全球芯片将持续短缺 汽车半导体迎替代机遇

  据媒体报道,美国商务部25日发布的一份调查报告结果显示,全球芯片短缺问题将至少持续到今年下半年,这将给汽车制造商、消费电子行业等一系列企业,带来长期压力。美国制造商和其他使用半导体的公司的关键芯片库存从2019年的40日安减少至不足五天。

  这份报告显示,半导体供应链仍然很脆弱,需求继续远超供应。汽车电动化、网联化、智能化发展趋势中带动汽车半导体需求大幅度增长。电动化方面,汽车电动化最受益的是功率器件,尤其是IGBT。IGBT是电子装置中电能转换与电路控制的核心器件,广泛应用于电动车、光伏、工控等领域。据ASMC研究显示,全球IGBT市场规模预计在2022年达到60亿美元,到2025年将达到92亿美元。随着汽车智能化快速发展,自动驾驶、智能座舱等对汽车感知器件、运算能力、数据量需求日益提升,汽车控制芯片、存储芯片等成长空间广阔。根据IHS数据,受益于汽车行业“三化”趋势,预计2026年全球汽车半导体市场规模将从2020年的380亿美元增长至676亿美元。汽车缺芯推动汽车芯片国产化加速,汽车半导体处于汽车与半导体的交叉点,有望迎来历史性的发展机遇。

  新洁能(605111)是国产MOSFET先锋,MOSFET和IGBT已获新能源汽车、光伏等领域多家客户认证通过。

  瑞芯微(603893)2020年发布了第一款通过AEC-Q100认证的芯片RK3358M,第二款芯片正在做AEC-Q100认证。

关键词阅读:全球芯片

责任编辑:李欣 RF12607
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