挖贝网1月13日，晶方科技（603005）发布2021年年度业绩预告：预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为55,200万元至57,500万元，同比增长44.65%至50.67%。

　　公告显示，业绩预告期间为2021年1月1日至2021年12月31日，预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润约为46,000万元至48,000万元，同比增长39.80%至45.88%。

　　公司封装订单快速增长，产能与生产规模显著提升。封装工艺持续拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模不断提升，中高像素产品逐步实现量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。

　　挖贝网资料显示，晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。