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公司概况个股查询:

公司名称深圳丹邦科技股份有限公司 
英文名称Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. 
曾用名 
成立日期 2001-11-20 
工商登记号91440300732076027R 
注册资本(人民币元)547,920,000 
法人代表刘萍 
证监会行业分类制造业 
全球行业分类技术硬件与设备 
申万行业分类元件 
雇员总数(人)1053 
总经理刘萍 
董事会秘书莫珊洁 
证券事务代表 
注册地址深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 
办公地址广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 
邮编518057 
电话0755-26511518;0755-26981518 
传真0755-26981518-8518 
公司网址 http://www.danbang.com 
电子邮件szdbond@danbang.com 
信息披露人莫珊洁 
经办会计师黄琼;綦东钰 
经办律师王彩章;和邈 
经办评估人员 
会计师事务所中审华会计师事务所(特殊普通合伙) 
律师事务所国浩律师集团事务所深圳事务所 
资产评估机构开元资产评估有限公司 
公司简介深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币36528万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。 
主营业务FPC、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。