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通富微电(深圳:002156)

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所属行业/所属概念(共6个)

股票名称最新价涨跌幅

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  • 通富微电个股预览

上市日期:2007-08-16

发行价格:8.82元

成立日期:1994-02-04

雇员总数(人):10139

所在地区:江苏省

总经理:石磊

注册资本:115,370.46(万元)

主营业务

以集成电路封装、测试。

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资金流向
资金总净流入
资金总流入,总流出
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委比--委差--

卖5----

卖4----

卖3----

卖2----

卖1----

成交--现手--极速行情

买1----

买2----

买3----

买4----

买5----

--最新--今开 --涨跌--最高 --涨幅--最低 --总手--总额 --量比--换手 --涨停--跌停 --内盘--外盘

--市盈率0.032收益(一) 1.97市净率5.12元净资产 9.72亿流通股98.22亿流值 11.54亿总股本116.52亿总值

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  • 报告期:2018-03-31,下期预披露时间:2018-08-30更多>>
  • 财务指标
报告期 18一季 17年报 17三季 17中报 17一季
基本每股收益(元) 0.030 0.130 0.130 0.090 0.040
归属净利润(亿元) 0.3663 1.22 1.25 0.8568 0.3603
归属净利润同比增长率(%) 1.66 -32.46 0.44 0.22 15.98
每股净资产(元) 5.12 6.09 4.14 4.11 4.06
加权净资产收益率(%) 0.62 3.07 3.13 2.16 0.92
营业总收入(亿元) 16.41 65.19 48.52 29.74 14.46
收入同比增长率(%) 13.47 41.98 51.19 70.66 144.41
营业利润率(%) 2.21 2.40 2.48 2.99 3.77
存货周转率(次) 1.32 6.35 4.78 2.88 1.51
资产负债率(%) 49.70 48.48 46.94 44.32 44.34

2017三季每股收益:0.130元,行业均值:0.27元,
行业排名:187/261,行业值最大:盈趣科技

每股收益净利润营业总收入净资产收益率资产负债率
  • 股本股东

数据日期:2018-03-31更多>>

股东名称持股数
(万股)
占比
(%)
持股
变化
南通华达微电子集团有限公司 32,704.19 33.63% 增持
富士通(中国)有限公司 18,491.76 19.02% 减持
秦皇岛宏兴钢铁有限公司 984.59 1.01% 增持
全国社保基金一零五组合 779.41 0.80% 未变
中国工商银行股份有限公司-华安媒体互 590.96 0.61% 增持
交通银行股份有限公司-浦银安盛增长动 484.18 0.50% 未变
中国工商银行-浦银安盛价值成长混合型 403.7 0.42% 减持
香港中央结算有限公司 379.25 0.39% 增持
中国建设银行股份有限公司-富国国企改 347.7 0.36% 增持
申万宏源证券有限公司 302.2 0.31% 增持
数据日期:2018-03-31更多>> 股东人数趋势

2018年03月31日的最新股东数为82918,上一期为82918,幅度为0.0%,筹码有持平趋势。

  • 更新日期:2018-08-19更多>>
  • 通富微电机构评级
盈利预测
预测指标2017年2018年2019年2020年
PE(倍)71.1136.4124.3417.99
EPS(元)0.130.410.540.79
净利润(亿元)1.224.135.657.66
ROE(%)2.066.408.109.80
机构评级

近一个月内,共有6家机构参与评级,预测目标均价:-- 元。

  • 通富微电投资要点

要点1:2015年10月份,公司设立第一层收购平台通润达,引入大基金等战略投资者作为共同投资人,增资通润达,并通过通润达现金购买AMD苏州85%股权。同时,通润达将在香港设立全资子公司SPV(HK),购买AMD槟城85%股权。标的资产的预估股权价值约57629万美元。标的公司掌握并应用PGA封装技术,BGA-stiffener封装技术 ,BGA-coreless封装技术及LGA-coreless封装技术等世界主流先进封装技术,终端应用领域主要为PC机和服务器的CPU,显卡产品及游戏机产品。2015年1-6月份,AMD苏州与AMD槟城营业收入合计8.99亿元,净利润8236.67万元。

要点2:2015年5月份,公司与合肥海恒投资,合肥产业基金等签署投资协议,计划投建先进封装测试产业化基地项目。其中,公司计划以现金,固定资产等方式投资13亿元,占比52%,合肥海恒投资,合肥产业基金分笔投资各6亿元,各占比24%,由公司全面负责业务管理。公司表示,投建上述项目是为了抓住当前国家发展集成电路产业的良好机遇,满足客户日益增加的先进封装测试产品需求,促进公司实现跨越式发展,符合公司的长期发展规划。

要点3:2015年4月份,公司完成以13.02元/股定增9831.03万股,募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目,智能电源芯片封装测试项目并补充流动资金。智能通讯项目计划总投资7.9亿元,建设期2年,建成后将形成年封装FlipChip系列,BGA系列及QFN系列等中高端集成电路封测产品9.5亿块的生产能力,达产税后利润9855万元,投资回收期6.28年,智能电源项目计划总投资3.4亿元,建设期2年,建成后将形成年封装PDFN系列集成电路封测产品12亿块的生产能力,达产税后利润2193.9万元,投资回收期6.92年。2015年3月份,公司定增申请获证监会核准。

要点4:苏通产业园是江苏省实施国家沿海开发和长三角一体化发展战略的重点园区,是苏州、南通两市跨江联动、合作开发的新型园区,并与奥地利携手打造中奥苏通生态园项目。园区规划总面积50平方公里,将力争通过10年左右的时间,把苏通科技产业园建设成为长三角经济圈内体制创新的示范区、科技发展的先导区、先进产业的集聚区。2014年3月份,公司与苏通科技园管委会签署了项目协议书,计划在江苏南通苏通产业园区设立先进封装测试产业化基地,一期项目建成后,计划形成年封装能力约20亿块的后道先进封装、测试生产线。江苏通富微电子首次注册资金为2亿元(已完成工商注册登记),管委会将为公司提供约150亩工业用地,一期工程预计为自取得土地使用权证之日起两年左右建设投产。

要点5:以16.93元/股公开增发5906.67万股,募资9.99亿元将用于“集成电路封装测试二期扩建工程技术改造”和“集成电路封装测试三期工程技术改造”两大项目。其中二期扩建项目总投资6亿元,新增各类生产设备共计有744台套,形成年封装测试QFP/LQFP系列、BGA/LGA系列、QFN系列、BUMP、NewWLP产品共计24.6亿块的生产能力,预计税后利润9760万元。三期项目总投资为6亿元,新增各类生产设备共计591台套,形成年封装测试DFN系列、DPAK AL系列、SOT系列、TOHC AL、TSSOP系列产品共计35.4亿块的生产能力,预计税后利润9800万元(2014年分别实现效益为3425.79万元,3960.17万元)。

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