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业绩预告个股查询:

报告期 2018-12-31 预告类型 预亏 公告期 2019-01-31
上年同期每股收益(元) 0.28 上年同期净利润(万元) 34334.68 上年同期总股本(万股) 160287.45
变动原因及内容 (一)主营业务影响1、报告期,受半导体市场景气度指数下降、移动通讯产品市场疲软、星科金朋赎回优先级票据需支付溢价等增加财务费用、部分金融工具公允价值变动等因素影响,预计亏损40,000万元左右。 2、商誉减值:公司于2015年要约收购新加坡STATS ChipPAC Ltd.(星科金朋),形成商誉;截至2018年9月30日商誉的账面价值为26.43亿元。本报告期经初步评估预计公司将计提商誉减值35,000万元到45,000万元。 (二)非经常性损益经财务部门测算,预计2018年度非经常性损益为4亿左右,主要为投资收益、收到的各类补助等,与上年同期相比下降约34%。预计2018年度归属于上市公司股东的净利润亏损76000-89000万元
报告期 2018-12-31 预告类型 预亏 公告期 2019-04-16
上年同期每股收益(元) 0.28 上年同期净利润(万元) 34334.68 上年同期总股本(万股) 160287.45
变动原因及内容 根据目前公司对2018年12月31日海外子公司一项应收账款的可收回性获得的进一步信息,表明个别客户的经营情况在2018年末可能出现了重大不利迹象,根据谨慎性原则,公司财务部门按照个别认定法对海外子公司上述客户相关应收账款计提了减值准备。上述事项已同年审会计师事务所充分沟通讨论。预计2018年度归属于上市公司股东的净利润亏损95,000万元,同比下降376.69%