新股

沪硅产业新股发行详细资料 查看 招股意向书 一键申购
T-1日 刊登发行公告

2020年04月08日(周三)

T日 网上申购

2020年04月09日(周四)

T+1日 公布中签率

2020年04月10日(周五)

T+2日 公布中签号,中签份额足额缴款

2020年04月13日(周一)

T+3日 认购资金交收

2020年04月13日(周一)

上市日

2020年04月20日(周一)

募集资金投向
项目名称募集资金投入
(万元)
集成电路制造用300mm 硅片技术研发与 175,000.00
补充流动资金 75,000.00
重要指标
2019年2018年
基本每股收益(元) -0.05 0.00
每股净资产(元)2.73 1.69
每股公积金(元) -- --
每股未分配利润(亿) 0.09 0.07
每股经营现金(元) 0.48 0.16
营业收入(万元)149,250.98 101,044.55
净利润(万元)-10,125.81 967.98
发行人前十名股东
股东名称持股数量
(万股)
持股比例
(%)
国家集成电路产业投资基金股 56,700.00 22.86
上海国盛(集团)有限公司 56,700.00 22.86
上海嘉定工业区开发(集团)有 17,427.26 7.03
上海新微科技集团有限公司 16,200.00 6.53
上海武岳峰集成电路股权投资 16,200.00 6.53
上海新阳半导体材料股份有限 13,965.35 5.63
中国保险投资基金(有限合伙) 10,282.78 4.15
海通创新证券投资有限公司 1,860.20 0.75
建声实业有限公司 1,745.28 0.70
宁波联利中芯投资管理合伙企 1,400.94 0.56
详细资料
股票代码688126股票简称 沪硅产业
申购代码787126上市地点上海证券交易所
发行价格(元) 3.89 发行市盈率
实际募集资金总额
(亿元)
24.12网上发行股数
(万股)
13,436.717
网下配售股数
(万股)
34,305.0967每户申购数量上限
(万股)
8.65
总发行股数(万股)62,006.82网下配售比例(%)0.1816
中签缴款日2020-04-13网上发行中签率(%)0.1009
网上发行每中一签
(万元)
0
中签号末"三"位数:950 末"六"位数:295587,420587,545587,670587,795587,920587,170587,045587 末"七"位数:7793129,9793129,5793129,3793129,1793129,9631716,1360345 末"九"位数:214157307
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机构预测
预测机构定位区间(元)
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研究报告
研报标题日期
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