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全志科技(深圳:300458)

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所属行业/所属概念(共8个)
芯片国产化概念 1.99%

上海新阳21.8610.02%

综艺股份5.7210.00%

苏州固锝5.515.76%

半导体 1.57%
智能音箱概念 0.88%
物联网概念 0.76%

股票名称最新价涨跌幅

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  • 全志科技个股预览

上市日期:2015-05-15

发行价格:12.73元

成立日期:2007-09-19

雇员总数(人):901

所在地区:广东省

总经理:唐立华

注册资本:33,140.26(万元)

主营业务

系智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。

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资金流向
资金总净流入
资金总流入,总流出
详细>>

委比--委差--

卖5----

卖4----

卖3----

卖2----

卖1----

成交--现手--极速行情

买1----

买2----

买3----

买4----

买5----

--最新--今开 --涨跌--最高 --涨幅--最低 --总手--总额 --量比--换手 --涨停--跌停 --内盘--外盘

--市盈率0.437收益(三) 3.16市净率6.51元净资产 2.34亿流通股48.18亿流值 3.31亿总股本68.17亿总值

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  • 报告期:2018-09-30,下期预披露时间:2018-10-30更多>>
  • 财务指标
报告期 18三季 18中报 18一季 17年报 17三季
基本每股收益(元) 0.440 0.230 -0.040 0.050 0.017
归属净利润(亿元) 1.45 0.7545 -0.1290 0.1733 0.0558
归属净利润同比增长率(%) 2494.24 4365.17 -- -88.35 -95.96
每股净资产(元) 6.51 6.30 6.04 6.08 6.03
加权净资产收益率(%) 6.92 3.67 -0.64 0.85 0.27
营业总收入(亿元) 10.31 6.66 2.95 12.01 7.64
收入同比增长率(%) 35.04 48.44 63.87 -4.08 -13.13
营业利润率(%) 14.05 11.25 -3.48 0.21 0.45
存货周转率(次) 2.07 1.47 0.79 3.10 1.60
资产负债率(%) 12.00 11.01 9.12 11.88 7.41

2017三季每股收益:0.017元,行业均值:0.27元,
行业排名:243/264,行业值最大:锐科激光

每股收益净利润营业总收入净资产收益率资产负债率
  • 股本股东

数据日期:2018-09-30更多>>

股东名称持股数
(万股)
占比
(%)
持股
变化
PAN YA LING 1,279.53 5.46% 减持
张建辉 767.44 3.28% 未变
丁然 718.35 3.07% 未变
龚晖 718.35 3.07% 增持
侯丽荣 664.16 2.84% 未变
北京芯动能投资基金(有限合伙) 526.38 2.25% 未变
薛巍 452.11 1.93% 未变
中央汇金资产管理有限责任公司 408.53 1.74% 未变
唐立华 329.49 1.41% 减持
邹建发 296.92 1.27% 未变
数据日期:2018-09-30更多>> 股东人数趋势

2018年09月30日的最新股东数为28720,上一期为28635,幅度为0.3%,筹码有分散趋势。

  • 更新日期:2018-11-14更多>>
  • 全志科技机构评级
盈利预测
预测指标2017年2018年2019年2020年
PE(倍)63.6745.1930.9421.97
EPS(元)0.050.470.681.00
净利润(亿元)0.17331.272.092.55
ROE(%)0.866.609.1412.30
机构评级

近一个月内,共有5家机构参与评级,预测目标均价:31.68 元。

  • 全志科技投资要点

要点1:公司以募集资金12531.43万元投资“移动互联网智能终端应用处理器技术升级项目”,以募集资金5157.24万元投资“消费类电子产品PMU技术升级项目”,以募集资金21377.24万元投资“集成通讯功能的智能终端处理器升级项目”。其中前两个项目自2012年初启动,截止至2015年4月已实施完成。集成通讯功能的智能终端处理器升级项目已开始前期设计规划,正在有序推进中。募投项目通过技术升级,将设计工艺由55nm提升至40nm,28nm,升级系统总线架构,研发超高清视频播放与录制功能,进一步提升公司产品的市场竞争力。

要点2:中国大陆是全球最大的集成电路市场,约占全球市场份额的50%。然而,国内产业发展远远落后于市场的需求,每年需从海外进口巨额的IC产品。根据海关统计数据,2014年中国大陆进口2176亿美元集成电路产品,与原油进口额相当。公司产品主要是应用处理器(AP)和电源管理芯片(PMU),属于高端IC产品,产品进口替代空间巨大。

要点3:公司是一家领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商,主要产品为智能终端应用处理器,智能电源管理芯片等,已成功实现55nm,40nm,28nm工艺下的量产,在设计工艺和规模上均处于行业较高水平。公司在超高清视频编解码,高性能CPU/GPU多核整合,先进工艺的高集成度,超低功耗等方面处于业界领先水平,是全球平板电脑,高清视频,移动互联网设备及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。2012年-2014年,智能终端应用处理器芯片收入占公司营业收入的比重分别为86.26%,80.52%和82.03%,为公司营业收入的主要来源。智能终端应用处理器芯片领域,公司坚持自主研发核心技术,已发展成为能够与国际IC设计企业在技术水平,产品性能,快速量产及性价比等方面相抗衡的国内IC设计企业,智能电源管理芯片领域,美欧企业占据主导地位,公司是国内智能电源管理芯片供应商中少数具备国际竞争力的本土IC设计企业之一。

要点4:上市后三年内,连续20个交易日股票收盘价均低于公司最近一期经审计的每股净资产时,实施股价稳定措施:公司回购,持股5%以上股东增持,董事,高级管理人员增持。

要点5:2016年2月份,股东大会同意公司定增不超2300万股,募资不超116000万元,用于“车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目”,“消费级智能识别与控制芯片建设项目”,“虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目”的建设。车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目计划投入49394.55万元,本项目所得税后内部收益率为26.19%。消费级智能识别与控制芯片建设项目投资规模36369.48万元,本项目所得税后内部收益率为20.99%。虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目投资规模44463.20万元,所得税后内部收益率为16.97%。

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