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欣天科技(深圳:300615)

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暂无关联投资品种

欣天科技后市该如何操作?请立即咨询高手(已有11人咨询)

所属行业/所属概念(共3个)
广东省 2.04%

国盛金控20.4410.01%

凯普生物58.2710.01%

国农科技30.2310.01%

英维克27.5810.01%

通信运营 1.07%
次新股概念 -0.33%

股票名称最新价涨跌幅

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  • 欣天科技个股预览

上市日期:2017-02-15

发行价格:14.37元

成立日期:2005-05-10

雇员总数(人):585

所在地区:广东省

总经理:林艳金

注册资本:8,000(万元)

主营业务

主要从事移动通信产业中射频金属元器件及射频结构件的研发、生产和销售。

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资金流向
资金总净流入
资金总流入,总流出
详细>>

委比--委差--

卖5----

卖4----

卖3----

卖2----

卖1----

成交--现手--极速行情

买1----

买2----

买3----

买4----

买5----

--最新--今开 --涨跌--最高 --涨幅--最低 --总手--总额 --量比--换手 --涨停--跌停 --内盘--外盘

--市盈率0.263收益(三) 5.73市净率5.53元净资产 2000.00万流通股6.33亿流值 8000.00万总股本25.34亿总值

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  • 报告期:2017-09-30,下期预披露时间:2017-10-26更多>>
  • 财务指标
报告期 17三季 17中报 17一季 16年报 16三季
基本每股收益(元) 0.260 0.253 0.151 0.960 0.740
归属净利润(亿元) 0.2107 0.2021 0.1211 0.5741 0.4445
归属净利润同比增长率(%) -52.59 -35.92 -19.62 9.02 6.71
每股净资产(元) 5.53 5.52 5.92 3.50 3.28
加权净资产收益率(%) 4.43 4.58 4.04 30.73 24.37
营业总收入(亿元) 1.66 1.15 0.5918 2.41 1.75
收入同比增长率(%) -4.92 -1.71 6.01 16.35 15.14
营业利润率(%) 13.24 18.69 22.57 26.54 29.37
存货周转率(次) 3.25 2.22 1.10 5.52 4.26
资产负债率(%) 10.57 11.93 15.55 34.99 35.31

2017三季每股收益:0.260元,行业均值:0.27元,
行业排名:126/255,行业值最大:富瀚微

每股收益净利润营业总收入净资产收益率资产负债率
  • 股本股东

数据日期:2017-09-30更多>>

股东名称持股数
(万股)
占比
(%)
持股
变化
郭良 26 1.30% 减持
唐梦华 9.27 0.46% 增持
陈炎伟 6.51 0.33% 增持
邝燕平 6.37 0.32% 增持
庞泊 6.18 0.31% 增持
武汉诚盛电子有限公司 5.79 0.29% 增持
陈正浩 5.33 0.27% 增持
邱东 5.31 0.27% 增持
郭丹 5.28 0.26% 增持
阳雪梅 5.13 0.26% 增持
数据日期:2017-11-15更多>> 股东人数趋势

2017年11月15日的最新股东数为13043,上一期为12968,幅度为0.58%,筹码有分散趋势。

  • 更新日期:2017-11-21更多>>
  • 欣天科技机构评级
盈利预测
预测指标2016年2017年2018年2019年
PE(倍)--------
EPS(元)0.96------
净利润(亿元)0.5741------
ROE(%)27.37------
机构评级

近一个月内,共有0家机构参与评级,预测目标均价:- 元。

暂无数据

  • 欣天科技投资要点

要点1:公司是一家主要从事移动通信产业中射频金属元器件和射频结构件的研发、生产和销售的国家高新技术企业。射频金属元器件为公司核心主导产品,也是移动通信基站中射频器件的核心部件。公司所涉射频器件的射频结构件产品主要为盖板,其主要作用是与腔体形成一个封闭的电磁场环境,并具备对调谐螺杆进行支撑、调节、锁紧的功能。公司所涉射频器件的射频金属元器件产品主要包括调谐自锁螺钉、谐振器、介质、传输主杆、低通、电容耦合杆、电容耦合片等。

要点2:公司本次发行上市募集的资金扣除发行费用后,按顺序投入以下项目:移动通信射频金属元器件生产基地建设项目,项目投资总额24,493万元;技术中心建设项目,项目投资总额4,262万元;补充流动性资金6,000万元。

要点3:2017年3月21日公告,公司全资子公司苏州欣天新精密机械有限公司(简称“子公司”)与西安交通大学就共同参与研究开发低损微耗电子器件新材料开发项目签署了《技术开发合作合同》,该产学研项目主要是为射频器件所使用的金属材料提供替代解决方案。

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