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公司概况个股查询:

公司名称成都振芯科技股份有限公司 
英文名称Chengdu Corpro Technology Co.,ltd. 
曾用名 
成立日期 2003-06-12 
工商登记号915101007497238179 
注册资本(人民币元)558,345,024 
法人代表莫晓宇 
证监会行业分类制造业 
全球行业分类技术硬件与设备 
申万行业分类航天装备 
雇员总数(人)784 
总经理谢俊 
董事会秘书杨国勇 
证券事务代表陈思莉 
注册地址四川省成都市高新区高朋大道1号 
办公地址四川省成都市高新区高朋大道1号 
邮编610041 
电话028-65557625 
传真028-65557627 
公司网址 http://www.corpro.cn 
电子邮件corpro@corpro.cn 
信息披露人杨国勇 
经办会计师李敏;王小敏 
经办律师俞磊;张泽传 
经办评估人员 
会计师事务所四川华信(集团)会计师事务所(特殊普通合伙) 
律师事务所国浩律师集团事务所上海事务所 
资产评估机构中联资产评估有限公司 
公司简介成都振芯科技股份有限公司是成立于2003年6月的国家级高新技术企业,注册资本55600万元,于2010年8月在深圳创业板成功上市(股票代码:300101)。公司是入驻国家集成电路设计成都产业化基地的首批企业之一,是四川省第三批建设创新型培育企业、四川省集成电路设计产业技术创新联盟成员单位,也是航空、船舶等国有大型科技工业企业的电子元器件配套定点单位,通过了GB/T19001-2008idtISO9001:2008质量体系认证。 
主营业务公司围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务,主要从事北斗卫星导航应用关键元器件、特种行业高性能集成电路、北斗卫星导航终端的设计、开发、生产和销售,以及北斗卫星导航定位应用系统的开发和建设。