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晶方科技(上海:603005)

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晶方科技后市该如何操作?请立即咨询高手(已有75人咨询)

所属行业/所属概念(共5个)
芯片国产化概念 0.14%

景嘉微29.013.09%

华微电子6.982.80%

大唐电信13.652.25%

江苏省 0.07%
半导体 -0.04%
虚拟现实概念 -0.46%

股票名称最新价涨跌幅

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  • 晶方科技个股预览

上市日期:2014-02-10

发行价格:19.16元

成立日期:2005-06-10

雇员总数(人):1272

所在地区:江苏省

总经理:王蔚

注册资本:22,669.7(万元)

主营业务

传感器领域的封装测试业务

委比--委差--

卖5----

卖4----

卖3----

卖2----

卖1----

成交--现手--极速行情

买1----

买2----

买3----

买4----

买5----

--最新--今开 --涨跌--最高 --涨幅--最低 --总手--总额 --量比--换手 --涨停--跌停 --内盘--外盘

--市盈率0.103收益(一) 3.80市净率7.44元净资产 1.72亿流通股48.56亿流值 2.27亿总股本64.13亿总值

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  • 报告期:2017-03-31,下期预披露时间:2017-04-15更多>>
  • 财务指标
报告期 17一季 16年报 16三季 16中报 16一季
基本每股收益(元) 0.100 0.230 0.130 0.110 0.070
归属净利润(亿元) 0.2328 0.5275 0.3026 0.2592 0.1609
归属净利润同比增长率(%) 44.71 -53.43 -68.36 -62.45 -67.43
每股净资产(元) 7.44 7.39 7.29 7.27 7.34
加权净资产收益率(%) 1.39 3.18 1.82 1.57 0.97
营业总收入(亿元) 1.32 5.12 3.50 2.38 1.23
收入同比增长率(%) 7.71 -11.00 -22.47 -21.66 -28.14
营业利润率(%) 16.81 8.24 7.17 8.80 11.33
存货周转率(次) 1.39 8.39 5.68 4.18 1.97
资产负债率(%) 13.03 13.47 12.02 13.84 15.65

2017一季每股收益:0.100元,行业均值:0.08元,
行业排名:84/239,行业值最大:富瀚微

每股收益净利润营业总收入净资产收益率资产负债率
  • 股本股东

数据日期:2017-03-31更多>>

股东名称持股数
(万股)
占比
(%)
持股
变化
ENGINEERING AND IP 5,716.1 33.30% 增持
OMNIVISION HOLDING 759.2 4.42% 未变
英菲尼迪-中新创业投资企业 672.48 3.92% 增持
中国证券金融股份有限公司 492.98 2.87% 未变
苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 382.67 2.23% 增持
GILLAD GAL-OR 353.05 2.06% 未变
苏州豪正企业管理咨询有限公司 323.67 1.89% 增持
中央汇金资产管理有限责任公司 282.93 1.65% 未变
交通银行股份有限公司-富安达优势成长 241.56 1.41% 增持
泰康人寿保险有限责任公司-投连-创新 148.78 0.87% 增持
数据日期:2017-03-31更多>> 股东人数趋势

2017年03月31日的最新股东数为18792,上一期为25799,幅度为-27.16%,筹码有集中趋势。

  • 更新日期:2017-05-27更多>>
  • 晶方科技机构评级
盈利预测
预测指标2016年2017年2018年2019年
PE(倍)60.1236.4425.2220.71
EPS(元)0.230.781.161.53
净利润(亿元)0.52751.532.423.20
ROE(%)3.159.2112.5914.61
机构评级

近一个月内,共有3家机构参与评级,预测目标均价:33.30 元。

  • 晶方科技投资要点

要点1:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。 2、自主创新优势:公司由Shellcase、中新创投和英菲中新于2005年组建,目的是实现技术、资本和市场的结合,致力于成为高端专业封装测试服务商。公司经营、研发管理团队由以色列、台湾、中国大陆专业人士组成,均具有丰富的集成电路研发和生产管理经验。自设立以来,公司通过技术引进、消化吸收,及在此基础上自主创新,逐步积累研发实力和提高集成电路生产管理经验,拥有较强的自主创新能力。公司在技术创新和产品开发上取得了较多成果,公司及其子公司已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共39项,另有12项美国发明专利,并且在中国和美国还有51项专利正在受理中。公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目, “晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS中的开发和应用”被列入江苏省重大科技成果转化专项。 3、先进制程工艺优势:公司于2006年6月实现量产,至今已完成近80万片晶圆的封装,积累了丰富的工艺管理经验,整体技术实力也得到全面的提升,从而使得公司能制定规范的封装工艺标准,并推广至上下游产业链。公司有10余家影像传感器客户,而这10余家客户又面对其下游几百上千家手机模组厂,模组厂又对应着不同品牌和型号的手机生产商。原先产业链上各厂商的标准要求不同,造成公司每个客户,甚至同一客户不同批次芯片的封装标准不同,从而影响公司封装的效率。在技术消化、吸收再创新的过程中,公司提高了研发能力和自主创新能力,并积累了丰富的工艺管理经验,公司已具备制定规范的封装工艺标准的实力。在集成电路企业因金融危机加快研发的背景下,公司于2009年积极、及时地向上下游产业链推广规范的封装工艺标准,并获得认可。目前,影像传感器客户按照公司的封装工艺标准设计芯片,手机模组厂遵循公司的标准调整其工艺参数。 4、技术领先优势:目前全球最大的两家能大规模为影像传感器提供WLCSP量产服务的专业封测服务商为本公司和精材科技股份有限公司。公司始建于2005年,通过技术引进、消化吸收及自主创新的过程,所掌握的封装技术日益多样化,现已拥有Shellcase 系列晶圆级芯片尺寸封装技术、超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、硅通孔封装技术、晶圆级凸点封装技术(Wafer Bumping)及用于微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、LED的晶圆级芯片尺寸封装技术。其中,硅通孔封装技术被誉为未来进入三维封装领域的关键技术,公司掌握硅通孔封装技术将为未来的可持续发展提供技术保障。公司的封装技术除使用传统封装中的部分技术外(如丝网印刷技术和回流焊技术、压合技术、划片技术),还使用了半导体制造中的相关技术,如光刻技术(光刻胶工艺和光刻成像)、晶圆清洗技术、薄膜沉积技术、等离子体蚀刻技术和等离子体表面处理技术、化学镀和电镀技术等。从这个角度上讲,公司的WLCSP封装在资金和技术的准入门槛上远比传统的封装技术高。 5、地域优势:以上海、苏州、无锡、杭州、宁波等为代表的长江三角洲地区形成了研发、设计、芯片制造、封装测试、半导体物料和设备等相关产业较完整的集成电路产业链,集中了大陆集成电路产业链的主要力量,是大陆集成电路产业发展最成熟的区域。随着全球产业链向中国大陆的转移,晶方科技在人才资源、成本控制、政府政策扶持上的优势更显突出。 6、风险提示:客户集中的风险;行业波动风险;Shellcase系列封装技术许可增多及专利到期而导致行业竞争加剧的风险;技术开发更新不及时及行业技术变革风险

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