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业绩预告个股查询:

报告期 2010-06-30 预告类型 预盈 公告期 2010-06-29
上年同期每股收益(元) -0.03 上年同期净利润(万元) -2585.69 上年同期总股本(万股) 74518.4
变动原因及内容 2010年上半年,半导体行业景气指数持续高涨,公司集成电路封测和分立器件制造产销两旺,新业务也有较快增长。预计公司2010年半年度经营业绩将大幅度增长,1-6月归属上市公司股东净利润预计将为10,000万元至10,500万元。
报告期 2010-03-31 预告类型 预盈 公告期 2010-03-31
上年同期每股收益(元) -0.07 上年同期净利润(万元) -5135.51 上年同期总股本(万股) 74518.4
变动原因及内容 2010年第一季度,半导体行业景气指数持续高涨,公司集成电路封测和分立器件制造产销两旺,新业务也有较快增长,公司一季度归属母公司净利润预计将为3500万元至4000万元。预计公司2010年第一季度业绩将实现盈利,同比大幅度增长
报告期 2009-12-31 预告类型 业绩大幅下降 公告期 2010-01-08
上年同期每股收益(元) 0.12 上年同期净利润(万元) 9309.21 上年同期总股本(万股) 74518.4
变动原因及内容 2009年是由美国次贷危机引发的全球金融危机深刻影响的一年,09年一季度企业外部经营环境极度恶化,出口需求下降,产品订单大幅下降,产品降价,公司出现严重亏损。第二季度开始回暖,第三、四季度恢复正常。由于一季度亏损严重,导致全年业绩同比仍有较大幅度下降。预计公司2009年归属于上市公司股东的净利润同比减少70%-80%
报告期 2009-09-30 预告类型 业绩大幅下降 公告期 2009-07-28
上年同期每股收益(元) 上年同期净利润(万元) 8746.49 上年同期总股本(万股) 74518.4
变动原因及内容 第三季度预计市场有所回暖,但由于产品价格仍处于低位,原材料铜、金价格上涨趋势已现,故三季度实现盈利的难度较大。公司将努力减亏,但预计比上年同期仍将有70%以上的降幅,公司将按规定,根据实际情况另行作预警公告。预计比上年同期仍将有70%以上的降幅。

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