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长电科技(上海:600584)

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长电科技后市该如何操作?请立即咨询高手(已有207人咨询)

所属行业/所属概念(共5个)
芯片国产化概念 2.39%

兆日科技16.519.99%

全志科技74.836.20%

欧比特12.565.55%

集成电路概念 2.20%
智能穿戴概念 1.75%
电子元器件行业 1.57%

股票名称最新价涨跌幅

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  • 长电科技个股预览

上市日期:2003-06-03

发行价格:--元

成立日期:1998-11-06

雇员总数(人):21197

所在地区:江苏省

总经理:王新潮

注册资本:103,591.48(万元)

主营业务

芯片测试、封装设计、封装测试。

五档盘口

委比--委差--

卖⑤----

卖④----

卖③----

卖②----

卖①----

成交 --现手 --

买①----

买②----

买③----

买④----

买⑤----

--最新--今开 --涨跌--最高 --涨幅--最低 --总手--总额 --量比--换手 --涨停--跌停 --内盘--外盘

--市盈率0.058收益(三) 4.02市净率4.29元净资产 9.85亿流通股169.74亿流值 10.36亿总股本178.59亿总值

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  • 报告期:2016-09-30,下期预披露时间:2017-04-20更多>>
  • 财务指标
报告期 16三季 16中报 16一季 15年报 15三季
基本每股收益(元) 0.060 0.010 0.027 0.050 0.156
归属净利润(亿元) 0.5971 0.1071 0.2815 0.5200 1.54
归属净利润同比增长率(%) -61.17 -91.34 -45.94 -66.81 21.20
每股净资产(元) 4.29 4.21 4.11 4.16 3.89
加权净资产收益率(%) 1.36 0.25 0.66 1.41 3.12
营业总收入(亿元) 132.83 75.11 35.06 108.07 65.51
收入同比增长率(%) 102.76 120.15 118.55 68.12 39.20
营业利润率(%) -3.08 -5.12 -6.08 -1.60 1.85
存货周转率(次) 7.49 4.58 2.32 8.52 5.10
资产负债率(%) 78.45 77.38 74.35 73.83 77.83

2016三季每股收益:0.060元,行业均值:0.20元,
行业排名:174/225,行业值最大:视源股份

每股收益净利润营业总收入净资产收益率资产负债率
  • 股本股东

数据日期:2016-09-30更多>>

股东名称持股数
(万股)
占比
(%)
持股
变化
江苏新潮科技集团有限公司 13,892.74 14.11 未变
中央汇金资产管理有限责任公司 3,136.33 3.19 未变
兴业银行股份有限公司-兴全趋势投资混 2,202.54 2.24 新进
香港中央结算有限公司 2,191.58 2.23 增持
招商银行股份有限公司-兴全轻资产投资 1,657.92 1.68 增持
全国社保基金四零四组合 1,599.65 1.62 增持
招商银行股份有限公司-兴全合润分级混 1,169.06 1.19 新进
兴业银行股份有限公司-兴全新视野灵活 1,114.67 1.13 新进
王丹妮 1,105.79 1.12 新进
中国证券金融股份有限公司 943.28 0.96 减持
数据日期:2016-09-30更多>> 股东人数趋势

2016年09月30日的最新股东数为75350,上一期为96345,幅度为-21.79%,筹码有集中趋势。

  • 更新日期:暂无更新更多>>
  • 长电科技机构评级
盈利预测
暂无预测
机构评级

近一个月内,共有10家机构参与评级,预测目标均价:25.00 元。

  • 长电科技投资要点

要点1:2015年8月份,定增事项获证监会审核通过。2015年6月份,股东大会同意公司以11.72元/股向控股股东定增2817.71万股,约3.3亿元收购长电先进16.188%股权,完成后公司持有长电先进100%的股权。公司拟14.14元/股向控股股东定增不超过过2335.47万股,募集配套资金用于长电先进年加工48万片半导体芯片中道封装测试项目和补充上市公司流动资金。2014年长电先进实现净利润17229.40万元。

要点2:2015年2月,股东大会同意公司以2.6亿美元(占比50.98%)与芯电、产业基金合资设立子公司长电新科,长电新科与产业基金设立100%持股的长电新朋(长电新科认购出资5.1亿美元等值人民币,产业基金认购出资1000万美元等值人民币);再由长电新朋于新加坡设立全资子公司作为未来拟实施本次收购星科金朋全部股份的主体。该新设收购主体拟以0.466新元/股作价7.8亿美元要约收购星科金朋全部股权。星科金朋是全球第四大集成电路封装企业,主要客户遍布展讯、Sandisk等欧美主流IC厂商;该公司2014年1-9月净利润为-0.19亿美元。若此次交易在双方协商确定的某截止日期内,无法获得相关中国监管机构审批或备案,公司将向星科金朋支付2340万美元作为分手费。此外,公司第一大股东新潮集团还同意,若此次交易在双方协商确定的某截止日期内,无法获得公司股东大会批准或商务部反垄断审批,新潮集团将向星科金朋支付七百万美元作为分手费。

要点3:2015年2月,公司以5100万元与关联方新潮集团,芯智联投资合资设立芯智联科技(公司占比51%)。芯智联科技注册资本1亿元,经营范围为新型集成电路先进封装测试技术的研发、集成电路先进封装测试材料的研发等。公司表示,本次交易目的是为了加快公司MIS新型封装材料产业化发展步伐,尽快达到规模经济并实现盈利。本次交易有利于公司新技术新产品的开发,有利于培育公司未来新的利润增长点。

要点4:2014年9月,公司完成以9.51元/股定增13143.64万股,募资投建FC集成电路封装测试项目并补充流动资金。其中,FC项目拟投资84080万元,建成后将形成年封装FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA系列等高端集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力。项目建设期为2年,实施达标达产后,预计新增产品年销售收入为116700万元,新增利润总额12828万元,预计投资回收期约为7.91年,内部收益率为13.59%。

要点5:TSV(through silicon via)技术是穿透硅通孔技术的缩写,是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。由于TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片之间的互连线最短、外形尺寸最小,并且大大改善了芯片速度以及低功耗的性能,成为目前电子封装技术中最引人注目的一种技术。2013年10月公司在上交所e互动上表示:公司控股子公司长电先进的TSV技术系购买的国际专利技术,公司在此基础上进行二次开发,目前还在研发过程中,相关产品还未规模化生产。2014年,公司表示目前研发的LED TSV封装技术比传统的SMT封装的成本低50%以上,并且已经开始给特定客户供货。

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