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丹邦科技(深圳:002618)

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丹邦科技后市该如何操作?请立即咨询高手(已有159人咨询)

所属行业/所属概念(共12个)
广东省 1.75%

N新媒52.0843.99%

大洋电机7.0010.06%

欧浦智网5.2610.04%

柔性电路概念 1.29%
电子元件概念 1.10%
预盈预增概念 1.09%

股票名称最新价涨跌幅

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  • 丹邦科技个股预览

上市日期:2011-09-20

发行价格:13.0元

成立日期:2001-11-20

雇员总数(人):1193

所在地区:广东省

总经理:刘萍

注册资本:54,792(万元)

主营业务

主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

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资金流向
资金总净流入
资金总流入,总流出
详细>>

委比--委差--

卖5----

卖4----

卖3----

卖2----

卖1----

成交--现手--极速行情

买1----

买2----

买3----

买4----

买5----

--最新--今开 --涨跌--最高 --涨幅--最低 --总手--总额 --量比--换手 --涨停--跌停 --内盘--外盘

--市盈率0.046收益(三) 5.44市净率3.14元净资产 5.48亿流通股93.37亿流值 5.48亿总股本93.37亿总值

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  • 报告期:2018-09-30,下期预披露时间:2019-04-30更多>>
  • 财务指标
报告期 18三季 18中报 18一季 17年报 17三季
基本每股收益(元) 0.046 0.031 0.008 0.050 0.031
归属净利润(亿元) 0.2513 0.1684 0.0432 0.2537 0.1678
归属净利润同比增长率(%) 49.82 44.87 -45.57 3.19 2.77
每股净资产(元) 3.14 3.12 3.07 3.09 3.07
加权净资产收益率(%) 1.47 0.99 0.25 1.51 1.00
营业总收入(亿元) 2.50 1.68 0.7213 3.17 2.29
收入同比增长率(%) 9.06 12.22 -4.26 17.14 31.95
营业利润率(%) 10.09 10.83 6.26 9.84 5.36
存货周转率(次) 1.73 1.26 0.73 4.66 3.39
资产负债率(%) 29.13 31.10 33.06 34.66 32.38

2017三季每股收益:0.031元,行业均值:0.27元,
行业排名:239/266,行业值最大:锐科激光

每股收益净利润营业总收入净资产收益率资产负债率
  • 股本股东

数据日期:2018-09-30更多>>

股东名称持股数
(万股)
占比
(%)
持股
变化
深圳丹邦投资集团有限公司 15,359.8 28.03% 未变
深圳市丹侬科技有限公司 3,383.51 6.18% 未变
陈颖 1,300.34 2.37% 减持
李葛卫 1,006.95 1.84% 增持
蒋亦飞 899.46 1.64% 增持
林培 833.2 1.52% 未变
汪涓 705.46 1.29% 增持
邓成 700 1.28% 减持
邱严杰 694.2 1.27% 增持
李正芳 664.38 1.21% 增持
数据日期:2018-09-30更多>> 股东人数趋势

2018年09月30日的最新股东数为18172,上一期为18580,幅度为-2.2%,筹码有集中趋势。

  • 更新日期:暂无更新更多>>
  • 丹邦科技机构评级
盈利预测
暂无预测
机构评级

近一个月内,共有1家机构参与评级,预测目标均价:-- 元。

  • 丹邦科技投资要点

要点1:公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。公司近两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商,全球市场占有率分别为1.1%、1.55%,全球市场占有率稳步提高,成为全球第八大COF柔性封装基板生产商。2011年12月,公司拟使用超募资金7089.27万元和自筹资金7910.73万元投资主要用于生产柔性封装基板材料。

要点2:2011年12月,公司拟使用超募资金7089.27万元和自筹资金7910.73万元投资主要用于生产柔性封装基板材料。

要点3:2013年10月份,公司完成以26.50元/股非公开发行2264万股股票,募资净额5.81亿元,并投入58096.82万元募集资金对全资子公司广东丹邦进行增资,由广东丹邦负责建设实施PI膜(高性能聚酰亚胺研发与产业化)项目。建设期共24个月,建设完成后第一年,第二年的产能利用率分别为60%,80%,第三年完全达产。达产后,预计年产PI膜300吨,每年新增营业收入30195万元,新增净利润15176万元。项目研发的微电子封装级PI膜最小厚度可达到9μm,性能在国内微电子封装级PI膜制作方面属领先水平,达到世界先进水平。该项目的实施有助于解决12.5μm及以下聚酰亚胺薄膜的技术生产问题。2013年10月份,公司将首发募投项目剩余资金50.19万元用于该项目,截止至2014年末,项目进度95.21%。

要点4:2017年1月16日公告,经深圳市科技创新委员会授权,2017年1月13日深圳市高新技术产业协会主持了深圳丹邦科技股份有限公司及其全资子公司广东丹邦科技有限公司联合研制的“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目科技成果鉴定会,鉴定委员会成员认为本项目开发的聚酰亚胺薄膜综合性能达到国际先进水平,一致同意通过科技成果鉴定。

要点5:2017年4月15日公告,2017年4月13日,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(02专项)实施管理办公室会同总体组在广东东莞组织召开了“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目正式验收会。“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目由深圳丹邦科技股份有限公司全资子公司广东丹邦科技有限公司承担,并与课题单位中国科学院微电子研究所及深圳市新宇腾跃电子有限公司合作完成。

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