中晶科技(003026.SZ)：拟投资不低于10亿元建器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目
2021-08-31 17:03:54
来源：
格隆汇
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格隆汇8月31日丨中晶科技(003026.SZ)公布，公司为满足公司经营发展的需求，进一步丰富公司产品类型，打造新的利润增长点，拟与如皋工业园区管理委员会(“管委会”)签署投资协议，以公司控股子公司江苏皋鑫电子有限公司(“江苏皋鑫”)为实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设，项目总投资不低于10亿元。
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