格隆汇11月22日丨信维通信(300136.SZ)公布，公司参股公司中电科技德清华莹电子有限公司(“德清华莹”)作为射频前端核心元器件供应商，综合考虑自身发展规划、产业相关度、产业成熟度、产业发展规律及当前现状等因素，为进一步提升市场竞争力，拟进行新一轮增资扩股并通过在北京产权交易所公开挂牌引入战略投资者，增资扩股募集资金主要用于智能终端用声表面波滤波器的扩产和性能提升。

　　根据本次的增资扩股方案，公司拟以自有资金8000.00万元增资德清华莹。增资后，公司持有德清华莹股份比例为18.65%。

　　本次拟增资总金额5.00亿元，其中11,282.08万元增加注册资本，剩余38,717.92万元增加资本公积；预计增资完成后，德清华莹注册资本由33,525.84万元增至44,807.92万元。

　　本次增资扩股募集现金计划全部用于“新增月产3亿只智能终端用声表面波滤波器生产能力建设项目”。