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深南电路(深圳:002916)

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所属行业/所属概念(共2个)
广东省 -0.20%

N名臣18.0944.03%

深南电路36.999.99%

科创新源33.799.99%

爱迪尔10.829.96%

海联讯10.099.67%

半导体 -3.46%

股票名称最新价涨跌幅

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  • 深南电路个股预览

上市日期:2017-12-13

发行价格:19.3元

成立日期:1984-07-03

雇员总数(人):9978

所在地区:广东省

总经理:杨之诚

注册资本:28,000(万元)

主营业务

印制电路板、封装基板、电子装联产品的研发、生产及销售。

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资金流向
资金总净流入
资金总流入,总流出
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委比--委差--

卖5----

卖4----

卖3----

卖2----

卖1----

成交--现手--极速行情

买1----

买2----

买3----

买4----

买5----

--最新--今开 --涨跌--最高 --涨幅--最低 --总手--总额 --量比--换手 --涨停--跌停 --内盘--外盘

--市盈率1.210收益(三) 5.26市净率6.40元净资产 7000.00万流通股23.54亿流值 2.80亿总股本94.16亿总值

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  • 报告期:2017-09-30,下期预披露时间:暂无更新更多>>
  • 财务指标
报告期 17三季 17中报 16年报 16三季 16中报
基本每股收益(元) 1.610 1.200 1.310 0.980 0.540
归属净利润(亿元) 3.39 2.52 2.74 2.07 1.14
归属净利润同比增长率(%) 63.98 121.17 69.56 -- --
每股净资产(元) 8.53 8.71 7.52 -- 7.00
加权净资产收益率(%) 19.70 14.78 18.48 12.37 8.06
营业总收入(亿元) 42.14 27.29 45.99 33.39 21.41
收入同比增长率(%) 26.21 27.45 30.69 -- --
营业利润率(%) 7.90 9.17 5.60 5.58 4.41
存货周转率(次) 3.87 2.68 5.27 9.02 2.63
资产负债率(%) 69.85 66.85 69.30 -- 71.91

2017三季每股收益:1.610元,行业均值:0.27元,
行业排名:2/257,行业值最大:富瀚微

每股收益净利润营业总收入净资产收益率资产负债率
  • 股本股东

数据日期:更多>>

股东名称持股数
(万股)
占比
(%)
持股
变化
暂无相关的数据
数据日期:2017-12-13更多>> 股东人数趋势

2017年12月13日的最新股东数为132188,上一期为43,幅度为307313.97%,筹码有分散趋势。

  • 更新日期:2017-12-18更多>>
  • 深南电路机构评级
盈利预测
预测指标2016年2017年2018年2019年
PE(倍)--16.7010.408.30
EPS(元)1.311.532.463.08
净利润(亿元)2.744.296.898.64
ROE(%)17.3714.3019.4020.50
机构评级

近一个月内,共有0家机构参与评级,预测目标均价:- 元。

暂无数据

  • 深南电路投资要点

要点1:1、丰富及优质的客户资源。 公司定位为高中端PCB相关产品制造商,产品质量可靠,行业知名度较高。经过多年的积累,公司已成为大批全球领先企业的主力供应商,并与其建立了长期、稳定的合作关系,例如华为、中兴、比亚迪、长城汽车、艾默生、通用电气、霍尼韦尔、联想、日月光等。 2、强大的技术研发实力。 截至2017年6月末,公司研发技术人员达1,194人,占员工总数的11.96%,已发表国内和国际论文百余篇。公司已授权专利223项,其中发明专利203项、国际PCT专利1项,公司积极开展与中国科学院微电子研究所、清华大学、德国FraunhoferIZM研究院等科研院所之间的产学研合作。 3、领先的细分市场地位。 目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。

要点2:公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。 公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”,2008年至2016年,中国PCB行业产值从150.37亿美元增至271.23亿美元,年复合增长率高达7.65%,远超全球整体增长速度1.47%。

要点3:半导体高端高密IC载板产品制造项目。 本项目总投资为101,533万元,其中:建设投资、建设期利息和铺底流动资金分别为90,092万元、577万元和10,864万元。 数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目。 本项目总投资为73,074万元,其中:建设投资、建设期利息和铺底流动资金分别为65,100万元、1,178万元和6,795万元。

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