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晶方科技(上海:603005)

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晶方科技后市该如何操作?请立即咨询高手(已有81人咨询)

所属行业/所属概念(共5个)
江苏省 -2.01%

银邦股份7.087.76%

罗普斯金15.757.14%

雷科防务5.346.59%

增强现实概念 -3.43%
虚拟现实概念 -3.88%
芯片国产化概念 -4.58%

股票名称最新价涨跌幅

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  • 晶方科技个股预览

上市日期:2014-02-10

发行价格:19.16元

成立日期:2005-06-10

雇员总数(人):1172

所在地区:江苏省

总经理:王蔚

注册资本:23,269.2(万元)

主营业务

传感器领域的封装测试业务

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资金流向
资金总净流入
资金总流入,总流出
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委比--委差--

卖5----

卖4----

卖3----

卖2----

卖1----

成交--现手--极速行情

买1----

买2----

买3----

买4----

买5----

--最新--今开 --涨跌--最高 --涨幅--最低 --总手--总额 --量比--换手 --涨停--跌停 --内盘--外盘

--市盈率0.045收益(一) 3.17市净率7.76元净资产 1.72亿流通股37.85亿流值 2.33亿总股本51.31亿总值

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  • 报告期:2018-03-31,下期预披露时间:2018-04-28更多>>
  • 财务指标
报告期 18一季 17年报 17三季 17中报 17一季
基本每股收益(元) 0.050 0.420 0.290 0.230 0.100
归属净利润(亿元) 0.1046 0.9569 0.6468 0.5252 0.2328
归属净利润同比增长率(%) -55.09 81.39 113.72 102.60 44.71
每股净资产(元) 7.76 7.70 7.49 7.41 7.44
加权净资产收益率(%) 0.58 5.56 3.77 3.10 1.39
营业总收入(亿元) 1.41 6.29 4.54 3.09 1.32
收入同比增长率(%) 7.00 22.72 29.44 29.72 7.71
营业利润率(%) 8.81 16.97 16.93 19.83 20.73
存货周转率(次) 1.34 6.68 4.80 3.13 1.39
资产负债率(%) 13.74 15.27 15.13 15.77 13.03

2017三季每股收益:0.290元,行业均值:0.27元,
行业排名:120/261,行业值最大:盈趣科技

每股收益净利润营业总收入净资产收益率资产负债率
  • 股本股东

数据日期:2018-03-31更多>>

股东名称持股数
(万股)
占比
(%)
持股
变化
ENGINEERING AND IP 3,389.03 19.74% 减持
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 2,167.78 12.63% 增持
中海信托股份有限公司-中海-浦江之星 533.91 3.11% 增持
中国证券金融股份有限公司 492.98 2.87% 未变
英菲尼迪-中新创业投资企业 439.78 2.56% 减持
GILLAD GAL-OR 353.05 2.06% 未变
OMNIVISION HOLDING 293.79 1.71% 减持
苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 287.01 1.67% 未变
中央汇金资产管理有限责任公司 282.93 1.65% 未变
苏州豪正企业管理咨询有限公司 242.75 1.41% 未变
数据日期:2018-03-31更多>> 股东人数趋势

2018年03月31日的最新股东数为22528,上一期为22181,幅度为1.56%,筹码有分散趋势。

  • 更新日期:2018-06-21更多>>
  • 晶方科技机构评级
盈利预测
预测指标2017年2018年2019年2020年
PE(倍)155.6338.9332.0623.75
EPS(元)0.420.741.011.22
净利润(亿元)0.95691.642.372.85
ROE(%)5.349.9713.05--
机构评级

近一个月内,共有1家机构参与评级,预测目标均价:-- 元。

  • 晶方科技投资要点

要点1:公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。受益于照相手机(CameraPhone)的持续蓬勃发展,影像传感器市场未来的需求将不断攀升。与此同时,Skype等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起,以及全球汽车电子的快速成长,亦为影像传感器创造可观的应用规模。据Yole Developpement预测,在2015年,CMOS影像传感器市场收入将超过80亿美元,收入较2009年增长91.79%,与之相反,CCD影像传感芯片在同期的收入将呈逐年递减趋势,说明CMOS影像传感器是未来发展的主流方向,其将逐步挤占CCD影像传感器的市场。

要点2:2015年1月,公司收到了江苏省科学技术厅、江苏省财政厅等四部委联合颁发的《高新技术企业证书》,公司通过通过高新技术企业复审,有效期为3年。根据相关规定,公司自获得高新技术企业认定后3年内可享受国家关于高新技术企业的相关优惠政策,按15%的税率缴纳企业所得税。

要点3:2014年9月,公司以3.4亿元竞得智瑞达科技部分资产及相关负债、以及智瑞达电子全部固定资产。智瑞达科技、智瑞达电子专业从事DRAM、Logic/RF、Flash等产品的封测和模组业务,公司拟通过整合智瑞达科技的模组制造工艺及生产线,拓展相关产业链,从生物身份识别芯片的晶圆级封装服务延伸至模组制造及成品测试,从而实现为客户提供识别产品的全制程服务。2015年2月,公司完成收购智瑞达科技以及其子公司资产事项。

要点4:本次募集资金投资项目的实施内容为新建年封装三十六万片晶圆的WLCSP封装平台,总投资8.66亿元。该项目的实施,一方面将有效缓解公司目前封装产能不足的局面;另一方面将公司的封装领域扩展到LED及MEMS等领域。项目建设期共2年,达产期2年,第一年达产60%,第二年达产100%。项目达产后,预计年均新增营业收入6.03亿元,年均新增净利润总额1.82亿元。项目税后财务内部收益率为26.90%,全部投资税后静态回收期为4.79年(2014年,项目实现效益9195.73万元)。

要点5:微机电系统(MEMS)主要应用在汽车电子、工业电子和医疗领域。随着消费类电子产品(如iPhone)的发展,其功能越来越强,同时要求成本降低。解决这一难题的主要方法是在消费类电子产品中引入MEMS(如加速度计、陀螺仪、压力器等)。公司所应用的晶圆级芯片尺寸封装技术(WLCSP)封装的MEMS芯片呈现“短、小、轻、薄”,而且由于晶圆级封装的特性,使得封装的MEMS芯片成本显著降低,并随着晶圆尺寸的增大,成本优势进一步凸显,符合消费类电子产品发展的需求。公司已为客户封装了数百片加速度计MEMS芯片,封装工艺已成熟,并拥有自主专利。

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