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剑桥科技(上海:603083)

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所属行业/所属概念(共2个)
上海市 0.20%

中曼石油32.5644.01%

剑桥科技34.899.99%

璞泰来61.749.99%

安信信托14.924.70%

联明股份19.714.01%

其他电子 -2.74%

股票名称最新价涨跌幅

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  • 剑桥科技个股预览

上市日期:2017-11-10

发行价格:15.05元

成立日期:2006-03-14

雇员总数(人):2464

所在地区:上海市

总经理:Gerald G Wong

注册资本:9,787.16(万元)

主营业务

基于合作模式(主要为 JDM 和ODM 模式)进行家庭、企业及工业应用类ICT 终端领域产品的研发、生产和销售

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资金流向
资金总净流入
资金总流入,总流出
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委比--委差--

卖5----

卖4----

卖3----

卖2----

卖1----

成交--现手--极速行情

买1----

买2----

买3----

买4----

买5----

--最新--今开 --涨跌--最高 --涨幅--最低 --总手--总额 --量比--换手 --涨停--跌停 --内盘--外盘

--市盈率0.563收益(三) 4.69市净率7.44元净资产 2446.79万流通股8.54亿流值 9787.16万总股本34.15亿总值

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  • 报告期:2017-09-30,下期预披露时间:暂无更新更多>>
  • 财务指标
报告期 17三季 17中报 16年报 16三季 15年报
基本每股收益(元) 0.750 0.570 0.900 0.540 1.790
归属净利润(亿元) 0.5510 0.4196 0.6632 0.3935 1.23
归属净利润同比增长率(%) 40.03 -- -46.01 -- 66.87
每股净资产(元) 9.91 9.75 9.19 -- 6.50
加权净资产收益率(%) 7.86 6.04 11.13 7.34 27.88
营业总收入(亿元) 18.47 11.79 19.98 13.99 26.44
收入同比增长率(%) 32.03 -- -24.44 -- 50.40
营业利润率(%) 2.76 3.31 3.19 2.67 5.38
存货周转率(次) 3.83 2.57 4.17 5.57 6.63
资产负债率(%) 60.55 58.63 58.94 -- 68.42

2017三季每股收益:0.750元,行业均值:0.27元,
行业排名:21/254,行业值最大:富瀚微

每股收益净利润营业总收入净资产收益率资产负债率
  • 股本股东

数据日期:更多>>

股东名称持股数
(万股)
占比
(%)
持股
变化
暂无相关的数据
数据日期:2017-11-10更多>> 股东人数趋势

2017年11月10日的最新股东数为27584,上一期为21,幅度为131252.38%,筹码有分散趋势。

  • 更新日期:2017-11-18更多>>
  • 剑桥科技机构评级
盈利预测
预测指标2016年2017年2018年2019年
PE(倍)--------
EPS(元)0.90------
净利润(亿元)0.6632------
ROE(%)9.83------
机构评级

近一个月内,共有0家机构参与评级,预测目标均价:- 元。

暂无数据

  • 剑桥科技投资要点

要点1:公司主营业务为基于合作模式(主要为 JDM 和 ODM 模式)进行家庭、企业及工业应用类 ICT 终端领域产品的研发、生产和销售,目前主要产品包括电信宽带终端、无线网络设备、智能家庭网关、工业物联网产品与解决方案四大类。

要点2:公司是 ICT 行业创新型企业,自成立以来,一直坚持先进研发和智能制造双引擎驱动成长,坚持在工程技术、效率驱动两个层面的创新。根据麦肯锡全球研究院《中国创新的全球效应》,创新主要体现为科学研究、工程技术、效率驱动、客户中心 4 个方面。公司已具有介于工程技术驱动和效率驱动两个创新原型之间的特征。

要点3:公司将研发能力作为立身根本,建立了符合行业趋势与业务模式的研发组织体系,可实现与世界主流设备厂商对接,同时具备较高的效率、质量与灵活性。公司研发平台下设研发通用平台、研发质量部、JDM事业部,以及GPON 、无线、网关、智能家庭、光器件事业部等研发分支机构;公司研发工作围绕各产品线、核心元器件开展,研发方向涵盖了系统工程、FPGA(现场可编程门阵列)及ASIC(专用集成电路)设计、硬件、射频和光学设计、机械设计、软件设计、系统验证测试、硬件验证测试等各个专业。同时,公司根据经营活动过程,从产品需求、研发设计、生产制造、检测、维护支持等运营全过程建立了研发体系,并明确了各环节研发部门职责。

要点4:本项目拟投资23,047.94万元,项目建设地点位于上海市闵行区江月路505号公司租赁的现有生产厂房内。 本项目建设的主要目的为解决公司当前SMT贴片、DIP插件环节的PCBA板的产能瓶颈。公司目前拥有14条SMT贴片、6条DIP插件生产线,但仍无法满足公司现有业务规模,公司目前已将部分PCB板的SMT贴片、DIP插件委托专业外协厂商加工。本项目将建设三条SMT贴片、DIP插件生产线,新增660万片PCBA板产能,项目建成后,公司可基本解决现有的外协生产需求。同时,本项目顺应全球制造业“工业4.0”的发展趋势,在公司现有规模化生产和电子信息技术运用基础上,通过对公司现有生产基地进行技术改造,引进更为先进的自动化生产线及信息化系统,从而有效提升公司的技术工艺水平和柔性制造能力,使公司在面对不断变化的市场需求时能及时调整,无论大、小批量都能做到品质统一可控,快速响应。项目实施有助于解决公司近两年来由于产能不足而制约发展的情况,并通过提升生产自动化、信息化与智能化水平,进一步增强整体竞争力。

要点5:本项目总投资23,775.78万元,建设地点位于浙江杭州湾上虞工业园区。本项目将建成三条ICT终端产品自动化生产线,新增660万台ICT终端产品产能,主要用于生产电信宽带终端、无线网络设备、智能家庭网关、工业物联网产品及其解决方案四大类产品。项目的实施将有助于解决公司近年来由于产能不足而制约发展的情况,并有效提升公司技术工艺水平和柔性制造能力,提升公司整体竞争力。

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