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晶方科技新股发行详细资料 查看 招股意向书 一键申购
T-1日 刊登发行公告

T日 网上申购

2014年01月23日 (周四)

T+1日 公布中签率

2014年01月24日 (周五)

T+2日 公布中签号

2014年01月27日 (周一)

T+3日 未中签资金解冻

2014年01月28日 (周二)

上市日

2014年02月10日 (周一)

募集资金投向
项目名称募集资金投入
(万元)
先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项 66,735.96
重要指标
2018年2017年
基本每股收益(元) 0.31 0.42
每股净资产(元)8.04 7.70
每股公积金(元) 4.00 3.97
每股未分配利润(元) 2.87 2.70
每股经营现金(元) 1.25 1.02
营业收入(万元)56,623.37 62,877.96
净利润(万元)7,112.48 9,569.17
发行人前十名股东
股东名称持股数量
(万股)
持股比例
(%)
中新苏州工业园区创业投资有 5,504.83 23.97
ENGINEERING AND IP ADVANCE 2,920.64 12.72
国家集成电路产业投资基金股 2,167.78 9.44
中国证券金融股份有限公司 575.46 2.51
OMNIVISION HOLDING (HONG K 293.79 1.28
中央汇金资产管理有限责任公 282.93 1.23
GILLAD GAL-OR 224.36 0.98
苏州工业园区厚睿企业管理咨 215.26 0.94
刘长羽 200.01 0.87
苏州豪正企业管理咨询有限公 182.07 0.79
详细资料
股票代码603005股票简称 晶方科技
申购代码732005上市地点上海证券交易所
发行价格(元) 19.16 发行市盈率33.76
实际募集资金总额
(亿元)
10.86网上发行股数
(万股)
4,533
网下配售股数
(万股)
1,134.4239每户申购数量上限
(万股)
2.2
总发行股数(万股)5,667.4239网下配售比例(%)7.7533
网下配售冻结资金
(亿元)
28.04网上发行中签率(%)1.3187
网上申购冻结资金
(亿元)
658.62网上发行每中一签
(万元)
145.29
中签号末"二"位数:79 末"三"位数:944,444,936 末"四"位数:6278 末"五"位数:65455,77955,90455,52955,40455,27955,15455,02955 末"六"位数:395966,595966,795966,995966,195966,246905 末"七"位数:1839030,1516358,2345116
保荐人国信证券股份有限公司承销方式余额包销
主承销商国信证券股份有限公司
机构预测
预测机构定位区间(元)
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研究报告
研报标题日期
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山西证券-晶方科技:业绩符合预期,长期受益进口替代 2014-04-01
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东莞证券-晶方科技:晶圆级芯片封装领导者 2014-01-17
国联证券-晶方科技新股报告:国内先进封装龙头,下游需求不断 2014-01-16
安信证券-晶方科技:国内高端封测技术的领军者 2014-01-16
长江证券-晶方科技:晶圆级封装的领军者 2014-01-13
国泰君安-晶方科技新股询价定价分析:下一代封装技术WLCSP的 2014-01-13
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申万宏源-晶方科技:受益WLCSP市场快速成长,合理价格18.43-2 2014-01-10
光大证券-晶方科技:晶圆级芯片尺寸封装的领先企业 2014-01-09