继昨日大幅下跌之后，今日大盘呈现宽幅震荡走势，最终沪指以上涨58点收盘。由于目前股指处在高位且利空因素较多，指数震荡加剧，在此情况之下，投资者可选择一些行业前景看好，公司具有成长性的品种。例如600183生益科技（爱股,行情,资讯），该股是覆铜板行业龙头，凭借公司雄厚的技术力量和产品的高技术含量，占据了相当大的市场份额，由于电子元器件行业的销售旺季的到来，公司的覆铜板产品需求旺盛，上半年公司一直保持满产状态。随着覆铜板行业进入旺季以及下半年新产能的释放将进一步提高公司的盈利能力，公司具备了很高的成长性。中信证券（爱股,行情,资讯）孙胜权预测公司07和08年净利润增长率为23.6%和39.3%，EPS分别为0.555元和0.773元，给予公司6个月目标价位为23.2元，粗粗估算08年动态市盈率仅20倍左右，可见价值明显低估。

　　行业进入旺季 前景看好

　　目前，随着科技的快速发展，电子产品需求量越来越大，产品升级换代周期也越来越短。在各个行业，电子产品的应用将越来越广泛。随着电子行业进入旺季，覆铜板作为电子产品的基础，将保持旺盛的需求量。目前全球的PCB行业布局正在向大陆快速转移，由于中国PCB加工具有极强的成本竞争力，加之国内良好的投资环境和巨大的市场需求，全球PCB行业的许多知名企业纷纷在中国大陆投资设厂，使得中国大陆PCB产能大幅扩增。由于PCB在中国产值的高速增长，公司作为PCB的上游行业将受益于PCB行业在中国的快速发展，具备了更强的竞争力。随着电路板产品在环保化、薄型化、多层化、高频化等不断发展，覆铜板企业面临着越来越多的技术挑战，技术实力的差异将加快覆铜板业内厂商优胜劣汰，两极化发展趋势明显。作为行业的龙头，公司的研发能力在国内是最强的，各种高性能覆铜板都是国内率先推出的。公司的盈利能力一直领先于行业，这也体现了公司强大的综合竞争力，技术实力的不断增强确保了公司维持较高的成长性，也将促使公司从一个国内的龙头厂商逐渐向国际领先厂商演变，未来前景看好。

　　新产能释放 确保行业领先地位

　　随着电子信息工业的飞速发展，覆铜板技术的不断进步，高端覆铜板的技术壁垒也越来越高，说明了只有综合实力强大的厂商才能实现产能扩张和盈利提高的双重目标。上半年，公司产品的主导市场表现强劲，公司的产能一直处于满产状态。虽然公司靠调整资源充分调动了各项产能，但仍然满足不了产品需求量的增加。产能的供应不足也令公司上半年无法创造更好的业绩。对于如此强劲的需求量，公司扩建的松山湖二期在7月份开始量产，预计下半年可贡献产能250-300万平方米，苏州生益厂产能将扩产约800万平方米左右，预计最快四季度可试产，而在2008年公司还将新增1000万平方米的产能，所以从下半年起公司产量增加将带动收入利润的同步增长，同时也进一步的确保了公司作为国内覆铜板行业龙头的领先地位。

　　二级市场上，前期该股涨幅落后于大盘，且近期跟随大盘下跌而调整充分，向下空间不大，后市有望上攻，投资者可适当关注。（陈泳潮）