珠海越亚IPO:市场竞争激烈 净资产收益率下降

  珠海越亚封装基板技术股份有限公司发行股票类型 : 人民币普通股(A股),发行股数 : 本次公开发行A股股票总数不超过20,170.8023万股,其中公司公开 发行新股数量上限为20,170.8023万股,公司股东公开发售股份数量上限 为5,000万股且不超过自愿设定12个月及以上限售期的投资者获得配售 股份的数量。发行后的流通股股份占公司股份总数的比例不低于25.00%。 每股面值 1.00 元,拟上市证券交易所 : 上海证券交易所 , 发行后总股本 : 不超过806,832,090股。

  招股说明书显示:

  一、宏观经济及半导体产业周期波动的风险

  近几年来,随着次贷危机、欧债危机等事件的发生,全球宏观经济波动性 加大,全球经济增长前景存在较大不确定性。半导体产业与全球宏观经济关联 度较高,具有明显的周期性。根据Prismark的研宄,2002年到2004年,全球半 导体产业处于高速增长阶段;2005年出现周期性回落,随后两年增速一直保持 较低的水平;2008年和2009年受金融危机的影响,甚至出现了负增长;2010 年国际市场环境逐渐好转使得半导体行业又步入了较快发展阶段,然而2011年 至2012年,宏观经济下行又制约了行业的发展。据Gartner统计,2013年全球半 导体市场规模较上年增长5.03%,相对2012年有所好转。

  本公司属于IC封装基板行业,即向芯片厂商及其合作封装测试厂商提供封 装基板技术解决方案及产品。IC封装基板行业属于半导体集成电路产业链,其 景气程度直接受到半导体集成电路产业的影响。因此若未来全球经济波动继续 加大,或半导体产业周期性变化,芯片厂商及其合作封装测试厂商对公司产品 的需求将可能大幅波动,将使得公司面临宏观经济及半导体产业周期波动的风 险。

  二、下游大客户集中的风险

  全球芯片市场主要由欧美大型企业主导,市场集中度较高。报告期内,公 司的主导产品主要应用于无线射频模块芯片,主要包括功率放大器、收发器和前 端接收模块芯片;公司主要面对的芯片厂商为美国的威讯联合半导体(RFMD) 和安华高科技(Avago )。

  公司与芯片厂商确定产品方案后,芯片厂商会通过两种方式采购发行人的 产品:一是由芯片厂商(含其下属公司)直接向公司采购,二是由芯片厂商向其 合作封装测试厂商指定公司的产品,由封装测试公司向公司采购。

  公司销售收入存在大客户集中的特点。同时,若客户发现其某项采购较依 赖于单个供应商时,也会利用“第二货源(Second Source)”策略,适当降低对该 供应商的采购。因此大客户集中使得公司存在较大的经营风险。若大客户需求 和订单发生不利变化,公司营业收入将面临大幅下滑的风险;若大客户信用发 生不利变化,公司应收账款将可能不会按期收回甚至无法收回;若大客户终止 与公司合作,或发生其他情况导致其对公司产品的需求量大幅降低,则将不可 避免地对公司销售造成不利影响,甚至可能出现公司上市当年营业利润比上年 下滑50%以上或上市当年即亏损的情形。

  2013年,公司大客户安华高科技(Avago)新产品的技术方案发生了变化, 减少了对公司的采购量;同时,公司获取新客户认证的进度未达到预期,获得的 新客户订单未能充分弥补安华高科技(Avago)减少的订货量,导致公司当年营 业收入较上年下降。但由于公司已准备了新的产能,2013年折旧费用有所增加。 上述因素共同导致公司2013年产能利用率下滑较多,营业利润较2012年下滑超 过 50%。

  2014年,公司积极接洽新客户、拓展新市场,并逐步获得了中普微电子、国 民技术等新客户的量产订单,进一步改善了客户结构;但前期购买的部分设备也 将逐步转入固定资产,折旧费用将进一步增加。如果安华高科技(Avago)等老 客户的采购量进一步下滑,新客户订单未能填补缺口,公司2014年经营业绩可 能相对2013年进一步下滑,甚至在2014年上半年出现亏损的情况。

  三、市场竞争激烈的风险

  公司是世界上首家采用“铜柱法”生产无芯封装基板并实现量产的高科技 企业,其产品具备高集成度、更薄、良好的散热性等特征。凭借专利优势、技 术优势和差异化的产品优势,公司通过了无线射频模块芯片厂商威讯联合半导 体(RFMD)、安华高科技(Avago)的正式认证,并实现了较高的销售规模。尽 管如此,公司仍面临着激烈的市场竞争。

  首先,IC封装基板行业市场集中度较高,且主要集中在日本、韩国和中国 台湾。2012年前十名企业封装基板收入占整个行业收入的比例超过80%。这些 企业均在行业经营多年,拥有各自的核心技术与产品,且与现有芯片厂商有较 长的合作关系。如果这些企业针对本公司实施竞争性策略,公司无论在无线射 频模块芯片市场还是倒装芯片市场等细分市场都将面临较大的市场竞争。

  其次,我国大陆封装基板企业较少,但随着行业和市场的发展,从事封装 基板研发和生产的企业将逐步增加。同时,外资企业和台资企业向大陆转移生 产和研发的趋势也可能进一步增大,国内企业间的市场竞争将越来越激烈。

  第三,公司“铜柱法”无芯封装基板目前具有一定的差异化优势,但若其 他市场参与者利用传统技术生产的产品性能和成本变得更好,或利用其他方式 实现了更好的无芯封装基板产品,或研发出了更新的技术,公司产品的差异化 优势将可能迅速丧失,公司面临的市场竞争将大大增加。

  市场竞争的日趋激烈,将可能影响公司的盈利能力,加大公司的经营风险。

  四、公司产品最终主要应用于消费电子产品而需面对的风险

  公司产品为IC无芯封装基板,目前最终主要应用于手机、平板电脑等消费 电子产品。消费电子产品市场竞争激烈,消费者偏好变化快,产品生命周期越 来越短,且销售价格普遍呈逐渐下降的趋势。为此,公司采用按照客户需求定 制化生产的模式,以增加与下游客户的合作粘性,降低经营风险。但公司需同 时面对不同客户、不同订单、不同类型、不同需求的样板订单、量产板订单, 这对公司的生产管理提出了较高的要求。若公司不能及时处理好各类生产计 划,不能较好的控制各生产工序,可能会影响公司产品的良率、降低公司的毛 利率,甚至可能影响到公司与客户的合作关系,进而影响公司未来的盈利能 力。

  同时,消费电子产品生命周期变短的特点可能会使得公司相应产品的生命 周期变短、价格下降较快。公司需不断保持研发创新能力,应对这种不利变 化。若公司不能及时开发出满足市场需求的新产品,或者不能及时采取措施应 对终端产品价格出现的不利变动,公司的盈利情况将可能受到不利影响。

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(责任编辑:郭艳艳)

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