对话方邦股份董事长:打破日本垄断抢下20%市场 柔性板的未来在中国
方邦股份董事长苏陟
董事长寄语

新时代,新起点。

方邦股份很荣幸成为首批科创板上市企业,未来将始终坚持“优质高效,务实创新”的理念,借助资本市场,做大做强主业,推出更多具有国际先进水平的高端电子材料。

导语

而立之年,中国资本市场开启新征程,科创板历史性一步,A股生态重塑升级,科技创新展翅高飞。金融界《前行》,对话科创板风云人物,记录资本市场前行的力量。

正文

科创板首批25家企业闪亮登场,打破电磁屏蔽膜国际垄断的方邦股份,作为广州科创板第一股赶上了“头班车”。

从起步到与国外同行巨头同台竞技,方邦股份成立近10年来不断在研发与技术创新方面取得进展,公司主打产品电磁屏蔽膜近三年销量累计近千万平方米,业务规模在国内第一、全球第二。

在成功登陆科创板之际,金融界《前行》对话方邦股份董事长苏陟。他表示,随着电子消费领域发生一系列产品变革,电磁屏蔽膜等公司主打产品也将迎来新的市场机遇,未来公司将继续在研发方面用力,同时拓展产品应用领域,借助资本市场做大做强主业。

打破日本垄断 拿下全球20%市场

7月3日晚间,证监会同意了方邦股份科创板IPO注册发行,广州第一家科创板企业诞生。作为国内电磁屏蔽膜行业首家申报上市企业,方邦股份拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料核心技术,2018年在中国和全球电磁屏蔽膜市场分别占到33.42%和19.60%的份额。

苏陟介绍,电磁屏蔽膜主要应用于FPC及相关组件,是FPC的重要原材料,而FPC又是智能手机、汽车电子等电子产品不可或缺的原材料。

随着万亿规模的电子消费市场日益兴起,电磁屏蔽膜的应用领域从手机逐步向汽车电子、可穿戴设备等领域拓展,方邦股份乘着消费电子的东风,在2012年首次研发出国产电磁屏蔽膜产品(合金型),打破了日本企业在该领域的垄断地位。

之后,方邦股份还独创了微针状结构的新型电磁屏蔽膜,屏蔽效能大大提升的同时也实现了低插入损耗、高频高速信号传输以及高接地可靠性。2018年,方邦股份这一产品实现销售收入1.67亿元,营收占比超过60%。

招股说明书披露, 2016年至2018年,方邦股份主打产品电磁屏蔽膜实现营业收入1.9亿元、2.26亿元和2.75亿元(其中电磁屏蔽膜收入占营收比例均超过98%),净利润分别为0.83亿元、1.00亿元和1.23亿元,累计销量接近1000万平方米。

对于电磁屏蔽膜在产业链中的地位以及市场前景,苏陟表示,方邦股份的电磁屏蔽膜产品在完善我国FPC产业链的同时,也为我国智能手机、可穿戴设备、航空航天、国防军工、5G等领域提供了电子材料领域的尖端技术支持,随着应用领域的发展电磁屏蔽膜的应用领域和市场规模也将会逐步扩大。

进军挠性覆铜板 提高进口替代率

方邦股份此次募资重点投资方向并不在电磁屏蔽膜,超10亿元募资中有5.97亿元用于挠性覆铜板的生产基地建设。

对此苏陟解释,挠性覆铜板同样是 FPC 的重要原材料之一,随着智能手机、电脑、可穿戴设备、 汽车电子等现代电子产品的发展,FPC产值整体呈上升趋势,其中极薄挠性覆铜板也将随着应用产品的轻薄化成为需求主力,这也是公司未来要重点拓展的方向。

根据Prismark的统计数据,2017年全球FPC产值为125.2亿美元,同比增幅达14.9%。但苏陟也强调,目前挠性覆铜板的生产商主要为境外企业,公司通过实施挠性覆铜板生产基地建设项目,可进一步拓宽公司的产品线,继续保持公司在全球高端电子材料领域的国际竞争力,进而提高我国的挠性覆铜板进口替代率。

财通证券在研报中分析称,从全球制造业格局来看,FPC产能转移大趋势不可逆转,中国正逐步成为主要供应地区。

目前,方邦股份在极薄挠性覆铜板的工艺、设备及产品技术方面已有系统性的技术储备,突破了极薄挠性覆铜板剥离强度等技术难关。2018年,方邦股份极薄挠性覆铜板产品已进行了小批量生产和销售,并陆续通过Interflex(韩国最大的线路板厂商永丰集团子公司)、臻鼎科技(全球第一大的线路板厂商)、广州美维电子(全球第三大线路板厂商TTM集团下属企业)等厂商的测试认证。

关于极薄挠性覆铜板的特点,苏陟表示,相比目前需求量最大的普通挠性覆铜板,前者具备高尺寸安定性,是实现高互连密度技术的关键材料之一,是电子产品轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展重要材料之一,方邦股份也是国内少数掌握该产品生产工艺的厂商之一。

市场的另一个疑问在于,尽管方邦股份近年来研发投入不断增加,但其占营收比重有逐年下滑之势。对此,苏陟表示,比重的下滑主要源于营收增速的领先,未来公司将综合考量短、中、长期进行产品研发布局,不断加大研发投入,推出更多具有国际先进水平的高端电子材料。