吝于扩产，大方投资。

　　2021年，晶方科技（603005.SH）预计实现扣非归母净利润4.60亿-4.80亿元，同比增长39.80％-45.88％，增速较上年同期下滑355.35-361.43个百分点，勉强达到股权激励考核目标。公司历史上的业绩爆发均伴随着主要股东的精准套现。

　　此外，上市公司账面资金宽裕却迟迟无法实现产能持续扩张，对外投资常有关联方介入，自身的权益保障有待加强。

　　营收增长突兀 产能扩张迟滞

　　近年来，全球封测市场规模保持平稳增长，2020年市场规模达到594亿美元。

　　晶方科技上市后一度营收规模与行业整体趋势不相符，2015年至2019年，公司的营业收入未有明确增长，在5.12亿元至6.29亿元徘徊，且收入高点出现在首发股解禁的2017年，当年公司的第一大股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.（下称“EIPAT”）决定将其所持无限售条件流通股2168万股转让给国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金”），EIPAT持股比例由24.56％下降至14.56％，套现6.80亿元。

　　2016年至2020年，中国半导体封测市场规模由1564.3亿元增长至2349.7万元，年均复合增长率为14.52％。2016年至2019年，华天科技和通富微电分别保持了1.60％-41.33％和10.79％-97.75％的营收增速。晶方科技号称围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺有十多年的技术积累，拥有8寸、12寸晶圆级封装技术以及LGA/MOUDLE等芯片级封装技术，2018年自主创新开发推出FANOUT技术，而这些先进封装技术在相当长的时间内没能推动公司的业绩增长，2016年至2019年的收入变化与其所专注的CMOS图像传感器领域亦完全不符。

　　据Frost &； Sullivan，2016年至2019年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗增长至63.5亿颗，年复合增长率达到15.32％，销售额从94.1亿美元增长至165.4亿美元，年复合增长率为20.68％。

　　晶方科技在2020年业绩突然爆发，营业收入较上年同期增长96.93％至11.04亿元；归属于上市公司股东的扣非净利润达到3.29亿元，同比增长401.23％。公司的经营状况似乎迎来转机，然而却遭到EIPAT的清仓式减持。2019年3月至2021年8月，EIPAT持续减持，套现金额累计达14.74亿元，2021年三季度末，EIPAT的持股比例为4.89％；同年11月，EIPAT再次抛出减持计划，自2021年12月至2022年6月拟通过大宗交易减持不超过816万股，即不超过总股本的2％。与之相呼应的是晶方科技的豪爽分红，2020年5月，公司每10股派发现金红利1元，以未分配利润向全体股东每10股送2股，以资本公积金向全体股东每10股转增2股，共计送、转股9187万股；2021年6月，公司对每10股派发现金红利2.35元，以未分配利润向全体股东每10股送1股，以资本公积金向全体股东每10股转增1股，共计送、转股6787万股。高送转向市场传递的乐观预期将公司的股价推升了一个数量级，公司在2020年出现的历史最高股价是2018年历史最低股价的十倍有余。

　　此外，晶方科技在扩产方面非常“谨慎”。据IHS Markit，CMOS图像传感器市场高度集中，索尼以49.2％的市场占有率居于榜首，三星与豪威的市占率分别为19.8％与11.2％，前六大厂商占据90.8％的市场份额。索尼和三星均有自己的IDM生产线，豪威只做芯片设计，封测端的晶方科技似乎处于劣势，公司向前五大客户的销售比例占年度销售总额的80％左右，公司晶圆级尺寸封装产能利用率在84％-95％，非晶圆级封装产能利用率不详，固定资产从2015年年末的9.10亿元下滑至2020年年末的7.39亿元，资产负债率从17.55％下降至9.89％，有很大的加杠杆空间，但公司却迟迟没有行动。公司的销售毛利率在27.94％-49.68％，远远高于同行封测企业，而公司也没有选择薄利多销的方式谋求增长。

　　CMOS图像传感器主要应用于智能手机、安防监控、汽车电子及其他领域，2020年，智能手机领域CMOS图像传感器全球出货量和销售额分别为60.6亿颗和124.1亿美元，占比分别达到78.5％和69.3％；安防监控领域出货量和销售额分别为4.2亿颗和8.7亿美元，分别占比5.4％和4.9％；汽车电子领域出货量和销售额分别为4.0亿颗和20.2亿美元，分别占比5.2％和11.3％。晶方科技在安防数码领域的收入占比呈上升趋势，占公司芯片封装与测试收入比例最大，2019年度达66.42％，手机等消费类电子产品收入占比为18.03％，表明公司在手机图像传感器领域的竞争优势不足。

　　2020年1月，公司对市场的预期终于转变，开始筹划通过非公开发行募集不超过14亿元，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，直到2021年1月才募资完毕，实际募得10.14亿元净额。项目建成后将形成年产18万片的生产能力，建设期为1年，达产后预计新增年均利润总额1.6亿元。2021年三季度末，公司的固定资产较年初增加了8296万元，在建工程较年初增加了2.93亿元，相比14亿元投资计划，进展十分缓慢。

　　股权激励精准达标

　　2021年限制性股票激励计划显示，晶方科技拟向激励对象授予90万股限制性股票，以2020年度净利润为基准，首次授予的限制性股票考核标准为2021年扣非净利润比2020年增长不低于40％，2022年和2023年分别不低于65％和90％，意味着2022年和2023年分别同比增长17.86％和15.15％；预留限制性股票的解除限售考核条件为2022-2024年净利润增长率分别不低于65％、90％和115％，也就是说同比增长率分别不低于17.86％、15.15％和13.16％，这样的增长预期对于CMOS图像传感器领域来说并不高。

　　2021年，A股半导体行业增长强劲，通富微电和华天科技的扣非归母净利润预计分别较上年同期增长281.35％-315.15％和88.04％-118.12％，图像传感器和显示驱动芯片设计公司格科微的扣非归母净利润预计同比增长57.09％。与上述企业相比，晶方科技的业绩预测要逊色许多，2021年，晶方科技预计实现归属于上市公司股东的扣非净利润同比增长39.80％-45.88％。

　　值得注意的是，前三季度，公司研发费用占营业收入的比例为12％，较上年同期下降了1.52个百分点，且远低于2019年前三季度的26.63％，而绝大多数半导体公司不会因为营业收入的增长而大幅降低研发费用的比例，晶方科技此举或可助其精准实现2021年股权激励目标。

　　对外投资关联交易之谜

　　晶方科技在股权投资方面十分大方，2018年8月，公司参与设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（下称“晶方基金”），该基金整体规模为6.06亿元，其中有限合伙人苏州工业园区产业项目投资基金（下称“园区基金”）出资4亿元，持股66％；公司出资2亿元，持股33％。2019年1月，晶方基金曾通过其持股99.99％的子公司苏州晶方光电科技有限公司（下称“晶方光电”）以3225万欧元（约合人民币2.48亿元）收购了荷兰Anteryon International B.V.（下称“Anteryon”）73％的股权，交易对方身份不详。2020年6月，晶方科技对晶方光电增资4666万元，出资方式为机器设备39台套以及5项发明专利所有权，增资完成后公司直接持有晶方光电7.13％的股权。

　　2020年年末，晶方基金净资产为4.28亿元，晶方科技对晶方基金实际投资额累计为1.77亿元，受亏损影响，投资余额为1.54亿元。2021年5月，晶方科技以2亿元对价购买了园区基金持有的晶方基金66.01％的财产份额，并构成关联交易，交易完成后，公司作为有限合伙人持股比例达到99.01％。该交易在晶方科技合并报表层面产生了2.84亿元商誉，取得的可辨认净资产公允价值份额为7771万元，扣除2020年6月增资4666万元的影响，取得包含Anteryon在内的公允价值份额约为3105万元，Anteryon的增值率可能高达9.16倍。上述投资层层嵌套，未披露Anteryon初始收购时的资产评估增值情况，但2.48亿元与3105万元相比增值7倍。

　　2021年上年半，晶方基金、晶方光电和Anteryon的净资产分别为3.56亿元、3.46亿元和5669万元，晶方光电的营业收入仅为149万元，净利润为-290万元，社保人数为42人。Anteryon前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部，号称拥有30多年光学设计经验与核心制造技术能力的积累，具备完整的光学系统研发、设计、制造以及测试能力，完整的晶圆级微型光学镜头及模组制造量产线，而其上半年净利润仅为354万元。晶方光电剩余1.22％的股份由苏州工业园区睿盈管理咨询合伙企业持有，企查查显示，晶方科技的董事长担任该公司的执行事务合伙人及最终受益人。晶方基金的投资还在继续，2021年12月通过与上市公司的关联方合作共同投资了一家以色列氮化镓器件公司，未披露交易对方身份，这些神秘的投资对晶方科技未来的影响有待考察。

　　截至发稿时，晶方科技未就本文所反映的问题做出回复。