2月10日晶方科技上市定位分析:最高限价为27.59元

白银大赛千万实盘资金派送中 2014年02月09日 09:33   来源: 金融界股票   网友评论(人参与

  晶方科技行情问诊)公告,公司首次发行的5667.42万股将于2月10日在上海证券交易所上市交易。 据悉,晶方科技本次发行股份总数为5667.42万股,其中新股发行数量3719.7万股,老股转让数量1947.73万股。启动回拨机制后,网下最终发行数量为1134.42万股,占本次发行总规模的20%;网上最终发行数量为4533万股,占本次发行总规模的80%。 发行价格为每股19.16元,根据上交所规定,晶方科技上市首日最高限价为27.59元。

  1、晶方科技基本资料 

发行状况 股票代码 603005 股票简称 晶方科技
申购代码 732005 上市地点 上海证券交易所
发行价格(元/股) 19.16 发行市盈率 33.76
市盈率参考行业 计算机、通信和其他电子设备制造业(C39) 参考行业市盈率(2014-01-13) 46.73
发行面值(元) 1.00 实际募集资金总额(亿元) 10.86
网上发行日期 2014-01-23 周四 网下配售日期 2014-01-23 周四
网上发行数量(股) 45,330,000 网下配售数量(股) 11,344,239
老股转让数量(股) 19,477,284 回拨数量(股) 22,670,000
申购数量上限(股) 22000 总发行量数(股) 56,674,239
顶格申购所需市值(万元) 22 市值确认日  
申购状况
中签号公布日期 2014-01-28 周二 上市日期 2014-02-10 周一
网上发行中签率(%) 1.31869551 网下配售中签率(%) 7.75333903079659
网上冻结资金返还日期 2014-01-28 周二 网下配售认购倍数 12.90
初步询价累计报价股数(万股) 535160 初步询价累计报价倍数 157.33
网上每中一签约(万元) 145.2951 网下配售冻结资金(亿元) 28.04
网上申购冻结资金(亿元) 658.62 冻结资金总计(亿元) 686.66
网上有效申购户数(户) 465413 网下有效申购户数(户) 18
网上有效申购股数(万股) 343749 网下有效申购股数(万股) 14631
中签号 末“二”位数 79
末“三”位数 944,444,936
末“四”位数 6278
末“五”位数 6,545,577,955,904,550,000,000,000,000,000,000,000,000
末“六”位数 395,966,595,966,795,000,000,000,000,000,000,000
末“七”位数 183,903,015,163,582,000,000
承销商
主承销商 国信证券股份有限公司 副主承销商  
承销方式 余额包销 上市推荐人  
发行前每股净资产(元) 3.53 发行后每股净资产(元) 5.9
股利分配政策 本次发行股票完成后,发行前的滚存未分配利润将由新老股东按照发行后的持股比例共享。

  2、晶方科技公司简介

  公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。公司拥有专利19项。

  3、晶方科技筹集资金将用于的项目  

序号 项目 投资金额(万元)
1 先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目 66735.96
投资金额总计 66735.96
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 41851.88
投资金额总计与实际募集资金总额比 61.46%

  4、晶方科技近四年财务指标  

财务指标/时间 2013年6月 2012年 2011年 2010年
总资产(亿元) 8.163 6.805 5.98 4.863
净资产(亿元) 6.695 6.271 5.192 4.345
少数股东权益(万元) 0.00 0.00 0.00 0.00
营业收入(亿元) 1.9853 3.3733 3.0612 2.7068
净利润(亿元) 0.72 1.38 1.15 0.91
资本公积(万元) 18375.03 18375.03 18375.03 18375.03
未分配利润(亿元) 2.64 2.22 1.28 0.55
基本每股收益(元) 0.38 0.73 0.61 0.5
稀释每股收益(元) 0.38 0.73 0.61 0.5
每股现金流(元) 0.45 0.78 0.76 0.64
净资产收益率(%) 10.45 22.31 22.51 24.22

  5、晶方科技主要股东 

序号 股东名称 持股数量 占总股本比例(%)
1 EIPAT 66,844,336 35.27
2 中新创投 55,048,276 29.05
3 OmniH 35,388,178 18.68
4 英菲中新 15,728,079 8.3
5 厚睿咨询 4,475,000 2.36
6 GilladGalor 4,128,621 2.18
7 豪正咨询 3,785,000 2
8 泓融投资 1,908,602 1.01
9 晶磊有限 1,240,000 0.65
10 德睿亨风 953,908 0.5
合计 189,500,000 100

  6、晶方科技机构定位分析

  晶方科技行情问诊):高端封装测试领域的领跑者 买入评级

  2014-01-28 类别:新股 机构:西南证券行情问诊) 研究员:李孝林[摘要]

  影像传感器芯片封装测试领域的领先企业。公司是中国大陆首家、全球第二家能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封装测试服务商。目前产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、射频识别芯片(RFID)等,这些产品被广泛应用于消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

  中国集成电路产业迎来发展良机。近年来,随着全球电子产品产能向中国大陆转移,中国集成电路产业也实现了快速发展,在全球集成电路产业中的地位也迅速提升。但是,中国集成电路产业也面临很大问题,国家也意识到这一基础产业对国民经济的重要性,开始加大对集成电路产业的扶持力度。

  公司核心竞争优势。公司作为全球第二大为影像传感器提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封装测试服务商,相对大陆企业具有先发优势,相对海外企业具有中国大陆的低成本优势。公司所采用的晶圆级芯片尺寸封装技术适应了电子产品轻薄化趋势,且相对传统封装技术具有明显的成本优势,可向MEMS、LED等领域延伸,未来发展空间广阔。

  募投项目解决产能瓶颈。公司募集资金拟用于“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”。项目的实施符合公司长期发展规划,为公司持续发展提供保障。预计项目完成后,新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能,折合每月3万片的晶圆产能。预计项目达产后,公司年产能将达到48万片,可实现年销售收入8-9亿元。

  盈利预测与投资建议。预计公司2013-2015年EPS分别为0.70元、0.85元、1.03元,根据19.16元的发行价格,对应的PE分别为27X、23X、19X。

  公司在集成电路封装领域具有明显的技术优势,在集成电路产能向中国大陆转移,国家对产业链扶持力度加大的趋势下,我们看好公司未来的发展前景,给予“买入”评级。

  风险提示:客户集中度过高风险;汇率风险;技术风险。

  晶方科技:影像芯片封装龙头企业之一

  2014-01-27 类别:新股 机构:上海证券 研究员:倪济闻

  [摘要]

  投资要点:

  我国集成电路行业增长强劲,封装占集成电路制造成本近半2010~2012年我国集成电路产业销售额恢复明显,增速达到29.9%、9.2%和37.3%。2012年度,我国封装测试业销售收入规模为1,035.67亿元,占集成电路产业销售收入的47.98%。

  公司在影像传感器封装行业不多的几家第三方专业代工企业公司主要生产影像芯片的封装,行业中能够规模化专业代工影像芯片的第三方服务商只有精材科技(3374.TWO),绝大部分需求均为芯片厂商之IDM工厂。精材科技在台湾兴柜市场上市。

  募投项目是目前产能的3倍募投项目达产产能为36万片晶圆,而公司目前年产能为21万片。募投项目达产后,公司整体营业收入有望实现8~9亿元人民币,其中募投项目新增收入6亿元。募投项目税后财务内部收益率达到26.90%,全部投资税后静态回收期4.79年,包括两年建设期。

  盈利预测预计募投项目将在2016年底左右达产。初步预计2013~2015年归于母公司的净利润将实现年递增10.97%、5.62%和47.61%,相应的稀释后每股收益为0.68、0.71和1.05元。

  估值结论综合考虑可比同行业公司的估值情况,我们认为给予晶方科技合理估值为22.81元-27.37元,对应2013年每股收益的33.79~40.54倍市盈率。

(责任编辑:王立广)

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