三星计划9月发布智能眼镜Galaxy Glass(附股)

白银大赛千万实盘资金派送中 2014年01月28日 14:28   来源: 金融界股票   网友评论(人参与

  据外媒消息,三星计划在2014年下半年推出类似于谷歌(GOOG.O)眼镜的可穿戴设备,这款设备可能会被命名为Galaxy Glass,预计在今年9月的德国柏林IFA国际消费电子展上首次亮相,巧合的是,三星在去年的IFA上发布了智能手表Galaxy Gear。

  目前三星已经在韩国获得了智能眼镜的专利,从专利图中可以看出,Galaxy Glass在外观上类似运动眼镜,不过其左侧镜片的上方有一个摄像头,同时内置了耳机和与智能手机相连的数据线,此外与其它可穿戴设备一样,Galaxy Glass需要与一部智能手机相连之后才能将一些提示信息显示在用户眼前。这种设计与完全实现无线连接的谷歌眼镜相比多少有点落伍,不过这毕竟只是设计图而已,三星可能会在发布这款产品时对其进行改进。

  三星表示,公司并不期望智能眼镜产品能在短期内为公司带来盈利,但尽早进入这一市场将有利于向外界传达“引领新科技发展”的角色。同时三星也承认智能眼镜拥有巨大的市场潜力,除了会成为一款消费电子产品以外,未来还极有可能会被应用到多个行业。随着相关技术的突破,智能穿戴有望引领未来电子消费品市场。而从当前的相关统计数据来看,穿戴类电子产品销量保持快速增长势头。受此影响,可重点关注:北京君正行情问诊)、同方国芯行情问诊)、中颖电子行情问诊)、九安医疗行情问诊)、奋达科技行情问诊)、水晶光电行情问诊)、康耐特行情问诊)、丹邦科技行情问诊)、环旭电子行情问诊)等个股

  【概念股解析】

  九安医疗:iHealth新品,更多,更酷,更专业

  研究机构:东兴证券 日期:2014-1-9

  事件:

  2014 年1 月7 日,业界瞩目的CES(国际消费电子产品展)在美国拉斯维加斯国际会展中心召开,九安医疗携ihealth 新品参会并引起与会者热烈关注。

  主要观点:1.Ihealth 新品两连发此次CES,iHealth 发布两款新品:

  可穿戴血氧监测仪(wireless pulse oximeter)可穿戴血氧监测仪,由主机和软指套组成,主机佩戴在手腕处,软指套戴在指尖,可与iOS 和Android 设备连接使用。可用于慢性阻塞性肺疾病(COPD)患者日常生活中监测记录血氧,医生可依此了解患者的康复情况针对打鼾较严重的人群,在其睡眠过程中血氧饱和度偏低,如果不能得到有效控制,可能会对人的大脑等器官造成伤害,因此夜间的血氧监测和报警可以帮助这类人群降低此类风险。可用于睡眠呼吸暂停综合征(SAS)初筛诊断。

  穿戴式单导心电仪(Wearable Single-Lead EC):

  穿戴式单导心电仪是一种佩戴在胸部,单导联动态心电记录器,其最长可连续记录72 小时的心电信号。穿戴式单导心电仪适用于可能患有心律不齐或者时常感觉胸闷、气短、心悸、疲劳的人群的成年患者。心电数据被记录在存储器中,可通过USB 上传至电脑/iOS/Android 进行疑似异常波形的筛选。同时上传的心电数据也可通过网络分享给专业医生,以便对心电波形进行深入的分析。

  两款全新产品的设计理念、用户体验较前期产品有很大改进,不仅专业性强,外形和工程设计也都堪称perfect!研报预计,新品可能在今年下半年正式推向市场,参照原有产品定价,新品的价格应该不会低于100 美元/台。

  【概念股解析】

  同方国芯:芯片国产化和军队信息化是公司推力

  研究机构:长城证券 日期:2013-12-30

  投资建议

  公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。预测公司2013-2015年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元,对应目前股价PE分别为58x、38x及28x,给予“推荐”评级。

  投资要点

  公司为国内智能卡芯片行业第一梯队成员:公司主业为智能卡及USB-key等芯片,产品涵盖二代身份证芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近场支付芯片等。目前公司是国内最大的SIM卡芯片提供商,是公安部一所认定的四家二代身份证芯片提供商之一。

  二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在:公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一(其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子),从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因,十年间,公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。研报预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在。2015-2016年二代身份证将进入十年期的换证高峰,换证张数分别为1亿张和2.9亿张,公司该项业务有望在届时迎来较高增长,为公司整体业绩提供保障。

  公司有望受益于金融IC卡芯片国产化:目前我国银行卡业正在经历EMV迁移,各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡,2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。研报预计2014年全年将新增4亿芯片卡,主要来源于股份制银行的发力,芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片,随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证,国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试,一旦安全性得以验证,在国家信用的背书下,综合安全性和成本考虑,国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。

  预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年。公司旗下THD86芯片已经成为中国银联首款允许用于银联芯片卡的双界面CPU卡芯片产品。证书有效期为三年,自2013年4月26日至2016年4月25日。公司旗下IC卡芯片也已通过两项CC的预检测,有望成为第一批受益的国产芯片厂商。

  【概念股解析】

  北京君正:客户批量出货,确立公司可穿戴龙头地位

  研究机构:华泰证券行情问诊) 日期:2013-12-23

  事件:公司客户土曼科技的智能腕表T-Fire已于12/22日开始批量出货,此次发货源于9/5日土曼通过微信朋友圈进行产品预售,11个小时预售出1.87万只土曼智能手表,直到9/6日公司停止预售前,预订量达到创记录的7.37万,成为全球发售最快的智能腕表,从T-Fire火爆预定到批量出货,有以下观点:

  土曼模式将加速智能腕表的市场推进,巩固北京君正的可穿戴龙头地位。相比其他智能腕表供应商,籍籍无名的土曼能在没有召开产品发布会的情况下,亮眼的预售成绩得益于:1)“社交网络 直销”的模式创新。T-Fire是第一款通过朋友圈推荐的直销模式,此模式与小米科技的“明星(雷军) 直销”模式异曲同工,在移动互联网时代效率远高于传统渠道销售模式;2)君正低功耗AP芯片为T-Fire高可用性提供坚实基础:T-Fire基于公司JZ4775,配合E-ink低功耗屏幕,使T-Fire拥有远超同类产品的7天待机时间,考虑到君正14年将推JZ4775改进款,功耗将再度下降至少30%,因此研报再次重申5月份全市场首推以来,用4份报告反复强调的观点:北京君正在可穿戴AP低功耗领域拥有的是全球领先优势,且此优势至少可以维持到14年8月份;3)T-Fire高性价将巩固公司可穿戴龙头地位,T-Fire预售499元,开放销售699元,远低于竞争对手1000~2500元价格区间,此互联网思维下定价策略类似于小米科技,将大幅吸引消费者对可穿戴新品的尝试意愿,也将带动更多智能腕表商加入类似的直销模式,从而使可穿戴产品的传播大大提速,在此快速普及过程中,君正AP很有可能将成为腕表AP事实标准,夯实其可穿戴龙头地位。

  公司业务弹性巨大,未来空间可期。芯片设计(ICFabless)行业具有一两款成功产品极可能带来数倍数十倍的业绩贡献特点。研报在悲观、中性、乐观假设条件下,分别作出公司盈利预测发现,即使在悲观条件下,业绩未来3年成长将高达2.94倍,在乐观条件下,业绩未来3年成长有望达到惊人的13.75倍。

  盈利预测:遵照谨慎性原则,在悲观假设条件下,预计2013~2015年收入分别为0.92亿、1.67亿、4.68亿,增长为-14.2%、82.0%、180.7%,EPS分别为0.32元、0.54元、0.94元,由于公司长期持有大量现金而没有负债,扣除现金后PE分别为84x、50x、29x。维持“买入”评级。

  【概念股解析】

  中颖电子:站在集成电路产业链上端 受益政策支持与进口替代

  研究机构:国信证券 日期:2013-12-3

  两千亿美元的国内集成电路市场对外依存度竟高达80%,远超原油

  2012 年全年,我国半导体芯片的进口额超过1920 亿美元,而同期,我国原油的进口额为2206 亿美元;2012 年,我国原油对外依存度58%,而半导体芯片的进口依存度接近80%,高端芯片的进口率超过90%,在我国电子信息产业长期发展的核心零部件-半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。尤其地,中国市场增速远超全球市场。

  国家信息安全以半导体为基础,新产业政策将出台,力度远超“18号”文,向处于产业链顶端的集成电路设计企业倾斜

  历史上,国家先后“908 工程”、“909 工程”、“18 号文”、“新18 号文”四次支持半导体产业,其中对集成电路设计企业的支持力度逐渐加强。工信部负责人表示,新的产业政策在年底将初步定稿,支持力度空前。集成电路两种商业模式,其中分工细化模式将逐渐取代一体化模式。处于产业链最顶端的集成电路设计业将受益最大。

  公司利基市场:家用电器微控制器受益于三星、瑞萨等外企退出MCU 市场,公司的主要竞争对手来自于国外企业和台湾企业。目前国外企业逐渐退出该市场,公司收益明显。同时公司也在该市场积极开拓更高级产品,例如“变频”控制器等。

  节能产品:锂电池芯片处于快速放量期、显示驱动IC 业已就绪;锂电池芯片市场TI 一家独大,公司产品目前快速放量中,有望实现完美进口替代;显示驱动IC 公司产品线业已就绪,有望成为再下一个大金矿。

  风险提示

  公司产品市场推广进度;给予“谨慎推荐”评级

  预计公司2013/2014/2015 年营收分别为3.36/4.36/5.32 亿元,同比增长27%/30%/22%;净利润分别为0.36/0.65/0.77 亿元,同比增长50%/79%/19%;EPS 分别为0.26/0.46/0.55 元。对应最近收盘价19.91 元,对应PE 76/43/36倍,鉴于公司的长期投资价值与当前股价,给予“谨慎推荐”评级。

  【概念股解析】

  水晶光电:收购夜视丽 聚焦光学产业 完善外延式发展

  研究机构:兴业证券行情问诊) 撰写日期:2013-11-24

  事件:

  2013年11月24日公司发布现金及发行股份购买资产并募集配套资金预案。拟以不超过2.5亿收购夜视丽100%股权。本次交易涉及向夜视丽原有股东发行股票(50%交易对价,即1.25亿元),以及非公开发行股份募集配套资金(预计金额不超过本次交易总金额的25%,即8333万元)。

  点评:

  短期股本摊薄甚微,业绩有一定增厚:本次交易涉及向夜视丽原有股东发行股票(50%交易对价,即1.25亿元),以及非公开发行股份募集配套资金(预计金额不超过本次交易总金额的25%,即8333万元),所涉及发行股票总额约1100万股,摊薄股本约2.7%,EPS增厚0.06元。(夜视丽2012年净利润约2000万元,按照公司2012年净利润1.6亿计算,业绩增厚13%。短期来看,股本摊薄甚微,而业绩有一定的增厚。

  收购标的与公司面向不同的下游,可以分散经营风险:夜视丽主营产品为反光布、反光膜,主要用于道路设施、交通设备、通信、海事、户外作业安全防护等领域;在民用方面,服饰箱包、户外运动、体育休闲产业等均对反光材料有巨大的市场需求。与公司目前主营产品的两大下游相机和手机具有互补性,有利于分散经营及业绩波动风险。

  长期来看,夜视丽有望与公司发挥协同效应:二者均以光学原理作为产品及技术开发的基础,在研发平台整合、工艺技术嫁接、生产要素共享等方面具有良好的合作基础。1)镀膜技术及工艺提升。光学薄膜是公司当前发展的核心,反光膜是夜视丽有待突破的盈利新增长点,而镀膜工艺是直接决定光学薄膜和反光膜产品技术水平的重点,将公司现有的精密悬挂式镀膜技术与夜视丽的大面积卷绕式镀膜技术有效嫁接,既有利于提高公司光学薄膜镀膜效率,也有利于提高夜视丽反光材料镀膜精度,对双方降低成本、提升产品品质均有较大帮助。2)大面积涂胶及脱胶技术是目前公司正在攻克的技术难题之一,此技术的嫁接有利于公司解决有机胶清洗残留的问题,从而提升产品良率和生产效率。3)公司现有的精密光学薄膜技术、洁净技术可应用于反光材料领域,有利于大幅提升夜视丽现有产品质量,有助于微棱镜反光膜等高附加值产品的迅速量产。

  盈利预测及投资评级:本次收购短期内对业绩有一定增厚,而股本摊薄甚微。长期来看,有利于分散经营及业绩波动风险,并且形成协同效应。有利于公司聚焦光学领域,实现外延式发展。研报维持2013-1015年盈利预测0.35、0.55、0.67元,维持公司“增持”评级。

  【概念股解析】

  丹邦科技:增发项目顺利完成 业绩拐点即将来临

  研究机构:平安证券 撰写日期:2013-10-28

  事件:公司日前公布13年三季报,公司前三季度实现收入1.91亿元,同比增长3.97%;实现净利润3607.83万元,同比下滑-16.77%;基本每股收益为0.23元。即三季度单季营收为7298.79万元,同比增长2.90%;净利润1558.93万元,同比下滑26.98%。公司预期全年净利润为3024.26—5201.58万元,同比变动幅度为-30%-20%。

  主要观点:

  募投产能即将释放,未来业绩弹性较大。公司业绩低于研报和市场预期,公司三季度IPO募投项目已经成功投产,但由于环评及设备调试等原因,仍未能实现有效收入。公司三季度毛利率提升到54%,创近两年来的新高,公司在COF行业的竞争优势进一步体现。公司IPO募投项目投产后已经开始折旧,因此业绩增长初期会有一定压力。但研报看好公司未来业绩弹性,随着募投项目的达产实施,公司四季度业绩有望迎来拐点。

  PI项目增发打通全产业链,跨入新材料蓝海。在报告期内增发项目已经顺利完成。目前公司公司已初步掌握了PI结构与性能的优化、高分子量聚酰胺酸(PAA)的合成工艺、PAA的化学亚胺化工艺以及流涎-双向拉伸法生产PI膜等关键技术,并已成功完成中试,产业化进度国内领先。未来如果公司能成功量产PI膜,将形成从PI→FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,空间较大,研报将密切关注公司PI膜项目进展。

  FPC及COF行业符合消费电子行业发展趋势,前景向好。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率,同时又加入触控、镜头等多种功能,因此单机软板的需求不断提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲,可根据空间大小及形状进行立体配线,而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。此外,COF产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。可穿戴式设备为例,它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能,对封装可靠性、轻薄性的要求非常高,未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF具有轻薄短小,可挠曲以及卷对卷生产的特性(也是其它传统的封装方式所无法达成的),COF产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。

  盈利预测:下调公司盈利预测,不考虑公司增发项目摊薄及PI膜贡献,预计公司13-15年净利润分别为0.54、1.07、1.57亿元,基本每股收益分别为0.34、0.67、0.98。元,对应13/14年动态估值分别为95.5/48.3倍,公司估值压力较大,但长期发展前景向好,维持公司“推荐”评级。

  【概念股解析】

  环旭电子:制造工艺升级影响初期毛利率 四季度有望回升至正常水平

  研究机构:国信证券 撰写日期:2013-10-24

  三季报业绩基本符合研报的预期

  2013年1~9月公司实现营业收入100.87亿元,同比增长12.42%;净利润3.97亿元,同比下滑5.36%。第3季度营业收入36.09亿元,同比增长13.13%,环比增长21.72%;第3季度净利润1.31亿元,同比下滑29.60%,环比增长30.48%。前三季度EPS为0.39元,符合研报的预期。

  制造工艺升级致初期毛利率较低

  公司前三季度毛利率为11.18%,同比下滑了1.62个百分点。第三季度单季度毛利率为10.19%,同比下降3.46个百分点,环比下滑1.39个百分点。公司第三季度毛利率下滑幅度较大,主要原因是苹果新品的WiFi模组的制造工艺比前代产品有较大改进升级,改进的方面主要包括1)iPhone5S和iPhone5C的WiFi模组的点胶工艺被替代升级;2)iPadair更轻薄且WiFi模组功能提升,更小的空间需要集成更多的元件,制造工艺更复杂。制造工艺的升级在新品量产初期良率较低,是导致公司三季度毛利率较低的主要原因,另外也有原材料涨价的因素。随着工艺成熟度提高,四季度毛利率有望回升到正常水平。

  顺应电子产品短小轻薄的发展趋势,公司中长期成长逻辑清晰

  短期受新产品制造工艺升级影响,盈利能力有所下滑,但短期的扰动因素并不改变研报推荐公司的中长期逻辑。研报看好公司的主要逻辑为:无线通讯SiP模组作为一种将芯片堆叠封装的形式,具有节省贴装面积的优点,符合电子产品短小轻薄的发展趋势。尤其是可穿戴设备对零组件短小轻薄有更高的要求,公司SiP产品的应用市场空间会急剧放大。明年苹果等公司的新品值得期待,有望对公司业绩产生积极的影响。

  风险提示

  消费电子行业景气度低迷;苹果产品销售低于预期维持“推荐”评级

  研报预测13/14/15年净利润分别为6.78/9.76/13.36亿元,对应EPS分别为0.67/0.96/1.32元,分别同比增长4.8%/43.9%/36.9%。公司SiP产品符合电子产品短小轻薄发展趋势,中长期成长逻辑明确,继续给予“推荐”评级。

(责任编辑:李欣)

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