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台基股份(深圳:300046)

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台基股份后市该如何操作?请立即咨询高手(已有32人咨询)

所属行业/所属概念(共3个)
集成电路概念 2.62%

国民技术8.9710.06%

国科微59.555.42%

北方华创34.344.35%

士兰微15.933.78%

半导体 2.44%
湖北省 0.28%

股票名称最新价涨跌幅

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  • 台基股份个股预览

上市日期:2010-01-20

发行价格:41.3元

成立日期:2004-01-02

雇员总数(人):531

所在地区:湖北省

总经理:袁雄

注册资本:14,208(万元)

主营业务

(1)半导体业务、(2)泛文化业务

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资金流向
资金总净流入
资金总流入,总流出
详细>>

委比--委差--

卖5----

卖4----

卖3----

卖2----

卖1----

成交--现手--极速行情

买1----

买2----

买3----

买4----

买5----

--最新--今开 --涨跌--最高 --涨幅--最低 --总手--总额 --量比--换手 --涨停--跌停 --内盘--外盘

--市盈率0.375收益(三) 3.31市净率5.90元净资产 1.42亿流通股27.75亿流值 1.42亿总股本27.75亿总值

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  • 报告期:2017-09-30,下期预披露时间:2018-03-20更多>>
  • 财务指标
报告期 17三季 17中报 17一季 16年报 16三季
基本每股收益(元) 0.375 0.190 0.089 0.271 0.198
归属净利润(亿元) 0.5329 0.2700 0.1270 0.3854 0.2806
归属净利润同比增长率(%) 89.94 163.16 121.78 34.13 54.05
每股净资产(元) 5.90 5.71 5.66 5.57 5.50
加权净资产收益率(%) 6.53 3.36 1.59 4.89 3.49
营业总收入(亿元) 2.51 1.42 0.6328 2.42 1.65
收入同比增长率(%) 52.43 65.12 80.28 45.70 27.47
营业利润率(%) 22.74 20.83 21.81 17.79 20.56
存货周转率(次) 2.18 1.20 0.52 2.38 1.79
资产负债率(%) 21.24 20.84 21.60 24.66 25.47

2017三季每股收益:0.375元,行业均值:0.27元,
行业排名:90/258,行业值最大:盈趣科技

每股收益净利润营业总收入净资产收益率资产负债率
  • 股本股东

数据日期:2017-09-30更多>>

股东名称持股数
(万股)
占比
(%)
持股
变化
襄阳新仪元半导体有限责任公司 5,686 40.02% 未变
富华远东有限公司 710.4 5.00% 减持
中央汇金资产管理有限责任公司 296.95 2.09% 未变
中国银行股份有限公司-长盛电子信息产 74 0.52% 增持
杨波 69.3 0.49% 未变
张哲华 65.7 0.46% 未变
杨禾丹 62.01 0.44% 增持
胡玉兰 61.82 0.44% 减持
杨明启 59.52 0.42% 增持
褚义秀 57.57 0.41% 增持
数据日期:2017-12-15更多>> 股东人数趋势

2017年12月15日的最新股东数为10000,上一期为10000,幅度为0.0%,筹码有持平趋势。

  • 更新日期:2017-12-31更多>>
  • 台基股份机构评级
盈利预测
预测指标2016年2017年2018年2019年
PE(倍)123.5137.00----
EPS(元)0.270.61----
净利润(亿元)0.3854------
ROE(%)4.87------
机构评级

近一个月内,共有1家机构参与评级,预测目标均价:-- 元。

  • 台基股份投资要点

要点1:2015年4月,公司已通过高新技术企业重新认定,并于近日收到湖北省科学技术厅、湖北省财政厅等联合颁发的《高新技术企业证书》,发证时间为2014年10月14日,有效期为三年。根据相关规定,公司自获得高新技术企业认定资格后三年内(含2014年),享受高新技术企业所得税优惠政策,即企业所得税按15%征收。

要点2:公司募资投入26500万元于“125万只大功率半导体器件技术升级及改扩建”项目,其中技改扩建总投资22250万元,扩充产能125万只,扩充后达到205万只,主要包括:对平板型器件组装测试线扩产55万只/年,达105万只/年;增容5万只全压接器件生产装备;对现模块组装测试线扩产70万块/年,达100万块/年;对现芯片生产线产能提高1倍至320万片/年;对现扩散中心产能提高1倍至120万片/年;研发中心投入2570万元;技术中心投入1680万元。项目建设期3年,达产后,公司大功率半导体产能将从80万只增加到205万只,产能增长156%(2015年一季度实现效益308万元)。

要点3:2012年,公司以高压晶闸管和高压模块为主的高压功率器件的研发取得明显成效,形成稳定量产。公司与国内感应加热领军企业合作开发特种器件,成功应用于更加节能环保的新型特大功率中频装置。轨道交通用特种器件研发成功,将应用于城市轻轨和地铁工程。公司开发了12个品种的出口器件,6个已通过验证,部分已批量供应VISHAY等国际知名同行企业。2014年,公司持续进行的研发项目主要有7.5KV高压器件、高压快速晶闸管、焊接模块和IGBT模块、ETO(新型高压场控可关断晶闸管器件)、大功率脉冲功率器件、高压模块等,部分品种已经形成稳定量产。

要点4:2012年,公司与国际国内业界部分知名企业建立了业务关系,产品和质量管理体系有的通过他们严格的认证。世界500强施耐德电气将公司纳入其供应商开发程序。

要点5:公司的发展规划为专注功率半导体主业,晶闸管向两头拓展,加快高端(更大功率、更大电流高电压)产品的研发和市场化;延展中小功率品种和规模;加大模块投资,加快向焊接式方向发展;开发FRD、IGBT、IPM等主业相关产品。适时并购重组同业和上游产业,拓展产业链。研发6500V高压晶闸管技术、FRD芯片制造技术、IGBT封装技术、焊接式模块、功率组件等。

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