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晶方科技(上海:603005)

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晶方科技后市该如何操作?请立即咨询高手(已有75人咨询)

所属行业/所属概念(共5个)
电子元器件行业 0.38%

欣天科技48.7910.01%

富瀚微141.9210.00%

韵达股份55.5510.00%

江苏省 0.35%
芯片国产化概念 0.28%
虚拟现实概念 0.06%

股票名称最新价涨跌幅

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  • 晶方科技个股预览

上市日期:2014-02-10

发行价格:19.16元

成立日期:2005-06-10

雇员总数(人):1128

所在地区:江苏省

总经理:王蔚

注册资本:22,669.7(万元)

主营业务

传感器领域的封装测试业务

五档盘口

委比--委差--

卖⑤----

卖④----

卖③----

卖②----

卖①----

成交 --现手 --

买①----

买②----

买③----

买④----

买⑤----

--最新--今开 --涨跌--最高 --涨幅--最低 --总手--总额 --量比--换手 --涨停--跌停 --内盘--外盘

--市盈率0.133收益(三) 4.13市净率7.29元净资产 1.72亿流通股51.60亿流值 2.27亿总股本68.15亿总值

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  • 报告期:2016-09-30,下期预披露时间:2017-04-01更多>>
  • 财务指标
报告期 16三季 16中报 16一季 15年报 15三季
基本每股收益(元) 0.130 0.110 0.070 0.500 0.420
归属净利润(亿元) 0.3026 0.2592 0.1609 1.13 0.9565
归属净利润同比增长率(%) -68.36 -62.45 -67.43 -42.30 -29.44
每股净资产(元) 7.29 7.27 7.34 7.27 7.18
加权净资产收益率(%) 1.82 1.57 0.97 6.95 5.99
营业总收入(亿元) 3.50 2.38 1.23 5.76 4.52
收入同比增长率(%) -22.47 -21.66 -28.14 -6.51 7.86
营业利润率(%) 7.17 8.80 11.33 18.61 20.25
存货周转率(次) 5.68 4.18 1.97 7.89 5.52
资产负债率(%) 12.02 13.84 15.65 17.55 14.79

2016三季每股收益:0.130元,行业均值:0.20元,
行业排名:149/231,行业值最大:视源股份

每股收益净利润营业总收入净资产收益率资产负债率
  • 股本股东

数据日期:2016-09-30更多>>

股东名称持股数
(万股)
占比
(%)
持股
变化
吴甘雨 60.52 0.61 新进
数据日期:2016-09-30更多>> 股东人数趋势

2016年09月30日的最新股东数为24656,上一期为27911,幅度为-11.66%,筹码有集中趋势。

  • 更新日期:暂无更新更多>>
  • 晶方科技机构评级
盈利预测
暂无预测
机构评级

近一个月内,共有2家机构参与评级,预测目标均价:-- 元。

  • 晶方科技投资要点

要点1:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。 2、自主创新优势:公司由Shellcase、中新创投和英菲中新于2005年组建,目的是实现技术、资本和市场的结合,致力于成为高端专业封装测试服务商。公司经营、研发管理团队由以色列、台湾、中国大陆专业人士组成,均具有丰富的集成电路研发和生产管理经验。自设立以来,公司通过技术引进、消化吸收,及在此基础上自主创新,逐步积累研发实力和提高集成电路生产管理经验,拥有较强的自主创新能力。公司在技术创新和产品开发上取得了较多成果,公司及其子公司已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共39项,另有12项美国发明专利,并且在中国和美国还有51项专利正在受理中。公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目, “晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS中的开发和应用”被列入江苏省重大科技成果转化专项。 3、先进制程工艺优势:公司于2006年6月实现量产,至今已完成近80万片晶圆的封装,积累了丰富的工艺管理经验,整体技术实力也得到全面的提升,从而使得公司能制定规范的封装工艺标准,并推广至上下游产业链。公司有10余家影像传感器客户,而这10余家客户又面对其下游几百上千家手机模组厂,模组厂又对应着不同品牌和型号的手机生产商。原先产业链上各厂商的标准要求不同,造成公司每个客户,甚至同一客户不同批次芯片的封装标准不同,从而影响公司封装的效率。在技术消化、吸收再创新的过程中,公司提高了研发能力和自主创新能力,并积累了丰富的工艺管理经验,公司已具备制定规范的封装工艺标准的实力。在集成电路企业因金融危机加快研发的背景下,公司于2009年积极、及时地向上下游产业链推广规范的封装工艺标准,并获得认可。目前,影像传感器客户按照公司的封装工艺标准设计芯片,手机模组厂遵循公司的标准调整其工艺参数。 4、技术领先优势:目前全球最大的两家能大规模为影像传感器提供WLCSP量产服务的专业封测服务商为本公司和精材科技股份有限公司。公司始建于2005年,通过技术引进、消化吸收及自主创新的过程,所掌握的封装技术日益多样化,现已拥有Shellcase 系列晶圆级芯片尺寸封装技术、超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、硅通孔封装技术、晶圆级凸点封装技术(Wafer Bumping)及用于微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、LED的晶圆级芯片尺寸封装技术。其中,硅通孔封装技术被誉为未来进入三维封装领域的关键技术,公司掌握硅通孔封装技术将为未来的可持续发展提供技术保障。公司的封装技术除使用传统封装中的部分技术外(如丝网印刷技术和回流焊技术、压合技术、划片技术),还使用了半导体制造中的相关技术,如光刻技术(光刻胶工艺和光刻成像)、晶圆清洗技术、薄膜沉积技术、等离子体蚀刻技术和等离子体表面处理技术、化学镀和电镀技术等。从这个角度上讲,公司的WLCSP封装在资金和技术的准入门槛上远比传统的封装技术高。 5、地域优势:以上海、苏州、无锡、杭州、宁波等为代表的长江三角洲地区形成了研发、设计、芯片制造、封装测试、半导体物料和设备等相关产业较完整的集成电路产业链,集中了大陆集成电路产业链的主要力量,是大陆集成电路产业发展最成熟的区域。随着全球产业链向中国大陆的转移,晶方科技在人才资源、成本控制、政府政策扶持上的优势更显突出。 6、风险提示:客户集中的风险;行业波动风险;Shellcase系列封装技术许可增多及专利到期而导致行业竞争加剧的风险;技术开发更新不及时及行业技术变革风险

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