中国高科：进军锗硅芯片领域项目

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中国高科：进军锗硅芯片领域项目

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2003年08月15日10:10 上海证券报

中国高科大举进军锗硅芯片领域,其所属公司深圳高科集成电路有限公司投资的锗硅项目,今天在深圳正式破土动工,该项目的建设将填补国内在该产业的空白。

　　SiGe(锗硅)芯片工艺属于世界前沿的集成电路技术,被广泛地应用于具有高频、高速需求的无线通讯、卫星及光通讯等领域。深圳高科集成电路有限公司SiGe(锗硅)工艺生产线是我国第一条采用SiGe(锗硅)工艺技术实现规模化生产集成电路的加工生产线,将大大提升国内集成电路产业的技术水平和档次。

　　深圳高科集成电路有限公司是由中国高科下属子公司深圳市高科实业有限公司、ELIATECH(ASIA)HOLDINGSCO.,LTD.和永进投资有限公司三方共同投资兴办,公司于2003年7月16日正式注册成立,注册资本1500万美元。公司主要从事集成电路芯片的生产、代加工和销售。公司计划建设一条3万片/月0.35μm的SiGe集成电路生产线,预计2004年5月底初步投产,达到5000片/月的量产。(上海证券报)

（wind资讯信息提供）

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