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晶方科技(上海:603005)

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晶方科技后市该如何操作?请立即咨询高手(已有77人咨询)

所属行业/所属概念(共5个)
增强现实概念 1.27%

道明光学8.7810.03%

晶方科技26.345.15%

环旭电子14.212.16%

虚拟现实概念 0.70%
芯片国产化概念 0.52%
半导体 0.50%

股票名称最新价涨跌幅

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  • 晶方科技个股预览

上市日期:2014-02-10

发行价格:19.16元

成立日期:2005-06-10

雇员总数(人):1272

所在地区:江苏省

总经理:王蔚

注册资本:23,270.7(万元)

主营业务

传感器领域的封装测试业务

委比--委差--

卖5----

卖4----

卖3----

卖2----

卖1----

成交--现手--极速行情

买1----

买2----

买3----

买4----

买5----

--最新--今开 --涨跌--最高 --涨幅--最低 --总手--总额 --量比--换手 --涨停--跌停 --内盘--外盘

--市盈率0.100收益(一) 3.49市净率7.25元净资产 1.72亿流通股45.21亿流值 2.33亿总股本61.30亿总值

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  • 报告期:2017-03-31,下期预披露时间:2017-08-12更多>>
  • 财务指标
报告期 17一季 16年报 16三季 16中报 16一季
基本每股收益(元) 0.100 0.230 0.130 0.110 0.070
归属净利润(亿元) 0.2328 0.5275 0.3026 0.2592 0.1609
归属净利润同比增长率(%) 44.71 -53.43 -68.36 -62.45 -67.43
每股净资产(元) 7.44 7.39 7.29 7.27 7.34
加权净资产收益率(%) 1.39 3.18 1.82 1.57 0.97
营业总收入(亿元) 1.32 5.12 3.50 2.38 1.23
收入同比增长率(%) 7.71 -11.00 -22.47 -21.66 -28.14
营业利润率(%) 16.81 8.24 7.17 8.80 11.33
存货周转率(次) 1.39 8.39 5.68 4.18 1.97
资产负债率(%) 13.03 13.47 12.02 13.84 15.65

2017一季每股收益:0.100元,行业均值:0.08元,
行业排名:90/247,行业值最大:富瀚微

每股收益净利润营业总收入净资产收益率资产负债率
  • 股本股东

数据日期:2017-03-31更多>>

股东名称持股数
(万股)
占比
(%)
持股
变化
ENGINEERING AND IP 5,716.1 33.30% 增持
OMNIVISION HOLDING 759.2 4.42% 未变
英菲尼迪-中新创业投资企业 672.48 3.92% 增持
中国证券金融股份有限公司 492.98 2.87% 未变
苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 382.67 2.23% 增持
GILLAD GAL-OR 353.05 2.06% 未变
苏州豪正企业管理咨询有限公司 323.67 1.89% 增持
中央汇金资产管理有限责任公司 282.93 1.65% 未变
交通银行股份有限公司-富安达优势成长 241.56 1.41% 增持
泰康人寿保险有限责任公司-投连-创新 148.78 0.87% 增持
数据日期:2017-03-31更多>> 股东人数趋势

2017年03月31日的最新股东数为18792,上一期为25799,幅度为-27.16%,筹码有集中趋势。

  • 更新日期:2017-07-20更多>>
  • 晶方科技机构评级
盈利预测
预测指标2016年2017年2018年2019年
PE(倍)60.1237.4124.6520.31
EPS(元)0.230.741.151.52
净利润(亿元)0.52751.532.423.20
ROE(%)3.159.2112.5914.61
机构评级

近一个月内,共有2家机构参与评级,预测目标均价:-- 元。

  • 晶方科技投资要点

要点1:公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。受益于照相手机(CameraPhone)的持续蓬勃发展,影像传感器市场未来的需求将不断攀升。与此同时,Skype等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起,以及全球汽车电子的快速成长,亦为影像传感器创造可观的应用规模。据Yole Developpement预测,在2015年,CMOS影像传感器市场收入将超过80亿美元,收入较2009年增长91.79%,与之相反,CCD影像传感芯片在同期的收入将呈逐年递减趋势,说明CMOS影像传感器是未来发展的主流方向,其将逐步挤占CCD影像传感器的市场。

要点2:2015年1月,公司收到了江苏省科学技术厅、江苏省财政厅等四部委联合颁发的《高新技术企业证书》,公司通过通过高新技术企业复审,有效期为3年。根据相关规定,公司自获得高新技术企业认定后3年内可享受国家关于高新技术企业的相关优惠政策,按15%的税率缴纳企业所得税。

要点3:2014年9月,公司以3.4亿元竞得智瑞达科技部分资产及相关负债、以及智瑞达电子全部固定资产。智瑞达科技、智瑞达电子专业从事DRAM、Logic/RF、Flash等产品的封测和模组业务,公司拟通过整合智瑞达科技的模组制造工艺及生产线,拓展相关产业链,从生物身份识别芯片的晶圆级封装服务延伸至模组制造及成品测试,从而实现为客户提供识别产品的全制程服务。2015年2月,公司完成收购智瑞达科技以及其子公司资产事项。

要点4:本次募集资金投资项目的实施内容为新建年封装三十六万片晶圆的WLCSP封装平台,总投资8.66亿元。该项目的实施,一方面将有效缓解公司目前封装产能不足的局面;另一方面将公司的封装领域扩展到LED及MEMS等领域。项目建设期共2年,达产期2年,第一年达产60%,第二年达产100%。项目达产后,预计年均新增营业收入6.03亿元,年均新增净利润总额1.82亿元。项目税后财务内部收益率为26.90%,全部投资税后静态回收期为4.79年(2014年,项目实现效益9195.73万元)。

要点5:微机电系统(MEMS)主要应用在汽车电子、工业电子和医疗领域。随着消费类电子产品(如iPhone)的发展,其功能越来越强,同时要求成本降低。解决这一难题的主要方法是在消费类电子产品中引入MEMS(如加速度计、陀螺仪、压力器等)。公司所应用的晶圆级芯片尺寸封装技术(WLCSP)封装的MEMS芯片呈现“短、小、轻、薄”,而且由于晶圆级封装的特性,使得封装的MEMS芯片成本显著降低,并随着晶圆尺寸的增大,成本优势进一步凸显,符合消费类电子产品发展的需求。公司已为客户封装了数百片加速度计MEMS芯片,封装工艺已成熟,并拥有自主专利。

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