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深科技(深圳:000021)

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所属行业/所属概念(共5个)
参股券商概念 0.74%

华西股份7.549.59%

锦江股份32.031.65%

吉林敖东23.551.07%

广东省 0.15%
中国电子集团概念 0.07%
云计算概念 -0.50%

股票名称最新价涨跌幅

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  • 深科技个股预览

上市日期:1994-02-02

发行价格:4.65元

成立日期:1985-07-04

雇员总数(人):36787

所在地区:广东省

总经理:郑国荣

注册资本:147,125.94(万元)

主营业务

提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

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资金流向
资金总净流入
资金总流入,总流出
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委比--委差--

卖5----

卖4----

卖3----

卖2----

卖1----

成交--现手--极速行情

买1----

买2----

买3----

买4----

买5----

--最新--今开 --涨跌--最高 --涨幅--最低 --总手--总额 --量比--换手 --涨停--跌停 --内盘--外盘

--市盈率0.319收益(三) 2.41市净率3.95元净资产 14.69亿流通股139.58亿流值 14.71亿总股本139.77亿总值

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  • 报告期:2017-09-30,下期预披露时间:2017-10-31更多>>
  • 财务指标
报告期 17三季 17中报 17一季 16年报 16三季
基本每股收益(元) 0.319 0.209 0.079 0.146 0.206
归属净利润(亿元) 4.69 3.07 1.17 2.14 3.04
归属净利润同比增长率(%) 54.52 41.33 -22.71 18.69 116.29
每股净资产(元) 3.95 3.86 3.83 3.57 3.65
加权净资产收益率(%) 8.58 5.68 2.20 4.07 5.67
营业总收入(亿元) 107.26 71.87 34.56 150.69 105.71
收入同比增长率(%) 1.47 4.63 -3.34 -1.90 -5.73
营业利润率(%) 5.51 5.34 2.68 2.25 3.90
存货周转率(次) 8.62 6.11 2.93 15.35 10.69
资产负债率(%) 65.04 61.01 57.84 54.79 47.84

2017三季每股收益:0.319元,行业均值:0.18元,
行业排名:62/245,行业值最大:吉比特

每股收益净利润营业总收入净资产收益率资产负债率
  • 股本股东

数据日期:2017-09-30更多>>

股东名称持股数
(万股)
占比
(%)
持股
变化
中国电子信息产业集团有限公司 65,483.99 44.57% 未变
博旭(香港)有限公司 10,664.94 7.26% 未变
柴长茂 2,165.94 1.47% 增持
全国社保基金一零五组合 1,008.41 0.69% 增持
周蓉 800 0.54% 增持
中央汇金资产管理有限责任公司 399.31 0.27% 未变
郝双刚 381.2 0.26% 减持
中国农业银行股份有限公司-中证500 313.96 0.21% 减持
刘健楠 300 0.20% 减持
龙力控股有限公司 260 0.18% 未变
数据日期:2017-11-15更多>> 股东人数趋势

2017年11月15日的最新股东数为101674,上一期为104801,幅度为-2.98%,筹码有集中趋势。

  • 更新日期:2017-11-24更多>>
  • 深科技机构评级
盈利预测
预测指标2016年2017年2018年2019年
PE(倍)76.8029.0027.0019.10
EPS(元)0.150.350.370.48
净利润(亿元)2.142.973.884.51
ROE(%)4.085.106.206.80
机构评级

近一个月内,共有1家机构参与评级,预测目标均价:12.60 元。

  • 深科技投资要点

要点1:2015年7月份,开发晶控股子公司普华瑞以1.3亿美元收购BridgeLux100%股权,开发晶为公司持股47.88%的联营公司。拟收购境外标的企业是一家位于美国从事LED芯片,封装和光模组产品研发,制造业务的公司。目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利,且与Cree专利交叉授权。

要点2:2015年6月份,公司以1.1亿美元收购沛顿科技100%股权,该公司是全球第一大独立内存制造商美国 Kingston 于国内投资的企业,主营内存芯片制造及芯片封装、测试。截至2015年4月底,净资产39913.9万元,净利润4118.55万元。公司通过收购沛顿科技在芯片存储行业内领先的封装检测技术、客户资源和高端人才,从而进入半导体封测领域,进一步推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸、向封装测试等核心技术领域产业转型升级。

要点3:2015年3月,参股公司东方证券IPO。公司持有东方证券1300万股,占其发行前总股份的0.30%,初始投资额8505万元。

要点4:2014年6月份,公司收到战略合作伙伴IBM的通知,IBM在荷兰能源网络运营商协会NBNL智能电表招标中中标,中标合同总价4050万欧元(约3.4亿元人民币)。根据协议,鉴于本公司是IBM全球智能电表终端产品供应商,IBM本次中标的NBNL智能电表项目合同将全部由公司执行。公司是我国电表行业标准的制订者之一,形成了远程控制电表,防窃电电表等主导产品体系。2013年年报中披露,公司拟投入定增募集资金1.39亿元开发国际智能电表计量终端与管理系统项目。截止2015年6月30日,项目进度44.38%。

要点5:2013年8月份,证监会核准公司定增事项。2013年6月份,调整后公司拟以不少于3.95元/股定增不超1.76亿股。公司通信产品业务近年来发展良好,决定在惠州建设智能移动通信终端生产基地,并对现有生产线进行搬迁。项目的主要建设内容包含:(1)建设智能移动通信终端生产厂房34736平方米,建设配套动力用房5997平方米,(2)新建12条智能移动通信终端生产线,搬迁原有25条生产线,搬迁原有生产,研发设备,仪器及软。项目建成后公司将具备年产智能移动通信终端4600万台的生产能力。截止2015年6月30日,项目进度100.75%。

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