工艺、不对称线路生产工艺、精密镀铜孔工艺、不同孔径做树脂塞孔工艺等。通过上述核心技术的应用,公司产品质量达到行业内先进水平,并得到了国际电子产品先进企业的高度认可。

要点4:本次公开发行新股募集资金用于投资“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”和“补充3亿元流动资金项目”。公司董事会认为:年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目将有利于公司扩大产能,提高自动化生产水平,提升公司产品档次、提高品牌知名度和市场影响力,对公司长期保持良好的利率水平、实现经营效益具有重要意义;补充3亿元流动资金项目可以增加公司营运资本,减少对银行贷款的依赖,有效缓解公司资金压力,并降低公司的财务费用,增强公司的营运能力和市场竞争力,为未来业务的持续发展提供保障。本次募集资金投资项目建设具有可行性。

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