美迪凯(688079.SH):拟投资年产20亿颗(件、套)半导体器件项目
2021-08-29 15:44:29
来源:
格隆汇
格隆汇8月29日丨美迪凯(688079.SH)公布,公司于2021年8月27日召开第一届董事会第十七次会议,审议通过了《关于公司拟签订项目投资协议的议案》,同意公司与杭州钱塘新区管理委员会签署《美迪凯年产20亿颗(件、套)半导体器件项目投资协议》。
公司拟成立子公司,使用自有或自筹资金等方式购置土地并进行厂房建造,引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备,重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产,从而促进公司可持续、高质量发展。项目总投资约10亿元,其中固定资产投资约8.5亿元。
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